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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-15
(45)【発行日】2024-01-23
(54)【発明の名称】情報処理装置
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240116BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20240116BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 Z
H05K1/14 G
H05K1/14 J
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2022127330
(22)【出願日】2022-08-09
【審査請求日】2022-08-09
(73)【特許権者】
【識別番号】000227205
【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100134544
【弁理士】
【氏名又は名称】森 隆一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100162868
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英輔
(72)【発明者】
【氏名】大坂 理之
【審査官】齊藤 健一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１２５５１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平８－５５６４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２８６７２４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／００８０１２１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第１０２５１２６０（ＵＳ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ １／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁基板の少なくとも一の面に所定形状の第１の導体パターンを備える第１の基板と、該第１の基板の前記一の面と対向して配置され、前記第１の導体パターンに対し前記一の面に沿ってずれた位置に第２の導体パターンを備える第２の基板と、
前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する導電層と、
前記第１の基板と第２の基板との間に配置されてこれらを互いに機械的に接続する側壁部と、
これら第１の基板と第２の基板と側壁部とに囲まれた領域に設けられた電気回路と、
を有し、
前記導電層の前記第１の導体パターンの側の端部と、前記導電層の前記第２の導体パターンの側の端部との位置は、前記一の面に沿ってずらされており、
前記側壁部が備える導電層は、前記第１の基板の一の面に沿う方向視において、斜めに傾いて配置され、
前記第１の基板は、前記第１の導体パターンに対して絶縁された第３の導体パターンを備え、
前記第２の基板は、前記第２の導体パターンに対して絶縁され、前記第１の導体パターンおよび第３の導体パターンに対し、前記一の面に沿ってずれて配置された第４の導体パターンを備え、
前記導電層は、前記第１の導体パターンと第２の導体パターンとを接続する第１の導電層と、前記第３の導体パターンと第４の導体パターンとを接続する第２の導電層と、これら第１の導電層と第２の導電層との間に介在する絶縁層とにより構成され、
前記第１の基板、第２の基板の少なくともいずれかは、前記第３の導体パターン、第４の導体パターンの少なくともいずれかに接続された検出用導体パターンを備え、
前記検出用導体パターンは、前記第１の基板、第２の基板の少なくともいずれかを含む平面内で複数回屈曲した形状であって、該検出用導体パターンへ差し込まれる可能性がある導体の外形より小さい間隔で配置されている、
情報処理装置。
【請求項2】
前記第１の導電層と第２の導電層と絶縁層とは、前記第１の基板の一の面に沿う方向視において、斜めに傾いて配置された、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記電気回路は、前記第１の導電層と第２の導電層との導通の有無を検出する論理回路である、請求項１または２に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は情報処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の耐タンパー性を担保する技術に関連して、特許文献１が提案されている。この技術は、従来からある異方性導電ゴムコネクタを用いた側壁により上下の回路基板を囲んでこれらを互いに接続する構造にかかるものである。この構造によれば、異方性導電ゴム製の側壁に金属製（導電性）のピン等を貫通させて前記回路基板の導体パターンと導通させようとすると、該ピンによって、前記異方性導電ゴムに内蔵された複数の電極（導電体）が互いに導通され、この導通による電位の変化からタンパーの有無を判定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－１２５５１０号公報
【文献】特開２００９－１８１２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１にあっては、単に異方性導電ゴム中の複数の電極の位置をずらした構成であることから、この電極の配置を容易に予測することができ、予測した配置に基づいて電極との接触を避けるようにピンを差し込むと、該ピンの挿入によるタンパーの発生を検出することができないという課題があった。
また電子機器の耐タンパー性を担保する技術に関連して提案された特許文献２は、電子機器を構成する回路パターンの破損の有無等に基づいてタンパーを検出するものであるから、前述のピンの挿入による回路へのアクセスを検出することができない。
また電子機器の耐タンパー性を担保する技術に関連して提案された特許文献２は、電子機器を構成する回路パターンの破損の有無等に基づいてタンパーを検出するものであるから、前述のピンの挿入による回路へのアクセスを検出することができない。
【0005】
この発明は、ピン等の挿入による電気回路へのアクセスを困難にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明にかかる情報処理装置は、絶縁基板の少なくとも一の面に所定形状の第１の導体パターンを備える第１の基板と、該第１の基板の前記一の面と対向して配置され、前記第１の導体パターンに対し前記一の面に沿ってずれた位置に第２の導体パターンを備える第２の基板と、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する導電層を備え、前記第１の基板と第２の基板との間に配置されてこれらを互いに機械的に接続する側壁部と、これら第１の基板と第２の基板と側壁部とに囲まれた領域に設けられた電気回路とを有する。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、ピン等の挿入による内部の電気回路へのアクセスを困難にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明にかかる情報処理装置の最小構成例のブロック図である。
【図2】本発明の一実施形態にかかる情報処理装置の分解斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態にかかる情報処理装置の側壁部を構成する異方性導電ゴムの斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態にかかる情報処理装置の平面視した側壁部と回路基板の断面視における回路パターンとの位置関係の説明図である。
【図5】一実施形態にかかる情報処理装置の断面図である。
【図6】一実施形態にかかる情報処理装置の断面と平面との位置関係の説明図である。
【図7】一実施形態にかかる情報処理装置の回路図である。
【図8】一実施形態にかかる情報処理装置のタンパー検出処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の最小構成に係る情報処理装置の構成について図１を参照して説明する。
この装置は、絶縁基板の少なくとも一の面に所定形状の第１の導体パターン１を備える第１の基板２と、該第１の基板２の前記一の面と対向して配置され、前記第１の導体パターン１に対し前記一の面に沿ってずれた位置に第２の導体パターン３を備える第２の基板４と、前記第１の導体パターン１と前記第２の導体パターン３とを電気的に接続する導電層５を備え、前記第１の基板２と第２の基板４との間に配置されてこれらを互いに機械的に接続する側壁部６と、これら第１の基板２と第２の基板４と側壁部６とに囲まれた領域に設けられた電気回路７とを有する。
この装置は、絶縁基板の少なくとも一の面に所定形状の第１の導体パターン１を備える第１の基板２と、該第１の基板２の前記一の面と対向して配置され、前記第１の導体パターン１に対し前記一の面に沿ってずれた位置に第２の導体パターン３を備える第２の基板４と、前記第１の導体パターン１と前記第２の導体パターン３とを電気的に接続する導電層５を備え、前記第１の基板２と第２の基板４との間に配置されてこれらを互いに機械的に接続する側壁部６と、これら第１の基板２と第２の基板４と側壁部６とに囲まれた領域に設けられた電気回路７とを有する。
【0010】
上記の構成によれば、第１の導体パターン１と第２の導体パターン３との位置が面方向へずれているので、外部からこれらの位置を視認することが困難になり、例えば、側壁部６へ導体ピン等を挿入したタンパー行為に際し、第１の導体パターン１、第２の導体パターン３を避けて導体ピン等を挿入することが困難になる。
【0011】
図２～図８を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図２は全体構成を示し、この装置は、電気絶縁性の第１の基板２０、および、第２の基板４０と、これらの間に配置された、異方導電性ゴムにより構成されたコネクタ６０とを基本構成とする。
前記第１の基板２０および第２の基板４０には、タンパー検知用の回路パターンが実装されている。これら第１の基板２０と第２の基板４０との間の接続には、図３に示すような異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０が用いられている。このコネクタ６０は、図３に示すように、枠状に組み合わせられた異方性導電ゴム壁６１により構成されている。
図２は全体構成を示し、この装置は、電気絶縁性の第１の基板２０、および、第２の基板４０と、これらの間に配置された、異方導電性ゴムにより構成されたコネクタ６０とを基本構成とする。
前記第１の基板２０および第２の基板４０には、タンパー検知用の回路パターンが実装されている。これら第１の基板２０と第２の基板４０との間の接続には、図３に示すような異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０が用いられている。このコネクタ６０は、図３に示すように、枠状に組み合わせられた異方性導電ゴム壁６１により構成されている。
【0012】
また前記第１の基板２０または第２の基板４０は、これらに実装された電気回路に所定の電圧を印加する保持回路７１、該保持回路７１に印加された電圧を検出して所定の動作を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、該ＣＰＵ７２により操作されるメモリ７３、前記保持回路７１（さらに必要に応じて前記ＣＰＵ７２、メモリ７３）へ電源を供給するバッテリー（あるいはキャパシタ）７４に接続されている。なお、これら電気回路を構成する保持回路７１、ＣＰＵ７２、メモリ７３、バッテリー７４は、前記第１の基板２０，第２の基板４０とは別体の回路基板１００に実装され、タンパー行為からの保護を目的として、前記第１の基板２０、第２の基板４０、コネクタ６０に囲まれた領域に配置されている。
また第１の基板２０、第２の基板４０に形成された導体パターンは、必要に応じて、図６に示すように、第１の基板２０、第２の基板４０を直接接続するジャンパ線７６により互いに接続されている。また前記バッテリー７４は、この装置が装着された機器の電源のＯＮ、ＯＦＦにかかわらず装置の動作を担保すべく、常時ＯＮに維持されている。
また第１の基板２０、第２の基板４０に形成された導体パターンは、必要に応じて、図６に示すように、第１の基板２０、第２の基板４０を直接接続するジャンパ線７６により互いに接続されている。また前記バッテリー７４は、この装置が装着された機器の電源のＯＮ、ＯＦＦにかかわらず装置の動作を担保すべく、常時ＯＮに維持されている。
【0013】
前記異方性導電ゴム壁６１は、図３に示すように、一対の絶縁層６２の間に導電層６３を配置して構成されている。該導電層６３は、図３の上下方向に傾斜して延在する導電部６４と絶縁部６５とを交互に配置した構造を有する。
【0014】
前記導電部６４は、図４に示すように、ＧＮＤ（接地用）接続部６４Ａと、検知用接続部６４Ｂとを４本ずつ交互に配置した構成を有する。
前記ＧＮＤ接続部６４Ａは、第１の基板２０（または第２の基板４０）に形成された回路パターンのうち、ＧＮＤに接続されたＧＮＤパターン１０の幅に対応して複数（図示例では４本ずつ）配置された領域に配置され、検知用接続部６４Ｂは、前記保持回路７１に接続されたタンパー検知用信号が流れる検知用パターン１１の幅に対応して複数（図示例では４本）配置された領域に配置されている。
すなわち前記ＧＮＤ接続部６４Ａは、第１の基板２０（または第２の基板４０）に形成された回路パターンのうち、ＧＮＤに接続されたＧＮＤパターン１０の幅（図４に示す第１の基板２０（または第２の基板４０）と交差する面における左右方向への幅）に対応して、絶縁部６５により相互間を絶縁して４本ずつ配置されている。また検知用接続部６４Ｂは検知用信号が流れる検知用パターン１１の幅（図４に示す第１の基板２０（または第２の基板４０）と交差する面における左右方向への幅）に対応して、絶縁部６５により相互間を絶縁して４本ずつ配置されている。なお図４には、第１の基板２０のＧＮＤパターン１０、検知用パターン１１と導電層６３との配置を示したが、図５に示す第２の基板４０のＧＮＤパターン３０、検知用パターン３１についても、導電層６３に対して上記第１の基板２０のＧＮＤパターン１０、検知用パターン１１と同様に配置されている。
前記ＧＮＤ接続部６４Ａは、第１の基板２０（または第２の基板４０）に形成された回路パターンのうち、ＧＮＤに接続されたＧＮＤパターン１０の幅に対応して複数（図示例では４本ずつ）配置された領域に配置され、検知用接続部６４Ｂは、前記保持回路７１に接続されたタンパー検知用信号が流れる検知用パターン１１の幅に対応して複数（図示例では４本）配置された領域に配置されている。
すなわち前記ＧＮＤ接続部６４Ａは、第１の基板２０（または第２の基板４０）に形成された回路パターンのうち、ＧＮＤに接続されたＧＮＤパターン１０の幅（図４に示す第１の基板２０（または第２の基板４０）と交差する面における左右方向への幅）に対応して、絶縁部６５により相互間を絶縁して４本ずつ配置されている。また検知用接続部６４Ｂは検知用信号が流れる検知用パターン１１の幅（図４に示す第１の基板２０（または第２の基板４０）と交差する面における左右方向への幅）に対応して、絶縁部６５により相互間を絶縁して４本ずつ配置されている。なお図４には、第１の基板２０のＧＮＤパターン１０、検知用パターン１１と導電層６３との配置を示したが、図５に示す第２の基板４０のＧＮＤパターン３０、検知用パターン３１についても、導電層６３に対して上記第１の基板２０のＧＮＤパターン１０、検知用パターン１１と同様に配置されている。
【0015】
前記コネクタ６０は、前記ＧＮＤ接続部６４Ａ、検知用接続部６４Ｂが厚さ方向に対して傾斜していることから、前記第１の基板２０と第２の基板４０との間への挿入方向によって、ＧＮＤパターン１０、３０と検知用パターン１１、３１の接続の組み合わせを変更することができる。
すなわち、図５（ａ）と（ｂ）とに示すように、コネクタ６０の挿入方向を逆に（ＧＮＤ接続部６４Ａ、検知用接続部６４Ｂの傾斜方向が反対になるように）することによって、前記第１の基板２０と第２の基板４０とのＧＮＤパターン１０、３０と検知用パターン１１、３１との内、互いに接続されるものの組み合わせを変更することができる。
すなわち、図５（ａ）と（ｂ）とに示すように、コネクタ６０の挿入方向を逆に（ＧＮＤ接続部６４Ａ、検知用接続部６４Ｂの傾斜方向が反対になるように）することによって、前記第１の基板２０と第２の基板４０とのＧＮＤパターン１０、３０と検知用パターン１１、３１との内、互いに接続されるものの組み合わせを変更することができる。
【0016】
前記第１の基板２０および第２の基板４０は、これらに導体ピン等を差し込んで接触させようとするタンパー行為を検知するためのタンパー検出回路を備える。
このタンパー検出回路は、図２に示す回路基板１００上の保持回路７１とバッテリー７４とによって実現されるもので、図６に示すように、第１の基板２０の下面（第１の基板２０、第２の基板４０とコネクタ６０とによって囲まれた面）に複数の（図示例では二つの）検出用導体パターン７５を備える。これらの検出用導体パターン７５は、前記第１の基板２０の検知用パターン１１のうち複数のものを互いに接続するように配置されている。なお前記検出用導体パターン７５は、第２の基板４０に設けても、あるいは、第１の基板２０と第２の基板４０との両方に設けても良い。また前記検知用パターン１１は、前記回路基板１００に形成された接続用の導体パターンあるいはジャンパ導体線によって、図２に示す前記保持回路７１に接続されている。
前記検出用導体パターン７５は、図示例では渦巻き状をなすが、タンパー行為により差し込まれた導体ピン等との接触の確率を高めるべく、できるだけ隙間なく（差し込まれる可能性のある導体ピン等の外形より小さい間隔で）配置されていれば、他の形状であっても良い。
このタンパー検出回路は、図２に示す回路基板１００上の保持回路７１とバッテリー７４とによって実現されるもので、図６に示すように、第１の基板２０の下面（第１の基板２０、第２の基板４０とコネクタ６０とによって囲まれた面）に複数の（図示例では二つの）検出用導体パターン７５を備える。これらの検出用導体パターン７５は、前記第１の基板２０の検知用パターン１１のうち複数のものを互いに接続するように配置されている。なお前記検出用導体パターン７５は、第２の基板４０に設けても、あるいは、第１の基板２０と第２の基板４０との両方に設けても良い。また前記検知用パターン１１は、前記回路基板１００に形成された接続用の導体パターンあるいはジャンパ導体線によって、図２に示す前記保持回路７１に接続されている。
前記検出用導体パターン７５は、図示例では渦巻き状をなすが、タンパー行為により差し込まれた導体ピン等との接触の確率を高めるべく、できるだけ隙間なく（差し込まれる可能性のある導体ピン等の外形より小さい間隔で）配置されていれば、他の形状であっても良い。
【0017】
一の検出用導体パターン７５の一端は、図７に示すように、回路基板１００に実装されたバッテリー７４から供給される電源ＶＢＡＴに保持回路７１中のプルアップ抵抗Ｒ１を介して接続され、他端は、保持回路７１の接地点ＧNＤにプルダウン抵抗Ｒ４を介して接続されている。同様に、他の検出用導体パターン７５の一端は、回路基板１００に実装されたバッテリー７４から供給される電源ＶＢＡＴにプルアップ抵抗Ｒ３を介して接続され、他端は、保持回路７１の接地点ＧＮＤにプルダウン抵抗Ｒ６を介して接続されている。この接続により、プルアップ抵抗Ｒ１、Ｒ３、プルダウン抵抗Ｒ４、Ｒ６の抵抗値に応じた分圧比の電圧が前記検出用導体パターン７５に印加される。
【0018】
プルアップ抵抗はプルダウン抵抗の１０分の１の値になっているため、検出用導体パターン７５のタンパー検知信号は、導通している状態ではＨレベルになる。
導通している通常の状態では、検出用導体パターン７５のタンパー検知信号はＨレベルであり、図７の論理素子７７の論理積出力はＨレベルになる。
タンパー行為があり、検出用導体パターン７５が切断、或いはＧＮＤパターンとショートした場合、該検出用導体パターン７５のタンパー検知信号はＬレベルとなり、論理素子７７の論理積出力はＬレベルになる。
検出用導体パターン７５に上記のようにタンパー検知用の電圧を印加することにより、第１の基板２０、第２の基板４０や異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０を外したり破壊する行為や、異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０の絶縁部を狙って細い針状のものを突き刺したりする行為を防ぐことを可能としている。コネクタ６０のフットパターンやタンパー検知用パターンをショートさせて基板を外す行為に対しても、前記絶縁層６２と導電層６３とを斜めに配置していることで、ショートさせるべき導体パターンを特定しづらくしている。
また万が一成功したとしても、異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０の挿入方向が一定でないことから、２台目以降は異方性導電ゴムコネクタの挿入方向が同一でない場合には、ショートすべきパターンが変わるため同様のタンパー行為を行った場合に論理積の値が変わりタンパー行為を検知することできる。
導通している通常の状態では、検出用導体パターン７５のタンパー検知信号はＨレベルであり、図７の論理素子７７の論理積出力はＨレベルになる。
タンパー行為があり、検出用導体パターン７５が切断、或いはＧＮＤパターンとショートした場合、該検出用導体パターン７５のタンパー検知信号はＬレベルとなり、論理素子７７の論理積出力はＬレベルになる。
検出用導体パターン７５に上記のようにタンパー検知用の電圧を印加することにより、第１の基板２０、第２の基板４０や異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０を外したり破壊する行為や、異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０の絶縁部を狙って細い針状のものを突き刺したりする行為を防ぐことを可能としている。コネクタ６０のフットパターンやタンパー検知用パターンをショートさせて基板を外す行為に対しても、前記絶縁層６２と導電層６３とを斜めに配置していることで、ショートさせるべき導体パターンを特定しづらくしている。
また万が一成功したとしても、異方性導電ゴムにより構成されたコネクタ６０の挿入方向が一定でないことから、２台目以降は異方性導電ゴムコネクタの挿入方向が同一でない場合には、ショートすべきパターンが変わるため同様のタンパー行為を行った場合に論理積の値が変わりタンパー行為を検知することできる。
【0019】
次に、図８を参照して、上記のように構成された情報処理装置における耐タンパー制御の動作について説明する。
ステップＳＰ１
タンパー行為を行われる、すなわち、前記第１の基板２０、第２の基板４０、コネクタ６０により保護された個所に対して、ピン等を挿入する等の行為が行われ、前記第１の基板２０、第２の基板４０に設けられた検出用導体パターン７５やコネクタ６０を構成する異方性導電ゴム壁６１の導電層６３が切断され、あるいは、前記検出用導体パターン７５、導電層６３等の所定の電圧が印加された導体が前記ピン等と接触することによってグランドＧＮＤにショートした状態となると、一実施形態にかかる情報処理装置が耐タンパー処理を開始する。
ステップＳＰ２
前記バッテリー７４によって所定の電圧が印加されている検知用パターン１１、３１の信号レベルが変化する。
ステップＳＰ３
情報処理装置に電源が入っているか否かを判定し、電源が入っていなければステップＳＰ４へ進み、電源が入っていればステップＳＰ５へ進む。
ステップＳＰ４
電源が入っていない場合には、バッテリー７４によって保持回路７１による検知が保持される。
ステップＳＰ５
保持回路７１が保持している信号が、当初の出力ＨからＬに切り替わったか否かを判断し、切り替わった場合にタンパーが行われたと判断して、所定の処理、例えば、メモリ７３に記憶された情報の消去や無効化、あるいは、タンパーがあった旨の音、光等の出力による表示、上位階層の情報機器への通知等の処理を行う。
ステップＳＰ１
タンパー行為を行われる、すなわち、前記第１の基板２０、第２の基板４０、コネクタ６０により保護された個所に対して、ピン等を挿入する等の行為が行われ、前記第１の基板２０、第２の基板４０に設けられた検出用導体パターン７５やコネクタ６０を構成する異方性導電ゴム壁６１の導電層６３が切断され、あるいは、前記検出用導体パターン７５、導電層６３等の所定の電圧が印加された導体が前記ピン等と接触することによってグランドＧＮＤにショートした状態となると、一実施形態にかかる情報処理装置が耐タンパー処理を開始する。
ステップＳＰ２
前記バッテリー７４によって所定の電圧が印加されている検知用パターン１１、３１の信号レベルが変化する。
ステップＳＰ３
情報処理装置に電源が入っているか否かを判定し、電源が入っていなければステップＳＰ４へ進み、電源が入っていればステップＳＰ５へ進む。
ステップＳＰ４
電源が入っていない場合には、バッテリー７４によって保持回路７１による検知が保持される。
ステップＳＰ５
保持回路７１が保持している信号が、当初の出力ＨからＬに切り替わったか否かを判断し、切り替わった場合にタンパーが行われたと判断して、所定の処理、例えば、メモリ７３に記憶された情報の消去や無効化、あるいは、タンパーがあった旨の音、光等の出力による表示、上位階層の情報機器への通知等の処理を行う。
【0020】
一実施形態にあっては、何者かが本構成の電子機器に対してタンパー行為を働くと、第１の基板２０、第２の基板４０の検出用導体パターン７５がショート、もしくは断線する。また、第１の基板２０、第２の基板４０の間のコネクタ６０に対してタンパー行為を働いた際にも、該コネクタ６０を構成する異方性導電ゴムの導電層６３にショート、もしくは断線が発生する。そして、上記ショートあるいは断線によって、検知用パターン１１、３１に接続された、保持回路７１の一部となる論理素子７７の出力信号レベルがハイからローレベルに変化することによりタンパーの発生を検出し、機密情報を消去する等、情報の改ざんや漏洩を防止することができる。
【0021】
以上説明したように、一実施形態の情報処理装置は、以下に記載する効果を有する。
第一の効果は、基板とコネクタに囲まれた空間に対してのタンパー行為を検出することが出来ることである。
第二の効果は、異方性導電ゴムコネクタにより、タンパー行為から保護したい箇所を囲い、基板中にタンパー検知用の導体パターンを設けることによって、基板間を狙ったタンパー行為も防げることである。
第三の効果は、異方性導電ゴムコネクタの導電パターンの導電方向を斜めにすることで、絶縁部を狙って側面から細い針状のものを突き刺したりする行為やフットパターンのショートの難易度を上げ、耐タンパー性を更に向上させることである。
第一の効果は、基板とコネクタに囲まれた空間に対してのタンパー行為を検出することが出来ることである。
第二の効果は、異方性導電ゴムコネクタにより、タンパー行為から保護したい箇所を囲い、基板中にタンパー検知用の導体パターンを設けることによって、基板間を狙ったタンパー行為も防げることである。
第三の効果は、異方性導電ゴムコネクタの導電パターンの導電方向を斜めにすることで、絶縁部を狙って側面から細い針状のものを突き刺したりする行為やフットパターンのショートの難易度を上げ、耐タンパー性を更に向上させることである。
【0022】
第１の基板、第２の基板、およびこれらに実装された導体パターンの形状、異方性導線ゴムの導電方向、各層の厚さ、配置等の構成は一実施形態に限定されるものではない。
また、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
また、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【0023】
本発明は、情報処理装置のタンパー対策に利用することができる。
【符号の説明】
【0024】
１ 第１の導体パターン
２ 第１の基板
３ 第２の導体パターン
４ 第２の基板
５ 導電層
６ 側壁部
７ 電気回路
２０ （第１の）基板
４０ （第２の）基板
１０、３０ （ＧＮＤ）パターン
１１、３１ （検知用）パターン
６０ コネクタ
６１ 異方性導電ゴム壁
６２ 絶縁層
６３ 導電層
６４ 導電部
６４Ａ ＧＮＤ用接続部
６４Ｂ 検知用接続部
６５ 絶縁部
７１ 保持回路
７２ ＣＰＵ
７３ メモリ
７４ バッテリー
７５ 検出用導体パターン
７６ ジャンパ線
７７ 論理素子
２ 第１の基板
３ 第２の導体パターン
４ 第２の基板
５ 導電層
６ 側壁部
７ 電気回路
２０ （第１の）基板
４０ （第２の）基板
１０、３０ （ＧＮＤ）パターン
１１、３１ （検知用）パターン
６０ コネクタ
６１ 異方性導電ゴム壁
６２ 絶縁層
６３ 導電層
６４ 導電部
６４Ａ ＧＮＤ用接続部
６４Ｂ 検知用接続部
６５ 絶縁部
７１ 保持回路
７２ ＣＰＵ
７３ メモリ
７４ バッテリー
７５ 検出用導体パターン
７６ ジャンパ線
７７ 論理素子
【要約】
【課題】情報処理装置の耐タンパー性を向上する。
【解決手段】この装置は、絶縁基板の少なくとも一の面に所定形状の第１の導体パターン１を備える第１の基板２と、該第１の基板２の前記一の面と対向して配置され、前記第１の導体パターン１に対し前記一の面に沿ってずれた位置に第２の導体パターン３を備える第２の基板４と、前記第１の導体パターン１と前記第２の導体パターン３とを電気的に接続する導電層５を備え、前記第１の基板２と第２の基板４との間に配置されてこれらを互いに機械的に接続する側壁部６と、これら第１の基板２と第２の基板４と側壁部６とに囲まれた領域に設けられた電気回路７とを具備する。
【選択図】図１
【解決手段】この装置は、絶縁基板の少なくとも一の面に所定形状の第１の導体パターン１を備える第１の基板２と、該第１の基板２の前記一の面と対向して配置され、前記第１の導体パターン１に対し前記一の面に沿ってずれた位置に第２の導体パターン３を備える第２の基板４と、前記第１の導体パターン１と前記第２の導体パターン３とを電気的に接続する導電層５を備え、前記第１の基板２と第２の基板４との間に配置されてこれらを互いに機械的に接続する側壁部６と、これら第１の基板２と第２の基板４と側壁部６とに囲まれた領域に設けられた電気回路７とを具備する。
【選択図】図１
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】