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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-23
(45)【発行日】2024-01-31
(54)【発明の名称】コンデンサ
(51)【国際特許分類】
   H01G 4/32 20060101AFI20240124BHJP
   H01G 2/08 20060101ALI20240124BHJP
   H01G 4/228 20060101ALI20240124BHJP
   H01G 4/224 20060101ALI20240124BHJP
   H01G 4/38 20060101ALI20240124BHJP
【FI】
H01G4/32 531
H01G2/08 A
H01G4/228 Q
H01G4/228 S
H01G4/224 200
H01G4/32 305Z
H01G4/32 540
H01G4/38 A
【請求項の数】 2
(21)【出願番号】P 2022104291
(22)【出願日】2022-06-29
(65)【公開番号】P2024004608
(43)【公開日】2024-01-17
【審査請求日】2023-06-02
(73)【特許権者】
【識別番号】000004606
【氏名又は名称】ニチコン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105980
【弁理士】
【氏名又は名称】梁瀬 右司
(74)【代理人】
【識別番号】100121027
【弁理士】
【氏名又は名称】木村 公一
(74)【代理人】
【識別番号】100178995
【弁理士】
【氏名又は名称】丸山 陽介
(72)【発明者】
【氏名】山川 慶之
(72)【発明者】
【氏名】内藤 直矢
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第2021/014927(WO,A1)
【文献】特開2012-199350(JP,A)
【文献】国際公開第2020/241145(WO,A1)
【文献】特開2020-031117(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01G 4/32
H01G 2/08
H01G 4/228
H01G 4/224
H01G 4/38
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれが、一方の端面に一の極性に対応する第1の端面電極が設けられ、他方の端面に他の極性に対応する第2の端面電極が設けられた、複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子各々の前記第1の端面電極に接触して電気的に接続された第1の導体と、
前記複数のコンデンサ素子各々の前記第2の端面電極に接触して電気的に接続された第2の導体と、
前記第1の導体と隣接する第3の導体と、
前記複数のコンデンサ素子、前記第1の導体、前記第2の導体、および、前記第3の導体を封止する封止樹脂部と
を備え、
前記第3の導体には、
前記第1の端面電極から前記第2の端面電極を見た平面視において、前記第1の導体と重なる第1の部分に、当該第1の導体と隣接し、前記封止樹脂部に埋設する埋設部が設けられ、
前記第1の部分とは異なる第2の部分に、前記封止樹脂部から露出する露出部が設けられている
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項2】
前記第1の導体は、第1の締結部を有し、
前記第3の導体は、前記第1の締結部と締結される第2の締結部を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、放熱構造を有するコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。特に、自動車業界においては、電気モータとガソリンエンジンで走行するハイブリッド電気自動車(以下、「HEV」と記載する。)や電気自動車(以下、「EV」と記載する。)が市場導入されるなど、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
【0003】
このようなHEV・EV用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサ素子として、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサ素子が注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサ素子を採用する傾向が目立っている。なお、以下では、「金属化フィルムコンデンサ素子」を、単に、「コンデンサ素子」と記載する場合もある。
【0004】
このような金属化フィルムコンデンサ素子(コンデンサ素子)をケースに充填樹脂とともに樹脂モールドしたコンデンサがある。コンデンサとして、例えば、図15(a),(b)に示すように、複数(例えば、6個)のコンデンサ素子110、ケース400、コンデンサ素子110の一方の端面に形成された端面電極と接続される電極端子部210を有する第1バスバー200、コンデンサ素子110の他方の端面に形成された端面電極と接続される電極端子部を有する第2バスバー300、および、ケース400にコンデンサ素子110などが収容されている状態でケース400に充填される充填樹脂500などを有するコンデンサ100がある(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
図15(a),(b)に示すコンデンサ100では、第1バスバー200の電極端子部210は、細長い方形状をし、前列の各コンデンサ素子110の第1端面電極に接続する前板部211、長方形状をし、後列の各コンデンサ素子110の第1端面電極に接続する後板部212、および、前板部211と後板部212との間において矩形波状に張り出した張出部213とを有するように構成されている。前板部211および後板部212は充填樹脂500内部に埋設されており、一方、張出部213は充填樹脂500外部に露出している。
【0006】
コンデンサ100が通電すると、コンデンサ素子110、第1バスバー200および第2バスバー300に流れる電流により発熱することになるが、熱が充填樹脂500外部に露出する張出部213の作用により、外部へ放熱しやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】国際公開2020/241145号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、図15(a),(b)に示すように、第1バスバー200の電極端子部210が、充填樹脂500内部で一部のコンデンサ素子110と接続された後、一旦充填樹脂500外部に出て放熱のスペースを確保した後再度充填樹脂500内部に入り別の一部のコンデンサ素子110と接続されるようにしているため、電流経路が長くなってESL(Equivalent Series Inductance:等価直列インダクタンス)が高くなる。また、第1バスバー200の張出部213が充填樹脂500外部に張り出すことによって迂回するため、コンデンサ素子110ごとの電流経路のばらつきが大きくなって分流バランスが崩れ、異常発熱が起こる虞がある。
【0009】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサの異常発熱を防止し、低ESLを実現することが可能なコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
前記の目的を達成するため、本発明に係るコンデンサは、それぞれが、一方の端面に一の極性に対応する第1の端面電極が設けられ、他方の端面に他の極性に対応する第2の端面電極が設けられた、複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子各々の前記第1の端面電極に接触して電気的に接続された第1の導体と、前記複数のコンデンサ素子各々の前記第2の端面電極に接触して電気的に接続された第2の導体と、前記第1の導体と隣接する第3の導体と、前記複数のコンデンサ素子、前記第1の導体、前記第2の導体、および、前記第3の導体を封止する封止樹脂部とを備え、前記第3の導体には、前記第1の端面電極から前記第2の端面電極を見た平面視において、前記第1の導体と重なる第1の部分に、当該第1の導体と隣接し、前記封止樹脂部に埋設する埋設部が設けられ、前記第1の部分とは異なる第2の部分に、前記封止樹脂部から露出する露出部が設けられていることを特徴としている。
【0011】
この構成によれば、複数のコンデンサ素子各々の第1の端面電極に接触して電気的に接続された第1の導体とは別に、第1の導体と隣接する第3の導体を設け、第3の導体に、平面視において、第1の導体と重なる第1の部分に、第1の導体と隣接し、封止樹脂部に埋設する埋設部を設け、第1の部分とは異なる第2の部分に、封止樹脂部から露出する露出部を設けている。これにより、第3の導体がコンデンサ素子の端面電極(第1の端面電極)に接続された第1の導体と隣接しているので、コンデンサの通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を第3の導体の露出部により実現することでコンデンサの過熱を防止できる。また、電流経路を第1の導体により形成することで、電流経路が長くなるのを防いで低ESLを実現することができるとともに、コンデンサ素子ごとの電流経路のばらつきの拡大を抑えて分流バランスが崩れるのを防いで異常発熱が起こるのを防止できる。
【0012】
また、前記第1の導体は、第1の締結部を有し、前記第3の導体は、前記第1の締結部と締結される第2の締結部を有するようにしてもよい。
【0013】
この構成によれば、コンデンサの通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を実現する第3の導体の露出部の位置精度を高くすることができ、この結果、例えば、コンデンサが外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却部品を第3の導体の露出部に接触するように配置することができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、コンデンサの通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を第3の導体の露出部により実現することでコンデンサの過熱を防止できる。また、電流経路を第1の導体により形成することで、電流経路が長くなるのを防いで低ESLを実現することができるとともに、コンデンサ素子ごとの電流経路のばらつきの拡大を抑えて分流バランスが崩れるのを防いで異常発熱が起こるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
図1】本発明の第1の実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。
図2図1とは異なる方向から見たコンデンサの分解斜視図である。
図3図1のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第2のバスバー)を対象とした状態の斜視図である。
図4図1のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第1のバスバー、第2のバスバー)を対象とした状態の斜視図である。
図5図1のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第1のバスバー、第2のバスバー、第3のバスバー)を対象とした状態の斜視図である。
図6図1のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第1のバスバー、第2のバスバー、第3のバスバー、ケース)を対象とした状態の斜視図である。
図7図1のコンデンサの全部品(コンデンサ素子、第1のバスバー、第2のバスバー、第3のバスバー、ケース、充填樹脂)を対象とした状態の斜視図である。
図8】本発明の第2の実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。
図9図8のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第2のバスバー)を対象とした状態の斜視図である。
図10図8のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第2のバスバー、第1のバスバー)を対象とした状態の斜視図である。
図11図8のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第2のバスバー、第1のバスバー、1個の放熱部品)を対象とした状態の斜視図である。
図12図8のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第2のバスバー、第1のバスバー、2個の放熱部品)を対象とした状態の斜視図である。
図13図8のコンデンサの一部部品(コンデンサ素子、第2のバスバー、第1のバスバー、2個の放熱部品、ケース)を対象とした状態の斜視図である。
図14図8のコンデンサの全部品(コンデンサ素子、第2のバスバー、第1のバスバー、2個の放熱部品、ケース)を対象とした状態の斜視図である。
図15】(a)は従来例のコンデンサの斜視図であり、(b)は(a)のコンデンサの充填樹脂を除く斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下では、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0017】
≪第1の実施の形態≫
以下、本発明の第1の実施形態について、図1から図7を参照しつつ詳細に説明する。
【0018】
1.コンデンサの構造
コンデンサ1の構造について図1から図7を参照して説明する。なお、図1から図7の各図のx軸、y軸、z軸は互いに同一方向であり、コンデンサ1が完成した状態でのケース60の開口面がxy面となり、ケース60の短辺側の側面がyz面となり、ケース60の長辺側の側面がzx面となるようにコンデンサ1を図示している。
【0019】
コンデンサ1は、図1および図2に示すように、複数の金属化フィルムコンデンサ素子(本発明の「コンデンサ素子」に相当。本実施形態では、3つの金属化フィルムコンデンサ素子10A,10B,10C:以下、適宜、「コンデンサ素子」と記載する。)、第1のバスバー(本発明の「第1の導体」に相当)20、第2のバスバー(本発明の「第2の導体」に相当)30、第3のバスバー(本発明の「第3の導体」に相当)40と、充填樹脂部(本発明の「封止樹脂部」に相当)50(図7参照)、および、ケース60を備える。
【0020】
コンデンサ素子10A,10B,10Cは、図1および図2に示すように、素子本体部11A,11B,11Cと、素子本体部11A,11B,11Cの一方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第1の端面電極12A,12B,12C(図1参照)と、素子本体部11A,11B,11Cの他方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第2の端面電極13A,13B,13C(図2参照)とを含むように構成される。
【0021】
素子本体部11A,11B,11Cは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。なお、本実施形態の素子本体部11A,11B,11Cは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されるとしたが、これに限定されるものではなく、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属同士の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【0022】
3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cは、隣接するコンデンサ素子と互いに周面が対向するように上下左右に配列され(本実施形態ではx軸方向に3個、y軸方向に1個配列され)、この状態で、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの各々に第1のバスバー20が接触することで電気的に接続され、第2の端面電極13A,13B,13Cの各々に第2のバスバー30が接触することで電気的に接続される。第1のバスバー20は、銅などの導電性材料により形成され、第2のバスバー30は、銅などの導電性材料により形成される。
【0023】
本実施形態では、第1の端面電極12A,12B,12Cおよび第1のバスバー20をP極側とし、第2の端面電極13A,13B,13Cおよび第2のバスバー30をN極側とする。
【0024】
第1のバスバー20は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。
【0025】
第1のバスバー20には、コンデンサ1が組み立てられた状態で、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部21が設けられている(図1図2図4など参照)。本実施形態では、第1のバスバー20の端面電極接触部21の複数の凹部状の切抜部における突出部と3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの各々とを半田付けすることにより、第1のバスバー20と3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの各々とが電気的に接続される。
【0026】
また、第1のバスバー20には、平板状の端面電極接触部21の図1に示すy軸正側の端縁部の3つの箇所に、当該箇所から図1に示すz軸正方向に延在する平板状の立設部22が設けられている。
【0027】
また、第1のバスバー20には、3つの平板状の立設部22各々の端面電極接触部21とは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すy軸正方向に延在する外部接続端子部(本発明の「第1の締結部」に相当)23が設けられている。
【0028】
また、第1のバスバー20には、平板状の端面電極接触部21の図1に示すy軸負側の端縁部の3つの箇所に、当該箇所から図1に示すz軸正方向に延在する平板状の立設部24が設けられている。
【0029】
また、第1のバスバー20には、3つの平板状の立設部24各々の端面電極接触部21とは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すy軸負方向に延在する外部接続端子部(本発明の「第1の締結部」に相当)25が設けられている。
【0030】
第2のバスバー30は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。
【0031】
第2のバスバー30には、コンデンサ1が組み立てられた状態で、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第2の端面電極13A,13B,13Cの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部31が設けられている(図1図2図3など参照)。なお、図1および図2には、図示していないが、端面電極接触部31には、凹部状に切り抜かれた切り抜き部分が複数形成されており、第2のバスバー30の端面電極接触部31の複数の凹部状の切抜部における突出部と3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第2の端面電極13A,13B,13Cの各々とを半田付けすることにより、第2のバスバー30と3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第2の端面電極13A,13B,13Cの各々とが電気的に接続される。
【0032】
また、第2のバスバー30には、平板状の端面電極接触部31の図1に示すy軸正側の端縁部の3つの箇所に、当該箇所から図1に示すz軸正方向に延在する平板状の立設部32が設けられている。コンデンサ1が組み立てられた状態で、第1のバスバー20の立設部22と、第2のバスバー30の立設部32とは、y軸負側からy軸正側を見た平面視(以下、適宜、「zx平面視」と記載する。)において一部が重なり合い、z軸正側からz軸負側を見た平面視(以下、適宜、「xy平面視」と記載する。)において、第1のバスバー20の立設部22は第2のバスバー30の立設部32よりy軸負側に絶縁された状態で配置される。具体的には、図示しない絶縁体(絶縁板や絶縁紙)をPN両バスバー20,30間に介挿するか、絶縁距離を確保するためPN両バスバー20,30間に所定のクリアランスを設ける。以下、他の絶縁箇所(絶縁された状態で配置)も同様である。
【0033】
また、第2のバスバー30には、3つの平板状の立設部32各々の端面電極接触部31とは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すy軸正方向に延在する外部接続端子部33が設けられている。
【0034】
また、第2のバスバー30には、平板状の端面電極接触部31の図1に示すy軸負側の端縁部の3つの箇所に、当該箇所から図1のz軸正方向に延在する平板状の立設部34が設けられている。コンデンサ1が組み立てられた状態で、第1のバスバー20の立設部24と、第2のバスバー30の立設部34とは、zx平面視において一部が重なり合い、xy平面視において、第1のバスバー20の立設部24は第2のバスバー30の立設部34よりy軸正側に絶縁された状態で配置される。
【0035】
また、第2のバスバー30には、3つの平板状の立設部34各々の端面電極接触部31とは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すy軸負方向に延在する外部接続端子部35が設けられている。
【0036】
また、第2のバスバー30には、平板状の端面電極接触部31の図1に示すx軸正側の端縁部のうちのy軸負側寄りの1つの箇所に、当該箇所から図1に示すz軸正方向に延在し、さらに、図1に示すx軸正方向に延在し、さらに、図1に示すz軸負方向に延在する平板を折り曲げた形状の立設部36が設けられている。
【0037】
また、第2のバスバー30には、立設部36の端面電極接触部31とは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すx軸正方向に延在する外部接続端子部37が設けられている。
【0038】
コンデンサ1が組み立てられた状態では、コンデンサ素子10A,10B,10Cは、第2のバスバー30の立設部32のy軸負側の面と立設部34のy軸正側の面との間に、端面電極接触部31のz軸正側の面がコンデンサ素子10A,10B,10Cの第2の端面電極13A,13B,13Cのz軸負側の面に接触するように、配置される。
【0039】
また、コンデンサ1が組み立てられた状態では、第1のバスバー20は、第2のバスバー30の立設部32のy軸負側の面と立設部34のy軸正側の面との間に、第1のバスバー20と第2のバスバー30とが絶縁された状態で配置される。また、コンデンサ1が組み立てられた状態では、第2のバスバー30は第3のバスバー40とも絶縁されている。
【0040】
第3のバスバー40は、コンデンサ1が組み立てられた状態では3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cなど3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの何処とも接触せず、第1のバスバー20と接触し、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。
【0041】
第3のバスバー40には、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの何れとも接触せず、第1のバスバー20の端面電極接触部21の第1の端面電極12A,12B,12Cと対向する面と反対側の面(端面電極接触部21の図1に示すz軸正側の面)に接触する、xy平面視において矩形状をした、埋設部(本発明の「埋設部」に相当)41Aが設けられている(図1図2図5など参照)。なお、本実施形態では、埋設部41Aは、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cのどことも接触しないようになっている。
【0042】
また、第3のバスバー40には、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの何れとも接触せず、第1のバスバー20の端面電極接触部21の図1に示すz軸正側の面に接触する、xy平面視において矩形状をした、埋設部(本発明の「埋設部」に相当)41Bが設けられている(図1図2図5など参照)。なお、本実施形態では、埋設部41Bは、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cのどことも接触しないようになっている。
【0043】
また、第3のバスバー40には、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの何れとも接触せず、第1のバスバー20の端面電極接触部21の図1に示すz軸正側の面に接触する、xy平面視において矩形状をした、埋設部(本発明の「埋設部」に相当)41Cが設けられている(図1図2図5など参照)。なお、本実施形態では、埋設部41Cは、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cのどことも接触しないようになっている。
【0044】
また、第3のバスバー40には、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの何れとも接触せず、第1のバスバー20の端面電極接触部21の図1に示すz軸正側の面など第1のバスバー20の何処とも接触しない、xy平面視において矩形状をした、xy平面視において埋設部41Aと埋設部41Bとの間に位置する、張出部42Aが設けられている(図1図2図5など参照)。張出部42Aの端面電極接触部21と対向する面と反対側の面(張出部42Aの図1に示すz軸正側の面)は平坦面となっている(xy平面と平行な面となっている)。なお、本実施形態では、張出部42Aは、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cのどことも接触しないようになっている。なお、張出部42Aの端面電極接触部21と対向する部分が、本発明の「露出部」に相当する。
【0045】
また、第3のバスバー40には、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cの何れとも接触せず、第1のバスバー20の端面電極接触部21の図1に示すz軸正側の面など第1のバスバー20の何処とも接触しない、xy平面視において矩形状をした、xy平面視において埋設部41Bと埋設部41Cとの間に位置する、張出部42Bが設けられている(図1図2図5など参照)。張出部42Bの端面電極接触部21と対向する面と反対側の面(張出部42Bの図1に示すz軸正側の面)は平坦面となっている(xy平面と平行な面となっている)。なお、本実施形態では、張出部42Bは、コンデンサ1が組み立てられた状態において、3つのコンデンサ素子10A,10B,10Cのどことも接触しないようになっている。なお、張出部42Bの端面電極接触部21と対向する部分が、本発明の「露出部」に相当する。
【0046】
上記の埋設部41A、張出部42A、埋設部41B、張出部42B、埋設部41Cは、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置している。
【0047】
コンデンサ1が組み立てられた状態において、埋設部41A,41B,41Cは充填樹脂部50に埋設され、張出部42A,42Bの端面電極接触部21と対向する部分は充填樹脂部50から露出する(図6図7など参照)。
【0048】
また、第3のバスバー40には、平板状の埋設部41Aの図1に示すy軸正側の端縁部の3つの箇所に、当該箇所から図1に示すz軸正方向に延在する平板状の立設部43が設けられている。第1のバスバー20の立設部22と、第3のバスバー40の立設部43とは、コンデンサ1が組み立てられた状態で、zx平面視において、重なり合う部分がある。
【0049】
また、第3のバスバー40には、3つの平板状の立設部43各々の端面電極接触部21とは反対側の箇所に、当該箇所から図1のy軸正方向に延在する外部接続端子部(本発明の「第2の締結部」に相当)44が設けられている。第1のバスバー20の外部接続端子部23と、第3のバスバー40の外部接続端子部44とは、コンデンサ1が組み立てられた状態で、xy平面視において、重なり合う部分がある。
【0050】
また、第3のバスバー40には、平板状の埋設部41Cの図1に示すy軸負側の端縁部の3つの箇所に、当該箇所から図1に示すz軸正方向に延在する平板状の立設部45が設けられている。第1のバスバー20の立設部24と、第3のバスバー40の立設部45とは、コンデンサ1が組み立てられた状態で、zx平面視において、重なり合う部分がある。
【0051】
また、第3のバスバー40には、3つの平板状の立設部45各々の端面電極接触部21とは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すy軸負方向に延在する外部接続端子部(本発明の「第2の締結部」に相当)46が設けられている。第1のバスバー20の外部接続端子部25と、第3のバスバー40の外部接続端子部46とは、コンデンサ1が組み立てられた状態で、xy平面視において、重なり合う部分がある。
【0052】
また、第3のバスバー40には、平板状の埋設部41Bの図1に示すx軸正側の端縁部の1つの箇所に、当該箇所から図1のz軸正方向に延在し、さらに、図1に示すx軸正方向に延在し、さらに、図1に示すz軸負方向に延在する平板を折り曲げた形状の立設部47が設けられている。
【0053】
また、第3のバスバー40には、立設部47の埋設部41Bとは反対側の箇所に、当該箇所から図1に示すx軸正方向に延在する外部接続端子部48が設けられている。
【0054】
コンデンサ1が組み立てられた状態では、第3のバスバー40は、立設部43が第1のバスバー20の立設部22のy軸負側の面よりy軸負側且つ立設部45が第1のバスバー20の立設部24のy軸正側の面よりy軸正側に、埋設部41A,41B,41Cのz軸負側の面が第1のバスバー20の端面電極接触部21のz軸正側の面に接触し、外部接続端子部44のz軸負側の面が第1のバスバー20の外部接続端子部23のz軸正側の面に接触し、外部接続端子部46のz軸負側の面が第1のバスバー20の外部接続端子部25のz軸正側の面に接触するように、配置される。第1のバスバー20の外部接続端子部23と第3のバスバー40の外部接続端子部44とがxy平面視で重なり、第1のバスバー20の外部接続端子部25と第3のバスバー40の外部接続端子部46とがxy平面視で重なるように、第3のバスバー40を第1のバスバー20に取り付けて外部接続端子部23と外部接続端子部44とを締結し、外部接続端子部25と外部接続端子部46とを締結することで、コンデンサ1を組み立てた状態で、張出部42A,42Bの図1に示すz軸正側の面(張出部42A,42Bの充填樹脂部50から露出する部分の図1のz軸正側の面)の位置精度を高めることができる。
【0055】
第1のバスバー20の外部接続端子部23,25と第2のバスバー30の外部接続端子部33,35とはAC用の端子部であり、第3のバスバー40の外部接続端子部47と第2のバスバー30の外部接続端子部37とはDC用の端子部である。
【0056】
ケース60は、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)やポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂やプラスチックなどの有機材料、セラミックなどの無機材料などの種々の材料で形成することができ、以下の形状をしている。
【0057】
ケース60は、一方の面(図1に示すz軸正側の面)が開放された開口を有する直方体の箱状をしている。
【0058】
ケース60には、コンデンサ素子10A,10B,10C、第1のバスバー20、第2のバスバー30、および、第3のバスバー40が組み立てられた状態でこれらが収容される(図6参照)。また、コンデンサ素子10A,10B,10C、第1のバスバー20、第2のバスバー30、および、第3のバスバー40が組み立てられた状態でこれらがケース60に収容された後に、樹脂封止される(図7参照)。
【0059】
充填樹脂部50は、ケース60と、組み立てた状態のコンデンサ素子10A,10B,10C、第1のバスバー20、第2のバスバー30、および、第3のバスバー40との空きスペースを埋めるもので、例えば、エポキシ樹脂で形成される。なお、充填樹脂部50は、エポキシ樹脂に限らず、電子部品の封止樹脂として採用される種々の絶縁材料で形成することができる。なお、充填樹脂部50は、液体の状態でケース60に充填された後、硬化することで形成される。
【0060】
上述したように、埋設部41A,41B,41Cは充填樹脂部50に埋設され、張出部42A,42Bの端面電極接触部21と対向する部分は充填樹脂部50から露出する(図6図7参照)。例えば、コンデンサ1が外部装置に搭載された際に外部装置側で準備された冷却部品が第3のバスバー40の張出部42A,42Bの平坦面に当接し、コンデンサ1の通電により発生した熱は、第3のバスバー40の埋設部41A,41B,41Cから第3のバスバー40の張出部42A,42Bに伝わり、さらに、第3のバスバー40の張出部42A,42Bから張出部42A,42Bに当接した冷却部品に伝わる。
【0061】
2.コンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のコンデンサ1の製造プロセスについて説明する。なお、下記で説明するコンデンサ1の製造プロセスは一例であって、最終的にコンデンサ1を図7の状態に組み立てることができる組み立て順であればよい。
【0062】
コンデンサ素子10A,10B,10Cを、第2のバスバー30の立設部32のy軸負側の面と立設部34のy軸正側の面との間に、第2の端面電極13A,13B,13Cのz軸負側の面が第2のバスバー30の端面電極接触部31のz軸正側の面に接触するように、z軸正側から配置し、図3に示す状態となる。そして、コンデンサ素子10A,10B,10Cの第2の端面電極13A,13B,13Cと第2のバスバー30の端面電極接触部31とが半田付け等により電気的に接続される。
【0063】
第1のバスバー20を、第2のバスバー30の立設部32のy軸負側の面と立設部34のy軸正側の面との間に、端面電極接触部21のz軸負側の面がコンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cのz軸正側の面に接触し、第2のバスバー30に接触しないように、z軸正側から配置し、図4に示す状態となる。そして、コンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cと第1のバスバー20の端面電極接触部21とが半田付け等により電気的に接続される。
【0064】
第3のバスバー40を、立設部43が第1のバスバー20の立設部22のy軸負側の面よりy軸負側且つ立設部45が第1のバスバー20の立設部24のy軸正側の面よりy軸正側に、埋設部41A,41B,41Cのz軸負側の面が第1のバスバー20の端面電極接触部21のz軸正側の面に接触し、外部接続端子部44のz軸負側の面が第1のバスバー20の外部接続端子部23のy軸正側の面に接触し、外部接続端子部46のz軸負側の面が第1のバスバー20の外部接続端子部25のy軸正側の面に接触するように、z軸正側から配置し、図5に示す状態となる。図5の状態で、第1のバスバー20の外部接続端子部23と第3のバスバー40の外部接続端子部44とを締結し、第1のバスバー20の外部接続端子部25と第3のバスバー40の外部接続端子部46とを締結する。
【0065】
組み立てられた状態のコンデンサ素子10A,10B,10C、第2のバスバー30,第1のバスバー20および第3のバスバー40を、第2のバスバー30の端面電極接触部31の、コンデンサ素子10A,10B,10Cの第2の端面電極13A,13B,13Cと対向する面と反対側の面(第2のバスバー30の端面電極接触部31の図1のz軸負側の面)が、ケース60の底面と所定の間隔を隔てて対向するように、z軸正側から配置し、図6に示す状態となる。
【0066】
図6に示す状態で、ケース60の開口から、液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図7に示すコンデンサ1が完成する。
【0067】
3.効果
以上の第1の実施形態によれば、コンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cに接触して電気的に接続された第1のバスバー20とは別に、コンデンサ素子10A,10B,10Cの第1の端面電極12A,12B,12Cに接触せず、第1のバスバー20の端面電極接触部21と接触する第3のバスバー40を設け、第3のバスバー40に、xy平面視において、第1のバスバー20と重なる第1の部分に、第1のバスバー20と接触し、充填樹脂部50に埋設する埋設部41A,41B,41Cを設け、xy平面視において、第1のバスバー20と重なり、第1の部分とは異なる第2の部分に、第1のバスバー20とは接触せず、充填樹脂部50から露出する露出部を含む張出部42A,42Bを設けている。これにより、コンデンサ1の通電による発熱をコンデンサ1外部へ放熱する放熱構造を第3のバスバー40の張出部42A,42Bを構成する露出部により実現することでコンデンサ1の過熱を防止できる。
【0068】
また、電流経路を第1のバスバー20により形成することで、電流経路が長くなるのを防いで低ESLを実現することができるとともに、コンデンサ素子10A,10B,10Cごとの電流経路のばらつきの拡大を抑えて分流バランスが崩れるのを防いで異常発熱が起こるのを防止できる。
【0069】
また、第1のバスバー20の外部接続端子部23,25(第1の締結部)と、第3のバスバー40の外部接続端子部44,46(第2の締結部)とを締結することにより、コンデンサ1の通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を実現する第3のバスバー40の張出部42A,42Bを構成する露出部の位置精度を高くすることができる。この結果、例えば、コンデンサ1が外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却部品を第3のバスバー40の張出部42A,42Bを構成する露出部の平坦面に接触するように配置することができる。
【0070】
≪第2の実施形態≫
以下、本発明の第2の実施形態について、図8から図14を参照しつつ詳細に説明する。なお、第1の実施形態と同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。
【0071】
1.コンデンサの構造
コンデンサ1aの構造について図8を参照して説明する。なお、図8および後の説明で用いる図9から図14の各図のx軸、y軸、z軸は互いに同一方向であり、コンデンサ1aが完成した状態でのケース60の開口面がxy面となり、ケース60の短辺側の側面がyz面となり、ケース60の長辺側の側面がzx面となるようにコンデンサ1aを図示している。
【0072】
コンデンサ1aは、図8に示すように、複数の金属化フィルムコンデンサ素子(本発明の「コンデンサ素子」に相当。本実施形態では、4つの金属化フィルムコンデンサ素子10A,10B,10C,10D:以下、適宜、「コンデンサ素子」と記載する。)、第1のバスバー(本発明の「第1の導体」に相当)20a、第2のバスバー(本発明の「第2の導体」に相当)30a、放熱部品(本発明の「第3の導体」に相当)40a、放熱部品40b、充填樹脂部(本発明の「封止樹脂部」に相当)50(図14参照)、および、ケース60を備える。
【0073】
コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dは、図8に示すように、素子本体部11A,11B,11C,11Dと、素子本体部11A,11B,11C,11Dの一方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第1の端面電極12A,12B,12C,12D(図1参照)と、素子本体部11A,11B,11Cの他方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第2の端面電極(不図示)とを含むように構成される。なお、説明の都合上、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dそれぞれの第2の端面電極を、第2の端面電極13A,13B,13C,13Dと符号を付して説明する。なお、素子本体部11Dは素子本体部11A,11B,11Cと同等の構造をしており、素子本体部11A,11B,11Cは第1実施形態の説明が適用できるためその説明を省略する。
【0074】
4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dは、隣接するコンデンサ素子と互いに周面が対向するように上下左右に配列され(本実施形態ではx軸方向に4個、y軸方向に1個配列され)、この状態で、4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dの各々に第1のバスバー20aが接触して半田付けされることで電気的に接続され、第2の端面電極13A,13B,13Cの各々に第2のバスバー30aが接触して半田付けされることで電気的に接続される。第1のバスバー20aは、銅などの導電性材料により形成され、第2のバスバー30aは、銅などの導電性材料により形成される。
【0075】
第1のバスバー20aには、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部21aが設けられている。本実施形態では、第1のバスバー20aの端面電極接触部21aの複数の突出部と4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dの各々とを半田付けすることにより、第1のバスバー20aと4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dの各々とが電気的に接続される。
【0076】
また、第1のバスバー20aには、平板状の端面電極接触部21aのy軸正側の端縁部の1つの箇所に、当該箇所からz軸正方向に延在する平板状の立設部22aが設けられている。
【0077】
また、第1のバスバー20aには、1つの平板状の立設部22aの端面電極接触部21aとは反対側の3つの箇所に、当該箇所からy軸正方向に延在する外部接続端子部(本発明の「第1の締結部」に相当)23aが設けられている。
【0078】
第2のバスバー30aには、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部31aが設けられている。なお、第2のバスバー30aの端面電極接触部31aの複数の突出部と4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dの各々とを半田付けすることにより、第2のバスバー30aと4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dの各々とが電気的に接続される。
【0079】
また、第2のバスバー30aには、平板状の端面電極接触部31aのy軸正側の端縁部の1つの箇所に、当該箇所からz軸正方向に延在する平板状の立設部32aが設けられている。コンデンサ1aが組み立てられた状態で、第1のバスバー20aの立設部22aと、第2のバスバー30aの立設部32aとは、zx平面視において一部が重なり合い、xy平面視において、第1のバスバー20aの立設部22aは第2のバスバー30aの立設部32aよりy軸負側に絶縁された状態で配置される。
【0080】
また、第2のバスバー30aには、1つの平板状の立設部32aの端面電極接触部31aとは反対側の3つの箇所に、当該箇所からy軸正方向に延在する外部接続端子部33aが設けられている。
【0081】
コンデンサ1aが組み立てられた状態では、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dは、第2のバスバー30aの立設部32aのy軸負側の面と、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの周面のうちのy軸正側の面とが対向するように、端面電極接触部31aのz軸正側の面がコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dのz軸負側の面に接触するように、配置される。
【0082】
また、コンデンサ1aが組み立てられた状態では、第1のバスバー20aは、第2のバスバー30aの立設部32aのy軸負側の面と第1のバスバー20aの立設部22aのy軸正側の面とが対向し、第1のバスバー20aは第2のバスバー30aと絶縁された状態で配置される。また、コンデンサ1aが組み立てられた状態では、第2のバスバー30aは放熱部品40aとも絶縁されている。
【0083】
放熱部品40aは、コンデンサ1aが組み立てられた状態では4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dなど4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの何処とも接触せず、第1のバスバー20aと接触し、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。
【0084】
放熱部品40aには、コンデンサ1aが組み立てられた状態において、第1のバスバー20aの端面電極接触部21aのz軸正側の面に接触する、xy平面視において矩形状をした、埋設部(本発明の「埋設部」に相当)41aが設けられている。
【0085】
また、放熱部品40aには、xy平面視において矩形状をした、埋設部41aのx軸負側の端縁部からz軸正方向に延在した、立設部42a1が設けられている。
【0086】
また、放熱部品40aには、xy平面視において矩形状をした、立設部42a1の埋設部41aと反対側の箇所から、x軸負方向に延在した露出部(本発明の「露出部」に相当)42a2が設けられている。露出部42a2のz軸正側の面は平坦面となっている(xy平面と平行な面となっている)。
【0087】
また、放熱部品40aには、平板状の埋設部41aのy軸正側の端縁部の1つの箇所に、当該箇所からz軸正方向に延在する平板状の立設部43aが設けられている。第1のバスバー20aの立設部22aと、放熱部品40aの立設部43aとは、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、zx平面視において、重なり合う部分がある。
【0088】
また、放熱部品40aには、1つの平板状の立設部43aの埋設部41aとは反対側の3つの箇所に、当該箇所からy軸正方向に延在する外部接続端子部(本発明の「第2の締結部」に相当)44aが設けられている。第1のバスバー20aの外部接続端子部23aと、放熱部品40aの外部接続端子部44aとは、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、xy平面視において、重なり合う部分がある。
【0089】
コンデンサ1aが組み立てられた状態では、放熱部品40aは、立設部43aが第1のバスバー20aの立設部22aのy軸負側の面よりy軸負側に、埋設部41aのz軸負側の面が第1のバスバー20aの端面電極接触部21aのz軸正側の面に接触し、外部接続端子部44aのz軸負側の面が第1のバスバー20aの外部接続端子部23aのz軸正側の面に接触するように、配置される。第1のバスバー20aの外部接続端子部23aと放熱部品40aの外部接続端子部44aとがxy平面視で重なるように、放熱部品40aを第1のバスバー20aに取り付けて外部接続端子部23aと外部接続端子部44aとを締結することで、コンデンサ1aを組み立てた状態で、露出部42a2のz軸正側の面の位置精度を高めることができる。
【0090】
放熱部品40bは、コンデンサ1aが組み立てられた状態では4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dなど4つのコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの何処とも接触せず、また、第1のバスバー20aや放熱部品40aの何処とも接触しない、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。
【0091】
放熱部品40bには、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、放熱部品40aの埋設部41aのz軸正側の面に絶縁された状態で配置される、xy平面視において矩形状をした、埋設部41bが設けられている。
【0092】
また、放熱部品40bには、zx平面視において矩形状をした、埋設部41bのx軸正側の端縁部からz軸正方向に延在した、立設部42b1が設けられている。
【0093】
また、放熱部品40bには、xy平面視において矩形状をした、立設部42b1の埋設部41bと反対側の箇所から、x軸正方向に延在した露出部42b2が設けられている。露出部42b2のz軸正側の面は平坦面となっている(xy平面と平行な面となっている)。
【0094】
また、放熱部品40bには、平板状の埋設部41bのy軸正側の端縁部の1つの箇所に、当該箇所からz軸正方向に延在する平板状の立設部43bが設けられている。第2のバスバー30aの立設部32aと、放熱部品40bの立設部43bとは、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、zx平面視において、重なり合う部分がある。
【0095】
また、放熱部品40bには、1つの平板状の立設部43bの埋設部41bとは反対側の3つの箇所に、当該箇所からy軸正方向に延在する外部接続端子部44bが設けられている。第2のバスバー30aの外部接続端子部33aと、放熱部品40bの外部接続端子部44bとは、コンデンサ1aが組み立てられた状態で、xy平面視において、重なり合う部分がある。
【0096】
コンデンサ1aが組み立てられた状態では、放熱部品40bは、立設部43bが放熱部品40aの立設部43aのy軸負側の面よりy軸負側に、放熱部品40bが放熱部品40aに絶縁された状態で配置され、外部接続端子部44bのz軸負側の面が第2のバスバー30aの外部接続端子部33aのz軸正側の面に接触するように配置される。また、コンデンサ1aが組み立てられた状態では、放熱部品40bは第1のバスバー20aとも絶縁されている。第2のバスバー30aの外部接続端子部33aと放熱部品40bの外部接続端子部44bとがxy平面視で重なるように、放熱部品40bを第2のバスバー30aに取り付けて外部接続端子部33aと外部接続端子部44bとを締結することで、コンデンサ1aを組み立てた状態で、露出部42b2のz軸正側の面の位置精度を高めることができる。
【0097】
埋設部41aおよび立設部42a1の一部は充填樹脂部50に埋設され、露出部42a2および立設部42a1の残り部分は充填樹脂部50から露出する(図13図14参照)。また、埋設部41bおよび立設部42b1の一部は充填樹脂部50に埋設され、露出部42b2および立設部42b1の残り部分は充填樹脂部50から露出する(図13図14参照)。例えば、コンデンサ1aが外部装置に搭載された際に外部装置側で準備された冷却部品が放熱部品40aの露出部42a2の平坦面および放熱部品40bの露出部42b2の平坦面に当接し、コンデンサ1aの通電により発生した熱は、放熱部品40a,40bの埋設部41a,41bから放熱部品40a,40bの露出部42a2,42b2に伝わり、さらに、放熱部品40a,40bの露出部42a2,42b2から露出部42a2,42b2に当接した冷却部品に伝わる。
【0098】
2.コンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のコンデンサ1aの製造プロセスについて図9から図14を参照して説明する。なお、下記で説明するコンデンサ1aの製造プロセスは一例であって、最終的にコンデンサ1aを図14の状態に組み立てることができる組み立て順であればよい。
【0099】
コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dを、第2のバスバー30aの立設部32aのy軸負側の面よりもy軸負側に位置し、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dのz軸負側の面が第2のバスバー30aの端面電極接触部31aのz軸正側の面に接触するように、z軸正側から配置し、図9に示す状態となる。そして、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dと第2のバスバー30aの端面電極接触部31aとが半田付け等により電気的に接続される。
【0100】
第1のバスバー20aを、立設部22aが第2のバスバー30aの立設部32aのy軸負側の面よりもy軸負側に位置し、端面電極接触部21aのz軸負側の面がコンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dのz軸正側の面に接触し、第2のバスバー30aに接触しないように、z軸正側から配置し、図10に示す状態となる。そして、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第1の端面電極12A,12B,12C,12Dと第1のバスバー20aの端面電極接触部21aとが半田付け等により電気的に接続される。
【0101】
放熱部品40aを、立設部43aが第1のバスバー20aの立設部22aのy軸負側の面よりy軸負側に、埋設部41aのz軸負側の面が第1のバスバー20aの端面電極接触部21aのz軸正側の面に接触し、外部接続端子部44aのz軸負側の面が第1のバスバー20aの外部接続端子部23aのy軸正側の面に接触するように、z軸正側から配置し、図11に示す状態となる。図11の状態で、第1のバスバー20aの外部接続端子部23aと放熱部品40aの外部接続端子部44aとを締結する。
【0102】
放熱部品40bを、立設部43bが放熱部品40aの立設部43aのy軸負側の面よりy軸負側に、放熱部品40bが放熱部品40aに絶縁された状態で、外部接続端子部44bのz軸負側の面が第2のバスバー30aの外部接続端子部33aのy軸正側の面に接触するように、z軸正側から配置し、図12に示す状態となる。図12の状態で、第2のバスバー30aの外部接続端子部33aと放熱部品40bの外部接続端子部44bとを締結する。
【0103】
組み立てられた状態のコンデンサ素子10A,10B,10C,10D、第2のバスバー30a、第1のバスバー20aおよび放熱部品40a,40bを、第2のバスバー30aの端面電極接触部31aの、コンデンサ素子10A,10B,10C,10Dの第2の端面電極13A,13B,13C,13Dと対向する面と反対側の面(第2のバスバー30aの端面電極接触部31aのz軸負側の面)が、ケース60の底面と所定の間隔を隔てて対向するように、z軸正側から配置し、図13に示す状態となる。
【0104】
図13に示す状態で、ケース60の開口から、液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図14に示すコンデンサ1aが完成する。
【0105】
3.効果
以上の第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
【0106】
その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【0107】
例えば、上記第1の実施形態では、埋設部41A、露出部(張出部42Aに含まれる)、埋設部41B、露出部(張出部42Bに含まれる)、埋設部41Cが、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置しているとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、埋設部、露出部、埋設部が、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置している、埋設部、露出部、埋設部、露出部、埋設部、露出部、埋設部が、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置しているなど、埋設部、露出部の数は3,2以外であってもよい。
【0108】
また、上記第1の実施形態では、埋設部41A、露出部(張出部42Aに含まれる)、埋設部41B、露出部(張出部42Bに含まれる)、埋設部41Cが、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置しているとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、埋設部、露出部、埋設部、露出部が、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置している、露出部、埋設部、露出部、埋設部が、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置している、露出部、埋設部、露出部が、xy平面視において、y軸正側からy軸負側にかけて順に位置しているなど、露出部で終わってもよいし、露出部から始まってもよい。
【0109】
また、上記第1の実施形態および第2の実施形態では、ケース60を備える構成のコンデンサ1を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、上記実施形態のケース60を除く構造と同等の構造を有する、ケースを備えない構成のコンデンサであってもよい。
【0110】
また、上記第1の実施形態では、第1のバスバー20の端面電極接触部21のz軸正側の面(ここでは、「第1のバスバー対向面」と記載する。)と第3のバスバー40の埋設部41A、41B,41Cのz軸負側の面(ここでは、「第3のバスバー対向面」と記載する。)とが接触する場合を、第1のバスバー対向面と第3のバスバー対向面とが隣接する場合の例として挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第1のバスバー対向面と第3のバスバー対向面とが隣接する場合には第1のバスバー対向面と第3のバスバー対向面とが接触しない場合も含まれ、この場合には放熱の妨げにならない程度に第1のバスバー対向面と第3のバスバー対向面とが近接していることが好ましく、近接の程度は、第1のバスバー対向面と第3のバスバー対向面とのz軸正負方向の距離が例えば1.0mm以下である。
【0111】
また、上記第2の実施形態では、第1のバスバー20aの端面電極接触部21aのz軸正側の面(ここでは、「第1のバスバー対向面」と記載する。)と放熱部品40aの埋設部41aのz軸負側の面(ここでは、「放熱部品対向面」と記載する。)とが接触する場合を、第1のバスバー対向面と放熱部品対向面とが隣接する場合の例として挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第1のバスバー対向面と放熱部品対向面とが隣接する場合には第1のバスバー対向面と放熱部品対向面とが接触しない場合も含まれ、この場合には放熱の妨げにならない程度に第1のバスバー対向面と放熱部品対向面とが近接していることが好ましく、近接の程度は、第1のバスバー対向面と放熱部品対向面とのz軸正負方向の距離が例えば1.0mm以下である。
【0112】
また、上記の各実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。
【0113】
本発明は、放熱構造を有するコンデンサに広く適用可能である。
【符号の説明】
【0114】
1:コンデンサ
10A,10B,10C:コンデンサ素子
12A,12B,12C:第1の端面電極
13A,13B,13C:第2の端面電極
20:第1のバスバー(第1の導体)
21:端面電極接触部
23,25:外部接続端子部(第1の締結部)
30:第2のバスバー(第2の導体)
40:第3のバスバー(第3の導体)
41A,41B,41C:埋設部(埋設部)
42A,42B:張出部(露出部)
44,46:外部接続端子部(第2の締結部)
50:充填樹脂部(封止樹脂部)
60:ケース
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15