特許 7418174 部品付き製品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-11

(45)【発行日】2024-01-19

(54)【発明の名称】部品付き製品

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/12 20060101AFI20240112BHJP

   B41L 13/18 20060101ALN20240112BHJP

【ＦＩ】

H05K7/12 A

B41L13/18 U

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2019180082

(22)【出願日】2019-09-30

(65)【公開番号】P2021057472

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-07-11

(73)【特許権者】

【識別番号】000250502

【氏名又は名称】理想科学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100067323

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 教光

(74)【代理人】

【識別番号】100124268

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 典行

(72)【発明者】

【氏名】藤村 峻也

【審査官】秋山 直人

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－２８８６１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１１７８４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０５７１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１４９４８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０８９７６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０５３２８３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実公昭４８－００３８８８（ＪＰ，Ｙ２）

【文献】実開昭６０－１４９１８６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００２－１８５１６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０８７７５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０３－００１４２０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１８－１４８０６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／１２

Ｂ４１Ｌ １３／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が設けられた部品付き製品であって、
前記部品付き製品に設けられた取り付け平面の周囲の一部に設けられ、前記取り付け平面に配置された前記電子部品を保持する保持機構を有しており、
前記保持機構は、前記電子部品の側面を保持する少なくとも一対の突起部を有するとともに、一対の前記突起部を結合して前記電子部品の上面に対面する保持部を有することを特徴とする部品付き製品。

【請求項2】

電子部品が設けられた部品付き製品であって、
前記部品付き製品に設けられた取り付け平面の周囲の一部に設けられ、前記取り付け平面に配置された前記電子部品を保持する保持機構を有しており、前記保持機構は、電子部品の一部に相当する位置を取り付け平面に対する固定部とし、前記固定部において互いに連結され、電子部品を挟持していない状態では鋭角の状態であり、電子部品を挟持すると略直角の状態となって前記電子部品を挟み込んで保持する２本の板部材から構成される板ばねを有することを特徴とする部品付き製品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品が取り付けられた部品付き製品に係り、特に、電子部品を損傷することなく容易かつ確実に取り付けた部品付き製品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、成型時に破損の生じないインサートインモールド成型用ＩＣタグインレットと、このＩＣタグインレットを用いたインサートインモールド成型法の発明が開示されている。このインサートインモールド成型用ＩＣタグインレット１は、ＩＣタグインレット基材１ｂのほぼ中央部であって、当該ＩＣタグが有する周状のアンテナコイル２を損傷しないような位置に、金型ゲートの口径よりも大きい開口１ｈを有している。この開口が金型のゲートに対向する位置にくるようにＩＣタグインレットを金型内に装填して樹脂を射出することにより、ＩＣタグを破損することなく、ＩＣタグが樹脂製の基材に埋め込まれた成型品であるＩＣタグインレットを製造することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００２－３５５８４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されたＩＣタグインレットは、ＩＣタグと通信を行う読み取り手段を備えた装置に搭載される物品の一部品として使用することができる。そのような場合には、当該装置及び物品の使用目的に合わせて、ＩＣタグと読み取り手段が正常な通信を行うことができるように、ＩＣタグと読み取り手段の位置関係を所期の状態に正しく設定する必要がある。そして、このようなＩＣタグと読み取り手段の位置関係を所期の状態に正しく設定するには、物品を装置に搭載した際の読み取り装置とＩＣタグの位置関係や、ＩＣタグインレットにおけるＩＣタグの配置精度（位置や姿勢の精度）が重要になると考えられる。しかしながら、これらの点については特許文献１には格別の記載がなく、ＩＣタグインレットの樹脂成型工程においてＩＣタグが金型内で傾斜する等すれば、前記配置精度には問題が生じる可能性がある。

【0005】

また、ＩＣタグインレットにＩＣタグを固定するためには、ＩＣタグが配置された金型の内部に樹脂を流し込んで成型する必要があり、この成形工程に時間と手間がかかるために製造コストが相応に嵩むという問題があった。また、ＩＣタグが成形工程において高温高圧に曝されるため、故障する可能性があるという問題があった。さらに、ＩＣタグが何らかの原因で故障し、交換が必要になった場合には、ＩＣタグは樹脂の内部に埋め込まれているため、周囲の樹脂を破壊しなければＩＣタグを取り出すことができないという問題もあった。

【0006】

本発明は上記従来の技術及びその課題に鑑みてなされたものであり、電子部品を損傷することなく容易かつ確実に取り付けた部品付き製品を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

請求項１に記載された部品付き製品は、
電子部品が設けられた部品付き製品であって、
前記部品付き製品に設けられた取り付け平面の周囲の一部に設けられ、前記取り付け平面に配置された前記電子部品を保持する保持機構を有しており、
前記保持機構は、前記電子部品の側面を保持する少なくとも一対の突起部を有するとともに、一対の前記突起部を結合して前記電子部品の上面に対面する保持部を有することを特徴としている。

【発明の効果】

【0008】

請求項１に記載された部品付き製品によれば、
部品付き製品の取り付け平面を囲む保持機構の内側に電子部品を挿入するだけの簡単な操作で、電子部品を保持機構に保持させた状態で取り付け平面に配置することができる。このため、電子部品を損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができ、また取り外しも可能である。また、突起部と保持部の間から電子部品Ｐを挿入して突起部の間に嵌め込むだけの簡単な操作で電子部品Ｐを損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができる。また、電子部品Ｐは、突起部だけでなく上面側を保持部で押さえられるので保持が一層確実になる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態の部品付き製品の平面図である。

【図2】分図（ａ）は、図１の矢印Ａ方向から見た第１実施形態の部品付き製品の側面図であり、分図（ｂ）は、図１の矢印Ｂ方向から見た第１実施形態の部品付き製品の側面図である。

【図3】第１実施形態の部品付き製品における電子部品の装着手順を示す工程図である。

【図4】第１実施形態の部品付き製品の変形例の斜視図である。

【図5】第２実施形態の部品付き製品の平面図である。

【図6】分図（ａ）は、図５の矢印Ａ方向から見た第２実施形態の部品付き製品の側面図であり、分図（ｂ）は、図５の矢印Ｂ方向から見た第２実施形態の部品付き製品の側面図である。

【図7】第２実施形態の部品付き製品における電子部品の装着手順を示す工程図である。

【図8】第２実施形態の部品付き製品の第１変形例を示す斜視図である。

【図9】第２実施形態の部品付き製品の第２変形例を示す斜視図である。

【図10】第３実施形態の部品付き製品の平面図である。

【図11】分図（ａ）は、図１０の矢印Ａ方向から見た第３実施形態の部品付き製品の側面図であり、分図（ｂ）は、図１０の矢印Ｂ方向から見た第３実施形態の部品付き製品の側面図である。

【図12】第３実施形態の部品付き製品における電子部品の装着手順を示す工程図である。

【図13】第３実施形態の部品付き製品の変形例を示す斜視図である。

【図14】第４実施形態の部品付き製品の平面図である。

【図15】分図（ａ）は、図１４の矢印Ａ方向から見た第４実施形態の部品付き製品の側面図であり、分図（ｂ）は、図１４の矢印Ｂ方向から見た第４実施形態の部品付き製品の側面図である。

【図16】第４実施形態の部品付き製品における電子部品の装着手順を示す工程図である。

【図17】第４実施形態の部品付き製品の変形例を示す平面図である。

【図18】分図（ａ）は、図１７の矢印Ａ方向から見た第４実施形態の部品付き製品の変形例を示す側面図であり、分図（ｂ）は、図１７の矢印Ｂ方向から見た第４実施形態の部品付き製品の変形例を示す側面図である。

【図19】第４実施形態の部品付き製品の変形例における電子部品の装着手順を示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明の実施形態（第１実施形態～第４実施形態）を、図１～図１９を参照して説明する。
これらの実施形態は、電子部品を装着した最終製品を効率的に製造するために用いられる部品である部品付き製品に関するものである。すなわち、電子部品を最終製品に直接取り付けることが工程の面において、又は電子部品の取り扱いの面において困難であるような場合に、最終製品への組み込みが容易となるような形態で電子部品を含む部品付き製品を別工程で製造しておけば、当該部品付き製品を最終製品へ組み込むことで電子部品の実装が容易化となる。

【0011】

ここで、電子部品とは、この電子部品が装着された最終製品を外部の機器等に搭載した場合に、当該機器等との間で通信等を行うための電子部品であって、通信等に係る情報の内容、通信等の目的等には限定がなく、電子部品の技術的意義は最も広義に解釈するものとする。実施形態では、所定の厚さを有する矩形板状の電子部品を示したが、もちろんこれは一例に過ぎず、電子部品の外形状や寸法等は特定のものに限定されない。

【0012】

また、電子部品を装着した最終製品は様々な目的、用途で使用されるものであり、後に最終製品の具体例を説明するが、もちろんこれは一例に過ぎず、最終製品の構造、形状、大きさ等が特定のものに限定される理由はない。また、最終製品が搭載される機器も、最終製品と同様に様々な目的、用途で使用されるものであり、構造、形状、大きさ等が特定のものに限定される理由がないことは同様である。

【0013】

本発明の第１実施形態を、図１～図４を参照して説明する。
図１は、最終製品の部品である第１実施形態の部品付き製品１の平面図であり、図２は、図１において矢印Ａ、Ｂの方向から見た側面図である。これらの図では、最終製品の本体は図示しておらず、この図示しない本体に図１及び図２に示す部品付き製品１が取り付けられて最終製品が完成する。

【0014】

図１及び図２には、この部品付き製品１の本体として、所定の厚さを有する矩形の基板２を示しているが、この基板２の形状・大きさは、その形態を単純化・模式化した例示であって、このような形状・大きさに限定する意図ではなく、素材も特に限定しない。また、以下に説明するように、この基板２には保持機構によって電子部品Ｐが保持されるが、最終製品に部品付き製品１を取り付ける場合、最終製品の外側から電子部品Ｐが見えるように部品付き製品１を最終製品に取り付けてもよいし、また最終製品の外側から電子部品Ｐが見えないように部品付き製品１を最終製品に取り付けてもよい。他の実施形態でも同様である。

【0015】

図１及び図２に示す部品付き製品１の基板２の上面には、略矩板形の電子部品Ｐを設置すべき範囲として、矩形の取り付け平面Ｒが指定されている。なお、矩形の取り付け平面Ｒの外縁は図示しないが、取り付け後に電子部品Ｐが載置されている基板２の上面側の平面がこれに当たる。この取り付け平面Ｒの周囲の一部には、取り付け平面Ｒに配置された電子部品Ｐを保持する保持機構として、２対４個の突起３が、電子部品Ｐの各辺の中央に接するように設けられている。４個の突起３は同形であり、電子部品Ｐの１辺よりも短い長辺で電子部品Ｐに接しており、その高さは電子部品Ｐの高さよりもやや小さい。

【0016】

突起３は電子部品Ｐを保持する部材なので、その材質は、電子部品Ｐの機能である無線通信に影響を及ぼす可能性のある金属よりも、樹脂等の方が好ましい。また、各対の突起３，３の間隔は、その間に入る電子部品Ｐの寸法と同じか、やや小さく設定されている。両者の寸法関係をはめあい用語で表すとすれば、例えば「しまりばめ」とすることができる。

【0017】

図３は、第１実施形態の部品付き製品１における電子部品Ｐの装着手順を示す工程図である。２対４個の突起３の間に電子部品Ｐを保持させるには、図３（ａ）に示すように、取り付け平面Ｒの真上から電子部品Ｐを水平な状態で下方に下ろし、図３（ｂ）に示すように、４個の突起３で囲まれた取り付け平面Ｒに電子部品Ｐを押し込む。電子部品Ｐを押し込むときには若干の押圧力が必要であるが、嵌め込んでしまえば、電子部品Ｐは突起３の間に保持されて容易には脱落しない状態となる。なお、部品付き製品１から電子部品Ｐを取り外す必要がある場合には、突起３の存在しない取り付け平面Ｒの外縁部において、基板２の上面と電子部品Ｐの間に工具を差し込み、両者の間隔を広げるように工具を操作すれば、電子部品Ｐを基板２から浮き上がらせて突起３から外すことができる。

【0018】

図４は、第１実施形態の部品付き製品１ａの変形例の斜視図である。この変形例では、突起３ａの高さが電子部品Ｐと同一に設定されており、基板２ａの外形が円形である。その他の構成は第一実施形態と略同一である。この変形例では、電子部品Ｐの４つの側面の各中央部において、下端縁から上端縁までが突起３ａの内側面に接しているため、突起３ａによる電子部品Ｐの保持力は、第１実施形態の突起３による保持力よりも大きく、電子部品Ｐの保持が確実であり脱落しにくい。

【0019】

本発明の第２実施形態を、図５～図９を参照して説明する。
図５は、最終製品の部品である第２実施形態の部品付き製品５の平面図であり、図６は、図５において矢印Ａ、Ｂの方向から見た側面図である。図５及び図６には、この部品付き製品５の本体として、第１実施形態と同様の基板２を示している。以下、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、その他の部分については第１実施形態の説明を援用する。

【0020】

図５及び図６に示すように、部品付き製品５の基板２の取り付け平面Ｒには、その四周の各中央部に、取り付け平面Ｒに配置された電子部品Ｐを保持する保持機構として、２対４個の突起３，３ｂが設けられている。第１実施形態と異なり、一方の一対の突起３ｂは、他方の一対の突起３に比べ、電子部品Ｐの側面と接する横幅が短く、かつ高さが大きい。この一方の一対の突起３ｂ，３ｂの上面と上面は、電子部品Ｐの上面に対面する保持部としてのカバー６によって連結されている。従って、取り付け平面Ｒにある電子部品Ｐの上面と、カバー６の下面との間には隙間がある。

【0021】

図７は、第２実施形態の部品付き製品５における電子部品Ｐの装着手順を示す工程図である。２対４個の突起３，３ｂ及びカバー６で囲われた取り付け平面Ｒ内に電子部品Ｐを保持させるには、図７（ａ）に示すように、高さの低い他方の突起３の側から、すなわち図５の矢印Ｂの方向に沿って、当該突起３を越えて一方の一対の突起３ｂ，３ｂとカバー６の間に電子部品Ｐを挿入し、図７（ｂ）に示すように、４個の突起３，３ｂで囲まれた取り付け平面Ｒに電子部品Ｐを押し込む。第２実施形態によれば、電子部品Ｐが４個の突起３，３ｂから外れたとしても、カバー６が押さえとなるため、基板２からの脱落を防止することができる。

【0022】

図８は、第２実施形態の第１変形例である部品付き製品５ａの斜視図である。この第１変形例では、基板２ａが円形である。また、カバー６が固定された一方の突起３ｃの高さが電子部品Ｐの高さと同一に設定されており、取り付け位置にある電子部品Ｐの上面にカバー６が接するようになっている。また、高さの低い他方の突起３ｄは、第２実施形態の低い方の突起３よりもさらに低く、加えて取り付け平面Ｒに向けて高さがさらに低くなるように上面が傾斜した楔状になっている。

【0023】

図８に示す第１変形例の部品付き製品５ａにおいて電子部品Ｐを装着するためには、高さの低い他方の一対の突起３ｄ，３ｄの一方の側から、当該突起３ｄの傾斜した上面に沿って電子部品Ｐを一方の一対の突起３ｃ，３ｃとカバー６の間に挿入し、４個の突起３，３ｃで囲まれた取り付け平面Ｒに電子部品Ｐを押し込む。この第１変形例によれば、電子部品Ｐは４つの側面を４個の突起３，３ｃで押さえられ、また上面をカバー６によって押さえられるため、第２実施形態よりも電子部品Ｐの保持がより確実である。このように、電子部品Ｐは５面で保持機構に接触するが、電子部品Ｐを挿入する際には他方の突起３ｄの傾斜した上面が電子部品Ｐの案内面となるため、装着は円滑に行うことができる。なお、このような装着を円滑に行い、かつ装着後の保持を確実にするため、４個の突起３，３ｄはなるべく変形しないような材料で構成し、カバー６については若干弾性的に変形しうるような材料で構成することが好ましい。

【0024】

図９は、第２実施形態の第２変形例である部品付き製品５ｂの斜視図である。この第２変形例の低い方の突起３ｅは、第１変形例の低い方の突起３ｄよりも最大厚さが小さくなっており、さらに板状となっていて、第１変形例と異なり上面は傾斜しておらず、全体として薄い平板状の部材となっている。

【0025】

図９に示す第２変形例の部品付き製品５ｂにおいて電子部品Ｐを装着するためには、低い一対の突起３ｅの一方の側から、当該突起３ｅの上面に沿って電子部品Ｐを高い突起３ｃ，３ｃとカバー６の間に挿入し、４個の突起３ｃ，３ｅで囲まれた取り付け平面Ｒに電子部品Ｐを押し込む。この第２変形例によれば、低い方の突起３ｅと電子部品Ｐの接触面積は第２変形例の場合よりも若干大きくなるので、第１変形例と同等かそれ以上の保持力が得られる。また、低い方の突起３ｅは単なる板状なので、第１変形例のように上面を斜面状に加工する必要がなく、コストは第１変形例よりも低くなる。

【0026】

本発明の第３実施形態を、図１０～図１３を参照して説明する。
図１０は、最終製品の部品である第３実施形態の部品付き製品７の平面図であり、図１１は、図１０において矢印Ａ、Ｂの方向から見た側面図である。図１０及び図１１には、この部品付き製品１の本体として、第１実施形態と同様の基板２を示している。以下、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、その他の部分については第１実施形態の説明を援用する。

【0027】

図１０及び図１１に示すように、部品付き製品１の基板２の取り付け平面Ｒには、その四周の各中央部に、取り付け平面Ｒに配置された電子部品Ｐを保持する保持機構として、２対４個の突起３，３ｆが設けられている。これらの突起３，３ｆは、高さ以外の形状は第１実施形態と略同一であるが、他方の突起３ｆは、図１１（ａ）に示すようにその高さが一方の突起３に比べて大きく、電子部品Ｐの高さと略同一である。また、他方の一対の突起３ｆ，３ｆは、その配置間隔が電子部品Ｐの幅に対して長く、図１１（ａ）に示すように一方の突起３ｆと電子部品Ｐの間には隙間が生じている。また、この一方の一対の突起３ｆ，３ｆの各上面には、電子部品Ｐを保持する保持機構としての係止部８が取り付けられている。係止部８は、先端に近いほど薄くなる弾性を備えた板ばね状の部材であり、その先端は突起３ｆの内側に突出し、取り付け平面Ｒの上方において電子部品Ｐの上面に接触している。なお、係止部８は、第２実施形態のカバー６と同様の材料で構成することができる。

【0028】

図１２は、第３実施形態の部品付き製品７における電子部品Ｐの装着手順を示す工程図である。２対４個の突起３，３ｆ及び係止部８で囲まれた取り付け平面Ｒ内に電子部品Ｐを保持させるには、突起３の配置に合わせて一対の係止部８，８の上に電子部品Ｐを配置し、図１２（ａ）に示すように、一方の係止部８に対応する電子部品Ｐの一側部を下方に押圧して、当該一側部を当該係止部８の下方に押し込む。続けて図１２（ｂ）に示すように、他方の係止部８に対応する電子部品Ｐの他側部を下方に押圧して、当該他側部を当該係止部８の下方に押し込む。これにより、電子部品Ｐは２つの係止部８，８の下方に移動し、４個の突起３，３ｆで囲まれた取り付け平面Ｒに保持される。４個の突起３，３ｆのうち、電子部品Ｐに接しているのは、２個の突起３，３だけであるが、電子部品Ｐは上面の２カ所で係止部８，８に押さえられているで、容易には脱落しない状態にある。なお、突起３，３ｆの間に保持させた電子部品Ｐを取り出す必要がある場合には、突起３，３ｆの存在しない基板２の上面と電子部品Ｐの間に工具を差し込み、両者の間隔を拡大させ、係止部８，８を１個ずつ乗り越えるように工具を持ち上げる操作を行えば、突起３及び基板２から電子部品Ｐを外すことは可能である。

【0029】

図１３は、第３実施形態の変形例である部品付き製品７ａの斜視図である。この変形例では、４個の突起３の高さが電子部品Ｐと同一に設定されており、基板２ａの外形が円形である。その他の構成は第３実施形態と略同一である。この変形例では、係止部８が取り付けられていない突起３の高さが電子部品Ｐと同一であるため、突起３による電子部品Ｐの保持力が第３実施形態よりも大きく、電子部品Ｐの保持が確実であり脱落しにくい。

【0030】

本発明の第４実施形態を、図１４～図１６を参照して説明する。
図１４は、最終製品の部品である第４実施形態の部品付き製品９の平面図であり、図１５は、図１４において矢印Ａ、Ｂの方向から見た側面図である。図１４及び図１５には、この部品付き製品９の本体として、第１実施形態と同様の基板２を示している。以下、主として第１実施形態～第３実施形態の突起３等とは異なる第４実施形態の保持機構について説明し、その他の部分については第１実施形態の説明を援用する。

【0031】

図１４及び図１５に示すように、第４実施形態の部品付き製品１は、基板２の取り付け平面Ｒに配置された電子部品Ｐの四周のうちの隣り合う２辺と、これに連続する他の２辺の各一部に接触して電子部品Ｐを挟持する保持機構として、板ばね１０を有している。板ばね１０は、取り付け平面Ｒに配置される電子部品Ｐの一角部に相当する位置を基板２に対する固定部１３とし、当該固定部１３において互いに連結された２本の板部材１１，１１から構成されている。２本の板部材１１，１１は、電子部品Ｐを挟持していない状態では、図１６（ａ）に示すように、鋭角（図示例では約３０度）の状態になっており、電子部品Ｐを挟持すると略直角の状態となって電子部品Ｐを弾性力で保持する。また、板部材１１の先端には、板部剤１に直交する爪部１２が設けられている。板ばね１０が電子部品Ｐを挟持した場合、これら爪部１２が電子部品Ｐの他の２つの角部に係止して、電子部品Ｐの保持が確実になる。

【0032】

図１６は、第４実施形態の部品付き製品９における電子部品Ｐの装着手順を示す工程図である。取り付け平面Ｒ内に電子部品Ｐを保持させるには、図１６（ａ）に示すように、電子部品Ｐを基板２の上面に配置し、鋭角の状態にある２本の板部材１１，１１の２つの爪部１２，１２に電子部品Ｐの角部を押し当てて押し込む動作を行う。図１６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐの押し込みによって板ばね１０，１０の爪部１２，１２が電子部品Ｐの側面に沿って移動していき、これに伴い板ばね１０の２本の板部材１１，１１は交差する角度が大きくなる方向に変形していく。図１６（ｃ）に示すように、電子部品Ｐが爪部１２，１２を乗り越えて板ばね１０の内部に入り込むと、爪部１２，１２が電子部品Ｐの２つの角部に係止して電子部品Ｐを確実に保持する。なお、板ばね１０によって挟持された電子部品Ｐを取り外す必要がある場合には、板ばね１０の板部材１１，１１が開く方向の力を板ばね１０に加えながら、電子部品Ｐを基板２と直交する方向に移動させれば、板ばね１０及び基板２から電子部品Ｐを外すことができる。

【0033】

本発明の第４実施形態の変形例を、図１７～図１９を参照して説明する。
図１７は、第４実施形態の変形例である部品付き製品９ａの平面図であり、図１８は、図１７において矢印Ａ、Ｂの方向から見た側面図である。以下、主として第４実施形態とは異なる第４実施形態の変形例の保持機構について説明し、その他の部分については第４実施形態の説明を援用する。

【0034】

図１７及び図１８に示すように、第４実施形態の変形例である部品付き製品９ａは、第４実施形態と同様の板ばね１０を有しているが、この板ばね１０の板部材１１の先端部と爪部１２の上縁には、基板２と平行な矩形板状のカバー１６が取り付けられている。第４実施形態の変形例の板ばね１０に電子部品Ｐを装着する操作は、図１９（ａ）～（ｃ）に示すように、第４実施形態の場合（図１６（ａ）～（ｃ）参照）と同様である。しかしながら、第４実施形態の変形例では、図１７及び図１８に示すように、取り付け平面Ｒに配置された電子部品Ｐは、基板２と平行な面内で働く板ばね１０の弾性力及び爪部１２の係止によって保持されるだけでなく、板ばね１０の先端に設けられたカバー１６によって基板２と直交する方向に移動しないように押さえられる。従って、変形例は第４実施形態に比べて電子部品Ｐの保持がより確実であり、電子部品Ｐが板ばね１０から外れるおそれは第４実施形態よりもさらに小さい。なお、電子部品Ｐを板ばね１０から取り外す必要がある場合には、板ばね１０を開いて図１９（ｃ）、（ｂ）、（ａ）の順に電子部品Ｐを基板２上で移動させればよいが、この操作は第４実施形態の場合よりも板ばね１０をより大きく撓ませるため、より大きな力が必要になる。

【0035】

以上説明した各実施形態及び変形例によれば、部品付き製品１，１ａ，５，５ａ，５ｂ，７，７ａ，９，９ａの取り付け平面Ｒの外周の一部を囲む保持機構（突起３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ、カバー１６、板ばね１０、板ばね１０の爪部１２、板ばね１０のカバー６）の内側に電子部品Ｐを挿入するだけの簡単な操作で、電子部品Ｐを保持機構に保持させた状態で取り付け平面Ｒに安定的に配置することができる。このため、電子部品Ｐを、部品付き製品に損傷することなく容易かつ確実に取り付けることができる。

【0036】

なお、最終製品の具体例としては、製版装置に搭載されるマスターロールが挙げられる。マスターロールは、連続帯状の孔版原紙を紙管に巻装した製品である。このマスターロール又はマスターロールの紙管の端部に挿入固定されるキャップを最終製品とした場合、電子部品Ｐを含む部品付き製品１はキャップに取り付けられる。そして、マスターロールを製版装置に搭載し又は使用すると、電子部品Ｐと製版装置との間では製版又は孔版原紙等に関する通信が必要に応じて行われる。

【0037】

また、その他の具体例としては、インクジェット印刷装置に搭載するインクカートリッジが挙げられる。最終製品としてのインクカートリッジに、電子部品Ｐを装着した部品付き製品１を取り付ければ、インクカートリッジをインクジェット印刷装置に搭載し又は使用すると、電子部品Ｐとインクジェット印刷装置との間では印刷又はインク等に関する通信が必要に応じて行われる。

【0038】

また、さらにその他の具体例としては、孔版印刷装置に搭載するインクボトルが挙げられる。最終製品としてのインクボトルに、電子部品Ｐを装着した部品付き製品１を取り付ければ、インクボトルを孔版印刷装置に搭載し又は使用すると、電子部品Ｐと孔版印刷装置との間では印刷又はインク等に関する通信が必要に応じて行われる。

【0039】

《実施形態における各態様の部品付き製品の構成とその効果について》
第１の部品付き製品は、
電子部品Ｐが設けられた部品付き製品であって、
前記部品付き製品に設けられた取り付け平面Ｒの周囲の一部に設けられ、前記取り付け平面Ｒに配置された前記電子部品Ｐを保持する保持機構を有することを特徴としている。

【0040】

第１の部品付き製品によれば、
部品付き製品の取り付け平面Ｒを囲む保持機構の内側に電子部品Ｐを挿入するだけの簡単な操作で、電子部品Ｐを保持機構に保持させた状態で取り付け平面Ｒに配置することができる。このため、電子部品Ｐを損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができ、また取り外しも可能である。

【0041】

第２の部品付き製品は、第１の部品付き製品において、
前記保持機構は、前記電子部品Ｐの側面を保持する少なくとも一対の突起部３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆを有することことを特徴としている。

【0042】

第２の部品付き製品によれば、
突起部の間に電子部品Ｐを嵌め込むだけの簡単な操作で電子部品Ｐを損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができる。

【0043】

第３の部品付き製品は、第２の部品付き製品において、
前記保持機構が、一対の前記突起部を結合して前記電子部品Ｐの上面に対面する保持部（カバー６）を有することを特徴としている。

【0044】

第３の部品付き製品によれば、
突起部と保持部の間から電子部品Ｐを挿入して突起部の間に嵌め込むだけの簡単な操作で電子部品Ｐを損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができる。また、電子部品Ｐは、突起部だけでなく上面側を保持部で押さえられるので保持が一層確実になる。

【0045】

第４の部品付き製品は、第２の部品付き製品において、
前記保持機構は、一対の前記突起部に設けられ、前記取り付け平面Ｒに配置された前記電子部品Ｐの上面に接触する係止部（係止部８）を有することを特徴としている。

【0046】

第４の部品付き製品によれば、
係止部の上から電子部品Ｐを下方に押し込んで突起部の間に嵌め込むだけの簡単な操作で電子部品Ｐを損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができる。また、電子部品Ｐは、突起部だけでなく上面側を係止部で押さえられるので保持が一層確実になる。

【0047】

第５の部品付き製品は、第１の部品付き製品において、
前記保持機構は、前記取り付け平面Ｒに配置された前記電子部品Ｐを挟み込んで保持する板ばね１０を有することを特徴としている。

【0048】

第５の部品付き製品によれば、
電子部品Ｐを板ばねに挟み込むだけの簡単な操作で電子部品Ｐを損傷することなく部品付き製品に容易かつ確実に取り付けることができる。電子部品Ｐは、板ばねの弾性力をもって挟み込まれるため、保持は確実である。

【符号の説明】

【0049】

１，１ａ，５，５ａ，５ｂ，７，７ａ，９，９ａ…部品付き製品
３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ…保持機構としての突起部
６…保持機構としての保持部であるカバー
１２…保持機構としての爪部
Ｐ…電子部品
Ｒ…取り付け平面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】