特許 7431058 電子機器ケース

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-05

(45)【発行日】2024-02-14

(54)【発明の名称】電子機器ケース

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20240206BHJP

   H05K 5/03 20060101ALI20240206BHJP

   H05K 5/04 20060101ALI20240206BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20240206BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 E

H05K5/03 B

H05K5/04

H05K9/00 R

H05K7/14 B

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2020033953

(22)【出願日】2020-02-28

(65)【公開番号】P2021136401

(43)【公開日】2021-09-13

【審査請求日】2022-11-25

【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用 電子機器ケース（この電子機器ケースが適用された機種の異なる４種類の製品）のサンプルを、令和１年１０月４日及び令和１年１２月１７日の２回、株式会社ジュピターテレコムに提供

(73)【特許権者】

【識別番号】000113665

【氏名又は名称】マスプロ電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000578

【氏名又は名称】名古屋国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】加藤 祐哉

(72)【発明者】

【氏名】板倉 和寿

(72)【発明者】

【氏名】太田 明典

【審査官】小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１４９４８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０３８２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３３５８７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０１７３８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０２－２５０３９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－１５８８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－００８５５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ５／００－ ５／０６

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属製のケース蓋体と、
前記ケース蓋体が圧入され、該ケース蓋体によって閉塞される開口部を有し、ダイカスト成形されるケース本体と、
を備え、
前記ケース本体は、
前記ケース本体及び前記ケース蓋体によって形成され回路基板が収納される収納空間を仕切るシールド壁と、
前記開口部を閉塞した前記ケース蓋体と当該ケース本体との接触を強める方向に締め付けるためのネジを螺合させるネジ孔が形成された１つ以上のボスと、
を有し、
前記開口部を閉塞する前記ケース蓋体が当接する前記ケース本体上の部位である蓋当接部位に、前記ケース蓋体の閉塞時に該ケース蓋体を変形させて該ケース蓋体にくい込む突起である複数の対蓋凸部が形成され、
前記１つ以上のボスの前記開口部側端が、前記対蓋凸部より凹んで位置するように形成された
電子機器ケース。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器ケースであって、
前記蓋当接部位には、前記ケース本体の開口縁部及び前記シールド壁の前記開口部側端のうち少なくとも一方が含まれる
電子機器ケース。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の電子機器ケースであって、
前記収納空間に収納される前記回路基板は、前記シールド壁が当接する部位にグランドパターンを有し、
前記シールド壁は、前記回路基板との当接面に、前記ケース本体に組み付けられるときに、前記グランドパターンに当接する突起である複数の対基板凸部を備える
電子機器ケース。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース本体は、
前記回路基板の基板面から前記開口部に向けて突設される高周波同軸コネクタを挿通させるコネクタ孔を有し、前記回路基板の基板面と平行に形成された底壁と、
前記底壁の周囲に立設され、前記開口部を塞ぐ前記ケース蓋体に到る高さを有した周壁と、
を更に備え、
前記ケース蓋体には、前記高周波同軸コネクタの先端部分を外部に露出させる孔が形成された
電子機器ケース。

【請求項5】

請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース本体は、前記回路基板の基板面から前記開口部に向けて突設され、高周波同軸コネクタの外部導体を形成する一つ以上の内部筒状突起を更に備え、
前記ケース蓋体には、前記内部筒状突起の先端部分を外部に露出させる孔が形成された
電子機器ケース。

【請求項6】

請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース本体は、
前記ケース本体の外壁面に突設された、高周波同軸コネクタの外部導体を形成する一つ以上の外部筒状突起を更に備えた
電子機器ケース。

【請求項7】

請求項６に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース本体は、
該ケース本体の内壁面にて前記外部筒状突起の形成部位を挟んだ両側に設けられた、前記回路基板の基板面に直交する方向に沿って延びる突条である複数のリブを更に備える
電子機器ケース。

【請求項8】

請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース本体は、
該ケース本体の内壁面に設けられ、前記回路基板の基板面に直交する方向に沿って延びる突条であり、前記回路基板の位置決めをする複数のリブを更に備える
電子機器ケース。

【請求項9】

請求項７又は請求項８に記載の電子機器ケースであって、
前記リブは、前記回路基板と当接する部位に、前記回路基板に形成された接地電位を有するビアであるグランドビアに挿入される突起であるリブ突起を有する
電子機器ケース。

【請求項10】

請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記対蓋凸部は、稜状の先端に傾斜を有した突条である
電子機器ケース。

【請求項11】

請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ボスは、前記ケース蓋体との対向面に形成された前記ネジ孔の周囲に、先端の高さが前記対蓋凸部の先端より低く形成された突起を有する
電子機器ケース。

【請求項12】

請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース本体は、前記シールド壁同士、又は前記シールド壁と前記ケース本体とを連結し、前記ケース本体の開口形状が変形することを抑制する梁状の部位である橋部を更に備える
電子機器ケース。

【請求項13】

請求項１から請求項１２までのいずれか１項に記載の電子機器ケースであって、
前記ケース蓋体は、アルミニウム又はアルミニウム合金を素材として形成され、
前記ケース本体は、アルミニウム合金、亜鉛合金、及びマグネシウム合金のいずれかを素材として形成された
電子機器ケース。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、高周波信号を扱う電子機器ケースに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、高周波信号を扱う電子機器ケースにおいて、ダイカスト成形されたケース本体の開口部に、ケース蓋体を圧入し、更に、ネジによって、ケース本体とケース蓋体との接触を強める方向に締め付けることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１４９４８４号公報

【発明の概要】

【0004】

しかしながら、従来技術では、ネジで締め付けても、ネジから離れるほどケース本体とケース蓋体との接触が甘くなるため、十分なシールド性を得ることができない場合があるという課題があった。

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示の一つの局面では、高周波信号を扱う電子機器ケースにおいて、シールド性をより向上させる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様は、電子機器ケースである。ケース蓋体と、ケース本体と、を備える。ケース蓋体は、金属製である。ケース本体は、ケース蓋体によって閉塞される開口部を有し、ダイカスト成形される。また、ケース本体は、シールド壁と、１つ以上のボスと、を有する。シールド壁は、ケース本体及びケース蓋体によって形成され回路基板が収納される収納空間を仕切る。ボスは、開口部を閉塞したケース蓋体とケース本体との接触を強める方向に締め付けるためのネジを螺合させるネジ孔が形成される。１つ以上のボスの開口部側端が、前記開口部を閉塞する前記ケース蓋体が当接するケース本体上の部位である蓋体当接部位より凹んで位置するように形成される。

【0007】

このような構成によれば、ボスの開口部側端が蓋体当接部位と同一面に形成されている場合と比較して、ネジの締め付けによって蓋体当接部位をケース蓋体により強固に接触させることができ、シールド性を向上させることができる。

【0008】

また、ダイカスト成形された熱容量が大きくハンダ付けを行うことが困難なケース本体に対して、ハンダ付け等によってシールド壁を後付けする必要がないため、製造工程を簡略化できる。

【0009】

本開示の一態様では、蓋当接部位に、複数の対蓋凸部が形成されてもよい。対蓋凸部は、ケース蓋体の閉塞時に該ケース蓋体を変形させて該ケース蓋体にくい込む突起である。

【0010】

このような構成によれば、蓋体当接部位でのケース本体とケース蓋体との接触をより強固にすることができる。
本開示の一態様では、蓋当接部位には、ケース本体の開口縁部及びシールド壁の開口部側端のうち少なくとも一方が含まれてもよい。

【0011】

本開示の一態様では、収納空間に収納される回路基板は、シールド壁が当接する部位にグランドパターンを有してもよい。シールド壁は、回路基板との当接面に、ケース本体に組み付けられるときに、グランドパターンに当接する突起である複数の対基板凸部を備えてもよい。

【0012】

このような構成によれば、熱容量の大きいケース本体に対して、ハンダ付けを行うことなく、ケース本体と回路基板との間の導通を、良好な状態に保持できる。
本開示の一態様では、ケース本体は、底壁と、周壁とを更に備えてもよい。底壁は、回路基板の基板面から第１開口部に向けて突設される高周波同軸コネクタを挿通させるコネクタ孔を有し、回路基板の基板面と平行に形成される。周壁は、底壁の周囲に立設され、第１開口部を塞ぐケース蓋体に到る高さを有する。更に、ケース蓋体には、前記高周波同軸コネクタの先端部分を外部に露出させる孔が形成されてもよい。

【0013】

このような構成によれば、基板に実装された高周波同軸コネクタの外部導体が、底壁によって接地されると共に、底壁と周壁に囲まれた外部と連通する空間に露出する外部導体の長さも底壁によって制限される。その結果、高周波同軸コネクタの外部導体がアンテナとして作用することによるＥＭＣの劣化を抑制できる。

【0014】

本開示の一態様は、ケース本体は、回路基板の基板面から開口部に向けて突設され、高周波同軸コネクタの外部導体を形成する一つ以上の内部筒状突起を更に備えてもよい。ケース蓋体には、内部筒状突起の先端部分を外部に露出させる孔が形成されてもよい。

【0015】

このような構成によれば、別部品として構成された高周波同軸コネクタを後付けする場合と比較して、部品点数が減り、工数を削減できるだけでなく、高周波同軸コネクタに加わる回転に対する強度を向上させることができる。

【0016】

本開示の一態様では、ケース本体には、ケース本体の外壁面に突設された、高周波同軸コネクタの外部導体を形成する一つ以上の外部筒状突起が一体成形されてもよい。
このような構成によれば、上述した内部筒状突起を設ける場合と同様の効果を得ることができる。また、ケース本体の外壁面と外部導体との間に隙間がないため、高周波同軸コネクタを設けることによるＥＭＣの劣化を抑制できる。

【0017】

本開示の一態様では、ケース本体は、ケース本体の内壁面にて外部筒状突起の形成部位を挟んだ両側に設けられた、回路基板の基板面に直交する方向に沿って延びる突条である複数のリブを更に備えてもよい。

【0018】

このような構成によれば、外部筒状突起が設けられた部位の強度を向上させることができる。
本開示の一態様では、ケース本体は、ケース本体の内壁面に設けられ、回路基板の基板面に直交する方向に沿って延びる突条であり、回路基板の位置決めをする複数のリブを更に備えてもよい。

【0019】

このような構成によれば、ケース本体の強度を高めると共に、ケース本体内での回路基板の位置決めを簡単に行うことができる。
本開示の一態様では、リブは、回路基板と当接する部位に、回路基板に形成された接地電位を有するビアであるグランドビアに挿入される突起であるリブ突起を有してもよい。

【0020】

このような構成によれば、リブ突起を介してケース本体と回路基板との間の導通を、より良好な状態に保持できる。
本開示の一態様では、対蓋凸部は、先端に傾斜を有した突条であってもよい。

【0021】

このような構成によれば、ケース蓋体によってケース本体の開口が閉塞されるときに、対蓋凸部がケース蓋体を押す力が最も先端に位置する１点に集中するため、より対蓋凸部をケース蓋体に食い込ませることができる。

【0022】

本開示の一態様では、ボスは、ケース蓋体との対向面に形成されたネジ孔の周囲に、先端の高さが対蓋凸部の先端より低く形成された突起を有してもよい。
このような構成によれば、ボスに形成されたネジ孔の周囲とケース蓋体との接触を良好に保つことができ、ボスのネジ孔に螺合させるネジを挿通させるためにケース蓋体に形成された孔によって、シールド性が劣化することを抑制できる。

【0023】

本開示の一態様は、ケース本体は、シールド壁同士、又はシールド壁とケース本体とを連結し、ケース本体の開口形状が変形することを抑制する梁状の部位である橋部を更に備えてもよい。

【0024】

このような構成によれば、ケース本体の開口形状が変形することで、ケース蓋体との接触状態が変化し、シールド性が劣化することを抑制できる。
本開示の一態様では、ケース蓋体は、アルミニウム又はアルミニウム合金を素材として形成されてもよい。ケース本体は、アルミニウム合金、亜鉛合金、及びマグネシウム合金のいずれかを素材として形成されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】電子機器ケースを上面側から見た斜視図である。

【図2】電子機器ケースを下面側から見た斜視図である。

【図3】ケース蓋体を除去した電子機器ケースの斜視図である。

【図4】電子機器ケースの分解図である。

【図5】ケース本体を上面側から見た斜視図である。

【図6】ケース本体を下面側から見た斜視図である。

【図7】図３における符号ＶＩＩで示した部位付近の断面図である。

【図8】シャーシを上面側から見た斜視図である。

【図9】ケース蓋体及び回路基板を除去した電子機器ケースの斜視図である。

【図10】取付金具及び貫通コンデンサの斜視図である。

【図11】取付金具がネジ止めされた取出孔を電源収納部側から見た状態を示す説明図である。

【図12】取付金具の取り付け状態を示す説明図である。

【図13】対蓋凸部の形状を示す説明図である。

【図14】ボスの上端面に形成される突起を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［１．全体構成］
本実施形態の電子機器ケース１は、図１及び図２に示すように、機器部２と、シャーシ８とを備える。

【0027】

機器部２は、直方体状の外形を有し、一つの面（以下、正面）２ａに突設された複数の正面端子２１と、正面とは異なる面（以下、上面）２ｂに、機器部２内に位置するように設けられた一つの上面端子２２とを備える。複数の正面端子２１及び上面端子２２は、いずれも高周波同軸コネクタ（例えば、Ｆ型コネクタ）のレセプタクルとしての構造を有する。

【0028】

機器部２は、複数の正面端子２１のうち、ある正面端子２１を介して入力される高周波信号を処理し、処理された信号を別の正面端子２１を介して出力する機能を有する。入力される高周波信号は、例えば、ＵＨＦアンテナ、ＣＳ／ＢＳアンテナ、及びＣＡＴＶシステム等から提供されるテレビ信号であってもよい。機器部２が有する機能としては、増幅、減衰、合波、分波、電力分配、及び周波数変換のうち、少なくとも一つが含まれてもよい。

【0029】

機器部２は、上面端子２２を介して、例えば、処理の途中で得られる信号を出力する。つまり、上面端子２２は、テストポイント（以下、ＴＰ）端子として使用される。
シャーシ８は、直方体状の外形を有し、機器部２を組み付ける土台となるアルミニウム製の構造物である。シャーシ８は、電源収納部８１と、放熱フィン８２とを備える。

【0030】

電源収納部８１には、電源ケーブル８３を介して供給されるＡＣ１００Ｖを、例えばＤＣ５Ｖ等に変換して機器部２への給電を行う電源装置１００（図４参照）が収納される。電源収納部８１による収納空間は、メッシュ状の板金で構成された電源カバー８４をネジ止めすることで塞がれる。

【0031】

放熱フィン８２は、電源収納部８１に収納される電源装置１００、及び機器部２にて発生した熱を放熱する。
［２．機器部］
図３及び図４に示すように、機器部２は、回路基板３を収納するシールドケース４を有する。なお、回路基板３には、機器部２の機能を実現する高周波回路の他、該高周波回路の動作に関わる種々のスイッチ等が実装される。

【0032】

シールドケース４は、ケース本体５と、ケース蓋体６とを備える。
図５及び図６に示すように、ケース本体５は、直方体の外形を有する箱体の対向する二つの面を取り除いた形状を有した枠体５１を備える。枠体５１によって形成される二つの開口のうち、一方が位置する側を上面側、他方が位置する側を下面側という。ここでは図５が、ケース本体５を上面側からみた斜視図であり、図６が、ケース本体５を下面側からみた斜視図である。枠体５１の上面側の開口は、ケース蓋体６によって塞がれ、枠体５１の下面側の開口は、シャーシ８によって塞がれる。

【0033】

枠体５１を形成する４つの側壁のうち、機器部２の正面２ａに位置する一つの側壁を、正面壁５ａ、正面壁５ａと対向する側壁を背面壁５ｂという。正面壁５ａには、高周波同軸コネクタである正面端子２１の外部導体を形成する複数の筒状突起５２が突設される。筒状突起５２は、その内部に挿入された円筒状の絶縁体によって保持される中心導体と共に、同軸コネクタとして機能する。

【0034】

枠体５１における上面側の開口縁部には、ケース蓋体６が圧入される部位である圧入部５１１が形成される。圧入部５１１は、枠体５１を形成する４つの側壁における上面側端の内壁側を凹ませて、壁厚を他の部分より薄くすることで形成される。これにより、枠体５１の側壁において壁厚が変化する部分に段差が形成される。以下では、圧入部５１１において、ケース蓋体６が圧入されたときに、ケース蓋体６の厚みを形成する側面が当接する壁厚の薄い部分を圧入側面５１１ａとよび、ケース蓋体６の板面の周縁部が当接する段差部分を圧入下面５１１ｂという。

【0035】

ケース本体５は、ケース本体５内における回路基板３の位置を定めると共に、位置決めされた回路基板３と、圧入部５１１に圧入されたケース蓋体６との間に形成される空間を区分けする一つ以上のケース側シールド壁５３を備える。これらのケース側シールド壁５３は、回路基板３に実装された高周波回路が、相互に干渉することを抑制する。なお、ケ
ース側シールド壁５３の上端面は、いずれも、圧入下面５１１ｂと同一面を形成するように構成される。また、ケース側シールド壁５３の下端面の少なくとも一部は、回路基板３が所定位置に配置されたときに、回路基板３の基板面に当接するように構成される。

【0036】

ケース本体５は、上面端子２２の外部導体を形成する筒状突起５４を備える。筒状突起５４は、筒状突起５２と同様に、その内部に挿入される円筒状の絶縁体によって保持された中心導体と共に、同軸コネクタとして機能する。

【0037】

筒状突起５４は、上述のケース側シールド壁５３と、枠体５１を形成する側壁のうち、正面壁５ａと対向する側壁である背面壁５ｂとして、背面壁５ｂと上述のケース側シールド壁５３とによって仕切られた端子用スペースに配置される。端子用スペースを形成する背面壁５ｂ及びケース側シールド壁５３を周壁５１２ともいう。端子用スペースの下端には、底壁５５が形成され、筒状突起５４は、この底壁５５の上面側に突設される。底壁５５には、筒状突起５４内に配置される中心導体の一端を取り出すための孔５５ａが形成される。底壁５５は、位置決めされた回路基板３との間に隙間ができるように構成される。但し、底壁５５は、回路基板３と当接するように構成されてもよい。

【0038】

ケース本体５において、圧入側面５１１ａ、圧入下面５１１ｂ、及びケース側シールド壁５３の上端面、すなわち、枠体５１の上面側の開口に圧入されたケース蓋体６と当接する面には、一定間隔で多数の凸部（以下、対蓋凸部）５６が設けられる。また、ケース側シールド壁５３の下端面のうち、回路基板３と当接する部分にも、同様に一定間隔で多数の凸部（以下、対基板凸部）５７が設けられる。これら対蓋凸部５６及び対基板凸部５７の配置間隔は、いずれも、回路基板３に実装された高周波回路の使用可能な周波数帯における最大周波数を有した信号の波長の１／２０以下に設定される。対蓋凸部５６及び対基板凸部５７は、圧入されるケース蓋体６、又は回路基板３上に盛られたハンダへの食い込みが容易となるように断面が三角形状を有する。具体的には、対蓋凸部５６及び対基板凸部５７の高さは、例えば０．２ｍｍ程度であり、配置間隔は、例えば１．２ｍｍ程度である。但し、圧入側面５１１ａ及び圧入下面５１１ｂに設けられる対蓋凸部５６は、一体化されＬ字状に形成されてもよい。

【0039】

また、圧入下面５１１ｂに設けられる対蓋凸部５６は、図１３に示すように、収納空間側ほど高く、側壁に近づくほど低くなるよう対蓋凸部５６の上端に傾斜を付けてもよい。つまり、ケース蓋体６との接地面積を小さくすることで、圧入時にケース蓋体６に対蓋凸部５６からの押力がより伝わるような形状としてもよい。なお、図１３に記載の対蓋凸部５６は、圧入側面５１１ａ及び圧入下面５１１Ｂのそれぞれに形成される対蓋凸部５６を連結した構造を有する。

【0040】

ケース本体５は、ネジ孔が形成された複数のケース側ボス５８を備える。ケース側ボス５８は、枠体５１の４隅を含む枠体５１の内壁に沿った複数個所、及び、ケース側シールド壁５３同士又はケース側シールド壁５３と枠体５１とが交差する地点を含むケース側シールド壁５３に沿った複数個所のそれぞれに形成される。

【0041】

ケース側ボス５８の上端面は、圧入下面５１１ｂ及びケース側シールド壁５３の上端面（以下、凸部形成面）に形成される対蓋凸部５６の先端から予め決められた所定長さ（例えば、０．２ｍｍ）以上凹んだ高さとなるように形成される。所定長さは、ケース本体５及びケース蓋体６の材質、対蓋凸部５６の形状及び配置間隔等に応じて実験的に決定される。ケース側ボス５８の上端面は、対蓋凸部５６の高さや材質に応じて、凸部形成面と同一面となるように形成されてもよいし、凸部形成面とは異なる高さに形成されてもよい。

【0042】

また、図１４に示すように、ケース側ボス５８の上端面には、ネジ孔の周囲に突起５８
１が形成されてもよい。但し、突起５８１は、その先端が対蓋凸部５６の先端より凹んで位置する。つまり、ケース本体５の開口に圧入されるケース蓋体６は、対蓋凸部５６に当接した後に、突起５８１に当接するように構成される。

【0043】

ケース側ボス５８の下端面は、対基板凸部５７が形成されたケース側シールド壁５３の下端面と同一面となるように構成される。なお、ケース側ボス５８のネジ孔は、上端面及び下端面のいずれにも形成される。但し、ＥＭＣ対策のため、上端面側のネジ孔と下端面側のネジ孔は、内部で連通しないように独立したネジ孔として形成される。

【0044】

枠体５１の内壁及びケース側シールド壁５３において、ケース側ボス５８が形成されていない部位には、ケース本体５の上面及び下面を貫く上下方向に沿って延びる突条である複数のリブ５９が設けられる。特に、正面端子２１となる筒状突起５２が形成された正面壁５ａの内壁側では、リブ５９は、図１２に示すように、筒状突起５２の形成部位を挟んだ両側に設けられる。リブ５９は、上端面が凸部形成面と同一面を形成し、下端面がケース側ボス５８の下端面と同一面を形成するように構成される。つまり、リブ５９の下端面は、所定位置に配置された回路基板３と接するように構成される。更に、リブ５９の下端面には、回路基板３に形成されたグランドビアに挿入される突起であるリブ突起５９１が突設される。リブ突起５９１により、上下方向に対して直交する水平面内での回路基板３の位置が決定されると共に、回路基板３のグランドとケース本体５との間の導通が良好に保持される。

【0045】

ケース本体５は、更に、橋部９０を備えてもよい。橋部９０は、ケース本体５の上面側の開口にケース蓋体６が圧入されたときに、ケース蓋体６の押圧力によって、ケース蓋体６の上面側の開口が広がる方向に変形することを抑制するために設けられる。橋部９０は、ケース側シールド壁５３同士、又はケース側シールド壁５３と枠体５１とを連結する梁状の部位である。橋部９０は、上端面が凸部形成面と同一面を形成するように形成された場合、その上端面に対蓋凸部５６が設けられてもよい。

【0046】

なお、ケース本体５を構成する各部、即ち、枠体５１、筒状突起５２，５４、ケース側シールド壁５３、底壁５５、対蓋凸部５６、対基板凸部５７、ケース側ボス５８、及びリブ５９、リブ突起５９１、及び橋部９０は、亜鉛ダイカストによって一体成形される。なお、ケース本体５の成形には、亜鉛ダイカストに限らず、アルミダイカスト、又はマグネシウムダイカスト等を用いてもよい。

【0047】

ケース蓋体６は、ケース本体５の圧入部５１１に圧入されたときに、対蓋凸部５６が当接することで変形し、対蓋凸部５６を食い込ませることができる性質をもつ金属板である。ケース蓋体６の材質は、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金が用いられる。

【0048】

図４に示すように、ケース蓋体６は、圧入部５１１に圧入された状態で、上面端子２２と対向する部分に、該上面端子２２を外部に露出させる孔６１を有する。また、回路基板３に実装されたスイッチ等の操作部と対向する部分のそれぞれに、該操作部を外部に露出させる孔６２を有する。更に、ケース側ボス５８の上端面に形成されたネジ孔と対向する部分のそれぞれに、ネジを挿通させる孔６３を有する。

【0049】

［３．シャーシ］
図８に示すように、シャーシ８は、機器部２（すなわち、枠体５１）の下面側の開口面と、略同じ大きさに形成され、機器部２が固定されることで、機器部２の下面側開口を塞ぐ取付面８ａを有する。電源収納部８１及び放熱フィン８２は、いずれも取付面８ａの下部に設けられる。

【0050】

取付面８ａには、その周縁部に、枠体５１の側壁の下端部を嵌合させる溝（以下、保持溝）８５が設けられる。保持溝８５は、溝構造を形成する二つの側壁のうち、外周側の側壁より内周側の側壁の方が高くなるように構成される。また、保持溝８５の内部には導電性ガスケット７（図４参照）が配置される。

【0051】

取付面８ａには、更に、放熱ブロック８６と、シャーシ側シールド壁８７と、シャーシ側ボス８８とが設けられる。
放熱ブロック８６は、回路基板３において、半導体等の発熱が多い部品である発熱部品が実装された部位と対向する位置に設けられる金属の固まりである。放熱ブロック８６は、シールドケース４に保持される回路基板３の下面側の基板面に接する高さに形成される。放熱ブロック８６は、発熱部品で発生した熱を、効率よくシャーシ８に伝達するために設けられる。放熱ブロック８６と回路基板３との間には、空気より熱伝導率が高い材料で形成されたシート状又はゲル状の伝熱材が挿入されてもよい。

【0052】

図８及び図９に示すように、シャーシ側シールド壁８７は、回路基板３と取付面８ａとの間に形成される収納空間を仕切るために設けられる。シャーシ側シールド壁８７は、基本的には、ケース本体５が有するケース側シールド壁５３と対向する位置、すなわち、ケース側シールド壁５３と共に回路基板３を両側から挟持する位置に配置される。対基板凸部８９は、シャーシ側シールド壁８７の上端面に一定間隔で形成された多数の突起である。対基板凸部８９の配置間隔、断面形状、高さは、ケース本体５が有する対基板凸部５７と同様に形成される。対基板凸部８９を有するシャーシ側シールド壁８７は、対基板凸部８９の先端が回路基板３に接する高さに形成される。

【0053】

なお、本実施例ではシャーシ側シールド壁８７は、連続して設けていないがこれは電源ラインや信号線を各回路ブロック間で相互に伝達するために設けた開口部である。ＥＭＣの観点から、この開口部は必要最小限にするのが望ましいが、製品に必要な性能と製造のしやすさで適宜選択されるものである。

【0054】

シャーシ側ボス８８は、基本的には、ケース本体５がシャーシ８に取り付けられたときに、ケース側ボス５８と対向する位置の少なくとも一部に設けられる。シャーシ側ボス８８の一部は、シャーシ側シールド壁８７と一体化されてもよい。シャーシ側ボス８８に形成されるネジ孔は、取付面８ａの裏側に貫通しており、ネジは、取付面８ａの裏側からシャーシ側ボス８８に挿入され、シャーシ側ボス８８を貫通したネジの先端が、ケース側ボス５８の下端面に形成されたネジ孔にネジ止めされる。

【0055】

図８に示すように、取付面８ａには、電源収納部８１に連通する取出孔９１が形成される。取出孔９１は、電源収納部８１に収納された電源装置１００からの給電線を、シャーシ８に固定されたシールドケース４の内部に取り出して、回路基板３に実装された回路への給電を行うための孔である。

【0056】

また、取付面８ａは、取出孔９１を挟むように形成された二つのネジ孔を備える。このネジ孔には、図１０に示す固定金具９２がネジ止めされる。
固定金具９２は、板金を加工することで製造され、略長方形の板状部９２１と、板状部９２１における短手方向の両側に延びる二つの部位を、いずれも同一方向に折り曲げることで形成される二つの腕部９２２とを備える。板状部９２１には、貫通コンデンサ９３がハンダにて固定される取付孔９２１ａと、取付孔９２１ａを挟むように配置される二つのネジ孔９２１ｂとが形成される。板状部９２１の取付孔９２１ａに固定された貫通コンデンサ９３は、第１の端子が板状部９２１を挟んで一方の側に突出し、第２の端子が板状部９２１を挟んで第１の端子とは反対側に突出する。

【0057】

図１２に示すように、腕部９２２は、その先端が回路基板３に形成されたスリットに挿入されることで、回路基板３に対する固定金具９２の位置、ひいては貫通コンデンサ９３の位置を決める。

【0058】

固定金具９２は、取付面８ａにネジ止めされることによって、取付面８ａと回路基板３との間に配置される。このとき、固定金具９２に取り付けられた貫通コンデンサ９３の第１の端子は、図１１に示すように、取出孔９１を介して電源収納部８１内に突出する。また、貫通コンデンサ９３の第２の端子は、図１２に示すように、回路基板３に形成された貫通用の孔を介して、回路基板３の上面側の基板面に突出する。このように固定金具９２を用いてシャーシ８に固定された貫通コンデンサ９３を介して、電源装置１００から回路基板３への給電が可能となる。

【0059】

なお、シャーシ８は、取付面８ａに形成される放熱ブロック８６、シャーシ側シールド壁８７、シャーシ側ボス８８、及び対基板凸部８９を含めてアルミダイカストによって一体成形される。

【0060】

［４．組み立て］
電子機器ケース１の組み立てについて説明する。
なお、シールドケース４に収納される回路基板３には、シールドケース４内に保持された状態で、ケース側ボス５８の下端面に形成されたネジ孔と対向する部分のそれぞれに、ネジを挿通させる孔が形成されている。また、回路基板３には、リブ突起５９１と対向する部分のそれぞれには、リブ突起５９１を挿通させるビスであって接地電位を有するグランドビスが設けられている。更に、回路基板３には、ケース側シールド壁５３の下端面、及びシャーシ側シールド壁８７の上端面と当接する部分のそれぞれに、グランドパターンが形成され、そのグランドパターンには、一様の厚さでハンダが盛られている。

【0061】

まず、回路基板３をケース本体５に組み付ける。具体的には、リブ突起５９１のそれぞれを、回路基板３に形成されたグランドビアに挿通させ、回路基板３の基板面を、ケース側シールド壁５３、ケース側ボス５８、及びリブ５９の下端面に当接させることで、回路基板３の位置を決める。このように、回路基板３の位置決めがなされた状態で、ケース側ボス５８の下端面に形成されたネジ孔を用いて回路基板３をケース本体５にネジ止めする。ネジが締め付けられると、ケース側シールド壁５３の下端面に形成された対基板凸部５７が、回路基板３のグランドパターンに盛られたハンダにくい込むことによって、ケース側シールド壁５３と回路基板３とが密着し、両者間の導通が良好な状態に保持される。

【0062】

次に、固定金具９２をシャーシ８にネジ止めすることで、貫通コンデンサ９３をシャーシ８に組み付ける。
次に、回路基板３が組み付けられたケース本体５を、シャーシ８に組み付ける。具体的には、保持溝８５に導電性ガスケット７を配置し、ケース本体５を形成する枠体５１の下端部を、保持溝８５に挿入する。このとき、固定金具９２の腕部９２２の先端、及び貫通コンデンサ９３の第２の端子が、回路基板３に形成されたスリット及び孔を貫通するように取り付ける。この状態で、シャーシ側ボス８８に形成されたネジ孔を用い、シャーシ側ボス８８の下端面側から上端面側に挿通させ、更に、回路基板３の孔を挿通させたネジの先端を、ケース側ボス５８の下端面に形成されたネジ孔に固定する。ネジが締め付けられると、保持溝８５に挿入された導電性ガスケット７が圧縮変形し、シャーシ８とケース本体５との密着度が向上する。また、シャーシ側シールド壁８７の上面側端に形成された対基板凸部８９は、回路基板３に盛られたハンダを変形させて、ハンダに食い込むことでハンダと密着する。このとき、シャーシ側シールド壁８７とケース側シールド壁５３とは、回路基板３を両側から挟み込む形になるため、より密着度を高めることができる。これにより、シャーシ８と回路基板３のグランドとの間の導通が良好な状態に保持される。

【0063】

最後に、ケース蓋体６をケース本体５に取り付ける。具体的には、ケース蓋体６をケース本体５の圧入部５１１に圧入し、更に、ケース側ボス５８の上端面に形成されたネジ孔を利用してケース蓋体６をケース本体５にネジ止めする。ネジが締め付けられると、ケース蓋体６に、凸部形成面に形成された対蓋凸部５６が食い込むことで、ケース本体５とケース蓋体６との繋ぎ目、及びケース蓋体６とケース側シールド壁５３との当接部が密着し、両者間の導通が良好な状態に保持される。図７に示すように、ケース蓋体６の固定に用いるネジ孔が形成されたケース側ボス５８の上端面は、対蓋凸部５６の先端より低い位置にある。このため、ネジが締め付けられると、ケース蓋体６がより対蓋凸部５６に押し付けられ、対蓋凸部５６の食い込みは、より強固なものとなる。

【0064】

このとき、ボス５８のネジ孔の周囲に形成された突起８８１も、ケース蓋体６にくい込むことにより、ボス５８に形成されたネジ孔の周囲とケース蓋体６との間の導通も良好な状態に保持される。つまり、ボス５８のネジ孔に螺合させるネジを挿通させるためにケース蓋体６に形成された孔を介して、外部の電磁波がシールドケース４内に侵入したり、シールドケース４内で発生した電磁波が外部に漏洩したりすること、すなわち、ＥＭＣの低下が抑制される。

【0065】

［４．効果］
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（４ａ）本実施形態では、回路基板３と取付面８ａとの間に形成されるシールドケース４内の収納空間を仕切るシャーシ側シールド壁８７がシャーシ８の他の部位とダイカストによって一体成形されている。また、回路基板３とケース蓋体６との間に形成されるシールドケース４内の収納空間を仕切るケース側シールド壁５３がケース本体５の他の部位とダイカストによって一体成形されている。このため、シャーシ８やシールドケース４に対してハンダ付けを行うことなく、シールドケース４内の収納空間にシールド壁５３，８７を設けることができる。

【0066】

（４ｂ）本実施形態では、シャーシ側シールド壁８７の上端面に対基板凸部８９が設けられ、このシャーシ側シールド壁８７が当接する回路基板３側の部位にハンダが盛られたグランドパターンが設けられている。同様に、ケース側シールド壁５３の下端面に対基板凸部５７が設けられ、このケース側シールド壁５３が当接する回路基板３側の部位にハンダが盛られたグランドパターンが設けられている。このため、シャーシ８に機器部２を組み付けてネジで締め付けると、対基板凸部５７，８９がグランドパターンに盛られたハンダを変形させて、ハンダにくい込む。これにより、シャーシ８及びシールドケース４と回路基板３のグランドパターンとの間の導通を良好な状態に保つことができる。その結果、シールド壁５３，８７により仕切られた区画間におけるシールド効果を向上させることができる。

【0067】

つまり、シャーシ側シールド壁８７はシャーシ８とダイカスト成形により一体成形され、また、ケース側シールド壁８６はケース本体５の他の部分とダイカスト成形により一体成形されており、いずれも大きな熱容量を有する。このため、シャーシ側シールド壁８７やケース側シールド壁８６に対するハンダ付けは困難であるが、上述の手法により、ハンダ付けと同等の効果を実現することができる。

【0068】

（４ｃ）本実施形態では、電源収納部８１から回路基板３への給電線を取り出すために取付面８ａに設けられた取出孔９１の近傍に、貫通コンデンサ９３がハンダ付けされた取付金具をネジ止めされている。つまり、熱容量の大きいシャーシ８に形成された取出孔９１の周辺に対するハンダ付けは困難であるが、上述の手法によって、貫通コンデンサ９３を所望の位置に取り付けることができる。

【0069】

（４ｄ）本実施形態では、発熱部品が実装された回路基板３の部位と対向するシャーシ８上の部位に、回路基板３と直接又は伝熱材を介して接触する放熱ブロック８６が設けられている。このため、発熱部品にて発生した熱をシャーシ８へ、ひいては放熱フィン８２へ効率よく伝達することができ、その結果、回路基板３に実装された回路の動作環境を良好に保つことができる。

【0070】

（４ｅ）本実施形態では、正面端子２１及び上面端子２２の外部導体を形成する筒状突起５２，５４が、ダイカスト成形によりケース本体５の他の部位と一体成形される。このため、正面端子２１と枠体５１との間に電磁的な隙間が形成されることがなく、枠体５１に形成された孔に、ケース本体５とは別体に形成された同軸コネクタを組み付ける場合と比較してＥＭＣ性能を向上させることができる。

【0071】

（４ｆ）本実施形態では、ケース本体５に設けられたリブ５９の下端に、回路基板３に形成されたグランドビアに挿入されるリブ突起５９１が設けられている。このため、ケース本体５内において、回路基板３を所望の位置に保持できる。更に、リブ突起５９１を介して、ケース本体５と回路基板３のグランドパターンとの導通を図ることができる。

【0072】

なお、リブ突起５９１と、回路基板３のグランドパターンを半田付けにより電気的・機械的に接合することが望ましい。
特に、リブ５９が、正面端子２１が形成される位置を挟む両側に位置するように形成されているため、正面端子２１の外部導体を回路基板３のグランドレベルと精度よく一致させることができる。その結果、正面端子２１を介して入出力される信号の品質を向上させることができる。

【0073】

（４ｇ）本実施形態では、ケース本体５には、圧入されたケース蓋体６が当接する部位に、圧入時にケース蓋体６に食い込んで密着性を向上させる対蓋凸部５６が設けられている。しかも、対蓋凸部５６の配置間隔が、当該回路基板３に実装された高周波回路の使用可能な周波数帯における最大周波数に対応する波長より十分に短く設定されているため、シールドケース４のＥＭＣ性能をより向上させることができる。

【0074】

（４ｈ）本実施形態では、シールドケース４は、ケース蓋体６をケース本体５に圧入した後、枠体５１を構成する側壁やケース側シールド壁に沿って形成された複数のケース側ボス５８を用いてネジ止めされる。従って、本実施形態によれば、シールドケース４のサイズが大きく、圧入時にケース本体５やケース蓋体６が撓むようなことがあっても、ケース蓋体６とケース本体５との密着性を保つことができる。

【0075】

（４ｉ）本実施形態では、ケース側シールド壁５３とシャーシ側シールド壁８７とは、その少なくとも一部が、回路基板３を挟んで対向する位置に配置されている。従って、本実施形態によれば、シールド壁５３，８７を介して回路基板３に加わる応力がキャンセルされるため、回路基板３に反りが発生することを抑制でき、ひいては、回路基板３に実装された高周波回路の特性を安定させることができる。

【0076】

［５．他の実施形態］
以上、本開示を実施するための形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

【0077】

（５ａ）上記実施形態では、正面端子２１及び上面端子２２としてＦ型コネクタを用いたが、これに限定されるものではなく、同軸ケーブルの接続に使用されるコネクタであればよい。

【0078】

（５ｂ）上記実施形態では、ケース本体５側に対蓋凸部５６を形成したが、これに限定されるものではない。例えば、逆に、ケース蓋体６側に、ケース本体５にくい込ませる凸部を形成してもよい。

【0079】

（５ｃ）上記実施形態では、対蓋凸部５６及び対基板凸部５７，８９の断面形状が三角形である例を示したが、これに限定されるものではない。これら凸部５６，５７，８９の断面形状は、根本部分から先端部分まで同じ幅であってもよいし、根本部分と先端部分との中間部分が膨らんでいてもよい。また、凸部５６，５７，８９の先端部分は、丸みのある形状であってもよい。また、凸部の高さは、ダイカストによる製造時の湯流れを阻害することなく製造可能な必要最小限の大きさに形成されてもよい。

【0080】

（５ｄ）上記実施形態では、シールド壁５３，８７は、回路基板３の基板面と接するように構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、シールド壁５３，８７は、ケース本体５、ケース蓋体６、及びシャーシ８によって形成される収納空間を仕切るように構成されていればよい。具体的には、シールド壁５３，８７は、例えば、回路基板３が存在しない空間を仕切るように構成されてもよいし、回路基板３に形成されたスリットを貫通するように構成されてもよい。

【0081】

（５ｅ）上記実施形態では、上面端子２２の外部導体を形成する筒状突起５４が、ケース本体５と一体成形されているが、本開示はこれに限定されるものではない。例えば、底壁５５に形成された孔５５ａを、高周波同軸ケーブルの外部導体が挿通する大きさに形成して、回路基板３に実装した高周波同軸ケーブルを孔５５ａに挿通させることで、上面端子２２を形成してもよい。この場合の孔５５ａがコネクタ孔に相当する。なお、底壁５５は、端子用スペースに突出する外部端子の長さが、コネクタ接続において必要最小限の長さとなるような位置に形成される。

【0082】

このような構成によれば、回路基板３に実装され上面端子２２として機能する高周波同軸コネクタの外部導体が、底壁５５によって接地されると共に、底壁５５と周壁５１２に囲まれた外部と連通する端子用スペースに露出する外部導体の長さも底壁５５によって制限される。その結果、上面端子２２の外部導体がアンテナとして作用することによるＥＭＣの劣化を抑制できる。

【0083】

（５ｆ）上記実施形態では、対基板凸部５７，８９が当接する回路基板３上の部位に形成されたグランドパターンにハンダを盛っているが、ハンダを省略して、対基板凸部５７，８９をグランドパターンに直接接触させるように構成されてもよい。

【0084】

（５ｇ）上記実施形態では、導電性ガスケット７を保持する保持溝８５をシャーシ８側に設けたが、ケース本体５側に保持溝を設けてもよい。
（５ｈ）上記実施形態では、ケース本体５の全体が一体成形されているが、必ずしも全体が一体成形されている必要はなく、一部が別体に形成され、組み立てによって一体化される構造を有してもよい。

【0085】

（５ｉ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

【0086】

（５ｊ）上述した電子機器ケースの他、当該電子機器ケースを構成要素とするシステムなど、種々の形態で本開示を実現してもよい。

【符号の説明】

【0087】

１…電子機器ケース、２…機器部、２ａ…正面、２ｂ…上面、３…回路基板、４…シールドケース、５…ケース本体、５ａ…正面壁、５ｂ…背面壁、６…ケース蓋体、７…導電性ガスケット、８…シャーシ、８ａ…取付面、２１…正面端子、２２…上面端子、５１…枠体、５２，５４…筒状突起、５３…ケース側シールド壁、５５…底壁、５５ａ…孔（コネクタ孔）、５６…対蓋凸部、５７，８９…対基板凸部、５８…ケース側ボス、５９…リブ、８１…電源収納部、８２…放熱フィン、８３…電源ケーブル、８４…電源カバー、８５…保持溝、８６…放熱ブロック、８７…シャーシ側シールド壁、８８…シャーシ側ボス、９０…橋部、９１…取出孔、９２…固定金具、９３…貫通コンデンサ、１００…電源装置、５１１…圧入部、５１１ａ…圧入側面、５１１ｂ…圧入下面、５１２…周壁、５９１…リブ突起、９２１…板状部、９２１ａ…取付孔、９２１ｂ…ネジ孔、９２２…腕部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】