特許 7433687 樹脂封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-09

(45)【発行日】2024-02-20

(54)【発明の名称】樹脂封止装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240213BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023150401

(22)【出願日】2023-09-15

【審査請求日】2023-11-06

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】501184434

【氏名又は名称】アサヒ・エンジニアリング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100197642

【弁理士】

【氏名又は名称】南瀬 透

(74)【代理人】

【識別番号】100219483

【弁理士】

【氏名又は名称】宇野 智也

(72)【発明者】

【氏名】石井 正明

【審査官】堀江 義隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－７７２８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－７１７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－７７７３４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２１／５６

Ｈ０１Ｌ２３／２８－２３／３１

Ｂ２９Ｃ３３／００－３３／７６

Ｂ２９Ｃ３９／２６－３９／３６

Ｂ２９Ｃ４１／３８－４１／４４

Ｂ２９Ｃ４３／３６－４３／５０

Ｂ２９Ｃ４５／００－４５／８４

Ｂ２９Ｃ４９／４８－４９／７０

Ｂ２９Ｃ５１／３０－５１／４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の一方の端面に複数の外部接続端子をそれぞれ略垂直に立設するための孔を備える複数のスリーブが立設され、かつ前記基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により前記電子部品をクランプする金型であり、前記第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設された複数の押圧部材を備え、前記複数の貫通孔からそれぞれ進出した前記複数の押圧部材が前記クランプにより前記複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ前記第２の型のキャビティ凹部の底面に前記放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、前記複数のスリーブのそれぞれの端面と前記放熱部材端面とが露出して成形される金型を有する樹脂封止装置。

【請求項2】

基板の一方の端面に、先端部分に段部を備え、前記段部の先端に前記段部より細いピン部を備える複数の外部接続端子がそれぞれ略垂直に立設され、かつ前記基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により前記電子部品をクランプする金型であり、前記第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設され、前記複数の外部接続端子のピン部がそれぞれ挿入される挿入孔を有し、前記ピン部が前記挿入孔にそれぞれ挿入された状態で前記複数の外部接続端子の段部にそれぞれ当接して押圧する複数の押圧部材を備え、前記複数の貫通孔からそれぞれ進出した前記複数の押圧部材が、前記クランプにより前記ピン部が前記挿入孔にそれぞれ挿入された状態で前記段部に当接して押圧し、かつ前記第２の型のキャビティ凹部の底面に前記放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、前記複数の外部接続端子のそれぞれのピン部および段部と前記放熱部材端面とが露出して成形される金型を有する樹脂封止装置。

【請求項3】

前記複数の押圧部材は、前記挿入孔から進退可能に配設された可動ピンであり、前記挿入孔内に浸入した樹脂を掻き出す可動ピンを有する請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記複数の押圧部材を進出させる弾性部材であり、前記複数の押圧部材を１つずつまたは複数付勢する弾性部材を有する請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記第１の型のキャビティ凹部の底面または前記第２の型のキャビティ凹部の底面のいずれか一方または両方に張設される離型フィルムを有する請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記第１の型のキャビティ凹部の底面または前記第２の型のキャビティ凹部の底面のいずれか一方または両方に張設される離型フィルムを有する請求項４記載の樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置に関する。

【背景技術】

【0002】

放熱板、絶縁層、基板、半導体パワーチップおよび基板に垂直に立った外部接続端子（以下、「垂直端子」と称す。）から構成される大型のパワーモジュールを成形する方法として、周囲に樹脂ケースの外枠をセットし、液状樹脂でポッティング後、樹脂ケースの材質と同じ材質の蓋をする方法がある。または、小型のパワーモジュールをエポキシ樹脂で成形したものを大型パワーモジュールの樹脂ケースの外枠へ組み込み、液状樹脂でポッティングを行う方法がある（例えば、特許文献１参照。）。

【0003】

垂直端子は、基板の放熱面および放熱板の反対側にあるので、アースとの間の距離が長く取れ、良好な絶縁特性が確保できるという利点がある。また、各種外部回路装置を大型のパワーモジュールの上面に積み重ね配置することができるため、各種外部回路装置との接続のための配線間距離を短くでき、ノイズの低減と、これによる信頼性の向上が得られ、さらには小型化が図れるという利点がある（例えば、特許文献２参照。）。

【0004】

垂直端子の露出成形方法としては、例えば特許文献３に記載の方法が知られている。この方法では、集積回路を構成した基板面に、リードピンを垂直に立設し、金型を用いて樹脂で封止したパッケージにおいて、パッケージは、成形前に予めリードピンに挿入し、かつ密着し、成形後に取り出し可能なアタッチメントによる露出部を有し、この露出部を端子として構成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第７２２４２７２号公報

【文献】特開平１０－２２４３５号公報

【文献】実開平３－１１０８４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

大型のパワーモジュールの周囲に樹脂ケースの枠をセットし、液状樹脂でポッティングする場合、外枠および蓋の樹脂ケース、接着材、シリコーン等のゲル材、注入工程の部材や工程等が必要になり、硬化時間も長く、コストもかかるという問題がある。

【0007】

特許文献３に記載の方法では、ゴムや樹脂等のアタッチメントを使用するため、変形してしまうという問題がある。また、アタッチメント着脱の工程も発生するため、コストがかかるという問題がある。

【0008】

そこで、本発明においては、少ない部材および製造工程で電子部品の外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることが可能な樹脂封止装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の樹脂封止装置は、基板の一方の端面に複数の外部接続端子をそれぞれ略垂直に立設するための孔を備える複数のスリーブが立設され、かつ基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により電子部品をクランプする金型であり、第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設された複数の押圧部材を備え、複数の貫通孔からそれぞれ進出した複数の押圧部材がクランプにより複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブのそれぞれの端面と放熱部材端面とが露出して成形される金型を有するものである。

【0010】

本発明の樹脂封止装置によれば、第１の型および第２の型により電子部品をクランプすると、複数の貫通孔からそれぞれ進出した複数の押圧部材が複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブのそれぞれの端面と複数の押圧部材との間に樹脂が浸入するのを防止することができ、複数のスリーブのそれぞれの端面と放熱部材端面とが露出して成形される。これにより、成形後に複数のスリーブの孔にそれぞれ外部接続端子を立設することで、外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることができる。特に、本発明の樹脂封止装置では、複数のスリーブの端面を複数の押圧部材により個別に押圧するので、放熱部材端面から複数のスリーブのそれぞれの端面までの高さのばらつきを吸収することができ、スリーブの孔内へ樹脂が浸入するのを防ぐことができる。また、過剰な金型クランプ荷重も吸収することができる。

【0011】

また、上記スリーブに代えて、先端部分に段部を備え、段部の先端に段部より細いピン部を備える複数の外部接続端子がそれぞれ略垂直に立設されたものとすることができる。すなわち、本発明の別の樹脂封止装置は、基板の一方の端面に、先端部分に段部を備え、段部の先端に段部より細いピン部を備える複数の外部接続端子がそれぞれ略垂直に立設され、かつ基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により電子部品をクランプする金型であり、第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設され、複数の外部接続端子のピン部がそれぞれ挿入される挿入孔を有し、ピン部が挿入孔にそれぞれ挿入された状態で複数の外部接続端子の段部にそれぞれ当接して押圧する複数の押圧部材を備え、複数の貫通孔からそれぞれ進出した複数の押圧部材がクランプによりピン部が挿入孔にそれぞれ挿入された状態で段部に当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数の外部接続端子のそれぞれのピン部および段部と放熱部材端面とが露出して成形される金型を有するものである。

【0012】

本発明の樹脂封止装置によれば、第１の型および第２の型により電子部品をクランプすると、複数の貫通孔からそれぞれ進出した複数の押圧部材は、ピン部が挿入孔にそれぞれ挿入された状態で複数の外部接続端子の段部にそれぞれ複数の押圧部材が当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数の外部接続端子のそれぞれの段部と複数の押圧部材との間に樹脂が浸入するのを防止することができ、複数の外部接続端子のそれぞれのピン部および段部と放熱部材端面とが露出して成形される。これにより、成形後にスリーブの孔に外部接続端子を立設することなく、外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることができる。特に、本発明の樹脂封止装置では、複数の外部接続端子の段部を複数の押圧部材により個別に押圧するので、放熱部材端面から複数の外部接続端子の段部までの高さのばらつきを吸収することができ、挿入孔内へ樹脂が浸入してピン部を覆うのを防ぐことができる。また、過剰な金型クランプ荷重も吸収することができる。

【0013】

ここで、複数の押圧部材は、挿入孔から進退可能に配設された可動ピンであり、挿入孔内に浸入した樹脂を掻き出す可動ピンを有することが望ましい。これにより、挿入孔内に樹脂が浸入した場合、可動ピンで挿入孔内の樹脂を掻き出して自動清掃することができる。

【0014】

また、本発明の樹脂封止装置は、複数の押圧部材を進出させる弾性部材であり、複数の押圧部材を１つずつまたは複数付勢する弾性部材を有するものとすることができる。これにより、スリーブや外部接続端子の段部を適正な圧力で押圧することが可能となる。また、１つの弾性部材で複数の押圧部材を付勢する場合には、複数の押圧部材のピッチを狭くしても弾性部材によりまとめて押圧することが可能となる。

【0015】

また、本発明の樹脂封止装置は、第１の型のキャビティ凹部の底面または第２の型のキャビティ凹部の底面のいずれか一方または両方に張設される離型フィルムを有することが望ましい。これにより、複数のスリーブのそれぞれの端面または複数の外部接続端子のそれぞれの段部と複数の押圧部材との間、あるいは放熱部材端面に樹脂が浸入するのをさらに防止することができる。また、金型のクランプにより電子部品に過剰な圧力がかかった場合でも、離型フィルムの厚みと弾性により過剰な圧力を吸収することができる。

【発明の効果】

【0016】

（１）基板の一方の端面に複数の外部接続端子をそれぞれ略垂直に立設するための孔を備える複数のスリーブが立設され、かつ基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により電子部品をクランプする金型であり、第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔からそれぞれ進退自在に配設され、複数のスリーブの端面に個別に当接して押圧する複数の押圧部材を備え、複数の貫通孔から複数の押圧部材がそれぞれ進出して複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブのそれぞれの端面と放熱部材端面とが露出して成形される金型を有する樹脂封止装置によれば、成形後に複数のスリーブの孔にそれぞれ外部接続端子を立設することで、少ない部材および製造工程で電子部品の外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることが可能となる。また、放熱部材端面から複数のスリーブのそれぞれの端面までの高さのばらつきを吸収することができ、スリーブの孔内の樹脂の浸入を防ぐことができるので、品質の良い樹脂封止製品を得ることができる。さらに、過剰な金型クランプ荷重も吸収することができるので、電子部品の破損を防止することができ、品質が向上する。

【0017】

（２）基板の一方の端面に、先端部分に段部を備え、段部の先端に段部より細いピン部を備える複数の外部接続端子がそれぞれ略垂直に立設され、かつ基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により電子部品をクランプする金型であり、第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔からそれぞれ進退自在に配設され、複数の外部接続端子のピン部がそれぞれ挿入される挿入孔を有し、ピン部が挿入孔にそれぞれ挿入された状態で複数の外部接続端子の段部にそれぞれ当接して押圧する複数の押圧部材を備え、複数の貫通孔から複数の押圧部材がそれぞれ進出して複数の外部接続端子の段部に当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数の外部接続端子のそれぞれのピン部と放熱部材端面とが露出して成形される金型を有する樹脂封止装置によれば、少ない部材および製造工程で外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることができ、成形後にスリーブの孔に外部接続端子を立設する工程を削減することができる。また、放熱部材端面から複数の外部接続端子の段部までの高さのばらつきを吸収することができ、挿入孔内へ樹脂が浸入してピン部を覆うのを防ぐことができるので、品質の良い樹脂封止製品を得ることができる。さらに、過剰な金型クランプ荷重も吸収することができるので、電子部品の破損を防止することができ、品質が向上する。

【0018】

（３）複数の押圧部材は、挿入孔から進退可能に配設された可動ピンであり、挿入孔内に浸入した樹脂を掻き出す可動ピンを有することにより、挿入孔内に樹脂が浸入した場合、可動ピンで挿入孔内の樹脂を掻き出して自動清掃することができ、金型のクリーニング作業を軽減することができる。

【0019】

（４）複数の押圧部材を進出させる弾性部材であり、複数の押圧部材を１つずつまたは複数付勢する弾性部材を有する構成により、スリーブや外部接続端子の段部を適正な圧力で押圧することが可能となるため、過剰な力で電子部品を破損することがない。また、１つの弾性部材で複数の押圧部材を付勢する場合には、スリーブや外部接続端子のピッチが狭い電子部品であっても複数の押圧部材のピッチを狭くして対応することが可能となる。

【0020】

（５）第１の型のキャビティ凹部の底面または第２の型のキャビティ凹部の底面のいずれか一方または両方に張設される離型フィルムを有することにより、複数のスリーブのそれぞれの端面または複数の外部接続端子のそれぞれの段部と複数の押圧部材との間、あるいは放熱部材端面に樹脂が浸入するのをさらに防止することができる。また、金型のクランプにより電子部品に過剰な圧力がかかった場合でも、離型フィルムの厚みと弾性により過剰な圧力を吸収することができ、電子部品の破損を防止することができ、さらに品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の第１実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図2】図１の金型の型締め後の状態を示す図である。

【図3】本発明の第２実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図4】図３の金型の型締め後の状態を示す図である。

【図5】本発明の第３実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図6】図５の金型の型締め後の状態を示す図である。

【図7】本発明の第４実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図8】図７の金型の型締め後の状態を示す図である。

【図9】本発明の第５実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図10】図９の金型の型締め後の状態を示す図である。

【図11】本発明の第６実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図12】図１１の金型の型締め後の状態を示す図である。

【図13】本発明の第７実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図である。

【図14】図１３の可動ピンの動作状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

＜実施の形態１＞
図１は本発明の第１実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図２は図１の金型の型締め後の状態を示す図である。

【0023】

図１に示すように、本発明の第１実施形態における樹脂封止装置１Ａは、電子部品１０を樹脂封止するものである。電子部品１０には、基板１１の一方の端面に複数のスリーブ１２が立設され、他方の端面に放熱部材１３が配設されている。また、基板１１上には、パワー半導体チップ（図示せず。）等が配設されている。スリーブ１２は、基板１１に対して外部接続端子（図示せず。）を略垂直に立設するための孔１２Ａを備える。なお、基板１１の例として、リードフレーム等の金属板が挙げられる。

【0024】

樹脂封止装置１Ａは、第１の型としての上金型２Ａおよび第２の型としての下金型２Ｂからなる金型２を備える。電子部品１０は上金型２Ａおよび下金型２Ｂによりクランプされ、キャビティ凹部３Ａ，３Ｂに樹脂が充填されることにより樹脂封止される。

【0025】

上金型２Ａのキャビティ凹部３Ａの底面３Ａ－１には複数の貫通孔４が形成されている。複数の貫通孔４には、それぞれ押圧部材としてのロッド５が進退自在に配設されている。ロッド５の端面４Ａの外径は、スリーブ１２の端面１２Ｂの外径と略同一である。ロッド５は、弾性部材としてのバネ６により貫通孔４からキャビティ凹部３Ａ内へ進出する方向に１つずつ付勢されている。ロッド５は、スリーブ１２の端面１２Ｂに個別に当接し、スリーブ１２の孔１２Ａを塞ぐようにしてスリーブ１２を押圧する。

【0026】

上記樹脂封止装置１Ａにおいて、図２に示すように、上金型２Ａおよび下金型２Ｂにより電子部品１０をクランプして型締めを行った状態では、上金型２Ａの複数の貫通孔４から進出している複数のロッド５が複数のスリーブ１２の端面１２Ｂにそれぞれ当接して押圧し、かつ下金型２Ｂのキャビティ凹部３Ｂの底面３Ｂ－１に放熱部材１３の端面１３Ｂが当接した状態となる。

【0027】

このような状態で樹脂が充填されることにより、複数のスリーブ１２のそれぞれの端面１２Ｂと複数のロッド５の間に樹脂が浸入するのを防止することができ、複数のスリーブ１２のそれぞれの端面１２Ｂと放熱部材１３の端面１３Ｂとが露出して成形され、スリーブ１２の孔１２Ａが空いたままとなる。これにより、成形後に複数のスリーブ１２の孔１２Ａにそれぞれ外部接続端子（図示せず。）を立設することで、外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることができる。

【0028】

特に、この樹脂封止装置１Ａでは、複数のスリーブ１２の端面１２Ｂを複数のロッド５により個別に押圧するので、放熱部材１３の端面１３Ｂから複数のスリーブ１２のそれぞれの端面１２Ｂまでの高さのばらつきを吸収することができ、スリーブ１２の孔１２Ａ内へ樹脂が浸入するのを防ぐことができるので、品質の良い樹脂封止製品を得ることができる。また、過剰な金型クランプ荷重もバネ６により吸収することができるので、電子部品の破損を防止することができ、品質が向上する。

【0029】

また、この樹脂封止装置１Ａでは、ロッド５の端面４Ａの外径が、スリーブ１２の端面１２Ｂの外径と略同一であることから、キャビティ凹部３Ａ内への樹脂充填時に樹脂圧がロッド５の端面４Ａに加わることがない。これにより、樹脂圧でロッド５が押し上げられてロッド５とスリーブ１２との間に隙間が発生することがなく、樹脂漏れを防ぐことができる。

【0030】

＜実施の形態２＞
図３は本発明の第２実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図４は図３の金型の型締め後の状態を示す図である。なお、以下において、上述の構成要素と共通する構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0031】

図３および図４に示すように、本発明の第２実施形態における樹脂封止装置１Ｂでは、第１実施形態における樹脂封止装置１Ａに加えて、上金型２Ａに離型フィルム２０を張設している。離型フィルム２０は、少なくとも上金型２Ａのキャビティ凹部３Ａの底面３Ａ－１を覆うものとする。この離型フィルム２０がスリーブ１２の端面１２Ｂに密着することで、スリーブ１２の端面１２Ｂに樹脂が浸入するのをさらに防止することができ、品質が向上する。

【0032】

また、図示しないが、下金型２Ｂにも離型フィルムを張設することが可能である。このとき離型フィルムは、少なくとも下金型２Ｂのキャビティ凹部３Ｂの底面３Ｂ－１を覆うものとする。この離型フィルム２０が放熱部材１３の端面１３Ｂに密着することで、放熱部材１３の端面１３Ｂも樹脂が浸入するのをさらに防止することができ、品質が向上する。

【0033】

また、このように離型フィルムを張設することで、金型２のクランプにより電子部品１０に過剰な圧力がかかった場合でも、この離型フィルムの厚みと弾性により過剰な圧力を吸収することも可能である。したがって、電子部品１０の破損を防止することができ、さらに品質が向上する。

【0034】

＜実施の形態３＞
図５は本発明の第３実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図６は図５の金型の型締め後の状態を示す図である。なお、以下において、上述の構成要素と共通する構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0035】

図５および図６に示すように、本発明の第３実施形態における樹脂封止装置１Ｃでは、１個のバネ６に対し、２個のロッド５を介して２個のスリーブ１２を押圧する構成である。これにより、スリーブ１２間のピッチが狭い電子部品であっても、ロッド５の間隔を狭くして対応することが可能である。なお、１個のバネ６に対し、３個以上のロッド５を介してそれぞれスリーブ１２を個別に押圧する構成とすることも可能である。

【0036】

＜実施の形態４＞
図７は本発明の第４実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図８は図７の金型の型締め後の状態を示す図である。なお、以下において、上述の構成要素と共通する構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0037】

図７および図８に示すように、本発明の第４実施形態における樹脂封止装置１Ｄでは、第３実施形態における樹脂封止装置１Ｃに加えて、上金型２Ａに離型フィルム２０を張設している。離型フィルム２０は、少なくとも上金型２Ａのキャビティ凹部３Ａの底面３Ａ－１を覆うものとする。この離型フィルム２０がスリーブ１２の端面１２Ｂに密着することで、スリーブ１２の端面１２Ｂに樹脂が浸入するのをさらに防止することができ、品質が向上する。

【0038】

また、図示しないが、下金型２Ｂにも離型フィルムを張設することが可能である。このとき離型フィルムは、少なくとも下金型２Ｂのキャビティ凹部３Ｂの底面３Ｂ－１を覆うものとする。この離型フィルム２０が放熱部材１３の端面１３Ｂに密着することで、放熱部材１３の端面１３Ｂも樹脂が浸入するのをさらに防止することができ、品質が向上する。

【0039】

＜実施の形態５＞
図９は本発明の第５実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図１０は図９の金型の型締め後の状態を示す図である。なお、以下において、上述の構成要素と共通する構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0040】

図９および図１０に示すように、本発明の第５実施形態における樹脂封止装置１Ｅでは、第１実施形態における樹脂封止装置１Ａの複数のスリーブ１２に代えて、複数の外部接続端子５０が基板１１に対してそれぞれ略垂直に立設されたものである。外部接続端子５０は、先端部分に段部５０Ａを備え、段部５０Ａの先端に段部５０Ａより細いピン部５０Ｂを備える。

【0041】

また、上金型２Ａのキャビティ凹部３Ａに設けられた複数の貫通孔４には、それぞれ第１実施形態におけるロッド５に代えて、外部接続端子５０のピン部５０Ｂがそれぞれ挿入される挿入孔５１Ａを有するロッド５１を備える。ロッド５１の端面５１Ｂの外径は、外部接続端子５０の段部５０Ａの外径と略同一である。ロッド５１は、ピン部５０Ｂが挿入孔５１Ａに挿入された状態で外部接続端子５０の段部５０Ａにそれぞれ当接し、挿入孔５１Ａを塞ぐようにして外部接続端子５０を押圧する。

【0042】

上記樹脂封止装置１Ｅにおいて、図１０に示すように、上金型２Ａおよび下金型２Ｂにより電子部品１０をクランプして型締めを行った状態では、上金型２Ａの複数の貫通孔４から進出している複数のロッド５１の挿入孔５１Ａに複数の外部接続端子５０のピン部５０Ｂが挿入され、このピン部５０Ｂが挿入孔５１Ａにそれぞれ挿入された状態で複数の外部接続端子５０の段部５０Ａにそれぞれ複数のロッド５１が当接して押圧し、かつ下金型２Ｂのキャビティ凹部３Ｂの底面３Ｂ－１に放熱部材１３が当接した状態となる。

【0043】

このような状態で樹脂が充填されることにより、複数の外部接続端子５０のそれぞれの段部５０Ａと複数のロッド５１との間に樹脂が浸入するのを防止することができ、複数の外部接続端子５０のそれぞれのピン部５０Ｂおよび段部５０Ａと放熱部材１３の端面１３Ｂとが露出して成形される。これにより、第１実施形態における樹脂封止装置１Ａのように成形後にスリーブ１２の孔１２Ａに外部接続端子を立設することなく、初めから外部接続端子５０が露出した樹脂封止製品を得ることができる。

【0044】

特に、この樹脂封止装置１Ｅでは、複数の外部接続端子５０の段部５０Ａを複数のロッド５１により個別に押圧するので、放熱部材１３の端面１３Ｂから複数の外部接続端子５０の段部５０Ａまでの高さのばらつきを吸収することができ、挿入孔５１Ａ内へ樹脂が浸入してピン部５０Ｂを覆うのを防ぐことができるので、品質の良い樹脂封止製品を得ることができる。また、過剰な金型クランプ荷重もバネ６により吸収することができるので、電子部品の破損を防止することができ、品質が向上する。

【0045】

また、この樹脂封止装置１Ｅでは、ロッド５１の端面５１Ｂの外径が、外部接続端子５０の段部５０Ａの外径と略同一であることから、キャビティ凹部３Ａ内への樹脂充填時に樹脂圧がロッド５１の端面５１Ｂに加わることがない。これにより、樹脂圧でロッド５１が押し上げられてロッド５１と外部接続端子５０の段部５０Ａとの間に隙間が発生することがなく、樹脂漏れを防ぐことができる。

【0046】

＜実施の形態６＞
図１１は本発明の第６実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図１２は図１１の金型の型締め後の状態を示す図である。なお、以下において、上述の構成要素と共通する構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0047】

図１１および図１２に示すように、本発明の第６実施形態における樹脂封止装置１Ｆでは、１個のバネ６に対し、２個のロッド５１を介して２個の外部接続端子５０を押圧する構成である。これにより、外部接続端子５０間のピッチが狭い電子部品であっても、ロッド５１の間隔を狭くして対応することが可能である。なお、１個のバネ６に対し、３個以上のロッド５１を介してそれぞれ外部接続端子５０を個別に押圧する構成とすることも可能である。

【0048】

＜実施の形態７＞
図１３は本発明の第７実施形態における樹脂封止装置の主要部を示す概略構成図、図１４は図１３の可動ピンの動作状態を示す図である。なお、以下において、上述の構成要素と共通する構成要素については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0049】

図１３に示すように、本発明の第７実施形態における樹脂封止装置１Ｇでは、ロッド５１の挿入孔５１Ａが貫通して設けられており、この挿入孔５１Ａから進退可能に配設された可動ピン５２を有する。可動ピン５２は、挿入孔５１Ａ内への退避状態においては、外部接続端子５０のピン部５０Ｂが挿入された際に邪魔にならない位置にある。一方、可動ピン５２は挿入孔５１Ａから進出する際には、図１４に示すようにロッド５１の端面５１Ｂから突出する位置まで進出する。

【0050】

これにより、挿入孔５１Ａ内に樹脂が浸入した場合、成形後に可動ピン５２をロッド５１の端面５１Ｂから突出する位置まで進出させることにより、挿入孔５１Ａ内の樹脂を掻き出して自動清掃することができ、金型２のクリーニング作業を軽減することができる。

【産業上の利用可能性】

【0051】

本発明は、電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置に関し、特に、樹脂封止製品としてパワー半導体チップを用いたパワーモジュールを成形する樹脂封止装置として好適である。

【符号の説明】

【0052】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ 樹脂封止装置
２ 金型
２Ａ 上金型
２Ｂ 下金型
３Ａ，３Ｂ キャビティ凹部
４ 貫通孔
５ ロッド
６ バネ
１０ 電子部品
１１ 基板
１２ スリーブ
１３ 放熱部材
２０ 離型フィルム
５０ 外部接続端子
５０Ａ 段部
５０Ｂ ピン部
５１ ロッド

【要約】

【課題】少ない部材および製造工程で電子部品の外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることが可能な樹脂封止装置の提供。
【解決手段】樹脂封止装置１Ａは、それぞれキャビティ凹部３Ａ，３Ｂを備える上金型２Ａおよび下金型２Ｂにより電子部品１０をクランプする金型２であり、上金型２Ａのキャビティ凹部３Ａの底面３Ａ－１に形成された複数の貫通孔４にそれぞれ進退自在に配設された複数のロッド５を備え、複数の貫通孔４からそれぞれ進出した複数のロッド５が、クランプにより複数のスリーブ１２の端面１２Ｂにそれぞれ当接して押圧し、かつ下金型２Ｂのキャビティ凹部３Ｂの底面３Ｂ－１に放熱部材１３が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブ１２のそれぞれの端面１２Ｂと放熱部材１３の端面１３Ｂとが露出して成形される金型２を有する。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】