特許 7426591 電解コンデンサモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-25

(45)【発行日】2024-02-02

(54)【発明の名称】電解コンデンサモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/00 20060101AFI20240126BHJP

   H01G 9/15 20060101ALI20240126BHJP

   H01G 9/145 20060101ALI20240126BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20240126BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20240126BHJP

   H01G 2/08 20060101ALI20240126BHJP

   H01G 9/10 20060101ALI20240126BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20240126BHJP

【ＦＩ】

H01G9/00 030

H01G9/15

H01G9/145

H01G4/38 A

H01G2/02 101E

H01G2/08 A

H01G9/10 D

H01G4/228 E

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2020503445

(86)(22)【出願日】2019-02-21

(86)【国際出願番号】 JP2019006440

(87)【国際公開番号】W WO2019167772

(87)【国際公開日】2019-09-06

【審査請求日】2022-01-25

(31)【優先権主張番号】P 2018035413

(32)【優先日】2018-02-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002745

【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】長柄 久雄

(72)【発明者】

【氏名】松本 貴行

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】実開昭５５－１４５０４２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１２－１０４２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３３５８２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５６－００２６２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－１２１２８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１９７１５９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ９／００

Ｈ０１Ｇ ９／１５

Ｈ０１Ｇ ９／１４５

Ｈ０１Ｇ ４／３８

Ｈ０１Ｇ ２／０２

Ｈ０１Ｇ ２／０８

Ｈ０１Ｇ ９／１０

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子のそれぞれと電気的に接続する電極リードと、
前記電極リードが貫通する封口部材と、
前記複数のコンデンサ素子をそれぞれ収容する複数の収容部を有する放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、金属で構成され、かつ第１面および前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記複数の収容部のそれぞれは、前記第１面において開口した挿入口を有し、
前記封口部材は、前記挿入口を封口し、
前記電極リードは、前記挿入口から導出しており、
前記複数の収容部のそれぞれの内側壁における前記封口部材との接触領域のうち、前記第１面に近い領域には、前記挿入口の中心に向かって突出している１以上の突起が形成されており、
前記封口部材は、前記突起により押圧されて、前記接触領域の前記第１面に近い領域において固定されている、
電解コンデンサモジュール。

【請求項2】

前記封口部材は、弾性を有しており、
無負荷状態における前記封口部材の前記第１面に平行な面内での最大径は、前記挿入口の最大径より大きい、
請求項１に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項3】

前記複数の収容部のそれぞれの内側壁における前記封口部材との接触領域は、前記複数の収容部のそれぞれの前記第１面に平行な面内での断面の直径を、前記断面の位置を前記第２面から前記第１面に向かう方向に変化させるにつれて小さくする傾斜面を備える、
請求項１または２に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項4】

前記放熱部材の厚みは、前記複数の収容部のそれぞれの深さよりも大きく、
前記複数の収容部のそれぞれは、前記放熱部材の前記第１面に形成された窪みである、
請求項１～３のいずれか一項に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項5】

前記複数のコンデンサ素子の１つの前記電極リードと前記複数のコンデンサ素子の他の１つの前記電極リードとを電気的に接続するバスバーを備える、
請求項１～４のいずれか一項に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項6】

前記複数のコンデンサ素子のそれぞれは、誘電体層を有する陽極体と、陰極体と、前記陽極体と前記陰極体との間に配置される電解質と、を備える、
請求項１～５のいずれか一項に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項7】

前記電解質は導電性高分子を含む、
請求項６に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項8】

前記電解質は電解液を含む、
請求項６または７に記載の電解コンデンサモジュール。

【請求項9】

前記放熱部材の厚みは、前記複数の収容部のそれぞれの深さ以下であり、
前記複数の収容部のそれぞれは、前記放熱部材の前記第１面に形成された凹部である、
請求項１～８のいずれか一項に記載の電解コンデンサモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のコンデンサ素子を備える電解コンデンサモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

電解コンデンサに交流電圧を印加すると、電解コンデンサには交流の充放電電流（リプル電流）が流れる。電解コンデンサを構成するコンデンサ素子は、ＥＳＲといわれる内部抵抗を有しているため、リプル電流により発熱する。この熱により、コンデンサ素子は劣化し易く、長期間の使用が困難になる場合がある。そのため、様々な放熱対策がなされている。例えば、特許文献１には、複数の電解コンデンサ素子の間に熱伝導率の大きい充填剤を充填して、放熱する方法が教示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平７－２８３０７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

複数のコンデンサ素子を備える電解コンデンサの放熱を、より効率的に行う。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の電解コンデンサモジュールは、複数のコンデンサ素子と、電極リードと、封口部材と、放熱部材と、を備える。前記電極リードは、前記複数のコンデンサ素子のそれぞれと電気的に接続され、前記封口部材を貫通する。放熱部材は、前記複数のコンデンサ素子をそれぞれ収容する複数の収容部を有する。また、放熱部材は、第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する。前記複数の収容部のそれぞれは、前記第１面において開口した挿入口を有する。前記封口部材は、前記挿入口を封口する。前記電極リードは、前記挿入口から導出している。

【発明の効果】

【0006】

本発明によれば、複数のコンデンサ素子から生じる熱が外部に放熱され易くなるため、高寿命化が可能になるとともに、リプル電流を高く設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の実施形態に係る電解コンデンサモジュールの一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】本発明の実施形態に係る電解コンデンサモジュールの他の例を模式的に示す斜視図である。

【図3】本発明の実施形態に係る電解コンデンサモジュールの一部を模式的に示す断面図である。

【図4】本発明の実施形態に係る放熱部材の一部を模式的に示す断面図である。

【図5】本発明の実施形態に係る他の放熱部材の一部を模式的に示す断面図である。

【図6】本発明の実施形態に係るコンデンサ素子の構成を説明するための概略斜視図である。

【図7】本発明の実施形態に係る電解コンデンサモジュールの他の例を模式的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本実施形態に係る電解コンデンサモジュールは、複数のコンデンサ素子と、複数のコンデンサ素子のそれぞれと電気的に接続する電極リードと、電極リードが貫通する封口部材と、複数のコンデンサ素子をそれぞれ収容する複数の収容部を有する放熱部材と、を備える。放熱部材は、第１面および第１面の反対側の第２面を有している。複数の収容部のそれぞれは、第１面において開口した挿入口を有しており、複数のコンデンサ素子のそれぞれは挿入口から挿入される。封口部材は、挿入口を封口している。電極リードは、封口部材を貫通して、挿入口から導出している。

【0009】

複数のコンデンサ素子は、個別に外装ケースに収容されることなく、直接、放熱部材に設けられた収容部にそれぞれ収容される。外装ケースを備える場合、コンデンサ素子の内部に生じた熱は、外装ケースに移動した後、放熱部材に移動する。外装ケースと放熱部材との間には隙間が生じ易いため、熱は、主に放射あるいは気体の対流によって外装ケースから放熱部材へと移動する。そのため、放熱効率に劣る。本実施形態によれば、コンデンサ素子と放熱部材とは接触するため、コンデンサ素子の内部に生じた熱は、主に熱伝導により放熱部材へと移動する。よって、放熱効率が高い。また、本実施形態では、特許文献１のような充填剤を要しないため、生産性が高く、またコストも低減される。

【0010】

好ましい形態では、収容部の挿入口は、弾性を有する封口部材により封口される。無負荷状態における封口部材の第１面に平行な面での最大径は、挿入口の最大径より大きいことが好ましい。これにより、封口部材が挿入口から抜けにくくなって、コンデンサ素子の固定性が向上する。さらに、収容部にコンデンサ素子とともに電解液が収容される場合、電解液の漏洩が抑制される。

【0011】

収容部の内側壁における封口部材との接触領域は、１以上の突起を備えてもよい。あるいは、収容部の内側壁における封口部材との接触領域は、収容部の第１面に平行な面における断面の直径を、断面の位置を第２面から第１面に向かう方向に変化させるにつれて小さくする傾斜面を備えてもよい。これにより、封口部材は挿入口からより抜けにくくなる。

【0012】

他の好ましい形態では、放熱部材の厚みは収容部の深さよりも大きく、収容部は、放熱部材の第１面に形成された窪みである。この場合、収容部同士の間に放熱部材を構成する放熱材料が隙間なく介在するため、放熱効率はより高くなる。さらに、放熱部材の収容部同士の間に、例えば冷媒を通す冷媒流路等の冷却機構を形成することができる。また、放熱部材の第２面を掘削して、冷却フィンを形成することができる。

【0013】

挿入口から導出している複数の電極リード同士は、バスバーにより互いに電気的に接続されてもよい。この場合、コンデンサ素子同士の並列的な接続が容易になって、ＥＳＲが低減され易くなる。さらに、電解コンデンサモジュールと搭載される電子機器との接続を、バスバーを介して容易に行うことができる。

【0014】

以下、図面を参照しながら、本実施形態について詳細に説明する。図１および図２は、電解コンデンサモジュールを模式的に示す斜視図である。図３は、電解コンデンサモジュールの一部を模式的に示す断面図である。図４は、放熱部材の一部を模式的に示す断面図である。図５は、他の放熱部材の一部を模式的に示す断面図である。図６は、コンデンサ素子の構成を説明するための概略斜視図である。図７は、電解コンデンサモジュールの他の例を模式的に示す斜視図である。ただし、電解コンデンサモジュールおよびコンデンサ素子の構成はこれに限定されない。

【0015】

（放熱部材）
放熱部材は、コンデンサ素子内部で生じた熱を外部に放出する。さらに、放熱部材は、複数のコンデンサ素子をまとめて収容するケースとして機能する。

【0016】

放熱部材４０は、第１面４０Ｘおよびその反対側の第２面４０Ｙを備えるとともに、複数のコンデンサ素子１０をそれぞれ収容する複数の収容部４１を有している。収容部４１は、第１面４０Ｘにおいて開口した挿入口４１１を有している。コンデンサ素子１０は、挿入口４１１から挿入される。挿入口４１１は、封口部材３０により封口される。

【0017】

放熱部材４０の形状は特に限定されない。例えば、放熱部材４０の厚みＴ_４０は、収容部４１の深さＴ_４１より大きくてもよい。この場合、収容部４１は、図１に示すように、放熱部材４０の第１面４０Ｘを、例えば掘削あるいはエンボス加工することにより形成された窪みである。また、収容部４１は、例えば型枠等を用いて放熱部材４０を成型する際に、第１面４０Ｘとともに形成された窪みである。

【0018】

放熱部材４０の厚みＴ_４０は、収容部４１の深さＴ_４１以下であってもよい。この場合、収容部４１は、図２に示すように、放熱部材４０を例えばプレス加工することにより形成された凹部である。なかでも、放熱効率の観点から、放熱部材４０の厚みＴ_４０は、収容部４１の深さＴ_４１より大きく、収容部４１は、第１面４０Ｘに形成された窪みであることが好ましい。

【0019】

放熱部材４０の厚みＴ_４０は、任意の３点における第１面４０Ｘと第２面４０Ｙとの間の最短距離の平均値である。収容部４１の深さＴ_４１は、挿入口４１１から収容部４１の底部４１３（図３参照）までの最大の距離である。底部４１３は平面であってもよいし、曲面部を含んでいてもよい。

【0020】

収容部４１の数は特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよい。収容部４１の数は、例えば５～２０個であってもよい。収容部４１の形状および大きさも特に限定されない。放熱効率の観点から、収容部４１の大きさは、収容されるコンデンサ素子１０の大きさと同程度であることが好ましい。同様の観点から、収容部４１の形状は、収容されるコンデンサ素子１０の形状と類似していることが好ましい。収容部４１の内側壁４１２および／または底部４１３とコンデンサ素子１０との接触面積が大きくなるためである。内側壁４１２および／または底部４１３とコンデンサ素子１０とを、放熱性の接着剤により接着させてもよい。複数の収容部４１の大きさおよび形状は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0021】

収容部４１の内側壁４１２における封口部材３０との接触領域４１２Ｘは、図４に示すように、１以上の突起４１４を備えてもよい。突起４１４は、例えば挿入口４１１の中心に向かって突出しており、封口部材３０は、突起４１４により押圧されて接触領域４１２Ｘに固定される。よって、封口部材３０は挿入口４１１から抜けにくくなる。突起４１４の形状、配置および個数は、特に限定されない。突起４１４は、例えば接触領域４１２Ｘに３箇所以上、均等に配置されてもよい。

【0022】

収容部４１の内側壁４１２における封口部材３０との接触領域４１２Ｘは、図５に示すように、収容部４１の第１面４０Ｘと平行な面での断面の直径Ｄ_４１を、断面の位置を第２面４０Ｙから第１面４０Ｘに向かう方向に変化させるにつれて小さくする傾斜面４１２ａを備えてもよい。封口部材３０は、傾斜面４１２ａにより押圧されて接触領域４１２Ｘに固定される。よって、封口部材３０は挿入口４１１から抜けにくくなる。傾斜面４１２ａと第１面４０Ｘとの成す鋭角θは、特に限定されない。鋭角θは、例えば、６０度以上９０度未満である。接触領域４１２Ｘ（さらには内側壁４１２）は、図５に示すように、傾斜面４１２ａのみにより形成されてもよい。

【0023】

放熱部材４０の素材としては特に限定されず、樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等）、金属（アルミニウム、鉄、ステンレス鋼等）、セラミックス（酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等）などが挙げられる。樹脂のように熱伝導率が小さい素材を放熱部材に用いる場合、その素材に、例えば熱伝導性を有するフィラーを配合する。熱伝導フィラーとしては特に限定されず、銀、銅、グラファイト、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化アルミニウム等が例示できる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。放熱部材の熱伝導率は、例えば１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。

【0024】

（封口部材）
封口部材３０は挿入口４１１を封口する。封口部材３０は弾性体であってもよい。封口部材３０の大きさおよび形状は特に限定されず、その封口部材３０によって封口される挿入口４１１の大きさおよび形状に応じて適宜設定すればよい。

【0025】

無負荷状態における封口部材３０の第１面４０Ｘに平行な面での最大径Ｄ_３０（図３参照）は、その封口部材３０によって封口される挿入口４１１の最大径Ｄ_４１１より大きいことが好ましい。このような最大径を有する封口部材３０を収容部４１に圧入することにより、封口部材３０は挿入口４１１から抜けにくくなって、コンデンサ素子１０の固定性が向上する。さらに、電解液がコンデンサ素子１０とともに収容部４１に収容される場合、電解液の漏洩が抑制される。最大径Ｄ_４１１に対する最大径Ｄ_３０の割合は特に限定されない。Ｄ_３０／Ｄ_４１１は、圧入のし易さおよびコンデンサ素子１０の固定性の点で、１．１以上、１．５以下であってもよい。

【0026】

封口部材３０の素材は特に限定されない。弾性を有する素材としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、ハイパロン（商標）ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム等のゴムが挙げられる。これらは、耐熱性が高い点で好ましい。

【0027】

（電極リード）
電極リード２０は、コンデンサ素子１０と電気的に接続している。電極リード２０は、例えば、コンデンサ素子１０の電極に接合されるリードタブ２２と、リードタブ２２と電気的に接続するとともに、封口部材３０を貫通して、挿入口４１１から導出されるリード線２１と、を備える（図６参照）。

【0028】

リードタブ２２およびリード線２１の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、平板状であってもよいし丸断面を有していてもよい。

【0029】

挿入口４１１から導出している複数の電極リード２０同士は、バスバー５０（図７参照）により互いに電気的に接続されてもよい。これにより、コンデンサ素子１０同士は容易に並列に接続されて、ＥＳＲが低減され易くなる。このとき、同じ極性を有する電極リード２０同士（例えば、電極リード２０Ａ同士あるいは電極リード２０Ｂ同士）は、１つのバスバー５０（バスバー５０Ａあるいはバスバー５０Ｂ）で接続される。バスバー５０と電極リード２０とは、例えば、抵抗溶接、レーザー溶接、はんだ等により接合される。

【0030】

電解コンデンサモジュール１００は、バスバー５０を介して電子機器と接続することができる。電解コンデンサは、一般にはんだ等により電子機器に接続されるため、リフロー工程に供される。リフロー工程では、電解コンデンサの内圧が高まり易い。そのため、通常、電解コンデンサの外装ケースの開口端近傍を内側に絞り加工し、さらに開口端を封口部材にかしめるようにカール加工して、封口部材を外装ケースに固定している。本実施形態では、電解コンデンサを電子機器に接続するためのリフロー工程を要しないため、上記のような絞り加工やカール加工を行わなくても、封口部材を固定することが可能である。よって、生産性が向上し易い。

【0031】

バスバー５０の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、電解コンデンサモジュール１００の設置場所、電子機器の形状等に応じて適宜設定すればよい。

【0032】

（コンデンサ素子）
コンデンサ素子１０は、例えば図６に示すように、箔状の陽極１１と箔状の陰極１２とこれらの間に介在するセパレータ１３とを備える。陽極１１および陰極１２は、セパレータ１３を介在させながら捲回されて、捲回体を形成している。捲回体の最外周は、巻止めテープ１４により固定される。陽極１１には、リード線２１Ａを備えるリードタブ２２Ａが接続され、陰極１２には、リード線２１Ｂを備えるリードタブ２２Ｂが接続される。コンデンサ素子１０は、陽極１１および陰極１２をセパレータ１３を介在させながら積層させた、積層型であってもよい。

【0033】

コンデンサ素子１０は、弁作用金属を含む焼結体（多孔質体）を陽極体として備えていてもよい。焼結体を用いる場合、陽極側の電極リードの一端は、焼結体に埋め込まれる。電極リードの他端は、封口部材３０を貫通して、挿入口４１１から導出される。このようなコンデンサ素子は、例えば、陽極体と、陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う陰極部とを備える。陰極部は、例えば、誘電体層を覆う固体電解質層と、固体電解質層を覆う陰極引出層とを備える。

【0034】

（陽極）
陽極１１は、陽極体と陽極体を覆う誘電体層とを備える（いずれも図示せず）。
陽極体は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などを含むことができる。これらを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンが好ましく使用される。陽極体の表面は、多孔質である。このような陽極体は、例えば、エッチングなどにより弁作用金属を含む基材（箔状または板状の基材など）の表面を粗面化することで得られる。

【0035】

誘電体層は、弁作用金属の酸化物（例えば酸化アルミニウム、酸化タンタル）を含む。誘電体層は、陽極体の多孔質な表面（孔の内壁面を含む）に沿って形成される。

【0036】

誘電体層は、例えば、陽極体の表面を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体を化成液中に浸漬することにより、陽極体の表面に化成液を含浸させ、陽極体をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。

【0037】

（陰極）
陰極１２は、陰極としての機能を有していればよく、特に限定されない。陰極１２は、例えば陽極１１と同様に、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などにより形成される。陰極１２の形状は陽極１１と同様であればよく、例えば、箔状または板状である。必要に応じて、陰極１２の表面を粗面化してもよい。

【0038】

（セパレータ）
セパレータ１３としては、セルロース繊維製の不織布、ガラス繊維製の不織布、ポリオレフィン製の微多孔膜、織布、不織布などが好ましく用いられる。

【0039】

（電解質）
電解質としては、電解液、導電性高分子、またはその両方を用いることができる。
電解液は、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質、例えば、有機塩）との混合物であってもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ－ブチロラクトン、Ｎ－メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４－テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３－ジメチル－２－エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。

【0040】

導電性高分子としては、例えば、マンガン化合物、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子は、陽極１１と陰極１２との間に、固体電解質層として配置される。固体電解質層は、ドーパントを含んでもよい。より具体的には、固体電解質層は、導電性高分子としてポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、および、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を含むことができる。

【0041】

導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、原料モノマーを、陽極体に形成された誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより形成することができる。

【0042】

捲回型のコンデンサ素子を備える電解コンデンサモジュールは、例えば、以下のようにして製造される。
第１に、コンデンサ素子１０を準備する。
まず、表面が粗面化された陽極体（金属箔）に化成処理を施して、表面に誘電体層を形成する。これにより陽極１１が得られる。

【0043】

得られた陽極１１と陰極１２（金属箔）とを、セパレータ１３を介して捲回する。このとき、各電極には、リードタブ２２Ａまたは２２Ｂの一方の端部がそれぞれ接続されており、リードタブ２２Ａおよび２２Ｂを巻き込みながら、各電極は捲回される。リードタブ２２Ａおよび２２Ｂの他方の端部には、リード線２１Ａおよび２１Ｂがそれぞれ接続されている。最外層の陰極１２の端部を巻止めテープ１４で固定する。

【0044】

作成された捲回体に電解質（電解液および／または導電性高分子）を接触させる。捲回体に電解質を接触させる方法は特に限定されず、少なくとも陽極１１と陰極１２との間に電解質が配置されればよい。例えば、電解質を捲回体に滴下してもよいし、容器に収容された電解質に捲回体を浸漬させてもよい。捲回体と電解質との接触は、捲回体を放熱部材４０に挿入した後に行われてもよい。電解液および導電性高分子の両方を用いる場合、導電性高分子により固体電解質層を形成した後、電解液を含浸させる。
以上の方法により、コンデンサ素子１０が製造される。

【0045】

第２に、封口部材３０および放熱部材４０を準備する。放熱部材４０の第１面４０Ｘには、掘削により所望の大きさを有する複数の窪み（収容部４１）を形成しておく。封口部材３０の最大径Ｄ_３０は、その封口部材３０によって封口される挿入口４１１の最大径Ｄ_４１１より大きくする。

【0046】

第３に、封口部材３０にリード線２１Ａ、２１Ｂを貫通させて、コンデンサ素子１０と封口部材３０との連結体を作成する。

【0047】

第４に、得られた連結体を、リード線２１Ａおよび２１Ｂが挿入口４１１から導出されるように、収容部４１に圧入する。これにより、挿入口４１１の封口とコンデンサ素子１０の収容とが完了する。その後、定格電圧を印加しながら、エージング処理を行ってもよい。最後に、必要に応じて電極リード２０Ａ（リード線２１Ａ）および電極リード２０Ｂ（リード線２１Ｂ）に、バスバー５０Ａおよび５０Ｂをそれぞれ接合する。

【産業上の利用可能性】

【0048】

本発明に係る電解コンデンサモジュールは、放熱性に優れるため、様々な用途に利用できる。

【符号の説明】

【0049】

１００：電解コンデンサモジュール
１０：コンデンサ素子
１１：陽極
１２：陰極
１３：セパレータ
１４：巻止めテープ
２０、２０Ａ、２０Ｂ：電極リード
２１、２１Ａ、２１Ｂ：リード線
２２、２２Ａ、２２Ｂ：リードタブ
３０：封口部材
４０：放熱部材
４０Ｘ：第１面
４０Ｙ：第２面
４１：収容部
４１１：挿入口
４１２：内側壁
４１２Ｘ：接触領域
４１２ａ：傾斜面
４１３：底部
５０、５０Ａ、５０Ｂ：バスバー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】