特許 7426833 シート体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-25

(45)【発行日】2024-02-02

(54)【発明の名称】シート体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/20 20060101AFI20240126BHJP

【ＦＩ】

H05K3/20 Z

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020004313

(22)【出願日】2020-01-15

(65)【公開番号】P2021111745

(43)【公開日】2021-08-02

【審査請求日】2022-11-29

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】村松 正樹

(72)【発明者】

【氏名】平山 聡

【審査官】原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－０４４７６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５９－１４７４８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０２１８６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０７２５６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、
前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、
前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する転写用シート配置工程と、
前記転写用シートの裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分と対応する部分を凸版治具で押すことにより前記配線層を前記シート本体に転写させつつ前記離間層を前記転写用シートに残す配線層転写工程と、を備え、
前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、
前記配線層転写工程において、前記凸部の接触面が、前記転写用シートの前記裏面に押し当てられたとき、
前記配線層は、平面視で、前記接触面の外形線よりも内側に位置し、
前記離間層は、平面視で、前記接触面の外形線よりも外側に位置するシート体の製造方法。

【請求項2】

前記配線層転写工程では、前記配線層の一部が前記シート本体に埋め込まれるように前記凸版治具を押す、請求項１に記載のシート体の製造方法。

【請求項3】

前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、
前記配線層転写工程前において、
前記凸部の高さは、前記配線層の厚み以上である、請求項１または請求項２に記載のシート体の製造方法。

【請求項4】

前記配線層が、抵抗体材料からなる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシート体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、シート体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、導体回路が形成された転写シートを用いて製作した配線基板の製造方法として、特開２００３－２７３４９７号公報（下記特許文献１）に記載の製造方法が知られている。転写シートは、回路パターン状に形成された金属層と、金属層を転写するための支持部材としての機能を有する支持体と、を備える。金属層となる母材は、圧延により形成された金属箔、公知のめっきやスパッタリングなどにより形成された金属薄膜等である。このような金属箔や金属薄膜にレーザ加工を行うことで回路パターン状の金属層が形成される。次に、機械的圧力によって金属層を前駆体シート内に埋め込み、支持体を剥がすことにより前駆体シートに金属層を転写し、最終的に加熱硬化することにより、導体回路を有する配線基板を製作することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００３－２７３４９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特開２００３－２７３４９７号公報に記載の製造方法によると、レーザ加工によって微細な回路パターンを形成できるという利点があるものの、レーザ加工によって必要部分と不要部分とが同時に形成されるため、不要部分を除去する作業が必要になる。また、必要部分である回路パターンが微細になれば、これに伴って不要部分も微細になってくるため、不要部分の除去作業も困難を極めることが予想される。

【0005】

また、特開２００３－２７３４９７号公報には、回路パターンの微細部分以外の金属層をフォトリソグラフィ法により除去した後、微細部分のみをレーザ加工により形成することも記載されている。しかしながら、フォトリソグラフィ法による金属層の除去は、露光、現像、エッチングなどの工程が必要となるため、工程数が増加する。その上、エッチングの条件によって回路の断面形状がアンダーカット状になるおそれがあり、現像時に回路間に残渣が残ることでエッチングが十分に行われず回路間が短絡するなどのおそれもある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のシート体の製造方法は、表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分と対応する部分を凸版治具で押すことにより前記配線層を前記シート本体に転写させつつ前記離間層を前記転写用シートに残す配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法である。

【発明の効果】

【0007】

本開示のシート体の製造方法によれば、離間層を転写用シートから除去する作業をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１はシート体の製造方法を示したフローチャートである。

【図2】図２は配線パターン形成工程を示した図である。

【図3】図３は転写用シート配置工程を示した図である。

【図4】図４は配線層転写工程を示した図である。

【図5】図５は図４の一部を拡大して示した図である。

【図6】図６は配線基板の断面図である。

【図7】図７は静電チャックの内部構造を示した斜視断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示のシート体の製造方法は、表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分と対応する部分を凸版治具で押すことにより前記配線層を前記シート本体に転写させつつ前記離間層を前記転写用シートに残す配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法である。

【0010】

配線パターン形成工程で転写用シートの表面に配線層を形成し、転写用シート配置工程で転写用シートをシート本体に重ねて配置し、配線層転写工程で凸版治具によって配線層を転写用シートからシート本体に転写させることにより離間層を転写用シートから除去する作業が不要になる。すなわち、転写用シートの表面から離間層を除去し、配線層のみが転写用シートの表面に残った状態としてから配線層をシート本体に転写させるのではなく、配線層と離間層が転写用シートに併存したまま配線層のみをシート本体に転写させることができる。また、転写用シートに残った離間層を回収して再利用できるため、材料ロスを低減できる。

【0011】

（２）前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、前記配線層転写工程において、前記凸部の接触面が、前記転写用シートの前記裏面に押し当てられたとき、前記配線層は、平面視で、前記接触面の外形線よりも内側に位置し、前記離間層は、平面視で、前記接触面の外形線よりも外側に位置することが好ましい。
凸版治具で転写用シートを押す際には、凸版治具と転写用シートを位置決めする必要がある。上記の製造方法では、配線層が平面視で接触面の外形線よりも内側に位置しているため、接触面全体によって配線層を押してシート本体に転写させることができる。このように配線層を確実に転写させることにより配線層の一部がシート本体から浮いた状態となることをなくすことができる。また、離間層が平面視で接触面の外形線よりも外側に位置しているため、配線層に隣り合う離間層を接触面によって押してしまうことを回避できる。

【0012】

（３）前記配線層転写工程では、前記配線層の一部が前記シート本体に埋め込まれるように前記凸版治具を押すことが好ましい。
配線層の一部がシート本体に埋め込まれない場合、配線層とシート本体の段差は配線層の厚みとほぼ同じになるため、シート本体にさらに別のシート本体を積層してシート体を製造する際に、段差のところに気泡が発生しやすくなる。上記の製造方法によると、配線層の一部がシート本体に埋め込まれるため、配線層とシート本体の段差は配線層の厚みよりも小さくできる。したがって、シート体を製造する際に、段差のところに気泡が発生しにくくなる。

【0013】

（４）前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、前記配線層転写工程前において、前記凸部の高さは、前記配線層の厚み以上であることが好ましい。
凸部の高さが配線層の厚み以上であることから、配線層をシート本体に完全に埋め込むことができる。

【0014】

（５）前記配線層が、抵抗体材料からなることが好ましい。
配線層に抵抗体材料を用いてシート体を製造した場合、通電した際に配線層が発熱するため、シート体はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本発明を適用すれば、転写用シート上に導電ペーストを略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペーストを用いて配線層を形成し、シート本体に転写することができるため、配線層の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。

【0015】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のシート体の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0016】

＜シート体の全体構成＞
本開示のシート体１０は、図１に示すように、配線パターン形成工程Ｓ１０、転写用シート配置工程Ｓ２０、配線層転写工程Ｓ３０、シート本体積層工程Ｓ４０、およびシート本体焼成工程Ｓ５０などによって構成される製造方法によって製造される。シート体１０の一例としては、図６に示すように、絶縁材料からなるシート本体２０と、導電性材料からなる配線層３０と、を備えて構成された配線基板１００を挙げることができる。

【0017】

シート本体２０は、最下層から順に、第１シート本体２１、第２シート本体２２、第３シート本体２３、第４シート本体２４、および第５シート本体２５を備えて構成されている。一方、配線層３０は、第１シート本体２１に配された第１配線層３１、および第５シート本体２５に配された第５配線層３５を備えて構成されている。

【0018】

シート本体２０は、表面２０Ａと裏面２０Ｂを有し、セラミックを主成分とする。「主成分」とは、５０質量％以上含有される成分を意味する。シート本体２０を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、低温焼成セラミックス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、または２種以上組み合わせて使用できる。

【0019】

配線層３０は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、これらの合金等が挙げられる。本開示の配線層３０は、抵抗体材料からなり、Ｗを含む発熱体によって構成され、通電により発熱するヒータとして使用されるものとしてもよい。

【0020】

第１配線層３１と第５配線層３５は、図２に示す配線パターン形成工程Ｓ１０によって形成される配線パターンである。一方、第２シート本体２２に配された第２導体層３２、第３シート本体２３に配された第３導体層３３、および第４シート本体２４に配された第４導体層３４は、第１配線層３１と第５配線層３５を電気的に接続する接続導体である。この接続導体は、例えば銀ロウと銅チップとから構成されている。銀ロウ以外の接合材として例えば銀－銅合金等の金属ロウ材や、錫－銀－銅合金等の半田材を用いてもよい。

【0021】

本開示の転写用シート４０は、ＰＥＴを材質としたシート材によって構成されている。ＰＥＴ以外の材質としては、樹脂、ガラス、金属、セラミック等を用いてもよい。本開示の転写用シート４０の厚みは、０．１ｍｍとされている。

【0022】

＜シート体の製造方法＞
次に、シート体１０の製造方法について図１から図６の図面を参照しながら説明する。図１に示す配線パターン形成工程Ｓ１０では、図２に示す転写用シート４０を準備し、転写用シート４０の表面４０Ａに導電ペースト４１を印刷する。導電ペースト４１は、ほぼ均一な膜厚で印刷される。導電ペースト４１は、配線層３０を構成する金属粉末に溶剤等を加えたものである。この金属粉末の材質としては、例えばＷ、Ｍｏ、ＷとＭｏの混合物、Ｃｕ、Ａｇ、Ｔｉ、これらの合金等が挙げられる。本開示の導電ペースト４０の厚みは、３０μｍとされている。

【0023】

次に、導電ペースト４１にレーザ光４２を照射することで導電ペースト４１が除去されたレーザ溝４３を形成する。レーザ光４２は、転写用シート４０の表面４０Ａに対してほぼ直角に照射されるため、レーザ溝４３の内壁は、転写用シート４０の表面４０Ａに対してほぼ直角に形成される。導電ペースト４１は、レーザ溝４３の形成により配線層３０と、離間層６０と、に分離される。これにより、転写用シート４０の表面４０Ａに、配線層３０と、配線層３０と離間した離間層６０と、が形成される。

【0024】

図１に示す転写用シート配置工程Ｓ２０では、図３に示すシート本体２０を準備する。次に、転写用シート４０を上下逆にして配線層３０がシート本体２０の表面２０Ａに対向する配置とした上で、転写用シート４０をシート本体２０に重ねて配置する。これにより、転写用シート４０は、配線層３０と離間層６０がシート本体２０の表面２０Ａに接しつつ、転写用シート４０の裏面４０Ｂが上を向いた姿勢で配置される。

【0025】

図１に示す配線層転写工程Ｓ３０では、図４に示す凸版治具５０を準備する。凸版治具５０は、金属板をハーフエッチングしたものであって、例えばＳＵＳによって構成されている。凸版治具５０は、転写用シート４０を押す部分である凸部５１を有し、凸部５１は、転写用シート４０の裏面４０Ｂに接触する接触面５２を有している。

【0026】

ここで、凸部５１の形状および配置について図５の図面を参照しながら説明する。凸部５１の高さをＨ１とし、凸部５１の接触面５２の幅をＷ１とする。また、配線層３０の厚みをＨ２とし、配線層３０の幅をＷ２とし、配線層３０の両側に配置された一対の離間層６０の離間距離をＤとする。このとき、配線層転写工程Ｓ３０前において、下記の関係式１と２をいずれも満たすように凸部５１の高さＨ１と接触面５２の幅Ｗ１とを設定する。
関係式１：Ｄ＞Ｗ１≧Ｗ２
関係式２：Ｈ１≧Ｈ２

【0027】

凸部５１の接触面５２の外形線をＯとした場合に、外形線Ｏは接触面５２の幅方向両側に一対存在している。配線層３０は、平面視で、外形線Ｏから離間層６０側に垂直に引いた垂線Ｏ１よりも内側（一方の垂線Ｏ１を基準として他方の垂線Ｏ１側の領域）に位置し、離間層６０は、平面視で、外形線Ｏから離間層６０側に垂直に引いた垂線Ｏ１よりも外側（一方の垂線Ｏ１を基準として他方の垂線Ｏ１とは反対側の領域）に位置するように凸版治具５０を転写用シート４０に対して位置決めする。これにより、転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの配線層３０が形成された部分と対応する部分４０Ｂ１を凸版治具５０で押すことになり、配線層３０を全幅で面押しすることができる。

【0028】

次に、配線層３０がシート本体２０に埋め込まれるように凸版治具５０を転写用シート４０に押す。すると、配線層３０がシート本体２０に転写されるとともに、離間層６０が転写用シート４０に残った状態となる。図４においては、配線層３０の全部がシート本体２０に埋め込まれているものの、配線層３０の一部がシート本体２０に埋め込まれるようにしてもよいし、配線層３０がシート本体２０に埋め込まれない態様で転写されるようにしてもよい。

【0029】

図１に示すシート本体積層工程Ｓ４０では、シート本体２０に別のシート本体（例えば図６に示す第２シート本体２２から第４シート本体２４）を積層する。第２シート本体２２から第４シート本体２４を積層する場合、第２導体層３２から第４導体層３４を、第２シート本体２２から第４シート本体２４の貫通孔に予め配置しておく。これにより、焼成前のシート体１０が形成される。次に、図１に示すシート本体焼成工程Ｓ５０では、焼成前のシート体１０を焼成する。これにより、焼成前のシート体１０が硬化され、シート体１０が形成される。

【0030】

［本開示の実施形態の作用効果］
（１）本開示のシート体１０の製造方法は、表面２０Ａと裏面２０Ｂを有し、絶縁材料からなるシート本体２０と、シート本体２０の表面２０Ａに配置され、導電性材料からなる配線層３０と、を備えたシート体１０を製造するシート体１０の製造方法であって、配線層３０と、配線層３０と離間した離間層６０と、が表面に形成された転写用シート４０を準備する配線パターン形成工程Ｓ１０と、配線層３０がシート本体２０に対向する配置で転写用シート４０をシート本体２０に重ねて配置する転写用シート配置工程Ｓ２０と、転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの配線層３０が形成された部分と対応する部分４０Ｂ１を凸版治具５０で押すことにより配線層３０をシート本体２０に転写させつつ離間層６０を転写用シート４０に残す配線層転写工程Ｓ３０と、を備えるシート体１０の製造方法である。

【0031】

配線パターン形成工程Ｓ１０で転写用シート４０の表面４０Ａに配線層３０を形成し、転写用シート配置工程Ｓ２０で転写用シート４０をシート本体２０に重ねて配置し、配線層転写工程Ｓ３０で凸版治具５０によって配線層３０を転写用シート４０からシート本体２０に転写させることにより離間層６０を転写用シート４０から除去する作業が不要になる。すなわち、転写用シート４０の表面４０Ａから離間層６０を除去し、配線層３０のみが転写用シート４０の表面４０Ａに残った状態としてから配線層３０をシート本体２０に転写させるのではなく、配線層３０と離間層６０が転写用シート４０に併存したまま配線層３０のみをシート本体２０に転写させることができる。また、転写用シート４０に残った離間層６０を回収して再利用できるため、材料ロスを低減できる。

【0032】

（２）凸版治具５０は転写用シート４０を押す部分である凸部５１を有し、配線層転写工程Ｓ３０において、凸部５１の接触面５２が、転写用シート４０の裏面４０Ｂに押し当てられたとき、配線層３０は、平面視で、接触面５２の外形線Ｏよりも内側に位置し、離間層６０は、平面視で、接触面５２の外形線Ｏよりも外側に位置することが好ましい。
凸版治具５０で転写用シート４０を押す際には、凸版治具５０と転写用シート４０を位置決めする必要がある。上記の製造方法では、配線層３０が平面視で接触面５２の外形線Ｏよりも内側に位置しているため、位置決めの際に位置ずれが発生した場合でも、その位置ずれを吸収しつつ接触面５２によって配線層３０の全体を押してシート本体２０に転写させることができる。このように配線層３０を確実に転写させることにより配線層３０の一部がシート本体２０から浮いた状態となることをなくすことができる。また、離間層６０が平面視で接触面５２の外形線Ｏよりも外側に位置しているため、配線層３０に隣り合う離間層６０を接触面５２によって押してしまうことを回避できる。

【0033】

（３）配線層転写工程Ｓ３０では、配線層３０の一部がシート本体２０に埋め込まれるように凸版治具５０を押すことが好ましい。
配線層３０の一部がシート本体２０に埋め込まれない場合、配線層３０とシート本体２０の段差は配線層３０の厚みとほぼ同じになるため、シート本体２０にさらに別のシート本体２０を積層してシート体１０を製造する際に、段差のところに気泡が発生しやすくなる。上記の製造方法によると、配線層３０の一部がシート本体２０に埋め込まれるため、配線層３０とシート本体２０の段差は配線層３０の厚みよりも小さくできる。したがって、シート体１０を製造する際に、段差のところに気泡が発生しにくくなる。

【0034】

（４）凸版治具５０は転写用シート４０を押す部分である凸部５１を有し、配線層転写工程Ｓ３０前において、凸部５１の高さＨ１は、配線層３０の厚みＨ２以上であることが好ましい。
凸部５１の高さＨ１が配線層３０の厚みＨ２以上であることから、配線層３０をシート本体２０に完全に埋め込むことができる。

【0035】

（５）配線層３０が、抵抗体材料からなることが好ましい。
配線層３０に抵抗体材料を用いてシート体１０を製造した場合、通電した際に配線層３０が発熱するため、シート体１０はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層３０の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層３０の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本開示を適用すれば、転写用シート４０上に導電ペースト４１を略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペースト４１を用いて配線層３０を形成し、シート本体２０に転写することができるため、配線層３０の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。

【0036】

［静電チャックへの適用例］
次に、本開示のシート体１０の製造方法によって製造されるヒータとして、図７に示す静電チャック１１０を例示する。静電チャック１１０は、半導体ウェハ、ガラス基板など（以下「ウェハ」という）を吸着保持する装置であって、減圧されたチャンバー内でプラズマを用いてエッチングなどを行うプロセスでウェハを載置するテーブルとして使用される。静電チャック１１０は、加熱対象となるウェハを吸着できるチャック面１２１を有し、例えば直径３００ｍｍ×厚み３ｍｍの円盤状のヒータ部材１２０と、例えば直径３４０ｍｍ×厚み２０ｍｍの円盤状のベース部材１５０とが、ボンド材１６０によって接合されたものである。

【0037】

ヒータ部材１２０は、絶縁体からなるセラミック基板１３０と、セラミック基板１３０の内部に配されたヒータ電極１４０と、セラミック基板１３０の内部においてヒータ電極１４０とチャック面１２１との間に配されたチャック電極１４１と、を有する。ここで、ヒータ部材１２０が本開示のシート体に相当し、セラミック基板１３０が本開示のシート本体に相当し、ヒータ電極１４０が本開示の配線層に相当する。

【0038】

ヒータ電極１４０とチャック電極１４１は上下方向に並んで配置され、チャック面１２１に近い側にチャック電極１４１が配置され、チャック電極１４１の下側にヒータ電極１４０が配置されている。ヒータ電極１４０とチャック電極１４１には、それぞれ端子１４２が接続されている。各端子１４２はベース部材１５０を上下方向に貫通する形態で配置され、各端子１４２の下端はベース部材１５０の下面に露出している。各端子１４２は図示しない電源にそれぞれ接続されており、各電源からの電力は各端子１４２を通じてチャック電極１４１とヒータ電極１４０とに供給可能とされている。

【0039】

ヒータ電極１４０は、タングステン、モリブデン、またはこれらの合金、またはこれらの炭化物を主成分として構成されている。図７のヒータ電極１４０はセラミック基板１３０の内部に配置されているものの、セラミック基板１３０の表面やセラミック基板１３０とは別体のヒータ部材（ポリイミドヒータ）の内部に配置されているものでもよい。図７のヒータ電極１４０としては、セラミック基板１３０の表面において導電ペーストが焼結されてメタライズしたものを使用している。

【0040】

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では、配線層３０は、平面視で、接触面５２の外形線Ｏの垂線Ｏ１よりも内側に位置するようにしているものの、配線層の浮きが発生しない範囲内で、配線層が接触面の外形線の垂線よりも外側に位置してもよい。

【0041】

（２）上記実施形態では、離間層６０は、平面視で、接触面５２の外形線Ｏの垂線Ｏ１よりも外側に位置するようにしているものの、離間層の転写が発生しない範囲内で、離間層が接触面の外形線の垂線よりも内側に位置してもよい。

【0042】

（３）上記実施形態では、凸部５１の高さＨ１は、配線層３０の厚みＨ２以上であるものとしたが、配線層３０の転写が可能な範囲内で、凸部の高さが配線層の厚み未満であってもよい。

【0043】

（４）上記実施形態では、配線層３０が、抵抗体材料からなるものとしたが、ヒータ以外のもの（例えばチャック電極）を製造する際には、配線層の材質は抵抗体材料でなくてもよい。

【符号の説明】

【0044】

１０…シート体
２０…シート本体 ２０Ａ…表面 ２０Ｂ…裏面 ２１…第１シート本体 ２２…第２シート本体 ２３…第３シート本体 ２４…第４シート本体 ２５…第５シート本体
３０…配線層 ３１…第１配線層 ３２…第２導体層 ３３…第３導体層 ３４…第４導体層 ３５…第５配線層
４０…転写用シート ４０Ａ…表面 ４０Ｂ…裏面 ４０Ｂ１…対応する部分 ４１…導電ペースト ４２…レーザ光 ４３…レーザ溝
５０…凸版治具 ５１…凸部 ５２…接触面
６０…離間層
１００…配線基板
１１０…静電チャック
１２０…ヒータ部材 １２１…チャック面 １３０…セラミック基板 １４０…ヒータ電極 １４１…チャック電極 １４２…端子 １５０…ベース部材 １６０…ボンド材
Ｄ…一対の離間層の離間距離
Ｈ１…凸部の高さ Ｈ２…配線層の厚み
Ｏ…外形線 Ｏ１…垂線
Ｓ１０…配線パターン形成工程 Ｓ２０…転写用シート配置工程 Ｓ３０…配線層転写工程 Ｓ４０…シート本体積層工程 Ｓ５０…シート本体焼成工程
Ｗ１…接触面の幅 Ｗ２…配線層の幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】