特許 7428807 テープフィーダ検査装置及びテープフィーダ検査装置における補正方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-29

(45)【発行日】2024-02-06

(54)【発明の名称】テープフィーダ検査装置及びテープフィーダ検査装置における補正方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20240130BHJP

【ＦＩ】

H05K13/02 B

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022541368

(86)(22)【出願日】2020-08-04

(86)【国際出願番号】 JP2020029811

(87)【国際公開番号】W WO2022029879

(87)【国際公開日】2022-02-10

【審査請求日】2023-06-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】星川 和美

(72)【発明者】

【氏名】下坂 賢司

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 大輔

【審査官】板澤 敏明

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１５／００１５９９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２０／０２１６５７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１６／００１９８３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－３３８２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１５８０４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１２３８９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

テープフィーダから部品を供給する供給位置に応じた位置に治具側マークが設けられた治具を、取り付け可能な装置本体部と、
前記装置本体部に対して固定される支持部材と、
前記支持部材に支持される装置側マークと、
前記治具側マークと前記装置側マークを撮像する撮像装置と、
を備えるテープフィーダ検査装置。

【請求項2】

前記装置側マークを反射させて前記撮像装置に撮像させるマーク用反射部材と、
前記装置本体部に取り付けた前記テープフィーダの前記供給位置を、前記治具を前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により予め撮像した前記治具側マークの位置に基づいて検出する場合、前記治具を前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により撮像した際の前記装置側マークと、前記テープフィーダを前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により撮像した際の前記装置側マークとの位置のずれに基づく補正を行なう制御装置と、
を備える請求項１に記載のテープフィーダ検査装置。

【請求項3】

前記装置側マークと前記マーク用反射部材との間の第１距離が、
前記マーク用反射部材と前記治具との間の第２距離と等しい、請求項２に記載のテープフィーダ検査装置。

【請求項4】

前記制御装置は、
前記治具を前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により撮像した際の前記装置側マークと、前記テープフィーダを前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により撮像した際の前記装置側マークとの位置のずれに基づいて、前記治具の撮像における前記撮像装置から前記治具までの第１撮像距離と、前記テープフィーダの撮像における前記撮像装置から前記テープフィーダまでの第２撮像距離との差を検出し、検出した差に基づいて、前記テープフィーダの撮像における前記撮像装置の分解能を設定する、請求項２又は請求項３に記載のテープフィーダ検査装置。

【請求項5】

前記装置本体部は、
前記テープフィーダをスライドさせて装着するフィーダ取付部材を備え、
前記支持部材は、
前記フィーダ取付部材に対して固定される、請求項１から請求項４の何れか１項に記載のテープフィーダ検査装置。

【請求項6】

前記装置本体部は、
前記撮像装置を取り付ける撮像装置取付部材を備え、
前記支持部材は、
前記撮像装置取付部材に対して固定される、請求項１から請求項４の何れか１項に記載のテープフィーダ検査装置。

【請求項7】

撮像用反射部材を備え、
前記撮像装置は、
前記撮像用反射部材を介して前記治具側マークを撮像する位置に配置される、請求項１から請求項６の何れか１項に記載のテープフィーダ検査装置。

【請求項8】

撮像装置と、マーク用反射部材と、前記マーク用反射部材を介して前記撮像装置に撮像される装置側マークと、テープフィーダから部品を供給する供給位置に応じた位置に治具側マークが設けられた治具を、取り付け可能な装置本体部と、を備えるテープフィーダ検査装置における補正方法であって、
前記装置本体部に取り付けた前記テープフィーダの前記供給位置を、前記治具を前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により予め撮像した前記治具側マークの位置に基づいて検出する場合、前記治具を前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により撮像した際の前記装置側マークと、前記テープフィーダを前記装置本体部に取り付けて前記撮像装置により撮像した際の前記装置側マークとの位置のずれに基づく補正を行なう、テープフィーダ検査装置における補正方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、テープフィーダから部品を供給する供給位置を検査するテープフィーダ検査装置、及びそのテープフィーダ検査装置における補正方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、撮像装置で撮像した撮像データに基づいて、電子部品を収容するテープの送り量を制御するテーピング装置がある（例えば、特許文献１など）。特許文献１のテーピング装置は、テープを送るテープ送り装置の上面に、基準位置マークが設けられている。テーピング装置は、撮像データにおける基準位置マークに対する位置ずれ量を測定し、位置ずれ量をなくすように送り量を制御する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－１１７４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、テープを送り出し電子部品を供給するテープフィーダを検査するテープフィーダ検査装置では、テープフィーダから電子部品を供給する供給位置のずれ量を検出する。テープフィーダ検査装置は、例えば、基準となるマークと、実際に装着されたテープフィーダの供給位置などを比較することでずれ量を検出する。しかしながら、テープフィーダ検査装置に装着されるテープフィーダの大きさは、テープの幅などに応じて変動する。このため、テープフィーダを装着するフィーダ取付部材等に基準となるマークを設けようとすると、検査対象のテープフィーダの大きさによってはテープフィーダとマークとが干渉する虞がある。

【0005】

本開示は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、様々な大きさのテープフィーダが装着された場合でも、装置側マークを撮像して供給位置を検出できるテープフィーダ検査装置及びテープフィーダ検査装置における補正方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本開示は、テープフィーダから部品を供給する供給位置に応じた位置に治具側マークが設けられた治具を、取り付け可能な装置本体部と、前記装置本体部に対して固定される支持部材と、前記支持部材に支持される装置側マークと、前記治具側マークと前記装置側マークを撮像する撮像装置と、を備えるテープフィーダ検査装置を開示する。また、本開示の内容は、テープフィーダ検査装置の実施に限定されず、例えば、テープフィーダ検査装置における補正方法としても実施可能である。

【発明の効果】

【0007】

本開示のテープフィーダ検査装置、テープフィーダ検査装置における補正方法によれば、治具を装置本体部に取り付けて、治具の治具側マークと、装置側マークとを撮像することができる。治具を取り外して検査対象のテープフィーダを装置保体部に装着し、予め治具を取り付けて撮像した治具側マークの位置と、テープフィーダ装着時の装置側マークの位置に基づいて供給位置のずれ量の検査等を行なうことができる。そして、この装置側マークを、装置本体部に対して固定される支持部材により支持する。これにより、支持部材によって装置側マークの位置を、テープフィーダから離れた位置にすることで、様々な大きさのテープフィーダが装着された場合でも、装置側マークを撮像して供給位置を検出できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】テープフィーダを装着した電子部品装着装置を示す斜視図である。

【図2】テープフィーダの平面図であって、Ｙ軸方向におけるテープフィーダの先端部を示す図である。

【図3】電子部品供給装置のテープフィーダ保持台を示す斜視図である。

【図4】テープフィーダ検査装置及びテープフィーダの斜視図である。

【図5】テープフィーダ検査装置に治具を取り付ける状態を示す斜視図である。

【図6】治具の先端の上面を示す拡大図である。

【図7】取付部材にテープフィーダを取り付け、供給位置を上方から見た状態を示す模式図である。

【図8】撮像装置及び支持部材の構造を示す模式図である。

【図9】撮像方向が変化した状態を示す模式図である。

【図10】撮像領域を示す図である。

【図11】別例の補正方法を説明するための図である。

【図12】別例の支持部材の構造を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示のテープフィーダ検査装置の検査対象であるテープフィーダの一実施例について、図を参照しつつ詳しく説明する。

【0010】

（電子部品装着装置の構成）
まず、テープフィーダを装着可能な電子部品装着装置について説明する。図１は、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、システムベース１２の上に２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１３を備え、回路基板に電子部品を装着する作業を行う。なお、以下の説明では、装着機１３が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向に直交し搬送される回路基板の平面に平行な方向をＹ軸方向、Ｘ，Ｚ軸方向に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

【0011】

装着装置１０の装着機１３の各々は、フレーム部１５に上架されたビーム部１７を有する装着機本体１９と、回路基板をＸ軸方向に搬送する搬送装置２１と、回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド２３とを備えている。装着機１３は、ビーム部１７の移動装置２５によって装着ヘッド２３をＸ，Ｙ軸方向に移動させる。フレーム部１５の前方には、装着ヘッド２３に電子部品を供給する供給装置２７が設けられている。

【0012】

装着ヘッド２３は、電子部品を吸着する吸着ノズル３１を有し、搬送装置２１によって固定された回路基板に対して電子部品を装着する。吸着ノズル３１は、例えば、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。本実施例の装着ヘッド２３は、例えば、複数の吸着ノズル３１を備え、後述する供給装置２７に取り付けられた複数のテープフィーダ３３の各々から複数の吸着ノズル３１により同時に電子部品を吸着可能となっている。装着ヘッド２３は、吸着ノズル３１を昇降させる昇降装置等を備えている。装着ヘッド２３は、例えば、Ｘ軸方向に並んで配置された複数の吸着ノズル３１を備え、複数の吸着ノズル３１をＺ軸方向に沿って同時に下降させ、Ｘ軸方向に並ぶ複数のテープフィーダ３３から複数の電子部品を吸着する。尚、装着ヘッド２３が備える電子部品を保持する装置は、吸着ノズル３１に限らず、例えば、電子部品を挟んで保持するチャックでも良い。また、装着ヘッド２３は、同時吸着を実行せず、複数の吸着ノズル３１を順番に吸着動作させる構成でも良い。

【0013】

供給装置２７は、Ｙ軸方向におけるフレーム部１５の端部（前端部）に配設され、複数のテープフィーダ３３が着脱可能なテープフィーダ保持台３５を備えている。テープフィーダ３３のリール３７には、電子部品３９をテーピング化したテープ化部品４１（図２参照）が巻回させている。図２に示すように、テープ化部品４１は、多数の収容凹部４３及び送り穴４４が等ピッチで形成されたキャリアテープ４６と、電子部品３９が収容された収容凹部４３を覆うトップカバーテープ４５とを備えている。図３に示すように、テープフィーダ３３のフィーダ本体４７には、スプロケット４９が内蔵されている。リール３７のテープ化部品４１は、フィーダ本体４７の上端面に引き出される。スプロケット４９は、テープフィーダ３３の先端部に設けられ、外周部分に形成された突起をキャリアテープ４６に形成された送り穴４４に係合させ、回転しながらテープ化部品４１をＹ軸方向へ送り出す。

【0014】

図２に示すように、フィーダ本体４７の上面の先端部分には、金属製のフレーム５１が設けられている。フレーム５１は、Ｙ軸方向の先端の上部に開口５１Ａが形成されている。トップカバーテープ４５は、開口５１Ａに係合させられた状態で先端側を剥離装置（図示省略）に保持され、スプロケット４９によるテープ化部品４１の送り出しに応じて送り出しの方向とは反対側に引っ張られキャリアテープ４６から剥ぎ取られる。収容凹部４３は、開口５１Ａにおいて、テープ化部品４１の送り出しに応じて順次解放される。テープフィーダ３３は、所定の供給位置Ｐ１において、収容凹部４３を開放し、電子部品３９を取り出し可能な状態にする。装着ヘッド２３の吸着ノズル３１は、この供給位置Ｐ１において解放された収容凹部４３から電子部品３９を吸着する。

【0015】

また、図３に示すように、テープフィーダ保持台３５は、スライド部６１と、立設面部６３とを備えている。スライド部６１には、Ｙ軸方向に沿って複数のスライド溝６５が形成されている。テープフィーダ３３は、フィーダ本体４７の下部に設けられたレール６７をスライド溝６５に嵌合させた状態で、スライド部６１に対してスライドさせることが可能となっている。立設面部６３は、Ｙ軸方向におけるスライド部６１の搬送装置２１側の端部に立設している。フィーダ本体４７の先端には、コネクタ７１と、一対の立設ピン７３が設けられている。また、立設面部６３には、コネクタ７１に接続されるコネクタ接続部６９と、一対の立設ピン７３を挿入する一対の嵌合穴７５が設けられている。テープフィーダ３３は、スライド部６１でスライド移動させられ、コネクタ７１をコネクタ接続部６９に接続し、立設ピン７３を嵌合穴７５に挿入しテープフィーダ保持台３５に装着される。テープフィーダ３３は、コネクタ７１を通じて装着装置１０から指令を受信し、供給位置Ｐ１で電子部品３９を供給可能な状態となる。

【0016】

（テープフィーダ検査装置の構成）
次に、上記したテープフィーダ３３を検査するテープフィーダ検査装置について説明する。図４は、本実施例のテープフィーダ検査装置（以下、検査装置という）８１の斜視図を示している。図５は、検査装置８１に治具８２を取り付ける状態を示す斜視図である。図４及び図５に示すように検査装置８１は、装置本体部８３と、支持部材８６と、撮像装置８７と、制御装置９１と、を備えている。また、装置本体部８３は、フィーダ取付部材（以下、取付部材という）８５と、撮像装置取付部材８９と、を備えている。

【0017】

装置本体部８３は、脚部９３によって支持された平板９５を有している。取付部材８５は、平板９５の上面に固定さており、テープフィーダ保持台３５（図３参照）と同様の構造を有することで、１つのテープフィーダ３３を取り付け可能となっている。具体的には、取付部材８５は、図３に示すテープフィーダ保持台３５のスライド溝６５、コネクタ接続部６９、嵌合穴７５のそれぞれと同様の構造のスライド溝９７、コネクタ接続部９８、一対の嵌合穴９９を有している。ここでいう同様の構造とは、完全に一致する構造に限らず、テープフィーダ３３のレール６７などの取り付け対象の部材を取り付け可能な程度に簡易化された構造でも良い。支持部材８６は、後述する装置側マーク１２４（図８参照）を支持する部材である。支持部材８６は、例えば、取付部材８５におけるコネクタ接続部９８等が設けられた部分（立設面部６３に相当する部分）の上端に固定されている。支持部材８６の構造等の詳細については、後述する。

【0018】

撮像装置取付部材８９は、平板９５に固定されている。撮像装置８７は、取付部材８５の上方において撮像装置取付部材８９によって支持されて、撮像方向を下方に向けて固定されている。撮像装置８７は、取付部材８５に取り付けたテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１を撮像可能となっている。撮像装置取付部材８９は、撮像装置８７の撮像位置を調整するための複数の調整ネジ１０１を備えている。

【0019】

制御装置９１は、平板９５の下方に設けられ、画像ケーブル１０３を介して撮像装置８７と接続されている。制御装置９１は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、コンピュータを主体として構成され、撮像装置８７の撮像データを画像処理する。制御装置９１は、撮像データに基づいて、取付部材８５に取り付けられたテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１等を検出する。

【0020】

図５に示すように、治具８２は、テープフィーダ３３の一部（立設ピン７３が設けられた先端部分）を模擬して形成されており、作業者が手で持ち運ぶことが可能となっている。治具８２は、レール６７と同様の構造のレール（図示略）が下部に設けられ、スライド溝９７をスライド移動可能となっている。また、図６に示すように、治具８２は、取付部材８５の嵌合穴９９に挿入可能な一対の立設ピン１０５を有している。治具８２の上面８２Ａには、複数の治具側マーク１０７が設けられている。治具側マーク１０７は、例えば、上面８２Ａに印刷された円形のマークであり、供給位置Ｐ１に応じた位置に設けれている。本実施例では、４つの治具側マーク１０７が上面８２Ａに設けられている。４つの治具側マーク１０７は、例えば、１つの正方形の４つの頂点に相当する位置に設けられている。２つの治具側マーク１０７を結ぶ線の交点、即ち、４つの治具側マーク１０７を頂点とする正方形の対角線の交点（重心、以下、基準点Ｐ２という）が、供給位置Ｐ１を検査する基準の位置となる。

【0021】

具体的には、図７は、取付部材８５にテープフィーダ３３を取り付け、供給位置Ｐ１を上方から見た状態を示しており、事前に治具８２を取り付けて撮像した治具側マーク１０７の位置を重ねて図示している。例えば、図７に示すように、事前に撮像して検出した４つの治具側マーク１０７の基準点Ｐ２が、撮像装置８７の撮像領域１０９の中心となるように、撮像装置８７の位置を調整ネジ１０１（図４参照）で調整する。制御装置９１は、例えば、撮像領域１０９内にＸＹ座標を設定する。制御装置９１は、治具８２を装着した状態で撮像装置８７により撮像した治具８２の治具側マーク１０７の撮像領域１０９における位置をＸＹ座標で記憶する。

【0022】

作業員は、治具８２を取り外して、検査対象のテープフィーダ３３を取付部材８５に装着し、検査装置８１に検査を実行させる。図７に示すように、制御装置９１は、治具８２を事前に撮像して設定した基準点Ｐ２の位置と、テープフィーダ３３を装着した状態で撮像した供給位置Ｐ１（例えば、基準点Ｐ２に最も近い収容凹部４３の位置）の誤差を検出し、検出した誤差等の情報を検査結果として報知する。検査結果を報知する方法は特に限定されない。例えば、制御装置９１は、検査装置８１の表示部（図示略）や制御装置９１に接続されたＰＣ等に、基準点Ｐ２と供給位置Ｐ１のＸＹ座標の誤差等を表示する。作業者は、表示された情報に基づいてテープフィーダ３３の調整を行ない、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、供給位置Ｐ１と基準点Ｐ２の位置を一致させる。作業者は、複数のテープフィーダ３３について同様の作業を行なうことで、複数のテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１の相対的な位置を一致させる。尚、供給位置Ｐ１を基準点Ｐ２に一致させる調整方法は、特に限定されない。例えば、作業員が、スプロケット４９の回転位置、回転速度、テープフィーダ３３に対するテープ化部品４１の保持位置等を手動で調整しても良い。あるいは、検査装置８１が、スプロケット４９の回転位置や、スプロケット４９の駆動源のモータの回転速度等を自動で調整しても良い。また、基準点Ｐ２と供給位置Ｐ１のＸＹ座標の誤差を記憶させ、回路基板に電子部品を装着する作業に利用する方法でも良い。例えば、スプロケット４９を含むテープフィーダ３３の個々の調整を実行せず、検査結果の誤差を装着装置１０に記憶しても良い。そして、装着装置１０が、吸着ノズル３１によってテープフィーダ３３から電子部品を吸着する際に、その電子部品の吸着位置を、テープフィーダ３３ごとの誤差に基づいて修正しても良い。あるいは、装着装置１０が、電子部品を回路基板に装着する際に、テープフィーダ３３ごとの誤差に基づいて吸着ノズル３１に吸着された電子部品の位置と、回路基板の装着位置との誤差を修正しても良い。即ち、テープフィーダ３３の供給位置Ｐ１を調整せずに、テープフィーダ３３ごとの誤差を、吸着や装着の際に装着装置１０によって調整しても良い。また、テープフィーダ３３に対する調整と、装着装置１０による調整を併用しても良い。

【0023】

ここで、複数のテープフィーダ３３を取付部材８５に付け替えながら検査する間に、一度撮像して記憶した治具側マーク１０７の位置がズレてしまう可能性がある。例えば、撮像動作によって撮像装置８７に熱が発生すると、撮像装置８７の位置（撮像方向）がズレ、検査対象のテープフィーダ３３に対し、記憶した治具側マーク１０７の位置が相対的にズレてしまう可能性がある。そこで、本実施例の検査装置８１では、治具側マーク１０７に加え、支持部材８６に支持された装置側マーク１２４を用いる。

【0024】

詳述すると、図８に示すように、撮像装置８７は、カメラ筐体１１１と、反射筐体１１３とを備えている。カメラ筐体１１１は、撮像素子１１５と、レンズ１１７を備えている。撮像素子１１５を実装する基板１１６は、カメラ筐体１１１内に固定されている。撮像素子１１５は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子である。レンズ１１７は、撮像素子１１５の撮像中心と、レンズの中心が一致するように、カメラ筐体１１１に対して固定されている。

【0025】

反射筐体１１３は、カメラ筐体１１１に対して取り付けられ、第１プリズム１１９を有する。第１プリズム１１９は、本開示の撮像用反射部材の一例であり、反射筐体１１３によって撮像素子１１５に対する相対的な位置や角度が固定されている。第１プリズム１１９は、反射角度を調整した上で反射筐体１１３によって固定されている。例えば、撮像素子１１５の撮像方向を９０度曲げ、撮像素子１１５の撮像方向が取付部材８５（治具８２やテープフィーダ３３）側へ向くように、反射角度が調整されている。撮像装置８７は、撮像方向を第１プリズム１１９によって９０度曲げ、取付部材８５に取り付けられた治具８２やテープフィーダ３３を撮像する。尚、撮像素子１１５の撮像方向を変更する撮像用反射部材は、プリズムに限らず、鏡や反射膜で表面加工された部材等の他の反射部材でも良い。

【0026】

撮像装置取付部材８９は、例えば、基部１２１、第１ブラケット１２２、第２ブラケット１２３を有している。基部１２１は、例えば、金属や樹脂等により形成されており、平板９５（図４参照）に基端部を固定されている。基部１２１は、第１ブラケット１２２を間に挟んで第２ブラケット１２３が取り付けられている。第１ブラケット１２２は、例えば、樹脂材料で形成された部材である。第２ブラケット１２３は、例えば、アルミで形成された金属製の部材である。カメラ筐体１１１は、第２ブラケット１２３に対してボルト等によって固定されている。

【0027】

また、支持部材８６は、例えば、板状の部材を屈曲させて形成されており、基端部を取付部材８５に固定され、取付部材８５から伸びている。支持部材８６は、例えば、金属や樹脂により形成されている。支持部材８６の先端には、一組の装置側マーク１２４及び第２プリズム１２５が取り付けられている。装置側マーク１２４は、例えば、円形の部材である。装置側マーク１２４は、第１プリズム１１９で反射された撮像範囲１２７の外に配置されており、第１プリズム１１９で反射された撮像範囲１２７内に配置された第２プリズム１２５を介して撮像素子１１５に映り込むようになっている。支持部材８６は、取付部材８５に取り付けられた治具８２やテープフィーダ３３と干渉しない位置で、装置側マーク１２４及び第２プリズム１２５を支持する。例えば、支持部材８６は、取付部材８５の上方において、装置側マーク１２４及び第２プリズム１２５を支持する。これにより、検査対象のテープフィーダ３３の幅（テープ化部品４１のテープ幅）が大きくなっても、検査対象のテープフィーダ３３と干渉せずに、装置側マーク１２４及び第２プリズム１２５を支持して映り込ませることができる。第２プリズム１２５は、本開示のマーク用反射部材の一例である。尚、マーク用反射部材は、プリズムに限らず、鏡や反射膜で表面加工された部材等の他の反射部材でも良い。

【0028】

また、装置側マーク１２４と第２プリズム１２５との間の第１距離Ｌ１は、取付部材８５に取り付けた治具８２やテープフィーダ３３と第２プリズム１２５との間の第２距離Ｌ２と等しくなっている。詳述すると、例えば、治具８２の上面８２Ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿った平面を有し、その平面に治具側マーク１０７が設けられている。第２プリズム１２５は、第１プリズム１１９で反射される撮像範囲１２７に配置され、装置側マーク１２４は、第２プリズム１２５からＹ軸方向に沿って第１距離Ｌ１だけ離れた位置（撮像範囲１２７の外側へ離れた位置）に配置されている。第１距離Ｌ１は、例えば、円形の装置側マーク１２４の中心と、第２プリズム１２５の反射面の中心とを結び、Ｙ軸方向に沿った直線の距離である。また、第２距離Ｌ２は、例えば、第２プリズム１２５の反射面の中心と、上面８２Ａとの間の距離であり、Ｚ軸方向に沿った直線の距離である。また、第２距離Ｌ２は、第２プリズム１２５の反射面の中心と、取付部材８５に取り付けられたテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１付近の上面との間の距離である。換言すれば、第２距離Ｌ２は、第２プリズム１２５から治具８２やテープフィーダ３３の上面に下ろした垂線の長さである。このように、第１距離Ｌ１と第２距離Ｌ２とを同一距離にして装置側マーク１２４を反射させて撮像素子１１５に映り込ませることで、治具８２やテープフィーダ３３の上面（上面８２Ａなど）上、即ち、治具側マーク１０７やキャリアテープ４６の上面と同一平面上に、あたかも装置側マーク１２４を配置したかのように撮像することができる。

【0029】

従って、本実施例では、第２プリズム１２５を、装置側マーク１２４と治具８２の両方から等しい距離に配置する。第２プリズム１２５で反射して撮像装置８７に映り込んだ装置側マーク１２４が、あたかも治具８２の上面８２Ａ上にあるかのように映し出される。そして、第１及び第２距離Ｌ１，Ｌ２を一致させることで、撮像装置８７の焦点を治具８２やテープフィーダ３３に合せた場合に、装置側マーク１２４に対する焦点も合う（ピントが合う）状態となる。これにより、撮像データに基づいて装置側マーク１２４の位置や形状等を精度良く検出することができ、後述する基準点Ｐ２の補正の精度を高めることができる。

【0030】

ここで、例えば、撮像素子１１５や基板１１６への通電を開始すると、撮像素子１１５周辺から熱が発生し、やがてカメラ筐体１１１内の温度が上昇する。例えば、図９に示すように、撮像素子１１５やカメラ筐体１１１の温度上昇によって、第１ブラケット１２２や第２ブラケット１２３等が膨張し、撮像装置８７の撮像方向が変化する。撮像装置８７の撮像方向が、Ｚ方向において下方側へと傾く（図９の矢印参照）。温度上昇による撮像方向の変化は緩やかであり、撮像素子１１５等への通電を開始してから１時間程度で飽和する。撮像方向が変化することで、時間の経過とともに、撮像領域１０９内に設定した治具側マーク１０７の位置が、当初、治具８２を取り付けて撮像した位置からずれてしまう。その結果、治具側マーク１０７に基づく供給位置Ｐ１の検出精度に誤差が発生する。例えば、時間の経過とともに、最初に設定した治具側マーク１０７の位置がズレていくと、順番に検査して調整したテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１が、互いにズレた位置に調整されてしまう。その結果、調整した複数のテープフィーダ３３を装着装置１０に装着しても、互いの供給位置Ｐ１がズレているため、装着ヘッド２３による同時吸着が困難となる。

【0031】

これに対し、例えば、撮像方向の変化が飽和するまで待つと、検査の開始時間に遅延が生じる。また、テープフィーダ３３を撮像するごとに治具８２を装着して治具側マーク１０７の再撮像を実行すると、検査時間が長くなってしまう。また、撮像装置８７の温度変化をなくすような部材、構造、検査環境を準備しようとすると、製造コスト等が増大する。

【0032】

そこで、図８に示すように、支持部材８６は、撮像装置８７から離れた取付部材８５に固定されており、撮像装置８７の熱の影響を受けにくくなっている。本実施例の検査装置８１では、撮像装置８７で発生した熱によって位置の変位が発生しない、あるいは仮に発生したとしても変位が少ない位置に、支持部材８６によって装置側マーク１２４を支持し、その装置側マーク１２４を基準として治具側マーク１０７や供給位置Ｐ１を検出する。

【0033】

図１０は、撮像領域１０９に撮像された装置側マーク１２４や供給位置Ｐ１の状態を示している。尚、図１０は、２回の撮像結果を１つの図で示している。また、基準点Ｐ２は、実際には撮像されるものでないが、説明を分かり易くするため図示している。また、図１０では、説明を分かり易くするため、部材の大きさ等を、実際の大きさから変更している。また、以下の説明では、治具８２を装着時に撮像した装置側マーク１２４や検出した基準点Ｐ２を、装置側マーク１２４Ａ、基準点Ｐ２Ａと称して説明する。また、治具８２を取り外した後、検査対象のテープフィーダ３３を装着して撮像した装置側マーク１２４や検出した基準点Ｐ２を、装置側マーク１２４Ｂ、基準点Ｐ２Ｂと称して説明する。また、装置側マーク１２４Ａ，１２４Ｂを総称する場合は、装置側マーク１２４と称して説明する。基準点Ｐ２についても同様である。

【0034】

装置側マーク１２４は、例えば、Ｙ軸方向における端部に撮像されるように、支持部材８６によって支持されている。作業員は、治具８２の撮像において、撮像装置８７の位置を調整する。治具８２の撮像において、例えば、装置側マーク１２４Ａは、Ｙ軸方向の端部に撮像される。また、治具８２の４つの治具側マーク１０７に基づいて（図７参照）、基準点Ｐ２Ａが撮像領域１０９の中央で検出される。図１０に示すように、検査装置８１の制御装置９１は、例えば、Ｘ，Ｙ軸方向に沿ったＸＹ座標を撮像領域１０９に設定し、装置側マーク１２４Ａ及び基準点Ｐ２ＡのＸＹ座標を記憶する。装置側マーク１２４Ａの座標が、（ｍｘＡ，ｍｙＡ）、基準点Ｐ２Ａの座標が、（ｊｍｘＡ，ｊｍｙＡ）となる。

【0035】

制御装置９１は、例えば、装置側マーク１２４Ａに対する基準点Ｐ２Ａのズレ量を、オフセット量（Δｘ，Δｙ）として演算する。オフセット量（Δｘ，Δｙ）は、次式で表される。
（Δｘ，Δｙ）＝（ｊｍｘＡ，ｊｍｙＡ）－（ｍｘＡ，ｍｙＡ）
制御装置９１は、演算したオフセット量（Δｘ，Δｙ）を記憶する。

【0036】

次に、作業員は、治具８２を取り外してテープフィーダ３３を装着し撮像を実行する。テープフィーダ３３の撮像において上記した撮像装置８７の発熱により、撮像装置８７の撮像方向が変化する。装置側マーク１２４Ｂは、撮像方向の変化量だけ、撮像領域１０９における位置がずれる。制御装置９１は、テープフィーダ３３の撮像において検出した装置側マーク１２４Ｂの座標（ｍｘＢ，ｍｙＢ）から、治具８２の撮像時に演算したオフセット量だけズレた位置を基準点Ｐ２Ｂの座標（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）として設定する。基準点Ｐ２Ｂの座標は、次式で演算できる。
（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）＝（ｍｘＢ，ｍｙＢ）＋（Δｘ，Δｙ）
これにより、撮像領域１０９における装置側マーク１２４のズレ量に基づいて基準点Ｐ２を補正でき、撮像方向の変化を加味した基準点Ｐ２Ｂを設定できる。

【0037】

そして、制御装置９１は、補正後の基準点Ｐ２Ｂの座標（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）に基づいて、検査対象のテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１の位置を検出する。供給位置Ｐ１は、例えば、複数の収容凹部４３のうち、基準点Ｐ２Ｂの座標（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）から最も近い収容凹部４３の中央位置である。制御装置９１は、例えば、基準点Ｐ２Ｂの座標（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）と、供給位置Ｐ１の座標との誤差（Δｘ２，Δｙ２）を、補正すべき誤差として演算する。制御装置９１は、補正すべき誤差を表示画面等に報知する。作業員は、表示画面を確認して、検査対象のテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１を調整する。

【0038】

制御装置９１は、検査対象のテープフィーダ３３が交換された後も同様に、検査毎に装置側マーク１２４Ｂや基準点Ｐ２Ｂの位置を検出し、供給位置Ｐ１の誤差を検出する。これにより、撮像装置８７の撮像方向が変化した場合であってもその変化を補正し、治具８２の装着時の装置側マーク１２４Ａ及び基準点Ｐ２Ａを絶対的な基準として、複数のテープフィーダ３３について、一律な検査を実施できる。その結果、複数のテープフィーダ３３の供給位置Ｐ１を、同じ位置に調整でき、装着ヘッド２３による同時吸着を精度良く実行させることができる。

【0039】

尚、上記した補正方法は、一例である。例えば、図１１に示すように、装置側マーク１２４Ａと装置側マーク１２４Ｂとのズレ量をオフセット量（Δｘ，Δｙ）として検出し、基準点Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂを補正しても良い。詳述すると、制御装置９１は、治具８２の撮像時に検出した装置側マーク１２４Ａの座標（ｍｘＡ，ｍｙＡ）を記憶しておき、装置側マーク１２４Ａの座標（ｍｘＡ，ｍｙＡ）と、テープフィーダ３３の撮像時に検出した装置側マーク１２４Ｂの座標（ｍｘＢ，ｍｙＢ）の差を演算することで、オフセット量（Δｘ，Δｙ）を検出する。撮像方向の変化に応じて、装置側マーク１２４と基準点Ｐ２のＸＹ座標は、同様に変位する。このため、基準点Ｐ２Ｂの座標（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）は、基準点Ｐ２Ａの座標（ｊｍｘＡ，ｊｍｙＡ）からオフセット量（Δｘ，Δｙ）だけずれた位置となる。この場合、制御装置９１は、次式により、基準点Ｐ２Ｂを演算することができる。
（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）＝（ｊｍｘＡ，ｊｍｙＡ）＋（Δｘ，Δｙ）
この場合にも、制御装置９１は、補正した基準点Ｐ２Ｂに基づいて、供給位置Ｐ１を検出できる。

【0040】

従って、本実施例の制御装置９１は、治具８２を取り付けて予め撮像した治具側マーク１０７の位置に基づいて、供給位置Ｐ１を検出する。その際、制御装置９１は、治具８２を取り付けて撮像した際の装置側マーク１２４Ａと、テープフィーダ３３を取り付けて撮像した際の装置側マーク１２４Ｂとの位置のズレ（オフセット量（Δｘ，Δｙ））に基づく補正を行なう。

【0041】

これによれば、装置側マーク１２４Ａ，１２４Ｂを基準とした補正を行なうことができる。そして、この装置側マーク１２４を、第２プリズム１２５を介して撮像装置８７により撮像可能な位置に配置する。これにより、装置側マーク１２４を、第２プリズム１２５で反射させて撮像できる範囲に移動・配置等できる。装置側マーク１２４が配置可能な位置の自由度が高くなる。従って、様々な大きさのテープフィーダ３３が装着された場合でも、装置側マーク１２４を撮像して供給位置Ｐ１を検出できる。

【0042】

また、本実施例の支持部材８６は、テープフィーダ３３をスライドさせて装着する取付部材８５に対して固定されている。装置側マーク１２４は、支持部材８６を介して装置本体部８３に対して固定される。これにより、取付部材８５から離れた位置において、装置側マーク１２４を安定的に固定できる。また、支持部材８６を取付部材８５に取り付け、撮像装置８７から離すことで、撮像装置８７で発生する熱による支持部材８６の熱変化を小さくし、装置側マーク１２４の位置ずれの発生を抑制できる。

【0043】

尚、図８に示す支持部材８６の取り付け位置、取り付ける部材等は、一例である。例えば、図１２に示すように、支持部材８６を、撮像装置取付部材８９の基部１２１に取り付けても良い。これにより、撮像装置取付部材８９からより離れた位置において、第２プリズム１２５や装置側マーク１２４を安定的に固定できる。

【0044】

また、図８に示す実施例では、検査装置８１は、１組の第２プリズム１２５及び装置側マーク１２４を備えた。これに対し、図１２に示すように、複数組み（例えば、２組）の第２プリズム１２５及び装置側マーク１２４を設けても良い。検査装置８１は、１つの撮像領域１０９内において、複数の装置側マーク１２４を撮像し、複数の装置側マーク１２４に基づいて、基準点Ｐ２の補正を実行しても良い。例えば、図８に破線の丸で示すように、検査装置８１は、Ｙ軸方向の両端に設けられた２つの装置側マーク１２４Ｃを検出し、その２つの装置側マーク１２４Ｃを結ぶ直線の中点にある装置側マーク１２４Ｄから基準点Ｐ２Ａまでのオフセット量を基準に、テープフィーダ３３の撮像時の基準点Ｐ２Ｂを検出しても良い。また、複数の装置側マーク１２４を、撮像装置取付部材８９で支持した支持部材８６（図１２参照）と、取付部材８５で支持した支持部材８６（図８参照）でそれぞれ支持しても良い。

【0045】

また、本実施例の撮像装置８７は、第１プリズム１１９を介して治具側マーク１０７を撮像する位置に配置されている。これによれば、第１プリズム１１９で反射した治具側マーク１０７を撮像可能な位置に、撮像装置８７を配置できる。撮像装置８７が配置可能な位置の自由度が高くなる。その結果、検査装置８１の小型化を図ることが可能となる。

【0046】

ここで、制御装置９１は、例えば、基準点Ｐ２Ｂの座標（ｊｍｘＢ，ｊｍｙＢ）と、供給位置Ｐ１の座標との誤差（Δｘ２，Δｙ２）や、オフセット量（Δｘ，Δｙ）など、撮像領域１０９内における２点間の距離を、座標位置の差に１ピクセル（画素）の大きさ１３１を乗算して演算する。この場合、大きさ１３１は、例えば、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に沿った１ピクセルの長さである。一方で、図９に示すように、撮像装置８７の撮像方向が変化すると、撮像装置８７から治具８２（又はテープフィーダ３３）までの第２撮像距離ＳＬ２は、図８に示す変化前の撮像装置８７から治具８２までの第１撮像距離ＳＬ１に比べて変動する。撮像距離が変動することで撮像の対象物が拡大又は縮小され、撮像対象物に対する１ピクセルの大きさ１３１が変動する。例えば、第２撮像距離ＳＬ２が、第１撮像距離ＳＬ１に比べて短くなった場合、収容凹部４３や供給位置Ｐ１等の撮像対象物が拡大され、１ピクセルの大きさ１３１は、撮像対象物に対して相対的に大きくなる。従って、図８の治具８２の撮像時に比べて、１ピクセルの大きさ１３１が、より大きいものとして処理される。例えば、治具８２の撮像時にΔｘが１００ピクセルであっても、テープフィーダ３３の撮像時に大きさ１３１が相対的に大きくなることで、Δｘが１００ピクセル未満となる。その結果、撮像領域１０９内における２点間の距離の演算において誤差が生じる。

【0047】

そこで、本実施例の制御装置９１は、第１撮像距離ＳＬ１と第２撮像距離ＳＬ２の差に基づいて、１ピクセルの大きさ１３１、即ち、撮像装置８７の分解能を補正する。制御装置９１は、例えば、テープフィーダ３３を撮像して検出したオフセット量（Δｘ，Δｙ）に基づいて、第１撮像距離ＳＬ１と第２撮像距離ＳＬ２の差を検出する。例えば、予め、オフセット量と、第１撮像距離ＳＬ１及び第２撮像距離ＳＬ２の差を対応付けたデータを検査装置８１が保有し、そのデータから検索しても良い。あるいは、検査装置８１は、オフセット量に基づいて、撮像距離の差を演算しても良い。制御装置９１は、検出した撮像距離の差（ＳＬ１－ＳＬ２）に基づいて、大きさ１３１をより大きく（又はより小さく）補正する。例えば、制御装置９１は、撮像距離がより短くなるに従って、大きさ１３１をより小さく補正する（拡大率に応じて小さくする）。これにより、撮像距離による分解能の差を補正し、２点間の距離等をより正確に演算できる。尚、撮像距離の差を検出する方法は、上記したオフセット量を用いる方法に限らない。例えば、撮像装置８７は、撮像距離を測定可能な距離センサを備え、距離センサの結果に基づいて大きさ１３１を補正しても良い。

【0048】

従って、本実施例の制御装置９１は、装置側マーク１２４Ａ，１２４Ｂの位置のズレ量（オフセット量）に基づいて、治具８２の撮像における撮像装置８７から治具８２までの第１撮像距離ＳＬ１と、テープフィーダ３３の撮像における撮像装置８７からテープフィーダ３３までの第２撮像距離ＳＬ２との差を検出し、検出した差に基づいて、テープフィーダ３３の撮像における撮像装置８７の分解能を設定する。

【0049】

撮像装置８７の撮像位置や角度等が、撮像装置８７の発熱等によって変化した場合、撮像距離が変化する。撮像距離が変化することで、撮像時の分解能が変化し、撮像対象物に対する１画素（ピクセル）の大きさ１３１の比率が変化する。その結果、マークや位置間の距離を画素数に基づいて演算した場合、撮像距離が変化することで、距離の演算精度が低下する。そこで、２回の撮像時の装置側マーク１２４Ａのずれ（オフセット量）に基づいて第１及び第２撮像距離ＳＬ１，ＳＬ２の差を検出し、その差に基づいて分解能（大きさ１３１など）を設定する。これにより、撮像距離の変化に合せて撮像対象物に対する画素の大きさ１３１の比率を合せることができ、マーク間等の距離の演算精度を向上できる。

【0050】

尚、制御装置９１は、１ピクセル毎の大きさ１３１を調整しなくとも良い。例えば、制御装置９１は、２点間の画素数に応じて、補正量を増減させ、演算する距離を補正しても良い。例えば、第１及び第２撮像距離ＳＬ１，ＳＬ２に基づいて１画素当たりの補正量を決定し、２点間の画素数に１画素当たりの補正量を乗算し、距離の補正を実行しても良い。

【0051】

因みに、上記実施例において、電子部品３９は、部品の一例である。第１プリズム１１９は、撮像用反射部材の一例である。第２プリズム１２５は、マーク用反射部材の一例である。

【0052】

以上、上記した実施例によれば、以下の効果を奏する。
本実施例の一態様では、検査装置８１は、支持部材８６に支持される装置側マーク１２４と、支持部材８６に取り付けられた治具８２の治具側マーク１０７を、撮像装置８７により撮像する。これにより、装置側マーク１２４を、装置本体部８３に対して固定し、例えば、テープフィーダ３３の上方に配置する。支持部材８６によって装置側マーク１２４の位置を、テープフィーダ３３から離れた位置にすることで、様々な大きさのテープフィーダ３３が装着された場合でも、装置側マーク１２４を撮像して供給位置Ｐ１を検出できる。

【0053】

尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記実施例では、撮像装置８７は、第１プリズム１１９で反射させた治具側マーク１０７等を撮像したが、これに限らない。例えば、撮像装置８７は、第１プリズム１１９等を介さずに治具８２やテープフィーダ３３を撮像しても良い。例えば、撮像装置８７を、上面８２Ａの直交方向が撮像方向となるように設置しても良い。
また、上記実施例では、第１距離Ｌ１と第２距離Ｌ２とを一致させたが、第１距離Ｌ１と第２距離Ｌ２とは、同一距離でなくとも良い。例えば、第１距離Ｌ１と第２距離Ｌ２とを、撮像装置８７の被写界深度（ピントが合う範囲）内で変更しても良い。
また、本開示の部品は、電子部品３９に限らず、他の部品でも良い。
治具側マーク１０７は、４つに限らず、１又は他の複数個でも良い。

【0054】

また、上記実施例では、撮像装置８７は、第１プリズム１１９及び第２プリズム１２５で反射させた装置側マーク１２４を撮像したが、これに限らない。例えば、装置側マーク１２４を、図８における第２プリズム１２５の位置に設けても良い。そして、撮像装置８７は、装置側マーク１２４を第１プリズム１１９だけで反射させ撮像しても良い。この場合、検査装置８１は、第２プリズム１２５を備えなくとも良い。
制御装置９１は、オフセット量（Δｘ，Δｙ）に基づく基準点Ｐ２の補正を実行したが、実行しなくとも良い。例えば、作業員が、手作業で装置側マーク１２４Ａ，１２４Ｂのオフセット量を計算し、基準点Ｐ２Ｂを設定しても良い。

【符号の説明】

【0055】

３３ テープフィーダ、３９ 電子部品（部品）、８１ 検査装置（テープフィーダ検査装置）、８３ 装置本体部、８５ フィーダ取付部材、８６ 支持部材、８９ 撮像装置取付部材、９１ 制御装置、１０７ 治具側マーク、１１９ 第１プリズム（撮像用反射部材）、１２４，１２４Ａ，１２４Ｂ 装置側マーク、１２５ 第２プリズム（マーク用反射部材）、Ｐ１ 供給位置、ＳＬ１ 第１撮像距離、ＳＬ２ 第２撮像距離。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】