(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-19
(45)【発行日】2024-01-29
(54)【発明の名称】光硬化性組成物
(51)【国際特許分類】
C08F 2/50 20060101AFI20240122BHJP
【FI】
C08F2/50
(21)【出願番号】P 2021563302
(86)(22)【出願日】2020-03-02
(86)【国際出願番号】 US2020020605
(87)【国際公開番号】W WO2020219162
(87)【国際公開日】2020-10-29
【審査請求日】2021-10-25
(32)【優先日】2019-04-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100094112
【氏名又は名称】岡部 讓
(74)【代理人】
【識別番号】100101498
【氏名又は名称】越智 隆夫
(74)【代理人】
【識別番号】100106183
【氏名又は名称】吉澤 弘司
(74)【代理人】
【識別番号】100136799
【氏名又は名称】本田 亜希
(72)【発明者】
【氏名】リー フェイ
(72)【発明者】
【氏名】リウ ウェイジュン
【審査官】佐藤 貴浩
(56)【参考文献】
【文献】特開2016-117885(JP,A)
【文献】特開2015-179807(JP,A)
【文献】国際公開第2018/181833(WO,A1)
【文献】特表2020-506251(JP,A)
【文献】特開2009-191107(JP,A)
【文献】特開2014-146812(JP,A)
【文献】特開2018-059063(JP,A)
【文献】国際公開第2017/209004(WO,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
C08F 2/00-2/60
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
重合性材料と光開始剤とを含む光硬化性組成物であって、
前記重合性材料の少なくとも90重量%は、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含み、
前記重合性材料の少なくとも10重量%が、芳香族基を含む二官能アクリレートモノマーであり、
前記芳香族基を含む二官能アクリレートモノマーがビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)である、
硬化後の光硬化性組成物の総炭素含有量は少なくとも70%である光硬化性組成物。
【請求項2】
重合性材料と光開始剤とを含む光硬化性組成物であって、
前記重合性材料の少なくとも90重量%は、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含み、
前記重合性材料が
、少なくとも3重量%のジビニルベンゼンを含み、硬化後の光硬化性組成物の総炭素含有量は少なくとも70%である光硬化性組成物。
【請求項3】
重合性材料と光開始剤とを含む光硬化性組成物であって、
前記重合性材料の少なくとも90重量%は、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含
み、
前記重合性材料が、ベンジルアクリレート(BA)、ベンジルメタクリレート(BMA)、1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)、ジビニルベンゼン(DVB)、または1-ナフチルアクリレート(1-NA)から選択される少なくとも2種類のモノマーを含み、
硬化後の光硬化性組成物の総炭素含有量は少なくとも70%である光硬化性組生物。
【請求項4】
前記重合性材料の少なくとも99重量%が、芳香環構造を含むモノマー化合物を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
【請求項5】
前記重合性材料の少なくとも10重量%が、芳香族基を含む二官能アクリレートモノマーである、請求項2または3に記載の光硬化性組成物。
【請求項6】
前記芳香族基を含む二官能アクリレートモノマーがビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)である、請求項2または3に記載の光硬化性組成物。
【請求項7】
前記重合性材料が、芳香族基を含む少なくとも3種類のアクリレートモノマーを含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
【請求項8】
前記重合性材料が少なくとも3重量%のジビニルベンゼンを含む、請求項1または3に記載の光硬化性組成物。
【請求項9】
前記重合性材料が、ベンジルアクリレート(BA)、ベンジルメタクリレート(BMA)、1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)、ジビニルベンゼン(DVB)、または1-ナフチルアクリレート(1-NA)から選択される少なくとも2種類のモノマーを含む、請求項1または2に記載の光硬化性組成物。
【請求項10】
前記重合性材料が少なくともBAおよびBPADMAを含む、請求項9に記載の光硬化性組成物。
【請求項11】
前記重合性材料が1-NAまたは1-NMAをさらに含む、請求項10に記載の光硬化性組成物。
【請求項12】
粘度が15mPa・s以下である、請求項1から11のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
【請求項13】
基板と、該基板の上を覆う光硬化層とを含む積層体であって、該光硬化層が、
請求項1から12のいずれか1項に記載の光硬化性組成物の光硬化層であり、
少なくとも73%の総炭素含有量および3.0以下のオオニシ数を含む、積層体。
【請求項14】
前記光硬化層が、光硬化性組成物をUV硬化することによって作製され、前記光硬化性組成物が、重合性材料および光開始剤を含み、前記重合性材料の少なくとも90重量%が、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含む、請求項13に記載の積層体。
【請求項15】
前記光硬化層は、250℃で60秒間加熱した後5.5%以下の重量損失を有する、請求項13に記載の積層体。
【請求項16】
前記光硬化層が少なくとも0.3GPaの硬度を有する、請求項13に記載の積層体。
【請求項17】
前記光硬化層が、少なくとも4.5GPaの貯蔵弾性率を有する、請求項13に記載の積層体。
【請求項18】
以下の工程を含む基板上に光硬化層を形成する方法、
請求項1から12のいずれか1項に記載の光硬化性組成物の層を基板上に塗布する;
光硬化性組成物をスーパーストレートと接触させる;
光硬化性組成物に光を照射して光硬化層を形成する;および
光硬化物からスーパーストレートを除去する。
【請求項19】
前記光硬化性組成物が、15mPa・s以下の粘度を有する、請求項18に記載の方法。
【請求項20】
前記重合性材料が、ベンジルアクリレート(BA)、ベンジルメタクリレート(BMA)、1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)、ジビニルベンゼン(DVB)、または1-ナフチルアクリレート(1-NA)から選択される少なくとも二種類のモノマーを含む、請求項18に記載の方法。
【請求項21】
前記光硬化層が3.0以下のオオニシ数を有する、請求項18に記載の方法。
【請求項22】
前記光硬化層が少なくとも0.3GPaの硬度を有する、請求項18に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、光硬化性組成物、特にインクジェット適応型平坦化のための光硬化性組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
インクジェット適応型平坦化(IAP:Inkjet Adaptive Planarization)は、光硬化性組成物の液滴を基板の表面に噴射し、平坦なスーパーストレートを添加された液体に直接接触させて平坦な液体層を形成することによって、基板、例えば電気回路を含むウエハの表面を平坦化するプロセスである。平坦な液体層は、典型的には、UV光露光下で固化され、スーパーストレートを除去した後、平坦な表面が得られ、例えば、ベーキング、エッチング、および/またはさらなる堆積ステップなどの後続の処理ステップを受けることができる。高いエッチング抵抗、高い機械的強度、および良好な熱安定性を有する平面光硬化層をもたらす改良されたIAP材料の必要性がある。
【発明の概要】
【0003】
一実施形態では、光硬化性組成物は、重合性材料と光開始剤とを含むことができ、重合性材料の少なくとも90重量%は、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含み、硬化後の光硬化性組成物の総炭素含有量は少なくとも70%である。
【0004】
一態様では、重合性材料の少なくとも99重量%は、芳香環構造を含むモノマーを含むことができる。
【0005】
別の態様では、重合性材料の少なくとも10重量%は、芳香族基を含有する二官能アクリレートであり得る。
【0006】
さらなる態様において、芳香族基を含有する二官能アクリレートモノマーは、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)であり得る。
【0007】
さらに別の態様では、重合性材料は、少なくとも3つの異なるタイプのアクリレートモノマーを含むことができ、少なくとも3つの異なるタイプのアクリレートモノマーの各々は、芳香族基を含む。
【0008】
別の態様では、重合性材料は、ベンジルアクリレート(BA)、ベンジルメタクリレート(BMA)、1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)、ジビニルベンゼン(DVB)、または1-ナフチルアクリレート(1-NA)から選択される少なくとも2種類のモノマーを含むことができる。特定の態様において、光硬化性組成物は、少なくともBAおよびBPADMAを含むことができる。別の特定の態様において、光硬化性組成物は、少なくともBAおよびBPADMA、さらに1-NAまたは1-NMAを含むことができる。
【0009】
別の特定の態様では、重合性材料は、少なくとも3重量%のジビニルベンゼンを含むことができる。
【0010】
さらなる態様において、本開示の光硬化性組成物は、15mPa・s以下の粘度を有することができる。
【0011】
一実施形態では、積層体は、基板と、基板を覆う光硬化層とを含むことができ、光硬化層は、少なくとも73%の総炭素含有量および3.0以下のオオニシ数を含む。
【0012】
一態様では、積層体の光硬化層は、光硬化性組成物をUV硬化することによって作製することができ、光硬化性組成物は、重合性材料および光開始剤を含み、重合性材料の少なくとも90重量%は、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含む。
【0013】
別の態様では、積層体の光硬化層は、250℃で60秒間加熱した後、5.5%以下の重量損失を有し得る。
【0014】
さらなる態様において、積層体の光硬化層は、少なくとも0.3GPaの硬度を有することができる。
【0015】
さらに別の態様では、光硬化層は、少なくとも4.5GPaの貯蔵弾性率を有することができる。
【0016】
別の実施形態では、基板上に光硬化層を形成する方法は、基板上に光硬化性組成物の層を適用する、硬化性組成物をスーパーストレートと接触させる、光硬化性組成物に光を照射して光硬化層を形成する、光硬化物からスーパーストレートを除去する、ことを含むことができる。該方法の光硬化性組成物は、重合性材料および光開始剤を含むことができ、該重合性材料の少なくとも90重量%は、芳香族基を含むアクリレートモノマーを含む。一態様では、光硬化層の全炭素含有量は少なくとも70%であり得る。
【0017】
別の態様では、光硬化層の形成方法に用いられる光硬化性組成物は、15mPa・s以下の粘度を有することができる。
【0018】
さらに別の態様では、光硬化層を形成する方法に使用される重合性材料は、ベンジルアクリレート(BA)、ベンジルメタクリレート(BMA)、1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)、ジビニルベンゼン(DVB)、または1-ナフチルアクリレート(1-NA)から選択される少なくとも2種類のモノマーを含むことができる。
【0019】
一態様では、この方法によって得られる光硬化層は、3.0以下のオオニシ数を有することができる。
【0020】
さらに別の態様では、方法の光硬化層は、少なくとも0.3GPaの硬度を有することができる。
実施形態は、例として図示され、添付の図面に限定されない。
当業者は、図中の要素が単純さと明瞭さのために図示されており、必ずしも縮尺通りに描かれていないことを理解する。例えば、図中のいくつかの要素の寸法は、本発明の実施形態の理解を向上させるのに役立つように、他の要素に対して誇張され得る。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【
図1】
図1は、実施形態による硬化試料の層から酸素エッチングによって除去される材料の量を示し、それをナノインプリントリソグラフィ(NIL)のための市販のレジスト試料の酸素エッチング中の材料除去と比較するグラフを含む。
【発明を実施するための形態】
【0022】
[詳細な説明]
以下の説明は、本明細書に開示される教示の理解を助けるために提供され、教示の特定の実施形態および実施形態に焦点を当てる。この焦点は、教示の記述を助けるために提供され、教示の範囲又は適用可能性の制限として解釈されるべきではない。
【0023】
別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術的および科学的用語は、本発明が属する当業者によって一般に理解されるものと同じ意味を有する。材料、方法、および実施例は、単に例示的であり、限定することを意図していない。本明細書に記載されていない範囲では、特定の材料および加工行為に関する多くの詳細は、慣用的なものであり、インプリントおよびリソグラフィ技術における教科書および他の情報源に見出すことができる。
【0024】
本明細書で使用される場合、用語「含む(comprises)」、「含む(comprising)」、「含む(includes)」、「含む(including)」、「有する(has)」、「有する(having)」、またはそれらの任意の他の変形は、非排他的包含をカバーすることが意図される。例えば、特徴のリストを含むプロセス、方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの特徴に限定されるものではなく、そのようなプロセス、方法、物品、または装置は明示的に列挙されていない、または固有でない他の特徴を含んでもよい。
【0025】
本明細書で使用される場合、および明確に反対のことが述べられない限り、「または(or)」は、排他的論理和ではなく包含的論理和を指す。たとえば、条件Aまたは(or)条件Bは、Aが真(または存在)でBが偽(または存在しない)、Aが偽(または存在しない)でBが真(または存在)、およびAとBの両方が真(または存在)のいずれかによって満たされる。
【0026】
また、「a」または「an」の使用は、本明細書に記載される要素および構成要素を記載するために使用される。これは単に便宜のためであり、本発明の範囲の一般的な意味を与えるためである。この説明は、1つ又は少なくとも1つを含むように読まれるべきであり、単数形は、それが他の意味であることが明白でない限り、複数形も含む。
【0027】
本開示は、芳香族基を有するアクリレートモノマーを大部分で含む重合性材料を含む光硬化性組成物に関する。該光硬化性組成物は、驚くほど高いエッチング安定性、良好な機械的強度および熱安定性を有する平面硬化層を作製するためのIAPでの使用に特に適している。
【0028】
一実施形態では、重合性材料の少なくとも90重量%は、化学構造中に芳香族基を含むアクリルモノマーを含むことができる。さらなる態様では、芳香族基を含有するアクリルモノマーの量は、重合性材料の全重量に対して少なくとも92重量%、少なくとも94重量%、または少なくとも96重量%、または少なくとも98重量%、または少なくとも99重量%、または100重量%であり得る。
【0029】
芳香族基を含むアクリルモノマーのいくつかの非限定的な例は、ベンジルアクリレート(BA)、ベンジルメタクリレート(BMA)、1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)、1-ナフチルアクリレート(1-NA)、2-ナフチルアクリレート(2-NA)、9,9-ビス[4-(2-アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(A-BPEF)、9-フルオレンメタクリレート(9-FMA)、9-フルオレンアクリレート(9-FA)、o-フェニルベンジルアクリレート(o-PBA)、ビスフェノールAジアクリレート(BPADA)、またはプロペン酸1,1’-[1,1’-ビナフタレン]-2,2’-ジイルエステル(BNDA)であり得る。
【0030】
一実施形態において、重合性材料の少なくとも10重量%は、芳香族基を含有する二官能アクリレートを含むことができる。特定の態様において、芳香族基を含有する二官能アクリレートは、ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA)であり得る。
【0031】
別の特定の実施形態では、アクリレート基を有さず芳香族基は含有する重合性材料に、単官能、二官能または三官能モノマーを含有させることができる。このようなモノマーの非限定的な例は、メタクリル酸エステル、ビニルエーテル、ビニルエステル、および芳香族基で置換された他のオレフィンモノマーであり得る。特定の態様において、活性官能基として2つのビニル基に結合したベンゼン環を含むジビニルベンゼンが、重合性材料の一部であり得る。一態様では、重合性材料中のジビニルベンゼンの量は、重合性材料の総量に対して少なくとも5重量%であり得る。
【0032】
別の実施形態では、重合性材料は、少なくとも2つの異なるタイプの芳香族基を含むアクリレートモノマー、例えば、少なくとも3つ、少なくとも4つ、または少なくとも5つの異なるタイプの芳香族基を含むアクリレートモノマーを含むことができる。
【0033】
重合性材料は、芳香族基を含まず、単量体単位当たり一官能基または多官能基を含む1種以上の単量体、オリゴマー、またはポリマーをさらに含むことができる。一実施形態において、芳香族基を含まない重合性化合物の量は、重合性材料の全重量に対して0.1重量%から10重量%の間、例えば重合性材料の全重量に対して1重量%から8重量%の間、または2重量%から5重量%の間であり得る。芳香族基を含まない重合性化合物の特定の非限定的な例は、2-エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ステアリルアクリレート、またはそれらの任意の組み合わせであり得る。
【0034】
モノマーの選択に重要なのは、硬化前の重合性組成物の低粘度を維持するという側面である。一実施形態では、硬化性組成物の粘度は、20mPa・s以下、例えば、15mPa・s以下、12mPa・s以下、10mPa・s以下、9mPa・s以下、または8mPa・s以下であり得る。他の特定の実施形態では、粘度は少なくとも2mPa・s、例えば少なくとも3mPa・s、少なくとも4mPa・s、または少なくとも5 mPa・sであり得る。特に好ましい態様では、硬化性組成物は、15mPa・s以下の粘度を有することができる。本明細書中で使用する場合、全ての粘度値は、23℃の温度で、200rpmでブルックフィールド(Brookfield)粘度計を用いてブルックフィールド法により測定された粘度に関する。
【0035】
光硬化性組成物中の重合性材料の量は、組成物の全重量に対して少なくとも5重量%、例えば、少なくとも10重量%、少なくとも15重量%、少なくとも20重量%、少なくとも30重量%、少なくとも50重量%、少なくとも60重量%、少なくとも70重量%、少なくとも80重量%、または少なくとも90重量%、または少なくとも95重量%であり得る。別の態様では、重合性材料の量は、光硬化性組成物の全重量を基準にして、98重量%以下、例えば、97重量%以下、95重量%以下、93重量%以下、90重量%以下、または85重量%以下とすることができる。重合性材料の量は、上記の最小値と最大値との間の値であり得る。特定の態様において、重合性化合物の量は、少なくとも70重量%および98重量%以下であり得る。
【0036】
光硬化性組成物は、1つ以上の任意の添加剤をさらに含有することができる。任意の添加剤の非限定的な例は、安定剤、分散剤、溶媒、界面活性剤、阻害剤またはそれらの任意の組み合わせであり得る。
【0037】
驚くべきことに、芳香族基を含有する重合性モノマーの特定の組み合わせを選択することによって、光硬化性組成物は、10mPa・s未満の所望の低粘度を有するが、高いエッチング耐性、UV硬化中の低い収縮、および優れた機械的安定性および熱安定性を有する硬化材料をもたらすことが発見された。
【0038】
一実施形態では、光硬化性組成物を基板上に塗布して、光硬化層を形成することができる。本明細書で使用される場合、基板と、基板を覆う光硬化層との組み合わせは、積層体と呼ばれる。
【0039】
一態様では、積層体の光硬化層は、3.0以下、例えば、2.9以下、2.8以下、2.7以下、または2.6以下のオオニシ数を有することができる。別の態様において、オオニシ数は、少なくとも1.8、例えば、少なくとも1.9、少なくとも2.0、少なくとも2.1、少なくとも2.2、または少なくとも2.3であり得る。
【0040】
別の態様では、積層体の光硬化層は、少なくとも0.3GPaの硬度、例えば、少なくとも0.32GPa、少なくとも0.34GPa、少なくとも0.36GPa、または少なくとも0.38GPaを有することができる。
【0041】
さらなる態様において、光硬化層の貯蔵弾性率は、少なくとも4.5GPa、例えば、少なくとも4.6GPa、少なくとも4.7GPa、少なくとも4.8GPa、少なくとも4.9GPa、少なくとも5.0GPa、または少なくとも5.1GPaであり得る。
【0042】
積層体の光硬化層は、さらに良好な熱安定性を有することができる。一態様では、光硬化層は、20℃/分の速度で250℃の温度まで加熱し、250℃で60秒間保持した場合に、6%以下、例えば、5.5%以下、5.0%以下、4%以下、3%以下、または2.5%以下の重量損失を有することができる。
【0043】
光硬化性材料の芳香族基を含むモノマーの選択は、光硬化層における高い炭素含有量をもたらし得る。一実施形態では、光硬化層の炭素含有量は、少なくとも70%、例えば、少なくとも72%、少なくとも73%、少なくとも74%、少なくとも75%、少なくとも76%、または少なくとも77%であり得る。特定の態様において、炭素含有量は少なくとも73%である。
【0044】
さらなる態様において、積層体の光硬化層のガラス転移温度は、少なくとも80℃、例えば、少なくとも85℃、少なくとも90℃、少なくとも100℃、少なくとも110℃、少なくとも120℃、または少なくとも130℃であり得る。
【0045】
特定の実施形態では、光硬化層は、少なくとも70%の炭素含有量、少なくとも85℃のガラス転移温度、および3.0以下のオオニシ数を有することができる。
【0046】
本開示は、さらに、光硬化層を形成する方法に関する。この方法は、上記の光硬化性組成物の層を基板上に塗布し、光硬化性組成物をテンプレートまたはスーパーストレートに接触させ、光硬化性組成物に光を照射して光硬化層を形成し、テンプレートまたはスーパーストレートを光硬化層から除去することを含むことができる。
【0047】
基板および固化層は、例えばエッチングプロセスなどの追加的な処理を受けて、固化層の下にある固化層および/またはパターン化層の一方または両方におけるパターンに対応する画像を基板に転写することができる。基板は、例えば、硬化、酸化、層形成、堆積、ドーピング、平坦化、エッチング、形成可能な材料除去、角切り(dicing)、接着、および包装などを含む、デバイス(物品)製造のための公知の工程およびプロセスをさらに受け得る。
【0048】
前記光硬化層は、さらに、LSI、システムLSI、DRAM、SDRAM、RDRAM、D?RDRAMなどの半導体装置の層間絶縁膜や、半導体製造工程で用いられるレジスト膜として用いられてもよい。
【0049】
実施例においてさらに示されるように、驚くべきことに、光硬化性組成物中の芳香族基を含有する重合性モノマーの特定の組み合わせは、特にIAP処理に非常に適した特性を有し得ることが発見された。本開示の光硬化性組成物は、15mPa・s未満の所望の低粘度を有することができ、高い機械的強度、高い熱安定性および低い収縮を有する光硬化層を形成することができる。
【0050】
[実施例]
以下の非限定的な実施例は、本明細書に記載される概念を例示する。
【0051】
実施例1
【0052】
光硬化性IAP組成物の調製。
【0053】
10の光硬化性組成物(サンプルS1からS10)を、各サンプルについて、少なくとも3つの異なるタイプの芳香族基を含有する重合性モノマー(表1参照)、光開始剤(2.88重量% LabNetworks社製イルガキュア(Irgacure)819)、および2つの界面活性剤(Daniel lab LLC社製FS2000M1とChemguard社製 ケムガード(Chemguard)S554-100との混合物0.96重量%)を組み合わせることによって調製した。光硬化性組成物を製造するために、芳香族基を含有する以下の重合性モノマーを使用した:ベンジルアクリレート(BA);1-ナフチルメタクリレート(1-NMA)、1-ナフチルアクリレート(1-NA);ビスフェノールAジメタクリレート(BPADMA);及びジビニルベンゼン(DVB)、9,9-ビス[4-(2-アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(A-BPEF)、9-フルオレンメタクリレート(9-FMA)、9-フルオレンアクリレート(9-FA)、o-フェニルベンジルアクリレート(o-PBA)、ビスフェノールAジアクリレート(BPADA)、又はプロペン酸1,1’-[1,1’-ビナフタレン]-2,2’-ジイルエステル(BNDA)であった。試料S1~S10のモノマーの種類とモノマー量は表1に要約される。
【0054】
【0055】
試料S1~S10の、粘度、硬化中のUV収縮、硬化後のガラス転移温度Tg、炭素数、及びオオニシ数などの試験された特性を表2に要約した。硬化は、ガラス基板上に厚さ約100nmの光硬化性組成物の液膜を塗布した後に、液膜に600秒4強度mW/cm2のUV光を照射して硬化したが、これは硬化エネルギー量2.4J/cm2に相当する。
【0056】
表2は、さらに、熱重量分析(TGA)によるいくつかの試料データを含むが、これは、20℃/分の速度で250℃まで加熱し、この温度で60秒間温度を保持する間の試料の重量損失の測定することによる。この調査は、ウエハベーキング処理をシミュレートするために行った。理論に拘束されないが、試料の250℃での熱処理による重量損失の差異は、より低い重量損失(例えば、サンプルS2、S3およびS9)を有する試料は、より高い重量損失(例えば、S1)を有する試料よりもより大きな程度のモノマーが重合されたことを示すことができる。
【0057】
【0058】
試料の粘度は、ブルックフィールド粘度計(Brookfield Viscometer) LVDV-II+Proを用いて23℃、200rpm、スピンドルサイズ18番で測定した。粘度試験のために、スピンドルヘッドを覆うのに十分な約6~7mLの試料液体を試料チャンバに添加した。すべての粘度試験について、少なくとも3回の測定を行い、平均値を算出した。
【0059】
収縮測定はUV硬化システムと加熱器に結合したアントンパール(Anton Paar)MCR-301レオメータで行った。試験のために、試験試料の7μLの滴をプレート上に加え、温度制御フードを開放して、滴と測定ユニットを隔離した。試料の量は、試料層の厚さ(以下、高さともいう)が0.1mmより僅かに高くなるように設計した。目標高さを0.1mmに前設定することにより、測定ユニットは設定値まで下に移動し、余分な量のレジストのプレートからの流出を起こした。これは、硬化前の液体レジストの正確な高さが0.1mmであることを保証した。その後、365nmで4mW/cm2のUVパワーで600秒間レジストを硬化させた。レジストの硬化後、再び高さを測定し、式(1)に従って線収縮を計算した。
【0060】
実施例2
【0061】
実施例1に記載した光硬化試料S1およびS2の機械的特性を、ハイジトロンTI950トライボインデンター(Hysitron TI 950 Triboindenter)を用いたナノインデンテーションによって試験した。
【0062】
試験した平均接触深さ、平均貯蔵弾性率、平均硬度の要約を表3に示す。
【0063】
比較として、ナノインプリントリソグラフィー(NIL)用の典型的なレジスト材料である比較試料C1を試験した。比較試料C1は、以下の原料、イソボルニルアクリレート(IBOA)33.3重量%、ジシクロペンテニルアクリレート(DCPA)19.4重量%、ベンジルアクリレート(BA)22.2重量%、ネオペンチルグリコールジアクリレート(A?NPG)18.5重量%、光開始剤イルガキュア(Irgacure)907 0.925重量%、イルガキュア(Irgacure)651 1.85重量%、及び界面活性剤3.79重量%を含有した。比較試料C1は、7mPa・sの粘度、4.2%の硬化中のUV収縮、71%の炭素含有量、90℃のガラス転移温度、および3.27のオオニシ数を有した。
【0064】
その結果、S1とS2の両試料は、比較試料C1よりも高い硬度と高い貯蔵弾性率を示した。
【0065】
【0066】
貯蔵弾性率とガラス転移温度を、浜松ライトニングキュア(Hamamatsu Lightningcure)LC8 UV源と結合したアントンパール(Anton Paar)MCR-301レオメータで測定した。試料は浜松365nmUVパワーメータで制御した365nmで1.0mW/cm2のUV強度で照射された。レオプラス(RheoPlus)という名称のソフトウェアを用いてレオメーターを制御し、データ解析を行った。温度は、ユラボF25-ME水ユニット(Julabo F25-ME water unit)によって制御し、開始温度として23℃に設定した。各試料試験について、7μLのレジスト試料を、レオメータの測定システムの真下に配置されたガラスプレート上に添加した。UV照射を開始する前に、ガラス板と測定ユニット間の距離を0.1mmの隙間まで減らした。UV照射は、貯蔵弾性率がプラトーに達するまで続けられ、プラトーの高さは、表3にリストされた貯蔵弾性率として記録された。
【0067】
UV硬化完了後、制御加熱により硬化試料の温度を、温度よる貯蔵弾性率の変化を測定するために、ガラス転移温度Tgに達するまで上昇させた。ガラス転移温度Tgはタンジェント(θ)(Tangent (θ))の最大値に対応する温度と考えたためである。
【0068】
ハイジトロンTI950トライボインデンター(Hysitron TI 950 Triboindenter)で200nmまで押し込んで(indent)測定した荷重曲線から、変位制御荷重関数を使用して硬度を計算した。押し込み中に力を測定し、荷重曲線を得た。硬度(H)は、以下の式:H=Pmax/A(ここで、Pmaxは、最大印加力であり、ACは、先端面積関数によって決定される接触面積である)に従って計算された。
【0069】
実施例3
【0070】
エッチング耐性の調査
【0071】
エッチング耐性の研究のために、サンプル当たり約100nmの厚さの液膜を、インプリオI 300ツール(Imprio I300 tool)のブランクテンプレート上に印刷した。印刷された液膜を光硬化させた後、酸素エッチングを行った。エッチング処理は、以下のプラズマ化学、すなわち、10mトールでのRIE励起を用いたO2アルゴンプラズマ、を有するトライオンオラクルエッチ(Trion Oracle Etch)システムを用いて行った。各試料の全処理時間は約60秒であった。
【0072】
エッチング処理後、エッチング中に除去された材料の量を、100nm膜の厚さ方向で測定した。
【0073】
エッチング試験結果の概要を表4及び
図1に示す。サンプルS1は、比較サンプルC1よりも酸素エッチングに対して耐性があったことが分かる。具体的には、サンプルS1は、エッチング深さ(膜厚方向の材料除去)が約43nmに達したが、比較サンプルC1は、エッチング露光に対する耐性が低く、深さが約55nm失われた。従って、サンプルS1は、比較サンプルC1よりも21.4%エッチング耐性が高かった。
【0074】
非常に類似したエッチング挙動が、硬化した100nm厚の層をエッチング前に250℃で90秒間ベーク処理した後に、観察された。サンプルS1は、酸素エッチング中に膜の厚さ方向に約41nmの材料を失ったが、比較サンプルC1は、約53nmの材料除去を有した。
【0075】
エッチング実験の結果は試験試料の計算されたオオニシ数に対応した。高いエッチング抵抗を有するサンプルは、3未満、特に2.6以下のオオニシ数を有し(S1およびS3参照)、より低いエッチング抵抗を有する比較サンプルC1は、3より大きいオオニシ数を有した(C1参照)。
【0076】
オオニシ数(ON)は経験的パラメータであることが知られており、ポリマー繰り返し単位中の総原子数(Nt)を、単位中の炭素原子数(Nc)と酸素原子数(NO)との差で割った比(ON=Nt/(NC-NO))として計算される。オオニシ数の計算のために、硬化材料は付加重合により形成された重合単量体単位を100重量%含む(重合中の原子の損失なし)と仮定した。
【0077】
【0078】
実施例4
【0079】
ベーク後の厚み変化とUV収縮に関する異なる硬化強度の比較
【0080】
実施例1と同様に、試料S2の厚さ100nmのフィルムを形成し、異なるUV強度(表4参照)下で、2.4J/cm2の総硬化エネルギー量に達するまで硬化させた。硬化後、硬化試料を250℃で90秒間熱処理(ベーク)し、試料層の厚さ変化を測定した。表5に見られるように、最も低いUV硬化強度(4mW/cm2)が、ベーキング処理中に最も低い層厚の変化(6.5%)を引き起こした。UV強度を15mW/cm2まで増加させると、約1.5%の厚さ減少(7.98%)のさらなる増加を引き起こした。
【0081】
【0082】
試料S2の硬化中に加えた光強度がUV硬化後の光硬化性組成物の収縮に影響するかどうかをさらに調べた。表6から分かるように、光強度を4mW/cm2から100mW/cm2まで変化させても、収縮結果への影響はごくわずかであった。照射光強度による収縮差は1%以下であった。
【0083】
【0084】
本明細書に記載される実施形態の仕様および図は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。本明細書および図は、本明細書に記載の構造または方法を使用する装置およびシステムのすべての要素および特徴の包括的かつ包括的な説明とすることを意図していない。個別の実施形態は、単一の実施形態で組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で説明される様々な特徴も、個別に、または任意の小結合(subcombination)で提供されてもよい。さらに、範囲として記載された値への参照は、その範囲内の各の全ての値を含む。多くの他の実施形態は、本明細書を読んだ後に初めて、当業者に明らかにされ得る。本開示の範囲から逸脱することなく構造的置換、論理的置換、または別の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。従って、本開示は、限定的というよりも例示的とみなされるべきである。