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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-19
(45)【発行日】2024-01-29
(54)【発明の名称】部品実装装置
(51)【国際特許分類】
H05K 13/02 20060101AFI20240122BHJP
【ＦＩ】
H05K13/02 Z
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022569668
(86)(22)【出願日】2020-12-18
(86)【国際出願番号】 JP2020047476
(87)【国際公開番号】W WO2022130624
(87)【国際公開日】2022-06-23
【審査請求日】2023-02-02
(73)【特許権者】
【識別番号】000010076
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(72)【発明者】
【氏名】辻本 喜之
【審査官】小川 悟史
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０５６５８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１８２１６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０４９４４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０５４７１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０５４９００（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／１６７２５８（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １３／０２
Ｈ０５Ｋ １３／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に実装される部品のうち同一の部品を供給する複数の同一部品供給部と、前記複数の同一部品供給部から供給される部品を吸着し基板に部品を実装することにより基板を生産する複数のノズルが各々に取り付けられた、第１ヘッドおよび第２ヘッドと、
前記ノズルにより前記複数の同一部品供給部から部品を吸着して基板に実装する制御を行う制御部とを備え、
前記複数の同一部品供給部は、
前記第１ヘッドに対して部品を供給する一の前記同一部品供給部と、
前記基板に部品を実装する基板作業位置に対して前記一の同一部品供給部とは逆側に配置され、前記第２ヘッドに対して部品を供給する他の前記同一部品供給部とを含み、
前記制御部は、前記一の同一部品供給部から部品を前記第１ヘッドに供給するとともに、前記他の同一部品供給部から部品を前記第２ヘッドに供給して同じ基板作業位置に配置された基板に実装する場合に、前記一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、前記一の同一部品供給部による部品の供給を停止するとともに、前記一の同一部品供給部から供給する分の部品を前記他の同一部品供給部から前記第１ヘッドに供給する制御に切り替えるように構成されている、部品実装装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記複数の同一部品供給部の各々の部品の残数を取得するとともに、所定のタイミングで、前記一の同一部品供給部において取得した部品の残数がしきい値未満になったか否かを確認する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項3】
前記複数の同一部品供給部の配置場所情報を互いに関連付けた関連付け情報を記憶した記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になった際、前記関連付け情報に基づいて、前記他の同一部品供給部の前記配置場所情報を取得するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項4】
前記他の同一部品供給部の部品の残数と、前記一の同一部品供給部から供給する分の部品を前記他の同一部品供給部から供給する制御に切り替えた場合の実装完了時間とを表示する表示部をさらに備え、前記制御部は、前記関連付け情報に基づいて取得された前記他の同一部品供給部が複数ある場合、前記表示部に表示された複数の前記他の同一部品供給部の各々のうちから１つの前記他の同一部品供給部が選択されたことに基づいて、前記一の同一部品供給部から供給する分の部品を選択された前記他の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えるように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項5】
前記記憶部には、前記複数の同一部品供給部の各々の部品の残数、および、前記複数の同一部品供給部の各々の部品の吸着に用いられるヘッドの種類が記憶されており、前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記複数の同一部品供給部のうちの複数の前記他の同一部品供給部の各々の部品の残数、または、複数の前記他の同一部品供給部の各々の前記ヘッドの種類に基づいて、前記他の同一部品供給部を選択するとともに、前記一の同一部品供給部から供給する分の部品を選択した前記他の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えるように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項6】
前記制御部は、部品の残数がしきい値未満になった前記一の同一部品供給部の部品の残数が部品の補充によりしきい値以上に戻ったことに基づいて、前記一の同一部品供給部から供給する分の部品を前記他の同一部品供給部から部品を供給する制御を、前記一の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えて基板への部品の実装を継続させるように構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【請求項7】
前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの各々は、前記複数のノズルが平面視において環状に複数配置されたロータリーヘッドであり、前記制御部は、前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの各々の前記複数のノズルにより前記一の同一部品供給部の各々から順次部品を吸着する場合に、前記一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドのうち前記一の同一部品供給部から吸着していた前記第１ヘッドと、前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドのうち前記他の同一部品供給部から吸着していた前記第２ヘッドとにより共有された前記他の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えて基板への部品の実装を継続させるように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【請求項8】
前記複数の同一部品供給部は、前記一の同一部品供給部において部品が無くなった際に代わりに部品を供給するように予め設定された代替供給部を有し、前記制御部は、基板の生産が終盤になるまでの間、前記一の同一部品供給部において部品がしきい値未満になったことに基づいて、前記代替供給部から部品の供給する制御に切り替えるように構成されており、
前記制御部は、基板の生産が終盤になった場合に、前記一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、前記代替供給部ではなく、前記一の同一部品供給部から供給する分の部品を前記他の同一部品供給部から供給する制御に切り替えるように構成されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、部品実装装置に関し、特に、複数のノズルが取り付けられたヘッドを備える部品実装装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、複数のノズルが取り付けられたヘッドを備える部品実装装置が知られている。このような部品実装装置は、たとえば、特開２００４－２８２１０２号公報に開示されている。
【0003】
上記特開２００４－２８２１０２号公報には、複数のノズルが取り付けられたヘッド部（ヘッド）を備える単位電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。単位電子部品実装装置は、一列に複数配置されている。これにより、実装ラインが構成されている。単位電子部品実装装置は、電子部品の供給部に配置された複数のテープフィーダを備えている。単位電子部品実装装置は、制御部と、記憶部とを備えている。制御部は、単位電子部品実装装置を制御するように構成されている。記憶部には、単位電子部品実装装置自身において実装される電子部品に関連する単位実装データ、および、実装ラインを構成する複数の単位電子部品実装装置全体において実装される電子部品に関連する全体実装データが記憶されている。
【0004】
上記特開２００４－２８２１０２号公報の制御部は、複数の単位電子部品実装装置の一の単位電子部品実装装置において部品切れが発生した場合、全体実装データに基づいて、複数の単位電子部品実装装置のうちの他の単位電子部品実装装置において電子部品の実装を代行させる制御を行うように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００４－２８２１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記特開２００４－２８２１０２号公報の単位電子部品実装装置では、一の単位電子部品実装装置の基板作業位置ではなく、他の単位電子部品実装装置の基板作業位置に基板を配置しなければ、電子部品の実装を代行させることができないという問題点がある。
【0007】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、異なる基板作業位置に基板を配置しなくても、部品の実装を代行させることが可能な部品実装装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に実装される部品のうち同一の部品を供給する複数の同一部品供給部と、複数の同一部品供給部から供給される部品を吸着し基板に部品を実装することにより基板を生産する複数のノズルが各々に取り付けられた、第１ヘッドおよび第２ヘッドと、ノズルにより複数の同一部品供給部から部品を吸着して基板に実装する制御を行う制御部とを備え、複数の同一部品供給部は、第１ヘッドに対して部品を供給する一の同一部品供給部と、基板に部品を実装する基板作業位置に対して一の同一部品供給部とは逆側に配置され、第２ヘッドに対して部品を供給する他の同一部品供給部とを含み、制御部は、一の同一部品供給部から部品を第１ヘッドに供給するとともに、他の同一部品供給部から部品を第２ヘッドに供給して同じ基板作業位置に配置された基板に実装する場合に、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、一の同一部品供給部による部品の供給を停止するとともに、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から第１ヘッドに供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0009】
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、制御部を、複数の同一部品供給部のうちの一の同一部品供給部および他の同一部品供給部の各々から供給された部品を同じ基板作業位置に配置された基板に実装する場合に、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、一の同一部品供給部による部品の供給を停止するとともに、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から供給する制御に切り替えるように構成する。これにより、一の同一部品供給部から供給する分の部品を部品実装装置上の他の同一部品供給部における電子部品の実装に切り替えることにより、一の同一部品供給部から供給していた際と同じ基板作業位置に配置された基板に他の同一部品供給部から部品を供給することができるので、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から確実に供給することができる。その結果、異なる基板作業位置に基板を配置しなくても、部品の実装を代行させることができる。また、一の同一部品供給部において部品の残数がしきい値未満になった際、電子部品が配置されたテープが巻き回したリールを新たに一の同一部品供給部に供給する必要がないので、新たなリールが使われないようにすることができる。その結果、使いかけのリールを減少させることができる。また、電子部品が配置されたテープが巻き回したリールを新たに一の同一部品供給部に供給する必要がないことにより、オペレータによるリールの交換作業を減少させることができるので、オペレータの作業負担を軽減させることができる。
【0010】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、複数の同一部品供給部の各々の部品の残数を取得するとともに、所定のタイミングで、一の同一部品供給部において取得した部品の残数がしきい値未満になったか否かを確認する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、複数の同一部品供給部の各々の部品の残数を取得した後の所定のタイミングで、取得した部品の残数がしきい値未満になったか否かを確認することができるので、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったか否かを確実に確認することができる。
【0011】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、複数の同一部品供給部の配置場所情報を互いに関連付けた関連付け情報を記憶した記憶部をさらに備え、制御部は、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になった際、関連付け情報に基づいて、他の同一部品供給部の配置場所情報を取得するように構成されている。このように構成すれば、関連付け情報により他の同一部品供給部の配置場所情報を容易に取得することができるので、他の同一部品供給部と、他の同一部品供給部の配置場所情報とが関連付けられておらず、他の同一部品供給部の配置場所を総当り的に検索する場合と比較して、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から供給する制御への切り替えを効率良く行うことができる。
【0012】
この場合、好ましくは、他の同一部品供給部の部品の残数と、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から供給する制御に切り替えた場合の実装完了時間とを表示する表示部をさらに備え、制御部は、関連付け情報に基づいて取得された他の同一部品供給部が複数ある場合、表示部に表示された複数の他の同一部品供給部の各々のうちから１つの他の同一部品供給部が選択されたことに基づいて、一の同一部品供給部から供給する分の部品を選択された他の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えるように構成されている。このように構成すれば、オペレータが表示部により表示された他の同一部品供給部の部品の残数を参照して他の同一部品供給部を選択することにより、他の同一部品供給部から部品を供給する制御の切り替え回数を考慮して他の同一部品供給部を選択することができるので、他の同一部品供給部から部品を供給する制御の切り替え回数の増加を抑制することができる。また、オペレータが表示部により表示された実装完了時間を参照して他の同一部品供給部を選択することにより、基板の生産時間が短い他の同一部品供給部を選択することができるので、他の同一部品供給部からの部品の実装に切り替えた後の基板の生産時間の増加を抑制することができる。
【0013】
上記記憶部を備える部品実装装置において、好ましくは、記憶部には、複数の同一部品供給部の各々の部品の残数、および、複数の同一部品供給部の各々の部品の吸着に用いられるヘッドの種類が記憶されており、制御部は、記憶部に記憶された複数の同一部品供給部のうちの複数の他の同一部品供給部の各々の部品の残数、または、複数の他の同一部品供給部の各々のヘッドの種類に基づいて、他の同一部品供給部を選択するとともに、一の同一部品供給部から供給する分の部品を選択した他の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えるように構成されている。このように構成すれば、他の同一部品供給部を制御部により自動で選択することができるので、オペレータの作業負担を軽減させることができる。
【0014】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の残数がしきい値未満になった一の同一部品供給部の部品の残数が部品の補充によりしきい値以上に戻ったことに基づいて、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から部品を供給する制御を、一の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えて基板への部品の実装を継続させるように構成されている。このように構成すれば、一の同一部品供給部から部品を吸着する経路が予め最適な移動経路として取得されている場合、最適なノズルの移動経路に戻して部品の実装を行うことができるので、基板への部品の実装を効率良く行うことができる。
【0016】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１ヘッドおよび第２ヘッドの各々は、複数のノズルが平面視において環状に複数配置されたロータリーヘッドであり、制御部は、第１ヘッドおよび第２ヘッドの各々の複数のノズルにより一の同一部品供給部の各々から順次部品を吸着する場合に、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１ヘッドおよび第２ヘッドのうち一の同一部品供給部から吸着していた第１ヘッドと、第１ヘッドおよび第２ヘッドのうち他の同一部品供給部から吸着していた第２ヘッドとにより共有された他の同一部品供給部から部品を供給する制御に切り替えて基板への部品の実装を継続させるように構成されている。このように構成すれば、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になる前において、ロータリーヘッドの複数のノズルにより一の同一部品供給部から順次部品を吸着することにより、複数のノズルの各々に部品を吸着させるための時間の増大を抑制することができる。また、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になり一の同一部品供給部からの部品の供給を停止した後において、部品が配置されたテープが巻き回されたリールを新たに一の同一部品供給部に供給する必要がないので、新たなリールが使われないようにすることができる。これらの結果、部品を基板に実装する際に必要な実装時間の増大を抑制することができるとともに、使いかけのリールが増加することをより確実に抑制することができる。
【0017】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、複数の同一部品供給部は、一の同一部品供給部において部品が無くなった際に代わりに部品を供給するように予め設定された代替供給部を有し、制御部は、基板の生産が終盤になるまでの間、一の同一部品供給部において部品がしきい値未満になったことに基づいて、代替供給部から部品の供給する制御に切り替えるように構成されており、制御部は、基板の生産が終盤になった場合に、一の同一部品供給部の部品の残数がしきい値未満になったことに基づいて、代替供給部ではなく、一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から供給する制御に切り替えるように構成されている。このように構成すれば、基板の生産の終盤までの間において一の同一部品供給部または代替供給部と、他の同一部品供給部とにより部品を供給することができるので、他の同一部品供給部のみから部品を供給する終盤の場合と比較して、基板の生産の効率が低下することを抑制することができる。また、基板の生産の終盤において一の同一部品供給部から供給する分の部品を他の同一部品供給部から供給する制御に切り替えることにより、基板の生産の終盤において一の同一部品供給部および代替供給部からの部品の供給を停止させることができる。その結果、基板の生産の終盤において一の同一部品供給部または代替供給部と、他の同一部品供給部との両方を使用する場合と比較して、使いかけのリールの増加をより確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、上記のように、異なる基板作業位置に基板を配置しなくても、部品の実装を代行させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
〔図１〕第１実施形態の部品実装装置を示した模式図である。
〔図２〕第１実施形態の部品実装装置のテーブルを示した模式図である。
〔図３〕第１実施形態の部品実装装置において通常の部品の実装が行われている状態を
示した模式図である。
〔図４〕第１実施形態の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給
部からの部品の供給を第２箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図５〕第１実施形態の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部
品の供給を第２箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図６〕第１実施形態の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給
部からの部品の供給を第５箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図７〕第１実施形態の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部
品の供給を第５箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図８〕第１実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである。
〔図９〕第２実施形態の部品実装装置の表示部の画面の一例を示した模式図である。
〔図１０〕第２実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである
。
〔図１１〕第３実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである
。
〔図１２〕第４実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである
。
〔図１３〕参考例の部品実装装置を示した模式図である。
〔図１４〕参考例の部品実装装置のテーブルを示した模式図である。
〔図１５〕参考例の部品実装装置において通常の部品の実装が行われている状態を示し
た模式図である。
〔図１６〕参考例の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給部か
らの部品の供給を第４箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図１７〕参考例の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部品の
供給を第４箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図１８〕参考例の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給部か
らの部品の供給を第２箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図１９〕参考例の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部品の
供給を第２箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図２〕第１実施形態の部品実装装置のテーブルを示した模式図である。
〔図３〕第１実施形態の部品実装装置において通常の部品の実装が行われている状態を
示した模式図である。
〔図４〕第１実施形態の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給
部からの部品の供給を第２箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図５〕第１実施形態の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部
品の供給を第２箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図６〕第１実施形態の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給
部からの部品の供給を第５箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図７〕第１実施形態の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部
品の供給を第５箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図８〕第１実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである。
〔図９〕第２実施形態の部品実装装置の表示部の画面の一例を示した模式図である。
〔図１０〕第２実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである
。
〔図１１〕第３実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである
。
〔図１２〕第４実施形態の部品実装装置の部品実装処理を示したフローチャートである
。
〔図１３〕参考例の部品実装装置を示した模式図である。
〔図１４〕参考例の部品実装装置のテーブルを示した模式図である。
〔図１５〕参考例の部品実装装置において通常の部品の実装が行われている状態を示し
た模式図である。
〔図１６〕参考例の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給部か
らの部品の供給を第４箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図１７〕参考例の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部品の
供給を第４箇所の第４同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
〔図１８〕参考例の部品実装装置のテーブルにおいて第１箇所の第１同一部品供給部か
らの部品の供給を第２箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた状態を示した模式図である。
〔図１９〕参考例の部品実装装置において第１箇所の第１同一部品供給部からの部品の
供給を第２箇所の第２同一部品供給部からの部品の供給に切り替えた際の部品の実装が行われている状態を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0021】
【0022】
図１に示すように、部品実装装置１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅを基板作業位置Ｗに配置されたプリント基板などの基板Ｂに実装するように構成されている。なお、電子部品Ｅは、請求の範囲の「部品」の一例である。
【0023】
ここで、部品実装装置１００において、基板Ｂを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｂを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、Ｘ１方向およびＸ２方向を合わせた方向をＸ方向とする。また、水平方向のうちのＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向の一方をＹ１方向とし、Ｙ方向の他方をＹ２方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向（上下方向）とし、Ｚ方向の一方をＺ１方向（上方向）とし、Ｚ方向の他方をＺ２方向（下方向）とする。
【0024】
部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ配置部２と、表示部３と、基板搬送部４と、複数の支持部（図示せず）と、複数の一対のレール部（図示せず）と、第１ヘッド５と、第２ヘッド６と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御部９とを備えている。
【0025】
（基台）
基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、構成要素として、基板搬送部４、複数のレール部、および、部品認識カメラ７が設けられている。また、基台１内には、制御部９が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ２ａを配置可能なフィーダ配置部２が設けられている。
基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、構成要素として、基板搬送部４、複数のレール部、および、部品認識カメラ７が設けられている。また、基台１内には、制御部９が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ２ａを配置可能なフィーダ配置部２が設けられている。
【0026】
（テープフィーダ）
テープフィーダ２ａは、基板Ｂに実装される電子部品Ｅを供給する部品供給部である。テープフィーダ２ａは、オートローディングフィーダである。テープフィーダ２ａは、複数の電子部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープを巻き回したリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ２ａは、第１ヘッド５および第２ヘッド６による電子部品Ｅの取り出しのための部品保持動作に応じて、テープを送り出すことによりリールを回転させるように構成されている。テープフィーダ２ａは、テープを送り出すことにより、基板作業位置Ｗ側の先端部から電子部品Ｅを供給するように構成されている。テープフィーダ２ａは、テープを送り出した回数に基づいて、第１ヘッド５および第２ヘッド６により吸着されて電子部品Ｅの個数を算出するように構成されている。
テープフィーダ２ａは、基板Ｂに実装される電子部品Ｅを供給する部品供給部である。テープフィーダ２ａは、オートローディングフィーダである。テープフィーダ２ａは、複数の電子部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープを巻き回したリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ２ａは、第１ヘッド５および第２ヘッド６による電子部品Ｅの取り出しのための部品保持動作に応じて、テープを送り出すことによりリールを回転させるように構成されている。テープフィーダ２ａは、テープを送り出すことにより、基板作業位置Ｗ側の先端部から電子部品Ｅを供給するように構成されている。テープフィーダ２ａは、テープを送り出した回数に基づいて、第１ヘッド５および第２ヘッド６により吸着されて電子部品Ｅの個数を算出するように構成されている。
【0027】
ここで、部品実装装置１００では、基板Ｂへの実装点数が多い電子部品Ｅに関して、テープフィーダ２ａを複数用意（部品分割）することにより、複数箇所から分散して電子部品Ｅが供給される。これにより、第１ヘッド５および第２ヘッド６によるテープフィーダ２ａと基板Ｂとの間の往復動作の増加に起因する生産性の低下を回避することが可能である。すなわち、複数のテープフィーダ２ａは、複数の同一部品供給部２０を含んでいる。複数の同一部品供給部２０は、基板Ｂに実装される電子部品Ｅのうち同一の電子部品Ｅを供給するように構成されている。
【0028】
ここで、複数の同一部品供給部２０は、第１同一部品供給部２０ａと、第２同一部品供給部２０ｂと、第３同一部品供給部２０ｃと、第４同一部品供給部２０ｄとを有している。なお、第１同一部品供給部２０ａは、請求の範囲の「一の同一部品供給部」の一例である。また、第２同一部品供給部２０ｂは、請求の範囲の「他の同一部品供給部」の一例である。また、第３同一部品供給部２０ｃは、請求の範囲の「他の同一部品供給部」の一例である。また、第４同一部品供給部２０ｄは、請求の範囲の「代替供給部」の一例である。
【0029】
第１同一部品供給部２０ａは、通常、第１ヘッド５に電子部品Ｅを供給するように構成されている。第１同一部品供給部２０ａは、基台１の基板搬送部４よりもＹ１方向側に配置されている。第２同一部品供給部２０ｂは、通常、第２ヘッド６に電子部品Ｅを供給するように構成されている。第２同一部品供給部２０ｂは、基台１の基板搬送部４のＹ２方向側に配置されている。第３同一部品供給部２０ｃは、通常、第２ヘッド６に電子部品Ｅを供給するように構成されている。第３同一部品供給部２０ｃは、基台１の基板搬送部４のＹ２方向側に配置されている。第４同一部品供給部２０ｄは、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅが無くなった際に代わりに電子部品Ｅを供給するように予め設定されている。第４同一部品供給部２０ｄは、第１同一部品供給部２０ａのＸ１方向側に配置されている。
【0030】
複数のテープフィーダ２ａは、複数の異部品供給部２１を含んでいる。複数の異部品供給部２１は、第１同一部品供給部２０ａ、第２同一部品供給部２０ｂ、第３同一部品供給部２０ｃおよび第４同一部品供給部２０ｄとは異なる電子部品Ｅを供給するように構成されている。複数の異部品供給部２１は、第１異部品供給部２１ａおよび第２異部品供給部２１ｂを有している。
【0031】
（表示部）
表示部３は、液晶ディスプレイなどから構成されている。表示部３は、制御部９から送信された情報を画面に表示するように構成されている。すなわち、表示部３は、複数の同一部品供給部２０の各々の部品の残数、および、実装完了時間に関する情報などを、オペレータに報知するように構成されている。
表示部３は、液晶ディスプレイなどから構成されている。表示部３は、制御部９から送信された情報を画面に表示するように構成されている。すなわち、表示部３は、複数の同一部品供給部２０の各々の部品の残数、および、実装完了時間に関する情報などを、オペレータに報知するように構成されている。
【0032】
（基板搬送部）
基板搬送部４は、部品実装装置１００の外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部４は、一対のコンベア４１と、一対のコンベア４１を回転駆動させるための駆動モータ（図示せず）とを含んでいる。一対のコンベア４１の各々は、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルトとを有している。制御部９は、駆動モータを制御することにより、一対のコンベア４１上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。
基板搬送部４は、部品実装装置１００の外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部４は、一対のコンベア４１と、一対のコンベア４１を回転駆動させるための駆動モータ（図示せず）とを含んでいる。一対のコンベア４１の各々は、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルトとを有している。制御部９は、駆動モータを制御することにより、一対のコンベア４１上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。
【0033】
（支持部およびレール部）
複数の支持部は、それぞれ、第１ヘッド５および第２ヘッド６をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。複数の一対のレール部は、それぞれ、複数の支持部をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。
複数の支持部は、それぞれ、第１ヘッド５および第２ヘッド６をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。複数の一対のレール部は、それぞれ、複数の支持部をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。
【0034】
このような構成により、第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、基台１上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。
【0035】
（第１ヘッドおよび第２ヘッド）
第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、同じ構成を有している。第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、部品実装用のユニットであり、基板作業位置Ｗにおいて固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、複数のノズルＮが平面視において環状に複数配置されたロータリーヘッドである。
第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、同じ構成を有している。第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、部品実装用のユニットであり、基板作業位置Ｗにおいて固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、複数のノズルＮが平面視において環状に複数配置されたロータリーヘッドである。
【0036】
（部品認識カメラ）
部品認識カメラ７は、図１に示すように、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立ってノズルＮに保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。部品認識カメラ７は、基台１上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ノズルＮに保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。
部品認識カメラ７は、図１に示すように、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立ってノズルＮに保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。部品認識カメラ７は、基台１上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ノズルＮに保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。
【0037】
（基板認識カメラ）
基板認識カメラ８は、第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク）：図示せず）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。
基板認識カメラ８は、第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク）：図示せず）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。
【0038】
（制御部）
制御部９は、ノズルＮによりテープフィーダ２ａから電子部品Ｅを吸着して基板Ｂに実装する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）および記憶部などを含み、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部９は、テープフィーダ２ａ、基板搬送部４、第１ヘッド５、第２ヘッド６、部品認識カメラ７、基板認識カメラ８、支持部およびレール部に電気的に接続されている。
制御部９は、ノズルＮによりテープフィーダ２ａから電子部品Ｅを吸着して基板Ｂに実装する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）および記憶部などを含み、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部９は、テープフィーダ２ａ、基板搬送部４、第１ヘッド５、第２ヘッド６、部品認識カメラ７、基板認識カメラ８、支持部およびレール部に電気的に接続されている。
【0039】
記憶部は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリを有する記憶装置である。記憶部には、部品実装プログラムと、関連付け情報９ａ（図２参照）とが記憶されている。部品実装プログラムは、基板Ｂ上に実装される電子部品Ｅの実装処理を行うためのプログラムである。
【0040】
図２に示すように、関連付け情報９ａは、複数の同一部品供給部２０の配置場所情報を互いに関連付けさせたテーブルである。すなわち、関連付け情報９ａは、部品供給部情報と、部品供給部情報に対応する同一部品供給部情報とを関連付けさせた情報である。
【0041】
部品供給部情報は、たとえば、複数の同一部品供給部２０の各々の配置箇所、部品名、ヘッドの種類、ノズルＮの種類、および、電子部品Ｅの残数などの情報を含んでいる。また、部品供給部情報は、たとえば、複数の異部品供給部２１の各々の配置箇所、部品名、ヘッドの種類、ノズルＮの種類、および、電子部品Ｅの残数などの情報を含んでいる。
【0042】
同一部品供給部情報は、たとえば、配置箇所、および、部品名などの情報を含んでいる。このように、記憶部には、複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの残数、および、複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの吸着に用いられるヘッドの種類が記憶されている。
【0043】
〈部品実装処理〉
第１実施形態の制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。詳細には、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
第１実施形態の制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。詳細には、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0044】
図２～図７を参照して、以下に、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替える制御の一例について説明する。まず、関連付け情報９ａの一例について説明する。
【0045】
図２および図３に示すように、第１箇所Ｐ１には、たとえば、第１同一部品供給部２０ａが配置されている。第１同一部品供給部２０ａには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第１同一部品供給部２０ａの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第１ヘッド５（図２、図４および図６ではＨ１と記載）である。さらに、第１同一部品供給部２０ａの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第１ノズルＮ１である。第１箇所Ｐ１の同一部品供給部情報としては、たとえば、第５箇所Ｐ５に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。第１箇所Ｐ１の同一部品供給部情報としては、たとえば、第６箇所Ｐ６に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。
【0046】
第２箇所Ｐ２には、たとえば、第４同一部品供給部２０ｄが配置されている。第４同一部品供給部２０ｄには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第４同一部品供給部２０ｄの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第１ヘッド５（図２、図４および図６ではＨ１と記載）である。さらに、第４同一部品供給部２０ｄの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第２ノズルＮ２である。第２箇所Ｐ２の同一部品供給部情報としては、たとえば、設定されていない。
【0047】
第３箇所Ｐ３には、たとえば、第１異部品供給部２１ａが配置されている。第１異部品供給部２１ａには、たとえば、第２部品Ｃ２が配置されている。第１異部品供給部２１ａの第２部品Ｃ２を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第１ヘッド５（図２、図４および図６ではＨ１と記載）である。さらに、第１異部品供給部２１ａの第２部品Ｃ２を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第３ノズルＮ３である。第３箇所Ｐ３の同一部品供給部情報としては、たとえば、設定されていない。
【0048】
第４箇所Ｐ４には、たとえば、第２異部品供給部２１ｂが配置されている。第２異部品供給部２１ｂには、たとえば、第３部品Ｃ３が配置されている。第２異部品供給部２１ｂの第３部品Ｃ３を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第２ヘッド６（図２、図４および図６ではＨ２と記載）である。さらに、第２異部品供給部２１ｂの第３部品Ｃ３を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第１ノズルＮ１である。第３箇所Ｐ３の同一部品供給部情報としては、たとえば、設定されていない。
【0049】
第５箇所Ｐ５には、たとえば、第２同一部品供給部２０ｂが配置されている。第２同一部品供給部２０ｂには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第２同一部品供給部２０ｂの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第２ヘッド６（図２、図４および図６ではＨ２と記載）である。さらに、第２同一部品供給部２０ｂの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第２ノズルＮ２である。第５箇所Ｐ５の同一部品供給部情報としては、たとえば、第１箇所Ｐ１に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。第５箇所Ｐ５の同一部品供給部情報としては、たとえば、第６箇所Ｐ６に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。
【0050】
第６箇所Ｐ６には、たとえば、第３同一部品供給部２０ｃが配置されている。第３同一部品供給部２０ｃには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第３同一部品供給部２０ｃの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第２ヘッド６（図２、図４および図６ではＨ２と記載）である。さらに、第３同一部品供給部２０ｃの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第３ノズルＮ３である。第６箇所Ｐ６の同一部品供給部情報としては、たとえば、第１箇所Ｐ１に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。第６箇所Ｐ６の同一部品供給部情報としては、たとえば、第５箇所Ｐ５に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。
【0051】
図２および図３に示すように、制御部９は、通常、第１箇所Ｐ１の第１同一部品供給部２０ａ、第５箇所Ｐ５の第２同一部品供給部２０ｂ、および、第６箇所Ｐ６の第３同一部品供給部２０ｃの全てから電子部品Ｅを供給する制御を行うように構成されている。また、制御部９は、通常、第３箇所Ｐ３の第１異部品供給部２１ａ、および、第４箇所Ｐ４の第２異部品供給部２１ｂの両方から電子部品Ｅを供給する制御を行うように構成されている。
【0052】
ここで、図４および図５に示すように、制御部９は、基板Ｂの生産が終盤になるまでの間、第１箇所Ｐ１の第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第２箇所Ｐ２の第４同一部品供給部２０ｄから電子部品Ｅの供給する制御に切り替えるように構成されている。具体的には、制御部９は、基板Ｂの生産が終盤になるまでの間、第１箇所Ｐ１の第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数が０になったことに基づいて、予め設定された第２箇所Ｐ２の第４同一部品供給部２０ｄから電子部品Ｅを補給するように構成されている。
【0053】
また、図６および図７に示すように、制御部９は、基板Ｂの生産が終盤になった場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第２箇所Ｐ２の第４同一部品供給部２０ｄではなく、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第５箇所Ｐ５の第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0054】
具体的には、制御部９は、基板Ｂの残り生産枚数が所定値以下になった場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数が０になったことに基づいて、第２箇所Ｐ２の第４同一部品供給部２０ｄではなく、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第５箇所Ｐ５の第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。この際、制御部９は、Ｙ１方向側のフィーダ配置部２からに配置された複数のテープフィーダ２ａだけでなく、Ｙ２方向側のフィーダ配置部２に配置された複数のテープフィーダ２ａからも電子部品Ｅを吸着するように、第１ヘッド５を移動させる制御を行うように構成されている。また、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、テープフィーダ２ａでの電子部品Ｅの補充を行うことなく、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0055】
制御部９は、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第５箇所Ｐ５の第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるために、基板Ｂに電子部品Ｅを実装させる制御ごとに、記憶部に記憶された複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの残数を更新する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａ、第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃの各々の電子部品Ｅの残数を取得する制御を行うように構成されている。
【0056】
そして、制御部９は、所定のタイミングで、第１同一部品供給部２０ａにおいて取得した電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったか否かを確認する制御を行うように構成されている。そして、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数がしきい値未満になった場合に、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを他の同一部品供給部２０から供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0057】
具体的には、制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装させる制御ごとに、第１同一部品供給部２０ａにおいて取得した電子部品Ｅの残数が０になったか否かを確認する制御を行うように構成されている。そして、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数が０になった場合に、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを他の同一部品供給部２０から供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0058】
ここで、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数がしきい値未満になった際、関連付け情報９ａに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂの配置場所情報を取得する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数が０になった際、第１箇所Ｐ１の部品供給部情報に関連付けられた同一部品供給部情報に基づいて、第２同一部品供給部２０ｂの配置場所情報を取得する制御を行うように構成されている。そして、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0059】
上記した制御の切り替えは、第１ヘッド５（ロータリーヘッド）の複数のノズルＮにより第１同一部品供給部２０ａから順次部品を吸着するとともに、第２ヘッド６（ロータリーヘッド）の複数のノズルＮにより第２同一部品供給部２０ｂから順次部品を吸着する際に行われる。すなわち、制御部９は、第１ヘッド５および第２ヘッド６により順次部品を吸着する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１ヘッド５と、第２ヘッド６とにより共有された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えて基板Ｂへの電子部品Ｅの実装を継続させるように構成されている。
【0060】
具体的には、制御部９は、第１ヘッド５および第２ヘッド６により順次部品を吸着する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数が０になったことに基づいて、第１ヘッド５と、第２ヘッド６とにより、第２同一部品供給部２０ｂを共有して電子部品Ｅを供給する制御を行うように構成されている。
【0061】
（部品実装処理のフローチャート）
以下に、図８を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、複数の同一部品供給部２０の電子部品Ｅの残数に基づいて、第１ヘッド５と、第２ヘッド６とにより、同一部品供給部２０を共有するように制御を切り替える処理である。
以下に、図８を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、複数の同一部品供給部２０の電子部品Ｅの残数に基づいて、第１ヘッド５と、第２ヘッド６とにより、同一部品供給部２０を共有するように制御を切り替える処理である。
【0062】
ステップＳ１において、制御部９では、複数の同一部品供給部２０の部品残数が更新される。ステップＳ２において、制御部９では、更新された部品残数に基づいて、しきい値未満の同一部品供給部２０が存在するか否かが判断される。しきい値未満の同一部品供給部２０が存在する場合にはステップＳ３に進み、しきい値未満の同一部品供給部２０が存在しない場合には部品実装処理を終了する。
【0063】
ステップＳ３において、制御部９では、関連付け情報９ａに基づいて、共有可能な同一部品供給部２０が存在するか否かが判断される（図６参照）。共有可能な同一部品供給部２０が存在するならばステップＳ４に進み、共有可能な同一部品供給部２０が存在しないならば部品実装処理を終了する。ステップＳ４において、制御部９では、共有可能な同一部品供給部２０の配置場所情報に基づいて、吸着場所を切り替えて実装が継続される。ステップＳ４の後、部品実装処理は終了する。
【0064】
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0065】
第１実施形態では、上記のように、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、第１同一部品供給部２０ａから供給していた際と同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給することができるので、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから確実に供給することができる。この結果、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。また、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数がしきい値未満になった際、電子部品Ｅが配置されたテープが巻き回したリールを新たに第１同一部品供給部２０ａに供給する必要がないので、新たなリールが使われないようにすることができる。この結果、使いかけのリールの増加をより確実に抑制することができる。また、電子部品Ｅが配置されたテープが巻き回したリールを新たに第１同一部品供給部２０ａに供給する必要がないことにより、オペレータによるリールの交換作業を減少させることができるので、オペレータの作業負担を軽減させることができる。
【0066】
また、第１実施形態では、上記のように、制御部９は、複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの残数を取得するとともに、所定のタイミングで、第１同一部品供給部２０ａにおいて取得した電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったか否かを確認する制御を行うように構成されている。これにより、複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの残数を取得した後の所定のタイミングで、取得した電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったか否かを確認することができるので、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったか否かを確実に確認することができる。
【0067】
また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００は、複数の同一部品供給部２０の配置場所情報を互いに関連付けた関連付け情報９ａを記憶した記憶部を備えている。制御部９は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数がしきい値未満になった際、関連付け情報９ａに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂの配置場所情報を取得するように構成されている。これにより、関連付け情報９ａにより第２同一部品供給部２０ｂの配置場所情報を容易に取得することができるので、第２同一部品供給部２０ｂと、第２同一部品供給部２０ｂの配置場所情報とが関連付けられておらず、第２同一部品供給部２０ｂの配置場所を総当り的に検索する場合と比較して、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御への切り替えを効率良く行うことができる。
【0068】
また、第１実施形態では、上記のように、第１ヘッド５および第２ヘッド６の各々は、複数のノズルＮが平面視において環状に複数配置された複数のロータリーヘッドを含んでいる。制御部９は、複数のロータリーヘッドの各々の複数のノズルＮにより第１同一部品供給部２０ａから順次電子部品Ｅを吸着する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、複数のロータリーヘッドのうち第１同一部品供給部２０ａから吸着していたロータリーヘッドと、複数のロータリーヘッドのうち第２同一部品供給部２０ｂから吸着していたロータリーヘッドとにより共有された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えて基板Ｂへの電子部品Ｅの実装を継続させるように構成されている。これにより、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になる前において、ロータリーヘッドの複数のノズルＮにより第１同一部品供給部２０ａから順次電子部品Ｅを吸着することにより、複数のノズルＮの各々に電子部品Ｅを吸着させるための時間の増大を抑制することができる。また、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になり第１同一部品供給部２０ａからの電子部品Ｅの供給を停止した後において、電子部品Ｅが配置されたテープが巻き回されたリールを新たに第１同一部品供給部２０ａに供給する必要がないので、新たなリールが使われないようにすることができる。これらの結果、電子部品Ｅを基板Ｂに実装する際に必要な実装時間の増大を抑制することができるとともに、使いかけのリールが増加することをより確実に抑制することができる。
【0069】
また、第１実施形態では、上記のように、複数の同一部品供給部２０は、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅが無くなった際に代わりに電子部品Ｅを供給するように予め設定された第４同一部品供給部２０ｄを有している。制御部９は、基板Ｂの生産が終盤になるまでの間、第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅがしきい値未満になったことに基づいて、第４同一部品供給部２０ｄから電子部品Ｅの供給する制御に切り替えるように構成されている。制御部９は、基板Ｂの生産が終盤になった場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第４同一部品供給部２０ｄではなく、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、基板Ｂの生産の終盤までの間において第１同一部品供給部２０ａまたは第４同一部品供給部２０ｄと、第２同一部品供給部２０ｂとにより部品を供給することができるので、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する終盤の場合と比較して、基板Ｂの生産の効率が低下することを抑制することができる。また、基板Ｂの生産の終盤において第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えることにより、基板Ｂの生産の終盤において第１同一部品供給部２０ａおよび第４同一部品供給部２０ｄからの電子部品Ｅの供給を停止させることができる。この結果、基板Ｂの生産の終盤において第１同一部品供給部２０ａまたは第４同一部品供給部２０ｄと、第２同一部品供給部２０ｂとの両方を使用する場合と比較して、使いかけのリールの増加をより確実に抑制することができる。
【0070】
［第２実施形態］
図１、図９および図１０を参照して、第２実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、オペレータにより共有する同一部品供給部２０が選択される。なお、第２実施形態では、第１実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
図１、図９および図１０を参照して、第２実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、オペレータにより共有する同一部品供給部２０が選択される。なお、第２実施形態では、第１実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
【0071】
図１に示すように、部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ配置部２と、表示部３と、基板搬送部４と、複数の支持部（図示せず）と、複数の一対のレール部（図示せず）と、第１ヘッド５と、第２ヘッド６と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御部９とを備えている。
【0072】
表示部３は、第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃの各々の電子部品Ｅの残数を表示する。表示部３は、図９に示すように、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂまたは第３同一部品供給部２０ｃから供給する制御に切り替えた場合の実装完了時間ｔ１（実装完了時間ｔ２）とを表示する。
【0073】
（部品実装処理）
第２実施形態の制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、オペレータにより選択された第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。ここで、オペレータは、表示部３に表示された上記電子部品Ｅの残数および上記実装完了時間を参照して適切な同一部品供給部２０（たとえば、第２同一部品供給部２０ｂ）を選択する。
第２実施形態の制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、オペレータにより選択された第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。ここで、オペレータは、表示部３に表示された上記電子部品Ｅの残数および上記実装完了時間を参照して適切な同一部品供給部２０（たとえば、第２同一部品供給部２０ｂ）を選択する。
【0074】
このように、制御部９は、関連付け情報９ａに基づいて第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃが取得された場合、表示部３に表示された第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃの各々のうちから１つの第２同一部品供給部２０ｂが選択されたことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを選択された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。なお、選択された第３同一部品供給部２０ｃであってもよい。また、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。
【0075】
（部品実装処理のフローチャート）
以下に、図１０を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、オペレータにより選択された同一部品供給部２０を共有するように制御を切り替える処理である。
以下に、図１０を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、オペレータにより選択された同一部品供給部２０を共有するように制御を切り替える処理である。
【0076】
ステップＳ１～Ｓ４は、第１実施形態の部品実装処理のステップＳ１～Ｓ４と同じ処理であるので説明を省略する。ステップＳ２０１において、制御部９では、切り替え可能な同一部品供給部２０のリストが表示される。ステップＳ２０２において、制御部９では、表示部３に表示されたリストからオペレータにより選択された同一部品供給部２０が受け付けられる。
【0077】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。
第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。
【0078】
また、第２実施形態では、上記のように、部品実装装置１００は、第２同一部品供給部２０ｂの電子部品Ｅの残数を表示する表示部３を備えている。表示部３は、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えた場合の実装完了時間とを表示する。制御部９は、関連付け情報９ａに基づいて取得された第２同一部品供給部２０ｂが複数ある場合、表示部３に表示された複数の第２同一部品供給部２０ｂの各々のうちから１つの第２同一部品供給部２０ｂが選択されたことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを選択された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、オペレータが表示部３により表示された第２同一部品供給部２０ｂの電子部品Ｅの残数を参照して第２同一部品供給部２０ｂを選択することにより、第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御の切り替え回数を考慮して第２同一部品供給部２０ｂを選択することができるので、第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御の切り替え回数の増加を抑制することができる。また、オペレータが表示部３により表示された実装完了時間を参照して第２同一部品供給部２０ｂを選択することにより、基板Ｂの生産時間が短い第２同一部品供給部２０ｂを選択することができるので、第２同一部品供給部２０ｂからの電子部品Ｅの実装に切り替えた後の基板Ｂの生産時間の増加を抑制することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【0079】
［第３実施形態］
図１、図６、図７および図１１を参照して、第３実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。第３実施形態では、第２実施形態とは異なり、制御部９により自動で第１ヘッド５と第２ヘッド６とで共有する同一部品供給部２０が選択される。なお、第３実施形態では、第２実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
図１、図６、図７および図１１を参照して、第３実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。第３実施形態では、第２実施形態とは異なり、制御部９により自動で第１ヘッド５と第２ヘッド６とで共有する同一部品供給部２０が選択される。なお、第３実施形態では、第２実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
【0080】
図１に示すように、部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ配置部２と、表示部３と、基板搬送部４と、複数の支持部（図示せず）と、複数の一対のレール部（図示せず）と、第１ヘッド５と、第２ヘッド６と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御部９とを備えている。
【0081】
（部品実装処理）
第３実施形態の制御部９は、基板Ｂに部品を実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、自動で選択された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。ここで、制御部９は、予め設定された優先度に基づいて、適切な同一部品供給部２０（たとえば、第２同一部品供給部２０ｂ）を選択する制御を行うように構成されている。
第３実施形態の制御部９は、基板Ｂに部品を実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、自動で選択された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。ここで、制御部９は、予め設定された優先度に基づいて、適切な同一部品供給部２０（たとえば、第２同一部品供給部２０ｂ）を選択する制御を行うように構成されている。
【0082】
このように、制御部９は、記憶部に記憶された第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃの各々の電子部品Ｅの残数に基づいて、第２同一部品供給部２０ｂを選択するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを選択した第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。ここで、制御部９は、第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃの各々の電子部品Ｅの残数のうち電子部品Ｅの残数が多い方を優先的に選択する制御を行うように構成されている。なお、第３実施形態のその他の構成は、第２実施形態の構成と同様である。
【0083】
（部品実装処理のフローチャート）
以下に、図１１を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、優先度に基づいて自動で選択された同一部品供給部２０を共有するように制御を切り替える処理である。
以下に、図１１を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、優先度に基づいて自動で選択された同一部品供給部２０を共有するように制御を切り替える処理である。
【0084】
ステップＳ１～Ｓ４は、第１実施形態の部品実装処理のステップＳ１～Ｓ４と同じ処理であるので説明を省略する。ステップＳ３０１において、制御部９では、電子部品Ｅの残数が多い同一部品供給部２０が選択される。なお、制御部９では、電子部品Ｅの残数が少ない同一部品供給部２０、または、吸着されるヘッドが同じヘッドである同一部品供給部２０が選択されてもよい。
【0085】
（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0086】
第３実施形態では、上記第１実施形態と同様に、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。
【0087】
また、第３実施形態では、上記のように、記憶部には、複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの残数、および、複数の同一部品供給部２０の各々の電子部品Ｅの吸着に用いられるヘッドの種類が記憶されている。制御部９は、記憶部に記憶された複数の同一部品供給部２０のうちの複数の第２同一部品供給部２０ｂの各々の電子部品Ｅの残数、または、複数の第２同一部品供給部２０ｂの各々のヘッドの種類に基づいて、第２同一部品供給部２０ｂを選択するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを選択した第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、第２同一部品供給部２０ｂを制御部９により自動で選択することができるので、オペレータの作業負担を軽減させることができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第２実施形態の効果と同様である。
【0088】
［第４実施形態］
図１および図１２を参照して、第４実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。第４実施形態では、第１実施形態とは異なり、第１ヘッド５および第２ヘッド６により共有された同一部品供給部２０が選択された後、共有が解除される。なお、第４実施形態では、第１実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
図１および図１２を参照して、第４実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。第４実施形態では、第１実施形態とは異なり、第１ヘッド５および第２ヘッド６により共有された同一部品供給部２０が選択された後、共有が解除される。なお、第４実施形態では、第１実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
【0089】
図１に示すように、部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ配置部２と、表示部３と、基板搬送部４と、複数の支持部（図示せず）と、複数の一対のレール部（図示せず）と、第１ヘッド５と、第２ヘッド６と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御部９とを備えている。
【0090】
（部品実装処理）
第４実施形態の制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。そして、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａに電子部品Ｅが補充されたことに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御を、第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの両方から電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。
第４実施形態の制御部９は、基板Ｂに電子部品Ｅを実装して生産する際、使いかけのリールの発生を抑制するために、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。そして、制御部９は、第１同一部品供給部２０ａに電子部品Ｅが補充されたことに基づいて、第２同一部品供給部２０ｂのみから電子部品Ｅを供給する制御を、第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの両方から電子部品Ｅを供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0091】
具体的には、制御部９は、電子部品Ｅの残数がしきい値未満になった第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数が電子部品Ｅの補充によりしきい値以上に戻ったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御を、第１同一部品供給部２０ａから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えて基板Ｂへの電子部品Ｅの実装を継続させるように構成されている。なお、第４実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。
【0092】
（部品実装処理のフローチャート）
以下に、図１２を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、共有された同一部品供給部２０の共有を解除して元の同一部品供給部２０からの電子部品Ｅの供給に復帰する処理である。
以下に、図１２を参照して、制御部９による部品実装処理について説明する。部品実装処理は、共有された同一部品供給部２０の共有を解除して元の同一部品供給部２０からの電子部品Ｅの供給に復帰する処理である。
【0093】
ステップＳ１～Ｓ３は、第１実施形態の部品実装処理のステップＳ１～Ｓ３と同じ処理であるので説明を省略する。ステップＳ４０１において、制御部９では、第２同一部品供給部２０ｂのみで電子部品Ｅを供給する状態から、第１同一電子部品Ｅ供給部および第２同一部品供給部２０ｂの両方で電子部品Ｅが供給される状態に切り替えられる。
【0094】
（第４実施形態の効果）
第４実施形態では、上記第１実施形態と同様に、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。
第４実施形態では、上記第１実施形態と同様に、制御部９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。
【0095】
また、第４実施形態では、上記のように、制御部９は、電子部品Ｅの残数がしきい値未満になった第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数が電子部品Ｅの補充によりしきい値以上に戻ったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御を、第１同一部品供給部２０ａから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えて基板Ｂへの電子部品Ｅの実装を継続させるように構成されている。これにより、第１同一部品供給部２０ａから電子部品Ｅを吸着する経路が予め最適な移動経路として取得されている場合、最適なノズルＮの移動経路に戻して電子部品Ｅの実装を行うことができるので、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装を効率良く行うことができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【0096】
［参考例］
図１３～図１９を参照して、参考例による部品実装装置５００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、部品実装装置５００は、インラインヘッドを有している。なお、参考例では、第１実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
図１３～図１９を参照して、参考例による部品実装装置５００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、部品実装装置５００は、インラインヘッドを有している。なお、参考例では、第１実施形態の構成と重複する部分については、符号を流用するとともに詳細な説明を省略する。
【0097】
図１３に示すように、部品実装装置５００は、基台１と、フィーダ配置部２と、表示部３と、基板搬送部４と、複数の支持部（図示せず）と、複数の一対のレール部（図示せず）と、ヘッド５０５と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御部５０９とを備えている。
【0098】
（ヘッド）
ヘッド５０５は、部品実装用のユニットであり、作業位置において固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。ヘッド５０５は、複数のノズルＮが直線上に複数配置されたインラインヘッドである。
ヘッド５０５は、部品実装用のユニットであり、作業位置において固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。ヘッド５０５は、複数のノズルＮが直線上に複数配置されたインラインヘッドである。
【0099】
（部品実装処理）
参考例の制御部５０９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
参考例の制御部５０９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。
【0100】
図１４～図１９を参照して、以下に、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替える制御の一例について説明する。まず、関連付け情報９ａの一例について説明する。
【0101】
図１４に示すように、第１箇所Ｐ１には、たとえば、第１同一部品供給部２０ａが配置されている。第１同一部品供給部２０ａには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第１同一部品供給部２０ａの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、ヘッド５０５（図１４、図１６および図１８ではＨ１と記載）である。さらに、第１同一部品供給部２０ａの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第１ノズルＮ１である。第１箇所Ｐ１の同一部品供給部情報としては、たとえば、第２箇所Ｐ２に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。第１箇所Ｐ１の同一部品供給部情報としては、たとえば、第３箇所Ｐ３に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。
【0102】
第２箇所Ｐ２には、たとえば、第２同一部品供給部２０ｂが配置されている。第２同一部品供給部２０ｂには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第２同一部品供給部２０ｂの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、ヘッド５０５（図１４、図１６および図１８ではＨ１と記載）である。さらに、第２同一部品供給部２０ｂの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第２ノズルＮ２である。第２箇所Ｐ２の同一部品供給部情報としては、たとえば、第１箇所Ｐ１に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。第２箇所Ｐ２の同一部品供給部情報としては、たとえば、第３箇所Ｐ３に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。
【0103】
第３箇所Ｐ３には、たとえば、第３同一部品供給部２０ｃが配置されている。第３同一部品供給部２０ｃには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第３同一部品供給部２０ｃの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、ヘッド５０５（図１４、図１６および図１８ではＨ１と記載）である。さらに、第３同一部品供給部２０ｃの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第３ノズルＮ３である。第３箇所Ｐ３の同一部品供給部情報としては、たとえば、第１箇所Ｐ１に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。第３箇所Ｐ３の同一部品供給部情報としては、たとえば、第２箇所Ｐ２に配置された第１部品Ｃ１が設定されている。
【0104】
第４箇所Ｐ４には、たとえば、第４同一部品供給部２０ｄが配置されている。第４同一部品供給部２０ｄには、たとえば、第１部品Ｃ１が配置されている。第４同一部品供給部２０ｄの第１部品Ｃ１を吸着するヘッドの種類は、たとえば、第１ヘッドである。さらに、第４同一部品供給部２０ｄの第１部品Ｃ１を吸着するノズルＮの種類は、たとえば、第１ノズルＮ１である。第４箇所Ｐ４の同一部品供給部情報としては、たとえば、設定されていない。
【0105】
図１４および図１５に示すように、制御部５０９は、通常、第１箇所Ｐ１の第１同一部品供給部２０ａ、第２箇所Ｐ２の第２同一部品供給部２０ｂ、および、第３箇所Ｐ３の第３同一部品供給部２０ｃの全てから電子部品Ｅを供給する制御を行うように構成されている。
【0106】
ここで、図１６および図１７に示すように、制御部５０９は、基板Ｂの生産が終盤になるまでの間、第１箇所Ｐ１の第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅがしきい値未満になったことに基づいて、第４箇所Ｐ４の第４同一部品供給部２０ｄから電子部品Ｅの供給する制御に切り替えるように構成されている。具体的には、制御部５０９は、基板Ｂの生産が終盤になるまでの間、第１箇所Ｐ１の第１同一部品供給部２０ａにおいて電子部品Ｅの残数が０になったことに基づいて、予め設定された第４箇所Ｐ４の第４同一部品供給部２０ｄから電子部品Ｅを補給するように構成されている。
【0107】
また、図１８および図１９に示すように、制御部５０９は、基板Ｂの生産が終盤になった場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第４箇所Ｐ４の第４同一部品供給部２０ｄではなく、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２箇所Ｐ２の第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。なお、参考例のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。
【0108】
（参考例の効果）
参考例では、以下のような効果を得ることができる。
参考例では、以下のような効果を得ることができる。
【0109】
参考例では、上記第１実施形態と同様に、制御部５０９は、複数の同一部品供給部２０のうちの第１同一部品供給部２０ａおよび第２同一部品供給部２０ｂの各々から供給された電子部品Ｅを同じ基板作業位置Ｗに配置された基板Ｂに実装する場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、第１同一部品供給部２０ａによる電子部品Ｅの供給を停止するとともに、第１同一部品供給部２０ａから供給する分の電子部品Ｅを第２同一部品供給部２０ｂから供給する制御に切り替えるように構成されている。これにより、異なる基板作業位置Ｗに基板Ｂを配置しなくても、電子部品Ｅの実装を代行させることができる。
【0110】
また、参考例では、上記のように、ヘッド５０７は、複数のノズルＮが直線上に複数配置されたインラインヘッドを含んでいる。制御部５０９は、インラインヘッドの複数のノズルＮにより複数の同一部品供給部２０の各々から同時に電子部品Ｅの吸着動作をさせる場合に、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になったことに基づいて、複数のノズルＮのうち第１同一部品供給部２０ａから吸着していたノズルＮと、複数のノズルＮのうち第２同一部品供給部２０ｂから吸着していたノズルＮとにより共有された第２同一部品供給部２０ｂから電子部品Ｅを供給する制御に切り替えて基板Ｂへの電子部品Ｅの実装を継続させるように構成されている。これにより、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満になる前において、インラインヘッドの複数のノズルＮにより複数の同一部品供給部２０の各々から同時に電子部品Ｅの吸着動作をさせることにより、複数のノズルＮの各々への電子部品Ｅの吸着を効率良く行うことができる。また、第１同一部品供給部２０ａの電子部品Ｅの残数がしきい値未満にり第１同一部品供給部２０ａからの電子部品Ｅの供給を停止した後において、電子部品Ｅが配置されたテープが巻き回されたリールを新たに第１同一部品供給部２０ａに供給する必要がないので、新たなリールが使われないようにすることができる。これらの結果、電子部品Ｅを基板Ｂに実装する効率を向上させることができるとともに、使いかけのリールが増加することをより確実に抑制することができる。なお、参考例のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【0111】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【0112】
たとえば、上記第１～第４実施形態および参考例では、第１同一部品供給部２０ａ（一の同一部品供給部）における電子部品Ｅの残数のしきい値が１である例を示したが、本発明はこれに限られにない。本発明では、一の同一部品供給部における部品の残数のしきい値が１以外の数値であってもよい。
【0113】
また、第１～第４実施形態および参考例では、制御部９（５０９）は、第１同一部品供給部２０ａ、第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃ（複数の同一部品供給部）の各々の電子部品Ｅの残数を取得するとともに、所定のタイミングで、第１同一部品供給部２０ａ（一の同一部品供給部）において取得した部品の残数がしきい値未満になったか否かを確認する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、複数の同一部品供給部の各々の電子部品の残数を取得した後、一の同一部品供給部において取得した部品の残数がしきい値未満になったか否かを確認する制御を行うように構成されていてもよい。
【0114】
また、上記第１～第４実施形態および参考例では、関連付け情報９ａは、テーブルである例を示したが本発明はこれに限られない。本発明では、関連付け情報は、テーブル以外のマップなどのデータベースにより表された情報であってもよい。
【0115】
また、上記第３実施形態では、制御部９は、記憶部に記憶された複数の同一部品供給部２０のうちの第２同一部品供給部２０ｂおよび第３同一部品供給部２０ｃ（複数の同一部品供給部）の各々の部品の残数に基づいて、第２同一部品供給部２０ｂ（他の同一部品供給部）を選択する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、部品の基板への実装時間が増大することを抑制するために、基板の記憶部に記憶された複数の他の同一部品供給部の各々のヘッドの種類に基づいて、同じヘッドの種類である他の同一部品供給部を選択する制御を行うように構成されていてもよい。また、制御部は、基板の記憶部に記憶された複数の他の同一部品供給部の各々のノズルの種類に基づいて、異なるノズルの種類である他の同一部品供給部を選択する制御を行うように構成されていてもよい。
【0116】
上記第１～第４実施形態および参考例では、第１同一部品供給部２０ａが、特許請求の範囲の「一の同一部品供給部」である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２同一部品供給部または第３同一部品供給部が、特許請求の範囲の「一の同一部品供給部」であってもよい。
【0117】
また、上記第１～第４実施形態および参考例では、説明の便宜上、制御部９（５０９）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【0118】
３ 表示部
５ 第１ヘッド（ヘッド）
６ 第２ヘッド（ヘッド）
９、５０９ 制御部
１１ａ 関連付け情報
２０ 同一部品供給部
２０ａ 第１同一部品供給部（一の同一部品供給部）
２０ｂ 第２同一部品供給部（他の同一部品供給部）
２０ｃ 第３同一部品供給部（他の同一部品供給部）
２０ｄ 第４同一部品供給部（代替供給部）
１００、５００ 部品実装装置
５０５ ヘッド
Ｂ 基板
Ｅ 電子部品（部品）
Ｎ ノズル
Ｗ 基板作業位置
５ 第１ヘッド（ヘッド）
６ 第２ヘッド（ヘッド）
９、５０９ 制御部
１１ａ 関連付け情報
２０ 同一部品供給部
２０ａ 第１同一部品供給部（一の同一部品供給部）
２０ｂ 第２同一部品供給部（他の同一部品供給部）
２０ｃ 第３同一部品供給部（他の同一部品供給部）
２０ｄ 第４同一部品供給部（代替供給部）
１００、５００ 部品実装装置
５０５ ヘッド
Ｂ 基板
Ｅ 電子部品（部品）
Ｎ ノズル
Ｗ 基板作業位置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】