特許 7417842 表面実装コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-11

(45)【発行日】2024-01-19

(54)【発明の名称】表面実装コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/51 20110101AFI20240112BHJP

   H01R 13/46 20060101ALI20240112BHJP

【ＦＩ】

H01R12/51

H01R13/46 304G

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020151244

(22)【出願日】2020-09-09

(65)【公開番号】P2022045577

(43)【公開日】2022-03-22

【審査請求日】2023-02-28

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 大樹

(72)【発明者】

【氏名】野崎 新史

【審査官】内田 勝久

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１０３５２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０５５８８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２２２６７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１１９０３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／００ － １２／９１

Ｈ０１Ｒ １３／４０ － １３／５３３

Ｈ０１Ｒ ２４／００ － ２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、
複数の端子と、
前記複数の端子を保持する複数のインナーハウジングと、
前記複数のインナーハウジングを並列して収容するアウターハウジングと、を備え、
前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、
前記複数のインナーハウジングのそれぞれは、前記アウターハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されており、
前記複数のインナーハウジングは、上下方向にのび、前記アウターハウジング側に突出するガイド部を有し、
前記アウターハウジングは、上下方向にのび、前記ガイド部に係合するガイド凹部を有し、
前記ガイド部と前記ガイド凹部とが係合することで、前記複数のインナーハウジングのそれぞれが独立して上下方向に移動することが案内される、表面実装コネクタ。

【請求項2】

前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジング側に突出する係止突起を有し、
前記アウターハウジングは、下方から前記係止突起と係止する下方係止部を有し、
前記係止突起と前記下方係止部とが係止することで、前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジングから下方に抜けないようになっており、
前記アウターハウジングが水平な前記回路基板上に固定された際に前記複数のインナーハウジングが配される上下方向の位置は、基準位置とされており、
前記基準位置において、前記係止突起と前記下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されている、請求項１に記載の表面実装コネクタ。

【請求項3】

前記係止突起および前記ガイド部は、上下方向および前記複数のインナーハウジングが並ぶ方向に直交する方向における前記インナーハウジングの両側に、それぞれ一対設けられている、請求項２に記載の表面実装コネクタ。

【請求項4】

前記アウターハウジングは、上方から前記複数のインナーハウジングの上面と係止する上方係止部を有し、
前記上方係止部と前記複数のインナーハウジングの上面とが係止することで、前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジングから上方に抜けないようになっており、
前記アウターハウジングが水平な前記回路基板上に固定された際に前記複数のインナーハウジングが配される上下方向の位置は、基準位置とされており、
前記基準位置において、前記複数のインナーハウジングの上面と前記上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。

【請求項5】

前記ガイド部の上面は、前記インナーハウジングの上面と面一に設けられ、前記上方係止部が上方から係止できるようになっている、請求項４に記載の表面実装コネクタ。

【請求項6】

上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、
複数の端子と、
前記複数の端子を保持する複数のインナーハウジングと、
前記複数のインナーハウジングを並列して収容するアウターハウジングと、を備え、
前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、
前記複数のインナーハウジングのそれぞれは、前記アウターハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されており、
前記アウターハウジングは、上方から前記複数のインナーハウジングの上面と係止する上方係止部を有し、
前記上方係止部と前記複数のインナーハウジングの上面とが係止することで、前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジングから上方に抜けないようになっており、
前記アウターハウジングが水平な前記回路基板上に固定された際に前記複数のインナーハウジングが配される上下方向の位置は、基準位置とされており、
前記基準位置において、前記複数のインナーハウジングの上面と前記上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されている、表面実装コネクタ。

【請求項7】

前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジング側に突出する係止突起を有し、
前記アウターハウジングは、下方から前記係止突起と係止する下方係止部を有し、
前記係止突起と前記下方係止部とが係止することで、前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジングから下方に抜けないようになっており、
前記基準位置において、前記係止突起と前記下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されている、請求項６に記載の表面実装コネクタ。

【請求項8】

前記アウターハウジングは、前記アウターハウジングを前記回路基板上に固定するペグを有している、請求項２から請求項５及び請求項７のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。

【請求項9】

前記インナーハウジングは、前記端子を複数保持している、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。

【請求項10】

前記アウターハウジングは、上方に開口するフード部を有し、
嵌合相手である相手方コネクタと下方から嵌合する、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表面実装コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

表面実装型コネクタには、基板上の配線パターンに半田で接続されるリードが設けられている。複数のリードを基板に確実に接続するためには、複数のリードの下端部が基板面にほぼ一致して並んでいる必要がある。すなわち、リードのコプラナリティー（平坦度）を担保する必要がある。また、リードのコプラナリティーが良好な場合であっても、例えば、リフロー時に基板の反りが生じた場合には、リードと基板との接続が不良となるおそれがある。

【0003】

上記の課題を解決する表面実装型コネクタとして、従来、特開２０１０－１４６７２８号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。この表面実装型コネクタは、コンタクトと、コンタクトを保持する絶縁ハウジングと、を備えている。コンタクトは、バネ性を持った可動部と、プリント配線基板に半田付けにより接続されるリードと、を備え、リードは絶縁ハウジングのスタンドオフより下方に配されている。表面実装型コネクタをプリント配線基板に実装する際、コンタクトの可動部を撓ませることで、リードとプリント配線基板とを良好に接続することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－１４６７２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記の構成では、実装の際、可動部を撓ませるために、表面実装型コネクタを下方に押し付ける必要がある。また、可動部の動きを規制する構成が設けられていないため、可動部が上下方向に撓むだけでなく、例えば左右方向にずれる可能性があり、実装がうまく行えないおそれがある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の表面実装コネクタは、上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、複数の端子と、前記複数の端子を保持する複数のインナーハウジングと、前記複数のインナーハウジングを並列して収容するアウターハウジングと、を備え、前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、前記複数のインナーハウジングのそれぞれは、前記アウターハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されている、表面実装コネクタである。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、回路基板の反り等によるリードと回路基板との接続不良を抑制可能な表面実装コネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態にかかる表面実装コネクタの斜視図である。

【図2】図２は、表面実装コネクタの平面図である。

【図3】図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。

【図4】図４は、図３のＢ－Ｂ断面図である。

【図5】図５は、図４のＣ－Ｃ断面図である。

【図6】図６は、図２のＡ－Ａ断面におけるアウターハウジングの断面斜視図である。

【図7】図７は、端子を保持するインナーハウジングの斜視図である。

【図8】図８は、水平な回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの背面図である。

【図9】図９は、図８のＤ－Ｄ断面図である。

【図10】図１０は、下方に凸状をなして反っている回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの背面図である。

【図11】図１１は、回路基板の下方反り量を示す図１０の拡大図である。

【図12】図１２は、図１０のＥ－Ｅ断面図である。

【図13】図１３は、上方に凸状をなして反っている回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの背面図である。

【図14】図１４は、回路基板の上方反り量を示す図１３の拡大図である。

【図15】図１５は、図１３のＦ－Ｆ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

【0010】

（１）本開示の表面実装コネクタは、上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、複数の端子と、前記複数の端子を保持する複数のインナーハウジングと、前記複数のインナーハウジングを並列して収容するアウターハウジングと、を備え、前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、前記複数のインナーハウジングのそれぞれは、前記アウターハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されている、表面実装コネクタである。

【0011】

このような構成によると、回路基板の反りに合わせて、端子を保持する複数のインナーハウジングのそれぞれが、独立して上下方向に移動することで、リードと回路基板とが当接した状態を確保することができる。したがって、リードと回路基板との接続不良を抑制することができる。

【0012】

（２）前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジング側に突出する係止突起を有し、前記アウターハウジングは、下方から前記係止突起と係止する下方係止部を有し、前記係止突起と前記下方係止部とが係止することで、前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジングから下方に抜けないようになっており、前記アウターハウジングが水平な前記回路基板上に固定された際に前記複数のインナーハウジングが配される上下方向の位置は、基準位置とされており、前記基準位置において、前記係止突起と前記下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されていることが好ましい。

【0013】

このような構成によると、基準位置において、係止突起と下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されているため、回路基板が下方に凸状をなして反っている場合、インナーハウジングは回路基板に追従して下方に移動することができ、回路基板とリードとの接続不良を抑制しやすい。

【0014】

（３）前記アウターハウジングは、前記アウターハウジングを前記回路基板上に固定するペグを有していることが好ましい。

【0015】

このような構成によると、アウターハウジングの下端から下方に出ているペグの上下方向の長さを変更することで、回路基板に対するアウターハウジングの上下方向の位置を変更することができる。したがって、第１クリアランスの大きさを変更することができる。

【0016】

（４）前記アウターハウジングは、上方から前記複数のインナーハウジングの上面と係止する上方係止部を有し、前記上方係止部と前記複数のインナーハウジングの上面とが係止することで、前記複数のインナーハウジングは、前記アウターハウジングから上方に抜けないようになっており、前記基準位置において、前記複数のインナーハウジングの上面と前記上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されていることが好ましい。

【0017】

このような構成によると、基準位置において、インナーハウジングの上面と上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されているため、回路基板が上方に凸状をなして反っている場合、インナーハウジングは回路基板に追従して上方に移動することができ、回路基板とリードとの接続不良を抑制しやすい。

【0018】

（５）前記複数のインナーハウジングは、上下方向にのび、前記アウターハウジング側に突出するガイド部を有し、前記アウターハウジングは、上下方向にのび、前記ガイド部に係合するガイド凹部を有し、前記ガイド部と前記ガイド凹部とが係合することで、前記複数のインナーハウジングのそれぞれが独立して上下方向に移動することが案内されることが好ましい。

【0019】

このような構成によると、インナーハウジングが上下方向に移動しやすくなる。

【0020】

（６）前記ガイド部の上面は、前記インナーハウジングの上面と面一に設けられ、前記上方係止部が上方から係止できるようになっていることが好ましい。

【0021】

このような構成によると、インナーハウジングと上方係止部とが係止する部分が大きくなるため、インナーハウジングがアウターハウジングの上方に抜けることをさらに抑制することができる。

【0022】

（７）前記係止突起および前記ガイド部は、上下方向および前記複数のインナーハウジングが並ぶ方向に直交する方向における前記インナーハウジングの両側に、それぞれ一対設けられていることが好ましい。

【0023】

このような構成によると、インナーハウジングがアウターハウジングの上方および下方に抜けることをさらに抑制することができ、インナーハウジングが上下方向にさらに移動しやすくなる。また、複数のインナーハウジングが並ぶ方向におけるインナーハウジングおよびアウターハウジングの寸法を小さくすることができる。

【0024】

（８）前記インナーハウジングは、前記端子を複数保持していることが好ましい。

【0025】

このような構成によると、多極の表面実装コネクタを構成しやすい。

【0026】

（９）前記アウターハウジングは、上方に開口するフード部を有し、嵌合相手である相手方コネクタと下方から嵌合することが好ましい。

【0027】

このような構成によると、表面実装コネクタと相手方コネクタとの嵌合方向が上下方向となり、インナーハウジングが移動可能とされる方向と一致するので、複数のインナーハウジングが独立して上下方向に移動しても、表面実装コネクタと相手方コネクタとの嵌合が阻害されにくい。

【0028】

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0029】

＜実施形態＞
本開示の実施形態について、図１から図１５を参照しつつ説明する。以下の説明においては、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

【0030】

［表面実装コネクタ］
本実施形態の表面実装コネクタ１０は、例えば車両等に搭載されるものであって、図１および図２に示すように、複数の端子１１と、一対の端子１１を保持する複数のインナーハウジング２０（実施形態では７個）と、複数のインナーハウジング２０を並列して収容するアウターハウジング３０と、を備える。本実施形態では、複数のインナーハウジング２０が並ぶ方向は、左右方向とされている。表面実装コネクタ１０は、図８に示すように、上下方向に板厚方向を有する回路基板５上に取り付けられ、嵌合相手となる相手方コネクタ（図示せず）に下方から嵌合するようになっている。

【0031】

［端子、リード］
端子１１は、導電性金属により構成され、図４に示すように、上方に突出するタブ形状をなす端子接続部１２と、下端部において前方または後方にのびるリード１３と、を有する。リード１３は、回路基板５上の導電路（図示せず）に半田付けにより電気的に接続されるようになっている（図９参照）。

【0032】

［インナーハウジング、係止突起］
インナーハウジング２０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図７に示すように、ブロック状をなしている。インナーハウジング２０は、一対の端子１１を前後方向に並べて保持している。端子１１はインナーハウジング２０に圧入あるいはインサート成形され、インナーハウジング２０と一体となっている。図４に示すように、インナーハウジング２０の前側に配された端子１１のリード１３は前方にのび、インナーハウジング２０の後側に配された端子１１のリード１３は後方にのびている。図７に示すように、インナーハウジング２０の前面の右側には、前方に突出する係止突起２１Ａが設けられ、インナーハウジング２０の背面の左側には、後方に突出する係止突起２１Ｂが設けられている。すなわち、図５に示すように、インナーハウジング２０は平面視で点対称な断面形状を有している。インナーハウジング２０がアウターハウジング３０に収容された状態で、係止突起２１Ａ，２１Ｂは、アウターハウジング３０側に突出している。図７に示すように、係止突起２１Ａ，２１Ｂの上側部分には、下方に向かうにつれてアウターハウジング３０側に近づくように傾斜している傾斜面２１Ｔが設けられている。図４に示すように、係止突起２１Ｂの下面２１Ｓは、水平面に平行になっている。図示しないが、係止突起２１Ａも同様の下面２１Ｓを有する。以下では、一対の係止突起２１Ａ，２１Ｂを区別せず、単に係止突起２１として説明することがある。

【0033】

［ガイド部］
図７に示すように、インナーハウジング２０の前面の左側には、上下方向にのび、前方に突出するガイド部２２Ａが設けられ、インナーハウジング２０の背面の右側には、上下方向にのび、後方に突出するガイド部２２Ｂが設けられている。ガイド部２２Ａ，２２Ｂの上面２２Ｓは、インナーハウジング２０の上面２０Ｓと面一に設けられ、水平面に平行になっている。図５に示すように、インナーハウジング２０がアウターハウジング３０に収容された状態で、ガイド部２２Ａ，２２Ｂは、アウターハウジング３０側に突出している。以下では、一対のガイド部２２Ａ，２２Ｂを区別せず、単にガイド部２２として説明することがある。

【0034】

［アウターハウジング、フード部］
アウターハウジング３０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図１および図２に示すように、左右方向に長く、上下方向に開口した箱状に形成されている。アウターハウジング３０の右壁３０Ｃおよび左壁３０Ｄには、ペグ装着部３１が設けられており、金属板からなるペグ３２をペグ装着部３１に装着し、固定できるようになっている。図８に示すように、ペグ３２を回路基板５上の固定ランド（図示せず）に半田付けすることにより、アウターハウジング３０が回路基板５上に固定される。図１に示すように、アウターハウジング３０は、上方に開口するフード部３３を有し、相手方コネクタ（図示せず）を受け入れるようになっている。

【0035】

［上方係止部］
図２および図５に示すように、アウターハウジング３０の内部には、アウターハウジング３０の前壁３０Ａと後壁３０Ｂとを接続する隔壁３４が左右方向に並列して設けられている。前壁３０Ａと、後壁３０Ｂと、隣り合う一対の隔壁３４（一方が右壁３０Ｃあるいは左壁３０Ｄである場合も含む）と、により構成されるアウターハウジング３０の内壁は、周壁３７とされている。周壁３７の内部には、１個のインナーハウジング２０が収容されるようになっている。図４に示すように、アウターハウジング３０の前壁３０Ａには、後方に突出する突壁３５Ａが設けられ、アウターハウジング３０の後壁３０Ｂには、前方に突出する突壁３５Ｂが設けられている。インナーハウジング２０がアウターハウジング３０に収容された状態で、突壁３５Ａ，３５Ｂは、インナーハウジング２０側に突出している。突壁３５Ａ，３５Ｂの下面は、水平面に平行になっており、上方係止部３６とされている。

【0036】

［下方係止部、ガイド凹部］
図６に示すように、周壁３７を構成する前壁３０Ａには、下方係止部３８Ａと、ガイド凹部３９Ａと、が形成されている。下方係止部３８Ａは周壁３７の右側に配され、ガイド凹部３９Ａは周壁３７の左側に配されている。図５に示すように、後壁３０Ｂにおいても、周壁３７の左側に下方係止部３８Ｂが設けられ、周壁３７の右側にガイド凹部３９Ｂが設けられている。すなわち、１個の周壁３７は、一対の下方係止部３８Ａ，３８Ｂと、一対のガイド凹部３９Ａ，３９Ｂと、を有し、平面視で点対称な形状とされている。

【0037】

図４に示すように、下方係止部３８Ｂは、周壁３７の上下方向中央部に位置し、周壁３７の内部に収容されたインナーハウジング２０の係止突起２１Ｂの下面２１Ｓに対向するように配されている。詳細には図示しないが、下方係止部３８Ａも同様に、周壁３７の上下方向中央部に位置し、周壁３７の内部に収容されたインナーハウジング２０の係止突起２１Ａの下面２１Ｓに対向するように配されている（図５参照）。以下では、下方係止部３８Ａ，３８Ｂを区別せず、単に下方係止部３８として説明することがある。図４および図６に示すように、ガイド凹部３９Ａは、上下方向にのび、溝状をなしている。図４に示すように、ガイド凹部３９Ａの上端部は、突壁３５Ａの下面（上方係止部３６）に接続されている。図示しないが、ガイド凹部３９Ｂも同様に設けられている。

【0038】

図３および図５に示すように、インナーハウジング２０および周壁３７の左右方向の側面は、平面とされており、左右方向においてインナーハウジング２０と周壁３７とが係止あるいは係合するための部材を備えていない。これにより、インナーハウジング２０およびアウターハウジング３０の左右方向の寸法を小さくすることができる。

【0039】

端子１１、インナーハウジング２０、およびアウターハウジング３０は、以上のような構成であって、以下に表面実装コネクタ１０の組み付け方法の一例を示す。
端子１１を保持する複数のインナーハウジング２０は、下方からアウターハウジング３０に挿入され、周壁３７の内部に収容される。図４に示すように、アウターハウジング３０の下端部の内周側には、下方に向かうほど外周側に位置するように傾斜している誘い込み部３０Ｔが設けられている。アウターハウジング３０の誘い込み部３０Ｔと、インナーハウジング２０の係止突起２１の傾斜面２１Ｔと、が係合することによって、インナーハウジング２０をアウターハウジング３０の内部に下方からスムーズに挿入することができる。また、図５に示すように、インナーハウジング２０のガイド部２２Ａ，２２Ｂは、アウターハウジング３０のガイド凹部３９Ａ，３９Ｂと係合し、インナーハウジング２０のアウターハウジング３０内への挿入を案内する。

【0040】

インナーハウジング２０のアウターハウジング３０への挿入が進むと、インナーハウジング２０の係止突起２１が、アウターハウジング３０の前壁３０Ａおよび後壁３０Ｂと係合して弾性変形した状態から、自然状態に復帰する。すなわち、係止突起２１の下面２１Ｓが、下方係止部３８よりも上方に配されることで、表面実装コネクタ１０の組み付けは完了する（図４参照）。

【0041】

図４に示すように、複数のインナーハウジング２０のそれぞれは、アウターハウジング３０において独立して上下方向に移動可能に支持されている。すなわち、インナーハウジング２０の上面２０Ｓ（およびガイド部２２の上面２２Ｓ）がアウターハウジング３０の上方係止部３６に係止するまで、インナーハウジング２０はアウターハウジング３０に対して上方に移動することができる。また、インナーハウジング２０の係止突起２１の下面２１Ｓが、アウターハウジング３０の下方係止部３８に係止するまで、インナーハウジング２０はアウターハウジング３０に対して下方に移動することができる。図４では、インナーハウジング２０は、自重により、係止突起２１の下面２１Ｓが下方係止部３８に係止した状態となっている。

【0042】

次に、表面実装コネクタ１０が回路基板５上に固定された状態について、図８から図１５を参照しつつ説明する。図８に示すように、リード１３およびペグ３２が回路基板５に半田付けされることで、表面実装コネクタ１０は、回路基板５上に取り付けられる。表面実装コネクタ１０の回路基板５への半田付けは、リフロー等によりなされる。

【0043】

［水平な回路基板、基準位置、第１クリアランス、第２クリアランス］
図８は、水平な回路基板５Ａ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の背面図である。アウターハウジング３０が水平な回路基板５Ａ上に固定された際に複数のインナーハウジング２０が配される上下方向の位置は、図９に示す基準位置とされている。図９に示すように、基準位置では、リード１３が水平な回路基板５Ａに接触しており、インナーハウジング２０は、図４に示す自重による係止位置よりもアウターハウジング３０に対して上方で支持されている。すなわち、基準位置において、係止突起２１の下面２１Ｓと下方係止部３８との間には、上下方向に第１クリアランスＣＬ１が設定されている。また、基準位置において、複数のインナーハウジング２０の上面２０Ｓ（およびガイド部２２の上面２２Ｓ）と上方係止部３６との間には、上下方向に第２クリアランスＣＬ２が設定されている。

【0044】

図８に示すように、本実施形態では、ペグ３２の下端は、アウターハウジング３０の下端より下方に位置するようになっているため、アウターハウジング３０の下端より下方に出ているペグ３２の上下方向の長さによって、回路基板５に対するアウターハウジング３０の上下方向の位置が決まっている。したがって、ペグ３２の上下方向の長さを変更することで、回路基板５に対するアウターハウジング３０の上下方向の位置を変更することができ、第１クリアランスＣＬ１および第２クリアランスＣＬ２も変更することができる（図９参照）。

【0045】

図１０は、下方に凸状をなして反っている回路基板５Ｂ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の背面図である。回路基板５Ｂは、インナーハウジング２０が並ぶ左右方向について反っており、前後方向については反っていないものとする。回路基板５Ｂは、リフロー処理中に熱変形したものだけでなく、表面実装コネクタ１０が取り付けられる前から反っているものも含む。図１０において、一対のペグ３２の下端部を結ぶ一点鎖線は、水平な基準面Ｈを示しており、リード１３が実装される部分の回路基板５Ｂの表面Ｓ１は基準面Ｈより下方に位置している。図１１に示すように、基準面Ｈと回路基板５Ｂの表面Ｓ１との上下方向の距離を、下方反り量Ｗ１と定義する。下方反り量Ｗ１は、ペグ３２に近づくほど小さく、左右方向中央位置で大きくなっている（図１０参照）。

【0046】

図１２に示すように、回路基板５Ｂは下方に凸状をなしているため、インナーハウジング２０は、自重によって、図９の基準位置よりも下方に移動する。インナーハウジング２０は、係止突起２１の下面２１Ｓと下方係止部３８とが係止する、もしくはリード１３と回路基板５Ｂの表面Ｓ１とが接触するまで下方に移動する。ここで、第１クリアランスＣＬ１（図９参照）を下方反り量Ｗ１（図１１参照）の最大値以上に設定することで、リード１３を回路基板５Ｂの表面Ｓ１に確実に接触させることができる。したがって、回路基板５Ｂが下方に凸状をなして反っている場合でも、リード１３と回路基板５Ｂとの半田付けの接続不良を抑制することが可能である。

【0047】

図１３は、上方に凸状をなして反っている回路基板５Ｃ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の背面図である。回路基板５Ｃは、インナーハウジング２０が並ぶ左右方向について反っており、前後方向については反っていないものとする。回路基板５Ｃは、リフロー処理中に熱変形したものだけでなく、表面実装コネクタ１０が取り付けられる前から反っているものも含む。図１３において、一対のペグ３２の下端部を結ぶ一点鎖線は、水平な基準面Ｈを示しており、リード１３が実装される部分の回路基板５Ｃの表面Ｓ２は基準面Ｈより上方に位置している。図１４に示すように、基準面Ｈと回路基板５Ｃの表面Ｓ２との上下方向の距離を、上方反り量Ｗ２と定義する。上方反り量Ｗ２は、ペグ３２に近づくほど小さく、左右方向中央位置で大きくなっている（図１３参照）。

【0048】

図１５に示すように、回路基板５Ｃは上方に凸状をなしているため、回路基板５Ｃがリード１３に当接することで、インナーハウジング２０は、図９の基準位置よりも上方に移動する。インナーハウジング２０は、インナーハウジング２０の上面２０Ｓ（およびガイド部２２の上面２２Ｓ）と上方係止部３６とが係止するまでアウターハウジング３０に対して上方に移動することができる。ここで、第２クリアランスＣＬ２（図９参照）を上方反り量Ｗ２（図１４参照）の最大値以上に設定することで、回路基板５Ｃがリード１３に当接して、インナーハウジング２０を上方に移動させても、インナーハウジング２０によってアウターハウジング３０が上方に押し上げられないようにすることができる。これにより、アウターハウジング３０が上方に移動して、ペグ３２およびペグ３２の近くに配されたリード１３が回路基板５Ｃ上から離れることを抑制することができる（図１３参照）。また、中央位置付近において回路基板５Ｃが当接しているリード１３に、アウターハウジング３０の荷重がかからないようにすることができる。したがって、回路基板５Ｃが上方に凸状をなして反っている場合でも、リード１３と回路基板５Ｃとの半田付けの接続不良を抑制することができる。

【0049】

［実施形態の作用効果］
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態にかかる表面実装コネクタ１０は、上下方向を板厚方向とする回路基板５上に取り付けられる表面実装コネクタ１０であって、複数の端子１１と、複数の端子１１を保持する複数のインナーハウジング２０と、複数のインナーハウジング２０を並列して収容するアウターハウジング３０と、を備え、複数の端子１１の下端部には、回路基板５に接続されるリード１３が設けられ、複数のインナーハウジング２０のそれぞれは、アウターハウジング３０において独立して上下方向に移動可能に支持されている。

【0050】

上記の構成によれば、回路基板５の反りに合わせて、端子１１を保持する複数のインナーハウジング２０のそれぞれが、独立して上下方向に移動することで、リード１３と回路基板５とが当接した状態を確保することができる。したがって、リード１３と回路基板５との接続不良を抑制することができる。

【0051】

本実施形態では、複数のインナーハウジング２０は、アウターハウジング３０側に突出する係止突起２１Ａ，２１Ｂを有し、アウターハウジング３０は、下方から係止突起２１Ａ，２１Ｂと係止する下方係止部３８Ａ，３８Ｂを有し、係止突起２１Ａ，２１Ｂと下方係止部３８Ａ，３８Ｂとが係止することで、複数のインナーハウジング２０は、アウターハウジング３０から下方に抜けないようになっており、アウターハウジング３０が水平な回路基板５Ａ上に固定された際に複数のインナーハウジング２０が配される上下方向の位置は、基準位置とされており、基準位置において、係止突起２１Ａ，２１Ｂと下方係止部３８Ａ，３８Ｂとの間には、上下方向に第１クリアランスＣＬ１が設定されている。

【0052】

上記の構成によれば、基準位置において、係止突起２１Ａ，２１Ｂと下方係止部３８Ａ，３８Ｂとの間には、上下方向に第１クリアランスＣＬ１が設定されているため、回路基板５Ｂが下方に凸状をなして反っている場合、インナーハウジング２０は回路基板５Ｂに追従して下方に移動することができ、回路基板５Ｂとリード１３との接続不良を抑制しやすい。

【0053】

本実施形態では、アウターハウジング３０は、アウターハウジング３０を回路基板５上に固定するペグ３２を有している。

【0054】

このような構成によると、アウターハウジング３０の下端から下方に出ているペグ３２の上下方向の長さを変更することで、回路基板５に対するアウターハウジング３０の上下方向の位置を変更することができる。したがって、第１クリアランスＣＬ１の大きさを変更することができる。

【0055】

本実施形態では、アウターハウジング３０は、上方から複数のインナーハウジング２０の上面２０Ｓと係止する上方係止部３６を有し、上方係止部３６と複数のインナーハウジング２０の上面２０Ｓとが係止することで、複数のインナーハウジング２０は、アウターハウジング３０から上方に抜けないようになっており、基準位置において、複数のインナーハウジング２０の上面２０Ｓと上方係止部３６との間には、上下方向に第２クリアランスＣＬ２が設定されている。

【0056】

上記の構成によれば、基準位置において、インナーハウジング２０の上面２０Ｓと上方係止部３６との間には、上下方向に第２クリアランスＣＬ２が設定されているため、回路基板５Ｃが上方に凸状をなして反っている場合、インナーハウジング２０は回路基板５Ｃに追従して上方に移動することができ、回路基板５Ｃとリード１３との接続不良を抑制しやすい。

【0057】

本実施形態では、複数のインナーハウジング２０は、上下方向にのび、アウターハウジング３０側に突出するガイド部２２Ａ，２２Ｂを有し、アウターハウジング３０は、上下方向にのび、ガイド部２２Ａ，２２Ｂに係合するガイド凹部３９Ａ，３９Ｂを有し、ガイド部２２Ａ，２２Ｂとガイド凹部３９Ａ，３９Ｂとが係合することで、複数のインナーハウジング２０のそれぞれが独立して上下方向に移動することが案内される。

【0058】

上記の構成によれば、インナーハウジング２０が上下方向に移動しやすくなる。

【0059】

ガイド部２２Ａ，２２Ｂの上面２２Ｓは、インナーハウジング２０の上面２０Ｓと面一に設けられ、上方係止部３６が上方から係止できるようになっている。

【0060】

上記の構成によれば、インナーハウジング２０と上方係止部３６とが係止する部分が大きくなるため、インナーハウジング２０がアウターハウジング３０の上方に抜けることをさらに抑制することができる。

【0061】

本実施形態では、係止突起２１Ａ，２１Ｂおよびガイド部２２Ａ，２２Ｂは、上下方向および複数のインナーハウジング２０が並ぶ方向に直交する方向（前後方向）におけるインナーハウジング２０の両側に、それぞれ一対設けられている。

【0062】

上記の構成によれば、インナーハウジング２０がアウターハウジング３０の上方および下方に抜けることをさらに抑制することができ、インナーハウジング２０が上下方向にさらに移動しやすくなる。また、複数のインナーハウジング２０が並ぶ方向（左右方向）におけるインナーハウジング２０およびアウターハウジング３０の寸法を小さくすることができる。

【0063】

本実施形態では、インナーハウジング２０は、端子１１を複数保持している。

【0064】

上記の構成によれば、多極の表面実装コネクタ１０を構成しやすい。

【0065】

本実施形態では、アウターハウジング３０は、上方に開口するフード部３３を有し、嵌合相手である相手方コネクタと下方から嵌合する。

【0066】

上記の構成によれば、表面実装コネクタ１０と相手方コネクタとの嵌合方向が上下方向となり、インナーハウジング２０が移動可能とされる方向と一致するので、複数のインナーハウジング２０が独立して上下方向に移動しても、表面実装コネクタ１０と相手方コネクタとの嵌合が阻害されにくい。

【0067】

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、アウターハウジング３０は、上方に開口するフード部３３を有し、相手方コネクタと下方から嵌合する構成としたが、これに限られることはなく、例えば、アウターハウジングは前方に開口するフード部を有し、相手方コネクタと後方から嵌合する構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、インナーハウジング２０は、一対の係止突起２１Ａ，２１Ｂと、一対のガイド部２２Ａ，２２Ｂと、を備える構成としたが、これに限られることはなく、インナーハウジングは、１個または３個以上の係止突起と、１個または３個以上のガイド部と、を備える構成としてもよい。また、インナーハウジングは、ガイド部を備えない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、インナーハウジング２０は、一対の端子１１を備える構成としたが、これに限られることはなく、インナーハウジングは、１個または３個以上の端子を備える構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、端子１１はタブ形状を有する雄端子とされていたが、これに限られることはなく、端子は筒状をなす雌端子としてもよい。

【符号の説明】

【0068】

５： 回路基板
５Ａ： 水平な回路基板
５Ｂ： 下方に凸状をなして反っている回路基板
５Ｃ： 上方に凸状をなして反っている回路基板
１０： 表面実装コネクタ
１１： 端子
１２： 端子接続部
１３： リード
２０： インナーハウジング
２０Ｓ： インナーハウジングの上面
２１，２１Ａ，２１Ｂ： 係止突起
２１Ｓ： 係止突起の下面
２１Ｔ： 係止突起の傾斜面
２２，２２Ａ，２２Ｂ： ガイド部
２２Ｓ： ガイド部の上面
３０： アウターハウジング
３０Ａ： 前壁
３０Ｂ： 後壁
３０Ｃ： 右壁
３０Ｄ： 左壁
３０Ｔ： 誘い込み部
３１： ペグ装着部
３２： ペグ
３３： フード部
３４： 隔壁
３５Ａ，３５Ｂ： 突壁
３６： 上方係止部
３７： 周壁
３８，３８Ａ，３８Ｂ： 下方係止部
３９Ａ，３９Ｂ： ガイド凹部
ＣＬ１： 第１クリアランス
ＣＬ２： 第２クリアランス
Ｈ： 基準面
Ｓ１，Ｓ２： 回路基板の表面
Ｗ１： 下方反り量
Ｗ２： 上方反り量

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】