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特許 7420559出願番号 特願 2019-567101
封止用樹脂組成物
出願人 ナガセケムテックス株式会社（識別番号 214250）
2026年 特許公開件数ランキング 1608位 9件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 3327位 3件（※）
公報発行日 2024年1月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7420559 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
電子部材を封止するための樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、大面積のウエハ又はパネル等の電子部材を封止するための樹脂組成物
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
大面積基板を熱硬化性樹脂で全面封止した場合、基板と熱硬化性樹脂の熱膨張係数の違いから大きな反りが発生する。反りが大きいとその後の研磨工程や個片化工程において問題が生じるため、反りの防止が大きな技術課題となっている。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明者は、課題に対して鋭意検討した結果、エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリアルキレングリコール鎖を有する特定の化合物を併用することで、基板、特に７０００ｍｍ２以上の面積を有する基板を封止した際においても反りを抑制できることを見出して、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の封止用樹脂組成物である。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、大面積基板を封止した際にも、基板の反りを抑制できる封止用樹脂組成物を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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