【図1A】
本明細書に記載の1または複数の実施形態による、センサアレイに含めることができる単一のマイクロ光学センサチャネルの簡略断面図を示す。
【図1B】
本明細書に記載の1または複数の実施形態による、センサアレイに含めることができる単一のマイクロ光学センサチャネルの簡略断面図を示す。
【図2】
本明細書に記載の1または複数の実施形態による、センサアレイの簡略正面図を示す。
【図3】
図2のセンサアレイのセンサ行の簡略側断面図を示す。
【図4】
1または複数の実施形態による、別のセンサアレイの簡略上面図を示す。
【図5】
1または複数の実施形態による、別のセンサアレイの簡略上面図を示す。
【図6】
1または複数の実施形態による、別のセンサアレイの簡略上面図を示す。
【図7】
図6のセンサアレイに含めることができるマルチスペクトルセンサチャネルの簡略上面図を示す。
【図8】
図6のセンサアレイの一部分の概略側面図を示す。
【図9】
本発明の実施形態による、センサアレイの一部分の簡略側断面図を示す。
【図10】
図9のセンサアレイの簡略上面図を示す。
【図11】
幾つかの実施形態において、周囲光強度測定値を提供するために使用することができる3つのフィルタの重ならない通過帯域の例を示す。
【図12】
幾つかの実施形態において、エンコードされたスペクトル情報を用いて周囲光強度測定値を提供するために使用することができる3つのフィルタの重なる通過帯域の例を示す。
【図13】
幾つかの実施形態による、センサアレイの簡略正面図を示す。
【図14A】
幾つかの実施形態による、パターン化された光学フィルタを有するマルチスペクトルセンサチャネルの例を示す。
【図14B】
幾つかの実施形態による、パターン化された光学フィルタを有するマルチスペクトルセンサチャネルの例を示す。
【図15】
図2のセンサアレイを組み込むことができる光測距/撮像デバイスの簡略側面図を示す。
【図16】
1または複数の実施形態による、チャネル別補償マイクロ光学素子を備えるセンサアレイの一部分の簡略断面図である。
【図17】
1または複数の実施形態による、チャネル別補償マイクロ光学素子を備えるセンサアレイの一部分の簡略断面図である。
【図18】
1または複数の実施形態による、チャネル別補償マイクロ光学素子を備えるセンサアレイの一部分の簡略断面図である。
【図19】
1または複数の実施形態による、アクロマティックバルク光学モジュールを備えるセンサアレイの一部分の簡略断面図である。
【図20】
1または複数の実施形態による、アクロマティックバルク光学モジュールを備える別のセンサアレイの一部分の簡略断面図である。
【図21】
1または複数の実施形態による、バルク光学モジュールの焦点距離を補正するためのチャネルごとのマイクロ光学素子を備えるセンサモジュールの例を示す。
【図22】
1または複数の実施形態による、チャネル別マイクロ光学素子を備える受信モジュールの別の例を示す。
【図23】
1または複数の実施形態による、チャネル別マイクロ光学素子を備える送信モジュールの例を示す。
【図24A】
センサアレイを使用したスキャンシステムにおけるポインティングエラーの可能性を示す簡略概念図である。
【図24B】
センサアレイを使用したスキャンシステムにおけるポインティングエラーの可能性を示す簡略概念図である。
【図25】
1または複数の実施形態による、バルク光学モジュールの焦点距離歪み特性を示す簡略光学図である。
【図26】
スキャンシステムの幾つかの実施形態において定量化及び制約することができるピクセル内ポインティングエラーの例を示す。
【図27】
1または複数の実施形態による、バルク光学モジュール内のバレル歪み及びピンクッション歪みを補償するためのセンサチャネル位置付けの例を示す。
【図28】
1または複数の実施形態による、バルク光学モジュール内のバレル歪み及びピンクッション歪みを補償するためのセンサチャネル位置付けの例を示す。
【図29】
本発明の一実施形態による、センサアレイを使用したラスタースキャンの一例を示す。
【図30】
ピンクッション歪みを示すバルク光学素子を備えるアレイを使用するラスタースキャンの結果として生じ得る不均一なサンプリングパターンを示す。
【図31A】
1または複数の実施形態による、回転撮像/LIDARシステムの例を示し、図31Aは、簡略上面図であり、図31Bは、簡略側面図である。
【図31B】
1または複数の実施形態による、回転撮像/LIDARシステムの例を示し、図31Aは、簡略上面図であり、図31Bは、簡略側面図である。
【図32】
1または複数の実施形態による、回転撮像/LIDARシステムのブロック図を例解する。
【図33A】
1または複数の実施形態による、センサアレイを使用するハイパースペクトル撮像動作の例を例解する。
【図33B】
1または複数の実施形態による、センサアレイを使用するハイパースペクトル撮像動作の例を例解する。
【図34】
幾つかの実施形態による、センサアレイの簡略正面図を示す。
【図35】
幾つかの実施形態による、空間的にエンコードされたサブピクセル開口を備える4つの周囲光センサチャネルのセットを示す。
【図36】
幾つかの実施形態による、複数の積算レジスタを備える読み出しデータパスの簡略概略図を示す。
【図37】
幾つかの実施形態による、複数の積算レジスタを使用する周囲光測定を例解する。
【図38A】
幾つかの実施形態による、空間的にエンコードされたサブピクセル開口を提供する周囲光センサチャネルのセットを示す。
【図38B】
図38Aの周囲光センサチャネルを使用する時間的細分化の効果を示す。
【図39】
1または複数の実施形態による、静的撮像/LIDARシステムの例を示す。
【図40】
1または複数の実施形態による、静的撮像/LIDARシステムの例示的な自動車用途を示す。
【図41】
1または複数の実施形態による、静的撮像/LIDARシステムの別の例示的な自動車用途を示す。
【図42】
1または複数の実施形態による、拡大された視野を備える静止撮像/LIDARシステムの例を示す。
【図43】
1または複数の実施形態による、静的撮像/LIDARシステムのブロック図を例解する。
【図44】
1または複数の実施形態による、マルチスペクトル測距/撮像センサアレイを使用して取得することができるハイパースペクトル画像の例を示す。
【図45】
そこに含まれる材料を特定するために注釈が付けられた画像の例を示す。