特許 7417340 実装装置及び実装装置における平行度検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-10

(45)【発行日】2024-01-18

(54)【発明の名称】実装装置及び実装装置における平行度検出方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20240111BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20240111BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20240111BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Z

H01L21/52 F

H01L21/60 311T

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023500479

(86)(22)【出願日】2021-02-22

(86)【国際出願番号】 JP2021006551

(87)【国際公開番号】W WO2022176183

(87)【国際公開日】2022-08-25

【審査請求日】2023-04-19

(73)【特許権者】

【識別番号】519294332

【氏名又は名称】株式会社新川

(74)【代理人】

【識別番号】110001210

【氏名又は名称】弁理士法人ＹＫＩ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野口 勇一郎

【審査官】大塚 多佳子

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－２３２７９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０２４３６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－０１７３２８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０８

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被実装体に半導体チップを実装する実装装置における平行度検出方法であって、
前記被実装体が載置される載置面を含むステージと、前記ステージの前記載置面に対向する保持面で前記半導体チップを吸引保持するとともに前記ステージの前記載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、前記実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、を備える前記実装装置を準備する準備工程と、
前記ステージの前記載置面の一の測定位置に所定高さの測定ツールを配置し、前記実装ヘッドを下降させて前記保持面が前記測定ツールの上端に接した際の前記実装ヘッドの高さを前記エンコーダで検出した後、前記測定ツールを前記載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、前記保持面が前記測定ツールの前記上端に接した際の前記実装ヘッドの複数の前記高さを検出する高さ検出工程と、
検出した複数の前記高さに基づいて前記ステージの前記載置面と前記実装ヘッドの前記保持面との平行度を算出する平行度算出工程と、
を含むことを特徴とする平行度検出方法。

【請求項2】

請求項１に記載の平行度検出方法であって、
複数の測定位置は、前記載置面の面内で前記保持面に対向する範囲内にあり、
前記平行度算出工程は、複数の測定位置における複数の前記高さの差を算出し、前記差の絶対値として前記平行度を算出すること、
を特徴とする平行度検出方法。

【請求項3】

請求項２に記載の平行度検出方法であって、
複数の測定位置は、Ｘ方向に並んだ一対の位置とＹ方向に並んだ他の一対の位置とであり、
前記平行度算出工程は、
Ｘ方向に並んだ前記一対の位置における一対の前記高さの差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、
Ｙ方向に並んだ前記他の一対の位置における他の一対の前記高さの差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、
前記Ｘ方向平行度と前記Ｙ方向平行度との和として前記平行度を算出すること、
を特徴とする平行度検出方法。

【請求項4】

請求項２に記載の平行度検出方法であって、
複数の測定位置は、Ｘ方向とＹ方向とに格子状に配置された４つの位置であり、
前記平行度算出工程は、
Ｘ方向に並んだ第１組の一対の位置における一対の前記高さの第１組Ｘ差と、Ｘ方向に並んだ第２組の一対の位置における一対の前記高さの第２組Ｘ差とを算出し、
前記第１組Ｘ差と前記第２組Ｘ差との平均値をＸ差として算出し、
前記Ｘ差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、
Ｙ方向に並んだ第３組の一対の位置における一対の前記高さの第３組Ｙ差と、Ｙ方向に並んだ第４組の一対の位置における一対の前記高さの第４組Ｙ差とを算出し、
前記第３組Ｙ差と前記第４組Ｙ差との平均値をＹ差として算出し、
前記Ｙ差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、
前記Ｘ方向平行度と前記Ｙ方向平行度との和として前記平行度を算出すること、
を特徴とする平行度検出方法。

【請求項5】

請求項４に記載の平行度検出方法であって、
前記保持面は四角面であり、
複数の測定位置は、前記保持面の四隅に対応する位置であること、
を特徴とする平行度検出方法。

【請求項6】

被実装体に半導体チップを実装する実装装置であって、
前記被実装体が載置される載置面を含むステージと、
前記ステージの前記載置面に対向する保持面で前記半導体チップを吸引保持するとともに、前記ステージの前記載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、
前記ステージの前記載置面に配置される所定高さの測定ツールと、
前記測定ツールを前記載置面の面内で移動させるアクチュエータと、
前記実装ヘッドの移動と前記測定ツールの移動とを調整すると共に、前記エンコーダで検出した前記実装ヘッドの高さに基づいて前記ステージの前記載置面と前記実装ヘッドの前記保持面との平行度を算出する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記アクチュエータによって前記ステージの前記載置面の一の測定位置に前記測定ツールを配置し、前記実装ヘッドを下降させて前記保持面が前記測定ツールの上端に接した際の前記実装ヘッドの高さを前記エンコーダで検出した後、前記アクチュエータによって前記測定ツールを前記載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、前記保持面が前記測定ツールの前記上端に接した際の前記実装ヘッドの複数の前記高さを検出し、
検出した複数の前記高さに基づいて前記ステージの前記載置面と前記実装ヘッドの前記保持面との前記平行度を算出すること、
を特徴とする実装装置。

【請求項7】

請求項６に記載の実装装置であって、
複数の測定位置は、前記載置面の面内で前記保持面に対向する範囲内にあり、
前記制御部は、
複数の測定位置における複数の前記高さの差を算出し、前記差の絶対値として前記平行度を算出すること、
を特徴とする実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板等の被実装体に半導体チップを実装する実装装置の構造及び、実装装置のステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度検出方法に関する。

【背景技術】

【0002】

実装ヘッドの先端の保持面に半導体チップを吸引保持した状態で実装ヘッドを駆動し、ステージの載置面の上に吸着保持された基板に半導体チップを実装する実装装置が広く知られている。このような実装装置においては、半導体チップを基板の表面に良好に接合するために、ステージの載置面と実装ヘッドの半導体チップを保持する保持面とが高い精度で平行になっていることが求められる。

【0003】

このため、実装ヘッドに取付けられたボンディングツールの吸着面とステージの載置面の傾きを検出する方法が提案されている。例えば、特許文献１では、ステージの載置面に接触ピンを埋設し、ステージを移動しながら埋設ピンの上端にボンディングツールの吸着面を接触させ、その際の高さを求める動作を吸着面の複数の位置で行い、ステージの載置面とボンディングツールの吸着面との傾きを求める方法が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１４－１７３２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献１の方法は、ステージの移動方向とボンディングツールの吸着面との平行度を測定しているにすぎず、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を正確に検出することは困難であった。

【0006】

そこで、本発明は、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の平行度検出方法は、被実装体に半導体チップを実装する実装装置における平行度検出方法であって、被実装体が載置される載置面を含むステージと、ステージの載置面に対向する保持面で半導体チップを吸引保持するとともにステージの載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、を備える実装装置を準備する準備工程と、ステージの載置面の一の測定位置に所定高さの測定ツールを配置し、実装ヘッドを下降させて保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの高さをエンコーダで検出した後、測定ツールを載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの複数の高さを検出する高さ検出工程と、検出した複数の高さに基づいてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を算出する平行度算出工程と、を含むことを特徴とする。

【0008】

これにより、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出することができる。

【0009】

本発明の平行度検出方法において、複数の測定位置は、載置面の面内で保持面に対向する範囲内にあり、平行度算出工程は、複数の測定位置における複数の高さの差を算出し、差の絶対値として平行度を算出してもよい。

【0010】

これにより、簡便な方法でステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出することができる。

【0011】

本発明の平行度検出方法において、複数の測定位置は、Ｘ方向に並んだ一対の位置とＹ方向に並んだ他の一対の位置とであり、平行度算出工程は、Ｘ方向に並んだ一対の位置における一対の高さの差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、Ｙ方向に並んだ他の一対の位置における他の一対の高さの差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、Ｘ方向平行度とＹ方向平行度との和として平行度を算出してもよい。

【0012】

また、本発明の平行度検出方法において、複数の測定位置は、Ｘ方向とＹ方向とに格子状に配置された４つの位置であり、平行度算出工程は、Ｘ方向に並んだ第１組の一対の位置における一対の高さの第１組Ｘ差と、Ｘ方向に並んだ第２組の一対の位置における一対の高さの第２組Ｘ差とを算出し、第１組Ｘ差と第２組Ｘ差との平均値をＸ差として算出し、Ｘ差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、Ｙ方向に並んだ第３組の一対の位置における一対の高さの第３組Ｙ差と、Ｙ方向に並んだ第４組の一対の位置における一対の高さの第４組Ｙ差とを算出し、第３組Ｙ差と第４組Ｙ差との平均値をＹ差として算出し、Ｙ差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、Ｘ方向平行度とＹ方向平行度との和として平行度を算出してもよい。この際、保持面は四角面であり、複数の測定位置は、保持面の四隅に対応する位置でもよい。

【0013】

これにより、Ｘ方向の傾斜とＹ方向の傾斜とを考慮した平行度を検出することができる。

【0014】

本発明の実装装置は、被実装体に半導体チップを実装する実装装置であって、被実装体が載置される載置面を含むステージと、ステージの載置面に対向する保持面で半導体チップを吸引保持するとともに、ステージの載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、ステージの載置面に配置される所定高さの測定ツールと、測定ツールを載置面の面内で移動させるアクチュエータと、実装ヘッドの移動と測定ツールの移動とを調整すると共に、エンコーダで検出した実装ヘッドの高さに基づいてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を算出する制御部と、を備え、制御部は、アクチュエータによってステージの載置面の一の測定位置に測定ツールを配置し、実装ヘッドを下降させて保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの高さをエンコーダで検出した後、アクチュエータによって測定ツールを載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの複数の高さを検出し、検出した複数の高さに基づいてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を算出すること、を特徴とする。

【0015】

本発明の実装装置において、複数の測定位置は、載置面の面内で保持面に対向する範囲内にあり、制御部は、複数の測定位置における複数の高さの差を算出し、差の絶対値として平行度を算出してもよい。

【発明の効果】

【0016】

本発明は、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】実施形態の平行度検出方法の実行に用いられる実装装置の構成図である。

【図2】図１における実装装置において、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度の検出を実行する際の高さ検出工程を示す説明図である。

【図3】図２に示す高さ検出工程の拡大模式図である。

【図4】図１に示す実装装置においてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度の検出の際に、格子状に配置された４つの測定位置での高さ検出工程を示す説明図である。

【図5】図１に示す実装装置においてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度の検出の際に、Ｘ方向とＹ方向とに十字状に配置された４つの測定位置での高さ検出工程を示す説明図である。

【図6】実施形態の実装装置の構成図である。

【図7】ベースの上に三角ピンの底面を固定した三角ピン組立体４５を用いて三角ピンを所定の位置に設定する工程を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面を参照しながら、実装装置１００を用いてステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との平行度の検出を行う方法について説明する。

【0019】

最初に実装装置１００について説明する。図１に示すように、実装装置１００は、ステージ１０と、実装ヘッド２０と、エンコーダ２５と、制御部３０とを備え、基板１４に半導体チップ１５を実装する装置である。以下の説明では、ステージ１０の載置面１２に沿った１つの方向をＸ方向、載置面１２に沿ってＸ方向と直角方向をＹ方向、載置面１２に接離する方向をＺ方向又は上下方向として説明する。

【0020】

ステージ１０は、上側の面に被実装体である基板１４が載置される載置面１２を備えている。半導体チップ１５を基板１４の上に実装する場合には、基板１４は載置面１２の上に真空吸着されるとともに、内部に取付けられたヒータ（図示せず）によって加熱される。

【0021】

実装ヘッド２０は、本体２１と、実装ツール２２と、移動機構２４とで構成されている。本体２１は移動機構２４によってＸＹＺ方向に移動可能である。移動機構２４は、本体２１をＸＹＺ方向に移動可能に構成されていれば特に構造は特定されないが、一例を示すと、Ｙ方向に移動可能なガントリーフレームと、ガントリーフレームに取付けられてＸ方向に移動するスライダと、スライダに取付けられて本体２１をＺ方向に移動するＺ方向モータとで構成されていてもよい。実装ツール２２は、本体２１の下端に取付けられてステージ１０の載置面１２に対向する保持面２３で半導体チップ１５を吸引保持する。実装ヘッド２０は、実装ツール２２の保持面２３に吸引保持した半導体チップ１５を図示しないヒータで加熱するとともに基板１４に押圧することにより、半導体チップ１５を基板１４に実装する。

【0022】

エンコーダ２５は、実装ヘッド２０の高さを検出する。エンコーダ２５は、実装ヘッド２０の色々な部分の高さを検出するように設定可能であるが、実施形態の実装装置１００では、基準面１９からの実装ツール２２の高さＨを検出するとして説明する。基準面１９は、実装装置１００に設定されている仮想面である。

【0023】

制御部３０は、内部に情報処理を行うプロセッサであるＣＰＵ３１と、プログラムやプログラムを実行するためのデータを格納するメモリ３２とを備えるコンピュータである。移動機構２４は制御部３０に接続されて制御部３０の指令によって実装ヘッド２０の本体２１をＸＹＺ方向に移動する。また、エンコーダ２５は、検出した高さＨを制御部３０に入力する。制御部３０のＣＰＵ３１は、エンコーダ２５から入力された高さＨのデータを処理してステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との平行度の算出を行う。

【0024】

以下、図２、図３を参照しながら実装装置１００におけるステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との平行度検出方法について説明する。以下の説明では、Ｘ方向の座標位置が異なる載置面１２の上の点Ａと点Ｂの２点で高さを検出して載置面１２と保持面２３との平行度を検出する場合について説明する。ここで、点ＡのＸＹ座標は（ｘ１，ｙ１）であり、点ＢのＸＹ座標は（ｘ２，ｙ１）である。また、点Ａと点ＢとのＸ方向の距離（ｘ１－ｘ２）は、実装ツール２２のＸ方向の幅よりも短い。従って、点Ａ、点Ｂは、載置面１２の面内で実装ツール２２の保持面２３に対向する範囲内に位置している。また、点ＡのＸＹ座標（ｘ１，ｙ１）と点ＢのＸＹ座標（ｘ２，ｙ１）は２つの測定位置である。尚、図２、図３では、一点鎖線４３ａ，４３ｂは、それぞれ点Ａ、点Ｂを通ってＺ方向に延びる線である。

【0025】

最初に高さ検出工程について説明する。図２に示す様に、ステージ１０の載置面１２の上の点Ａの上に測定ツールである三角ピン４１の中心が位置するように三角ピン４１を配置する。三角ピン４１の配置は、例えば、載置面１２に三角ピン４１の位置を規定する位置決め部品５０を真空吸着させ、三角ピン４１の側面を位置決め部品５０に押し当ててもよい。

【0026】

三角ピン４１は先端４２がとがった錐体であり、図２に示す様に、三角ピン４１の底面が載置面１２に載置されると尖った先端４２が測定ツールの上端となる。本実施形態では、測定ツールは先端４２が尖った錐体として説明するが、先端４２が尖っていればどのような形状でもよい。

【0027】

制御部３０のＣＰＵ３１は、実装ツール２２の保持面２３の高さが三角ピン４１の先端４２よりも高い移動高さで移動機構２４により実装ヘッド２０をＸＹ方向に移動させ、実装ツール２２のＸ方向マイナス側の端部が点ＡのＸＹ座標（ｘ１，ｙ１）となるように実装ヘッド２０のＸＹ方向の位置を設定する。

【0028】

次に、図３に実線で示すように、制御部３０のＣＰＵ３１は移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ツール２２の保持面２３を三角ピン４１の先端４２に当接させる。この際、三角ピン４１の先端４２は、点Ａを通ってＺ方向に延びる一点鎖線４３ａと保持面２３との交点である保持面２３のＸ方向マイナス側の端部の点２３ａに接する。そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、三角ピン４１の先端４２が保持面２３に接した際に、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ａの高さＨＡとして取得する。

【0029】

保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したことの検出は、いろいろな方法で検出できるが、例えば、ＣＰＵ３１が移動機構２４に出力する高さ指令値とエンコーダ２５の検出した高さＨとに所定の差が発生した場合に接触を検出してもよいし、移動機構２４に実装ヘッド２０を下降させる指令を出力してもエンコーダ２５から入力される検出高さが変化しないことで検出してもよい。また、本体２１に実装ツール２２に加わるＺ方向の荷重を検出する荷重センサ（図示せず）を取付けておき、荷重センサの検出したＺ方向荷重が所定の閾値以上となった際に当接を検出するようにしてもよい。

【0030】

次に、制御部３０のＣＰＵ３１は、実装ヘッド２０を上昇させた後、実装ヘッド２０を上昇位置で待機させる。そして、図２、図３中に破線で示す様に、三角ピン４１の中心位置が載置面１２の点Ｂの位置となるように三角ピン４１をＸ方向に移動させる。そして、図３に破線で示すように、移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ヘッド２０の保持面２３を三角ピン４１の先端４２に当接させる。この際、三角ピン４１の先端４２は、点Ｂを通ってＺ方向に延びる一点鎖線４３ｂと保持面２３との交点である保持面２３のＸ方向プラス側の端部の点２３ｂに接する。そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、三角ピン４１の先端４２が保持面２３に接した際に、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｂの高さＨＢとして取得する。

【0031】

制御部３０のＣＰＵ３１は、高さＨＡ、高さＨＢを取得したら、高さ検出工程を終了して、平行度算出工程を開始する。

【0032】

制御部３０のＣＰＵ３１は、点Ａの高さＨＡと点Ｂの高さＨＢとの差ΔＨを算出する。
ΔＨ＝ＨＡ－ＨＢ －－－－－－－－－ （式１）

【0033】

そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、差ΔＨの絶対値として平行度を算出する。
平行度＝｜ΔＨＡ－ΔＨＢ｜ －－－－ （式２）

【0034】

制御部３０のＣＰＵ３１は、平行度を算出したら、平行度算出工程を終了する。

【0035】

以上説明したように、実施形態の平行度検出方法は、載置面１２の上の複数の測定位置において、三角ピン４１の先端４２が保持面２３に接する際の実装ヘッド２０の高さＨを検出するという簡便な方法でステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との実際の平行度を正確に検出することができる。

【0036】

以上の説明では、Ｘ方向の座標位置が異なる載置面１２の上の点Ａと点Ｂの２点で高さを検出して載置面１２と保持面２３との平行度を検出する場合について説明したが、次に、図４を参照しながらＸ方向とＹ方向とに格子状に配置されたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの点で高さを検出して載置面１２と四角面である保持面２３との平行度を検出する場合について説明する。点ＡのＸＹ座標は（ｘ１，ｙ１）、点ＢのＸＹ座標は（ｘ２，ｙ１）、点ＣのＸＹ座標は（ｘ１，ｙ２）、点ＤのＸＹ座標は（ｘ２，ｙ２）である。図２、３を参照して説明したと同様、点Ａ～点Ｄはそれぞれ測定位置である。

【0037】

先に、図２、３を参照して説明したと同様、ステージ１０の載置面１２の上の点Ａの上に測定ツールである三角ピン４１の中心が位置するように三角ピン４１を配置する。この後、制御部３０のＣＰＵ３１は移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ａの高さＨＡとして取得する。

【0038】

高さＨＡを取得したら、制御部３０のＣＰＵ３１は、実装ヘッド２０を上昇させた後、実装ヘッド２０を上昇位置で待機させる。そして、三角ピン４１の中心位置が載置面１２の点Ｂの位置となるように三角ピン４１をＸ方向に移動させる。そして、点Ａの場合と同様、制御部３０のＣＰＵ３１は移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｂの高さＨＢとして取得する。

【0039】

以下、同様に、三角ピン４１の中心位置を点Ｃ、点Ｄに移動させ、実装ヘッド２０を下降させて、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｃ、点Ｄの高さＨＣ，ＨＤとして取得する（高さ取得工程）。

【0040】

次に制御部３０のＣＰＵ３１は、平行度算出工程を実行する。ＣＰＵ３１は、第１組Ｘ差と第２組Ｘ差を以下のように算出する。第１組Ｘ差は、Ｘ方向に並んだ第１組の一対の位置に配置されている点Ａと点Ｂとの高さＨＡとＨＢとの差であり式３で計算される。また、第２組Ｘ差は、Ｘ方向に並んだ第２組の一対の位置に配置されている点Ｃと点Ｄとの高さＨＣとＨＤとの差であり下記の式４で計算される。
第１組Ｘ差＝ＨＡ－ＨＢ －－－－－－－－－ （式３）
第２組Ｘ差＝ＨＣ－ＨＤ －－－－－－－－－ （式４）

【0041】

そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、は第１組Ｘ差と第２組Ｘ差との平均値であるＸ差を式５で計算する。
Ｘ差＝（第１組Ｘ差＋第２組Ｘ差）／２
＝［（ＨＡ－ＨＢ）＋（ＨＣ－ＨＤ）］／２ － （式５）

【0042】

次に、制御部３０のＣＰＵ３１は、Ｘ差の絶対値としてＸ方向平行度を式６で計算する。
Ｘ方向平行度＝｜Ｘ差｜ －－－－－－－－ （式６）

【0043】

Ｙ方向についても同様に、Ｙ方向に並んだ第３組の一対の位置に配置されている点Ａと点Ｃとの高さの差である第３組Ｙ差と、Ｙ方向に並んだ第４組の一対の位置に配置されている点Ｂと点Ｄとの高さの差である第４組Ｙ差と、第３組Ｙ差と第４組Ｙ差との平均値のＹ差と、Ｙ差の絶対値であるＹ方向平行度を以下の式７～式１０で計算する。
第３組Ｙ差＝ＨＡ－ＨＣ －－－－－－－－－ （式７）
第４組Ｙ差＝ＨＢ－ＨＤ －－－－－－－－－ （式８）
Ｙ差＝（第３組Ｙ差＋第４組Ｙ差）／２
＝［（ＨＡ－ＨＣ）＋（ＨＢ－ＨＤ）］／２ － （式９）
Ｙ方向平行度＝｜Ｙ差｜ －－－－－－－－－ （式１０）

【0044】

最後に、制御部３０のＣＰＵ３１は、下記の式１１ようにＸ方向平行度とＹ方向平行度の和として載置面１２と保持面２３との平行度を算出する。
平行度＝Ｘ方向平行度＋Ｙ方向平行度
＝｜Ｘ差｜＋｜Ｙ差｜ －－－－－－－－－ （式１１）

【0045】

以上説明したように、Ｘ方向とＹ方向とに格子状に配置されたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの点で実装ツール２２の高さを検出して載置面１２と保持面２３との平行度を検出する場合には、Ｘ方向の平行度とＹ方向の平行度とを考慮してステージ１０の載置面１２と実装ツール２２の保持面２３との平行度を検出できるので、より正確に平行度の検出を行うことができる。

【0046】

また、図５に示すように、４つの点はＸ方向とＹ方向とに十字状に配置されてもよい。図５に示す様に４つの点は、Ｘ方向に延びる線９５の上に配置された点Ｅと点Ｆとの２点と、線９５に直交するようにＹ方向に延びる線９６の上に配置された点Ｇと点Ｈの２点で構成されていてもよい。この場合、点Ｅと点ＦとはＸ方向に並んだ一対の位置に対応し、点Ｇと点ＨとはＹ方向に並んだ他の一対の位置に対応する。点Ｅの座標は（ｘ３，ｙ３）、点Ｆの座標は（ｘ４，ｙ３）、点Ｇの座標は（ｘ５，ｙ４）、点Ｈの座標は（ｘ５，ｙ５）である。

【0047】

この場合、図４を参照して説明したと同様、三角ピン４１の中心位置を点Ｅ、点Ｆ、点Ｇ、点Ｈに移動させ、実装ヘッド２０を下降させて、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｅ、点Ｆ、点Ｇ、点Ｈの高さＨＥ、ＨＦ、ＨＧ、ＨＨとして取得する。

【0048】

制御部３０のＣＰＵ３１は、点Ｅの高さＨＥと点Ｆの高さＨＦの差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、点Ｇの高さＨＧと点Ｈの高さＨＨとの差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、Ｘ方向平行度とＹ方向平行度との和として載置面１２と保持面２３との平行度を算出する。
Ｘ方向平行度＝｜ＨＥ－ＨＦ｜ －－－－－－ （式１２）
Ｙ方向平行度＝｜ＨＧ－ＨＨ｜ －－－－－－ （式１３）
平行度＝Ｘ方向平行度＋Ｙ方向平行度 －－－－ （式１４）

【0049】

この方法は、先に説明したＸ方向とＹ方向とに格子状に配置されたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの点で実装ツール２２の高さを検出するよりも計算量が少なく、Ｘ方向の平行度とＹ方向の平行度とを考慮してステージ１０の載置面１２と実装ツール２２の保持面２３との平行度を検出できる。

【0050】

次に、図６を参照しながら実施形態の実装装置２００について説明する。先に、図１を参照して説明した実装装置１００と同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。

【0051】

実装装置２００は、先に説明した実装装置１００に載置面１２の上に配置した三角ピン４１を載置面１２の上で移動させるアクチュエータ６０を備えている。アクチュエータ６０は、制御部３０に接続され、制御部３０のＣＰＵ３１の指令によって動作し、三角ピン４１の位置を移動させる。

【0052】

実装装置２００の平行度検出動作は、制御部３０のＣＰＵ３１が三角ピン４１の位置を点Ａ～点Ｈに移動させる以外は、先に説明した実装装置１００の動作と同様である。

【0053】

実装装置２００は、平行度の検出を自動で行うことができるので、簡便に平行度の検出を行うことができる。

【0054】

以上の説明では、アクチュエータ６０によって三角ピン４１の移動を行うこととして説明したが、これに限定されない。例えば、図７に示すような三角ピン組立体４５を用いてもよい。三角ピン組立体４５は、ベース４４の上に三角ピン４１の底面を固定したものである。ベース４４は、三角ピン４１から離れる方向に向かって延びており、三角ピン４１が実装ツール２２に干渉せずに保持面２３に上面４４ａを吸着保持可能となっている。実装ツール２２の保持面２３にベース４４の上面４４ａを吸着収した状態で、矢印９９のように実装ヘッド２０を所定の位置に移動させ、実装ツール２２の真空吸着を停止すると、載置面１２の上の所定の位置に三角ピン組立体４５を設定することができる。

【符号の説明】

【0055】

１０ ステージ、１２ 載置面、１４ 基板、１５ 半導体チップ、１９ 基準面、２０ 実装ヘッド、２１ 本体、２２ 実装ツール、２３ 保持面、２４ 移動機構、２５ エンコーダ、３０ 制御部、３１ ＣＰＵ、３２ メモリ、４１ 三角ピン、４２ 先端、４４ ベース、４４ａ 上面、４５ 三角ピン組立体、５０ 位置決め部品、６０ アクチュエータ、１００、２００ 実装装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】