特許 7417429 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-10

(45)【発行日】2024-01-18

(54)【発明の名称】樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/18 20060101AFI20240111BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20240111BHJP

   B29L 31/34 20060101ALN20240111BHJP

【ＦＩ】

B29C43/18

H01L21/56 T

B29L31:34

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020006406

(22)【出願日】2020-01-17

(65)【公開番号】P2021112864

(43)【公開日】2021-08-05

【審査請求日】2022-12-05

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】後藤 智行

【審査官】田代 吉成

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１４８６２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４３／１８

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｌ ３１／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
離型フィルムを吸着する吸着台であって、外周部よりも中央部が低い上面を有するフィルム吸着台と、
前記離型フィルムに液状樹脂を吐出する樹脂吐出部と、
前記離型フィルムが下面に配置されたチャンバの上面と側面とを構成するチャンバ部と、
を備え、
前記チャンバ部は、前記チャンバ部内に気体を供給するための孔部を有する、樹脂成形装置。

【請求項2】

上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
離型フィルムを吸着する吸着台であって、外周部よりも中央部が低い上面を有するフィルム吸着台と、
前記離型フィルムに液状樹脂を吐出する樹脂吐出部と、
前記離型フィルムが下面に配置されたチャンバの上面と側面とを構成するチャンバ部と、
前記チャンバ部内に気体を供給して前記チャンバ部内を加圧する加圧部と、
を備える、樹脂成形装置。

【請求項3】

上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
離型フィルムを吸着する吸着台であって、外周部よりも中央部が低い上面を有するフィルム吸着台と、
前記離型フィルムに液状樹脂を吐出する樹脂吐出部と、
前記離型フィルムが下面に配置されたチャンバの上面と側面とを構成するチャンバ部と、
を備え、
前記フィルム吸着台は、離型フィルムを吸着する吸着台の上面が外周部から中央部に向かって低くなるように湾曲している、樹脂成形装置。

【請求項4】

前記チャンバ部は、樹脂搬送機構に備えられている、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

前記樹脂搬送機構は、前記液状樹脂が供給された前記離型フィルムを前記成形型に搬送する、請求項４に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

前記離型フィルムを前記チャンバ部の端部下面との間で挟持するクランパをさらに備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載された樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
前記チャンバ部内に気体を供給した状態で、前記離型フィルムを成形型へ搬送する樹脂搬送工程と、
前記離型フィルムが搬送された前記成形型を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
を含む樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板に装着されたＬＥＤなどの光素子のチップを熱硬化性で光を透過する液状樹脂を用いて樹脂封止する技術に関して、ディスペンサのノズルから直接成形型に設けられたキャビティに液状樹脂を供給することが記載されている。

【0003】

特許文献２には、液状樹脂を用いて基板を樹脂封止する技術に関して、切断された離型フィルムをフィルム固定台載置機構に吸着した状態で、離型フィルム上に液状樹脂を供給した後、樹脂ローダにより液状樹脂が供給された離型フィルムを成形型に搬送することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－１９３０９６号公報

【文献】特開２０１７－１９６７５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、基板の大型化に伴い、樹脂材料の供給に要する時間が長くなっている。特許文献１に記載の樹脂成形装置では、ディスペンサから直接成形型に液状樹脂を供給するため、たとえば、成形対象物が大きくなると、液状樹脂の供給中に液状樹脂の硬化が始まることがあり、樹脂成形品の品質が低下してしまう。また、特許文献２に記載の樹脂成形装置では、液状樹脂を離型フィルム上に吐出した後、離型フィルムを成形型へ搬送するため、液状樹脂の供給中に成形型の熱により液状樹脂が硬化することを抑制できるが、高粘度の液状樹脂を用いた場合しか想定されておらず、低粘度の樹脂を用いた場合の離型フィルムの搬送について、具体的な提案がなされていないのが現状である。

【0006】

そこで、本発明は、低粘度の液状樹脂が供給された離型フィルムを成形型へ搬送することをその主たる目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、本発明の樹脂成形装置は、上型と前記上型に対向する下型とを含む成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、離型フィルムを吸着する吸着台であって、外周部よりも中央部が低い上面を有するフィルム吸着台と、前記離型フィルムに液状樹脂を吐出する樹脂吐出部と、前記離型フィルムが下面に配置されたチャンバの上面と側面とを構成するチャンバ部とを備える。

【0008】

上記課題を解決するため、本発明の樹脂成形品の製造方法は、液状樹脂が供給された離型フィルムが下面に配置されたチャンバの上面と側面とを構成するチャンバ部内に気体を供給した状態で、前記離型フィルムを成形型へ搬送する樹脂搬送工程と、前記離型フィルムが搬送された前記成形型を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、低粘度の液状樹脂が供給された離型フィルムを成形型へ搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態の樹脂成形装置の全体的な構成を示す平面模式図。

【図2】樹脂成形モジュールの概略構成を示す要部断面図。

【図3】離型フィルム吸着前のフィルム吸着台の様子を示す要部断面図。

【図4】離型フィルム吸着後のフィルム吸着台の様子を示す要部断面図。

【図5】フィルム吸着台に吸着された離型フィルムに液状樹脂を供給した様子を示す要部断面図。

【図6】図４の状態のフィルム吸着台上に樹脂搬送機構を配置した様子を示す要部断面図。

【図7】樹脂搬送機構により離型フィルムを挟持してチャンバ部内に気体を供給した様子を示す要部断面図。

【図8】樹脂搬送機構によりチャンバ部内を加圧した状態で離型フィルムを搬送する様子を示す要部断面図。

【図9】離型フィルムを成形型に配置して吸着保持した様子を示す要部断面図。

【図10】フィルム吸着台の変形例を示す要部断面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一の符号を付してその説明は繰り返さない。なお、本出願書類においては、液状樹脂の「液状」という用語は常温において液状であって、流動性を有することを意味している。

【0012】

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１の構成について、図１、２を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法により樹脂成形を行う樹脂成形装置１である。

【0013】

図１に示すように、実施形態の樹脂成形装置１は、同図右側から、離型フィルム切断モジュール１０、樹脂供給モジュール２０、樹脂成形モジュール３０及び搬送モジュール４０を備えている。各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対して互いに着脱であり、増減可能である。例えば、樹脂供給モジュール２０と搬送モジュール４０との間に、樹脂成形モジュール３０を２つ又は３つ配置した構成とすることができる。

【0014】

離型フィルム切断モジュール１０は、図１に示すように、主に、ロール状離型フィルム１１と、フィルム載置台１３と、フィルムグリッパ１４とを備えている。フィルムグリッパ１４によりロール状離型フィルム１１から長尺の離型フィルムを引き出し、その一部をフィルム載置台１３を覆うようにして配置する。これをカッターにより切断することによって矩形状の離型フィルム１２とすることができる。フィルム載置台１３は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動することができ、離型フィルム切断モジュール１０と樹脂供給モジュール２０の間を移動することができる。なお、離型フィルム１２の形状は、矩形状に特に限定されず、例えば、成形対象物がウエハの場合は、円形状であってもよい。

【0015】

樹脂供給モジュール２０は、図１に示すように、主に、樹脂搬送機構２１と、フィルム回収機構２２と、樹脂吐出部２３と、フィルム吸着台２４とを備えている。樹脂搬送機構２１とフィルム回収機構２２とは、一体化されて構成されており、離型フィルム切断モジュール１０と後述する樹脂成形モジュール３０との間を移動することができる。また、樹脂搬送機構２１は、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を成形型３１に搬送することができる。樹脂吐出部２３は、ノズル（不図示）から離型フィルム１２上に液状樹脂７０を供給することができる。フィルム吸着台２４は、切断された離型フィルム１２を吸着して保持することができる。また、後述するチャンバ部２５は、樹脂搬送機構２１に備えられている（図７参照）。また、樹脂成形装置１には、後述するチャンバ６０内を加圧するための加圧部５０が備えられている。

【0016】

樹脂成形モジュール３０は、図１及び２に示すように、主に、成形型３１と、型締め機構３５とを備えている。成形型３１は、上型３４と上型３４に対向する下型３２とを備えている。下型３２は、キャビティ３３側面を構成する側面部材３２ａとキャビティ３３底面を構成する底面部材３２ｂとから構成されている。側面部材３２ａと底面部材３２ｂとにより液状樹脂７０が収容される凹部状のキャビティ３３が形成される。また、側面部材３２ａと底面部材３２ｂとは、離型フィルム１２吸着するための吸着溝３２２ａ及び３２２ｂを備えている（図８参照）。液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２は、樹脂搬送機構２１により成形型３１まで搬送され、下型３２のキャビティ３３上に配置される。樹脂成形モジュール３０では、型締め機構３５により成形型３１を型締めすることで、成形対象物であるチップが搭載された成形前基板５の樹脂成形を行い、成形済基板６を形成することができる。なお、成形対象物は矩形状の基板に特に限定されず、ウエハであってもよい。基板は、例えば、一辺が１５０ｍｍを超えるものであって、具体的には、一辺が３２０ｍｍ、３００ｍｍ、２５０ｍｍなどのサイズが用いられる。ウエハは、例えば、Φ３００又はΦ２００のサイズが用いられる。

【0017】

搬送モジュール４０は、図１に示すように、主に、基板ローダ４１と、吸着ハンド４２と、吸着ハンド移動機構４３と、成形前基板収納部４５と、成形済基板収納部４６とを備えている。基板ローダ４１は、基板を保持して、樹脂成形モジュール３０と搬送モジュール４０との間を移動することができる。吸着ハンド４２は、吸着ハンド移動機構４３に備えられており、吸着ハンド移動機構４３は、吸着ハンド４２をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させることと、θ方向に回転させることとができる。回転については、吸着ハンド４２を水平方向に回転させることもできるし、鉛直方向に回転させて反転させることもできる。吸着ハンド４２は、成形前基板収納部４５に収納された成形前基板５を吸着保持し、吸着ハンド移動機構４３により基板ローダ４１へ搬送することができる。また、吸着ハンド４２は、基板ローダ４１に保持された成形済基板６を吸着保持し、吸着ハンド移動機構４３により成形済基板収納部４６に収納することができる。

【0018】

＜樹脂搬送機構２１及びフィルム吸着台２４の構成＞
次に、本実施形態の樹脂搬送機構２１及びフィルム吸着台２４の構成について、図３～図５を参照して説明する。

【0019】

樹脂搬送機構２１は、主に、チャンバ部２５と、クランパ２６とを備えている。チャンバ部２５は、離型フィルム１２が下面に配置されたチャンバ６０の上面と側面とを構成する。言い換えれば、チャンバ６０は、上面及び側面がチャンバ部２５により構成され、下面が離型フィルム１２により構成される。また、チャンバ部２５は、孔部２５ａと、シール部材２５ｂとを備えている。孔部２５ａは、加圧部５０からチャンバ部２５内（チャンバ６０）に気体を供給するために形成されている。シール部材２５ｂは、チャンバ部２５とクランパ２６とにより離型フィルム１２を挟持することで形成されるチャンバ６０内の空間をより密閉することができる。クランパ２６は、離型フィルム１２をチャンバ部２５の端部下面との間で挟持して保持することができる。

【0020】

フィルム吸着台２４は、外周部よりも中央部が低い上面を有している。より詳細には、フィルム吸着台２４は、離型フィルム１２を吸着する吸着台の上面が外周部から中央部に向かって低くなるように湾曲している。また、フィルム吸着台２４は、離型フィルム１２を吸着するための吸着孔２４ａが設けられている。吸着孔２４ａは、複数設けられることが好ましい。ここで、フィルム吸着台２４の湾曲部分の容積は、液状樹脂７０の供給量よりも大きくなるように形成される。これにより、液状樹脂７０がフィルム吸着台の湾曲部分に収容することができる。

【0021】

＜樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法＞
本実施形態の樹脂成形装置１を用いた本実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例について図１～９を参照して説明する。まず、図１に示すように、成形前基板収納部４５に収容されているチップが搭載された成形前基板５の下側に吸着ハンド４２を挿入し、成形前基板５を吸着した後、成形前基板収納部４５から成形前基板５を取り出す。ここで、基板は、チップの搭載側を上側として成形前基板収納部４５から取り出される。

【0022】

次に、吸着ハンド４２に吸着された基板を反転させて基板のチップの搭載側を下側とする。そして、吸着ハンド移動機構４３によって吸着ハンド４２を移動させ、吸着ハンド４２に吸着された基板のチップの搭載面を下側として成形前基板５を基板ローダ４１上に受け渡す。

【0023】

このとき、離型フィルム切断モジュール１０では、離型フィルム１２の切断が行われている。フィルムグリッパ１４によりロール状離型フィルム１１をフィルム載置台１３上に引き出し、カッター（不図示）により前記離型フィルムを切断して矩形状の離型フィルム１２を形成する。

【0024】

離型フィルム１２を吸着保持したフィルム載置台１３は、樹脂搬送機構２１の前方まで移動する。樹脂搬送機構２１がフィルム載置台１３上方に移動し、離型フィルム１２を受け取り、樹脂供給モジュール２０のフィルム吸着台２４まで搬送し、図３に示すように、フィルム吸着台２４の上方に離型フィルム１２が位置する状態とする。フィルム吸着台２４は、樹脂搬送機構２１から離型フィルム１２を受け取った後、図４に示すように、両端（外側）から内側に向かって順に吸着を開始し、離型フィルム１２を吸着保持する。このように両端から吸着することで、離型フィルム１２にしわができるのを抑制することができる。例えば、最も端に配置された吸着孔２４ａの吸着を開始した後、それより内側の吸着孔２４ａの吸着を開始する。図５に示すように、離型フィルム１２を外周部よりも中央部を低くした状態で、樹脂吐出部２３から離型フィルム１２上に液状樹脂７０を吐出する（液状樹脂吐出工程）。フィルム吸着台２４の上面が外周部よりも中央部が低くなるように形成されているため、低粘度の液状樹脂７０を中央部に溜めるようにして離型フィルム１２及び液状樹脂７０を保持することができる。ここで、「低粘度」の液状樹脂７０とは、吐出した形状を維持できない程度の粘度のものをいう。具体的には、粘度が２０Ｐａ・ｓ以下のものをいう。

【0025】

次に、低粘度の液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を成形型へ搬送する方法について図６～図９を参照して説明する。まず、フィルム吸着台２４が装置の後方に移動し、図５に示すように、樹脂搬送機構２１がフィルム吸着台２４の上方に移動する。フィルム吸着台２４が樹脂搬送機構２１に向かって上昇し、図６に示すように、樹脂搬送機構２１のチャンバ部２５とクランパ２６とにより液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を挟持する。このとき、離型フィルム１２が接触するチャンバ部２５の端部下面にはシール部材２５ｂが備えられており、チャンバ６０内をより密閉させることができる。

【0026】

チャンバ部２５とクランパ２６により離型フィルム１２を挟持した後、加圧部５０により、チャンバ部２５の孔部２５ａからチャンバ部２５内に気体である圧縮エアが供給され、チャンバ部２５内（チャンバ６０）が加圧される。圧縮エアは、例えば、工場内の配管から供給される。なお、気体は、圧縮エアに限定されず、窒素等の不活性ガスの高圧ガスを用いてもよい。高圧ガスは、ボンベから供給されてもよい、工場内の配管から供給されてもよい。加圧部５０からの圧縮エアの供給が開始されると、フィルム吸着台２４は離型フィルム１２の吸着を停止する。

【0027】

このようにして、図７に示すように、樹脂搬送機構２１ｂにより液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２が下面に配置されたチャンバ６０の上面と側面とを構成するチャンバ部２５内に気体を供給した状態で、離型フィルム１２を成形型３１へ搬送する（樹脂搬送工程）。チャンバ部２５内を加圧することで、フィルム吸着台２４の形状を維持するように、離型フィルム１２の中央部を外周部よりも低くした状態で搬送することができる。言い換えれば、離型フィルム１２の上面が外周部から中央部に向かって低くなるように湾曲した状態で搬送することができる。チャンバ部２５により離型フィルムの上面（液状樹脂が供給された面）を覆うようにすることで、液状樹脂７０がチャンバ部２５の外部に零れ出ることを抑制することができる。また、離型フィルム１２の中央部を外周部よりも低くした状態で搬送しているため、搬送中に液状樹脂７０が離型フィルム１２上を移動しても、チャンバ部２５やクランパ２６に液状樹脂７０が付着することを抑制することができる。このような状態で、離型フィルム１２は、図８に示めすように、樹脂成形モジュール３０の上型３４と下型３２との間に搬送される。このとき、液状樹脂７０は、下型３２の側面部材３２ａの内側面に収まるように離型フィルム１２上に供給されている。なお、離型フィルム１２を成形型３１に配置する前に、成形前基板５を保持した基板ローダ４１を上型３４と下型３２との間に移動させ、チップの搭載側を下側として成形前基板５を上型３４に配置する。

【0028】

樹脂搬送機構２１により上型３４と下型３２との間に搬送された離型フィルム１２は、図９に示すように、下型３２の側面部材３２ａと底面部材３２ｂとからなるキャビティ３３に配置される。キャビティ３３に離型フィルム１２を配置した後、側面部材３２ａ及び底面部材３２ｂの吸着溝３２２ａ、３２２ｂにより離型フィルム１２を吸着する。このとき、側面部材３２ａの吸着を開始した後に、底面部材３２ｂの吸着を開始する。両端から内側に向かうように順に吸着することで、離型フィルム１２にしわができるのを抑制することができる。

【0029】

図２に示すように、キャビティ３３により離型フィルム１２を吸着保持した後、離型フィルム１２が搬送された成形型３１を型締めして樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。具体的には、型締め機構３５により、下型３２を上昇させる。これにより、上型３４と下型３２とが互いに近づけられて型締めされ、成形前基板５下面に取付けられたチップがキャビティ３３内の液状樹脂７０に浸漬される。この状態で液状樹脂７０が加熱され硬化することで、成形前基板５を樹脂成形することができ、チップが樹脂成形された成形済基板６を製造することができる。樹脂成形後は、型締め機構３５により下型３２を下降させる。これにより、上型３４と下型３２とが互いに離されて型開きされる。

【0030】

成形済基板６は、基板ローダ４１により上型３４から取り出され、チップの搭載側を下側として保持される。その後、基板ローダ４１は、樹脂成形モジュール３０から搬送モジュール４０に移動する。ここで、キャビティ３３に残った離型フィルム１２は、フィルム回収機構２２により回収され、不要フィルムボックス（不図示）に搬送される。

【0031】

基板ローダ４１に保持された成形済基板６は、搬送モジュール４０に搬送された後、吸着ハンド４２によりチップの搭載側を下側として、吸着ハンド４２によって吸着保持される。その後、吸着ハンド４２に吸着された成形済基板６を反転させて基板６のチップの搭載側を上側とし、吸着ハンド移動機構４３によって吸着ハンドを移動させる。そして、吸着ハンド４２は、チップの搭載側を上側とした状態で成形済基板６を成形済基板収納部４６に収容する。

【0032】

以上の通り、本実施形態の樹脂成形装置１は、上型と前記上型に対向する下型３２とを含む成形型３１と、前記成形型３１を型締めする型締め機構と、離型フィルム１２を吸着する吸着台であって、外周部よりも中央部が低い上面を有するフィルム吸着台２４と、前記離型フィルム１２に液状樹脂７０を吐出する樹脂吐出部２３と、前記離型フィルム１２が下面に配置されたチャンバ６０の上面と側面とを構成するチャンバ部２５とを備える構成である。

【0033】

このように構成することにより、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を成形型３１へ搬送することができる。また、チャンバ部２５により離型フィルムの上面（液状樹脂が供給された面）を覆うようことで、液状樹脂７０が低粘度であってもチャンバ部２５の外部に零れ出ることを抑制することができる。

【0034】

また、前記チャンバ部２５は、チャンバ部２５内に気体を供給するための孔部２５ａをさらに有する。

【0035】

このように構成することにより、チャンバ部２５内に気体を供給することができ、低粘度の液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を成形型３１へ搬送することができる。

【0036】

また、本実施形態の樹脂成形装置１は、前記チャンバ部２５内に気体を供給して前記チャンバ部２５内を加圧する加圧部５０をさらに備える。

【0037】

このように構成することにより、チャンバ部２５内を加圧して離型フィルム１２の形状を外周部よりも中央部が低い形状とすることができるため、チャンバ部２５やクランパ２６に液状樹脂７０が付着することを抑制することができる。

【0038】

また、前記チャンバ部２５は、樹脂搬送機構２１に備えられている。

【0039】

このように構成することにより、チャンバ部２５により離型フィルム１２の上面（液状樹脂が供給された面）を覆うことができるため、液状樹脂７０が低粘度であってもチャンバ部２５の外部に零れ出すことを抑制することができ、離型フィルム１２を成形型３１へ搬送することができる。

【0040】

また、本実施形態の樹脂成形装置１は、離型フィルム１２を前記チャンバ部２５の端部下面との間で挟持するクランパ２６をさらに備える。

【0041】

このように構成することにより、樹脂搬送機構２１により離型フィルム１２を挟持することができ、成形型３１へ搬送することができる。

【0042】

また、前記フィルム吸着台２４は、離型フィルム１２を吸着する吸着台の上面が外周部から中央部向かって低くなるように湾曲している。

【0043】

このように構成することにより、液状樹脂７０を離型フィルム１２の中央部に溜めるように供給することができ、離型フィルム１２上から低粘度の液状樹脂７０が零れ出ることを抑制することができる。

【0044】

前記樹脂搬送機構２１は、前記液状樹脂７０が供給された前記離型フィルム１２を前記成形型３１に搬送する。

【0045】

このように構成することで、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を成形型３１に搬送することができ、液状樹脂７０を用いて樹脂成形品を製造することができる。

【0046】

また、樹脂成形品の製造方法では、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２が下面に配置されたチャンバ６０の上面と側面とを構成するチャンバ部２５内に気体を供給した状態で、前記離型フィルムを成形型３１へ搬送する樹脂搬送工程と、前記離型フィルム１２が搬送された前記成形型３１を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。

【0047】

これにより、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２を成形型３１へ搬送し、成形前基板５を樹脂成形することができる。また、チャンバ部２５により離型フィルムの上面（液状樹脂が供給された面）を覆うようことで、液状樹脂７０が低粘度であってもチャンバ部２５の外部に零れ出ることを抑制することができる。さらに、チャンバ部２５内に気体を供給することで、離型フィルム１２の中央部を外周部よりも低くし、搬送中に液状樹脂７０が離型フィルム１２上を移動しても、チャンバ部２５やクランパ２６に液状樹脂７０が付着することを抑制することができる。

【0048】

また、前記樹脂搬送工程の前に、切断された前記離型フィルム１２を外周部よりも中央部を低くした状態で、前記液状樹脂７０を吐出する液状樹脂吐出工程をさらに含む。

【0049】

これにより、液状樹脂７０を離型フィルム１２の中央部に溜めるように供給することができ、離型フィルム１２上から液状樹脂７０が零れ出ることを抑制することができる。

【0050】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

【0051】

本実施形態では、フィルム載置台１３及びフィルム吸着台２４を備える構成としたが、
フィルム載置台１３とフィルム吸着台２４を共通化して、フィルム吸着台２４のみとする構成としてもよい。この場合、フィルム吸着台２４は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動することができ、離型フィルム切断モジュール１０と樹脂供給モジュール２０の間を移動することができる。離型フィルム１２が配置されたフィルム吸着台２４を、樹脂供給モジュール２０の樹脂吐出部下方まで移動させ、この状態で、離型フィルム１１上に低粘度の液状樹脂７０を吐出する。

【0052】

本実施形態では、ロール状離型フィルム１１をカッターで切断して形成した矩形状の離型フィルム１２を用いたが、成形対象物がウエハの場合は、円形状の離型フィルムを形成する構成とする。この場合、円形の離型フィルム１２を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）を処理するための廃材処理機構（不図示）が離型フィルム切断モジュール１０に備えられる。

【0053】

本実施形態では、フィルム吸着台２４による離型フィルム１２の吸着を両端（外側）から内側に向かって順に開始したが、離型フィルム１２の吸着は、同時に行ってもよいし、内側から行ってもよい。ただし、両端（外側）の吸着孔２４ａで吸着動作させてから、それより内側の吸着孔２４ａで吸着動作をさせた方が離型フィルム１２にしわが発生し難く好ましい。

【0054】

本実施形態では、キャビティ３３に離型フィルム１２を配置し、側面部材３２ａの吸着を開始した後に底面部材３２ｂの吸着を開始したが、離型フィルム１２の吸着は、同時に行ってもよいし、底面部材３２ｂの吸着を開始した後、側面部材３２ａの吸着を開始してもよい。ただし、側面部材３２ａの吸着溝３２２ａで吸着動作させてから、底面部材３２ｂの吸着溝３２２ｂの吸着動作をさせた方が底面部材３２ｂの吸着を行った方が離型フィルム１２にしわが発生し難く好ましい。

【0055】

本実施形態では、フィルム吸着台２４が外周部よりも中央部が低い上面を有する構成とし、より詳細には、離型フィルム１２を吸着する吸着台の上面が外周部から中央部に向かって低くなるように湾曲している構成とした。しかしながら、フィルム吸着台２４は、図１０に示すように、底面を水平な平面とし、その周囲を外側に向かって上方に傾斜する平面としてもよい。離型フィルム１２を搬送するときは、図８に示すように、液状樹脂７０が供給された離型フィルム１２の上面が外周部から中央部に向かって低くなるように湾曲した状態となる。

【0056】

本実施形態では、チャンバ部２４の内面形状を水平面と鉛直面とにより構成される形状としたが、チャンバ部の全体が湾曲したような形状、又は、一部が湾曲したような形状としてもよい。具体的には、半球状のような形状としてもよい。

【0057】

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0058】

１ 樹脂成形装置
５ 成形前基板
６ 成形済基板
１０ 離型フィルム切断モジュール
１１ ロール状離型フィルム
１２ 離型フィルム
１３ フィルム載置台
１４ フィルムグリッパ
２０ 樹脂供給モジュール
２１ 樹脂搬送機構
２２ フィルム回収機構
２３ 樹脂吐出部
２４ フィルム吸着台
２４ａ 吸着孔
２５ チャンバ部
２５ａ 孔部
２５ｂ シール部材
３１ 成形型
３２ 下型
３２ａ 側面部材
３２ｂ 底面部材
３２２ａ 吸着溝
３２２ｂ 吸着溝
３３ キャビティ
３４ 上型
３５ 型締め機構
４０ 搬送モジュール
４１ 基板ローダ
４２ 吸着ハンド移動機構
４３ 吸着ハンド
４５ 成形前基板収納部
４６ 成形済基板収納部
５０ 加圧部
６０ チャンバ
７０ 液状樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】