特許 7429913 シート加工方法、および、シート加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-01

(45)【発行日】2024-02-09

(54)【発明の名称】シート加工方法、および、シート加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/57 20140101AFI20240202BHJP

   G02F 1/15 20190101ALI20240202BHJP

【ＦＩ】

B23K26/57

G02F1/15 505

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019107028

(22)【出願日】2019-06-07

(65)【公開番号】P2020199515

(43)【公開日】2020-12-17

【審査請求日】2022-05-12

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】504221107

【氏名又は名称】株式会社レーザーシステム

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】吉野 昌明

(72)【発明者】

【氏名】平岡 知己

(72)【発明者】

【氏名】南 佐和

【審査官】岩見 勤

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－２７６０５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０６０３９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１７９１１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０７２２６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３７４９９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／５７

Ｇ０２Ｆ １／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工方法であって、
トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーであって、前記透明シートの透過率が前記透明導電層の透過率よりも高い前記パルスレーザーを、前記透明シートを通して前記透明導電層に照射し、かつ、前記パルスレーザーを照射している間に、前記透明導電層に交流電圧を印加し、それによって、前記透明導電層のなかで前記パルスレーザーが照射された部分を絶縁化する
シート加工方法。

【請求項2】

透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工方法であって、
トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーであって、前記透明シートの透過率が前記透明導電層の透過率よりも高い前記パルスレーザーを、前記透明シートを通して前記透明導電層に照射し、かつ、前記パルスレーザーを照射した後に、前記透明導電層に交流電圧の印加と非印加とを交互に繰り返し、それによって、前記透明導電層のなかで前記パルスレーザーが照射された部分を絶縁化する
シート加工方法。

【請求項3】

前記透明シートは、樹脂シートであり、
前記透明導電層は、透明導電性酸化物層である
請求項１または２に記載のシート加工方法。

【請求項4】

前記パルスレーザーは、超短パルス光である
請求項１から３のいずれか一項に記載のシート加工方法。

【請求項5】

前記透明導電層は、酸化インジウムスズから形成され、
前記パルスレーザーは、赤外領域に含まれる波長を有する
請求項１から４のいずれか一項に記載のシート加工方法。

【請求項6】

透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工装置であって、
トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーであって、前記透明シートの透過率が前記透明導電層の透過率よりも高い前記パルスレーザーを、前記透明シートを通して前記透明導電層に照射する照射部と、
前記透明導電層に交流電圧を印加する印加部と、
前記照射部と前記印加部との駆動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記照射部が前記パルスレーザーを前記透明導電層に照射している間に、前記印加部に前記透明導電層に交流電圧を印加させる
シート加工装置。

【請求項7】

透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工装置であって、
トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーであって、前記透明シートの透過率が前記透明導電層の透過率よりも高い前記パルスレーザーを、前記透明シートを通して前記透明導電層に照射する照射部と、
前記透明導電層に交流電圧を印加する印加部と、
前記照射部と前記印加部との駆動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記照射部に前記パルスレーザーを前記透明導電層に照射させた後に、前記印加部に前記透明導電層への交流電圧の印加と非印加とを交互に繰り返させる
シート加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シート加工方法、および、シートを加工するシート加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、複数の異なる材質の膜を積層させ、所定の機能を発現させる機能性シートが様々な分野において実用化されつつある。例えば、特許文献１には、可変透過窓などに応用される機能性シートとしてＥＣ（Electro Chromic）素子が開示されている。ＥＣ素子は、一対の透明シート、一対の透明導電層、および、ＥＣ層を備える。詳しくは、ＥＣ素子は、ＥＣ層の厚さ方向において該ＥＣ層が一対の透明導電層に挟まれ、該一対の透明導電層が一対の透明シートによって挟まれている。ＥＣ素子の端面には、封止部が設けられている。封止部は、ＥＣ素子端面から水分や導電性の異物などが内部に侵入することによる不具合、例えば、透明導電層間の短絡を有効に抑えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－０７０７８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、このようなＥＣ素子の普及に伴って、ＥＣ素子が適用可能な環境条件の範囲も広がっている。例えば、ＥＣ素子が適用可能な温度の範囲が広がると、当該ＥＣ素子を構成する各層の熱膨張係数における差異が顕在化することが想定される。これにより、ＥＣ素子を例にとれば、透明導電層と封止部との間に隙間が形成されやすくなる。そのため、水分や異物が封止部を通過して内部に侵入するなど封止部の実効性が低下するおそれがある。このように、ＥＣ素子が適用可能な環境条件範囲を広げるにあたっては、透明導電層の外周部のように短絡が生じ得る部分と、外周部以外の部分のように光制御を求められる部分との間での絶縁性を確保することが望まれている。

【0005】

なおこうした課題は、ＥＣ素子に限らず、透明シートによって覆われた透明導電層を備え、当該透明導電層のなかの一部分と他の部分との間で絶縁が必要である機能性シートに共通する。

【0006】

本発明は、透明シートに覆われた透明導電層のなかの一部分と他の部分との間での絶縁性が確保される環境の範囲を拡張可能にしたシート加工方法、および、シート加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するためのシート加工方法は、透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工方法であって、トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーであって、前記透明シートの透過率が前記透明導電層の透過率よりも高い前記パルスレーザーを、前記透明シートを通して前記透明導電層に照射し、それによって、前記透明導電層のなかで前記パルスレーザーが照射された部分を絶縁化する。

【0008】

上記構成によれば、強度分布が一様であるトップハット型のレーザーを用いるため、透明導電層のなかの被照射部分では、レーザーのパワー密度を均一にできる。これにより、レーザーの照射による特性の変化が照射部分以外で生じることが抑えられる。しかも、レーザーの照射を間欠的に繰り返すパルスレーザーを用いるため、レーザーが通る透明シートでは、透明シートの発熱が抑えられる。このように、被照射部分でのパワー密度の均一化と、透明シートにおける発熱とが抑えられる状況において、被照射部分を絶縁化することが可能である。結果として、透明シートに覆われた透明導電層のなかの一部分と他の部分との間での絶縁性が確保される環境を拡張可能である。

【0009】

上記シート加工方法において、前記透明シートは、樹脂シートであり、前記透明導電層は、透明導電性酸化物層であってもよい。この構成によれば、透明導電酸化物製の透明導電層の被照射部分を絶縁化しつつ、合成樹脂製の透明シートが変形や変質することが抑えられる。

【0010】

上記シート加工方法において、前記パルスレーザーは、超短パルス光であってもよい。この構成によれば、透明シートの加熱がさらに抑えられるため、レーザーの照射による発熱で透明シートが変形したり変質したりすることがより抑えられる。

【0011】

上記シート加工方法において、前記パルスレーザーを照射している間に、前記透明導電層に交流電圧を印加してもよい。この構成によれば、透明導電層に対するレーザーの照射とともに、透明導電層に交流電圧を印加することによって、交流電圧を印加しない場合に比べて、被照射部分が絶縁化されやすくなる。

【0012】

上記シート加工方法において、前記パルスレーザーを照射した後に、前記透明導電層に交流電圧の印加と非印加とを交互に繰り返してもよい。この構成によれば、透明導電層にパルスレーザーを照射した後に、さらに透明導電層に交流電圧の印加と非印加とが繰り返される。そのため、被照射部分が絶縁化される途中でパルスレーザーの照射が終了した場合であっても、被照射部分を絶縁化することが可能にもなる。

【0013】

上記シート加工方法において、前記透明導電層は、酸化インジウムスズから形成され、前記パルスレーザーは、赤外領域に含まれる波長を有してもよい。この構成によれば、酸化インジウムスズから形成される透明導電層の一部分を透明基材に覆われた状態で絶縁化することができる。

【0014】

上記課題を解決するためのシート加工装置は、透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工装置であって、トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーであって、前記透明シートの透過率が前記透明導電層の透過率よりも高い前記パルスレーザーを、前記透明シートを通して前記透明導電層に照射する照射部と、前記透明導電層に交流電圧を印加する印加部と、を備える。この構成によれば、透明導電層に対するレーザーの照射とともに、透明導電層に交流電圧を印加することによって、交流電圧を印加しない場合に比べて、被照射部分が絶縁化されやすくなる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、透明シートに覆われた透明導電層のなかの一部分と他の部分との間での絶縁性が確保される環境を拡張することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】一実施形態におけるシート加工装置の概略的な構成を示す装置構成図。

【図2】ＥＣ素子の構造を示す断面図。

【図3】ＥＣ素子の構造を拡大図とともに示す平面図。

【図4】一実施形態におけるシート加工方法を説明するためのフローチャート。

【図5】一実施形態におけるシート加工方法を説明するためのフローチャート。

【図6】変更例におけるＥＣ素子の構造を示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

図１から図５を参照して、シート加工方法、および、シート加工装置の実施形態を説明する。以下では、シート加工装置の構成、加工対象シートの一例であるＥＣ素子の構成、および、シート加工装置を用いたＥＣ素子の加工方法を順に説明する。

【0018】

［シート加工装置の構成］
図１を参照してシート加工装置の構成を説明する。
図１が示すように、シート加工装置１０は、照射部１１と印加部１２とを備える。照射部１１は、照射対象Ｓに焦点を位置させて、トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーＬを照射対象Ｓに照射する。印加部１２は、照射対象Ｓに交流電圧を印加する。

【0019】

照射部１１は、レーザー源１１ａ、トップハット光学系１１ｂ、ミラー１１ｃ、および、集光レンズ１１ｄを備える。レーザー源１１ａは、照射対象Ｓに照射するパルスレーザーＬを発振する。レーザー源１１ａは、パルスレーザーＬの光軸に垂直な面における強度分布がガウシアン分布であるパルスレーザーＬを発振する。本実施形態において、レーザー源１１ａは、パルスレーザーＬとして超短パルス光を発振することが好ましい。超短パルス光において、半値全幅として算出されるパルス幅が、例えば１０００フェムト秒以下である。パルス幅が１０００フェムト秒よりも大きい場合には、すなわちパルス幅がナノ秒オーダーやピコ秒オーダーである場合には、パルスレーザーＬを照射された対象において気泡が生じる確率が高くなる。そのため、パルス幅が１０００フェムト秒以下であることによって、レーザー光線を照射された対象において気泡が生じることが抑えられる。本実施形態では、超短パルス光のパルス幅は、２９０フェムト秒である。

【0020】

パルスレーザーＬは、赤外領域に含まれる波長を有する。パルスレーザーＬの波長は、１０３０ｎｍ以上であることが好ましい。パルスレーザーＬの強度は、加工対象シートが樹脂シートを備える場合に、樹脂シートの変形や変質を抑える観点から、０．１Ｗ以下であることが好ましい。

【0021】

トップハット光学系１１ｂは、レーザー源１１ａが発振したパルスレーザーＬの上述した強度分布を、ガウシアン分布からトップハット分布に変換する。トップハット光学系１１ｂは、パルスレーザーＬの成形器として、例えば、回折格子を備えてもよいし、ホモジナイザーを備えてもよいし、フィールドマッピング型の成形器を備えてもよい。

【0022】

トップハット型に成形されたパルスレーザーＬにおいて、Ｍスクエア値が、例えば１．１以上１．５以下であることが好ましい。Ｍスクエア値は、理想的なガウシアン分布を有するレーザーのビームパラメーター積（ＢＰＰ_Ｒ）に対する、実際のパルスレーザーＬのビームパラメーター積（ＢＰＰ_Ｍ）の比（ＢＰＰ_Ｍ／ＢＰＰ_Ｒ）である。

【0023】

ミラー１１ｃは、ステージ１３における１つの位置に向けて光を反射するように構成されてもよい。あるいは、ミラー１１ｃは、走査光学系の一例であるガルバノ光学系でもよい。ガルバノ光学系は、照射対象Ｓが配置されるＸＹ平面に設定される座標に応じて、照射対象ＳのなかでパルスレーザーＬが照射される位置を走査することが可能に構成されている。

【0024】

集光レンズ１１ｄは、ＸＹ平面に垂直なＺ方向において、照射対象Ｓに対する距離を変えることが可能に構成されている。これにより、集光レンズ１１ｄは、パルスレーザーＬにおける焦点の位置を変えることが可能である。なお、ミラー１１ｃがガルバノ光学系である場合には、集光レンズ１１ｄはｆθレンズである。

【0025】

集光レンズ１１ｄにおいて、開口数ＮＡは０．４以下であることが好ましい。すなわち、集光レンズ１１ｄにおいて、ＦナンバーＦは、０．２以下であることが好ましい。なお、ＦナンバーＦと開口数ＮＡとは、以下の式を用いて互いに換算することが可能である。

【0026】

Ｆ＝１／２ＮＡ
印加部１２は、交流電源１２ａおよび２つのプローブ１２ｂを備える。各プローブ１２ｂは、交流電源１２ａに電気的に接続されている。各プローブ１２ｂは、照射対象Ｓにおける同一の面に接することが可能に構成されている。２つのプローブ１２ｂは、照射対象Ｓにおける被照射部分を絶縁化するとき、および、照射対象Ｓにおける被照射部分が絶縁性を有するか否かを判断するときに用いられる。

【0027】

交流電源１２ａは、２つのプローブ１２ｂを通じて照射対象Ｓに交流電圧を印加する。交流電源１２ａは、例えば０Ｖ以上１３０Ｖ以下の交流電圧を出力し、かつ、例えば５０Ｈｚ以上６０Ｈｚ以下の交流電圧を出力するものとする。また、シートサイズ、すなわち照射対象Ｓの大きさに応じて出力容量を変えることが望ましい。例えば、照射対象Ｓが１ｍ角の大きさを有するシートである場合には、出力容量が０．１ＫＶＡ以上０．５ＫＶＡ以下であることが望ましい。

【0028】

印加部１２は、さらに、一対のプローブ１２ｂ間に交流電圧を印加する印加期間と、一対のプローブ１２ｂ間に交流電圧を印加しない非印加期間を所定の回数だけ交互に繰り返すことが可能に構成されている。

【0029】

照射部１１は、印加部１２が印加期間と非印加期間とを繰り返す間に、照射対象Ｓに対してパルスレーザーＬを照射しないように構成されている。
印加部１２は、印加部１２が印加期間と非印加期間とを繰り返す際に、照射対象Ｓに対してパルスレーザーＬが照射される場合に照射対象Ｓに印加する第１交流電圧よりも高い第２交流電圧を印加することが好ましい。

【0030】

印加期間と非印加期間とは、互いに同じ長さであってもよいし、異なる長さであってもよい。印加期間および非印加期間は、例えば０．０１秒以上１０秒以下の範囲に含まれるいずれかの長さに設定される。交流電源１２ａが第２交流電圧の印加と非印加とを繰り返す周期は、例えば０．０１秒以上１０秒以下の範囲に含まれるいずれかの長さに設定される。

【0031】

ステージ１３は、照射対象Ｓを支持する。ステージ１３は、例えば、集光レンズ１１ｄに対する照射対象Ｓの位置を変更することが可能に構成されている。この場合には、ステージ１３は、照射対象Ｓが配置されるＸＹ平面に設定される座標に応じて、集光レンズ１１ｄに対する照射対象Ｓの位置を変える。ステージ１３が、集光レンズ１１ｄに対する照射対象Ｓの位置を変えることによって、照射対象ＳのなかでパルスレーザーＬが照射される位置を変えることができる。なお、ステージ１３は、ＸＹ平面上における１つの位置に照射対象Ｓの位置を固定するように構成されてもよい。

【0032】

照射対象ＳにおけるパルスレーザーＬの照射位置の走査は、以下の方法で行うことが可能である。すなわち、シート加工装置１０がガルバノ光学系を備える場合には、ガルバノ光学系を用いて照射位置の走査を行うことが可能である。また、シート加工装置１０が、ＸＹ平面において照射対象Ｓの位置を変えることが可能なステージ１３を備える場合には、ステージ１３を用いて照射位置の走査を行うことが可能である。さらには、シート加工装置１０が、ガルバノ光学系と、ＸＹ平面において照射対象Ｓの位置を変えることが可能なステージ１３とを備える場合には、これらの両方を用いて照射位置の走査を行うことが可能である。

【0033】

載置台１４は、照射対象Ｓが位置するステージ１３を支持している。
シート加工装置１０は、照射部１１および印加部１２の駆動を制御する制御部１５を備える。制御部１５は、中央演算処理装置、および、メモリを備える。制御部１５は、各種の処理を全てソフトウェアで処理するものに限らない。例えば、制御部１５は、各種の処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する専用のハードウェア（特定用途向け集積回路：ＡＳＩＣ）を備えてもよい。制御部１５は、ＡＳＩＣなどの１つ以上の専用のハードウェア回路、コンピュータプログラム（ソフトウェア）に従って動作する１つ以上のプロセッサ（マイクロコンピュータ）、あるいは、これらの組み合わせ、を含む回路としても構成される。なお、以下では、制御部１５が、読み取り可能な可読媒体に加工プログラムを記憶し、可読媒体が記憶する加工プログラムを読み出して実行し、各種信号の出力を行う例を説明する。

【0034】

制御部１５は、パルスレーザーＬの焦点が照射対象Ｓに位置する状態でパルスレーザーＬを照射対象Ｓに照射するための制御信号を生成する。そして、制御部１５は、生成した制御信号を照射部１１に入力する。照射部１１は、制御部１５が入力した制御信号に応じて照射対象ＳにパルスレーザーＬを照射する。

【0035】

制御部１５は、印加部１２に交流電圧を印加させるための制御信号を生成する。そして、制御部１５は、生成した制御信号を印加部１２に入力する。印加部１２は、制御部１５が入力した制御信号に応じて照射対象Ｓに交流電圧を印加する。

【0036】

制御部１５は、パルスレーザーＬの照射によって照射対象Ｓに形成された被照射部分が絶縁性を有するか否かを判断する。制御部１５は、被照射部分の絶縁性を判断する上で基準となる情報を記憶している。被照射部分の絶縁性を判断する上で基準となる情報は、例えば、被照射部分が絶縁性を有するときの照射対象Ｓの抵抗値である。

【0037】

なお、シート加工装置１０は、照射対象Ｓの抵抗値を測定する際に用いられる直流電源を備えてもよい。また、シート加工装置１０は、照射対象Ｓの光透過率を評価する際に用いられる照射部および受光部を備えてもよい。

【0038】

［ＥＣ素子の構成］
図２および図３を参照して、ＥＣ素子の構成を説明する。上述したように、ＥＣ素子は、加工対象シートの一例である。

【0039】

図２が示すように、ＥＣ素子２０は、電解質層２１、一対の透明導電層２２ａ，２２ｂ、および、一対の透明シート２３ａ，２３ｂを備える。透明シート２３ａ，２３ｂにおけるパルスレーザーＬの透過率は、透明導電層２２ａ，２２ｂにおけるパルスレーザーＬの透過率よりも高い。

【0040】

各透明シート２３ａ，２３ｂは、合成樹脂、あるいは、無機ガラスから形成されている。合成樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、および、ポリカーボネート（ＰＣ）などであってよい。透明シート２３ａ，２３ｂは単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。透明シート２３ａ，２３ｂが多層構造を有する場合には、多層構造を構成する複数の層には、互いに異なる材料から形成された層が含まれてよい。

【0041】

各透明導電層２２ａ，２２ｂは、例えば、透明導電性酸化物（ＴＣＯ）から形成される。ＴＣＯは、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、および、酸化スズ（ＳｎＯ_２）などである。各透明導電層２２ａ，２２ｂは、例えば、カーボンナノチューブ、あるいは、ポリ（３，４-エチレンジオキシチオフェン）から形成されてもよい。

【0042】

本実施形態では、上述したように、レーザー源１１ａが発振するパルスレーザーＬの波長が赤外領域に含まれるため、透明導電層２２ａ，２２ｂは、ＩＴＯから形成されて、各透明シート２３ａ，２３ｂは、上述した各合成樹脂から形成されることが好ましい。ＩＴＯは、赤外領域の光に対する高い吸収特性を有する。そのため、透明導電層２２ａ，２２ｂをＩＴＯから形成することによって、透明導電層２２ａ，２２ｂがパルスレーザーＬから吸収するエネルギー量と、透明シート２３ａ，２３ｂがパルスレーザーＬから吸収するエネルギー量との差が大きくなりやすい。

【0043】

第１透明導電層２２ａおよび第２透明導電層２２ｂの少なくとも一方が、パルスレーザーＬの照射対象Ｓである。本実施形態では、第１透明導電層２２ａおよび第２透明導電層２２ｂの両方が、照射対象Ｓである。第１透明導電層２２ａにパルスレーザーＬが照射される場合には、第１透明シート２３ａを介して第１透明導電層２２ａにパルスレーザーＬが照射される。第２透明導電層２２ｂにパルスレーザーＬが照射される場合には、第２透明シート２３ｂを介して第２透明導電層２２ｂにパルスレーザーＬが照射される。

【0044】

電解質層２１は、電解質層２１の厚さ方向において、一対の透明導電層２２ａ，２２ｂによって電解質層２１は、金属を含むエレクトロクロミック材料（以下、ＥＣ材料とも称する）を含んでいる。

【0045】

図３は、加工後のＥＣ素子２０における平面構造を示している。図３が示す拡大図は、ＥＣ素子２０のなかで、第１透明導電層２２ａにおいてパルスレーザーＬが照射された被照射部分の一部を示している。なお、第２透明導電層２２ｂに形成された被照射部分は、第１透明導電層２２ａに形成された被照射部分と同等の構成であるため、第２透明導電層２２ｂの被照射部分についての詳しい説明を省略する。

【0046】

図３が示すように、ＥＣ素子２０は、電解質層２１の厚さ方向から見て、例えば四角形状を有している。なお、ＥＣ素子２０は、四角形状に限らず、例えば円形状、および、四角形状以外の多角形状などの任意の形状を有することが可能である。

【0047】

第１透明導電層２２ａは、一対の第１端子部２２ａｔを備える。一対の第１端子部２２ａｔは、電解質層２１の厚さ方向から見て、例えば、第１透明導電層２２ａに設定される対角線上に位置している。また、各第１端子部２２ａｔは、電解質層２１の厚さ方向から見て、ＥＣ素子２０における１つの角部に位置している。各第１端子部２２ａｔは、ＥＣ素子２０の外縁よりも外側に飛び出る形状および大きさを有している。一対の第１端子部２２ａｔにおいて、一方の第１端子部２２ａｔに一方のプローブ１２ｂが接続され、かつ、他方の第１端子部２２ａｔに他方のプローブ１２ｂが接続される。

【0048】

第２透明導電層２２ｂは、一対の第２端子部２２ｂｔを備える。一対の第２端子部２２ｂｔは、電解質層２１の厚さ方向から見て、例えば、第２透明導電層２２ｂに設定される対角線上に位置している。また、各第２端子部２２ｂｔは、電解質層２１の厚さ方向から見て、ＥＣ素子２０における１つの角部に位置している。各第２端子部２２ｂｔは、ＥＣ素子２０の外縁よりも外側に飛び出る形状および大きさを有している。一対の第２端子部２２ｂｔにおいて、一方の第２端子部２２ｂｔに一方のプローブ１２ｂが接続され、かつ、他方の第２端子部２２ｂｔに他方のプローブ１２ｂが接続される。

【0049】

電解質層２１の厚さ方向から見て、第１透明導電層２２ａが有する第１端子部２２ａｔと、第２透明導電層２２ｂが有する第２端子部２２ｂｔとは、ＥＣ素子２０における互いに異なる角部に位置している。なお、電解質層２１の厚さ方向から見て、第１透明導電層２２ａが有する一方の第１端子部２２ａｔは、第２透明導電層２２ｂが有する一方の第２端子部２２ｂｔと互いに重なり、かつ、第１透明導電層２２ａが有する他方の第１端子部２２ａｔは、第２透明導電層２２ｂが有する他方の第２端子部２２ｂｔと互いに重なってもよい。

【0050】

第１透明導電層２２ａには、第１透明導電層２２ａの外縁に沿って被照射部分２２ａ１が形成されている。被照射部分２２ａ１は、第１透明導電層２２ａのなかでパルスレーザーＬが照射された部分である。図３が示す例では、第１透明導電層２２ａの外縁の全体に沿って被照射部分２２ａ１が形成され、これによって、被照射部分２２ａ１は閉環状を有している。なお、被照射部分２２ａ１の外縁における一部のみに沿って形成されてもよい。

【0051】

シート加工装置１０によれば、第１透明導電層２２ａのなかでパルスレーザーＬの焦点が位置する部分を変更することによって、第１透明導電層２２ａでの被照射部分２２ａ１の位置を変更することが可能である。そのため、シート加工装置１０によれば、第１透明導電層２２ａにおける任意の位置に、任意の形状を有した被照射部分２２ａ１を形成することが可能である。

【0052】

二点鎖線で囲まれる領域Ａの拡大図には、被照射部分２２ａ１の一部が示されている。被照射部分２２ａ１は、１つ以上の変性部ａ１１によって形成されている。変性部ａ１１は、第１透明導電層２２ａにおいてパルスレーザーＬが照射された軌跡に応じた形状を有している。本実施形態では、変性部ａ１１は、第１透明導電層２２ａの外縁に沿う線状を有している。変性部ａ１１において、第１透明導電層２２ａの外縁が延びる方向に直交する方向の長さが幅Ｗである。変性部ａ１１の幅Ｗは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下である。

【0053】

被照射部分２２ａ１は、複数の変性部ａ１１によって形成されることが可能である。図３が示す例では、被照射部分２２ａ１は、６本の変性部ａ１１によって形成されている。被照射部分２２ａ１が複数の変性部ａ１１から形成される場合には、複数の変性部ａ１１は、各変性部ａ１１が延びる方向と直交する方向に沿って並んでいる。１つの変性部ａ１１の幅Ｗと、当該変性部ａ１１と隣り合う変性部ａ１１との間の距離との和が、ピッチＰである。変性部ａ１１のピッチＰは、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下である。このように、変性部ａ１１のピッチＰが、２０μｍ以上２００μｍ以下である場合には、変性部ａ１１の数を６以下とすることによって、被照射部分２２ａ１の幅が、人の目の分解能よりも小さくなる。これにより、被照射部分２２ａ１は、ＥＣ素子２０の観察者によって視認されないため、ＥＣ素子２０において意匠性の低下が抑えられ、かつ、被照射部分２２ａ１の全体における絶縁化の確度が高められる。

【0054】

変性部ａ１１は、導電性を有しない部分である。変性部ａ１１は、第１透明導電層２２ａを形成する材料の一部が、第１透明導電層２２ａのなかでパルスレーザーＬが照射された部分から消失することによって組成が変化し、これによって、導電性を失った部分でもよい。この場合には、変性部ａ１１が導電性を有しないため、第１透明導電層２２ａのなかで、変性部ａ１１を介して互いに隣り合う部分では、一方と他方との間で絶縁される。

【0055】

あるいは、変性部ａ１１は、第１透明導電層２２ａのなかでパルスレーザーＬが照射された部分を形成する材料が当該部分から消失し、これによって、導電性を失った部分でもよい。すなわち、この場合には、変性部ａ１１は、第１透明導電層２２ａに形成された空隙であってもよい。これによっても、第１透明導電層２２ａのなかで、変性部ａ１１を介して互いに隣り合う部分では、一方と他方との間で絶縁される。

【0056】

第１透明導電層２２ａにおいて、変性部ａ１１における反射率は、変性部ａ１１以外の部分における反射率と異なっている。また、第１透明導電層２２ａにおいて、変性部ａ１１における屈折率は、変性部ａ１１以外の部分における屈折率と異なっている。

【0057】

被照射部分２２ａ１が絶縁性を有するか否かは、第１透明導電層２２ａの抵抗値を測定すること、または、ＥＣ素子２０の光透過率を測定することによって把握することが可能である。なお、被照射部分２２ａ１が絶縁性を有するか否かを把握するために、抵抗値の測定と光透過率の測定との両方を行ってもよい。

【0058】

第１透明導電層２２ａの抵抗値を測定する場合、例えば、シート加工装置１０では、２つのプローブ１２ｂのうち、一方のプローブ１２ｂが一方の第１端子部２２ａｔに接続され、かつ、他方のプローブ１２ｂが他方の第１端子部２２ａｔに接続される。そして、シート加工装置１０がプローブ１２ｂ間に直流電圧を印加することによって、シート加工装置１０が第１透明導電層２２ａの抵抗値を測定する。被照射部分２２ａ１が絶縁化されている場合には、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていない場合に比べて、第１透明導電層２２ａの抵抗値が高くなる。例えば、第１透明導電層２２ａの抵抗値が１ＭΩ以上である場合に、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていると判断することが可能である。

【0059】

ＥＣ素子２０の透過率を測定する場合には、例えば、シート加工装置１０では、第１透明導電層２２ａが有する１つの第１端子部２２ａｔに一方のプローブ１２ｂが接続され、かつ、第２透明導電層２２ｂが有する１つの第２端子部２２ｂｔに他方のプローブ１２ｂが接続される。そして、シート加工装置１０は、端子部２２ａｔ，２２ｂｔ間にＥＣ材料を析出させるための電圧を印加する。この際、電解質層２１の厚さ方向から見て、ＥＣ素子２０のうち、被照射部分２２ａ１よりも外側の部分において光透過率が変わる一方で、被照射部分２２ａ１よりも内側の部分において光透過率が変わらない場合には、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていると判断することが可能である。一方で、ＥＣ素子２０の全体において光透過率が変わった場合には、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていないと判断することが可能である。

【0060】

なお、ＥＣ素子２０の光透過率は、例えば、ＥＣ素子２０を撮影した撮影結果に基づき把握することが可能である。あるいは、ＥＣ素子２０の光透過率は、ＥＣ素子２０に対して光を照射する照射部と、照射部がＥＣ素子２０に照射した光を受光する受光部とを用いて把握することが可能である。この場合には、ＥＣ素子２０のなかで、電圧の印加の有無によって光透過率が変わるか否かを判断したい部分を、照射部と受光部とによって挟む。そして、電圧の印加時と非印加時との両方において、照射部がＥＣ素子２０に照射した光を、ＥＣ素子２０を介して受光部に受光させる。電圧の印加の有無によって受光部が受光した光の強度が所定値以上変わった場合に、ＥＣ素子２０の光透過率が変わったと判断することが可能である。一方で、電圧の印加の有無によって受光部が受光した光の強度が所定値未満しか変わらなかった場合に、ＥＣ素子２０の光透過率が変わっていないと判断することが可能である。

【0061】

［ＥＣ素子の加工方法］
図４を参照して、ＥＣ素子２０の加工方法を説明する。以下に図面を参照して説明する処理は、ＥＣ素子２０の加工方法を実施する上で、シート加工装置１０が備える制御部１５によって行われる、または、制御部１５が、シート加工装置１０が備える照射部１１または印加部１２に行わせる処理である。なお、第２透明導電層２２ｂに対して行われる処理は、第１透明導電層２２ａに行われる処理と同等である。そのため以下では、第１透明導電層２２ａが照射対象Ｓである場合について説明する一方で、第２透明導電層２２ｂが照射対象Ｓである場合についての説明を省略する。

【0062】

ＥＣ素子２０の加工方法は、透明シート２３ａ，２３ｂと、透明シート２３ａ，２３ｂに覆われた透明導電層２２ａ，２２ｂとを備えるＥＣ素子２０を加工する方法である。

【0063】

ＥＣ素子２０の加工方法は、透明シート２３ａ，２３ｂを介して透明導電層２２ａ，２２ｂにパルスレーザーＬを照射する照射工程を備える。照射工程は、パルスレーザーＬの焦点を透明導電層２２ａ，２２ｂに位置させ、トップハット型の強度分布を有したパルスレーザーＬを透明導電層２２ａ，２２ｂに照射することを含む。透明シート２３ａ，２３ｂにおけるパルスレーザーＬの透過率が、透明導電層２２ａ，２２ｂにおけるパルスレーザーＬの透過率よりも高い。

【0064】

ガウシアン型に比べて光軸に垂直な断面における強度の分布が一様であるトップハット型のパルスレーザーＬを用いることによって、パルスレーザーＬの照射対象Ｓを覆う透明シート２３ａ，２３ｂの一部にのみパルスレーザーＬのパワー密度が高くなることが抑えられる。これにより、透明シート２３ａ，２３ｂの変形や変質が抑えられる。しかも、パルスレーザーＬを用いることによって、透明シート２３ａ，２３ｂおよび透明導電層２２ａ，２２ｂに対してパルスレーザーＬが照射されている期間と照射されていない期間とが交互に繰り返され、透明シート２３ａ，２３ｂが加熱されにくくなる。これによっても、透明シート２３ａ，２３ｂの変形や変質が抑えられる。そして、照射対象Ｓに照射されるパルスレーザーＬの強度が均一化される。

【0065】

このように透明シート２３ａ，２３ｂに対する変形や変質が抑えられる状況において、焦点が位置する透明導電層２２ａ，２２ｂにはパルスレーザーＬが照射されて、それによって、被照射部分を絶縁化することが可能となる。そして、パルスレーザーＬの照射によって被照射部分を絶縁する方法によれば、透明導電層２２ａ，２２ｂのなかで、被照射部分よりも透明導電層２２ａ，２２ｂの中心寄りの部分に向けて水分や異物が透過することが抑えられる。結果として、透明導電層２２ａ，２２ｂのなかの外周部分とそれ以外の部分との間で、絶縁性を確保することが可能である。

【0066】

以下、図面を参照して、ＥＣ素子２０の加工方法を詳しく説明する。なお、以下では、第１透明導電層２２ａに変性部ａ１１を形成する場合のＥＣ素子２０の加工方法を説明する。ＥＣ素子２０は、ＥＣ素子２０に照射されるパルスレーザーＬの光軸上において、第１透明シート２３ａと集光レンズ１１ｄとの距離が、第１透明導電層２２ａと集光レンズ１１ｄとの距離よりも小さくなるように、ステージ１３上に配置されている。

【0067】

図４が示すように、制御部１５は、まず、印加部１２に、プローブ１２ｂを通じて第１透明導電層２２ａに対して第１交流電圧を印加させる（ステップＳ１１）。当該工程が、印加工程である。

【0068】

次いで、制御部１５は、印加部１２に第１交流電圧を印加させ続けた状態で、照射部１１にＥＣ素子２０に対してパルスレーザーＬを照射させる（ステップＳ１２）。当該工程が、照射工程である。上述したように、パルスレーザーＬは、超短パルス光であることが好ましい。パルスレーザーＬとして超短パルス光を用いるため、パルスレーザーＬが透明シート２３ａ，２３ｂを介して透明導電層２２ａ，２２ｂに照射された場合に、透明シート２３ａ，２３ｂが加熱されにくい。これにより、透明シート２３ａ，２３ｂが変形したり変質したりすることがより抑えられる。

【0069】

この際に、制御部１５は、照射部１１を駆動して、パルスレーザーＬの焦点を第１透明導電層２２ａに合わせた状態で、照射部１１に第１透明導電層２２ａに対してパルスレーザーＬを照射させる。このように、ＥＣ素子２０の加工方法は、照射工程が行われている間に、透明導電層に第１交流電圧を印加する印加工程を備える。照射工程では、パルスレーザーＬを走査することによって、１つの変性部ａ１１を第１透明導電層２２ａに形成する。透明導電層２２ａ，２２ｂにパルスレーザーＬを照射しつつ、各透明導電層２２ａ，２２ｂに第１交流電圧を印加することによって、第１交流電圧を印加しない場合に比べて、透明導電層２２ａ，２２ｂにおけるパルスレーザーＬの被照射部分が絶縁化されやすくなる。

【0070】

次いで、制御部１５は、第１交流電圧の印加、および、パルスレーザーＬの照射を停止し、１つの変性部ａ１１を形成することによって被照射部分２２ａ１が絶縁化されたか否かを判断する（ステップＳ１３）。上述したように、被照射部分２２ａ１が絶縁性を有するか否かは、第１透明導電層２２ａの抵抗値、および、ＥＣ素子２０の光透過率の少なくとも一方によって判断することが可能である。

【0071】

第１透明導電層２２ａの抵抗値によって被照射部分２２ａ１における絶縁性の有無を判断する場合には、制御部１５は、第１透明導電層２２ａが有する一方の第１端子部２２ａｔに一方のプローブ１２ｂを接続させ、かつ、第１透明導電層２２ａが有する他方の第１端子部２２ａｔに他方のプローブ１２ｂを接続させる。そして、制御部１５は、一対の第１端子部２２ａｔ間に直流電圧を印加させ、このときにおける第１透明導電層２２ａの抵抗値を測定する。制御部１５は、測定された抵抗値が所定値以上である場合には、被照射部分２２ａ１が絶縁性を有すると判断する（ステップＳ１３：ＹＥＳ）。一方で、制御部１５は、測定された抵抗値が所定値未満である場合には、被照射部分２２ａ１が絶縁性を有しないと判断する（ステップＳ１３：ＮＯ）。

【0072】

これに対して、ＥＣ素子２０の光透過率によって被照射部分２２ａ１における絶縁性の有無を判断する場合には、制御部１５は、第１透明導電層２２ａが有する１つの第１端子部２２ａｔに一方のプローブ１２ｂを接続させ、かつ、第２透明導電層２２ｂが有する１つの第２端子部２２ｂｔに他方のプローブ１２ｂを接続させる。そして、制御部１５は、一対の端子部２２ａｔ，２２ｂｔ間に電圧を印加させて、このときにおけるＥＣ素子２０の光透過率に基づいて、被照射部分２２ａ１における絶縁性の有無を判断する。被照射部分２２ａ１よりも外側の部分において光透過率が変わる一方で、被照射部分２２ａ１よりも内側の部分において光透過率が変わらない場合には、制御部１５は、被照射部分２２ａ１が絶縁性を有すると判断する（ステップＳ１３：ＹＥＳ）。一方で、ＥＣ素子２０の全体において光透過率が変わる場合には、制御部１５は、被照射部分２２ａ１が絶縁性を有しないと判断する（ステップＳ１３：ＮＯ）。

【0073】

制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたと判断した場合には（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、制御部１５は、ＥＣ素子２０の加工に関わる処理を一旦終了する。
一方で、制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていないと判断した場合には（ステップＳ１３：ＮＯ）、制御部１５は、ＥＣ素子２０に対するパルスレーザーＬの照射回数ｎに１を追加し（ステップＳ１４）、１を追加した後の照射回数ｎが２であるか否かを判断する（ステップＳ１５）。

【0074】

制御部１５が、照射回数ｎが２ではないと判断した場合には（ステップＳ１５：ＮＯ）、制御部１５は、印加部１２に、第１透明導電層２２ａが有する一対の第１端子部２２ａｔに対して、再び第１交流電圧を印加させる（ステップＳ１１）。次いで、制御部１５は、照射部１１に、第１透明導電層２２ａのなかで、（ｎ－１）回目においてパルスレーザーＬを照射した部分とは異なる部分に対してパルスレーザーＬを照射させる（ステップＳ１２）。そして、制御部１５は、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたか否かを判断する（ステップＳ１３）。制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたと判断した場合には（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、制御部１５は、ＥＣ素子２０の加工に関わる処理を一旦終了する。

【0075】

制御部１５が、照射回数ｎが２であると判断した場合には（ステップＳ１５：ＹＥＳ）制御部１５は、印加部１２に、第１透明導電層２２ａが有する一対の第１端子部２２ａｔに対して、再び交流電圧を印加させる（ステップＳ２１）。次いで、制御部１５は、照射部１１に、第１透明導電層２２ａのなかで、ステップＳ１２においてパルスレーザーＬを照射した部分とは異なる部分にパルスレーザーＬを照射させる（ステップＳ２２）。そして、制御部１５は、ＥＣ素子２０に対するパルスレーザーＬの照射回数ｎに１を追加し（ステップＳ２３）、照射回数ｎが第１透明導電層２２ａに対してパルスレーザーＬを照射することが可能な最大の回数に等しいか否かを判断する（ステップＳ２４）。上述したように、本実施形態では、照射部１１が第１透明導電層２２ａに対してパルスレーザーＬを照射可能な最大の回数は６回である。そのため、制御部１５は、照射回数ｎが６回であるか否かを判断する。制御部１５が、照射回数ｎが６でないと判断した場合には（ステップＳ２４：ＮＯ）、照射回数ｎが６になるまで、照射部１１にパルスレーザーＬの照射を繰り返させる。

【0076】

そして、制御部１５が、照射回数ｎが６であると判断した場合には（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、制御部１５は、先に説明したステップＳ１３と同様にして、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたか否かを判断する（ステップＳ２５）。制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたと判断した場合には（ステップＳ２５：ＹＥＳ）、制御部１５は、ＥＣ素子２０の加工に関わる処理を一旦終了する。

【0077】

制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていないと判断した場合には（ステップＳ２５：ＮＯ）、図５が示すように、制御部１５は、交流電源１２ａが出力する交流電圧を、ステップＳ１１、および、ステップＳ２１において交流電源１２ａが出力する第１交流電圧よりも高い第２交流電圧とする（ステップＳ３１）。

【0078】

次いで、制御部１５は、第２交流電圧の印加と非印加とを所定の周期で交互に繰り返す（ステップＳ３２）。すなわち、制御部１５は、第２交流電圧の印加と非印加とを切り替えるスイッチのオンとオフとを交互に切り替える。これにより、交流電源１２ａが上述した印加期間と非印加期間とを所定の周期で繰り返す。当該工程は、第１透明導電層２２ａに対する第２交流電圧の印加と非印加とを交互に繰り返す交番工程である。交番工程は、照射工程の後、かつ、印加工程の後に行われる。また、上述したように、交番工程では、印加工程において第１透明導電層２２ａに印加される第１交流電圧よりも高い第２交流電圧を第１透明導電層２２ａに印加する。

【0079】

透明導電層２２ａ，２２ｂにレーザーを照射した後に、さらに透明導電層２２ａ，２２ｂに対して第２交流電圧を所定の周期で印加することによって、照射工程によって被照射部分２２ａ１が絶縁化されていない場合であっても、その被照射部分を絶縁化することが可能になる。そのため、被照射部分２２ａ１の絶縁化をより確実に行うことが可能である。

【0080】

そして、制御部１５は、ステップＳ１３、および、ステップＳ２５と同様に、第２交流電圧の印加と非印加との切り替えを終了して、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたか否かを判断する（ステップＳ３３）。制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されたと判断した場合には（ステップＳ３３：ＹＥＳ）、制御部１５は、ＥＣ素子２０の加工に関わる処理を一旦終了する。一方で、制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていないと判断した場合には（ステップＳ３３：ＮＯ）、制御部１５は、第１透明導電層２２ａに対する絶縁化の処理が不可能であると判断して（ステップＳ３４）、ＥＣ素子２０の加工に関わる処理を一旦終了する。

【0081】

なお、制御部１５が、第１透明導電層２２ａに対する絶縁化の処理が不可能であると判断した場合には、制御部１５が、シート加工装置１０の外部に対して、第１透明導電層２２ａに対する絶縁化の処理が不可能であることを報知することが好ましい。制御部１５による報知は、例えば、ブザーなどを用いた音による報知でもよいし、表示デバイスを用いた文字情報による報知でもよい。

【0082】

以上説明したように、シート加工方法、および、シート加工装置の一実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１）強度分布が一様であるトップハット型のパルスレーザーＬを用いることによって、パルスレーザーＬの照射対象Ｓを覆う透明シート２３ａ，２３ｂの一部にのみパルスレーザーＬのパワー密度が高くなることが抑えられる。これにより、透明シート２３ａ，２３ｂの変形や変質が抑えられる。

【0083】

（２）しかも、パルスレーザーＬを用いることによって、透明シート２３ａ，２３ｂおよび透明導電層２２ａ，２２ｂに対してパルスレーザーＬが照射されている期間と照射されていない期間とが交互に繰り返され、透明シート２３ａ，２３ｂが加熱されにくくなる。これによっても、透明シート２３ａ，２３ｂの変形や変質が抑えられる。

【0084】

（３）このように透明シート２３ａ，２３ｂに対する変形や変質が抑えられる状況において、焦点が位置する透明導電層２２ａ，２２ｂにはパルスレーザーＬが照射されることによって被照射部分を絶縁化することが可能である。そして、パルスレーザーＬの照射によって被照射部分を絶縁する方法によれば、透明導電層２２ａ，２２ｂのなかで、被照射部分よりも透明導電層２２ａ，２２ｂの中心寄りの部分に対して水分や異物が透過することが抑えられる。結果として、透明導電層２２ａ，２２ｂのなかの外周部分とそれ以外の部分との間で、絶縁性を確保することが可能である。

【0085】

（４）一例として、透明導電酸化物製の透明導電層２２ａ，２２ｂの被照射部分を絶縁化しつつ、合成樹脂製の透明シート２３ａ，２３ｂが変形や変質することが抑えられる。
（５）透明導電層２２ａ，２２ｂにパルスレーザーＬを照射しつつ、透明導電層２２ａ，２２ｂに第１交流電圧を印加するため、第１交流電圧を印加しない場合に比べて、パルスレーザーＬの被照射部分が絶縁化されやすくなる。

【0086】

（６）透明導電層２２ａ，２２ｂにレーザーを照射した後に、さらに透明導電層２２ａ，２２ｂに対して第２交流電圧を所定の周期で印加するため、照射工程では被照射部分が絶縁化の途中であっても、その被照射部分を絶縁化することが可能になる。そのため、被照射部分の絶縁化をより確実に行うことが可能である。

【0087】

（７）ＩＴＯは赤外領域の光に対する高い吸収特性を有する。そのため、透明シート２３ａ，２３ｂを介して透明導電層２２ａ，２２ｂにパルスレーザーＬを照射した場合に、透明導電層２２ａ，２２ｂがパルスレーザーＬから吸収するエネルギー量と、透明シート２３ａ，２３ｂがパルスレーザーＬから吸収するエネルギー量との差が大きくなりやすい。これにより、透明導電層２２ａ，２２ｂを絶縁化させつつ、透明シート２３ａ，２３ｂの変形や変質を抑えることが可能である。

【0088】

なお、上述した実施形態は、以下のように適宜変更して実施することができる。
［照射対象］
・透明導電層は、ＩＴＯなどの透明酸化物半導体に限らず、例えば、金属、導電性金属化合物、および、導電性高分子などから形成されてもよい。

【0089】

・図６が示すように、照射対象Ｓを備えるＥＣ素子２０には、第１電極部２２ａｅと第２電極部２２ｂｅとが形成されていてもよい。各電極部２２ａｅ，２２ｂｅは、各透明導電層２２ａ，２２ｂを透明導電層２２ａ，２２ｂ間に電圧を印加する外部電源に接続するための端子が形成される部分である。

【0090】

第１電極部２２ａｅは、電解質層２１、第２透明導電層２２ｂ、および、第２透明シート２３ｂの各々に形成された開口を通じて、ＥＣ素子２０の外部に露出している。第２電極部２２ｂｅは、電解質層２１、第１透明導電層２２ａ、および、第１透明シート２３ａの各々に形成された開口を通じて、ＥＣ素子２０の外部に露出している。ＥＣ素子２０は、１つの第１端子部２２ａｔと１つの第２端子部２２ｂｔとを備える。

【0091】

そして、第１透明導電層２２ａにパルスレーザーＬが照射される場合には、印加工程において、第１電極部２２ａｅと第１端子部２２ａｔとを通じて、第１透明導電層２２ａに第１交流電圧が印加される。これに対して、第２透明導電層２２ｂにパルスレーザーＬが照射される場合には、印加工程において、第２電極部２２ｂｅと第２端子部２２ｂｔとを通じて、第２透明導電層２２ｂに第１交流電圧が印加される。

【0092】

パルスレーザーＬが照射された後のＥＣ素子２０において被照射部分が絶縁化されたか否かを判断する場合には、上述したように、透明導電層２２ａ，２２ｂの抵抗値、および、ＥＣ素子２０の光透過率の少なくとも一方に基づいて、絶縁化の有無を判断することが可能である。

【0093】

第１透明導電層２２ａの抵抗値に基づいて絶縁化の有無を判断する場合には、第１電極部２２ａｅおよび第１端子部２２ａｔにそれぞれプローブ１２ｂを接続する。次いで、プローブ１２ｂ間に直流電圧を印加することによって、第１透明導電層２２ａの抵抗値を測定することが可能である。なお、第２透明導電層２２ｂの抵抗値に基づいて絶縁化の有無を判断する場合には、第２電極部２２ｂｅおよび第２端子部２２ｂｔにそれぞれプローブ１２ｂを接続する。次いで、プローブ１２ｂ間に直流電圧を印加することによって、第２透明導電層２２ｂの抵抗値を測定することが可能である。

【0094】

ＥＣ素子２０の光透過率に基づいて絶縁化の有無を判断する場合には、第１電極部２２ａｅおよび第２電極部２２ｂｅにそれぞれプローブ１２ｂを接続する。次いで、プローブ１２ｂ間にＥＣ材料を析出させるための電圧を印加する。なお、受光部は、第１透明導電層２２ａのなかで、変性部ａ１１を含む第１部分を透過した第１の光と、第１透明導電層２２ａのなかで、変性部ａ１１を含まない第２部分を透過した第２の光との両方をそれぞれ受光する。また、受光部は、ＥＣ素子２０に電圧が印加されている状態と、電圧が印加されていない状態との両方において、第１の光と第２の光とを受光する。

【0095】

そして、ＥＣ素子２０に電圧が印加されたときに受光される第１の光の強度と、ＥＣ素子２０に電圧が印加されていないときに受光される第１の光の強度との差である第１強度差を算出する。また、ＥＣ素子２０に電圧が印加されたときに受光される第２の光の強度と、ＥＣ素子２０に電圧が印加されていないときに受光される第２の光の強度との差である第２強度差を算出する。第１強度差と第２強度差との差異が所定以上である場合に、変性部ａ１１が絶縁性を有すると判断することが可能である。

【0096】

［レーザー］
・パルスレーザーＬの波長は、赤外領域に含まれる波長でなくてもよい。例えば、レーザーの波長は、可視領域に含まれる波長でもよいし、紫外領域に含まれる波長でもよい。パルスレーザーＬの波長がこれらの領域に含まれる場合であっても、パルスレーザーＬがトップハット型かつパルス状であって、透明シート２３ａ，２３ｂにおけるパルスレーザーＬの透過率が、透明導電層２２ａ，２２ｂにおけるパルスレーザーＬの透過率よりも高いことによって、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

【0097】

［交番工程］
・交番工程では、ステップＳ１１、および、ステップＳ２１において第１透明導電層２２ａに印加された交流電圧と同じ高さの交流電圧が第１透明導電層２２ａに印加されてもよい。

【0098】

・ＥＣ素子２０の加工方法は、交番工程を備えてなくてもよい。この場合であっても、ＥＣ素子２０の加工方法が上述した照射工程を備えていれば、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

【0099】

・ステップＳ１３、および、ステップＳ２５において、制御部１５が、被照射部分２２ａ１が絶縁化されていると判断した後であっても、交番工程が行われてもよい。

【0100】

［印加工程］
・印加工程は、照射工程よりも後に開始されてもよい。この場合には、照射工程が行われている間に、印加工程の開始と終了とが行われてもよいし、印加工程が照射工程と同時に終了されてもよいし、印加工程が照射工程よりも後に終了されてもよい。いずれの場合であっても、照射工程が行われている間に、透明導電層２２ａ，２２ｂに交流電圧が印加されるため、上述した（４）に準じた効果を得ることはできる。

【0101】

・印加工程が照射工程よりも前に開始された場合にも、印加工程は、照射工程よりも前に終了されてもよいし、照射工程と同時に終了されてもよいし、照射工程よりも後に終了されてもよい。いずれの場合であっても、照射工程が行われている間に、透明導電層２２ａ，２２ｂに交流電圧が印加されるため、上述した（４）に準じた効果を得ることはできる。

【0102】

［照射工程］
・第１透明導電層２２ａにパルスレーザーＬを照射する回数と、第２透明導電層２２ｂにパルスレーザーＬを照射する回数とは互いに異なってもよい。すなわち、第１透明導電層２２ａが有する変性部ａ１１の数と、第２透明導電層２２ｂが有する変性部の数とは互いに異なってもよい。

【0103】

・第１透明導電層２２ａにおける被照射部分２２ａ１の形状と、第２透明導電層２２ｂにおける被照射部分の形状とは、互いに異なってもよい。
・ＥＣ素子２０に対してパルスレーザーＬを照射した照射回数ｎが最大回数に到達するまで、印加部１２による交流電圧の印加、照射部１１によるパルスレーザーＬの照射、および、制御部１５による絶縁化の判断を繰り返してもよい。すなわち、パルスレーザーＬの照射回数ｎが最大回数に到達するまで、図４を参照して先に説明したステップＳ１１からステップＳ１４の処理を繰り返してもよい。この場合には、パルスレーザーＬの照射回数ｎが最大回数に到達した後に、図５を参照して先に説明したステップＳ３１からステップＳ３４の処理を行えばよい。

【0104】

［加工対象シート］
・シート加工装置１０の加工対象である機能性シートは、上述したＥＣ素子２０に限らず、例えば、発光シート、表示シート、および、センサーシートなどであってよい。この場合であっても、各シートが、透明シートによって覆われた透明導電層を有し、かつ、透明導電層に対してトップハット型かつパルスレーザーＬが照射されることによって、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

【符号の説明】

【0105】

１０…シート加工装置、１１…照射部、１１ａ…レーザー源、１１ｂ…トップハット光学系、１１ｃ…ミラー、１１ｄ…集光レンズ、１２…印加部、１２ａ…交流電源、１２ｂ…プローブ、１３…ステージ、１４…載置台、１５…制御部、２０…ＥＣ素子、２１…電解質層、２２ａ…第１透明導電層、２２ａ１…被照射部分、２２ａｅ…第１電極部、２２ａｔ…第１端子部、２２ｂ…第２透明導電層、２２ｂｅ…第２電極部、２２ｂｔ…第２端子部、２３ａ…第１透明シート、２３ｂ…第２透明シート、ａ１１…変性部、Ｌ…パルスレーザー、Ｓ…照射対象。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】