特許 7417495 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-10

(45)【発行日】2024-01-18

(54)【発明の名称】樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/34 20060101AFI20240111BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20240111BHJP

【ＦＩ】

B29C43/34

B29C43/18

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020144746

(22)【出願日】2020-08-28

(65)【公開番号】P2022039621

(43)【公開日】2022-03-10

【審査請求日】2022-08-29

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】岡本 良太

(72)【発明者】

【氏名】水間 敬太

【審査官】田代 吉成

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１１４４２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１８１８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１９３０９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４３／３４

Ｂ２９Ｃ ４３／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

供給対象物の樹脂供給領域に液状樹脂を吐出するノズルを含む樹脂供給機構と、
前記ノズルから垂れた前記液状樹脂を受け止める樹脂受け部材と、前記ノズルの下に位置する前記樹脂受け部材を前記ノズルの移動に追従させて移動させる移動機構と、を有する樹脂回収ユニットと、
上型と当該上型に対向する下型とを含む成形型と、
前記供給対象物を前記上型と前記下型との間に配置した状態で前記成形型を型締めする型締め機構と、
少なくとも前記樹脂供給機構及び前記樹脂回収ユニットの作動を制御する制御部と、を備え、
前記樹脂供給機構は、前記供給対象物に前記液状樹脂を吐出した後、前記ノズルを上下させることにより液切りを行って前記供給対象物への前記液状樹脂の供給を終了させ、
前記供給対象物への前記液状樹脂の供給が終了した直後に、前記樹脂回収ユニットは、前記樹脂供給領域外から前記樹脂供給領域内の第一位置にある前記ノズルの下に前記樹脂受け部材を移動させて、前記ノズルから前記樹脂供給領域への前記液状樹脂の落下を防止した状態で、前記樹脂受け部材を前記ノズルの移動に追従させて前記樹脂供給領域外の第二位置まで移動させる樹脂成形装置。

【請求項2】

前記樹脂回収ユニットは、前記樹脂受け部材を保持するアームを更に有し、
前記樹脂供給機構はモータを有しており、当該モータの駆動力により前記ノズルを移動させ、
前記移動機構はシリンダを有しており、前記アームが前記シリンダ内に供給される流体の流体圧により移動することにより前記樹脂受け部材を前記第一位置から前記第二位置まで移動させる請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項3】

前記樹脂回収ユニットは、前記アームを回転させる回転機構を更に有し、
前記移動機構は、前記第一位置と前記第二位置との間で前記樹脂受け部材を直進移動させ、
前記回転機構は、前記アームを回転させて、前記樹脂受け部材を退避位置と前記第一位置又は前記第二位置との間で移動させる請求項２に記載の樹脂成形装置。

【請求項4】

前記樹脂回収ユニットは、前記アームの移動始端及び移動終端に夫々配置された少なくとも２つの位置センサを更に有し、
前記制御部は、夫々の前記位置センサの検出結果に基づいて演算した前記樹脂受け部材の移動速度が前記ノズルの移動速度と等速になるように、前記流体圧を調整する請求項２又は３に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

前記樹脂回収ユニットは、前記ノズルを検知する検知センサを更に有し、
前記樹脂受け部材の移動中、前記検知センサが前記ノズルを検知する請求項１～４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

請求項１～５の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記樹脂供給機構を用いて前記供給対象物の樹脂供給領域に前記液状樹脂を吐出した後、前記ノズルを上下させて液切りを行うことにより、前記供給対象物への前記液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、
前記樹脂供給ステップで前記供給対象物に前記液状樹脂を供給した後に、前記樹脂回収ユニットは、前記樹脂供給領域外から前記樹脂供給領域内の前記第一位置に位置する前記ノズルの下に前記樹脂受け部材を移動させ、前記ノズルから垂れた前記液状樹脂を前記樹脂受け部材に回収することにより前記ノズルから前記樹脂供給領域への前記液状樹脂の落下を防止した状態で、前記樹脂受け部材を前記ノズルの移動に追従させて前記樹脂供給領域外の第二位置まで移動させる樹脂回収ステップと、
前記樹脂供給ステップで供給された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行う樹脂成形ステップと、を含む樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップが実装された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板を樹脂封止する樹脂成形装置として、供給対象物としての基板に液状樹脂を吐出するノズルを有する樹脂供給機構を備えたものが知られている（例えば、特許文献１～２参照）。

【0003】

特許文献１には、真空チャンバー内にノズルを配置した状態で基板に液状樹脂を供給し、ノズルを真空チャンバー上方に移動させた後、ノズルの先端から落下する液状樹脂を液垂れ容器にて受け止める技術が開示されている。また、特許文献１には、基板に液状樹脂を再度供給する前に、ノズルから液垂れ容器に液状樹脂を数回吐出して、エアーの混入を防止する技術が開示されている。

【0004】

特許文献２には、樹脂供給機構がノズルを含むシリンジを交換可能に構成されており、このシリンジを交換してから使用を開始するまでに、ノズルの下に位置するように回転機構により回転させた捨て打ちカップに、ノズル先端付近の品質の悪い液状樹脂を捨てる技術が開示されている。また、特許文献２には、基板に液状樹脂を供給した後、ノズルを上下動して基板上に液状樹脂を落下させて糸切り動作を行う技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００７－１１１８６２号公報

【文献】特開２０１２－１２６０７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂成形装置は、基板に液状樹脂を供給した後、ノズルを真空チャンバーから上方に移動させる間に、ノズルから垂れた液状樹脂が落下して基板に付着し、基板の樹脂供給状態にばらつきが発生するおそれがある。特許文献２に記載の樹脂形成装置は、基板に液状樹脂を供給した後、ノズルを上下動してノズルから垂れた液状樹脂を基板上に落下させているため、ノズルからの液垂れ量が設計値と異なる場合には基板の樹脂供給状態にばらつきが発生するおそれがある。

【0007】

そこで、精度よく供給対象物に液状樹脂を供給できる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、供給対象物の樹脂供給領域に液状樹脂を吐出するノズルを含む樹脂供給機構と、前記ノズルから垂れた前記液状樹脂を受け止める樹脂受け部材と、前記ノズルの下に位置する前記樹脂受け部材を前記ノズルの移動に追従させて移動させる移動機構と、を有する樹脂回収ユニットと、上型と当該上型に対向する下型とを含む成形型と、前記供給対象物を前記上型と前記下型との間に配置した状態で前記成形型を型締めする型締め機構と、少なくとも前記樹脂供給機構及び前記樹脂回収ユニットの作動を制御する制御部と、を備え、前記樹脂供給機構は、前記供給対象物に前記液状樹脂を吐出した後、前記ノズルを上下させることにより液切りを行って前記供給対象物への前記液状樹脂の供給を終了させ、前記供給対象物への前記液状樹脂の供給が終了した直後に、前記樹脂回収ユニットは、前記樹脂供給領域外から前記樹脂供給領域内の第一位置にある前記ノズルの下に前記樹脂受け部材を移動させて、前記ノズルから前記樹脂供給領域への前記液状樹脂の落下を防止した状態で、前記樹脂受け部材を前記ノズルの移動に追従させて前記樹脂供給領域外の第二位置まで移動させる点にある。

【0009】

本発明に係る樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記樹脂供給機構を用いて前記供給対象物の樹脂供給領域に前記液状樹脂を吐出した後、前記ノズルを上下させて液切りを行うことにより、前記供給対象物への前記液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、前記樹脂供給ステップで前記供給対象物に前記液状樹脂を供給した後に、前記樹脂回収ユニットは、前記樹脂供給領域外から前記樹脂供給領域内の前記第一位置に位置する前記ノズルの下に前記樹脂受け部材を移動させ、前記ノズルから垂れた前記液状樹脂を前記樹脂受け部材に回収することにより前記ノズルから前記樹脂供給領域への前記液状樹脂の落下を防止した状態で、前記樹脂受け部材を前記ノズルの移動に追従させて前記樹脂供給領域外の第二位置まで移動させる樹脂回収ステップと、前記樹脂供給ステップで供給された前記液状樹脂を用いて樹脂成形を行う樹脂成形ステップと、を含む点にある。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、精度よく供給対象物に液状樹脂を供給できる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】樹脂成形装置を示す模式図である。

【図2】型締め機構を示す模式図である。

【図3】樹脂回収ユニットの概略を示す平面図である。

【図4】樹脂回収ユニットの概略を示す側面図である。

【図5】ノズルの液切り操作の概略を示す側面図である。

【図6】樹脂供給に関する制御フロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下に、本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、樹脂成形装置の一例として、図１に示すように、樹脂供給モジュール２を備えた樹脂成形装置Ｄについて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0013】

［装置構成］
半導体チップが実装された基板等は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、コンプレッション方式（圧縮成形）やトランスファ方式等が挙げられる。このコンプレッション方式の１つとして、離型フィルムに液状の樹脂を供給した後、成形型の下型に離型フィルムを載置し、離型フィルム上の液状樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する樹脂封止方法が挙げられる。本実施形態における樹脂成形装置Ｄはコンプレッション方式を採用しており、樹脂供給モジュール２は、成形型や基板（供給対象物の一例）又は離型フィルムＦ（供給対象物の一例）に液状の樹脂を供給する装置である。以下において、液状の樹脂から成る液状樹脂Ｒが供給される供給対象物を離型フィルムＦとし、半導体チップ（以下、「チップ」と称する場合がある）が搭載された基板Ｓを成形対象物の一例として、重力方向を下、重力方向とは反対方向を上として説明する。なお、図１に示すＺ方向が上下方向である。

【0014】

図１には、樹脂成形装置Ｄの模式図が示されている。本実施形態における樹脂成形装置Ｄは、離型フィルム切断モジュール１と樹脂供給モジュール２と複数（本実施形態では２つ）の圧縮成形モジュール３と搬送モジュール４と制御部５と報知部６とを備えている。離型フィルム切断モジュール１と樹脂供給モジュール２と複数の圧縮成形モジュール３と搬送モジュール４とは、夫々独立して装着又は取り外しできる。なお、本実施形態における圧縮成形モジュール３は２つで構成しているが、１つ又は３つ以上の複数で構成しても良い。

【0015】

離型フィルム切断モジュール１は、長尺状のフィルムから平面視円形の離型フィルムＦを切断して分離する。離型フィルム切断モジュール１は、ロール状フィルム１４と、フィルムグリッパ１５と、フィルム載置機構１６とを含んでいる。フィルムグリッパ１５は、ロール状フィルム１４の端部を保持すると共に、ロール状フィルム１４を引き出す。フィルム載置機構１６は、カッター（不図示）によりロール状フィルム１４から平面視円形の離型フィルムＦを切断、分離する。

【0016】

樹脂供給モジュール２は、離型フィルムＦ上における樹脂供給領域に樹脂成形用の液状樹脂Ｒを供給する樹脂供給機構２Ａと、樹脂供給機構２Ａにて離型フィルムＦ上に液状樹脂Ｒを供給した後、離型フィルムＦ上に液垂れしないように液状樹脂Ｒを回収する樹脂回収ユニット２Ｂと、を含んでいる。ここで、液状樹脂Ｒとは、常温（室温）で液状の樹脂を意味する。常温で液状となる液状の樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、常温では液状の樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本実施形態における液状樹脂Ｒは、常温で速やかに流動しない程度の比較的高粘度の熱硬化性の樹脂であることが好ましい。

【0017】

樹脂供給機構２Ａは、離型フィルム切断モジュール１から受け渡された離型フィルムＦを載置するテーブル２０と、液状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上に吐出する吐出機構２１と、重量センサ２５と、を含んでいる。離型フィルム切断モジュール１から受け渡された離型フィルムＦは、不図示の吸引機構によりテーブル２０の上面に吸着保持されている。

【0018】

吐出機構２１は、カートリッジ２３が取り付けられたディスペンサユニット２１ａと、カートリッジ２３のノズル２３ｂの先端部分を締付けるクランプ機構２１ｂと、を含んでいる。このディスペンサユニット２１ａは、後述する液状樹脂Ｒが収容されたシリンジ２３ａ内の液状樹脂Ｒを押し出すための押圧部材（不図示）を含んでおり、押圧部材を下方向に移動させることによりカートリッジ２３を介して離型フィルムＦ上に定量供給する。カートリッジ２３が取り付けられたディスペンサユニット２１ａは、離型フィルムＦの載置面となるＸＹ平面上（水平方向）を任意に移動可能に構成されている。また、ディスペンサユニット２１ａは、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。クランプ機構２１ｂは、一対のクランプ部材でノズル２３ｂの先端部分を挟み込んでノズル２３ｂを閉塞する。なお、ディスペンサユニット２１ａに加えて、又は、ディスペンサユニット２１ａに代えて、テーブル２０がＸＹ平面上を任意に移動可能に構成しても良い。また、ディスペンサユニット２１ａの駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータＭо等の電動モータを用いることができ、クランプ機構２１ｂは、シリンダ（不図示）内に供給されるエアー等の流体圧により作動させることができる。

【0019】

カートリッジ２３は、液状樹脂Ｒが収容されたシリンジ２３ａと、液状樹脂Ｒを吐出するノズル２３ｂと、を含んでいる。このカートリッジ２３は、樹脂収容部１１に予め複数（本実施形態では６つ）収容されている。ディスペンサユニット２１ａは、カートリッジ２３に充填されている液状樹脂Ｒを使い切ったときに、異なるカートリッジ２３に自動で交換できるように構成されている。

【0020】

重量センサ２５は、離型フィルムＦ上に供給された液状樹脂Ｒの重量や後述する樹脂受けカップ２６の重量を計測する。この重量センサ２５は、樹脂供給後の離型フィルムＦ又は樹脂回収後の樹脂受けカップ２６の重量と樹脂供給前の離型フィルムＦ又は樹脂回収前の樹脂受けカップ２６の重量との差分により供給又は回収された液状樹脂Ｒを計測する公知の荷重センサである。

【0021】

樹脂ローダ１２は、レール上で、離型フィルム切断モジュール１と、樹脂供給モジュール２と、それぞれの圧縮成形モジュール３との間をＸ方向に移動可能に構成されている。また、樹脂ローダ１２は、レール上で樹脂供給モジュール２内及びそれぞれの圧縮成形モジュール３内においてＹ方向に移動可能に構成されている。樹脂ローダ１２は、離型フィルム切断モジュール１でカットされた離型フィルムＦを樹脂供給モジュール２まで運び、樹脂供給モジュール２において樹脂供給機構２Ａにより液状樹脂Ｒが供給された離型フィルムＦを保持して、圧縮成形モジュール３まで移送することができる。また、樹脂ローダ１２には、後処理機構１３が付随して設けられている。この後処理機構１３は、圧縮成形モジュール３から使用済みの離型フィルムＦを除去して、離型フィルム切断モジュール１にある廃棄部（不図示）に使用済みの離型フィルムＦを廃棄することができる。

【0022】

樹脂回収ユニット２Ｂは、ノズル２３ｂから垂れた液状樹脂Ｒを受け止める樹脂受けカップ２６（樹脂受け部材の一例）と、樹脂受けカップ２６を保持するアーム２７と、アーム２７をＸＹ平面上で回転させる回転機構２８と、ノズル２３ｂの下に位置する樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの移動に追従させて移動させる移動機構２９（前後移動機構２９ａ）と、を有している。この樹脂回収ユニット２Ｂは、樹脂供給モジュール２の筐体に支持されている。樹脂回収ユニット２Ｂの詳細については、後述する。

【0023】

圧縮成形モジュール３は、少なくとも、成形型Ｍと、成形型Ｍを型締めする型締め機構３５と、を有している。圧縮成形モジュール３の詳細については、後述する。

【0024】

搬送モジュール４は、樹脂封止前のチップが実装された樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）を搬送すると共に、樹脂封止後の樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を搬送する。搬送モジュール４は、基板ローダ４１と、樹脂封止前基板Ｓａを収納する第１収容部４３と、樹脂封止済基板Ｓｂを収納する第２収容部４４と、ロボットアーム４５とを含んでいる。ロボットアーム４５は、搬送モジュール４内において、樹脂封止前基板Ｓａを基板ローダ４１に受け渡すことができる。また、ロボットアーム４５は、基板ローダ４１から搬送された樹脂封止済基板Ｓｂを受け取ることができる。基板ローダ４１は、搬送モジュール４及びそれぞれの圧縮成形モジュール３内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。

【0025】

搬送モジュール４は、さらに検査機構（不図示）を含んでいる。検査機構は、圧縮成形モジュール３における成形対象物である基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）におけるチップの存在領域を検査する。検査機構は、レーザ変位計のスキャンにより、検査を予定されたチップの存在領域において、チップが実際に存在するか否かを検査し、チップが存在する場所と存在しない場所とを記憶する。なお、検査機構は、可視光カメラ等で基板Ｓを撮影し、この撮像画像に基づいて基板Ｓにおけるチップの存在領域を検査しても良い。

【0026】

制御部５は、樹脂成形装置Ｄの作動を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵにより実行される。報知部６は、樹脂成形装置Ｄの作動を報知し、搬送モジュール４の前面に設置されたディスプレイや警報ランプ等で構成されている。特に、本実施形態における報知部６は、樹脂回収ユニット２Ｂの誤作動を報知することができる。本実施形態では、制御部５の制御形態や報知部６の報知形態の一例として、樹脂供給モジュール２の作動に関する場合を後述する。

【0027】

図２に示すように、本実施形態における圧縮成形モジュール３は、下部固定盤３１と上部固定盤３３とが板状部材３２により一体化されたプレスフレームで構成されている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、板状部材３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置であるボールねじ等の型締め機構３５が設けられている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｍの型締めを行ない、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｍの型開きを行なうことができる。型締め機構３５の駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ（不図示）等の電動モータを用いることができる。

【0028】

成形型Ｍとしての上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置されており、何れも金型等で構成されている。上部固定盤３３の下面には上部ヒータ３７を含む上型ホルダ３９が配置され、上型ホルダ３９の下に上型ＵＭが取り付けられている。上型ＵＭには、基板Ｓを配置するための上型基板セット部（不図示）が設けられており、上型ＵＭの下面には、チップ等が実装された基板Ｓが取り付けられる。可動プラテン３４の上面には下部ヒータ３６を含む下型ホルダ３８が配置され、下型ホルダ３８の上に下型ＬＭが設けられている。下型キャビティＭＣに吸引機構（不図示）により吸引された離型フィルムＦがフェースダウンで保持されることにより、樹脂供給機構２Ａが離型フィルムＦ上に塗布した液状樹脂Ｒが下型キャビティＭＣに供給される。型締め機構３５により成形型Ｍを型締めすると共に下部ヒータ３６で下型ＬＭを加熱することで、下型キャビティＭＣ内の液状樹脂Ｒが溶融し、硬化する。つまり、供給対象物としての樹脂封止前基板Ｓａ及び離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置した状態で、型締め機構３５により成形型Ｍを型締めし、樹脂封止する。これにより、樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）に実装されたチップ等は、下型キャビティＭＣ内で樹脂封止されて樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）となる。以降、図１に示すＹ方向の成形型Ｍの側を前（FRONT）、Ｙ方向の基板ローダ４１の側を後（BACK）として説明する。

【0029】

図３～図５には、樹脂供給機構２Ａ及び樹脂回収ユニット２Ｂの概略図が示されている。上述したように、樹脂回収ユニット２Ｂは、樹脂受けカップ２６と、アーム２７と、回転機構２８と、移動機構２９と、を有している。また、樹脂回収ユニット２Ｂは、移動機構２９の作動により樹脂受けカップ２６が移動中にノズル２３ｂの有無を検知する検知センサ２２と、アーム２７の位置を検知する位置センサ３０ａ，３０ｂと、を有している。

【0030】

図３～図４に示すように、樹脂受けカップ２６は、有底筒状の半透明カップで形成されており、平面視においてカートリッジ２３の外径よりも大きい底面積を有する樹脂収容空間が内部に形成されている。アーム２７は、長板状部材から成り、一端に回転機構２８が備えられており、他端に樹脂受けカップ２６が支持されている。アーム２７は、樹脂供給機構２Ａが離型フィルムＦ上に液状樹脂Ｒを供給するときは、離型フィルムＦの樹脂供給領域外にあるカップ退避位置Ｐｂ（退避位置の一例）にあり、回転機構２８を作動させることにより、カップ退避位置Ｐｂとノズル退避位置Ｐａ２とを回転移動可能となっている。アーム２７の長さは、後述するように、アーム２７が前後移動機構２９ａにより樹脂供給終了後のノズル２３ｂの移動に追従して樹脂供給領域を移動することができるような長さに設定されている。本実施形態では、樹脂供給領域が平面視円形であり、樹脂供給終了後のノズル２３ｂの移動は、円の中心から円の外へ直線的に行われるため、アーム２７の長さは、その他端に支持された樹脂受けカップ２６が、前後移動機構２９ａにより移動することによって、樹脂供給領域の中央に届く長さである。

【0031】

回転機構２８は、電動モータ（不図示）等で構成される駆動源により回転軸２８ａを中心としてアーム２７を回転させるように構成されており、回転軸２８ａとアーム２７の一端とが固定されている。検知センサ２２は、樹脂受けカップ２６近傍のアーム２７の他端に設けられており、レーザの照射によりノズル２３ｂを検知する公知のレーザセンサ等で構成されている。つまり、検知センサ２２により、樹脂受けカップ２６が、ノズル２３ｂの下に位置しているか否かを検知することができる。

【0032】

移動機構２９は、シリンダ２９ｃを有しており、前後方向からシリンダ２９ｃ内に供給されるエアー（流体の一例）等の流体圧によりアーム２７を前後に直進移動させる前後移動機構２９ａを含んでいる。前後移動機構２９ａは、ノズル２３ｂの下に位置する樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの移動に追従させて移動させる。本実施形態における前後移動機構２９ａは、樹脂供給を終えたノズル２３ｂの下に樹脂受けカップ２６を位置させる中央位置Ｐａ１（樹脂供給領域内の第一位置の一例）と、離型フィルムＦの樹脂供給領域外に退避させたノズル２３ｂの下に樹脂受けカップ２６を位置させるノズル退避位置Ｐａ２（樹脂供給領域外の第二位置の一例）とに亘って、アーム２７をＹ方向に直進移動させる。つまり、樹脂受けカップ２６は、ＸＹ平面上において、ノズル退避位置Ｐａ２とカップ退避位置Ｐｂ（退避位置）との間を回転移動可能に構成されており、中央位置Ｐａ１とノズル退避位置Ｐａ２との間をノズル２３ｂの移動に追従して直進移動可能に構成されている。位置センサ３０ａ，３０ｂは、アーム２７を検知したら信号を送信し、アーム２７を検知しなくなれば信号の送信を停止する、公知の光電センサ等で構成されている。本実施形態における位置センサ３０ａ，３０ｂは、樹脂受けカップ２６が中央位置Ｐａ１にあるアーム２７の移動始端と、樹脂受けカップ２６がノズル退避位置Ｐａ２にあるアーム２７の移動終端とに夫々設けられている。

【0033】

図４には、樹脂受けカップ２６が中央位置Ｐａ１にあるときの、樹脂回収ユニット２Ｂの概略を示す側面図が示されている。同図に示すように、移動機構２９は、エアー等の流体圧によりアーム２７を上下移動させる上下移動機構２９ｂを更に含んでいる。

【0034】

図５には、ノズル２３ｂの液切り操作の概略を示す側面図（上段）と上面図（下段）が示されている。同図の中央図上段に示しているように、離型フィルムＦの樹脂供給領域に樹脂供給を終えたノズル２３ｂは、その先端部分がクランプ機構２１ｂにより閉塞される。このとき、ノズル２３ｂの先端には、液状樹脂Ｒが糸引き状態又は塊状態となって残っていることがある。そこで、樹脂供給機構２Ａが離型フィルムＦに対する液状樹脂Ｒの供給を終了したとき、回転機構２８及び移動機構２９により樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの下に移動させ、ノズル２３ｂの残液を樹脂受けカップ２６内に回収する。ここで、ノズル２３ｂの残液とは、樹脂供給を終えたノズル２３ｂの先端から垂れた不要な液状樹脂Ｒのことを意味する。

【0035】

次いで、図５の右図に示すように、樹脂供給機構２ＡのサーボモータＭоの駆動力により、ノズル２３ｂを離型フィルムＦの樹脂供給領域外に退避させるノズル退避位置Ｐａ２に移動させると共に、前後移動機構２９ａのシリンダ２９ｃ内に供給されたエアーの流体圧により、ノズル２３ｂの下に位置する樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの移動に追従させて移動させる。このとき、制御部５は、一方の位置センサ３０ａにより検知したアーム２７の移動始端と、他方の位置センサ３０ｂにより検知したアーム２７の移動終端との検知時間の差（アーム２７の移動時間）に基づいて、予め演算された樹脂受けカップ２６の移動速度とノズル２３ｂの移動速度とが等速になるように、シリンダ２９ｃ内に供給するエアーの流体圧を調整する（図３も参照）。つまり、制御部５は、夫々の位置センサ３０ａ，３０ｂの検出結果に基づいて演算したアーム２７の移動速度がノズル２３ｂの移動速度と等速になるように、シリンダ２９ｃ内に供給するエアーの流体圧を調整する。具体的には、ノズル２３ｂを中央位置Ｐａ１からノズル退避位置Ｐａ２まで移動させるのにかかる時間Ｔを算出し、この時間Ｔで、アーム２７が中央位置Ｐａ１からノズル退避位置Ｐａ２まで移動するようにエアーを調整する。前述のように、アーム２７の中央位置Ｐａ１からノズル退避位置Ｐａ２までの移動は２つのセンサ３０ａ、３０ｂによって感知している。

【0036】

このように、液状樹脂Ｒを受け止める樹脂受けカップ２６を、ノズル２３ｂの下に位置させた状態で、前後移動機構２９ａによりノズル２３ｂの移動に追従させて移動させる。この前後移動機構２９ａにより、樹脂供給機構２Ａによる樹脂供給を終了した後、ノズル２３ｂの残液を樹脂受けカップ２６で受け止めながら、ノズル２３ｂを樹脂供給領域から退避させることができる。その結果、ノズル２３ｂの残液が離型フィルムＦ上に落下することなく、良好な樹脂供給状態となる。また、クランプ機構２１ｂによるノズル２３ｂの閉塞後に、前後移動機構２９ａによりノズル２３ｂの残液を樹脂受けカップ２６で受け止めながら、ノズル２３ｂを離型フィルムＦ上の樹脂供給領域から退避させることから、ノズル２３ｂの糸引き状態を解消しつつ、残液も回収されるため、効率的である。さらに、クランプ機構２１ｂに不備があり、液状樹脂Ｒが流れ出た状態であっても、この液状樹脂Ｒを樹脂受けカップ２６で回収し、樹脂供給領域への落下を防止できる。

【0037】

［樹脂成形品の製造方法］
主に図６を用いて、樹脂成形品の製造方法について説明する。

【0038】

まず、図１に示すように、第１収容部４３からロボットアーム４５により受け渡された樹脂封止前基板Ｓａを基板ローダ４１に載置する。このとき、検査機構は、成形対象物である基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）におけるチップ等の存在領域を検査しておく。制御部５は、少なくとも成形対象物である基板Ｓのサイズや基板Ｓにおけるチップ等の存在領域に基づいて、離型フィルムＦの樹脂供給領域における液状樹脂Ｒの目標供給量及び目標供給位置（樹脂供給軌道）を演算（又は設定）する。また、離型フィルム切断モジュール１から受け渡された離型フィルムＦを、吸引機構によりテーブル２０の上面に吸着保持することにより、供給対象物としての離型フィルムＦを樹脂供給機構２Ａに供給する（♯６１）。次いで、制御部５は、演算された目標供給量及び目標供給位置に基づいて、樹脂供給機構２Ａのカートリッジ２３が取り付けられたディスペンサユニット２１ａを移動させ、ノズル２３ｂから離型フィルムＦ上に液状樹脂Ｒを供給する（♯６２、樹脂供給ステップ）。

【0039】

次いで、制御部５は、ノズル２３ｂ（ディスペンサユニット２１ａ）が樹脂供給軌道を最後まで辿った後、ノズル２３ｂを中央位置Ｐａ１の上方に移動させる。その後、クランプ機構２１ｂを作動させて、ノズル２３ｂを閉塞し（図５の左図上段参照）、次いで、ディスペンサユニット２１ａ（ノズル２３ｂ）を上下移動させ、液状樹脂Ｒの液切りを行う。それから、制御部５は、重量センサ２５で計測された離型フィルムＦ上の液状樹脂Ｒの供給量が目標供給量となっているか否か、つまり樹脂供給を終了するか否かを判定する（♯６３）。離型フィルムＦ上の液状樹脂Ｒの供給量が目標供給量となっていない場合（♯６３Ｎо）、制御部５は、クランプ機構２１ｂを作動させてノズル２３ｂを開き、樹脂供給機構２Ａに、目標供給量と離型フィルムＦ上の液状樹脂Ｒの供給量の差分（すなわち樹脂供給量の不足分）の液状樹脂Ｒを離型フィルムＦ上の樹脂供給領域の中央部分に供給させる（♯６２）。一方、離型フィルムＦ上の液状樹脂Ｒの供給量が目標供給量となっている場合（♯６３Ｙｅｓ）、制御部５は樹脂供給を終了させる。

【0040】

樹脂供給が終了した直後に、制御部５は、回転機構２８を作動させて、樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７をカップ退避位置Ｐｂ（退避位置）からノズル退避位置Ｐａ２（第二位置）まで回転移動させ、その後、前後移動機構２９ａを作動させて、樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７をノズル退避位置Ｐａ２からノズル２３ｂの下となる中央位置Ｐａ１まで直進移動させる（♯６４、図５の中央図参照）。このとき、制御部５は、必要に応じてディスペンサユニット２１ａ又は上下移動機構２９ｂを作動させて、樹脂受けカップ２６がノズル２３ｂに衝突しないようにノズル２３ｂ又はアーム２７の高さ調整を行う。報知部６は、検知センサ２２がノズル２３ｂを検知した結果、樹脂受けカップ２６がノズル２３ｂの下に位置していない場合、樹脂回収ユニット２Ｂの誤作動を報知する。

【0041】

次いで、制御部５は、前後移動機構２９ａを作動させて、ノズル２３ｂの下に位置する樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７を、樹脂供給機構２ＡのサーボモータＭоの駆動力によるノズル２３ｂの移動に追従させて、中央位置Ｐａ１（樹脂供給領域内）からノズル退避位置Ｐａ２（樹脂供給領域外）まで直進移動させる（♯６５、樹脂回収ステップ、図５の右図参照）。この移動に際し、制御部５は、一方の位置センサ３０ａにより検知したアーム２７の移動始端と、他方の位置センサ３０ｂにより検知したアーム２７の移動終端との検知時間の差から、樹脂受けカップ２６の移動速度を演算し、この移動速度とノズル２３ｂの移動速度とが等速になるように、シリンダ２９ｃ内に供給するエアーの流体圧を予め調整しておき（図３参照）、樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの移動に追従して移動させる。これにより、ノズル２３ｂの移動時に、ノズル２３ｂの更なる残液が誤って離型フィルムＦ上に垂れることが防止される。仮に、前後移動機構２９ａの作動時に、樹脂受けカップ２６の移動速度が所定範囲内にない場合、報知部６は、樹脂回収ユニット２Ｂの誤作動を報知する。また、報知部６は、検知センサ２２の検知結果として、樹脂受けカップ２６がノズル２３ｂの下に位置していない場合、樹脂回収ユニット２Ｂの誤作動を報知する。ノズル２３ｂがノズル退避位置Ｐａ２に到着した後、制御部５は、回転機構２８により樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７をカップ退避位置Ｐｂまで回転移動させる（♯６６）。具体的には、制御部５は、回転機構２８を作動させて、樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７をノズル退避位置Ｐａ２（第二位置）からカップ退避位置Ｐｂ（退避位置）まで回転移動させる。

【0042】

次いで、図１～図２に示すように、制御部５は、先ず、基板ローダ４１により、樹脂封止前基板Ｓａを上型ＵＭに供給させ、その後、樹脂ローダ１２に液状樹脂Ｒが供給された離型フィルムＦを保持して圧縮成形モジュール３まで移送させ、下型ＬＭに供給させる。つまり、樹脂封止前基板Ｓａを上型ＵＭに配置し、離型フィルムＦを下型ＬＭに配置する。その後、型締め機構３５により上型ＵＭと下型ＬＭを型締めして樹脂封止済基板Ｓｂを樹脂成形する（♯６７、樹脂成形ステップ）。樹脂成形が完了した後、基板ローダ４１により樹脂封止済基板Ｓｂを圧縮成形モジュール３から搬送モジュール４まで搬送し、ロボットアーム４５が基板ローダ４１から樹脂封止済基板Ｓｂを受け取り、第２収容部４４に収納する（図１参照）。制御部５は、離型フィルムＦ上の液状樹脂Ｒの供給を継続するか否かを判定し、樹脂供給を継続する場合（♯６８Ｙｅｓ）は♯６１～♯６７までの制御を実行し、樹脂供給を継続しない場合（♯６８Ｎо）は終了する。

【0043】

［別実施形態］
以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
＜１＞上述した実施形態では、樹脂受け部材を有底筒状の樹脂受けカップ２６で構成したが、ノズル２３ｂの残液を受け止める部材であれば、板状部材等で構成しても良く、特に限定されない。また、糸切り状態となっているノズル２３ｂの残液が樹脂受けカップ２６の側面に付着しないように、樹脂受けカップ２６を傾けた姿勢としても良いし、樹脂受けカップ２６の下部に液垂れ防止フランジ等を設けても良い。

【0044】

＜２＞上述した実施形態では、樹脂供給機構２Ａと樹脂回収ユニット２Ｂとを別駆動で構成したが、例えば１つの電動モータの駆動力により両者を一体駆動させても良い。この場合、装置のコンパクト化の観点から、吐出機構２１に樹脂受けカップ２６を隣接して配置すると好適である。

【0045】

＜３＞上述した実施形態では、カップ退避位置Ｐｂにある樹脂受けカップ２６を後側、且つ、回転軸２８ａを前側に配置したが、カップ退避位置Ｐｂにある樹脂受けカップ２６を前側、且つ、回転軸２８ａを後側に配置しても良い。この場合、回転機構２８を作動させることによって、樹脂受けカップ２６をカップ退避位置Ｐｂ（退避位置）から中央位置Ｐａ１（第一位置）まで一度に移動させることが可能となり、アーム２７の移動操作を簡素化できる。

【0046】

＜４＞上述した実施形態では、樹脂供給を終了した後に樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの下に配置し、前後移動機構２９ａは、樹脂供給を終えたノズル２３ｂの移動に追従して、樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７をＹ方向に直進移動させたが、樹脂供給途中に樹脂切りをしたいタイミングで樹脂受けカップ２６をノズル２３ｂの下に配置し、ノズル２３ｂに追従させて樹脂受けカップ２６を移動させても良い。例えば、離型フィルムＦ上に不連続で樹脂供給する場合、ディスペンサユニット２１ａ（ノズル２３ｂ）が次の樹脂供給位置に移動する際、ノズル２３ｂの移動に追従して樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７を移動させても良い。また、複数の塗布ラインが平行して離型フィルムＦ上に存在する場合、前後移動機構２９ａは、１つの塗布ラインの終点から次の塗布ラインの始点へと樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７をＹ方向に直進移動させても良い。

【0047】

＜５＞本実施形態における上下移動機構２９ｂは、ディスペンサユニット２１ａ（ノズル２３ｂ）の上下移動に追従して、つまりノズル２３ｂと樹脂受けカップ２６との離隔を一定にした状態で、樹脂受けカップ２６が取り付けられたアーム２７を上下移動させても良い。上下移動機構２９ｂによりノズル２３ｂと樹脂受けカップ２６との離隔を一定に維持すれば、ノズル２３ｂを上下移動させて液切りする際、樹脂受けカップ２６の外側に液状樹脂Ｒが飛び散って離型フィルムＦ上に液垂れするといった不都合を確実に防止することができる。

【0048】

＜６＞上述した実施形態では、樹脂供給機構２Ａの吐出機構２１が縦向き（Ｚ方向）であったが、樹脂供給機構２Ａの吐出機構２１を横向き（Ｙ方向）としても良い。

【0049】

＜７＞上述した実施形態における移動機構（前後移動機構２９ａ）は、図３に示すように、樹脂供給領域内の第一位置（中央位置Ｐａ１）と樹脂供給領域外の第二位置（ノズル退避位置Ｐａ２）との間で樹脂受け部材（樹脂受けカップ２６）を直進移動させた。しかしながら、第一位置は樹脂供給領域内であればどの位置であっても良く、同様に第二位置は樹脂供給領域外であればどの位置であっても良い。また、前後移動機構２９ａは、直進移動に代えてノズル２３ｂに追従させた円弧移動又は蛇行移動等であっても良い。

【0050】

＜８＞上述した実施形態では、離型フィルム切断モジュール１と樹脂供給モジュール２とを別々に設け、２モジュール構成としたが、樹脂供給モジュール２の内部に離型フィルム切断機構を設けて、１モジュール構成としても良い。

【0051】

＜９＞上述した実施形態における基板Ｓは、円形状、矩形状等どの様な形状であっても良い。基板Ｓのサイズも特に限定されないが、液状樹脂Ｒの供給範囲が広く、樹脂供給機構２Ａの吐出機構２１の移動距離が大きくなる大判基板（例えば、直径３００ｍｍ、３００ｍｍ角などの基板）がより好ましい。

【0052】

＜１０＞上述した実施形態では、ダイダウンのコンプレッション方式で説明したが、ダイアップのコンプレッション方式として、基板等の成形対象物を、樹脂供給機構２Ａにおいて樹脂を供給する供給対象物としても良い。また、離型フィルムＦを省略して成形型Ｍを、樹脂供給機構２Ａにおいて樹脂を供給する供給対象物としても良い。

【0053】

［上記実施形態の概要］
以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置Ｄ、樹脂成形品の製造方法及び樹脂材料供給方法の概要について説明する。

【0054】

（１）樹脂成形装置Ｄの特徴構成は、供給対象物（離型フィルムＦ）に液状樹脂Ｒを吐出するノズル２３ｂを含む樹脂供給機構２Ａと、ノズル２３ｂから垂れた液状樹脂Ｒを受け止める樹脂受け部材（樹脂受けカップ２６）と、ノズル２３ｂの下に位置する樹脂受け部材をノズル２３ｂの移動に追従させて移動させる移動機構２９（前後移動機構２９ａ）と、を有する樹脂回収ユニット２Ｂと、上型ＵＭと上型ＵＭに対向する下型ＬＭとを含む成形型Ｍと、供給対象物を上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置した状態で成形型Ｍを型締めする型締め機構３５と、少なくとも樹脂供給機構２Ａ及び樹脂回収ユニット２Ｂの作動を制御する制御部５と、を備えた点にある。

【0055】

液状樹脂Ｒの粘性が高いほど、樹脂供給機構２Ａにより樹脂供給を停止した後、ノズル２３ｂの糸引き状態が長く続くため、ノズル２３ｂの残液が離型フィルムＦに落下して、離型フィルムＦへの樹脂供給状態（樹脂供給量及び樹脂供給位置）にバラツキが発生する。本構成では、液状樹脂Ｒを受け止める樹脂受けカップ２６を、ノズル２３ｂの下に位置させた状態で、前後移動機構２９ａによりノズル２３ｂの移動に追従させて移動させる。この前後移動機構２９ａにより、樹脂供給機構２Ａが樹脂供給を停止した後、ノズル２３ｂの残液を樹脂受けカップ２６で受け止めながら、ノズル２３ｂを樹脂供給領域から退避させることができる。その結果、ノズル２３ｂの残液が離型フィルムＦ上に落下することなく、良好な樹脂供給状態となる。このように、精度よく供給対象物に液状樹脂Ｒを供給できる樹脂成形装置Ｄを提供できた。

【0056】

（２）樹脂回収ユニット２Ｂは、樹脂受け部材（樹脂受けカップ２６）を保持するアーム２７を更に有し、樹脂供給機構２Ａはモータ（サーボモータＭо）を有しており、モータの駆動力によりノズル２３ｂを移動させ、移動機構（前後移動機構２９ａ）はシリンダ２９ｃを有しており、アーム２７がシリンダ２９ｃ内に供給される流体の流体圧で移動することにより樹脂受け部材を移動させても良い。

【0057】

本構成のように、樹脂受けカップ２６を保持するアーム２７をシリンダ２９ｃ内に供給される流体圧により移動させれば、樹脂供給機構２ＡのサーボモータＭоとは別駆動となるため、樹脂回収ユニット２Ｂを後付けすることが可能となる。また、流体圧による駆動形態であれば、樹脂回収ユニット２Ｂを安価に構成することができる。

【0058】

（３）樹脂回収ユニット２Ｂは、アーム２７を回転させる回転機構２８を更に有し、移動機構（前後移動機構２９ａ）は、樹脂供給領域内の第一位置（中央位置Ｐａ１）と樹脂供給領域外の第二位置（ノズル退避位置Ｐａ２）との間で樹脂受け部材（樹脂受けカップ２６）を直進移動させ、回転機構２８は、アーム２７を回転させて、樹脂受け部材を退避位置（カップ退避位置Ｐｂ）と第一位置又は第二位置との間で移動させても良い。

【0059】

本構成のように、回転機構２８や前後移動機構２９ａを作動させることにより樹脂受けカップ２６を中央位置Ｐａ１，ノズル退避位置Ｐａ２又はカップ退避位置Ｐｂに移動させる構成であれば、樹脂供給機構２Ａにより樹脂供給を終了した後、カップ退避位置Ｐｂにある樹脂受けカップ２６を樹脂供給領域内にあるノズル２３ｂの下（中央位置Ｐａ１）に迅速に位置させることが可能となる。その結果、ノズル２３ｂの残液を確実に回収できる。

【0060】

（４）樹脂回収ユニット２Ｂは、アーム２７の移動始端及び移動終端に夫々配置された少なくとも２つの位置センサ３０ａ，３０ｂを更に有し、制御部５は、夫々の位置センサ３０ａ，３０ｂの検出結果に基づいて演算した樹脂受け部材（樹脂受けカップ２６）の移動速度がノズル２３ｂの移動速度と等速になるように、流体圧を調整しても良い。

【0061】

ノズル２３ｂの樹脂供給領域外への退避速度が一定である場合に、本構成のように位置センサ３０ａ，３０ｂの検出結果に基づいて演算した樹脂受けカップ２６の移動速度がノズル２３ｂの移動速度と等速となるように流体圧を調整すれば、簡便な制御形態でありながら、ノズル２３ｂの下に樹脂受けカップ２６が存在する状態を良好に維持できる。

【0062】

（５）樹脂回収ユニット２Ｂは、ノズル２３ｂを検知する検知センサ２２を更に有し、樹脂受け部材（樹脂受けカップ２６）の移動中、検知センサ２２がノズル２３ｂを検知しても良い。

【0063】

本構成のように、前後移動機構２９ａの作動中に検知センサ２２がノズル２３ｂを検知すれば、樹脂受けカップ２６がノズル２３ｂの残液を確実に受け止めることができる。

【0064】

（６）上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の特徴は、樹脂供給機構２Ａを用いて供給対象物（離型フィルムＦ）に液状樹脂Ｒを供給する樹脂供給ステップと、樹脂供給ステップで供給対象物に液状樹脂Ｒを供給した後に、樹脂回収ユニット２Ｂを用いてノズル２３ｂから垂れた液状樹脂Ｒを回収する樹脂回収ステップと、樹脂供給ステップで供給された液状樹脂Ｒを用いて樹脂成形を行う樹脂成形ステップと、を含む点にある。

【0065】

本方法では、樹脂回収ステップによりノズル２３ｂの残液を回収するため、ノズル２３ｂの残液が離型フィルムＦ上に落下することなく、離型フィルムＦへの樹脂供給状態（樹脂供給量及び樹脂供給位置）が良好なものとなる。このように、精度よく供給対象物に液状樹脂Ｒを供給できる樹脂成形品の製造方法を提供できた。

【産業上の利用可能性】

【0066】

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。

【符号の説明】

【0067】

２Ａ ：樹脂供給機構
２Ｂ ：樹脂回収ユニット
５ ：制御部
２２ ：検知センサ
２３ｂ ：ノズル
２６ ：樹脂受けカップ（樹脂受け部材）
２７ ：アーム
２８ ：回転機構
２９ ：移動機構
２９ａ ：前後移動機構
２９ｃ ：シリンダ
３０ ：位置センサ
３５ ：型締め機構
Ｄ ：樹脂成形装置
Ｆ ：離型フィルム（供給対象物）
ＬＭ ：下型
Ｍ ：成形型
Ｍо ：サーボモータ（モータ）
Ｐａ１ ：中央位置（第一位置）
Ｐａ２ ：ノズル退避位置（第二位置）
Ｐｂ ：カップ退避位置（退避位置）
Ｒ ：液状樹脂
ＵＭ ：上型

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】