特許 7426693 ＲＦＩＤインレイ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-25

(45)【発行日】2024-02-02

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤインレイ

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240126BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240126BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 212

G06K19/077 280

H01L23/12 Q

H01L23/12 501F

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2019225960

(22)【出願日】2019-12-13

(65)【公開番号】P2021096540

(43)【公開日】2021-06-24

【審査請求日】2022-11-24

(73)【特許権者】

【識別番号】597154128

【氏名又は名称】日本パッケージ・システム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100169960

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 貴光

(72)【発明者】

【氏名】真神 孝男

(72)【発明者】

【氏名】松野下 大治

【審査官】田中 啓介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－１６８７６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３３４６３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－１３０６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－２９１３５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】再公表特許第２００９／０３５０９４（ＪＰ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－００３７２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ７／００－７／１４

Ｇ０６Ｋ１７／００－１９／１８

Ｈ０１Ｌ２１／４４７－２１／４４９

Ｈ０１Ｌ２１／６０－２１／６０７

Ｈ０１Ｌ２３／１２－２３／１５

Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＲＦＩＤインレイであって、
基材シートと、
前記基材シート上に配置された一対のＩＣチップ実装パッドと、
前記ＩＣチップ実装パッドに実装されたＩＣチップと、
前記一対のＩＣチップ実装パッドと前記ＩＣチップとを接合するとともに前記ＩＣチップ実装パッドと前記ＩＣチップとを電気的に接続させるＵＶ硬化型のＡＣＰと、
を備え、
前記一対のＩＣチップ実装パッドの前記ＡＣＰの塗布範囲内には、前記基材シートに対して垂直方向から視て前記ＩＣチップ実装パッドの面積を減少させる隙間が形成されていることを特徴とするＲＦＩＤインレイ。

【請求項2】

前記隙間は、前記垂直方向から視て矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤインレイ。

【請求項3】

前記隙間は、前記垂直方向から視て櫛状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤインレイ。

【請求項4】

前記隙間は、前記垂直方向から視て円状に形成されているとともに複数配置されていることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤインレイ。

【請求項5】

前記隙間は、前記垂直方向から視て菱形状に形成されているとともに複数配置されていることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤインレイ。

【請求項6】

前記一対のＩＣチップ実装パッドは、アルミニウム製であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のＲＦＩＤインレイ。

【請求項7】

前記一対のＩＣチップ実装パッドに接続されたアンテナパターンをさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項記載のＲＦＩＤインレイ。

【請求項8】

前記ＲＦＩＤインレイは、アンテナパターンに接続可能なストラップ状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項記載のＲＦＩＤインレイ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤインレイに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来より、商品管理、物流管理、入出管理又は品質管理等を目的としてＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ、即ち無線通信による自動認識技術を利用したタグが利用されている。ＲＦＩＤタグは、例えば、各種交通機関の交通系ＩＣカードやアパレルの商品タグ等で実用化されている。ＲＦＩＤタグを情報取得装置にかざすことにより、ＲＦＩＤタグから情報が読み出されて、物品の識別等を行うことができる。

【0003】

一般的なＲＦＩＤタグは、導電性ペースト印刷、巻線溶着加工、金属箔エッチング加工等によって形成された非接触通信用のアンテナを有するアンテナ基板にＩＣチップを実装したＲＦＤＩインレイにオーバーシートを重ねてラミネートすることで得られる。

【0004】

ＩＣチップは、アンテナ基板上に露出する接続パッドにＩＣチップのバンプを接触させることで、アンテナに電気的に接続される。ＩＣチップの実装は、熱硬化性の異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive paste, ACP）等を用いたフリップチップ実装方式等により行われる（例えば、特許文献１参照）。

【0005】

図４に、一般的なＲＦＩＤインレイの製造工程を示す。

【0006】

まず、図４（ａ）に示すように、基材シート１００の表面に一対のＩＣチップ実装パッド１０１を形成する。基材シート１００は、後述するファイナルボンド時の加熱に耐えうる耐熱性を有している。ＩＣチップ実装パッド１０１は、平面から視て略矩形状に形成されている。

【0007】

次に、図４（ｂ）に示すように、ディスペンサ１０２から一対のＩＣチップ実装パッド１０１上にＡＣＰ１０３を供給する。

【0008】

次に、図４（ｃ）に示すように、第１のボンドヘッド１０４が、ＩＣチップ１０５をＡＣＰ１０３上に載置してＩＣチップ１０５を軽く押し付ける（プリボンド）。

【0009】

その後、図４（ｄ）に示すように、第２のボンドヘッド１０６が、離型紙１０７を介してＩＣチップ１０５を所定時間高温で加熱することにより、ＡＣＰ１０３を硬化させる（ファイナルボンド）。

【0010】

また、ＩＣチップ１０５のバンプ１０８が、ＩＣチップ実装パッド１０１に強く押し付けられてＡＣＰ１０３の導電粒子が挟み込まれることにより、ＩＣチップ１０５とＩＣチップ実装パッド１０１とが電気的に接続される。なお、符号１０９は、バンプ１０８が加圧されたことにより基材シート１００の裏面に浮き出たバンプ痕である。また、ファイナルボンドを実施する装置は、所定の硬化条件（例えば、２～３Ｎで加圧するとともに１８０℃で８秒加熱）を実現するために大掛かりな構成になり、プリボンドを実施する装置とは別に設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【文献】特開２０１４－１０４７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

しかしながら、図４に示すような方法でＲＦＩＤインレイを製造する場合、基材シート１００には、高い耐熱性が要求される２軸延伸ＰＥＴやＰＥＮ等を採用せざるを得ず、調達コストが高くなるという問題があった。また、ＡＣＰ１０３を熱硬化させるために要する時間が長く、スループットが悪いという問題があった。

【0013】

そこで、ＲＦＩＤインレイを安価且つ高スループットで製造するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

上記目的を達成するために、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、ＲＦＩＤインレイであって、基材シートと、前記基材シート上に配置された一対のＩＣチップ実装パッドと、前記ＩＣチップ実装パッドに実装されたＩＣチップと、前記一対のＩＣチップ実装パッドと前記ＩＣチップとを接合するとともに前記ＩＣチップ実装パッドと前記ＩＣチップとを電気的に接続させるＵＶ硬化型のＡＣＰと、を備え、前記一対のＩＣチップ実装パッドには、前記基材シートに対して垂直方向から視て前記ＩＣチップ実装パッドの面積を減少させる隙間が形成されている。

【0015】

この構成によれば、ＩＣチップ実装パッドの表面又はＩＣチップの裏面でＵＶ光が反射して、ＡＣＰ全体が速やかに硬化されることにより、従来の熱硬化型ＡＣＰを用いる場合と比較して低温でＡＣＰを硬化させることができるため、基材シートに耐熱性が要求されず基材シートに安価な材料を選択することができる。また、ＩＣチップ実装パッドに隙間が設けられた分だけＩＣチップ実装パッドの側面の全長が延長されることにより、ＡＣＰがＩＣチップ実装パッドに係合するアンカー効果が得られるため、ＩＣチップを短時間で強固に接合することができる。さらに、従来のようなＡＣＰを熱硬化させる場合と比較して、ヒータ等の機器が不要となって、ＲＦＩＤインレイの製造システムを簡便に構築することができる。

【0016】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、前記隙間が、前記垂直方向から視て略矩形状に形成されていることが好ましい。

【0017】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、前記隙間が、前記垂直方向から視て櫛状に形成されていることが好ましい。

【0018】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、前記隙間が、前記垂直方向から視て略円状に形成されていることが好ましい。

【0019】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、前記隙間が、前記垂直方向から視て略菱形状に形成されていることが好ましい。

【0020】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、前記一対のＩＣチップ実装パッドが、アルミニウム製であることが好ましい。

【0021】

この構成によれば、ＩＣチップ実装パッドの表面でＵＶ光が反射し易いため、ＡＣＰ全体の硬化を促進でき、且つ比較的安価にＩＣチップ実装パッドを形成することができる。

【0022】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、前記ＩＣチップ実装パッドに接続されたアンテナパターンをさらに備えていることが好ましい。

【0023】

この構成によれば、ＩＣチップ実装パッドにアンテナパターンが接続されたＲＦＩＤインレイを得ることができる。

【0024】

また、本発明に係るＲＦＩＤインレイは、アンテナパターンに接続可能なストラップ状に形成されていることが好ましい。

【0025】

この構成によれば、所望のアンテナパターンに接続可能なストラップ状のＣＯＦ（chip on film）を得ることができる。

【発明の効果】

【0032】

本発明は、基材シートに耐熱性を必要としない安価な材料を選択することができ、ＩＣチップを短時間で強固に接合することができる。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤインレイの構造を示す断面図、ＩＣチップ実装パッドの平面図及びその要部拡大図。

【図2】図１に示すＲＦＩＤインレイの製造手順を示す模式図。

【図3】ＩＣチップ実装パッドの変形例を示す模式図。

【図4】従来のＲＦＩＤインレイの製造手順を示す模式図。

【発明を実施するための形態】

【0034】

本発明の各実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

【0035】

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

【0036】

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。

【0037】

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１を模式的に示す縦断面図である。ＲＦＩＤインレイ１は、基材シート２と、一対のＩＣチップ実装パッド３と、ＩＣチップ４と、ＡＣＰ５と、を備えている。

【0038】

基材シート２は、例えばポリプロピレン（polypropylene）、ポリエチレン（polyethylene）又はセロファン製等である。これらは、従来の基材シートに用いられる２軸延伸ＰＥＴやＰＥＮ等に比べると耐熱性は劣るものの、安価に調達可能な材料である。

【0039】

ＩＣチップ実装パッド３は、基材シート２の表面側に設けられている。ＩＣチップ実装パッド３は、例えばアルミニウム又は銅製等の導電材料である。ＩＣチップ実装パッド３は、いかなる工法で作製されてもよく、例えば、スクリーン印刷工法、フォトソ／エッチング工法、スクリーン印刷／エッチング工法、グラビア印刷／エッチング工法、レーザーエッチング工法等により形成される。なお、平面から視たＩＣチップ実装パッド３の形状は、如何なるものであっても構わない。一対のＩＣチップ実装パッド３は、スリット３ａを介して離間して配置されている。

【0040】

ＩＣチップ４は、商品管理、物流管理、入出管理又は品質管理等の所望の目的に応じた識別情報を書き込むことが可能である。ＩＣチップ４の裏面四隅には、金製のバンプ４ａがそれぞれ立設されている。光を反射するようにバンプ４ａの下部は、ＩＣチップ実装パッド３内に沈み込んでいる。なお、符号３３は、バンプ４ａの沈み込みに応じて基材シート２の裏面が膨れたバンプ痕である。

【0041】

ＡＣＰ５は、ＩＣチップ実装パッド３とＩＣチップ４とを強固に接合するＵＶ硬化型のＡＣＰ（ＵＶ－ＡＣＰ）である。ＡＣＰ５としては、例えば、日本化学工業株式会社製のＳＭＥＲＦ（登録商標）等である。

【0042】

ＡＣＰ５内には、導電粒子５ａが含まれているのが好ましい。導電粒子５ａは、例えばＡｕ／Ｎｉ被膜樹脂粒子又は金被膜Ｎｉ粒子等である。バンプ４ａとＩＣチップ実装パッド３との間に導電粒子５ａが介在することにより、ＩＣチップ実装パッド３とＩＣチップ４とが良好に電気的に接続される。ＵＶ硬化型ＡＣＰは、常温～８０℃程度で硬化するため、従来のような１００℃以上を必要とする熱硬化型ＡＣＰと比べて、基材シート２へのダメージを低減することができる。また、ＵＶ硬化型ＡＣＰは、熱硬化型ＡＣＰと比べて短時間で硬化し、遮光状態であれば常温で保存することができる。

【0043】

次に、ＩＣチップ実装パッド３について説明する。図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、一対のＩＣチップ実装パッド３は、基材シート２に対して垂直方向（図１の紙面垂直方向）から視て、ＩＣチップ実装パッド３の一部を切り欠いてＩＣチップ実装パッド３の面積を減少させる隙間３ｂが形成され、略コ字状に形成されている。これにより、ＡＣＰ５が隙間３ｂ内に充填された際にＡＣＰ５に接触するＩＣチップ実装パッド３の側面３ｃの範囲が拡大し、ＡＣＰ５がＩＣチップ実装パッド３に強固に係合するアンカー効果を奏している。なお、隙間３ｂの面積、即ちＩＣチップ実装パッド３の切り欠き面積は、ＩＣチップ４の面積に対して約５％以上に設定されるのが好ましい。

【0044】

なお、ＲＦＩＤインレイ１は、図示しないアンテナパターンに接続されたものであっても、アンテナパターンと別に形成されてアンテナパターンに接続可能なストラップであっても構わない。

【0045】

次に、ＲＦＩＤインレイ１の製造手順について、図２に基づいて説明する。

【0046】

まず、図２（ａ）に示すように、アルミニウム製のＩＣチップ実装パッド３が表面側に形成された基材シート２を用意する。ＩＣチップ実装パッド３が形成された基材シート２を作成する方法としては、例えば、圧延アルミを基材シート２と貼り合わせ、圧延アルミ上にレジストでパターンを形成し、エッチングしてＩＣチップ実装パッド３を形成することが考えられるが、これに限定されるものではない。スリット３ａの横寸法は、例えば１５０μｍに設定され、隙間３ｂは、例えば１５０μｍ角に形成されている。

【0047】

次に、図２（ｂ）に示すように、ＡＣＰディスペンサ１０を用いて、バンプ４ａの実装位置にＡＣＰ５を塗布する。

【0048】

次に、図２（ｃ）に示すように、カメラ１１でＡＣＰ５の塗布範囲を撮影し、ＡＣＰ５が正常に塗布されているか否かを判定する。具体的な判定方法としては、後述する制御手段が、カメラ１１が撮影した画像と予め記憶されたＡＣＰ５が正常に塗布された場合の画像とを比較し、ＡＣＰ５の塗布位置のズレ量が所定閾値以内であれば、ＡＣＰ５の塗布が正常に行われたと判定する等が考えられるが、これに限定されるものではない。

【0049】

次に、図２（ｄ）に示すように、第１のボンドヘッド１２が、図示しないウエハからＩＣチップ４を吸着保持して取り出し、さらに、ＩＣチップ４を軽く押し付けるようにしてＡＣＰ５上に載置する（プリボンド）。

【0050】

次に、図２（ｅ）に示すように、第２のボンドヘッド１３が、離型紙１４を介してＩＣチップ４をＩＣチップ実装パッド３に向けて押圧するとともに、ＵＶライト１５が、基材シート２の裏面側からスリット３ａに向けてＵＶ光を照射してＡＣＰ５を硬化させる（ファイナルボンド）。

【0051】

ファイナルボンドでは、例えば、第２のボンドヘッド１３で約２～５Ｎで押圧し、ＵＶ光を０．１秒程度照射することでＡＣＰ５を常温で硬化させることができる。このとき、基材シート２の裏面側から照射されたＵＶ光は、基材シート２を透過してスリット３ａ及び隙間３ｂを介してＡＣＰ５に達し、さらにＩＣチップ４の裏面及びＩＣチップ実装パッド３の表面で反射することにより、ＡＣＰ５全体を短時間で硬化させる。なお、第２のボンドヘッド１３の押圧により、バンプ４ａの沈み込みに応じて基材シート２の裏面が膨れてバンプ痕２ａが形成される。

【0052】

次に、図２（ｆ）に示すように、カメラ１１でＡＣＰ５の広がり具合を撮影し、ＩＣチップ４が正常に実装されているか否かを判定する。具体的な判定方法としては、後述する制御手段が、カメラ１１が撮影した画像と予め記憶されたＩＣチップ４が正常に塗布された場合の画像とを比較し、ＩＣチップ４の実装に伴い拡散したＡＣＰ５の範囲のズレ量が所定閾値以内であれば、ＩＣチップ４の実装が正常に行われたと判定する等が考えられるが、これに限定されるものではない。

【0053】

そして、図２（ｇ）に示すように、リーダー１６を用いて、ＵＩＤ（Unique ID）の読み取り検査を行い、バンプ４ａが一対のＩＣチップ実装パッド３に正常に接合されているか否かを確認する。

【0054】

なお、ＲＦＩＤインレイ１を製造するシステムの動作は、図示しない制御手段によって制御される。制御手段は、制御システムを構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御手段の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作するものにより実現されても良い。

【0055】

このようにして、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１の製造方法では、隙間３ｂを設けてＵＶ光が基材シート２を透過し易く、且つＩＣチップ実装パッド３の表面及びＩＣチップ４の裏面でＵＶ光が反射し易く、ＡＣＰ５全体が速やかに硬化されることにより、従来の熱硬化型ＡＣＰを用いる場合と比較して低温でＡＣＰ５が硬化されるため、基材シート２に耐熱性を有さない安価な材料を選択することができる。

【0056】

また、ＩＣチップ実装パッド３に隙間３ｂを設けた分だけ、ＩＣチップ実装パッド３の側面３ｃの全長が長くなることにより、ＡＣＰ５がＩＣチップ実装パッド３に強固に係合するため、ＩＣチップ４を短時間で接合することができる。

【0057】

さらに、従来のようなＡＣＰを熱硬化させる場合と比較して、ヒータ等の機器が不要となり、ＲＦＩＤインレイ１の製造システムを簡便に構築することができる。

【0058】

上述した実施形態では、プリボンドとファイナルボンドとを別工程で行った場合を例に説明したが、バンプ４ａとＩＣチップ実装パッド３との接合を行えるだけの押圧力を確保できる第１のボンドヘッド１２であれば、ＩＣチップ４をＡＣＰ５上に載置した際に、ＵＶ光を照射しても構わない。これにより、ファイナルボンドの工程を省略でき、ＲＦＩＤインレイ１を製造するスループットを更に短縮することができる。

【0059】

さらに、ＡＣＰ５を硬化させるＵＶ光は、基材シート２の裏面側から基材シート２を透過する場合に限定されず、基材シート２の表面側から照射されても構わないし、基材シート２の表面側及び裏面側の双方から照射されても構わない。

【0060】

例えば、基材シート２の表面側からＵＶ光を照射する場合には、基材シート２の裏面側から照射されたＵＶ光が基材シート２を透過する場合と比べて、ＡＣＰ５に直接照射されるため光量の減少が抑制され、且つＩＣチップ実装パッド３の表面及びＩＣチップ４の裏面を反射することにより、ＩＣチップ４の裏側等のＵＶ光が届きにくい箇所のＡＣＰ５も硬化させることができる。

【0061】

また、基材シート２の表面側及び裏面側からそれぞれＵＶ光を照射する場合には、基材シート２の表面側又は裏面側の一方のみからＵＶ光を照射する場合と比べて、ＡＶＰ５全体をさらに短時間で硬化させることができる。

【0062】

また、ＩＣチップ実装パッド３の面積を減少させる隙間３ｂの形状は、ＡＣＰ５が入り込んでアンカー効果を奏するものであれば如何なるものであっても構わない。例えば、隙間３ｂの形状は、図３（ａ）に示すような単一の略半円状であったり、図３（ｂ）に示すようなスリット状の隙間３ｂを略櫛状に、すなわち多数の隙間３ｂを並列に配置するものであったり、図３（ｃ）に示すような略円状の隙間３ｂを多数するものであったり、図３（ｄ）に示すような略菱形状の隙間３ｂを多数配置するもの等であっても構わない。

【0063】

また、ＡＣＰ５には、ＵＶ光を拡散する粒子が含まれていても構わない。これにより、ＡＣＰ５内でのＵＶ光の拡散が促進され、ＡＣＰ５をさらに短時間で硬化させることができる。

【実施例】

【0064】

次に、本発明を詳細な実施例に基づいて説明するが、本発明は後述する実施例に限定されるものではない。以下、上述した実施形態により得られたＲＦＩＤインレイ（以下、「実施例１～５」と称す）と、図４に示すような隙間を設けないＩＣチップ実装パッドに紫外線硬化型のＡＣＰを用いて得られたＲＦＩＤインレイ（以下、「比較例１～３」と称す）とを比較して、ＩＣチップ実装パッド３に形成された隙間３ｂによるアンカー効果について評価した。

【0065】

［サンプル製造方法］
・実施例１：図２に示すような略矩形状の隙間３ｂが形成されたアルミニウム製のＩＣチップ実装パッド３を用いて、基材シート２の表面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0066】

・実施例２：図２に示すような略矩形状の隙間３ｂが形成されたアルミニウム製のＩＣチップ実装パッド３を用いて、基材シート２の裏面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0067】

・実施例３：図３（ｂ）に示すような略櫛状の隙間３ｂが形成された銅製のＩＣチップ実装パッド３を用いて、基材シート２の裏面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0068】

・実施例４：図３（ｃ）に示すような略円状の隙間３ｂが多数形成された銅製のＩＣチップ実装パッド３を用いて、基材シート２の裏面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0069】

・実施例５：図３（ｄ）に示すような略菱形状の隙間３ｂが多数形成された銅製のＩＣチップ実装パッド３を用いて、基材シート２の裏面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0070】

・比較例１：隙間を有しない略矩形状でアルミニウム製のＩＣチップ実装パッドを用いて、基材シートの表面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0071】

・比較例２：隙間を有しない略矩形状でアルミニウム製のＩＣチップ実装パッドを用いて、基材シートの裏面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0072】

・比較例３：隙間を有しない略矩形状で銅製のＩＣチップ実装パッドを用いて、基材シートの裏面側からＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射時間は０．１秒又は１秒、ＩＣチップ４の接合時の押圧力は約２Ｎにそれぞれ設定した。

【0073】

表１は、上述した実施例１～５及び比較例１～３の製造方法における相違点をまとめたものである。

【0074】

【表1】

【0075】

［評価］
次に、実施例１～５及び比較例１～３について、シェア強度試験を行った結果を表２に示す。なお、試験内容は、以下の通りである。

【0076】

・シャア強度試験
実施例１～５及び比較例１～３について、ＭＩＬ ＳＴＤ－８８３Ｇ等に準拠して、ボンディングテスタがＩＣチップを水平方向に負荷をかけ、ＩＣチップが剥離するときの単位面積当たりのせん断強度（シェア強度）を測定した。表2は、実施例１～５及び比較例１～３を、それぞれの単位面積当たりのせん断強度の大きさに応じて４つ指標に区分したものである。なお、表２中の「単位面積当たりのせん断強度の指標」とは、ＩＣチップのサイズに係わらずせん断強度の良否を示すものであり、一般的に、１０Ｎ／ｍｍ２以上が好ましく、２０Ｎ／ｍｍ２以上がさらに好ましく、３０Ｎ／ｍｍ２以上が特に好ましいとされている。

【0077】

【表2】

【0078】

表２によれば、実施例１は、比較例１と比べて、優れたシェア強度を示していることが分かる。実施例１は、短い照射時間で高いシェア強度を発揮し、優れた速接合性を示している。

【0079】

実施例２は、比較例２と比べて、優れたシェア強度を示していることが分かる。また、実施例２は、ＵＶ光の照射時間が長くなるにつれてシェア強度が向上していることから、ＵＶ光の照射時間を０．１～１秒の間で適宜選択することにより、所望のシェア強度を得ることがうかがえる。

【0080】

また、実施例１、２は、実施例３～５に比べて良好なシャア強度を示しているが、これは隙間３ｂの開口面積が大きく、ＵＶ光が透過し易いためと考えられる。

【0081】

さらに、実施例１、２は、比較的安価に調達可能なアルミニウム製のＩＣチップ実装パッド３を採用している点も好ましい。

【0082】

また、実施例３～５については、比較例３と比べて、良好なシャア強度を示している。また、実施例３～５は、照射時間の長短にかかわらず、略一定のシェア強度を示している点で、スループットの改善が期待できる。これは、隙間３ｂがＩＣチップ実装パッド３の略全面に形成されていることから、基材シート２を透過したＵＶ光がＡＣＰ５全体に拡散し易いためと考えらえる。

【0083】

また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、上記以外にも種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

【符号の説明】

【0084】

１ ：ＲＦＩＤインレイ
２ ：基材シート
３ ：ＩＣチップ実装パッド
３ａ：スリット
３ｂ：隙間
３ｃ：側面
４ ：ＩＣチップ
４ａ：バンプ
５ ：ＡＣＰ
５ａ：導電粒子
１０：ＡＣＰディスペンサ
１１：カメラ
１２：第１のボンドヘッド
１３：第２のボンドヘッド
１４：離型紙
１５：ＵＶライト
１６：リーダー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】