特許 7420684 部品実装機用のテンプレート及びそれを用いた確認方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-15

(45)【発行日】2024-01-23

(54)【発明の名称】部品実装機用のテンプレート及びそれを用いた確認方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240116BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 A

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020142945

(22)【出願日】2020-08-26

(65)【公開番号】P2022038437

(43)【公開日】2022-03-10

【審査請求日】2023-04-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】近藤 立恵

【審査官】板澤 敏明

(56)【参考文献】

【文献】特許第６７０９８５２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特表昭６０－５０００３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５８－０６８０６３（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板クランプ位置で基板をクランプする基板クランパと、
電子部品を把持するためのツメと、前記電子部品を把持するための第１位置と前記電子部品を解放するための第２位置とに前記ツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品把持装置と、を備える部品実装機において用いられるテンプレートであって、
前記基板クランパにクランプされた前記基板の実装位置に前記ツメで把持した前記電子部品を実装する際に、前記ツメが前記基板クランパに干渉するか否かを確認するために用いられるテンプレートであり、
前記電子部品を前記実装位置に実装する際に前記ツメの先端が占有又は通過する占有通過空間に対応する干渉可能性領域を備えるシート状の把持装置側テンプレートと、
前記基板クランパが占有する占有空間に対応する占有領域を備えるシート状の基板クランパ側テンプレートと、を備えている、テンプレート。

【請求項2】

前記把持装置側テンプレートと前記基板クランパ側テンプレートとは、前記把持装置側テンプレートが前記実装位置に配置され、かつ、前記基板クランパ側テンプレートが前記基板クランプ位置に配置されるときの位置関係で重ね合わせて配置可能であり、
前記把持装置側テンプレートと前記基板クランパ側テンプレートとを重ね合わせて配置したときに、前記干渉可能性領域と前記占有領域とが視認可能となっている、請求項１に記載のテンプレート。

【請求項3】

前記干渉可能性領域は、前記占有通過空間を前記把持装置側テンプレートに正投影した領域であり、
前記占有領域は、前記占有空間を前記基板クランパ側テンプレートに正投影した領域である、請求項１又は２に記載のテンプレート。

【請求項4】

前記把持装置側テンプレートは、
前記ツメが前記第１位置にあるときに前記ツメの先端が占有する空間を正投影した第１干渉可能性領域を備える第１の把持装置側テンプレートと、
前記ツメが前記第１位置から前記第２位置に移動するときに前記ツメの先端が通過する空間を正投影した第２干渉可能性領域を備える第２の把持装置側テンプレートと、
を備えている、請求項３に記載のテンプレート。

【請求項5】

前記ツメが前記第１位置にあるとき、前記ツメの先端は前記基板の上面に対して第１ツメ高さの位置にあり、
前記ツメが前記第２位置にあるとき、前記ツメの先端は前記基板の上面に対して前記第１ツメ高さとは異なる第２ツメ高さの位置にあり、
前記第１の把持装置側テンプレートには、前記第１ツメ高さが表示されており、
前記第２の把持装置側テンプレートには、前記第２ツメ高さが表示されている、請求項４に記載のテンプレート。

【請求項6】

前記ツメが前記第１位置から前記第２位置まで移動する際に、第３位置を通過するように設定されており、
前記把持装置側テンプレートは、前記ツメが前記第１位置から前記第３位置に移動するときに前記ツメの先端が通過する空間が正投影された第３干渉可能性領域を備える第３の把持装置側テンプレートをさらに備える、請求項４又は５に記載のテンプレート。

【請求項7】

前記基板クランパの上面は、前記基板の上面に対して第１クランパ高さとなる第１面と、前記基板の上面に対して前記第１クランパ高さとは異なる第２クランパ高さとなる第２面とを少なくとも備えており、
前記基板クランパ側テンプレートの前記占有領域は、前記第１面を前記基板クランパ側テンプレートに正投影した第１占有領域と、前記第２面を前記基板クランパ側テンプレートに正投影した第２占有領域と、を少なくとも備える、請求項１～６のいずれか一項に記載のテンプレート。

【請求項8】

請求項１～７のいずれか一項に記載のテンプレートを用いて、前記基板クランパにクランプされた前記基板の実装位置に前記ツメで把持した前記電子部品を実装する際に、前記ツメが前記基板クランパに干渉するか否かを確認するための方法であり、
前記把持装置側テンプレートを前記基板の前記実装位置に配置する第１配置工程と、
前記基板クランパ側テンプレートを前記基板の前記基板クランプ位置に配置する第２配置工程と、
前記第１配置工程と前記第２配置工程を実行することで重ね合わされた前記把持装置側テンプレートと前記基板クランパ側テンプレートに対して、前記干渉可能性領域と前記占有領域とが重なるか否かを判定する判定工程と、
を備える確認方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、部品実装機用のテンプレート及びそれを用いた確認方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、電子部品を基板に実装する部品実装機では、電子部品を把持する電子部品把持装置を備えたものがある。一般的に電子部品把持装置は、対向して配置される一対のツメと、一対のツメを開閉する開閉機構を備えている。一対のツメは、電子部品の一対の側面に接触し、電子部品を把持する。開閉機構は、電子部品を把持するための第１位置と、電子部品を解放するための第２位置とに、一対のツメを移動させる。電子部品を基板に実装する際は、一対のツメを第２位置に位置決めした状態で、電子部品に対して電子部品把持装置を移動させる。その後、一対のツメを第１位置に移動させ、電子部品を一対のツメで把持する。電子部品を把持した状態で電子部品把持装置を移動させ、電子部品を基板の実装位置に移動させる。電子部品を実装位置まで移動させると、一対のツメを第２位置まで移動させ、電子部品を解放する。これによって、電子部品が基板に実装される。

【0003】

この種の電子部品把持装置では、複数種類の電子部品が把持される。電子部品の種類が異なると、電子部品のサイズが異なることがある。異なるサイズの電子部品を同一の電子部品把持装置で把持するために、一対のツメの間の距離を変更することがある。そして、距離が変更された一対のツメの間に電子部品が把持される。これによって、１つの電子部品把持装置で複数種類の電子部品を把持することを可能としている。

【0004】

上述した電子部品把持装置を用いて電子部品を基板に実装する際に、電子部品の実装位置の周囲に他の部品が既に実装されていることがある。このような基板に対して電子部品を実装しようとすると、電子部品を把持している一対のツメが既に実装されている他の部品と干渉することがある。すなわち、一対のツメが他の部品に当たってしまうことがある。特に、一対のツメが電子部品を解放するための第２位置に移動すると、電子部品を把持するための第１位置にあるときよりも一対のツメの間の距離が広くなるので、一対のツメが他の部品と干渉し易くなる。そこで、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる手法として、テンプレートを用いて確認する手法が従来提案されている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許６７０９８５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、近年では電子部品を基板の縁部ぎりぎりのところまで実装したいというニーズがある。その一方で、上述した電子部品把持装置を用いて電子部品を基板に実装する際には、通常、基板は基板クランパによってクランプされ、基板クランプ位置で保持されている。しかしながら、テンプレートを用いる上記従来の手法では、基板クランパにクランプされた基板の実装位置に一対のツメで把持した電子部品を実装する際に、一対のツメが基板クランパに干渉するか否かを容易に確認することができなかった。すなわち、従来では、電子部品把持装置を用いて実際に電子部品を実装する際に一対のツメと基板クランパが干渉するか否かを確認するか、ＣＡＤの図面を用いて一対のツメが基板クランパと干渉するか否かを確認する必要があった。そこで本明細書は、基板クランパにクランプされた基板の実装位置にツメで把持した電子部品を実装する際に、ツメが基板クランパに干渉するか否かを容易に確認することができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本明細書は、部品実装機において用いられるテンプレートを開示する。部品実装機は、基板クランプ位置で基板をクランプする基板クランパと、電子部品を把持するためのツメと、電子部品を把持するための第１位置と電子部品を解放するための第２位置とにツメを移動させる移動機構と、を備える。このテンプレートは、基板クランパにクランプされた基板の実装位置にツメで把持した電子部品を実装する際に、ツメが基板クランパに干渉するか否かを確認するために用いられる。テンプレートは、シート状の把持装置側テンプレートと、シート状の基板クランパ側テンプレートと、を備えている。シート状の把持装置側テンプレートは、電子部品を実装位置に実装する際にツメの先端が占有又は通過する占有通過空間に対応する干渉可能性領域を備える。シート状の基板クランパ側テンプレートは、基板クランパが占有する占有空間に対応する占有領域を備える。

【0008】

本明細書の開示によれば、基板をクランプする基板クランパに電子部品を把持するツメが干渉するか否かを容易に確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施例の部品実装機における電子部品把持装置の正面図である。

【図2】電子部品把持装置の斜視図である。

【図3】電子部品把持装置の一部の断面図（図１のIII－III断面図）である。

【図4】電子部品把持装置が基板クランパにクランプされた基板上に電子部品を実装する際の様子を示す断面図である。

【図5】複数の把持装置側テンプレートの平面図である。

【図6】基板クランパ側テンプレートの平面図である。

【図7】基板上に複数のテンプレートを重ね合わせた状況を示す断面図である。

【図8】基板上に複数のテンプレートを重ね合わせた状況を示す平面図である。

【図9】第２実施例の電子部品把持装置が基板クランパにクランプされた基板上に電子部品を実装する際の様子を示す断面図である。

【図10】複数の把持装置側テンプレートの平面図である。

【図11】基板上に複数のテンプレートを重ね合わせた状況を示す断面図である。

【図12】基板上に複数のテンプレートを重ね合わせた状況を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。

【0011】

（特徴１）把持装置側テンプレートと基板クランパ側テンプレートとは、把持装置側テンプレートが実装位置に配置され、かつ、基板クランパ側テンプレートが基板クランプ位置に配置されるときの位置関係で重ね合わせて配置可能であってもよい。把持装置側テンプレートと基板クランパ側テンプレートとを重ね合わせて配置したときに、干渉可能性領域と占有領域とが視認可能となっていてもよい。

【0012】

このような構成によれば、把持装置側テンプレートと基板クランパ側テンプレートとをそれぞれ所定の位置に配置して重ね合わせた場合、干渉可能性領域及び占有領域の両方を同時に視認することができる。そのため、把持装置側テンプレートの干渉可能性領域による干渉確認と、基板クランパ側テンプレートの占有領域による干渉確認とを同時に行うことができる。

【0013】

（特徴２）干渉可能性領域は、占有通過空間を把持装置側テンプレートに正投影した領域であってもよい。占有領域は、占有空間を基板クランパ側テンプレートに正投影した領域であってもよい。

【0014】

このような構成によれば、干渉可能性領域がツメの先端が占有通過する空間の面積を示したものとなり、占有領域がクランパの占有する空間の面積を示したものとなるため、干渉可能性領域及び占有領域の平面視での状態を把握しやすくなる。したがって、ツメがクランパに干渉するか否かを容易にかつ正確に確認することができる。

【0015】

（特徴３）把持装置側テンプレートは、ツメが第１位置にあるときにツメの先端が占有する空間を正投影した第１干渉可能性領域を備える第１の把持装置側テンプレートと、ツメが第１位置から第２位置に移動するときにツメの先端が通過する空間を正投影した第２干渉可能性領域を備える第２の把持装置側テンプレートと、を備えていてもよい。

【0016】

このような構成によれば、第１干渉可能性領域が、ツメが第１位置にあるときにツメの先端が占有する空間の面積を示したものとなる。また、第２干渉可能性領域が、ツメが第１位置から第２位置に移動するときにツメの先端が通過する空間の面積を示したものとなる。したがって、第１干渉可能性領域及び第２干渉可能性領域の平面視での状態を把握しやすくなる。その結果、例えば、把持した電子部品を第１位置にて実装するときにはツメが干渉しなくても、ツメを第２位置まで移動させたときには干渉すること等が容易に判断できる。

【0017】

（特徴４）ツメが第１位置にあるとき、ツメの先端は基板の上面に対して第１ツメ高さの位置にあってもよい。ツメが第２位置にあるとき、ツメの先端は基板の上面に対して第１ツメ高さとは異なる第２ツメ高さの位置にあってもよい。第１の把持装置側テンプレートには、第１ツメ高さが表示されていてもよい。第２の把持装置側テンプレートには、第２ツメ高さが表示されていてもよい。

【0018】

このような構成によれば、例えばツメが第１位置から第２位置に移動するときにツメの先端の高さが変化するような場合に、把持装置側テンプレートのツメ高さに関する表示を見ることで、ツメの先端の高さに応じて適切な把持装置側テンプレートを選択することができる。したがって、ツメ高さを考慮して、より正確に干渉確認を行うことができる。

【0019】

（特徴５）ツメが第１位置から第２位置まで移動する際に、第３位置を通過するように設定されていてもよい。把持装置側テンプレートは、ツメが第１位置から第３位置に移動するときにツメの先端が通過する空間が正投影された第３干渉可能性領域を備える第３の把持装置側テンプレートをさらに備えていてもよい。

【0020】

このような構成によれば、第１位置から第２位置まで移動する過程でツメが干渉するか否かについても、容易にかつ正確に判断することができる。すなわち、ツメが干渉するか否かについて多段階の確認を行うことが可能となる。

【0021】

（特徴６）基板クランパの上面は、基板の上面に対して第１クランパ高さとなる第１面と、基板の上面に対して第１クランパ高さとは異なる第２クランパ高さとなる第２面とを少なくとも備えていてもよい。基板クランパ側テンプレートの占有領域は、第１面を基板クランパ側テンプレートに正投影した第１占有領域と、第２面を基板クランパ側テンプレートに正投影した第２占有領域と、を少なくとも備えていてもよい。

【0022】

このような構成によれば、例えば基板クランパの上面が平坦ではなく段差があるような場合に、基板クランパ側テンプレートのクランパ高さに関する表示を見ることで、上面における異なる高さの部位ごとに干渉確認を行うことができる。すなわち、上面の部位ごとのクランパ高さを考慮して、より正確に干渉確認を行うことができる。

【0023】

（第１実施例）
図面を参照して実施例のテンプレート１０，２０を説明する。まず、テンプレート１０，２０が用いられる電子部品把持装置５０について詳細に説明する。電子部品把持装置５０は、基板に電子部品８０を実装する部品実装機に装備される。電子部品把持装置５０は、部品実装機の部品供給部から供給される電子部品８０を把持し、電子部品８０を把持した状態で基板の所定の位置（実装位置）まで移動し、把持した電子部品を基板の所定の位置（実装位置）で開放する。これによって、部品供給部から供給される電子部品８０が基板に実装される。電子部品把持装置５０は、図１、２に示すように、メカチャック本体７０と、電子部品８０を把持するときに電子部品８０の上面に当接するアテガネ５２と、その把持面５４ａが電子部品８０の一対の側面に接触して電子部品８０を把持する一対のツメ５４と、一対のツメ５４を開閉する開閉機構６０（移動機構の一例）と、を備える。

【0024】

メカチャック本体７０の上端には取付部５１が設けられている。取付部５１の上面５１ａは、部品実装機のヘッド（図示していない）に取付けられるようになっている。ヘッドがＸＹＺ方向に移動することで、メカチャック本体７０もＸＹＺ方向に移動することができる。メカチャック本体７０の下端には、開閉機構６０が取付けられる。メカチャック本体７０には、ヘッドからの指令に応じて、開閉機構６０の開閉を制御する制御回路等が収容されている。

【0025】

開閉機構６０は、メカチャック本体７０に取付けられる本体６１と、本体６１に対してｘ方向に移動可能に取付けられている一対のアーム６３を備えている。本体６１の下面には取付面６４が形成されている。取付面６４は、本体６１のｘ方向の略中央に設けられている。取付面６４には、複数種類のアテガネ５２が着脱可能に取付けられる。このため、電子部品８０の形状に応じて、複数種類のアテガネ５２から適切な種類のアテガネ５２が選択される。アーム６３は、本体６１の側面（図のｙｚ面）にそれぞれ設けられている。アーム６３，６３は、図示しないアクチュエータによって、本体６１に近接する位置（閉位置（第１位置の一例））と、本体６１から離間した位置（開位置（第２位置の一例））に移動可能となっている。アクチュエータは、メカチャック本体７０の制御回路によって制御される。各アーム６３，６３は連動しており、一方が閉位置に移動すると他方も閉位置に移動し、一方が開位置に移動すると他方も開位置に移動する。各アーム６３の下面６２には、ｙ方向（紙面直交方向）に伸びる複数の溝が形成されている。アーム６３の下面６２には、複数種類のツメ５４が着脱可能に取付けられる。後述するように、ツメ５４の上面には、アーム６３の下面６２に形成された溝と係合する溝が形成されている。本実施例では、アーム６３の下面６２に複数の溝を形成することで、アーム６３に対するツメ５４の取付位置をｘ方向に調整可能となっている。

【0026】

アテガネ５２は、ブロック状の部材であり、その上面が開閉機構６０の取付面６４に取付けられ、その下面５２ａが電子部品８０の上面に当接するようになっている。電子部品８０の上面がアテガネ５２の下面５２ａに当接することで、電子部品８０は電子部品把持装置５０に対して正しい姿勢でクランプされる。すなわち、図２に示すように、電子部品把持装置５０により電子部品８０を把持する際は、電子部品８０の上面にアテガネ５２の下面５２ａが当接された状態にすることで、電子部品８０の姿勢が安定する。そのため、電子部品８０をずれることなく把持することができる。

【0027】

図３に示すように、メカチャック本体７０と、メカチャック本体７０に取り付けられている開閉機構６０の本体６１との間には段差が形成されている。開閉機構６０の本体６１の下面に隣接部５７が形成されている。Ｙ方向において一対のツメ５４よりも張り出している本体６１の下面によって隣接部５７が形成されている。隣接部５７は、一対のツメ５４に隣接する範囲に形成されている。隣接部５７は、一対のツメ５４より上側に位置している。また、メカチャック本体７０の下面に周辺部５９が形成されている。周辺部５９は、一対のツメ５４と隣接部５７の周辺に形成されている。Ｙ方向において開閉機構６０の本体６１よりも張り出しているメカチャック本体７０の下面によって周辺部５９が形成されている。周辺部５９は、隣接部５７より上側に位置している。

【0028】

図１～図３に示すように、各ツメ５４は、板状の上端部５４ｂと、上端部５４ｂから下方に伸びる中間部５４ｃと、中間部５４ｃから側方に伸びる把持部５４ｄを有している。上端部５４ｂには複数の溝が形成されている。上端部５４ｂの複数の溝は、ｘ方向に並んで配置され、それぞれがｙ方向（紙面直交方向）に伸びている。上端部５４ｂの溝には、アーム６３の下面６２に形成された溝が係合する。上端部５４ｂの一端辺（アテガネ５２が配置される側の端辺）には、下方に伸びる中間部５４ｃが設けられている。中間部５４ｃの下端部には、Ｙ方向に伸びる把持部５４ｄが設けられている。各ツメ５４の把持部５４ｄは、前端面５４ｅと、後端面５４ｆと、外側の側端面５４ｇを備えている。また、把持部５４ｄの一方の面（アテガネ５２が配置される側の面）は、電子部品８０を把持する把持面５４ａとなっている。一対のツメ５４が一対のアーム６３に取付けられると、各ツメ５４の把持面５４ａは、それぞれ対向しており、その中間地点にアテガネ５２が配置される。本実施例では、アーム６３の下面６２とツメ５４の上端部５４ｂの両者に複数の溝を形成することで、ツメ５４は、種々の大きさの電子部品８０に対応可能となっている。例えば、電子部品８０が大きい場合（ｘ方向のサイズが大きい場合）、中間地点から大きく離間したツメ取付け位置（電子部品８０が大きいほど、アテガネ５２から離間した位置）に、一対のツメ５４を取り付けることができる。その結果、アーム６３の移動可能量（ツメ５４の移動可能量）を同一としながら、比較的に大きな電子部品８０から比較的に小さな電子部品８０までを、同一種類のツメ５４で把持することが可能となる。なお、上記したツメ５４の取付け位置の変更だけでは対応できないときのために、アーム６３の下面６２には、複数種類のツメ５４が着脱可能となっている。

【0029】

開閉機構６０が一対のツメ５４を開閉することによって、一対のツメ５４は、電子部品８０を把持するための閉位置と、電子部品８０を解放するための開位置を取り得る。一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置によって、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４が異なる。電子部品把持装置５０では、電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメ５４の間の複数の距離の中から電子部品８０のサイズに応じて適切な距離が選択される。

【0030】

上述した電子部品把持装置５０により電子部品８０を把持する際には、まず、開閉機構６０のアーム６３，６３を駆動して、アーム６３，６３を本体６１から最も離間した位置（開位置）に移動させる。これによって、一対のツメ５４がアテガネ５２から最も離れた位置に位置決めされる。次に、電子部品８０の上面にアテガネ５２が当接するまで、図示しないヘッドが電子部品８０に対してＸＹＺ方向に移動して、電子部品把持装置５０が移動する。電子部品８０の上面にアテガネ５２が当接すると、アーム６３，６３を本体６１に接近する方向に移動させる。これによって、一対のツメ５４の把持面５４ａが電子部品８０の側面に当接し、電子部品８０が一対のツメ５４で把持される。すなわち、アーム６３，６３を最もアテガネ５２に近接する位置（閉位置）に向かって移動させると、その途中で電子部品８０の側面にツメ５４の把持面５４ａが当接し、アーム６３，６３及びツメ５４，５４の移動が停止する。この状態では、アーム６３，６３は閉位置に移動しようとするため、ツメ５４，５４が電子部品８０の側面を押圧し、これによって電子部品８０が把持される。したがって、請求項でいう第１位置の一例は、アーム６３，６３が閉位置に移動したときのツメ５４，５４の位置である。上記の説明から明らかなように、ツメ５４，５４が第１位置に位置決めされたときのツメ５４，５４の間隔より、電子部品８０の幅（ｘ方向の幅）が大きい場合に、ツメ５４，５４によって電子部品８０を把持することができることとなる。なお、電子部品把持装置５０で電子部品８０を把持すると、電子部品８０を把持した状態でヘッドがＸＹＺ方向に移動する。これによって、電子部品８０が基板の実装位置まで移動する。電子部品８０が実装位置まで移動すると、開閉機構６０のアーム６３，６３を駆動して一対のツメ５４をアテガネ５２から最も離れた位置まで移動させ、電子部品８０を解放する。これによって、電子部品８０が基板に実装される。

【0031】

図４に示すように、電子部品８０が実装される基板１００には、電子部品８０が実装される前に既に他の部品８１が実装されていることがある。電子部品８０の実装位置の周辺に他の部品８１が実装されていることがある。そうすると、一対のツメ５４によって電子部品８０を把持して基板１００に実装する際に、一対のツメ５４が、既に実装されている他の部品８１と干渉することがある。すなわち、一対のツメ５４が他の部品８１に当たることがある。特に、一対のツメ５４が電子部品８０を解放するための開位置にあるときは、閉位置にあるときよりも一対のツメ５４の間の距離が広くなるので、一対のツメ５４が基板１００に既に実装されている他の部品８１と干渉する可能性が高くなる。そこで、把持装置側テンプレート１０を用いて、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを事前に確認する。

【0032】

また、図４に示すように、電子部品８０が実装される基板１００は、電子部品８０が実装される前に基板保持装置１１０によって基板クランプ位置２１０でクランプされる。基板保持装置１１０は部品実装機に装備される。基板保持装置１１０は、基板１００の縁部１０２を２つの部材（基板クランパ１１１及び基板支持体１１２）で上下方向から挟んで保持する装置である。基板支持体１１２はＸ方向に離間して一対配置されており、基板１００の縁部１０２を先端で支持する。基板クランパ１１１は各々の基板支持体１１２の上面側にそれぞれ位置している。図示しない昇降装置は基板クランパ１１１を昇降動作させる。この動作によって、基板クランパ１１１と基板支持体１１２とが基板１００の縁部１０２をクランプして保持する。すなわち、基板クランパ１１１が下方に動作したときには、基板クランパ１１１の先端部１１９の下面が基板１００の縁部１０２の上面１０１に当接し、基板１００が保持される。基板クランパ１１１が上方に動作したときには、基板クランパ１１１の先端部１１９の下面が基板１００の縁部１０２の上面１０１から離間し、基板１００が釈放される。なお、基板クランパ１１１と基板支持体１１２とがクランプする基板１００の縁部１０２の幅は、数ｍｍ程度である。

【0033】

基板クランパ１１１の上面１１５は段差を有した形状となっている。この上面１１５は、第１面１１６と第２面１１７と第３面１１８とを備えている。第１面１１６は、基板１００の上面１０１に対して第１クランパ高さＨＣ１となる。第２面１１７は、基板１００の上面１０１に対して、第１クランパ高さＨＣ１とは異なる第２クランパ高さＨＣ２となる。第３面１１８は、基板１００の上面１０１に対して、第１クランパ高さＨＣ１及び第２クランパ高さＨＣ２とは異なる第３クランパ高さＨＣ３となる。本実施例では第１クランパ高さＨＣ１よりも第２クランパ高さＨＣ２のほうが大きく、かつ第２クランパ高さＨＣ２よりも第３クランパ高さＨＣ３のほうが大きくなっている。具体的には第１クランパ高さＨＣ１が５ｍｍ、第２クランパ高さＨＣ２が７ｍｍ、第３クランパ高さＨＣ３が９ｍｍとなっている。つまり、この基板クランパ１１１は先端部１１９から遠ざかるに従って厚さが増し、段差が高くなっている。

【0034】

図４に示すように、基板１００を基板クランパ１１１によってクランプした状態で、縁部１０２の近くの実装位置２００に電子部品８０を実装しようとした場合、一対のツメ５４が基板クランパ１１１と干渉することがある。すなわち、一対のツメ５４が基板クランパ１１１に当たることがある。特に、一対のツメ５４が電子部品８０を解放するための開位置にあるときは、閉位置にあるときよりも一対のツメ５４の間の距離が広くなるので、一対のツメ５４が基板クランパ１１１と干渉する可能性が高くなる。そこで、基板クランパ側テンプレート２０を用いて、一対のツメ５４が基板クランパ１１１と干渉するか否かを事前に確認する。

【0035】

以下、テンプレート１０，２０について説明する。本実施例のテンプレート１０，２０は、シート状の把持装置側テンプレート１０と、シート状の基板クランパ側テンプレート２０とを備えている。まず、把持装置側テンプレート１０の構成について説明する。上述した電子部品把持装置５０に対して、本実施例では図５に示すように複数の把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）が用意されている。把持装置側テンプレート１０は、電子部品８０を実装位置２００に実装する際に一対のツメ５４の先端が占有又は通過する占有通過空間に対応する干渉可能性領域１２を備える。干渉可能性領域１２は、占有通過空間を把持装置側テンプレート１０に正投影した領域である。第１の把持装置側テンプレート１０ａは、第１干渉可能性領域１４を備える。第１干渉可能性領域１４は、一対のツメ５４が電子部品８０を把持するための第１位置にあるときに、一対のツメ５４の先端が占有する空間を正投影した領域である。第２の把持装置側テンプレート１０ｂは、第２干渉可能性領域１６を備える。第２干渉可能性領域１６は、一対のツメ５４が第１位置から第２位置に移動するときに、一対のツメ５４の先端が通過する空間を正投影した領域である。すなわち、第１干渉可能性領域１４は、第１位置にあるときの一対のツメ５４の先端が占有する空間の平面視での面積に対応している。第２干渉可能性領域１６は、第１位置から第２位置に移動するときに一対のツメ５４の先端が通過する空間の平面視での面積に対応している。第２干渉可能性領域１６の面積は第１干渉可能性領域１４の面積よりも大きくなっている。

【0036】

シート状の把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）は、透明な材料によって形成された２次元平面状のプレート部材である。把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂには、例えば、透明なプラスチックシート（ＯＨＰフィルム等）を用いることができる。図５に示すように、第１の把持装置側テンプレート１０ａは、矩形状の第１干渉可能性領域１４を２箇所に備えている。同じく第２の把持装置側テンプレート１０ｂは、矩形状の第２干渉可能性領域１６を２箇所に備えている。第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６は、それぞれ透明な２次元平面状のプレート部材の表面に表示されている。

【0037】

第１干渉可能性領域１４は色によって表示されており、例えば青色で表示されている。第１干渉可能性領域１４は、光透過性を有している。第２干渉可能性領域１６も色によって表示されており、例えば第１干渉可能性領域１４と同系色で表示されている。第２干渉可能性領域１６も、光透過性を有している。第２干渉可能性領域１６の明度は、第１干渉可能性領域１４の色の明度より高い。例えば、第１干渉可能性領域１４が濃い青色で表示されており、第２干渉可能性領域１６が薄い青色で表示されている。第２干渉可能性領域１６は、第１干渉可能性領域１４の色と異なる色で表示されていてもよい。これら把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂは、それぞれ単独で使用してもよいが、互いに重ね合わせて配置した状態で使用してもよい。把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂを互いに重ね合わせて配置したときに、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６は視認することが可能となっている。把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂは、いずれも平面視で矩形状かつ同じ大きさに形成されている。

【0038】

次に、基板クランパ側テンプレート２０の構成について説明する。上述した基板クランパ１１１に対して、本実施例では図６に示すように１種類の基板クランパ側テンプレート２０が用意されている。基板クランパ側テンプレート２０は、基板クランパ１１１が占有する占有空間に対応する占有領域２２（２４，２６，２８）を３つ備えている。第１占有領域２４は、基板クランパ１１１の上面１１５における第１面１１６を基板クランパ側テンプレート２０に正投影した領域である。第１占有領域２４は、第１面１１６の平面視での面積に対応している。つまり、第１占有領域２４は、基板１００の上面１０１に対して第１クランパ高さＨＣ１（＝５ｍｍ）となる領域の面積を示している。第２占有領域２６は、基板クランパ１１１の上面１１５における第２面１１７を基板クランパ側テンプレート２０に正投影した領域である。第２占有領域２６は、第２面１１７の平面視での面積に対応している。つまり、第２占有領域２６は、基板１００の上面１０１に対して第２クランパ高さＨＣ２（＝７ｍｍ）となる領域の面積を示している。第３占有領域２８は、基板クランパ１１１の上面１１５における第３面１１８を基板クランパ側テンプレート２０に正投影した領域である。第３占有領域２８は、第３面１１８の平面視での面積に対応している。つまり、第３占有領域２８は、基板１００の上面１０１に対して第３クランパ高さＨＣ３（＝９ｍｍ）となる領域の面積を示している。

【0039】

シート状の基板クランパ側テンプレート２０は、透明な材料によって形成された２次元平面状のプレート部材である。基板クランパ側テンプレート２０には、例えば、透明なプラスチックシート（ＯＨＰフィルム等）を用いることができる。図６に示すように、基板クランパ側テンプレート２０は、矩形状の第１占有領域２４と、矩形状の第２占有領域２６と、矩形状の第３占有領域２８とを備えている。第１占有領域２４、第２占有領域２６及び第３占有領域２８は、透明な２次元平面状のプレート部材の表面に表示されている。基板クランパ側テンプレート２０において第１占有領域２４の近傍には、第１占有領域２４の高さ、つまり第１クランパ高さＨＣ１を示す「５ｍｍ」という文字が表示されている。基板クランパ側テンプレート２０において第２占有領域２６の近傍には、第２占有領域２６の高さ、つまり第２クランパ高さＨＣ２を示す「７ｍｍ」という文字が表示されている。基板クランパ側テンプレート２０において第３占有領域２８の近傍には、第３占有領域２８の高さ、つまり第３クランパ高さＨＣ３を示す「９ｍｍ」という文字が表示されている。

【0040】

第１占有領域２４は色によって表示されている。第１占有領域２４は、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とは異なる色で表示されていてもよく、例えば赤色で表示されている。第１占有領域２４は、光透過性を有している。第２占有領域２６も色によって表示されており、例えば第１占有領域２４と同じ赤系統の色で表示されている。第２占有領域２６は、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とは異なる色で表示されており、例えば赤色で表示されている。第２占有領域２６も、光透過性を有している。第２占有領域２６の明度は、第１占有領域２４の色の明度より高い。例えば、第１占有領域２４が濃い赤色で表示されており、第２占有領域２６が薄い赤色で表示されている。第２占有領域２６は、第１占有領域２４の色と異なる色で表示されていてもよい。第３占有領域２８も色によって表示されており、例えば第１占有領域２４及び第２占有領域２６と同じ赤系統の色で表示されている。第３占有領域２８は、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とは異なる色で表示されており、例えば赤色で表示されている。第３占有領域２８も、光透過性を有している。第３占有領域２８の明度は、第１占有領域２４の色の明度及び第２占有領域２６の色の明度より高い。例えば、第１占有領域２４が濃い赤色で表示されており、第２占有領域２６が薄い赤色で表示されており、第３占有領域２８がさらに薄い赤色で表示されている。第３占有領域２８は、第１占有領域２４の色及び第２占有領域２６の色と異なる色で表示されていてもよい。

【0041】

基板クランパ側テンプレート２０は、基板１００を基板クランパ１１１にクランプさせたときの基板１００の外形線の位置を示す外形基準線２９を備えている。外形基準線２９は、第１占有領域２４内を貫くとともに第１占有領域２４の長さ方向に沿って延びるように表示されている。外形基準線２９は、色によって表示されている。外形基準線２９は、第１干渉可能性領域１４、第２干渉可能性領域１６、第１占有領域２４、第２占有領域２６及び第３占有領域２８とは異なる色で表示されていてもよく、例えば黒色で表示されている。基板クランパ側テンプレート２０は、単独で使用してもよいが、上記の把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂと重ね合わせて配置した状態で使用してもよい。基板クランパ側テンプレート２０と、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂとを互いに重ね合わせて配置したときに、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６は、視認することが可能となっている。同様にこのとき第１占有領域２４、第２占有領域２６、第３占有領域２８及び外形基準線２９も、視認することが可能となっている。基板クランパ側テンプレート２０は、平面視で矩形状に形成されている。本実施例の基板クランパ側テンプレート２０は、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂよりも平面視での面積が大きい。

【0042】

次に、上述したテンプレート１０，２０を用いて干渉確認を行う方法について説明する。干渉確認を行うに先立って、まず部品実装機のユーザーが、電子部品把持装置５０によって把持する予定の電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を適宜選択する。このときユーザーは、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に対応する把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂを準備しておくとともに、基板クランパ側テンプレート２０を準備しておく。

【0043】

続いて、図７、８に示すように、基板クランパ側テンプレート２０を、電子部品８０を実装する予定の基板１００の基板クランプ位置２１０に配置する。このとき、基板クランパ側テンプレート２０に表示された外形基準線２９を、基板１００の縁部１０２における外形線と一致させる。この外形基準線２９があることで、基板１００に対して基板クランパ側テンプレート２０を正確に配置することができる。基板１００には、他の複数の部品８１が既に実装されている。他の複数の部品８１は、電子部品８０を実装する予定の実装位置２００の周辺に実装されている。さらに、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂを、基板クランパ側テンプレート２０を介して基板１００の実装位置２００にそれぞれ配置する。すなわち、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂと基板クランパ側テンプレート２０とは、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂを実装位置２００に配置し、かつ、基板クランパ側テンプレート２０を基板クランプ位置２１０に配置したときの位置関係で、重ね合わせて配置される。このとき、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６は視認可能であり、第１占有領域２４、第２占有領域２６、第３占有領域２８及び外形基準線２９も視認可能である。

【0044】

続いて、基板クランパ側テンプレート２０の第１占有領域２４と、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とに基づいて、一対のツメ５４が、基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉するか否かを確認する。具体的には、重ね合わされた把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂと基板クランパ側テンプレート２０に対して、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４とが重なるか否かを判定する。第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４とが重ならない場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉しないと判断することができる。一方、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４とが重なる場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉すると判断することができる。このとき併せて、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６に基づいて、一対のツメ５４が、電子部品８０の実装位置２００の周辺の他の部品８１と干渉するか否かを確認してもよい。具体的には、電子部品８０の実装位置２００に重ね合わせた把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６が実装位置２００の周辺の他の部品８１と干渉する場合には、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉すると判断することができる。一方、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６が他の部品８１と干渉しない場合には、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉しないと判断することができる。

【0045】

さらに、基板クランパ側テンプレート２０の第２占有領域２６と、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とに基づいて、一対のツメ５４が、基板クランパ１１１の第２面１１７に干渉するか否かを確認する。具体的には、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第２占有領域２６とが重なるか否かを判定する。第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第２占有領域２６とが重ならない場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第２面１１７に干渉しないと判断することができる。一方、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第２占有領域２６とが重なる場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第２面１１７に干渉すると判断することができる。

【0046】

次に、基板クランパ側テンプレート２０の第３占有領域２８と、把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とに基づいて、一対のツメ５４が、基板クランパ１１１の第３面１１８に干渉するか否かを確認する。具体的には、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第３占有領域２８とが重なるか否かを判定する。第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第３占有領域２８とが重ならない場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第３面１１８に干渉しないと判断することができる。一方、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第３占有領域２８とが重なる場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第３面１１８に干渉すると判断することができる。

【0047】

以上、実施例１の部品実装機用のテンプレート１０，２０及びそれを用いた確認方法について説明した。上述した説明から明らかなように、本実施例のテンプレート１０，２０は、シート状の把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）と、シート状の基板クランパ側テンプレート２０と、を備えている。このため、把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）を基板１００の実装位置２００に配置し、基板クランパ側テンプレート２０を基板１００の基板クランプ位置２１０に配置することで、両テンプレート１０，２０を重ね合わせることができる。そしてこの状態で、干渉可能性領域１２と占有領域２２とが重なるか否かを判定することができる。すなわち、重ね合わされた把持装置側テンプレート１０ａ，１０ｂと基板クランパ側テンプレート２０に対して、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４、第２占有領域２６及び第３占有領域２８とが重なるか否かを判定する。第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４、第２占有領域２６及び第３占有領域２８とが重ならない場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第１面１１６、第２面１１７及び第３面１１８に干渉しないと判断することができる。一方、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４、第２占有領域２６及び第３占有領域２８とが重なる場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第１面１１６、第２面１１７及び第３面１１８に干渉すると判断することができる。したがって、テンプレート１０，２０を基板１００に重ね合わせるだけで、基板クランパ１１１にクランプされた基板１００の実装位置２００に一対のツメ５４で把持した電子部品８０を実装する際に、一対のツメ５４が基板クランパ１１１に干渉するか否かを容易に確認することができる。

【0048】

また、上述した把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）と基板クランパ側テンプレート２０とは、互いに重ね合わせて配置したときに、干渉可能性領域１２と占有領域２２とが視認可能となっている。すなわち、把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）と基板クランパ側テンプレート２０とをそれぞれ所定の位置に配置して重ね合わせたときに、干渉可能性領域１２及び占有領域２２の両方を同時に視認することができる。そのため、把持装置側テンプレート１０（１０ａ，１０ｂ）の干渉可能性領域１２による干渉確認と、基板クランパ側テンプレート２０の占有領域２２による干渉確認とを同時に行うことができる。

【0049】

上述した把持装置側テンプレート１０は、一対のツメ５４が第１位置にあるときに対応する第１干渉可能性領域１４を備える第１の把持装置側テンプレート１０ａと、一対のツメ５４が第１位置から第２位置に移動するときに対応する第２干渉可能性領域１６を備える第２の把持装置側テンプレート１０ｂと、を備えている。このため、一対のツメ５４の状態に応じて干渉の有無を適切に判断することができる。その結果、例えば、把持した電子部品８０を第１位置にて実装するときには一対のツメ５４が干渉しなくても、一対のツメ５４を第２位置まで移動させたときには干渉すること等を容易に判断できる。

【0050】

（第２実施例）
次に図面を参照して実施例２のテンプレート１０，２０を説明する。まず、テンプレート１０，２０が用いられる電子部品把持装置１３０について詳細に説明する。本実施例では実施例１と相違する構成について主に説明する。実施例１と共通する構成については、共通の部材番号を付す等して詳細な説明を省略する。電子部品把持装置１３０は、図９に示すように、メカチャック本体（図示省略）と、電子部品８０を把持するときに電子部品８０の上面を押さえるプッシャ１３２と、電子部品８０の下面に接触してプッシャ１３２とともに電子部品８０を把持するＬ字形状のツメ１３１と、ツメ１３１を開閉する図示しない開閉機構（移動機構の一例）と、を備えている。

【0051】

ツメ１３１は、基端側（上端側）が開閉機構に支持された主部１３４と、主部１３４の先端に位置する部品支持部１３５とを備えている。開閉機構がツメ１３１を駆動すると、ツメ１３１が主部１３４の基端を回動中心として回動し、ツメ１３１が開閉する。この開閉動作によって、ツメ１３１は、電子部品８０を把持するための閉位置（第１位置）と、電子部品８０を解放するための開位置（第２位置）を取ることができる。この電子部品把持装置１３０では、電子部品８０のサイズや形状等に応じて、最も適したツメ１３１が選択される。

【0052】

図１１に示すように、ツメ１３１が閉位置（第１位置）にあるとき、ツメ１３１の先端は基板１００の上面１０１に対して第１ツメ高さＨＴ１の位置にある。すなわち、ツメ１３１が閉位置にあるとき、ツメ１３１の部品支持部１３５の底面の最も高い位置が、基板１００の上面１０１に対して第１ツメ高さＨＴ１となる。本実施例では第１ツメ高さＨＴ１が例えば１ｍｍである。ツメ１３１が開位置（第２位置）にあるとき、ツメ１３１の先端は基板１００の上面１０１に対して第１ツメ高さＨＣ１とは異なる第２ツメ高さＨＣ２の位置にある。すなわち、ツメ１３１が開位置にあるとき、ツメ１３１の部品支持部１３５の底面の最も高い位置が、基板１００の上面１０１に対して第２ツメ高さＨＴ２となる。本実施例では第２ツメ高さＨＴ２が例えば８．８ｍｍである。

【0053】

以下、テンプレート１０，２０について説明する。本実施例のテンプレート１０，２０は、シート状の把持装置側テンプレート１０と、シート状の基板クランパ側テンプレート２０とを備えている。基板クランパ側テンプレート２０については、実施例１と同じものを使用するので説明を割愛する。

【0054】

本実施例では、上述した電子部品把持装置１３０に対して、図１０に示すように複数の把持装置側テンプレート１０（１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ）が用意されている。把持装置側テンプレート１０は、電子部品８０を実装位置２００に実装する際にツメ１３１の先端が占有又は通過する占有通過空間に対応する干渉可能性領域１２を備える。干渉可能性領域１２は、占有通過空間を把持装置側テンプレート１０に正投影した領域である。第１の把持装置側テンプレート１０ｃは、第１干渉可能性領域１４を備える。第１干渉可能性領域１４は、ツメ１３１が電子部品８０を把持するための第１位置にあるときに、ツメ１３１の先端が占有する空間を正投影した領域である。すなわち、第１干渉可能性領域１４は、第１位置にあるときのツメ１３１の先端が占有する空間の平面視での面積に対応している。第２の把持装置側テンプレート１０ｄは、第２干渉可能性領域１６を備える。第２干渉可能性領域１６は、ツメ１３１が第１位置から第２位置に移動するときに、ツメ１３１の先端が通過する空間を正投影した領域である。すなわち、第２干渉可能性領域１６は、第１位置から第２位置に移動するときにツメ１３１の先端が通過する空間の平面視での面積に対応している。第２干渉可能性領域１６の面積は第１干渉可能性領域１４の面積よりも大きくなっている。

【0055】

ツメ１３１が第１位置から第２位置まで移動する際に、ツメ１３１は第３位置を通過するように設定されている。第３の把持装置側テンプレート１０ｅは、第３干渉可能性領域１８を備える。第３干渉可能性領域１８は、ツメ１３１が第１位置から第３位置に移動するときにツメ１３１の先端が通過する空間を正投影した領域である。すなわち、第３干渉可能性領域１８は、第１位置から第３位置に移動するときにツメ１３１の先端が通過する空間の平面視での面積に対応している。第３干渉可能性領域１８の面積は、第１干渉可能性領域１４の面積よりも大きく、第２干渉可能性領域１６の面積よりも小さい。

【0056】

シート状の把持装置側テンプレート１０（１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ）は、透明な材料によって形成された２次元平面状のプレート部材である。把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄ，１０ｅには、例えば、透明な用紙（ＯＨＰフィルム等）を用いることができる。図１０に示すように、第１把持装置側テンプレート１０ｃは、矩形状の第１干渉可能性領域１４を１箇所に備えている。同じく第２把持装置側テンプレート１０ｄは、矩形状の第２干渉可能性領域１６を１箇所に備えている。同じく第３把持装置側テンプレート１０ｅは、矩形状の第３干渉可能性領域１８を１箇所に備えている。第１把持装置側テンプレート１０ｃには、第１ツメ高さＨＴ１を示す「ＨＴ＝１ｍｍ」という文字が表示されている。第２把持装置側テンプレート１０ｄには、第２ツメ高さＨＴ２を示す「ＨＴ＝８．８ｍｍ」という文字が表示されている。第３把持装置側テンプレート１０ｅには、第３ツメ高さＨＴ３を示す「ＨＴ＝５ｍｍ」という文字が表示されている。

【0057】

次に、上述したテンプレート１０，２０を用いて干渉確認を行う方法について説明する。干渉確認を行うに先立って、まず部品実装機のユーザーが、電子部品把持装置１３０によって把持する予定の電子部品８０のサイズ等に応じて、ツメ１３１を適宜選択する。このときユーザーは、ツメ１３１に対応した把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを準備しておくとともに、基板クランパ側テンプレート２０を準備しておく。

【0058】

続いて、図１１、１２に示すように、基板クランパ側テンプレート２０を、電子部品８０を実装する予定の基板１００の基板クランプ位置２１０に配置する。さらに、把持装置側テンプレート１０（ここでは１０ｃ，１０ｄの２枚）を、基板クランパ側テンプレート２０を介して基板１００の実装位置２００にそれぞれ配置する。すなわち、把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄと基板クランパ側テンプレート２０とは、把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄを実装位置２００に配置し、かつ、基板クランパ側テンプレート２０を基板クランプ位置２１０に配置したときの位置関係で、重ね合わせて配置される。

【0059】

続いて、基板クランパ側テンプレート２０の第１占有領域２４と、把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とに基づいて、ツメ１３１が、基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉するか否かを確認する。具体的には、重ね合わされた把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄと基板クランパ側テンプレート２０に対して、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４とが重なるか否かを判定する。第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４とが重ならない場合には、ツメ１３１が基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉しないと判断することができる。一方、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第１占有領域２４とが重なる場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉すると判断することができる。

【0060】

この判断を行うにあたっては、さらに、基板１００の上面１０１に対するツメ１３１の先端の高さ（すなわちツメ高さ）と、基板１００の上面１０１に対する基板クランパ１１１の上面１１５の高さ（すなわちクランパ高さ）と考慮する。具体的にいうと、例えば図１２に示す平面図では、一見すると第２干渉可能性領域１６と第１占有領域２４とが重なっている。しかし、ツメ１３１の先端の高さはＨＴ＝８．８ｍｍであり、基板クランパ１１１の第１面１１６の高さはＨＣ＝５ｍｍである。よって、図１１に示すように、ツメ１３１が閉位置（第１位置）から開位置（第２位置）まで移動するときには、ツメ１３１の先端は第１面１１６に接触せずその上方を通過することとなる。したがってこの場合には、一対のツメ５４が基板クランパ１１１の第１面１１６に干渉しないと判断することができる。例えば、第３把持装置側テンプレート１０ｅを用いて、第３干渉可能性領域１８と第１占有領域２４とが重なるか否かを判断する。図１１に示す例では、第３干渉可能性領域１８と第１占有領域２４とが重なることはないため、ツメ１３１と第１面１１６とは接触しないと判断することができる。

【0061】

さらに、基板クランパ側テンプレート２０の第２占有領域２６と、把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とに基づいて、一対のツメ５４が、基板クランパ１１１の第２面１１７に干渉するか否かを確認する。例えば図１２に示す平面図では、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第２占有領域２６とが重なっていない。この場合には、ツメ１３１が基板クランパ１１１の第２面１１７に干渉しないと判断することができる。また、基板クランパ側テンプレート２０の第３占有領域２８と、把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄの第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６とに基づいて、ツメ１３１が、基板クランパ１１１の第３面１１８に干渉するか否かを確認する。例えば図１２に示す平面図では、第１干渉可能性領域１４及び第２干渉可能性領域１６と、第３占有領域２８とが重なっていない。この場合には、ツメ１３１が基板クランパ１１１の第３面１１８に干渉しないと判断することができる。

【0062】

以上、実施例２の部品実装機用のテンプレート１０，２０及びそれを用いた確認方法について説明した。上述した説明から明らかなように、上記テンプレート１０，２０及びそれを用いた確認方法によれば、テンプレート１０，２０を基板１００に重ね合わせるだけで、基板クランパ１１１にクランプされた基板１００の実装位置２００に一対のツメ５４で把持した電子部品８０を実装する際に、一対のツメ５４が基板クランパ１１１に干渉するか否かを容易に確認することができる。

【0063】

上述したように、第１の把持装置側テンプレート１０ｃには、第１ツメ高さを示す「ＨＴ＝１ｍｍ」という文字が表示されている。第２の把持装置側テンプレート１０ｄには、第２ツメ高さを示す「ＨＴ＝８．８ｍｍ」という文字が表示されている。本実施例では、ツメ１３１が第１位置から第２位置に移動するときにツメ１３１の先端の高さが変化する。把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄのツメ高さに関する表示を見ることで、ツメ１３１の先端の高さに応じて適切な把持装置側テンプレート１０ｃ，１０ｄを選択することができる。したがって、ツメ高さを考慮して、より正確に干渉確認を行うことができる。また、第３把持装置側テンプレート１０ｅを用意することで、ツメ１３１が第１位置から第２位置まで移動する途中の第３位置に移動するまでの間でツメ１３１が干渉するか否かを判定することが可能となる。このため、ツメ１３１の開閉動作によってツメ１３１の基板からの高さが変化する場合であっても、ツメ１３１と基板クランパ１１１とが干渉するか否かを適切に判断することができる。

【0064】

以上、実施例１、２について説明したが、本明細書に開示の技術は、上記実施例１、２に限定されるものではない。例えば、上記の実施例１、２では、シート状の把持装置側テンプレート１０及びシート状の基板クランパ側テンプレート２０を形成する材料として、透明なプラスチックシートを使用したが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、テンプレート１０，２０の形成材料として、紙を使用したり、プラスチック板を使用してもよい。

【0065】

また、実施例１、２では、基板クランパ側テンプレート２０を基板１００の基板クランプ位置２１０に配置する第２配置工程を行った後、把持装置側テンプレート１０を基板１００の実装位置２００に配置する第１配置工程を行ったが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、第１配置工程を行った後、第２配置工程を行ってもよい。

【0066】

例えば、実施例２では、第１干渉可能性領域１４を備える第１の把持装置側テンプレート１０ｃと、第２干渉可能性領域１６を備える第２の把持装置側テンプレート１０ｄとを別々に用意する構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、把持装置側テンプレート１０を１枚だけ用意し、この１枚の把持装置側テンプレート１０にツメ１３１の先端の高さに応じて複数の干渉可能性領域１２（例えば、干渉可能性領域１４，１６）を表示してもよい。

【0067】

例えば、実施例１、２では、基板クランパ側テンプレート２０を１枚だけ用意し、この１枚の基板クランパ側テンプレート２０に複数の占有領域２２（２４，２６，２８）を備えるように構成したが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、クランパ高さが異なる面毎に基板クランパ側テンプレート２０を用意してもよい。すなわち、基板クランパ側テンプレート２０を複数枚用意し、それぞれにつき１つの占有領域２２（２４，２６，２８）を備えるように構成してもよい。

【0068】

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0069】

１０，２０ ：テンプレート
１０ａ，１０ｃ ：第１の把持装置側テンプレート
１０ｂ，１０ｄ ：第２の把持装置側テンプレート
１０ｅ ：第３の把持装置側テンプレート
１２ ：干渉可能性領域
１４ ：第１干渉可能性領域
１６ ：第２干渉可能性領域
１８ ：第３干渉可能性領域
２０ ：基板クランパ側テンプレート
２２ ：占有空間
２４ ：第１占有領域
２６ ：第２占有領域
５０，１３０ ：電子部品把持装置
５４ ：ツメ
６０ ：移動機構としての開閉機構
８０ ：電子部品
１００ ：基板
１０１ ：基板の上面
１１０ ：基板クランパ
１１５ ：上面
１１６ ：第１面
１１７ ：第２面
２００ ：実装位置
２１０ ：基板クランプ位置
ＨＣ１ ：第１クランパ高さ
ＨＣ２ ：第２クランパ高さ
ＨＴ１ ：第１ツメ高さ
ＨＴ２ ：第２ツメ高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】