特許 7417371 実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-10

(45)【発行日】2024-01-18

(54)【発明の名称】実装装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240111BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20240111BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20240111BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

H05K13/08 Q

H01L21/52 F

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2019130624

(22)【出願日】2019-07-12

(65)【公開番号】P2021015917

(43)【公開日】2021-02-12

【審査請求日】2022-07-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100081961

【弁理士】

【氏名又は名称】木内 光春

(74)【代理人】

【識別番号】100112564

【弁理士】

【氏名又は名称】大熊 考一

(74)【代理人】

【識別番号】100163500

【弁理士】

【氏名又は名称】片桐 貞典

(74)【代理人】

【識別番号】230115598

【弁護士】

【氏名又は名称】木内 加奈子

(72)【発明者】

【氏名】冨樫 徳和

【審査官】安田 雅彦

(56)【参考文献】

【文献】特開平１０－１２５７２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－０２３１９８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１７－０３４２８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－３２６２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２４３７６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／２０３６３８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１０／１１０１６５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６０－２１／６０７

Ｈ０１Ｌ ２１／５０－２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／５８

Ｈ０１Ｌ ２１／６７－２１／６８７

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を基板に実装する実装装置であって、
前記電子部品を搬送し、前記基板に実装するボンディングヘッドと、
前記基板を載置する基板ステージと、
前記実装をした後の前記電子部品と前記基板との位置ずれを検査する検査ユニットと、
を備え、
前記検査ユニットは、
前記ボンディングヘッドに設けられ、前記ボンディングヘッドにより前記電子部品を前記基板に実装した際、電子部品が基板に当接しているときの前記ボンディングヘッドの高さを検出する高さ検出部と、
レンズを有し、前記実装をした後の前記電子部品及び前記基板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段を昇降させる撮像手段昇降機構と、
前記高さ検出部により検出した電子部品が基板に当接しているときの前記ボンディングヘッドの高さに基づいて、前記撮像手段の高さを調節するように前記撮像手段昇降機構を制御する制御部と、を有すること、
を特徴とする実装装置。

【請求項2】

記憶部を備え、
前記記憶部は、前記高さ検出部により検出した前記ボンディングヘッドの高さを記憶すること、
を特徴とする請求項１記載の実装装置。

【請求項3】

前記電子部品を前記ボンディングヘッドにより前記基板に実装する実装位置と、
前記実装をした後の前記電子部品及び前記基板を前記撮像手段により撮像することで当該電子部品と当該基板との位置ずれを検査する検査位置と、
前記基板ステージを移動させるステージ移動機構と、
を備え、
前記実装位置と前記検査位置は、異なる場所にそれぞれ固定して設けられ、
前記基板ステージは、前記実装された前記電子部品が前記実装位置から前記検査位置に来るように移動されること、
を特徴とする請求項１又は２記載の実装装置。

【請求項4】

前記制御部は、
予め検出した、前記実装位置から前記検査位置に移動する際に生じる前記基板ステージの高さ変動量を、前記高さ検出部により検出した電子部品が基板に当接しているときの前記ボンディングヘッドの高さに加算した高さに基づいて、前記撮像手段の高さを調節すること、
を特徴とする請求項３記載の実装装置。

【請求項5】

前記実装位置と前記検査位置との距離は、１００ｍｍ以内であること、
を特徴とする請求項３記載の実装装置。

【請求項6】

前記レンズの被写界深度は、１０μｍ以下であること、
を特徴とする請求項１～５の何れかに記載の実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品の基板への実装は、例えば、フリップチップ実装が行われている。フリップチップ実装は、導電パターンが形成された基板に対して、半導体チップ等の電子部品の電極が形成された面を対向させて実装する方式である。フリップチップ実装においては、基板の導電パターンに形成された微細な端子に対して、電子部品の微細な電極を直接接合する必要があるため、電子部品と基板を精度良く位置決めしなければならない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平１０－１２５７２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、半導体チップ等の電子部品の回路の微細化、高密度化によって実装精度の高精度化が進んでいる。そのため、電子部品の実装後は、電子部品及び基板に設けられたアライメントマークを撮像手段により撮像し、実装後の電子部品と基板の位置ずれを検査する。この検査においては、高倍率のレンズが用いられている。レンズは高倍率になると、撮像対象物とのピントが合う範囲である被写界深度が非常に浅いため、電子部品の高さや基板の高さにバラツキがあると、被写界深度から外れてピントがぼやけた撮像画像となり、位置ずれを高精度に検査できない場合があった。

【0005】

そこで、レーザ変位計で撮像対象となる実装後の電子部品又は基板の高さを測定し、当該高さに基づいて撮像手段の高さを調節することが考えられる。しかし、レーザ変位計による測定は、実装後の電子部品又は基板の高さを別途測定しなければならず、タクトが悪化する。

【0006】

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、生産効率を損ねることなく、実装後の電子部品と基板の位置ずれを検査することのできる実装装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の実装装置は、電子部品を基板に実装する実装装置であって、前記電子部品を搬送し、前記基板に実装するボンディングヘッドと、前記基板を載置する基板ステージと、前記実装をした後の前記電子部品と前記基板との位置ずれを検査する検査ユニットと、を備え、前記検査ユニットは、前記ボンディングヘッドに設けられ、前記ボンディングヘッドにより前記電子部品を前記基板に実装した際、電子部品が基板に当接しているときの前記ボンディングヘッドの高さを検出する高さ検出部と、レンズを有し、前記実装をした後の前記電子部品及び前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を昇降させる撮像手段昇降機構と、前記高さ検出部により検出した電子部品が基板に当接しているときの前記ボンディングヘッドの高さに基づいて、前記撮像手段の高さを調節するように前記撮像手段昇降機構を制御する制御部と、を有する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、生産効率を損ねることなく、実装後の電子部品と基板の位置ずれを検査することのできる実装装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態の実装装置が適用された電子部品実装システムを示す平面図である。

【図2】実施形態の実装装置が適用された電子部品実装システムを示す正面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ断面図であり、電子部品と基板上の実装予定位置を撮像するために撮像手段がボンディングヘッドと基板ステージ間に進入している様子を示す図である。

【図4】図２のＡ－Ａ断面図であり、ボンディングヘッドに保持された電子部品を基板上に実装している様子を示す図である。

【図5】制御装置の機能ブロック図である。

【図6】電子部品が基板にフェイスダウン方式で実装された様子を示す図である。

【図7】電子部品のアライメントマークと基板のアライメントマークとが合っている状態を示す図である。

【図8】電子部品のアライメントマークと基板のアライメントマークとがずれている状態を示す図である。

【図9】電子部品実装システムの動作フローチャートの一例である。

【図10】基板よりも電子部品のアライメントマークにピントを合わせて撮像した撮像画像の模式図である。

【図11】電子部品よりも基板のアライメントマークにピントを合わせて撮像した撮像画像の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（実施形態）
（構成）
本発明に係る実装装置の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は、実施形態の実装装置が適用された電子部品実装システムを示す平面図である。図２は、実施形態の実装装置が適用された電子部品実装システムを示す正面図である。

【0011】

電子部品実装システム１は、電子部品２を基板３に実装するシステムである。電子部品２は、例えば、シリコンで構成された半導体チップである。本実施形態では、電子部品２は、はんだ材による突起電極であるバンプが形成された半導体チップである。電子部品２には、アライメントマークが設けられている。電子部品２が矩形状であるとすると、バンプが形成された面の四隅または対角の隅にアライメントマークが設けられている。

【0012】

基板３は、電子部品２が実装される対象の板状体である。基板３には、バンプが接続される導電パターンが形成されている。基板３の導電パターンが形成された面には、電子部品２の実装予定位置が設けられている。この実装予定位置は、ここでは複数設けられ、アレイ状に配置されている。実装予定位置には、それぞれアライメントマークが設けられている。このアライメントマークは、例えば、電子部品２が矩形状であるとすると、矩形状の実装予定位置の四隅または対角の隅に設けられる。電子部品２と基板３のアライメントマークの位置合わせを行った上で電子部品２が基板３の実装予定位置に実装される。

【0013】

この電子部品実装システム１は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、実装装置３０、及び制御装置５０を備えており、ピックアップ装置２０により供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を実装装置３０に受け渡し、実装装置３０で電子部品２を基板３に実装する。

【0014】

供給装置１０は、電子部品２を供給する装置である。具体的には、供給装置１０は、電子部品２が載せられたシート１２を載置する供給ステージ１１を有する。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２が供給位置Ｐ１に来るように供給ステージ１１を移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０によるピックアップ対象となる電子部品２が、ピックアップ装置２０によりピックアップされる予定位置である。例えば、供給位置Ｐ１の上方には、光軸が供給位置Ｐ１と一致するようにカメラ１３が設けられており、供給装置１１は、カメラ１３の撮像中心にピックアップ対象の電子部品２が来るように供給ステージ１１を移動させる。

【0015】

供給ステージ１１に載置される電子部品２が載せられたシート１２は、ここでは、ウエーハシートである。シート１２は粘着シートであり、当該シート１２上に電子部品２がマトリクス（行列）状に配置されている。電子部品２は、バンプが上方に露出したフェイスアップで配置されていても良いし、バンプがシート１２に接触したフェイスダウンで配置されても良い。本実施形態では、フェイスアップで配置されているものとする。

【0016】

電子部品２をピックアップ装置２０に供給する際、供給装置１０は、供給位置Ｐ１の下方に設けた針状のピンでシート１２を介して供給位置Ｐ１上の電子部品２を突き上げることで電子部品２をシート１２から剥がれやすくしても良い。

【0017】

ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を実装装置３０に受け渡す中継装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップヘッド２１と、ヘッド移動機構２２とを有する。ピックアップヘッド２１は、電子部品２を保持し、また保持状態を解除して電子部品２を手放す。具体的には、ピックアップヘッド２１は、筒状の吸着ノズル２１ａを有する。この吸着ノズル２１ａの内部は真空ポンプ等の負圧発生回路と連通しており、当該回路で負圧を発生させることにより吸着ノズル２１ａの先端の開口で電子部品２を吸着することで電子部品２を保持する。また、負圧を解除することで電子部品２を吸着ノズル２１ａから離脱させる。

【0018】

ヘッド移動機構２２は、ピックアップヘッド２１を、供給位置Ｐ１と、実装装置３０との電子部品２の受け渡し位置Ｐ２との間を往復移動させる。ヘッド移動機構２２は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。ヘッド移動機構２２は、支持フレーム２３に、後述するＸ軸方向に沿って延びるように設けられる。このヘッド移動機構２２には、吸着ノズル２１ａが反転機構を介して設けられている。反転機構は、吸着ノズル２１ａの向きを反転させる。例えば、開口端が下方に向けられた吸着ノズル２１ａにより、供給位置Ｐ１で電子部品２を吸着保持すると、ヘッド移動機構２２が吸着ノズル２１ａを受け渡し位置Ｐ２に位置させる。そして、反転機構により吸着ノズル２１ａを、電子部品２を保持した開口端が上に向くように１８０°回転させて、実装装置３０に電子部品２を受け渡す。

【0019】

本実施形態では、供給装置１０と実装装置３０とが横並びに配置されている。この供給装置１０と実装装置３０の並び方向、すなわち、供給位置Ｐ１と実装位置Ｐ３とで結ばれる直線方向をＸ軸方向とする。また、供給ステージ１１が拡がる水平面において、Ｘ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とする。本明細書では、Ｚ軸方向の位置を単に「高さ」と称する場合がある。例えば、後述する基板ステージ３３上の特定の位置のＺ軸方向の位置などのように、特定の基準位置を定め、その基準位置に対するＺ軸方向の距離を高さとすることができる。

【0020】

実装装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３に搬送し、基板３に実装する装置である。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板３に実装する位置であり、ここでは、固定の場所に設定されている。

【0021】

実装装置３０は、ボンディングヘッド３１、ヘッド移動機構３２、基板ステージ３３、ステージ移動機構３４、撮像手段３５、及び検査ユニット４０を有する。

【0022】

ボンディングヘッド３１は、電子部品２を搬送し、基板３に実装する。具体的には、ボンディングヘッド３１は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップ装置２０から電子部品２を受け取り、当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板３に実装する。ボンディングヘッド３１は、電子部品２を保持し、また実装後は保持状態を解除して電子部品２を手放す。具体的には、ボンディングヘッド２１は、筒状の吸着ノズル３１ａを有する。この吸着ノズル３１ａの内部は真空ポンプ等の負圧発生回路と連通しており、当該回路で負圧を発生させることにより吸着ノズル３１ａの先端の開口で電子部品２を吸着することで電子部品２を保持する。また、負圧を解除することで電子部品２を吸着ノズル３１ａから離脱させる。

【0023】

ボンディングヘッド３１は、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３とを往復移動し、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降する。換言すれば、ヘッド移動機構３２は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を有する。

【0024】

スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で直線移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２３に固定された２本のレール３２１ａと、レール３２１ａ上を走行するスライダ３２１ｂとを有する。なお、図示はしないが、スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１をＹ軸方向にスライド移動させるスライド機構を有している。このスライド機構も、Ｙ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。スライド機構３２１が、ボンディングヘッド３１の吸着ノズル３１ａを受け渡し位置Ｐ２に移動させると、吸着ノズル３１ａが当該受け渡し位置Ｐ２に位置するピックアップヘッド２１の吸着ノズル２１ａと電子部品２を介して対向する。スライド機構３２１が、電子部品２を保持した吸着ノズル３１ａを実装位置Ｐ３に移動させると、吸着ノズル３１ａが基板３の実装位置Ｐ３に位置付けられた実装予定位置と電子部品２を介して対向する。また、スライド機構３２１は、吸着ノズル３２ａを、後述する検査位置Ｐ４に移動させる。

【0025】

昇降機構３２２は、ボンディングヘッド３１を昇降させる。ここでは、昇降させる方向は、Ｚ軸方向と平行な方向である。具体的には、昇降機構３２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ボンディングヘッド３１がＺ軸方向に沿って昇降する。

【0026】

基板ステージ３３は、基板３を載置する台である。基板ステージ３３は、ＸＹ平面上をスライド移動する。

【0027】

ステージ移動機構３４は、基板ステージ３３をＸＹ平面上でスライド移動させる。具体的には、ステージ移動機構３４は、Ｘ軸方向に基板ステージ３３を移動させるＸ軸移動機構と、Ｙ軸方向に基板ステージ３３を移動させるＹ軸移動機構とを有する。Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構は、例えば、サーボモータと、ねじ軸、ナット、ガイドレール及びスライダを含み構成されたボールねじ機構により構成される。Ｘ軸移動機構は、そのねじ軸及びガイドレールがＸ軸方向に延びるように設けられ、ナットがねじ軸に螺合する。このナットにはスライダを介して、基板ステージ３３が固定されており、サーボモータでねじ軸を軸回転させることで、スライダがＸ軸方向に延びるガイドレールに沿って移動し、基板ステージ３３がＸ軸方向に直線移動する。Ｙ軸移動機構は、そのねじ軸及びガイドレールがＹ軸方向に延びるように設けられ、ナットがねじ軸に螺合する。このナットにはスライダを介して、Ｘ軸移動機構が固定されており、サーボモータでねじ軸を軸回転させることで、スライダがＹ軸方向に延びるガイドレールに沿って移動し、Ｘ軸移動機構とともに基板ステージ３３がＹ軸方向に直線移動する。

【0028】

撮像手段３５は、実装位置Ｐ３において、電子部品２のアライメントマークと基板３のアライメントマークとを撮像するカメラである。撮像手段３５は、上下二視野カメラである。すなわち、図３に示すように、撮像手段３５は、ボンディングヘッド３１と基板ステージ３３との間に進入し、上方の吸着ノズル３１ａに保持された電子部品２のアライメントマークと、下方の基板３の実装位置Ｐ３にある実装予定位置のアライメントマークとを撮像する。撮像手段３５は、図３に示すように、電子部品２の基板３への実装前にボンディングヘッド３１と基板ステージ３３との間に進入し、ボンディングヘッド３１による実装の際には、図４に示すように、ボンディングヘッド３１と非干渉となる位置に退避する。

【0029】

検査ユニット４０は、実装後の電子部品２と基板３との位置ずれを検査する。この検査ユニット４０は、高さ検出器４１、撮像手段４２、及び撮像手段昇降機構４３を有する（図１、図２参照）。

【0030】

高さ検出器４１は、ボンディングヘッド３１に設けられている。高さ検出器４１は、ボンディングヘッド３１により電子部品２を基板３に実装した際の高さを検出する。高さ検出器４１が検出する高さの検出箇所は、吸着ノズル３１ａの先端の高さである。この高さ検出器４１は、基板ステージ３３の高さを検出することもできる。つまり、高さ検出器４１は、吸着ノズル３１ａが接触した対象物の高さを検出する。高さ検出器４１としては、ボンディングヘッド３１の移動量を検出するセンサと、吸着ノズル３１ａの対象物への接触を検知するセンサとを組み合わせることが好ましい。例えば、ボンディングヘッド３１の移動量を検出するエンコーダと、ボンディングヘッド３１に対する吸着ノズル３１ａの相対移動により対象物との接触を検知するギャップセンサを用いることができる。この場合、吸着ノズル３１ａの対象物との接触をギャップセンサが検知すると、ボンディングヘッド３１は、吸着ノズル３１ａに対して僅かに移動して停止する。そして、エンコーダにより検出されるボンディングヘッド３１の移動量から、ギャップセンサにより検出される吸着ノズル３１ａの相対移動量を差し引くことにより、対象物の高さを検出できる。接触を検知するセンサとしては、圧力センサを用いてもよい。なお、高さ検出器４１に用いるセンサは、レーザ変位計以外の安価なセンサを用いることが好ましい。

【0031】

撮像手段４２は、実装後の電子部品２及び基板３を撮像する。具体的には、実装後の電子部品２のアライメントマーク及び基板３のアライメントマークを撮像する。撮像手段４２は、１つの電子部品２につき、少なくとも２箇所のアライメントマークを撮像する。また、撮像手段４２は、基板３の実装箇所１箇所につき、少なくとも２箇所のアライメントマークを撮像する。撮像手段４２は、赤外線（ＩＲ）カメラ、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラを用いることができる。本実施形態では、撮像手段４２は、赤外線カメラである。この撮像手段４２は、赤外線を電子部品２に透過させて電子部品２のアライメントマーク、基板３のアライメントマークを撮像する。

【0032】

撮像手段４２は、レンズを有し、このレンズを通して電子部品２、基板３のアライメントマークを撮像する。このレンズは、高倍率であり被写界深度が小さい。本実施形態では、２０倍のレンズであり、被写界深度は１０μｍ以下である。

【0033】

撮像手段４２は、検査位置Ｐ４に設けられている。すなわち、撮像手段４２は、カメラの光軸が検査位置Ｐ４に一致するように基板ステージ３３の上方に設けられている。検査位置Ｐ４は、実装後の電子部品２及び基板３を撮像手段４２により撮像することで当該電子部品２と当該基板３との位置ずれ、すなわち、実装後の電子部品２のアライメントマークと基板３のアライメントマークとの位置ずれを検査する位置である。この位置ずれは、電子部品２及び基板３の各アライメントマークをＸＹ平面に投影した時の位置ずれである。本実施形態では、検査位置Ｐ４は、固定された位置である。

【0034】

撮像手段昇降機構４３は、撮像手段４２を昇降させる。ここでは、昇降させる方向は、Ｚ軸方向と平行な方向、つまり、検査位置Ｐ４に位置する実装後の電子部品２に対して進退する方向である。撮像手段昇降機構４３は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、撮像手段４２がＺ軸方向に沿って昇降する。

【0035】

撮像手段昇降機構４３は、高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さに基づいて、撮像手段４２を高さ方向に移動させる。すなわち、実装後の電子部品２のアライメントマーク又は基板３のアライメントマークが撮像手段４２により認識可能な程度にピントを合わせる。換言すれば、撮像手段昇降機構４３は、高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さに基づいて、撮像対象となる実装後の電子部品２のアライメントマーク又は基板３のアライメントマークが、撮像手段４２のレンズの被写界深度に収まるように、撮像手段４２の高さを調節する。この高さの調節は、後述する昇降機構制御部５７が撮像手段昇降機構４３を制御することにより行われる。基板３に実装された電子部品２と基板３のアライメントマークの対向距離、つまり、高さ方向の離間距離は、撮像手段４２のレンズの被写界深度を超えている。そのため、撮像手段昇降機構４３は、電子部品２のアライメントマークを撮像する場合と、基板３のアライメントマークを撮像する場合は、撮像手段４２の高さを切り替える。

【0036】

撮像手段昇降機構４３は、ステージ移動機構３４により実装位置Ｐ３の電子部品２が検査位置Ｐ４に移動した際の電子部品２の高さ変動量を含めたボンディングヘッド３１の高さに基づいて、撮像手段４２の高さを調節する。

【0037】

制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、実装装置３０、検査ユニット４０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置５０は、例えば、専用の電子回路又は所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。制御装置５０には、作業員が制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための出力装置が接続されている。

【0038】

図５は、制御装置５０の機能ブロック図である。図５に示すように、制御装置５０は、供給装置制御部５１、ピックアップヘッド制御部５２、ボンディングヘッド制御部５３、基板ステージ制御部５４、記憶部５５、高さ算出部５６、昇降機構制御部５７、撮像手段制御部５８、及び判定部５９を有している。

【0039】

供給装置制御部５１は、供給ステージ１１に載置されたシート１２上の供給対象となる電子部品２が供給位置Ｐ１に位置するように供給ステージ１１の移動を制御する。

【0040】

ピックアップヘッド制御部５２は、ピックアップ装置２０の動作を制御する。具体的には、ピックアップヘッド制御部５２は、吸着ノズル２１ａ内に連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び離脱を制御する。また、ピックアップヘッド制御部５２は、ピックアップヘッド２１の移動、つまりヘッド移動機構２２の動作を制御する。

【0041】

ボンディングヘッド制御部５３は、ボンディングヘッド３１の移動、つまりヘッド移動機構３２の動作を制御する。基板ステージ制御部５４は、ステージ移動機構３４の動作を制御する。

【0042】

記憶部５５は、ＨＤＤ又はＳＳＤ等の記録媒体である。記憶部５５には、システムの動作に必要なデータ、プログラムが予め記憶され、システムの動作に必要なデータを記憶する。

【0043】

例えば、記憶部５５は、高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さを記憶する。また、記憶部５５には、電子部品２の厚み、基板３の厚みが予め記憶されている。電子部品２の厚みは、サンプルの電子部品２の厚みを予め測定した値でも良いし、複数の電子部品２の平均の厚みとしても良い。基板３の厚みは、基板３の任意の箇所の厚みを測定した値でも良いし、基板３の複数箇所の厚みの平均であっても良い。記憶部５５には、撮像手段４２のレンズの倍率、焦点距離、被写界深度等が記憶されている。

【0044】

記憶部５５には、基板ステージ３３上の各位置が実装位置Ｐ３に位置するときの各位置の高さが記憶されている。この基板ステージ３３上の各位置とは、基板ステージ３３の所定の位置に基板３が載置された場合に、基板３に実装される電子部品２の実装予定位置に対応する位置（以下、「実装予定対応位置」ともいう。）である。実装予定対応位置は、例えば、基板ステージ３３がＸＹ平面と平行に配置され、この基板ステージ３３上の所定位置に基板３が配置された場合に、基板３の実装予定位置を、基板ステージ３３にＺ軸方向に投影した位置である。

【0045】

この実装予定対応位置の測定方法は、例えば、次の通りである。すなわち、基板ステージ３３の実装予定対応位置を実装位置Ｐ３に移動させ、実装位置Ｐ３に位置するボンディングヘッド３１を下降させて先端（つまり吸着ノズル３１ａの先端）を基板ステージ３３上に当接させる。この当接したときのボンディングヘッド３１の高さを高さ検出部４１により検出する。上記の通り、この高さを吸着ノズル３１ａの先端で検出するため、基板ステージ３３の実装予定対応位置の高さを測定することができる。このような手順で基板ステージ３３上の各実装予定対応位置の高さを測定することで、実装予定対応位置と当該位置の基板ステージ３３の高さが対応付けられた基板ステージ３３の高さマップを得ることができる。この高さマップが、基板ステージ３３上の各位置が実装位置Ｐ３に位置する時の各位置の高さとして記憶部５５に記憶される。この高さマップは、基板ステージ３３の平坦度のバラツキ、より具体的には、基板ステージ３３表面のＺ軸方向のうねりが反映されたものである。すなわち、基板ステージ３３は、ステージ移動機構３４に支持され、ステージ移動機構３４は、例えば、Ｘ軸方向に沿うガイドレール、Ｙ軸方向に沿うガイドレールを備えている。このようなガイドレールは、加工精度や組み付け精度に起因するうねり、歪みを有する場合がある。この場合、これによってガイドされる基板ステージ３３は、その移動時に上下変動を生じることがある。このような上下変動の大きさは、一般的に、移動距離が大きくなるほど大きくなる傾向がある。つまり、移動距離によっては上下変動の大きさが撮像手段４２の被写界深度（例えば、１０μｍ）を越えてしまうことも考えられる。そこで、本実施形態では、このような高さマップを作成する。

【0046】

記憶部５５には、基板ステージ３３上の各位置が実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に移動した場合に生じる基板ステージ３３の高さ変動量が、基板ステージ３３上の各位置と対応付けられた高さ変動マップが予め記憶されている。基板ステージ３３上の各位置とは、実装予定対応位置である。実装予定対応位置は、例えば、基板ステージ３３がＸＹ平面と平行に配置され、この基板ステージ３３上の所定位置に基板３が配置された場合に、基板３の実装予定位置を、基板ステージ３３にＺ軸方向に投影した位置である。

【0047】

高さ変動マップは、次のように測定することができる。すなわち、基板ステージ３３の電子部品２の実装予定対応位置を、実装位置Ｐ３に位置させる。また、ボンディングヘッド３１を実装位置Ｐ３に位置させる。そして、実装位置Ｐ３において、ボンディングヘッド３１の先端（つまり吸着ノズル３１ａの先端）を基板ステージ３３上に当接させる。この当接したときのボンディングヘッド３１の高さ（以下、「実装位置高さ」ともいう。）を高さ検出部４１により検出する。次に、実装予定対応位置が検査位置Ｐ４に来るように基板ステージ３３を移動させる。また、ボンディングヘッド３１を検査位置Ｐ４に移動させる。そして、検査位置Ｐ４において、ボンディングヘッド３１の先端（つまり吸着ノズル３１ａの先端）を基板ステージ３３上に当接させる。この当接したときのボンディングヘッド３１の高さ（以下、「検査位置高さ」ともいう。）を高さ検出部４１により検出する。この検査位置高さと実装位置高さの差分が、検査位置Ｐ４から実装位置Ｐ３に移動したことによる高さ変動量である。この高さ変動量は、上記のように、ＸＹ平面上を移動させるステージ移動機構３４のガイドレール等のうねり、歪み等に起因する。ステージ移動機構３４はＸＹ平面上と平行に移動することが理想であるが、例えば、ガイドレール等の上下のうねり、歪み等によりＸＹ平面上の平行な移動からずれる場合がある。上記のように、実装予定対応位置毎に上記の測定を行って、高さ変動マップを得ることができる。なお、検査位置Ｐ４において、ボンディングヘッド３１が検査位置高さを検出する場合、撮像手段４２を上昇させて、ボンディングヘッド３１から退避させておく。または、撮像手段４２を取り付ける前に、ボンディングヘッド３１によって、検査位置高さを検出しておくようにする。

【0048】

高さ算出部５６は、実装位置Ｐ３において高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さから、検査位置Ｐ４における実装後の電子部品２のアライメントマークの高さ、及び、基板３のアライメントマークの高さを算出する。本実施形態では、図６に示すように、電子部品２が基板３にフェイスダウン実装される例で説明する。図６に示すように、電子部品２のアライメントマーク２ａは、バンプが設けられた面に設けられており、フェイスダウン実装により、基板３と対向する。基板３のアライメントマーク３ａは、基板ステージ３３とは反対側の面である電子部品２が実装される面に設けられている。フェイスダウン実装により、電子部品２及び基板３のアライメントマーク２ａ、３ａが設けられた箇所が、Ｚ軸方向に重なり合う。

【0049】

高さ算出部５６は、実装位置Ｐ３において高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さと、電子部品２の厚みとから、電子部品２のアライメントマーク２ａの高さを算出する。具体的には、高さ算出部５６は、記憶部５５から、当該記憶部５５に記憶された実装位置Ｐ３におけるボンディングヘッド３１の高さと電子部品２の厚みを読み出す。このボンディングヘッド３１の高さは、上述したように、例えば、吸着ノズル３１ａの先端であるから、吸着する電子部品２の上面の高さに等しい。したがって、高さ算出部５６は、このボンディングヘッド３１の高さから電子部品２の厚みを減算することで、アライメントマーク２ａの高さを算出する。

【0050】

高さ算出部５６は、実装位置Ｐ３に位置する基板ステージ３３上の実装予定対応位置の高さと基板３の厚みとから、基板３のアライメントマーク３ａの高さを算出する。具体的には、高さ算出部５６は、記憶部５５から、当該記憶部５５に記憶された実装位置Ｐ３に位置する基板ステージ３３上の実装予定対応位置の高さと、基板３の厚みを読み出し、前者に後者を加算することで、アライメントマーク３ａの高さを算出する。なお、実装後のバンプの高さ、つまり、基板３の上面と電子部品２の下面との間の間隔を所望の値で一定となるようにコントロールできる場合は、バンプの高さをボンディングヘッド３１の高さから減算することによって、アライメントマーク３ａの高さを算出してもよい。

【0051】

また、高さ算出部５６は、記憶部５５から高さ変動マップを読み出し、アライメントマーク２ａ、３ａの高さに、高さ変動マップから読み出した、実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に移動させる際に生じる基板ステージ３３の高さ変動量を加算しても良い。実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に移動しても、アライメントマーク２ａ、３ａの高さが変動しない場合（つまり水平移動する場合）、又は、変動があってもアライメントマーク２ａ、３ａの高さが撮像手段４２の被写界深度に収まる場合は、基板ステージ３３の高さ変動量を考慮しなくて良い。例えば、基板ステージ３３のうねり等に起因する上下変動の大きさが撮像手段４２の被写界深度よりも小さい値である場合などである。

【0052】

昇降機構制御部５７は、撮像手段昇降機構４３を制御する制御部である。例えば、昇降機構制御部５７は、撮像手段昇降機構４３を制御することにより、高さ算出部５６で算出したアライメントマーク２ａ、３ａの高さに基づいて撮像手段４２の高さを調節する。

【0053】

撮像手段制御部５８は、撮像手段４２の動作を制御する。例えば、撮像手段４２の起動、停止、撮像、撮像タイミングを制御する。

【0054】

判定部５９は、撮像手段４２によって得た電子部品２のアライメントマーク２ａの撮像結果と基板３のアライメントマーク３ａの撮像結果から、各アライメントマーク２ａ、３ａの位置ずれを判定する。図７は、電子部品２のアライメントマーク２ａと基板３のアライメントマーク３ａとの位置が合っている、つまり正常に位置決めがなされている状態を示す図である。図８は、電子部品２のアライメントマーク２ａと基板３のアライメントマーク３ａとの位置がずれている状態を示す図である。

【0055】

位置ずれの判定方法としては、例えば、判定部５９は、電子部品２のアライメントマーク２ａの撮像結果と基板３のアライメントマーク３ａの撮像結果を重ね合わせ、アライメントマーク２ａ、３ａの中心間の距離を算出する。判定部５９は、算出した距離が所定の閾値以内であれば、位置合わせが良好な実装と判定し、算出した距離が所定の閾値を超えている場合は、位置合わせ不良の実装と判定する。位置合わせ不良と判定した場合は、制御装置５０に接続された表示装置又はスピーカなどの報知手段により作業員に報知する。

【0056】

（作用）
実施形態に係る電子部品実装システム及び実装装置３０の作用について説明する。図９は、電子部品実装システムの動作フローチャートの一例である。供給ステージ１１には、電子部品２がアレイ状に配置されたシート１２が予め載置され、基板ステージ３３には、電子部品２の実装対象となる基板３が予め載置されている。また、シート１２上の電子部品２はバンプが上を向いたフェイスアップの状態で載置されているものとする。

【0057】

図９に示すように、まず、供給装置１０により、シート１２上の供給対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる（ステップＳ０１）。ヘッド移動機構２２によりピックアップヘッド２１を供給位置Ｐ１に移動させ、供給位置Ｐ１にある電子部品２をピックアップし（ステップＳ０２）、受け渡し位置Ｐ２でボンディングヘッド３１に電子部品２を受け渡す（ステップＳ０３）。すなわち、ピックアップヘッド２１は受け渡し位置Ｐ２に移動すると反転装置により電子部品２を１８０°反転させる。これにより、ボンディングヘッド３１と電子部品２が対面し、受け渡される。これにより、電子部品２は、アライメントマーク２ａが下方に向けられた状態でボンディングヘッド３１に保持される。

【0058】

ボンディングヘッド３１を、スライド機構３２１により、実装位置Ｐ３に移動させる（ステップＳ０４）。一方、ステージ移動機構３４により、基板ステージ３３を移動させ、基板３の実装予定位置を実装位置Ｐ３に移動させる（ステップＳ０５）。

【0059】

このように、電子部品２と基板３の実装予定位置が実装位置Ｐ３に移動した後、ボンディングヘッド３１と基板３との間に上下二視野カメラである撮像手段３５を進出させ、上方に位置する電子部品２のアライメントマーク２ａと、下方に位置する基板３の実装予定位置のアライメントマーク３ａとを撮像し、電子部品２と基板３の実装予定位置との位置合わせを行う（ステップＳ０６）。

【0060】

位置合わせの後、昇降機構３２２によりボンディングヘッド３１を下降させ、電子部品２を基板３の実装予定位置に当接させて実装する（ステップＳ０７）。この実装の際、電子部品２が基板３に当接しているときのボンディングヘッド３１の高さを高さ検出部４１により検出する（ステップＳ０８）。この高さは記憶部５５に記憶される。実装後のボンディングヘッド３１は、当該電子部品２の保持を解除し、次の電子部品２を受け取るために受け渡し位置Ｐ２に戻る。なお、実装時の加圧によってバンプが潰れるため、実装完了時のボンディングヘッド３１の高さは、電子部品２が実装予定位置に当接したときよりも下がることがある。このため、実装が完了してボンディングヘッド３１を上昇させる直前の高さを測定することにより、より正確な高さ検出ができる。つまり、上述したボンディングヘッド３１の高さの検出は、実装が完了してボンディングヘッド３１を上昇させる直前の高さを測定している。

【0061】

電子部品２を基板３に実装した後、この実装位置Ｐ３の電子部品２をステージ移動機構３４により検査位置Ｐ４に移動させる（ステップＳ０９）。高さ算出部５６により、電子部品２及び基板３のアライメントマーク２ａ、３ａの高さを算出する（ステップＳ１０）。

【0062】

すなわち、高さ算出部５６により、記憶部５５から実装の際のボンディングヘッド３１の高さを読み出し、当該高さに基づいて電子部品２のアライメントマーク２ａの高さを算出し、また、記憶部５５から実装位置Ｐ３に位置する基板ステージ３３上の実装予定対応位置の高さと、基板３の厚みを読み出し、当該高さと厚みを加算することで、基板３のアライメントマーク３ａの高さを算出する。また、本実施形態では、高さ算出部５６は、記憶部５５から高さ変動マップを読み出し、アライメントマーク２ａ、３ａの高さに、高さ変動マップから読み出した実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に移動させる際に生じる基板ステージ３３の高さ変動量を加算して得た高さをアライメントマーク２ａ、３ａの高さとする。

【0063】

なお、アライメントマーク２ａ、３ａの高さの算出は、ステップＳ０９の実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４へ電子部品２を移動させている間に行っても良い。

【0064】

次に、昇降機構制御部５７により、アライメントマーク２ａ、３ａの高さに基づいて、撮像手段昇降機構４３を制御し、撮像手段４２の高さを調節し（ステップＳ１１）、アライメントマーク２ａ、３ａを撮像する（ステップＳ１２）。これにより、アライメントマーク２ａ、３ａがレンズの被写界深度に収まり、ピントが合う。但し、アライメントマーク２ａ、３ａ間の距離は、当該被写界深度を超えた距離になっているので、撮像手段４２の高さ調整及びアライメントマーク２ａ、３ａの撮像は別々に行う。

【0065】

すなわち、撮像手段昇降機構４３が、電子部品２のアライメントマーク２ａの高さに基づいて撮像手段４２の高さを調節した場合には、図１０に示すように、アライメントマーク２ａにピントが合い、アライメントマーク３ａにはピントが合わずぼやけた画像が得られる。一方、撮像手段昇降機構４３が、基板３のアライメントマーク３ａの高さに基づいて撮像手段４２の高さを調節した場合には、図１１に示すように、アライメントマーク３ａにピントが合い、アライメントマーク２ａにはピントが合わずぼやけた画像が得られる。

【0066】

アライメントマーク２ａ、３ａの撮像は、１つの電子部品２について、少なくとも二箇所で行う。電子部品２が矩形状である場合、例えば、対角位置のアライメントマーク２ａ、３ａを撮像する。例えば、撮像手段４２の視点から見て、左上の隅のアライメントマーク２ａを撮像するために、ステージ移動機構３４により、対象となる実装後の電子部品２の左上の隅が検査位置Ｐ４に来るように基板ステージ３３を移動させ、撮像手段４２の高さを調整し、アライメントマーク２ａを撮像する。そして、このアライメントマーク２ａと対になるアライメントマーク３ａの高さに基づいて撮像手段昇降機構４３により撮像手段４２の高さを調節し、当該アライメントマーク３ａを撮像する。そして、右下の隅のアライメントマーク３ａを撮像するために、ステージ移動機構３４により、対象となる実装後の電子部品２の右下の隅が検査位置Ｐ４に来るように基板ステージ３３を移動させる。これにより、右下の隅のアライメントマーク３ａが被写界深度に収まるため、撮像手段４２により撮像する。その後、右下の隅のアライメントマーク２ａを撮像するために、アライメントマーク２ａの高さに基づいて、撮像手段昇降機構４３により撮像手段４２の高さを調節し、撮像手段４２により右下隅のアライメントマーク２ａを撮像する。

【0067】

次に、得られた画像から、判定部５９により、実装後の電子部品２と基板３の位置ずれを判定する（ステップＳ１３）。位置ずれが許容できる範囲、すなわち位置合わせ良好と判定した場合は（ステップＳ１３のＹＥＳ）、ステップＳ０１に戻って、次の電子部品２の実装に移る。ステップＳ０１～Ｓ１３を繰り返し、供給ステージ１１上の電子部品２がなくなると、システムの稼働を停止する。一方、判定部５９が、位置ずれが許容できない範囲、すなわち位置合わせ不良と判定した場合は（ステップＳ１３のＮＯ）、報知手段により作業員に報知し、システムを停止し、終了する。位置合わせ不良の電子部品２は基板３から剥がして再利用しても良い。

【0068】

（効果）
（１）電子部品２を基板３に実装する実装装置３０であって、電子部品２を搬送し、基板３に実装するボンディングヘッド３１と、基板３を載置する基板ステージ３３と、実装をした後の電子部品２及び基板３との位置ずれを検査する検査ユニット４０と、を備え、検査ユニット４０は、ボンディングヘッド３１に設けられ、ボンディングヘッド３１により電子部品２を基板３に実装した際のボンディングヘッド３１の高さを検出する高さ検出部４１と、レンズを有し、実装をした後の電子部品２及び基板３を撮像する撮像手段４２と、撮像手段４２を昇降させる撮像手段昇降機構４３と、高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さに基づいて、撮像手段４２の高さを調節するように撮像手段昇降機構４３を制御する昇降機構制御部５７と、を有するようにした。

【0069】

これにより、生産効率を向上させつつ、実装後の電子部品２と基板３の位置ずれを検査することができる。すなわち、電子部品２を基板３に実装する際にボンディングヘッド３１に設けられた高さ検出部４１によりボンディングヘッド３１の高さを検出するので、電子部品２の高さを別途測定する必要がない。そのため、レーザ変位計等で別途電子部品２の高さを測定する場合と比べて、生産効率を向上させることができる。また、検出したボンディングヘッド３１の高さに基づいて撮像手段４２の高さを調節するので、電子部品２、基板３を被写界深度に収めてピントの合った撮像画像を得ることができ、電子部品２と基板３の位置ずれを正確に検査することができる。

【0070】

（２）記憶部５５を備え、記憶部５５は、高さ検出部４１により検出したボンディングヘッド３１の高さを記憶するようにした。これにより、ボンディングヘッド３１の高さを撮像手段４２の高さ調整にフィードバックすることができる。

【0071】

（３）電子部品２をボンディングヘッド３１により基板３に実装する実装位置Ｐ３と、実装をした後の電子部品２及び基板３を撮像手段４２により撮像することで当該電子部品２と当該基板３との位置ずれを検査する検査位置Ｐ４と、基板ステージ３３を移動させるステージ移動機構３４と、を備え、実装位置Ｐ３と検査位置Ｐ４は、異なる場所にそれぞれ固定して設けられ、ステージ移動機構３４は、実装をした後の電子部品２が実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に来るように、基板ステージ３３を移動させるようにした。

【0072】

これにより、撮像手段４２を実装位置Ｐ３に移動させる場合よりも、実装後の電子部品２と基板３との正確な位置ずれを検査することができる。すなわち、撮像手段４２、特に、１０倍を超えるような高倍率の撮像手段４２は、レンズ部分がデリケートな構造で形成されている。このようなレンズ部分を含む撮像手段４２を、実装位置Ｐ３と検査位置Ｐ４との間の移動のような、ピント調整等の微小量の移動と比べてはるかに大きな距離の移動を行なわせた場合、レンズ部分に大きな負荷が生じる。レンズ部分は、移動を前提として構成された基板ステージ３３等とは異なり、大きな負荷を繰り返し受けることによって破損や誤差を生じ易い。この結果、正確な位置ずれの検査が行なえなくなるおそれがある。これに対し、撮像手段４２による検査位置Ｐ４を固定とし、実装位置Ｐ３と検査位置Ｐ４との間を基板ステージ３３が移動させる構成とすることにより、上述の不具合が回避できるので、正確な位置ずれ検査が行える。

【0073】

（４）昇降機構制御部５７は、ステージ移動機構３４により実装位置Ｐ３の電子部品２が検査位置Ｐ４に移動した際の電子部品２の高さ変動量を含めたボンディングヘッド３１の高さに基づいて、撮像手段４２の高さを調節するようにした。これにより、実装後の電子部品２と基板３との正確な位置ずれを検査することができる。すなわち、実装後の電子部品２を実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に移動させるのは、ステージ移動機構３４である。このステージ移動機構３４を構成する各部材の上下方向のうねりによって、ＸＹ平面と平行移動させるときに上下の変動が生じてしまう場合があっても、その分の高さ変動を加味して撮像手段４２を高さ方向に移動させているので、被写界深度が浅いレンズの撮像手段４２によっても、電子部品２と基板３をピントを合わせてそれぞれ撮像でき、位置ずれの検査を正確にすることができる。

【0074】

（５）レンズの被写界深度は、１０μｍ以下とした。これにより、高精度化、又は高密度化した電子部品２、基板３の回路を撮影することができる。

【0075】

（他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。

【0076】

（１）上記実施形態では、実装位置Ｐ３に位置する実装後の電子部品２を検査位置Ｐ４に移動させる際の基板ステージ３３の高さ変動量を考慮して高さ変動マップを予め作成するものとしていたが、実装位置Ｐ３と検査位置Ｐ４を１００ｍｍ以内に設けても良い。本願発明者の知見によれば、基板ステージ３３の移動範囲が１００ｍｍ以内であれば、基板ステージ３３の高さ変動量がないか、小さく、すなわち、１０μｍ以内に抑えることができるので、撮像対象となる電子部品２、基板３のアライメントマークを撮像手段４２のレンズの被写界深度（１０μｍ）内に収めてピントの合った撮像画像を得ることができる。換言すれば、実装位置Ｐ３と検査位置Ｐ４を１００ｍｍ以内の距離に設けることで、実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に実装後の電子部品２をステージ移動機構３４により移動させたとしても、ステージ移動機構３４による上下変動は、被写界深度以内に収めることができ、無視できる範囲である。これにより、高さ変動マップを予め測定する必要がなくなるので、実装装置３０の装置構成を簡易化することができる。

【0077】

（２）上記実施形態では、撮像手段４２をＸＹ平面上の固定された位置に設けていたが、撮像手段４２は、ＸＹ平面と平行に可動であっても良い。例えば、検査位置Ｐ４を実装位置Ｐ３に一致させても良い。この場合、例えば、電子部品２の実装後、ボンディングヘッド３１が実装位置Ｐ３から次の電子部品２を受け取るために退避した後、実装位置Ｐ３に撮像手段４２を移動させ、実装位置Ｐ３で電子部品２と基板３のアライメントマークを撮像する。なお、この場合、撮像手段４２の移動については、レンズ部分に作用する負荷を抑えた加速度制御を行うことが好ましい。

【0078】

（３）上記実施形態では、電子部品２を基板３にフェイスダウン方式で実装したが、実装装置３０は、電子部品２のバンプ等により構成される電極が形成された面が、基板３とは反対側に向けられたフェイスアップ方式で実装しても良い。

【0079】

（４）ピックアップヘッド２１が保持した電子部品２をボンディングヘッド３１に受け渡すまでの間に、電子部品２に接着作用のあるフラックスを塗布するようにしても良い。
（５）上記実施形態では、基板ステージ３３上の各位置が実装位置Ｐ３から検査位置Ｐ４に移動した場合に生じる基板ステージ３３の高さ変動量を考慮した高さ変動マップの取得について、各位置Ｐ３、Ｐ４で基板ステージ３３上にボンディングヘッド３１の先端を当接させて測定する方法を例示した。但し、測定方法は、これに限られるものではなく、他の測定方法で取得するようにしても良い。例えは、実装位置Ｐ３については、上記で説明したように、ボンディングヘッド３１の先端を基板ステージ３３に当接させたときのボンディングヘッド３１の高さ位置を検出することによって測定する。また、検査位置Ｐ４については、基板ステージ３３上に、測定用治具を載置した状態で、測定用治具上に付されたアライメントマークにピントが合ったときの撮像手段４２の高さ位置を検出することによって測定する。ここで、測定用治具は、例えば、平坦なガラス基板の上面にアライメントマークをＸＹ方向それぞれに所定の間隔で配置したものを用いることができる。ガラス基板は厚みのバラツキを無視できる程度に形成することができる。また、撮像手段４２のピント合わせは、作業者が手動操作によって行うことができる。撮像手段４２の高さ位置の検出は、撮像手段４２を昇降させる撮像手段昇降機構４３に付随されるエンコーダ等の位置検出器を用いて検出することができる。このようにして、検出した撮像手段４２の高さ位置からガラス基板の厚さを差し引くことで、基板ステージ３３の高さを得ることができる。なお、実装位置Ｐ３において行うボンディングヘッド３１の高さ位置の検出は、基板ステージ３３に測定用治具であるガラス基板を載置した状態で行なっても良い。このようにすれば、撮像手段４２の高さ位置からガラス基板の厚さを差し引くことなく、両者の検出値をそのまま比較することができる。このようにすることによって、ボンディングヘッド３１を検査位置Ｐ４に移動させたり、検査位置Ｐ４から撮像手段４２を待避させたりすることなく、高さ変動マップを得ることができる。

【符号の説明】

【0080】

１ 電子部品実装システム
２ 電子部品
２ａ アライメントマーク
３ 基板
３ａ アライメントマーク
１０ 供給装置
１１ 供給ステージ
１２ シート
１３ カメラ
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップヘッド
２１ａ 吸着ノズル
２２ ヘッド移動機構
２３ 支持フレーム
３０ 実装装置
３１ ボンディングヘッド
３１ａ 吸着ノズル
３２ ヘッド移動機構
３２１ スライド機構
３２１ａ レール
３２１ｂ スライダ
３２２ 昇降機構
３３ 基板ステージ
３４ ステージ移動機構
３５ 撮像手段
４０ 検査ユニット
４１ 高さ検出器
４２ 撮像手段
４３ 撮像手段昇降機構
５０ 制御装置
５１ 供給装置制御部
５２ ピックアップヘッド制御部
５３ ボンディングヘッド制御部
５４ 基板ステージ制御部
５５ 記憶部
５６ 高さ算出部
５７ 昇降機構制御部
５８ 撮像手段制御部
５９ 判定部
Ｐ１ 供給位置
Ｐ２ 受け渡し位置
Ｐ３ 実装位置
Ｐ４ 検査位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】