特許 7425305 検査治具及び検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-23

(45)【発行日】2024-01-31

(54)【発明の名称】検査治具及び検査装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20240124BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G01R31/26 J

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2020103194

(22)【出願日】2020-06-15

(65)【公開番号】P2021196276

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2023-03-13

(73)【特許権者】

【識別番号】518232168

【氏名又は名称】ダイトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003395

【氏名又は名称】弁理士法人蔦田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】谷掛 耕治

(72)【発明者】

【氏名】尾上 実

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６２－２６７６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１４５１３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０９４８６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／００９５２１１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００７－０２４７０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ ３１／２６－３１／２７、

３１／２８－３１／３１９３、

Ｈ０１Ｌ ２１／６４－２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記ヒータブロック及び前記外部ブロックは、前記基板の一方面に当接して前記基板を支持する、検査治具。

【請求項2】

デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記基板は、貫通孔を備え、
前記ヒータブロック及びデバイスの少なくとも一方が前記貫通孔に挿入されて前記ヒータブロックがデバイスに接触し、
前記貫通孔の周縁部の少なくとも一部に前記導電部が設けられている、検査治具。

【請求項3】

デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記基板は、貫通孔を備え、
前記ヒータブロックは、前記貫通孔に挿通され前記基板の一方面側から他方面側へ突出する突出部を備え、
前記突出部の先端がデバイスに接触する、検査治具。

【請求項4】

デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記基板は、第１スルーホールを備え、
前記ヒータブロックは、前記第１スルーホールに挿入され、前記基板に設けられた前記導電部に電気接続される凸状接点を備える、検査治具。

【請求項5】

デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記ヒータブロックと前記外部ブロックは、前記基板の一方面に対向するように一方面に平行な方向に間隔をあけて配置され、
前記ヒータブロックは、デバイスが接触する部分と前記外部ブロックとの間に前記外部ブロックから離れるように凹んだくびれ部を備える、検査治具。

【請求項6】

前記外部ブロック、前記導電部及び前記ヒータブロックを介して、デバイスに基準電位が入力される請求項１～５のいずれか１項に記載の検査治具。

【請求項7】

前記基板と前記ヒータブロックとの間に設けられ、前記凸状接点が挿通される第２スルーホールが形成された断熱シートを備える請求項４に記載の検査治具。

【請求項8】

前記ヒータブロックと前記外部ブロックとが対向する方向と直交する方向に、前記基板を前記ヒータブロックに押さえつける押圧部材が設けられている請求項５に記載の検査治具。

【請求項9】

検査治具に取り付けられたデバイスを加熱しながら通電する検査装置において、
前記検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックと、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記ヒータブロック及び前記外部ブロックは、前記基板の一方面に当接して前記基板を支持する検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検査体であるデバイスを加熱しながら通電して検査するために用いられる検査治具及び検査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＦＥＴ等の半導体素子からなるデバイスでは、検査対象のデバイスを検査治具に取り付け、所定温度に加熱した状態で駆動させて動作不良となる素子を検出するバーンイン検査等の検査が行われている（例えば、下記特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平５－３６７９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の検査において、検査対象が高周波で動作するデバイスの場合、検査対象の当該デバイスを加熱しながらグランドを安定化する必要がある。

【0005】

そこで、デバイスに電源を供給する回路基板上にデバイスと接触して加熱するヒータブロックを設け、このヒータブロックを基準電位に接続してデバイスのグランドを安定化することが考えられる。しかしながら、ヒータブロックを回路基板上に設けると、検査対象のデバイスだけでなく回路基板に設けられた電子部品もヒータブロックの熱によって加熱されるため、回路基板に実装された電子部品が劣化しやすくなる。

【0006】

回路基板とヒータブロックとを離隔して配置し、回路基板に設けられたグランドラインとヒータブロックとを配線接続することで、回路基板がヒータブロックの熱影響を受けにくくなる。しかしながら、このような場合、回路基板とヒータブロックとを配線接続する必要があり、検査治具の構造が複雑になり組立工数がかかる。加えて、グランドラインが長くなりインピーダンスが高くなるため、検査対象のデバイスが意図しない高周波での動作を引き起こす要因となり得る。

【0007】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、回路基板が受けるヒータブロックの熱影響を抑えつつ、回路基板とヒータブロックとを配線接続することなく、回路基板とヒータブロックを電気接続することができる検査治具及び検査装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記ヒータブロック及び前記外部ブロックは、前記基板の一方面に当接して前記基板を支持するものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記基板は、貫通孔を備え、前記ヒータブロック及びデバイスの少なくとも一方が前記貫通孔に挿入されて前記ヒータブロックがデバイスに接触し、前記貫通孔の周縁部の少なくとも一部に前記導電部が設けられているものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記基板は、貫通孔を備え、前記ヒータブロックは、前記貫通孔に挿通され前記基板の一方面側から他方面側へ突出する突出部を備え、前記突出部の先端がデバイスに接触するものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記基板は、第１スルーホールを備え、前記ヒータブロックは、前記第１スルーホールに挿入され、前記基板に設けられた前記導電部に電気接続される凸状接点を備えるものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記ヒータブロックと前記外部ブロックは、前記基板の一方面に対向するように一方面に平行な方向に間隔をあけて配置され、前記ヒータブロックは、デバイスが接触する部分と前記外部ブロックとの間に前記外部ブロックから離れるように凹んだくびれ部を備えるものである。

【0009】

本発明にかかる検査装置は、検査治具に取り付けられたデバイスを加熱しながら通電する検査装置において、前記検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックと、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記ヒータブロック及び前記外部ブロックは、前記基板の一方面に当接して前記基板を支持するものである。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、回路基板が受けるヒータブロックの熱影響を抑えつつ、回路基板とヒータブロックとを配線接続することなく、回路基板とヒータブロックを安定した低インピーダンス状態において電気接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１実施形態にかかる検査治具の斜視図

【図2】図１の検査治具の分解斜視図

【図3】図１の検査治具の断面斜視図

【図4】図１の検査治具のソケットを取り外した状態の平面図

【図5】図１の検査治具の要部拡大断面図

【図6】本発明の第１実施形態の変更例に係る検査治具の斜視図

【図7】図６の検査治具の要部拡大断面図

【図8】本発明の第２実施形態に係る検査治具の分解斜視図

【図9】図８の検査治具の断面図

【図10】図８の検査治具の平面図

【発明を実施するための形態】

【0012】

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図１～図５を参照して説明する。

【0013】

本実施形態の検査治具１０は、バーンイン検査等の信頼性検査を行う検査装置に１又は複数設けられ、検査対象のデバイスＤを加熱しながら通電する。

【0014】

この検査治具１０は、中央部に開口部１１が形成された枠状の支持台１２と、開口部１１を塞ぐように支持台１２の上に取り付けられた外部ブロック２０と、外部ブロック２０の上面に載置されたソケット基板３０と、デバイスＤに接触して加熱するヒータブロック４０とを備える。

【0015】

図２に示すように、外部ブロック２０は、開口部１１を覆うように支持台１２の上面に設けられた略板状のベースプレート２１と、ベースプレート２１の上面に取り付けられた一対のグランドプレート２２とを備える。外部ブロック２０を構成するベースプレート２１及びグランドプレート２２は、銅やその合金などの導電性を有する金属材からなる。

【0016】

ベースプレート２１は、所定の第１方向Ｘに延びる細長い矩形状のスリット２３が設けられている。ベースプレート２１は、スリット２３が支持台１２の開口部１１と上下に連通するように支持台１２上に重ねて設けられ、ボルトなどによって支持台１２に固定される。ベースプレート２１は、その上面に載置されたソケット基板３０の回路基板３１を支持する。

【0017】

ベースプレート２１の下面には、開口部１１を通って支持台１２の下方へ延びる柱状スペーサ２５が複数設けられている。柱状スペーサ２５の下端には、支持台１２の下方にベースプレート２１と平行に配置された底板２６が取り付けられている。

【0018】

ベースプレート２１の上面には、下方に凹んだ取付凹部２４が設けられている。取付凹部２４は、スリット２３を挟んで対向するように第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙに間隔をあけて２箇所設けられている。取付凹部２４の底面には、グランドプレート２２が重ねて設けられている。

【0019】

図２及び図４に示すように、一対のグランドプレート２２は、ベースプレート２１のスリット２３の上方に隙間Ｓができるように、第２方向Ｙに間隔をあけて取付凹部２４に配置されボルトなどによって固定されている。

【0020】

一対のグランドプレート２２において隙間Ｓを向いた先端部には、対向するグランドプレート２２へ（つまり、第２方向Ｙへ）向けて突出する突起２７が第１方向Ｘに間隔をあけて複数（本実施形態では２箇所）突出している。一方のグランドプレート２２の突起２７は、隙間Ｓを挟んで対向する他方のグランドプレート２２の突起２７と第２方向Ｙに対向するように設けられている（図４参照）。グランドプレート２２の突起２７の下面には、前端に行くほど厚みが薄くなるように傾斜する傾斜面２７ａが設けられている。

【0021】

また、一対のグランドプレート２２には、検査装置の制御部など検査治具１０の外部から検査信号及び基準電位（グランド電位）が入力されるコネクタ２８が設けられている。

【0022】

このようなグランドプレート２２の上面には、ソケット基板３０が設けられている。ソケット基板３０は、グランドプレート２２に設けられたコネクタ２８と電気接続されており、検査信号と基準電位が外部より伝送されるようになっている。

【0023】

ソケット基板３０は、グランドプレート２２の上面に載置された回路基板３１と、回路基板３１の上面に実装されたソケット部３２とを備える。

【0024】

回路基板３１は、信号パターン３１ａ及びグランドパターン３１ｂが形成されるとともに、コンデンサなどの電子部品３１ｃが実装されたプリント基板である（図５参照）。回路基板３１は、一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓの上方位置に基板貫通孔３１ｄが設けられている。

【0025】

信号パターン３１ａは、グランドプレート２２に設けられたコネクタ２８の中心導体２８ａと電気接続され、外部からコネクタ２８に入力された検査信号をソケット部３２を介して検査対象のデバイスＤへ伝送する。

【0026】

グランドパターン３１ｂは、グランドプレート２２とともにコネクタ２８の外部導体２８ｂと電気接続され、外部からコネクタ２８に入力された基準電位をヒータブロック４０を介してデバイスＤへ伝送する。

【0027】

本実施形態では、グランドプレート２２が、コネクタ２８の外部導体２８ｂと電気接続されている。また、グランドパターン３１ｂが、グランドプレート２２及びヒータブロック４０と接触するように回路基板３１の下面に設けられており、グランドプレート２２に電気接続されたコネクタ２８の外部導体２８ｂが、グランドプレート２２及びグランドパターン３１ｂを介してヒータブロック４０と電気接続されている。

【0028】

なお、コネクタ２８は、グランドプレート２２の任意の位置に設けることができるが、図４に示すように、平面視においてコネクタ２８を結ぶ直線上にデバイスＤが位置するようにコネクタ２８がグランドプレート２２に設けられていることが好ましい。

【0029】

また、グランドパターン３１ｂは、グランドプレート２２及びヒータブロック４０と面接触するように回路基板３１の下面に設けられていることが好ましく、例えば、回路基板３１の下面において信号パターン３１ａや電子部品３１ｃ等と干渉しない領域全体に設けられていることが好ましい。

【0030】

ソケット部３２は、回路基板３１の上面に固定された下ソケット３３と、下ソケット３３の上側に設けられた上ソケット３４と、回路基板３１の信号パターン３１ａとデバイスＤの電極とを電気接続する端子３５とを備える。

【0031】

下ソケット３３は、その上面に下方へ凹んだ凹部３３ａが形成され、凹部３３ａの中央部に下ソケット貫通孔３３ｂが形成されている。下ソケット貫通孔３３ｂは、回路基板３１の基板貫通孔３１ｄと、一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓと、ベースプレート２１のスリット２３と、支持台１２の開口部１１と上下に連通している。

【0032】

凹部３３ａの底面部には、ソケット貫通孔３３ｂの周囲に複数の端子３５が設けられている。端子３５の下端部は、下ソケット３３を貫通して回路基板３１の信号パターン３１ａに電気接続されている。

【0033】

下ソケット３３の凹部３３ａには、デバイスＤを収容可能な形状及び大きさの開口部３７ａが形成された中板３７が設けられている。中板３７は、凹部３３ａに設けられた端子３５の上端部が開口部３７ａの周縁部から内方へ向かって突出するように端子３５を上方から覆う。

【0034】

上ソケット３４は、凹部３３ａの上面開口部を開閉するようにヒンジ３６を介して下ソケット３３に連結されている。上ソケット３４は、下ソケット３３の上面開口部を閉塞した状態において、下ソケット貫通孔３３ｂと上下に連通する上ソケット貫通孔３４ａと、上ソケット貫通孔３４ａの周縁部から下方へ突出する枠状の突条３４ｂが設けられている。

【0035】

このようなソケット部３２は、中板３７の開口部３７ａにデバイスＤを収容すると、開口部３７ａの周縁部から突出する端子３５の上端部が、デバイスＤの下面に設けられた電極に接触する。これにより、デバイスＤは、端子３５を介して回路基板３１の信号パターン３１ａに電気接続される。そして、下ソケット３３の凹部３３ａの上面開口部を上ソケット３４によって閉塞すると、上ソケット３４に設けられた突条３４ｂがデバイスＤを下方へ押さえつけて端子３５や後述するヒータブロック４０の第２突出部４５に密着させる。

【0036】

図２、図３及び図５に示すように、ヒータブロック４０は、銅やその合金などの導電性を有する金属材からなるブロック本体４１と、ブロック本体４１を加熱するヒータ４２と、ブロック本体４１の温度を検出する熱電対４３とを備える。

【0037】

ブロック本体４１は、ベースプレート２１に設けられたスリット２３や一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓに挿入可能なように第２方向Ｙに狭い細幅で第１方向Ｘに延びる第１突出部４４と、第１突出部４４から上方に突出する第２突出部４５とを備える。ブロック本体４１は、第２突出部４５が第１突出部４４より第１方向及びＹ第２方向Ｙに短く設けられており、第１突出部４４と第２突出部４５との間に段部４６が形成されている。

【0038】

ブロック本体４１は、第１突出部４４が、ベースプレート２１のスリット２３及び一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓに下方から挿入され、第２突出部４５が、基板貫通孔３１ｄ及び下ソケット貫通孔３３ｂに下方から挿入されるように、耐熱性を有するスペーサを介して底板２６上面に固定されている。

【0039】

このようにブロック本体４１を底板２６に固定すると、第１突出部４４はベースプレート２１やグランドプレート２２の突起２７と接触することなく所定間隔をあけて配置され、ブロック本体４１の段部４６は基板貫通孔３１ｄの周縁部において回路基板３１の下面に設けられたグランドパターン３１ｂと面接触する。つまり、回路基板３１のグランドパターン３１ｂは、グランドプレート２２とブロック本体４１の段部４６に跨がって設けられ、グランドプレート２２とブロック本体４１とを導通する導電部として機能する。

【0040】

また、第２突出部４５は、回路基板３１や下ソケット３３と接触することなく所定間隔をあけて配置され、第２突出部４５の先端が、下ソケット３３の凹部３３ａの底面より上方へ突出し、中板３７の開口部３７ａに収容されたデバイスＤの下面に接触する。これにより、段部４６に接触するグランドパターン３１ｂと、第２突出部４５の先端に接触するデバイスＤとがブロック本体４１を介して電気接続される。

【0041】

なお、図２に示すように、ブロック本体４１の第１突出部４４の上面には、第２突出部４５の周囲にソケット基板３０の回路基板３１から下方へ突出する端子３５との接触を回避する凹部４８が設けられている。

【0042】

本実施形態の検査治具１０では、図３に示すように上ソケット３４を下ソケット３３に対して開き、中板３７の開口部３７ａにデバイスＤを収容した後、上ソケット３４を閉じて下ソケット３３の上面開口部を閉塞することで、検査治具１０にデバイスＤがセットされる。このように検査治具１０にセットされたデバイスＤは、上ソケット３４に設けられた突条３４ｂに下方へ押さえられ、端子３５及びヒータブロック４０の第２突出部４５の先端に密着する。

【0043】

そして、検査治具１０は、不図示の検査装置の制御部よりヒータ４２にヒータ電源が供給されるとともに、コネクタ２８の中心導体２８ａ及び外部導体２８ｂへ検査信号及び基準電位がそれぞれ入力される。

【0044】

これにより、ヒータブロック４０に設けられたヒータ４２は、熱電対４３によって検出される温度が所定温度になるようにブロック本体４１を加熱することで、第２突出部４５の先端からデバイスＤを加熱しながら通電する。つまり、コネクタ２８の中心導体２８ａに入力された検査信号は、回路基板３１の信号パターン３１ａ及びソケット部３２の端子３５を介してデバイスＤの電極に入力され、外部導体２８ｂに入力された基準電位は、外部ブロック２０のグランドプレート２２、回路基板３１のグランドパターン３１ｂ及びヒータブロック４０のブロック本体４１を介してデバイスＤの下面に入力されることで、デバイスＤが所定条件によって通電される。

【0045】

以上のような構成の検査治具１０では、デバイスＤに接触して加熱するヒータブロック４０が、ベースプレート２１やグランドプレート２２から所定間隔をあけて配置されているため、ヒータブロック４０の熱がグランドプレート２２に載置されたソケット基板３０へ伝わりにくく、回路基板３１に実装された電子部品３１ｃの熱劣化を抑えることができる。

【0046】

また、本実施形態の検査治具１０では、所定間隔をあけて配置されたグランドプレート２２とヒータブロック４０とを、回路基板３１に設けたグランドパターン３１ｂによって導通しているため、ヒータブロック４０とグランドプレート２２との間を配線接続することなく、簡便な構造によってヒータブロック４０とグランドプレート２２とを電気接続することができる。

【0047】

また、本実施形態の検査治具１０では、グランドプレート２２及びヒータブロック４０が、回路基板３１の下面に当接してこれを支持するため、回路基板３１を容易かつ強固に固定することができる。

【0048】

しかも、グランドプレート２２やヒータブロック４０が支持する回路基板３１の下面にグランドパターン３１ｂを設けることで、グランドパターン３１ｂとグランドプレート２２やヒータブロック４０との接触面積を確保しやすくなり、グランドパターン３１ｂのインピーダンスを小さくすることができる。そのため、高周波の検査信号を入力する場合であってもインピーダンスの不整合など抑えて、デバイスＤを安定した動作状態で適正に検査することができる。

【0049】

また、本実施形態の検査治具１０では、第２突出部４５が挿入される基板貫通孔３１ｄの周縁部において回路基板３１のグランドパターン３１ｂがブロック本体４１と接触しており、デバイスＤの近い位置でブロック本体４１が回路基板３１のグランドパターン３１ｂと電気接続されている。そのため、グランドパターン３１ｂのインピーダンスを小さくすることができ、高周波の検査信号を入力する場合であってもインピーダンスの不整合など抑えて、デバイスＤを安定した動作状態で適正に検査することができる。

【0050】

また、本実施形態では、一対のグランドプレート２２の先端部に突起２７を設け、グランドプレート２２と第１突出部４４との間隔を部分的に近接させているため、グランドパターン３１ｂの低インピーダンス化を図りつつ、ヒータブロック４０からの熱がグランドプレート２２を介して回路基板３１へ伝わるのを防ぐことができる。

【0051】

（第１実施形態の変更例）
次に、上記した第１実施形態の変更例について図６～図７を参照して説明する。

【0052】

本変更例では、ソケット基板３０の回路基板３１に設けられたスルーホール３１ｅに、ヒータブロック４０の第１突出部４４の上面から上方へ突出する凸状接点４９が挿入されている。凸状接点４９は下方からスルーホール３１ｅに挿入されると、回路基板３１に設けられたグランドパターン３１ｂに電気接続される。

【0053】

このような変更例では、凸状接点４９が回路基板３１のスルーホール３１ｅに挿入されるとヒータブロック４０に対して回路基板３１が位置決めされるため、ヒータブロック４０に回路基板３１を位置精度よく設けることができ、ソケット基板３０に設けられた端子をデバイスＤの電極に精度良く接触させつつ、デバイスＤの所望位置に第２突出部４５を接触させて加熱することができる。

【0054】

なお、本変更例において、凸状接点４９は、円錐状や多角錐状のように先端（上端）に行くほど細くなる先細状であると、回路基板３１の位置決め精度が高くなることから好ましい。

【0055】

また、本変更例において、図７に示すように、ヒータブロック４０の第１突出部４４と回路基板３１との間にヒータブロック４０から回路基板３１への熱伝導を抑制する断熱シート３９を設けてもよい。つまり、断熱シート３９を貫通するスルーホール３９ａが回路基板３１のスルーホール３１ｅと連通するように第１突出部４４と回路基板３１との間に断熱シート３９を設け、断熱シート３９のスルーホール３９ａと回路基板３１のスルーホール３１ｅに凸状接点４９を下方から挿入することで、回路基板３１に設けられたグランドパターン３１ｂに凸状接点４９を電気接続する。このような場合、上記した変更例の作用効果に加え、ヒータブロック４０から回路基板３１への熱伝導が抑制され、回路基板３１に実装された電子部品３１ｃの劣化を抑えることができる。

【0056】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図８～図１０を参照して説明する。

【0057】

本実施形態の検査治具１１０では、検査信号や基準電位をデバイスＤへ伝送する回路基板１３１と、デバイスＤに接触して加熱するブロック本体１４１の構成が、上記した第１実施形態の検査治具１０と異なっている。なお、第１実施形態と同一又は対応する構成には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。

【0058】

図８に示すように、回路基板１３１は、信号パターン１３１ａ及びグランドパターン１３１ｂが形成されるとともに、コンデンサなどの電子部品１３１ｃが実装されたプリント基板である。回路基板１３１は、一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓを跨ぐように一対のグランドプレート２２の上面に載置され、隙間Ｓの上方位置に基板貫通孔１３１ｄが設けられている。

【0059】

信号パターン１３１ａは、グランドプレート２２に設けられたコネクタ２８の中心導体２８ａと電気接続され、外部からコネクタ２８に入力された検査信号を検査対象のデバイスＤへ伝送する。本実施形態では、信号パターン１３１ａは、一端がグランドプレート２２に設けられたコネクタ２８の中心導体２８ａと電気接続され、他端が基板貫通孔１３１ｄの周縁部で終端している。基板貫通孔１３１ｄの周縁部に位置する信号パターン１３１ａの他端部は、基板貫通孔１３１ｄに収容されたデバイスＤの電極と接触して電気接続される端子として機能する。

【0060】

グランドパターン１３１ｂは、グランドプレート２２とともにコネクタ２８の外部導体２８ｂと電気接続されている。また、グランドパターン１３１ｂは、グランドプレート２２及びヒータブロック１４０と接触するように回路基板１３１の下面に設けられている。

【0061】

なお、グランドパターン１３１ｂは、グランドプレート２２及びヒータブロック１４０と面接触するように回路基板１３１の下面に設けられていることが好ましく、例えば、回路基板１３１の下面において信号パターン１３１ａや電子部品１３１ｃ等と干渉しない領域全体に設けられていることが好ましい。

【0062】

図８～図１０に示すように、ヒータブロック１４０を構成するブロック本体１４１は、ベースプレート２１に設けられたスリット２３や一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓに挿入可能なように第２方向Ｙに狭い細幅で第１方向Ｘに延びる第１突出部１４４を備える。

【0063】

第１突出部１４４は、グランドプレート２２と第２方向Ｙに対向する位置に、グランドプレート２２から離れるように第２方向Ｙに凹んだくびれ部１５０が設けられている。第１突出部１４４において、くびれ部１５０によって第２方向Ｙに幅狭な部分は、回路基板１３１に設けられた基板貫通孔１３１ｄと上下方向に重なりデバイスＤが載置される載置部１５１となる。

【0064】

第１突出部１４４は、くびれ部１５０と回路基板１３１の基板貫通孔１３１ｄとが上下に重なるように、ベースプレート２１のスリット２３及び一対のグランドプレート２２の間に形成された隙間Ｓに下方から挿入され、第１突出部１４４の上面が回路基板１３１の下面に設けられたグランドパターン１３１ｂと面接触する。

【0065】

この状態では、第１突出部１４４がベースプレート２１やグランドプレート２２と接触することなく所定間隔をあけて配置されている。また、載置部１５１は回路基板１３１の基板貫通孔１３１ｄを下方から覆い、載置部１５１から第１方向Ｘに離れた位置において、つまり、基板貫通孔１３１ｄの周縁部において、第１突出部１４４の上面が回路基板１３１の下面に設けられたグランドパターン１３１ｂと面接触する。

【0066】

そして、ブロック本体１４１は、このような状態で耐熱性を有するスペーサを介して底板２６上面に固定されている。

【0067】

本実施形態では、載置部１５１から第１方向Ｘに離れた位置において、ネジなどの固定具１５２によってブロック本体１４１の第１突出部１４４に回路基板１３１が固定されている。この固定具１５２は、回路基板１３１を第１突出部１４４に固定するとともに、載置部１５１から第１方向Ｘに離れた位置において回路基板１３１の下面に設けられたグランドパターン１３１ｂを第１突出部１４４の上面に押し付ける押圧部材として機能する。

【0068】

このような本実施形態の検査治具１１０では、図９及び図１０に示すように、回路基板１３１の基板貫通孔１３１ｄにデバイスＤが収容されると、デバイスＤの下面がヒータブロック１４０の第１突出部１４４に設けられた載置部１５１と面接触する。また、デバイスＤの電極は、回路基板１３１の基板貫通孔１３１ｄの周縁部に設けられた信号パターン１３１ａの端部に接触する。

【0069】

そして、検査治具１１０は、不図示の検査装置の制御部よりヒータ４２にヒータ電源が供給されるとともに、コネクタ２８の中心導体２８ａ及び外部導体２８ｂへ検査信号及び基準電位がそれぞれ入力される。

【0070】

これにより、ヒータブロック１４０に設けられたヒータ４２は、熱電対４３によって検出される温度が所定温度になるようにブロック本体１４１を加熱することで、第１突出部１４４の載置部１５１からデバイスＤを加熱しながら通電する。つまり、コネクタ２８の中心導体２８ａに入力された検査信号は、回路基板１３１の信号パターン１３１ａを介してデバイスＤの電極に入力され、外部導体２８ｂに入力された基準電位は、外部ブロック２０のグランドプレート２２、回路基板１３１のグランドパターン１３１ｂ及びヒータブロック１４０のブロック本体１４１を介してデバイスＤの下面に入力されることで、デバイスＤが所定条件によって通電される。

【0071】

以上のような構成の検査治具１１０でも、上記した第１実施形態の検査治具１０と同様、ヒータブロック１４０の熱がグランドプレート２２に載置された回路基板１３１へ伝わりにくく、回路基板１３１に実装された電子部品１３１ｃの熱劣化を抑えることができる。

【0072】

また、ヒータブロック１４０とグランドプレート２２との間を配線接続することなく、接触面積を確保しながらヒータブロック１４０とグランドプレート２２とを電気接続することができ、簡便な構造によってグランドパターン１３１ｂのインピーダンスを小さく保ちながらデバイスＤに基準電位を入力することができる。

【0073】

また、本実施形態の検査治具１１０では、回路基板１３１の下面に設けられたグランドパターン１３１ｂが基板貫通孔１３１ｄの第１方向Ｘ側においてブロック本体１４１と接触しており、デバイスＤに近い位置でブロック本体１４１が回路基板１３１のグランドパターン１３１ｂと電気接続されている。そのため、グランドパターン１３１ｂのインピーダンスを小さくすることができ、高周波の検査信号を入力する場合であってもノイズ発生を抑えてデバイスＤを検査することができる。しかも、本実施形態では、固定具１５２が回路基板１３１の下面に設けられたグランドパターン１３１ｂをブロック本体１４１に押し付けているため、接触抵抗を低減することができる。

【0074】

また、本実施形態では、ブロック本体１４１においてデバイスＤが載置される載置部１５１とグランドプレート２２との間にくびれ部１５０が設けられているため、グランドプレート２２とブロック本体１４１との間隔が広がり、ヒータブロック１４０の熱がグランドプレート２２に載置された回路基板１３１へ伝わりにくくなり、回路基板１３１に設けられた電子部品１３１ｃの劣化を抑えることができる。

【0075】

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0076】

１０…検査治具、１１…開口部、１２…支持台、２０…外部ブロック、２１…ベースプレート、２２…グランドベース、２３…スリット、２４…取付凹部、２５…柱状スペーサ、２６…底板、２７…突起、２８…コネクタ、２８ａ…中心導体、２８ｂ…外部導体、３０…ソケット基板、３１…回路基板、３１ａ…信号パターン、３１ｂ…グランドパターン、３１ｃ…電子部品、３１ｄ…基板貫通孔、３１ｅ…スルーホール、３２…ソケット部、３３…下ソケット、３３ａ…凹部、３３ｂ…下ソケット貫通孔、３４…上ソケット、３４ａ…上ソケット貫通孔、３４ｂ…突条、３５…端子、３６…ヒンジ、３７…中板、３７ａ…開口部、４０…ヒータブロック、４１…ブロック本体、４２…ヒータ、４３…熱電対、４４…第１突出部、４５…第２突出部、４６…段部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】