特許 7430251 検査ソケットの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-01

(45)【発行日】2024-02-09

(54)【発明の名称】検査ソケットの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/06 20060101AFI20240202BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20240202BHJP

   H01R 33/76 20060101ALI20240202BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20240202BHJP

   H01R 43/18 20060101ALI20240202BHJP

【ＦＩ】

G01R1/06 D

G01R31/26 J

H01R33/76 Z

G01R1/073 D

H01R43/18

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2022519444

(86)(22)【出願日】2021-05-18

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-12-05

(86)【国際出願番号】 KR2021006236

(87)【国際公開番号】W WO2021235842

(87)【国際公開日】2021-11-25

【審査請求日】2022-03-28

(31)【優先権主張番号】10-2020-0061448

(32)【優先日】2020-05-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】517040445

【氏名又は名称】リーノ インダストリアル インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】ベク，スン－ハ

【審査官】青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－０７０１４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３２５３０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０６６２０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第４４３１７８０（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特表２０１８－５２９９３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１７８１６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１５６７１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１７５３７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１７８１６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３２５３０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／１０２０２９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－１２５９８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０２３３９７３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ １／０６－１／０７３

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｈ０１Ｒ ３３／７６

Ｈ０１Ｒ ４３／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットの製造方法であって、
導電性材質のベース部材の一面に絶縁性材質の絶縁部材を相互接合して接合ブロックを形成する段階；
前記接合ブロックに、前記プローブを収容するプローブ収容孔と前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階；
絶縁性材質のカバー部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階；
前記プローブの一端部が前記第１支持孔に支持されるように前記プローブを前記プローブ収容孔に挿入する段階；及び
前記プローブの他端部が前記第２支持孔に支持されるように前記カバー部材を前記ベース部材の他面に結合させる段階を含む検査ソケットの製造方法。

【請求項2】

前記接合ブロックの形成段階は、
前記ベース部材と絶縁部材との間に接着シートを配列する段階；及び
前記接着シートを加熱及び加圧する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項3】

前記接着シートは、硬化型接着剤を含む、請求項２に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項4】

前記接合ブロックの形成段階は、
前記ベース部材の一面に、前記絶縁部材を形成する領域に陥没部を形成する段階；
前記陥没部に樹脂を埋める段階；
前記樹脂の埋められた陥没部をカバーで覆う段階；
前記樹脂を硬化させる段階；及び
前記カバーを分離する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項5】

前記接合ブロックの形成段階は、
前記ベース部材の一面に前記絶縁部材をインサート射出する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項6】

前記絶縁部材が形成される前記ベース部材の一面に少なくとも一つの接合溝を形成する段階をさらに含む、請求項５に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項7】

前記接合溝は、底に残り断面積が広くなる、請求項６に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項8】

前記接合溝は、前記プローブ収容孔が設けられる領域以外の領域に形成される、請求項６に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項9】

前記接合溝は、前記プローブ収容孔を取り囲む、請求項６に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項10】

前記ベース部材は、厚さ方向に貫通する接合孔を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項11】

前記接合孔は、前記プローブ収容孔が設けられる領域以外の領域に形成される、請求項１０に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項12】

前記接合ブロックと前記カバー部材との間にギャッププレートを介在させる段階をさらに含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。

【請求項13】

請求項１～１２のいずれかに記載の方法で製造された検査ソケット。

【請求項14】

長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法であって、
導電性材質のベース部材に、前記プローブを収容するプローブ収容孔を形成する段階；
前記ベース部材の一面に絶縁性材質の絶縁部材を接合して接合ブロックを形成する段階；
前記プローブ収容孔を通じて前記接合ブロックの絶縁部材に前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階；
絶縁性材質のカバー部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階；
前記プローブの一端部が前記第１支持孔に支持されるように前記プローブを前記プローブ収容孔に挿入する段階；及び
前記プローブの他端部が前記第２支持孔に支持されるように前記カバー部材を前記ベース部材の他面に結合させる段階を含む検査ソケットの製造方法。

【請求項15】

請求項１４に記載の方法で製造された検査ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検査体の電気的特性を検査する検査ソケットの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

高周波又は高速半導体テスト用検査ソケットは、導電性ブロックに信号用プローブを非接触状態で装着することにより、隣接する信号用プローブ同士の干渉やノイズを遮蔽する。信号用プローブを導電性ブロックに非接触状態で支持する方式は、導電性ブロックの両面に絶縁性支持プレートを配置して信号用プローブの両端部を支持している。このとき、導電性ブロックにはプローブのバレルを収容するプローブ収容孔を形成し、絶縁性支持プレートに、バレルの端部を支持するためのプローブ支持孔を形成した後、プローブ収容孔とプローブ支持孔とが整列されるように、導電性ブロックと絶縁性支持プレートとをボルトで結合させている。従来の検査ソケットを製造する方式は、プローブ収容孔の製造工程とプローブ支持孔の製造工程がそれぞれ個別に行われるため、プローブの数が増加するほど工程誤差及び整列誤差も大きくなる。このため、多数のプローブ収容孔及びプローブ支持孔に収容されて支持される信号用プローブは、プローブ収容孔の中心軸から外れてしまい、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）特性、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）特性、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）特性、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）特性、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）特性、及びインダクタンス特性が悪くなることがあった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の目的は、優れた特性の高周波又は高速半導体テスト用検査ソケットの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上述した課題を達成するための、長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットの製造方法が提供される。検査ソケットの製造方法は、導電性材質のベース部材の一面に絶縁性材質の絶縁部材を接合して接合ブロックを形成する段階、前記接合ブロックに、前記プローブを収容するプローブ収容孔と前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階、絶縁性材質のカバー部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階、前記プローブの一端部が前記第１支持孔に支持されるように前記プローブを前記プローブ収容孔に挿入する段階、及び前記プローブの他端部が前記第２支持孔に支持されるように前記カバー部材を前記ベース部材の他面に結合させる段階を含む。

【0005】

前記接合ブロックの形成段階は、
前記ベース部材と絶縁部材との間に接着シートを配列する段階、及び前記接着シートを加熱及び加圧する段階を含むことができる。

【0006】

前記接着シートは、硬化型接着剤を含むことができる。

【0007】

前記接合ブロックの形成段階は、前記ベース部材の一面に、前記絶縁部材を形成する領域に陥没部を形成する段階、前記陥没部に樹脂を埋める段階、前記樹脂の埋められた陥没部をカバーで覆う段階、前記樹脂を硬化させる段階、及び前記カバーを分離する段階を含むことができる。

【0008】

前記接合ブロックの形成段階は、前記ベース部材の一面に前記絶縁部材をインサート射出する段階を含むことができる。

【0009】

前記ベース部材は、前記絶縁部材が形成される面に接合溝を含むことができる。

【0010】

前記接合溝は、底に残り断面積が広くなってよい。

【0011】

前記接合溝は、前記プローブ収容孔が設けられる領域以外の領域に形成されてよい。

【0012】

前記接合溝は、前記プローブ収容孔を取り囲んで設けらてよい。

【0013】

前記ベース部材は、厚さ方向に貫通する接合孔を含むことができる。

【0014】

前記接合孔は、前記プローブ収容孔が設けられる領域以外の領域に形成されてよい。

【0015】

前記接合ブロックと前記カバー部材との間にギャッププレートを介在させる段階をさらに含むことができる。

【0016】

本発明の他の実施例に係る、長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法が提供される。検査ソケットの製造方法は、導電性材質のベース部材に、前記プローブを収容するプローブ収容孔を形成する段階、前記ベース部材の一面に絶縁性材質の絶縁部材を接合して接合ブロックを形成する段階、前記プローブ収容孔を通じて前記接合ブロックの絶縁部材に前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階、絶縁性材質のカバー部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階、前記プローブの一端部が前記第１支持孔に支持されるように前記プローブを前記プローブ収容孔に挿入する段階、及び前記プローブの他端部が前記第２支持孔に支持されるように前記カバー部材を前記ベース部材の他面に結合させる段階を含む。

【0017】

本発明の実施例によって製造された検査ソケットが提供される。

【発明の効果】

【0018】

本発明の実施例に係る検査ソケットの製造方法は、ベース部材と絶縁部材とを一体に接合して接合ブロックを形成した後に、信号用プローブが収容されるプローブ収容孔とプローブ支持孔を単一工程で形成するので、工程誤差又は整列誤差を減らすことができ、信号用プローブをプローブ収容孔の中心軸に位置させることができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の第１実施例に係る検査ソケットを示す断面図である。

【図2】図１におけるソケットブロックを示す断面図である。

【図3】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図4】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図5】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図6】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図7】図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図8】図２におけるギャッププレートを示す断面図である。

【図9】本発明の第２実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図10】本発明の第２実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図11】本発明の第２実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図12】本発明の第２実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図13】本発明の第２実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図14】本発明の第３実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図15】本発明の第３実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図16】本発明の第３実施例に係る接合ブロックを製造する方法を示す図である。

【図17】図１６に示した接合ブロックに信号プローブ孔を形成した状態を示す図である。

【図18】図１６に示した接合ブロックに信号プローブ孔を形成した状態を示す図である。

【図19】本発明の第４実施例によって接合された接合ブロックを形成する過程を示す図である。

【図20】本発明の第４実施例によって接合された接合ブロックを形成する過程を示す図である。

【図21】本発明の第４実施例によって接合された接合ブロックを形成する過程を示す図である。

【図22】本発明の第５実施例によって接合された接合ブロックを形成する過程を示す図である。

【図23】本発明の第５実施例によって接合された接合ブロックを形成する過程を示す図である。

【図24】本発明の第６実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図25】本発明の第６実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図26】本発明の第６実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。

【図27】それぞれ、従来技術と本発明における挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。

【図28】それぞれ、従来技術と本発明における挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。

【図29】それぞれ、従来技術と本発明における挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。

【図30】それぞれ、従来技術と本発明における挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照して、本発明に係る好ましい実施例を詳細に説明する。

【0021】

図１は、本発明の第１実施例に係る検査ソケット１を示す断面図である。

【0022】

図１を参照すると、検査ソケット１は、ソケットブロック２、及び複数のプローブ、例えばパワープローブ５、接地プローブ６、信号プローブ又はＲＦプローブ（以下、‘信号プローブ’と称する）７を含むことができる。検査ソケット１は、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７のいずれか１つ又は２つだけを含んでもよい。

【0023】

ソケットブロック２は、接合ブロック３とカバー部材４を含むことができる。

【0024】

接合ブロック３は、ベース部材３１の一面に絶縁部材３２を一体に接合して形成することができる。

【0025】

ベース部材３１は、導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。ベース部材３１は、絶縁性材質を導電性材料で塗布して形成することもできる。

【0026】

絶縁部材３２は、絶縁性材質、例えば、エンジニアリングプラスチック、セラミックなどからなってよい。

【0027】

カバー部材４は、ベース部材３１の裏面に結合してよい。カバー部材４は、絶縁性材質、例えば、エンジニアリングプラスチック、又はセラミックなどからなってよい。

【0028】

パワープローブ５は、ベース部材３１に非接触状態で収容され、一端部が絶縁部材３２に支持され、他端部がカバー部材４に支持されてよい。パワープローブ５は、バレル５１、第１プランジャー５２、第２プランジャー５３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー５２と第２プランジャー５３は、スプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体のパワー接点と検査回路のパワー接点とを電気的に連結することができる。

【0029】

接地プローブ６は、ベース部材３１に接触状態で支持され、一端部が絶縁部材３２を通過し、他端部がカバー部材４を通過するように支持されてよい。接地プローブ６は、バレル６１、第１プランジャー６２、第２プランジャー６３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー６２と第２プランジャー６３は、スプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体の接地接点と検査回路の接地接点とを電気的に連結することができる。

【0030】

信号プローブ７は、ベース部材３１に非接触状態で収容され、一端部が絶縁部材３２に支持され、他端部がカバー部材４に支持されてよい。信号プローブ７は、バレル７１、第１プランジャー７２、第２プランジャー７３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー７２と第２プランジャー７３は、スプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体の信号接点と検査回路の信号接点とを電気的に連結することができる。

【0031】

接合ブロック３とカバー部材４との間には、複数のプローブ５，６，７の位置を整列するためのギャッププレート８を含んでもよい。

【0032】

ギャッププレート８は、絶縁性の材質、例えば、エンジニアリングプラスチック又はセラミックからなってよい。ギャッププレート８は、接合ブロック３とカバー部材４とを結合させる際に整列誤差を補正することができる。

【0033】

パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７は、前述したポゴタイプに限定されず、伸縮可能なプローブであればいずれも適用可能である。

【0034】

図２は、図１におけるソケットブロック２を示す断面図である。

【0035】

図２を参照すると、ソケットブロック２は、パワープローブ５を非接触状態で収容するパワープローブ孔２１、接地プローブ６を接触状態で収容する接地プローブ孔２２、信号プローブ７を非接触状態で収容する信号プローブ孔２３を含むことができる。

【0036】

パワープローブ孔２１は、パワープローブ５を非接触状態で収容するようにベース部材３１に形成されるパワープローブ収容孔２１１、パワープローブ５の一端部を支持するように絶縁部材３２に形成される第１パワープローブ支持孔２１２、及びパワープローブ５の他端部を支持するようにカバー部材４に形成される第２パワープローブ支持孔２１３を含むことができる。

【0037】

パワープローブ収容孔２１１は、パワープローブ５のバレル５１の外径よりも大きい直径で一定にベース部材３１を上下貫通して形成されてよい。

【0038】

第１パワープローブ支持孔２１２は、パワープローブ５のバレル５１の一端部に対応する形状で絶縁部材３２に形成される第１バレル支持溝２１２１と、第１バレル支持溝２１２１に連通し、第１プランジャー５２が通過するように絶縁部材３２に形成される第１プランジャー通過孔２１２２を含むことができる。

【0039】

第２パワープローブ支持孔２１３は、パワープローブ５のバレル５１の他端部に対応する形状でカバー部材４に形成される第２バレル支持溝２１３１と、第２バレル支持溝２１３１に連通し、第２プランジャー５３が通過するようにカバー部材４に形成される第２プランジャー通過孔２１３２を含むことができる。

【0040】

接地プローブ孔２２は、接地プローブ６を接触状態で収容するようにベース部材３１に形成される接地プローブ収容孔２２１、接地プローブ６の一端部が通過するように絶縁部材３２に形成される接地プローブ通過孔２２２、及び接地プローブ６の他端部を支持するようにカバー部材４に形成される接地プローブ支持孔２２３を含むことができる。

【0041】

接地プローブ収容孔２２１は、接地プローブ６のバレル６１の外径と同じ直径で一定に延在してベース部材３１に形成されるバレル収容孔２２１１、接地プローブ６のバレル６１の一端部を収容するようにベース部材３１に形成されるバレル端部収容溝２２１２、及び接地プローブ６の第１プランジャー６２を収容するようにベース部材３１に形成されるプランジャー収容孔２２１３を含むことができる。バレル端部収容溝２２１２及びプランジャー収容孔２２１３は、絶縁部材３２に形成されてもよい。

【0042】

接地プローブ通過孔２２２は、プランジャー収容孔２２１３を含み、接地プローブ６の第１プランジャー６２が通過するように絶縁部材３２に形成されてよい。

【0043】

接地プローブ支持孔２２３は、接地プローブ６のバレル６１の他端部に対応する形状でカバー部材４に形成されるバレル支持溝２２３１と、バレル支持溝２２３１に連通し、第２プランジャー６３が通過するようにカバー部材４に形成されるプランジャー通過孔２２３２を含むことができる。

【0044】

信号プローブ孔２３は、信号プローブ７を非接触状態で収容するようにベース部材３１に形成される信号プローブ収容孔２３１、信号プローブ７の一端部を支持するように絶縁部材３２に形成される第１信号プローブ支持孔２３２、及び信号プローブ７の他端部を支持するようにカバー部材４に形成される第２信号プローブ支持孔２３３を含むことができる。

【0045】

信号プローブ収容孔２３１は、ベース部材３１に、信号プローブ７のバレル７１の外径よりも大きい直径で一定に上下貫通して形成されてよい。

【0046】

第１信号プローブ支持孔２３２は、絶縁部材３２に信号プローブ７のバレル７１の一端部に対応する形状で形成される第１バレル支持溝２３２１と、第１バレル支持溝２３２１に連通し、第１プランジャー７２が通過するように絶縁部材３２に形成される第１プランジャー通過孔２３２２を含むことができる。

【0047】

第２信号プローブ支持孔２３３は、信号プローブ７のバレル７１の他端部に対応する形状でカバー部材４に形成される第２バレル支持溝２３３１と、第２バレル支持溝２３３１に連通し、第２プランジャー７３が通過するようにカバー部材４に形成される第２プランジャー通過孔２３３２を含むことができる。

【0048】

ギャッププレート８には、パワープローブ５、接地プローブ６、信号プローブ７のバレル５１，６１，７１の外径に対応するパワーホール８１、接地ホール８２及び信号ホール８３が形成されている。

【0049】

図３～図７は、図１の検査ソケット１を製造する方法を示す図である。

【0050】

図３に示すように、ベース部材３１の上面に接着シート３３を用いて絶縁部材３２を接着させることができる。ここで、接着シート３３は、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を含むことができる。

【0051】

図４に示すように、例えば、１７０℃の雰囲気で約８０分間、１ｋｆ／ｃｍ^２の圧力を加えてベース部材３１と絶縁部材３２とを接合し、接合ブロック３を形成することができる。

【0052】

図５に示すように、接合ブロック３に、パワープローブ孔２１、接地プローブ孔２２、及び信号プローブ孔２３を、例えばドリル１００を用いて形成することができる。

【0053】

図６に示すように、カバー部材４に、パワープローブ５の他端を支持するための第２パワープローブ支持孔２１３、接地プローブ６の他端を支持するための接地プローブ支持孔２２３、及び信号プローブ７の他端を支持するための第２信号プローブ支持孔２３３を、例えばドリル１００を用いて形成することができる。

【0054】

図７に示すように、パワープローブ孔２１、接地プローブ孔２２、及び信号プローブ孔２３にそれぞれ、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７を挿入した後に、接合ブロック３とカバー部材４を、例えばボルト又はねじ（図示せず）で結合させることができる。

【0055】

上述したように、接合ブロック３に信号プローブ孔２３を構成する信号プローブ収容孔２３１と第１信号プローブ支持孔２３２を一度の工程で穿孔（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）するので、検査ソケット１に多数の信号プローブ孔２３を形成しても、整列による誤差が存在しない。したがって、信号プローブ７を信号プローブ孔２３の中心軸に合わせて支持することができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性が向上し得る。

【0056】

図８は、図２のギャッププレート８を示す断面図である。

【0057】

図８に示すように、絶縁性材質からなるギャッププレート８には、パワープローブ５のバレル５１、接地プローブ６のバレル６１及び信号プローブ７のバレル７１の各外径に対応するパワーホール８１、接地ホール８２及び信号ホール８３が、例えばドリル１００によって形成されてよい。このように、形成されたギャッププレート８は、図２に示したように、接合ブロック３とカバー部材４との間に介在してよい。

【0058】

図９～図１３は、本発明の第２実施例に係る接合ブロック３を製造する方法を示す図である。

【0059】

図９に示すように、例えば、黄銅からなるベース部材３１の上面に、絶縁部材３２が形成される領域として陥没部３１１を形成することができる。

【0060】

図１０に示すように、例えば、ベース部材３１の陥没部３１１に、例えばエポキシ樹脂を埋めることができる。

【0061】

図１１に示すように、例えば、エポキシ樹脂が埋められたベース部材３１の陥没部３１１の上部にカバー３１２を覆うことができる。

【0062】

図１２に示すように、例えば、１７０℃の雰囲気で約８０分間、１ｋｆ／ｃｍ^２の圧力を加え、ベース部材３１の陥没部３１１に埋められたエポキシ樹脂を硬化させることができる。

【0063】

図１３に示すように、カバー３１２を除去することで接合ブロック３を完成することができる。

【0064】

変形実施例として、絶縁部材３２は、陥没部３１１に絶縁性材質の樹脂を用いてインサート射出金型により形成することもできる。

【0065】

図１４～図１６は、本発明の第３実施例に係る接合ブロック３を製造する方法を示す図である。

【0066】

図１４に示すように、ベース部材３１の上面、すなわち、絶縁部材３２が接合される表面に、厚さ方向に拡張される複数の接合溝３１３を形成することができる。このとき、接合溝３１３は、例えば、底に残り断面積が広くなる形状であり、ベース部材３１に間隔を開けて並んで延在してよい。

【0067】

図１５に示すように、ベース部材３１の上面に形成された接合溝３１３を覆うように金型カバー３４を位置させた後に、ベース部材３１と金型カバー３４との間及び接合溝３１３に射出素材を入れ、射出成形することができる。射出成形は、例えば、４３０℃、３．５秒間、１６０ｋｆ／ｃｍ^２の圧力で行うことができる。

【0068】

図１６に示すように、ベース部材３１の上面に絶縁部材３２が堅固に接合された接合ブロック３が形成されてよい。

【0069】

図１７及び図１８は、図１６に示した接合ブロック３に信号プローブ孔２３を形成した状態を示す図である。

【0070】

図１７に示すように、信号プローブ孔２３は、接合ブロック３において接合溝３１３が形成されている領域以外の領域に形成できる。

【0071】

図１８に示すように、信号プローブ孔２３は、接合ブロック３において接合溝３１３が形成されている領域に形成できる。

【0072】

検査ソケット１において信号プローブ孔２３が形成される位置は、検査しようとする被検査体の信号接点位置によって異なるので、これを考慮して、信号プローブ孔２３を、接合溝３１３が形成されている領域以外の領域に形成するか、接合溝３１３が形成されている領域に形成するかを決定することができる。

【0073】

図１９～図２１は、本発明の第４実施例によって接合された接合ブロック３を形成する過程を示す図である。

【0074】

図１９に示すように、ベース部材３１の上面、すなわち、絶縁部材３２が接合される表面に厚さ方向に拡張される複数の第１接合溝３１４を形成することができる。このとき、第１接合溝３１４は、ベース部材３１に間隔を開けて並んで延在してよい。

【0075】

図２０に示すように、絶縁部材３２の下面に、厚さ方向に拡張する第２接合溝３１５を形成することができる。

【0076】

図２１に示すように、第１接合溝３１４と第２接合溝３１５とが向かい合うように、ベース部材３１の上面に絶縁部材３２の下面を配置させることができる。その後、ベース部材３１と絶縁部材３２との間、第１接合溝３１４及び第２接合溝３１５に射出素材を入れて射出成形することにより、堅固に接合された接合ブロック３を形成することができる。

【0077】

図２２及び図２３は、本発明の第５実施例によって接合された接合ブロック３を形成する過程を示す図である。

【0078】

図２２に示すように、ベース部材３１の上面から下面まで貫通して延在する複数の接合孔３１６を形成する。

【0079】

図２３に示すように、ベース部材３１の上面に形成された接合孔３１６を覆うように絶縁部材３２を位置させた後に、ベース部材３１と絶縁部材３２との間及び接合孔３１６に射出素材を入れて射出成形することにより、堅固に接合された接合ブロック３を形成することができる。射出成形は、例えば、４３０℃、３．５秒間、１６０ｋｆ／ｃｍ^２の圧力で行うことができる。接合孔３１６は、下端に半径方向に拡張された拡張部３１６１を含むことができる。

【0080】

図２４～図２６は、本発明の第６実施例に係る検査ソケット１を製造する方法を示す図である。

【0081】

図２４に示すように、ベース部材３１に信号プローブ収容孔２３１を、例えばドリル１００を用いて形成することができる。

【0082】

図２５に示すように、ベース部材３１の上面に接着シート３３を用いて絶縁部材３２を接着させることができる。ここで、接着シート３３は、例えば熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を含むことができる。その後、例えば、１７０℃の雰囲気で約８０分間、１ｋｆ／ｃｍ^２の圧力を加えてベース部材３１と絶縁部材３２とを接合し、接合ブロック３を形成することができる。

【0083】

図２６に示すように、接合ブロック３の絶縁部材３２に、信号プローブ７の一端を支持するための第１信号プローブ支持孔２３２を、例えばドリル１００を用いて形成する。

【0084】

その後、信号プローブ７を信号プローブ孔２３に挿入した後に、第１接合ブロック３にカバー部材４を結合して検査ソケット１を完成できる。

【0085】

図２７～図３０は、従来技術と本発明に係る検査ソケット１の挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）特性、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）特性、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）特性、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）特性を比較して示すグラフである。

【0086】

挿入損失は、理想的にゼロであることが好ましい。図２７を参照すると、許容挿入損失（－１．０ｄＢ）を基準にしたとき、従来技術は、約２２．０ＧＨｚで基準を超えているのに対し、本発明は、約４５．２ＧＨｚと、非常に優れた挿入損失特性を示すことが分かる。

【0087】

反射損失は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２８を参照すると、許容反射損失（－１０ｄＢ）を基準に、従来技術は、約１７．１ＧＨｚで基準を超えているのに対し、本発明は、約４６．５ＧＨｚと、非常に優れた反射損失特性を示すことが分かる。

【0088】

隔離特性は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２９を参照すると、許容隔離特性（－４０ｄＢ）を基準に、従来技術は、約２４．４ＧＨｚで許容隔離特性（－４０ｄＢ）を超えているのに対しに、本発明は、約２７．０ＧＨｚとやや優れており、変化が少ないことが分かる。

【0089】

Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図３０を参照すると、許容Ｚ－インピーダンス（１ＧＨｚ）を基準に、従来技術は約０．９Ωを示すのに対し、本発明は約０．６５Ωであって、より優れていることが分かる。

【0090】

前述した明細書において、本発明及びその長所が、特定の実施例を参照して説明されている。ただし、添付の請求項で説明するような本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な修正及び変更が可能であることは、この技術分野における通常の技術を有する者に明らかであろう。したがって、明細書及び図面は、限定よりは本発明の例示として見なされるべきである。このような可能な修正はいずれも本発明の範囲内でなされるべきである。

【符号の説明】

【0091】

１：検査ソケット
２：ソケットブロック
２１：パワープローブ孔
２２：接地プローブ孔
２３：信号プローブ孔
３：接合ブロック
３１：ベース部材
３１１：陥没部
３１２：カバー
３１３，３１４，３１５：接合溝
３１６：接合孔
３２：絶縁部材
３３：接着シート
４：カバー部材
５：パワープローブ
６：接地プローブ
７：信号プローブ
８：ギャッププレート
１００：ドリル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】