特許 7424184 位置検出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-22

(45)【発行日】2024-01-30

(54)【発明の名称】位置検出装置

(51)【国際特許分類】

   G01D 5/04 20060101AFI20240123BHJP

   G01D 5/245 20060101ALI20240123BHJP

【ＦＩ】

G01D5/04 A

G01D5/245 110L

G01D5/245 B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020075890

(22)【出願日】2020-04-22

(65)【公開番号】P2021173571

(43)【公開日】2021-11-01

【審査請求日】2023-01-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000231512

【氏名又は名称】日本精機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095407

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 満

(74)【代理人】

【識別番号】100195648

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 悠太

(74)【代理人】

【識別番号】100175019

【弁理士】

【氏名又は名称】白井 健朗

(74)【代理人】

【識別番号】100104329

【弁理士】

【氏名又は名称】原田 卓治

(72)【発明者】

【氏名】菊井 佑樹

(72)【発明者】

【氏名】田中 将幹

【審査官】榮永 雅夫

(56)【参考文献】

【文献】特開平２－２８１５１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１８０５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｄ ５／００ － ５／２５２

Ｇ０１Ｄ ５／３９ － ５／６２

Ｇ０１Ｂ ７／００ － ７／３４

Ｇ０１Ｂ ２１／００ － ２１／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

位置検出の対象の移動に応じて、軸線を中心に回転するレバー部と、
前記レバー部とともに前記軸線を中心に回転する回転体と、
前記回転体の回転を検出する検出部と、
前記回転体を回転可能に支持する支持部と、を備え、
前記レバー部は、第１板部と、前記第１板部よりも前記軸線から遠くに位置し、前記第１板部よりも薄厚の第２板部と、前記軸線を中心とした径方向に延び、前記第１板部と前記第２板部を繋ぐテーパ部と、を備え、
前記テーパ部は、前記第１板部の表面と前記第２板部の表面を繋ぐ傾斜面を有し、
前記テーパ部には、前記傾斜面から凹み、前記径方向に沿う溝部が形成され、
前記支持部は、前記軸線に沿う方向で前記回転体を受ける受け部材を有し、
前記回転体は、前記受け部材と対向する対向面を有し、
前記対向面は、前記軸線から遠ざかるに従って前記受け部材から離れて傾斜する、
位置検出装置。

【請求項2】

位置検出の対象の移動に応じて、軸線を中心に回転するレバー部と、
前記レバー部とともに前記軸線を中心に回転する回転体と、
前記回転体の回転を検出する検出部と、
前記回転体を回転可能に支持する支持部と、を備え、
前記レバー部は、第１板部と、前記第１板部よりも前記軸線から遠くに位置し、前記第１板部よりも薄厚の第２板部と、前記軸線を中心とした径方向に延び、前記第１板部と前記第２板部を繋ぐテーパ部と、を備え、
前記テーパ部は、前記第１板部の表面と前記第２板部の表面を繋ぐ傾斜面を有し、
前記テーパ部には、前記傾斜面から凹み、前記径方向に沿う溝部が形成され、
前記支持部は、前記軸線に沿う方向で前記回転体を受ける受け部材を有し、
前記受け部材は、前記回転体と対向する受け面を有し、
前記受け面は、前記軸線から遠ざかるに従って前記回転体から離れて傾斜する、
位置検出装置。

【請求項3】

前記支持部は、前記回転体を収容するケースを有し、
前記受け部材は、前記軸線を中心としてリング状をなすとともに、前記径方向に向く一対の平面部を有し、
前記一対の平面部の各々は、前記受け部材の外周面が面取りされて形成され、
前記ケースは、前記受け部材が挿入される挿入部を有し、
前記挿入部は、前記一対の平面部の各々と接触する接触平面部を有する、
請求項１又は２に記載の位置検出装置。

【請求項4】

前記レバー部の可動範囲を示し、前記軸線に対する中心角を可動範囲角とすると、
前記一対の平面部は、前記可動範囲角の二等分線と平行に設けられている、
請求項３に記載の位置検出装置。

【請求項5】

前記傾斜面と前記溝部の底面とは平行である、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の位置検出装置。

【請求項6】

前記回転体は、磁石を有し、
前記検出部は、磁気センサを有する、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の位置検出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、位置検出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１に記載の回転センサ装置においては、レバーエレメントの回転に伴いマグネットエレメントがセンサエレメントに対して回転する。これにより、センサエレメントによりレバーエレメントの回転が検出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２７６５１１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の構成では、レバーエレメントはその回転中心軸と直交する方向に延びる平板状に形成されている。このため、レバーエレメントにおける回転中心軸から遠い端部に、回転中心軸に沿う方向の力が加わると、レバーエレメントにおける回転中心軸の周辺部に応力が集中する虞がある。

【0005】

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、応力集中を抑制できる位置検出装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る位置検出装置は、
位置検出の対象の移動に応じて、軸線を中心に回転するレバー部と、
前記レバー部とともに前記軸線を中心に回転する回転体と、
前記回転体の回転を検出する検出部と、
前記回転体を回転可能に支持する支持部と、を備え、
前記レバー部は、第１板部と、前記第１板部よりも前記軸線から遠くに位置し、前記第１板部よりも薄厚の第２板部と、前記軸線を中心とした径方向に延び、前記第１板部と前記第２板部を繋ぐテーパ部と、を備え、
前記テーパ部は、前記第１板部の表面と前記第２板部の表面を繋ぐ傾斜面を有し、
前記テーパ部には、前記傾斜面から凹み、前記径方向に沿う溝部が形成され、
前記支持部は、前記軸線に沿う方向で前記回転体を受ける受け部材を有し、
前記回転体は、前記受け部材と対向する対向面を有し、
前記対向面は、前記軸線から遠ざかるに従って前記受け部材から離れて傾斜する。
また、本発明の第２の観点に係る位置検出装置は、
位置検出の対象の移動に応じて、軸線を中心に回転するレバー部と、
前記レバー部とともに前記軸線を中心に回転する回転体と、
前記回転体の回転を検出する検出部と、
前記回転体を回転可能に支持する支持部と、を備え、
前記レバー部は、第１板部と、前記第１板部よりも前記軸線から遠くに位置し、前記第１板部よりも薄厚の第２板部と、前記軸線を中心とした径方向に延び、前記第１板部と前記第２板部を繋ぐテーパ部と、を備え、
前記テーパ部は、前記第１板部の表面と前記第２板部の表面を繋ぐ傾斜面を有し、
前記テーパ部には、前記傾斜面から凹み、前記径方向に沿う溝部が形成され、
前記支持部は、前記軸線に沿う方向で前記回転体を受ける受け部材を有し、
前記受け部材は、前記回転体と対向する受け面を有し、
前記受け面は、前記軸線から遠ざかるに従って前記回転体から離れて傾斜する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、応力集中を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る位置検出装置の平面図である。

【図2】同上実施形態に係る位置検出装置の図１に示すＡ－Ａ線での断面図である。

【図3】同上実施形態に係る位置検出装置の斜視図である。

【図4】同上実施形態に係る位置検出装置の斜視図である。

【図5】同上実施形態に係るテーパ部の図１に示すＢ－Ｂ線での断面図である。

【図6】同上実施形態に係る位置検出装置の要部を拡大した断面図である。

【図7】（ａ）は、同上実施形態に係る受け部材とホルダの対向部との関係を示す模式図であり、（ｂ）は、変形例に係る受け部材とホルダの対向部との関係を示す模式図である。

【図8】同上実施形態に係るレバー部の可動範囲例と受け部材との関係を示す模式図である。

【図9】（ａ）及び（ｂ）は、同上実施形態に係る受け部材と挿入部との関係を示す拡大図である。

【図10】同上実施形態に係る溝部の端部周辺の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

【0010】

位置検出装置１００は、図１、図２等に示すように、位置検出の対象の移動に応じて軸線ＡＸを中心に回転するレバー部１０と、レバー部１０とともに回転する回転体２０と、磁気センサ３０と、回転体２０を回転可能に支持する支持部４０と、を備える。位置検出装置１００は、例えば、車両内において運動を行う対象の位置を検出する。

【0011】

支持部４０は、回転体２０を軸線ＡＸ周りに回転可能に支持するものであり、主に図２に示すように、ケース５０と、平板リング状の受け部材６０と、を有する。

【0012】

ケース５０は、軸線ＡＸを中心に回転体２０を回転可能に収容する回転体収容部５１と、受け部材６０が挿入される挿入部５２と、磁気センサ３０が実装されたＰＣＢ（Printed Circuit Board）３１を収容する基板収容部５３と、ＰＣＢ３１と接続されたコード３２を保持するコード保持部５４と、を有する。回転体収容部５１は、軸線ＡＸを中心に形成され、図２の左方に向かって開口する有底孔を有する。回転体２０は、この有底孔内で摺動回転する。挿入部５２は、回転体収容部５１の開口端部に位置する。基板収容部５３は、回転体収容部５１の内底の裏側に形成され、ＰＣＢ３１を収容する。ＰＣＢ３１は、その基材主面の法線が軸線ＡＸと平行となる姿勢で基板収容部５３内に固定されている。コード保持部５４は、基板収容部５３よりも軸線ＡＸから離れた位置に設けられ、グロメット３３を介してコード３２を保持する。

【0013】

受け部材６０は、挿入部５２に挿入されるリング状の部材であり、軸線ＡＸに沿う方向で回転体２０（具体的には、後述のホルダ２３）を受ける。また、受け部材６０は、その開口内で後述のブッシュ２２を軸支する。例えば、受け部材６０は、金属製のワッシャーからなる。受け部材６０は、図８に示すように、軸線ＡＸを中心とした径方向（以下、単に「径方向」とも言う。）に向く一対の平面部６０ａ，６０ｂを有する。一対の平面部６０ａ，６０ｂの各々は、受け部材６０の外周面の一部が面取りされて形成された部分である。ケース５０の挿入部５２は、受け部材６０が軸線ＡＸに沿う方向に挿入される孔を有している。挿入部５２が有する孔の内周部には、図９（ａ），（ｂ）に示すように、一対の平面部６０ａ，６０ｂの各々と接触する接触平面部５２ａ，５２ｂが形成されている。つまり、軸線ＡＸを中心とした径方向において、平面部６０ａと接触平面部５２ａとが互いに対向し、平面部６０ｂと接触平面部５２ｂとが互いに対向する。平面部６０ａ，６０ｂ及び接触平面部５２ａ，５２ｂにより、ケース５０の挿入部５２に対して、受け部材６０が空転してしまうことを防止できる。

【0014】

ここで、図８に示すように、レバー部１０の可動範囲を示し、軸線ＡＸに対する中心角を可動範囲角Ｒとする。この場合、一対の平面部６０ａ，６０ｂは、可動範囲角Ｒの二等分線ＢＸと平行に設けられていることが好ましい。こうすれば、可動範囲角Ｒにおいてレバー部１０へ荷重がかかった時に、効率的に荷重を受けることができ、且つ、受け部材６０の空回りを防止することができる。

【0015】

図２に示す磁気センサ３０は、軸線ＡＸに沿う方向で回転体２０が備える磁石２１と対向して位置し、回転体２０の回転に伴う磁場の変化を検出する。磁気センサ３０は、例えば、ホール素子、オペアンプ等を含むホールＩＣ（Integrated Circuit）からなる。磁気センサ３０は、検出した磁場（磁束密度）に応じた電圧信号をＰＣＢ３１へ出力する。なお、磁気センサ３０は、ＭＲ（Magneto Resistive Sensor）素子などを利用した他の公知のセンサであってもよい。

【0016】

ＰＣＢ３１は、磁気センサ３０、図示しないマイクロコンピュータなどの各種電子部品を実装する。マイクロコンピュータは、磁気センサ３０から電圧信号を取得し、取得した電圧信号に基づいて公知の手法により対象の位置を算出し、検出結果とする。そして、ＰＣＢ３１は、検出結果を示す検出信号を、例えば計器などの機器（図示せず）へ伝送する。当該機器において、対象の位置が報知される。

【0017】

回転体２０は、図２、図６に示すように、磁石２１と、ブッシュ２２と、磁石２１及びブッシュ２２を保持するホルダ２３と、を備える。

【0018】

磁石２１は、ネオジム、フェライト等の公知の材料から円盤状に形成され、回転体２０の回転に伴い磁気センサ３０に磁場の変化を与える。ブッシュ２２は、軸線ＡＸを中心とした円筒状をなす。ブッシュ２２には、レバー部１０の後述するピン１２が圧入される。ホルダ２３は、樹脂により形成され、軸線ＡＸに沿う円筒状をなす。ホルダ２３は、軸線ＡＸに沿う一方の開口端部で磁石２１を保持し、他方の開口端部でブッシュ２２を保持している。例えば、磁石２１及びブッシュ２２は、インサート成形によりホルダ２３と一体で形成される。ホルダ２３の外周部には、リング状のシール部材２３ｓが嵌め込まれている。シール部材２３ｓは、回転体収容部５１の内周面に当接し、水等の浸入を抑制する。

【0019】

ホルダ２３は、軸線ＡＸに沿う方向で、受け部材６０と対向する対向部２３０を有する。対向部２３０は、ブッシュ２２の外周側に位置し、図６に示すように、受け部材６０の回転体２０に向く面である受け面６１と対向する対向面２３１を有する。受け面６１は、軸線ＡＸと直交する平面である。対向面２３１は、軸線ＡＸから遠ざかるに従って、受け部材６０（具体的には受け面６１）から離れるように傾斜して形成されている。

【0020】

対向面２３１は、レバー部１０の先端部に軸線ＡＸに沿う力Ｆ（図２参照）が加わり、回転体２０が軸線ＡＸから傾いて受け部材６０に接触した場合に、回転体２０及び受け部材６０に相互に生じる応力を、効果的に分散可能に傾斜している。これを実現すべく、受け面６１に対する対向面２３１の傾斜角θは、θ＝ａｒｃｓｉｎ（ｒ／ｈ）［ｒａｄ］＝ａｒｃｓｉｎ（ｒ／ｈ）×１８０／π［ｄｅｇ］の計算式で求めた値を適用することができる。ここで、ｒは、回転体収容部５１に対して回転体２０を片側に寄せた際の最大ラジアルガタ（つまり、回転体２０を、軸線ＡＸを中心とした径方向の一方に寄せた場合のクリアランス）である。また、ｈは、回転体２０のホルダ２３の高さ（軸線ＡＸに沿う長さ）である。この計算式は、図７（ａ）に模式図を示すように、回転体収容部５１に対して、ホルダ２３が軸線ＡＸに対して最も傾いた際に、対向面２３１が受け面６１と平行となることを考慮して導くことができる。

【0021】

なお、変形例として、図７（ｂ）に示すように、ホルダ２３の対向面２３１を軸線ＡＸと直交する平面とし、受け部材６０の受け面６１を、軸線ＡＸから遠ざかるに従って、ホルダ２３（具体的には対向面２３１）から離れるように傾斜して形成してもよい。この場合の対向面２３１に対する受け面６１の傾斜角θも、図７（ａ）の場合と同様の考え方で、θ＝ａｒｃｓｉｎ（ｒ／ｈ）×１８０／π［ｄｅｇ］の計算式で求めた値を適用することができる。

【0022】

図１～図４に示すように、レバー部１０は、レバー本体１１と、ピン１２と、被取付部１３と、を備える。

【0023】

レバー本体１１は、樹脂により形成され、第１板部１１１と、第２板部１１２と、テーパ部１１３と、を有する。これらの各部は、軸線ＡＸに近い方から、第１板部１１１、テーパ部１１３及び第２板部１１２の順で軸線ＡＸを中心とした径方向に沿って位置する。

【0024】

第１板部１１１は、軸線ＡＸに沿って延びる円筒状をなす。第１板部１１１の軸線ＡＸに沿う方向の厚さは、第２板部１１２の同方向の厚さよりも厚く形成される。例えば、第１板部１１１は、第２板部１１２よりも１．５倍～２倍程度の厚みで形成されている。円筒状の第１板部１１１の内部には、ピン１２が固定されている。

【0025】

ピン１２は、軸線ＡＸに沿って延びる円柱状をなす。例えば、レバー本体１１とピン１２はインサート成形により一体で形成される。ピン１２は、回転体２０に向かって突出した部分がブッシュ２２内に圧入されていることにより、回転体２０に固定されている。これにより、レバー部１０と共に回転体２０が軸線ＡＸを中心に回転する。

【0026】

テーパ部１１３は、軸線ＡＸを中心とした径方向に延び、第１板部１１１及び第２板部１１２の間に設けられる。テーパ部１１３は、第１板部１１１の表面（図２の左側の面）及び第２板部１１２の表面（図１の左側の面）を繋ぐ傾斜面１１３ｆを有する。テーパ部１１３の傾斜面１１３ｆの裏面１１３ｂは、軸線ＡＸと直交するとともに、第１板部１１１及び第２板部１１２の裏面（図２の右側の面）と同一平面で形成される。傾斜面１１３ｆは、テーパ部１１３の軸線ＡＸに沿う厚みが、第１板部１１１から第２板部１１２に向かって徐々に先細り（薄肉）となるように傾斜している。また、テーパ部１１３は、図１の平面視において、その幅が第１板部１１１から第２板部１１２に向かって次第に狭くなる形状を有している。

【0027】

図３に示すように、テーパ部１１３の傾斜面１１３ｆ側には、軸線ＡＸを中心とした径方向に沿う溝部７０，７１，７２が形成されている。図５に断面で示すように、溝部７０，７１，７２は傾斜面１１３ｆから裏面１１３ｂに向かって凹む。溝部７０は、テーパ部１１３の幅方向Ｗにおける中央部に位置し、溝部７１，７２は、溝部７０を挟んで左右に位置する。溝部７０，７１，７２と後述の溝部７３の深さは一定に設定される。つまり、図２に示すように、テーパ部１１３の傾斜面１１３ｆと、溝部７０の底面７０ａとは平行に設定される。これにより、テーパ部１１３の溝部７０に沿う断面形状も、軸線ＡＸから離れるに従って薄厚となるテーパ状となる。なお、溝部７１，７２の底面も傾斜面１１３ｆと平行となる。また、溝部７０は、幅がほぼ一定に形成されている。一方、溝部７０を挟んで位置する溝部７１，７２は、幅が軸線ＡＸから遠ざかるに従って狭くなる形状で形成されている。また、図１に示すように、溝部７０，７１，７２における径方向の外周側端部は半円弧状をなす。

【0028】

図１０に拡大して示すように、溝部７０における軸線ＡＸに近い先端部７０ｂは先端が丸みを帯びた二等辺三角形状をなす。先端部７０ｂは、溝部７０の先端側に近づくにつれて互いの距離が近づく傾斜壁面７０ｃ，７０ｄと、傾斜壁面７０ｃ，７０ｄの先端部を連結する半円状の円弧壁面７０ｅと、を備える。溝部７０の側壁面７０ｓと傾斜壁面７０ｃ，７０ｄがなす角度αは鈍角に設定される。例えば、角度αは１５０°～１７０°に設定される。このように、先端部７０ｂには鋭角部分が形成されていないため、応力集中が抑制される。

【0029】

図１に示すように、レバー部１０の第１板部１１１の表側には、溝部７３が形成されている。溝部７３は、溝部７１，７２におけるピン１２に近い端部を繋ぐようにピン１２の外周に沿う半円弧状をなす。溝部７１，７２，７３は、平面視でＵ字状をなす一連の溝を形成する。

【0030】

図４に示すように、テーパ部１１３の裏面１１３ｂ側には、軸線ＡＸを中心とした径方向に沿う溝部８０，８１，８２が形成されている。図５に断面で示すように、溝部８０，８１，８２は裏面１１３ｂから傾斜面１１３ｆに向かって凹む。また、図２に示すように、レバー部１０の第１板部１１１の裏側には、溝部８３が形成されている。溝部８０，８１，８２，８３は、レバー部１０の表側に形成された溝部７０，７１，７２，７３と同様の形状をなす。溝部８０，８１，８２，８３は、溝部７０，７１，７２，７３の各々に対応して、レバー部１０の裏側に位置する。溝部７０～７３及び溝部８０～８３は、レバー部１０の強度を保ちつつ、レバー部１０の軽量化を図るために設けられている。以上に説明した溝部７１，７２，７３（レバー部１０の裏側の溝部８１～８３も同様。）は、一連のＵ字状の溝を形成する。よって、溝の距離を長くすることができ、よりレバー部１０の軽量化を図ることができる。また、溝部７３，８３はレバー部１０の基端側に位置する。レバー部１０の先端側に、図２に示すように軸線ＡＸに沿う力Ｆが加わった場合でも基端側には応力が集中しづらい。このような溝部７３，８３により、レバー部１０の強度の低下を避けつつ、軽量化を図ることができる。

【0031】

第２板部１１２は、軸線ＡＸに沿った円筒状をなす。円筒状の第２板部１１２の内部には、被取付部１３が固定されている。被取付部１３は、例えば、金属によりリング状に形成されている。被取付部１３には、レバー部１０に位置検出装置１００の検出対象を連結するためのリンク機構（図示せず）が取り付けられる。

【0032】

以上の構成からなる位置検出装置１００の検出動作について説明する。検出対象の直線運動、曲線運動又は回転運動に応じて、レバー部１０及び回転体２０が軸線ＡＸを中心に回転する。磁気センサ３０は、磁石２１を有する回転体２０の回転に伴う磁場の変化を検出し、磁場の変化に応じた電圧信号をＰＣＢ３１へ出力する。ＰＣＢ３１は、取得した電圧信号に基づき対象の位置を検出し、その検出結果を示す検出信号を、コード３２を介して外部に出力する。

【0033】

（１）以上に説明した位置検出装置１００は、レバー部１０と、レバー部１０とともに軸線ＡＸを中心に回転する回転体２０と、回転体２０の回転を検出する検出部（例えば、磁気センサ３０、ＰＣＢ３１に相当。）と、を備える。レバー部１０は、第１板部１１１と、第１板部１１１よりも軸線ＡＸから遠くに位置し、第１板部１１１よりも薄厚の第２板部１１２と、軸線ＡＸを中心とした径方向に延び、第１板部１１１と第２板部１１２を繋ぐテーパ部１１３と、を備える。テーパ部１１３は、第１板部１１１の表面と第２板部１１２の表面を繋ぐ傾斜面１１３ｆを有し、テーパ部１１３には、傾斜面１１３ｆから凹み、径方向に沿う溝部７０，７１，７２が形成されている。
この構成によれば、レバー部１０の先端部に、図２に示すように、軸線ＡＸに沿う力Ｆが加わった場合でも、軸線ＡＸの周囲に位置する第１板部１１１が第２板部１１２よりも厚く形成されているため、レバー部１０の強度を確保することができる。また、テーパ部１１３により、第１板部１１１と第２板部１１２の間に、応力が集中し易い段差が形成されることを抑制することができる。さらに、溝部７０，７１，７２により、レバー部１０の軽量化を図りつつも、溝部７０，７１，７２に沿うテーパ部１１３の断面形状もテーパ状となるため、応力集中を回避することができる。

【0034】

（２）また、位置検出装置１００は、回転体２０を回転可能に支持する支持部４０を備える。支持部４０は、軸線ＡＸに沿う方向で回転体２０を受ける受け部材６０を有する。回転体２０は、受け部材６０と対向する対向面２３１を有し、対向面２３１は、軸線ＡＸから遠ざかるに従って受け部材６０から離れて傾斜する。
この構成によれば、前述の通り、回転体２０及び受け部材６０に相互に生じる応力を、効果的に分散することができる。

【0035】

（３）なお、位置検出装置１００において、図７（ｂ）を参照して説明した変形例のように、受け部材６０は、回転体２０と対向する受け面６１を有し、受け面６１は、軸線ＡＸから遠ざかるに従って回転体２０から離れて傾斜する構成を採用してもよい。
この構成によっても、前述の通り、回転体２０及び受け部材６０に相互に生じる応力を、効果的に分散することができる。

【0036】

（４）また、支持部４０は、回転体２０を収容するケース５０を有し、受け部材６０は、軸線ＡＸを中心としてリング状をなすとともに、径方向に向く一対の平面部６０ａ，６０ｂを有する。一対の平面部６０ａ，６０ｂの各々は、受け部材６０の外周面が面取りされて形成される。そして、ケース５０は、受け部材６０が挿入される挿入部５２を有し、挿入部５２は、一対の平面部６０ａ，６０ｂの各々と接触する接触平面部５２ａ，５２ｂを有する。
この構成によれば、前述の通り、挿入部５２に対して、受け部材６０が空転してしまうことを防止できる。

【0037】

（５）一対の平面部６０ａ，６０ｂは、可動範囲角Ｒの二等分線ＢＸと平行に設けられていることが好ましい。
こうすれば、可動範囲角Ｒにおいてレバー部１０へ荷重がかかった時に、効率的に荷重を受けることができ、且つ、受け部材６０の空回りを防止することができる。

【0038】

（６）また、傾斜面１１３ｆと溝部７０，７１，７２の底面とは平行であることが好ましい。
こうすれば、レバー部１０の溝部７０，７１，７２に沿う断面形状を、レバー部１０の側面形状と同様に、厚さが先細りとなるテーパ状とすることができるため、応力集中を抑制することができる。

【0039】

（７）以上に説明した位置検出装置１００は、回転体２０が磁石２１を有し、検出部が磁気センサ３０を有している構成に好適である。

【0040】

なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。

【0041】

レバー部１０の溝部の数や配置は、変更可能である。例えば、レバー部１０の裏側に溝部を設けなくともよい。また、レバー部１０の表側において形成され、径方向に沿う溝部は、１本だけ設けられていてもよいし、複数設けられていてもよい。

【0042】

位置検出装置１００は、磁気型に限られず、光学型、静電容量型、接点型等の公知の方式で回転体２０の回転を検出するものであってもよい。

【0043】

以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。

【符号の説明】

【0044】

１００…位置検出装置
１０…レバー部
１１…レバー本体、１２…ピン、１３…被取付部
１１１…第１板部、１１２…第２板部
１１３…テーパ部、１１３ｆ…傾斜面、１１３ｂ…裏面
２０…回転体
２１…磁石
２２…ブッシュ
２３…ホルダ、２３０…対向部、２３１…対向面
３０…磁気センサ、３１…ＰＣＢ
４０…支持部
５０…ケース
５２…挿入部、５２ａ，５２ｂ…接触平面部
６０…受け部材、６０ａ、６０ｂ…平面部、６１…受け面
７０，７１，７２，７３…溝部、７０ａ…底面
８０，８１，８２，８３…溝部、８０ａ…底面
ＡＸ…軸線
Ｒ…可動範囲角、ＢＸ…二等分線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】