特許 7433817 液体吐出ヘッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-09

(45)【発行日】2024-02-20

(54)【発明の名称】液体吐出ヘッド

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20240213BHJP

【ＦＩ】

B41J2/14 611

B41J2/14 201

B41J2/14 613

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2019168862

(22)【出願日】2019-09-17

(65)【公開番号】P2020066234

(43)【公開日】2020-04-30

【審査請求日】2022-09-09

(31)【優先権主張番号】P 2018197291

(32)【優先日】2018-10-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100126240

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 琢磨

(74)【代理人】

【識別番号】100223941

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 佳子

(74)【代理人】

【識別番号】100159695

【弁理士】

【氏名又は名称】中辻 七朗

(74)【代理人】

【識別番号】100172476

【弁理士】

【氏名又は名称】冨田 一史

(74)【代理人】

【識別番号】100126974

【弁理士】

【氏名又は名称】大朋 靖尚

(72)【発明者】

【氏名】加藤 雅隆

【審査官】小野 郁磨

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－０２７１０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－０６８７６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０１５９６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０２０４２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０９２４００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１６８６１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３０７７１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００４／００１７４１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－２４８８３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体を吐出する吐出口を備える吐出口部材と、
前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備える電気配線層と、
前記吐出口部材および前記電気配線層を表面に有するシリコン基板と、
を有する記録素子基板を備える液体吐出ヘッドにおいて、
前記シリコン基板の裏面は（１００）面であり、
前記シリコン基板は、前記シリコン基板を貫通し、前記電気接続部を露出させる貫通孔を備え、
前記圧力発生素子は、前記液体を加熱するためのヒータであり、
ワイヤーを介して前記電気接続部と電気接続され、前記電力を前記電気接続部に供給するための電気配線部材をさらに有し、
前記ワイヤーは、前記貫通孔の内部に配されており、
前記電気配線部材は、前記シリコン基板の裏面側に配置されており、
前記電気接続部と前記電気配線部材との前記ワイヤーを介した電気接続は、前記シリコン基板の裏面側で行われており、
前記シリコン基板の裏面に開口する１つの前記貫通孔の開口部の外形状は、前記シリコン基板の［１１０］方向に平行な辺を有さない、もしくは前記［１１０］方向に平行な辺を有し、前記辺の長さは前記貫通孔の［１１０］方向における全長の半分以下であり、
前記貫通孔は、第１の貫通孔および前記第１の貫通孔に隣接する第２の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は前記［１１０］方向に沿う方向で合って同一直線上にそれぞれ配置されており、
前記第２の貫通孔は、前記第１の貫通孔に対して前記［１１０］方向と略直交する方向にずれて配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

【請求項2】

液体を吐出する吐出口を備える吐出口部材と、
前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備える電気配線層と、
前記吐出口部材および前記電気配線層を表面に有するシリコン基板と、
を有する記録素子基板を備える液体吐出ヘッドにおいて、
前記シリコン基板の裏面は（１００）面であり、
前記シリコン基板は、前記シリコン基板を貫通し、前記電気接続部を露出させる貫通孔を備え、
前記圧力発生素子は、前記液体を加熱するためのヒータであり、
ワイヤーを介して前記電気接続部と電気接続され、前記電力を前記電気接続部に供給するための電気配線部材をさらに有し、
前記ワイヤーは、前記貫通孔の内部に配されており、
前記電気配線部材は、前記シリコン基板の裏面側に配置されており、
前記電気接続部と前記電気配線部材との前記ワイヤーを介した電気接続は、前記シリコン基板の裏面側で行われており、
前記シリコン基板の裏面に開口する１つの前記貫通孔の開口部の外形状は、前記シリコン基板の［１１０］方向に平行な辺を有さない、もしくは前記［１１０］方向に平行な辺を有し、前記辺の長さは前記貫通孔の［１１０］方向における全長の半分以下であり、
前記貫通孔は、第１の貫通孔および前記第１の貫通孔に隣接する第２の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は前記［１１０］方向に沿う方向で合って同一直線上にそれぞれ配置されており、
前記シリコン基板には前記吐出口に前記液体を供給するための液体供給口がさらに形成されており、
前記液体供給口を対称軸として、前記裏面の前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔と非対称となる位置に、前記電気接続部を露出させる第３の貫通孔及び第４の貫通孔を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。

【請求項3】

液体を吐出する吐出口を備える吐出口部材と、
前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備える電気配線層と、
前記吐出口部材および前記電気配線層を表面に有するシリコン基板と、
を有する記録素子基板を備える液体吐出ヘッドにおいて、
前記シリコン基板の裏面は（１００）面であり、
前記シリコン基板は、前記シリコン基板を貫通し、前記電気接続部を露出させる貫通孔を備え、
前記圧力発生素子は、前記液体を加熱するためのヒータであり、
ワイヤーを介して前記電気接続部と電気接続され、前記電力を前記電気接続部に供給するための電気配線部材をさらに有し、
前記ワイヤーは、前記貫通孔の内部に配されており、
前記電気配線部材は、前記シリコン基板の裏面側に配置されており、
前記電気接続部と前記電気配線部材との前記ワイヤーを介した電気接続は、前記シリコン基板の裏面側で行われており、
前記シリコン基板の裏面に開口する１つの前記貫通孔の開口部の外形状は、前記シリコン基板の［１１０］方向に平行な辺を有さない、もしくは前記［１１０］方向に平行な辺を有し、前記辺の長さは前記貫通孔の［１１０］方向における全長の半分以下であり、
前記シリコン基板の外形形状は、前記［１１０］方向に対して傾いた辺を有する平行四辺形であり、前記傾いた辺に沿って前記貫通孔が配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

【請求項4】

前記シリコン基板の外形形状は、前記［１１０］方向に沿って延在する辺を有する長方形であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項5】

前記貫通孔は、前記シリコン基板の端部に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項6】

前記貫通孔の前記開口部の外形状は、長方形、平行四辺形又は円形であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項7】

複数の前記記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項8】

複数の前記記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項9】

複数の前記記録素子基板が配列されるページワイド型の液体吐出ヘッドであることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項10】

液体吐出ヘッドの前記吐出口が形成される側を覆うカバー部材をさらに有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項11】

前記貫通孔の内部に、前記電気接続部と前記ワイヤーとの接続部を覆う封止部材が充填されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体吐出ヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

液体を吐出する記録素子基板の吐出口が形成されている面側には、外部電源からの電力を、液体を加圧する圧力発生素子に供給するための電気接続部が形成されている。しかしながら、電気接続部が吐出口面側に形成されていると、吐出口から吐出された液体の所謂ミスト等がこの電気接続部に付着する場合があり、電気接続部の腐食等の問題が引き起こされることがある。

【0003】

このため、電気接続部は吐出口が形成されている領域から離すことが望ましい。そこで、特許文献１には、吐出口面の裏面側に電気接続部を設ける方法が記載されている。それによると、吐出口面の裏面側に電気接続部を設けるため、シリコン基板の、吐出口を備える吐出口部材と接合される側の面の裏面側から複数の貫通孔を穿設する必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－２７１０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

シリコン基板を記録素子基板に用いる場合、一般に、（１００）面を表面にもつシリコン基板が採用される。また、（１００）面を表面にもつシリコン基板は、［１１０］方向に割れやすいことが知られている。したがって、シリコン基板の裏面側から穿設した複数の貫通孔の配列方向が［１１０］方向に沿う場合、シリコン基板に外力等が加わった際にシリコン基板が割れ、記録素子基板が破損する恐れがある。

【0006】

本発明は、上記の課題を鑑みたものであり、複数の貫通孔が裏面から形成されている記録素子基板の破損を抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明は、液体を吐出する吐出口を備える吐出口部材と、前記液体を吐出するため当該液体を加圧する圧力発生素子と、前記圧力発生素子と電気配線を介して接続され、前記圧力発生素子を駆動する電力を前記圧力発生素子に供給するための電気接続部と、を備える電気配線層と、前記吐出口部材および前記電気配線層を表面に有するシリコン基板と、を有する記録素子基板を備える液体吐出ヘッドにおいて、前記シリコン基板の裏面は（１００）面であり、前記シリコン基板は、前記シリコン基板を貫通し、前記電気接続部を露出させる貫通孔を備え、前記圧力発生素子は、前記液体を加熱するためのヒータであり、ワイヤーを介して前記電気接続部と電気接続され、前記電力を前記電気接続部に供給するための電気配線部材をさらに有し、前記ワイヤーは、前記貫通孔の内部に配されており、前記電気配線部材は、前記シリコン基板の裏面側に配置されており、前記電気接続部と前記電気配線部材との前記ワイヤーを介した電気接続は、前記シリコン基板の裏面側で行われており、前記シリコン基板の裏面に開口する１つの前記貫通孔の開口部の外形状は、前記シリコン基板の［１１０］方向に平行な辺を有さない、もしくは前記［１１０］方向に平行な辺を有し、前記辺の長さは前記貫通孔の［１１０］方向における全長の半分以下であり、前記貫通孔は、第１の貫通孔および前記第１の貫通孔に隣接する第２の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は前記［１１０］方向に沿う方向で合って同一直線上にそれぞれ配置されており、前記第２の貫通孔は、前記第１の貫通孔に対して前記［１１０］方向と略直交する方向にずれて配置されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、複数の貫通孔が裏面から形成されている記録素子基板の破損を抑制することができる液体吐出ヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】液体吐出ヘッドを示す斜視図。

【図2】記録素子基板と電気配線部材を示す斜視図。

【図3】電気接続の構成を示す概略図。

【図4】第１の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。

【図5】液体吐出ヘッドの製造工程を示すフロー図。

【図6】液体吐出ヘッドの製造工程を示す概略図。

【図7】第２の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。

【図8】第３の実施形態に係る液体吐出ヘッドを示す概略図。

【図9】他の実施形態に係るシリコン基板を示す概略図。

【図10】比較例に係るシリコン基板を示す概略図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドおよびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下の記載は本発明の範囲を限定するものではない。一例として、本実施形態では液体吐出ヘッドとして発熱素子により気泡を発生させて液体を吐出するサーマル方式が採用されているが、ピエゾ方式およびその他の各種液体吐出方式が採用された液体吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。また、本実施形態の液体吐出ヘッドとして、被記録媒体の幅に対応した長さを有する、所謂ページワイド型ヘッドを図示するが、被記録媒体に対してスキャンを行いながら記録を行う、所謂シリアル型の液体吐出ヘッドにも本発明を適用できる。シリアル型の液体吐出ヘッドとしては、例えばブラックインク用、およびカラーインク用記録素子基板を各１つずつ搭載する構成があげられる。

【0011】

（第１の実施形態）
（液体吐出ヘッド）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図１を用いて説明する。図１は本実施形態に係る液体吐出ヘッド１００を示す斜視図である。本実施形態の液体吐出ヘッド１００は、Ｃ／Ｍ／Ｙ／Ｋの４色のインクを吐出できる記録素子基板３０を直線状に１６個配列（インラインに配置）したページワイド型の液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッド１００は、各記録素子基板３０と、フレキシブルな電気配線部材３１と、板状の電気配線基板９０と、信号入力端子９１と、電力供給端子９２と、を有する。信号入力端子９１及び電力供給端子９２は、被記録媒体（不図示）を搬送する搬送部（不図示）及び液体吐出ヘッド１００を有する記録装置本体（不図示）の制御部と電気的に接続される。そして、吐出駆動信号及び吐出に必要な電力を、電気配線部材３１を介して記録素子基板３０に供給する。電気配線部材３１は、例えば、ＦＰＣである。電気配線基板９０の電気回路によって配線を集約することで、信号入力端子９１及び電力供給端子９２の設置数を記録素子基板３０の数と比べて少なくできる。これにより、記録装置本体に対して液体吐出ヘッド１００を着脱するときに、取り外しが必要な電気接続部数が少なくて済む。

【0012】

なお、図１において、記録素子基板３０を液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドを示したが、本発明はこれに限られず、記録素子基板３０を長手方向に千鳥状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドでもよい。

【0013】

（記録素子基板）
本発明の特徴部である記録素子基板について、図２乃至図４を参照しながら説明する。まず、記録素子基板３０と電気配線部材３１の電気接続について、図２を参照しながら説明する。図２は、液体吐出ヘッド１００に設けられる複数の記録素子基板３０と電気配線部材３１のうち、１つの記録素子基板３０と電気配線部材３１を示す斜視図であり、記録素子基板３０の吐出口が設けられる面の裏面（以下、単に、裏面と称す。）を示している。図２（ａ）は、記録素子基板３０と電気配線部材３１とを電気接続する前の状態を示す斜視図である。図２（ｂ）は、夫々を電気接続した際の状態を示す斜視図である。

【0014】

本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、記録素子基板３０の裏面に形成された電気接続部１７と、電気配線部材３１の端子５１とは、金属のワイヤー７（図３）を用いて電気接続されている。そして、その夫々の電気接続部は、封止部材６３により覆われており、封止部材６３の一部は貫通孔３内に充填されている（図３）。本実施形態においては図２（ｂ）示すように記録素子基板３０と電気配線部材３１とが接続された状態を１つのモジュールとして、総計１６個のモジュールを配列することでページワイド型の液体吐出ヘッドを構成している。このようにモジュール形態とすることで、搭載するモジュールの数を適宜変更することで必要とする長さの液体吐出ヘッドを提供することができる。

【0015】

次に、図３を参照して、記録素子基板３０の構成を詳しく説明する。図３は、図２（ｂ）のＢ－Ｂ断面の一部を示した概略図である。なお、図２（ｂ）においては、流路部材１２０を図示していないが、図３においては説明のため図示している。電気配線部材３１はシリコン基板１の裏面上に載置され、所謂ワイヤーボンディングにより、電気配線部材３１の端子５１と記録素子基板３０の電気接続部１７とが電気接続されている。記録素子基板３０は、封止部材１２１を介して流路部材１２０と密着している。流路部材１２０により形成された液体供給口２０から吐出口１９にインクが供給される。

【0016】

図３に示すように、記録素子基板３０は、シリコン基板１、電気配線層２２、吐出口部材２１を含んでいる。記録素子基板３０には液体供給口２０が形成されており、液体供給口２０から供給されたインクは、圧力発生素子１８により加圧され、吐出口１９から吐出される。なお、本実施形態においては、圧力発生素子１８は熱エネルギを発生するヒータであり、加熱によりインク中に気泡を発生させ、気泡の発泡圧力によりインクを吐出する。圧力発生素子１８は電気配線層２２を介して電気接続部１７と電気接続されており、電気接続部１７が記録素子基板３０の外部と接続されることにより、圧力発生素子１８を駆動するための電力が圧力発生素子１８に供給される。シリコン基板１の裏面には所謂ドライエッチング法により貫通孔３が形成されており、貫通孔の底部１６に電気接続部１７が位置している。したがって、貫通孔３は、電気接続部１７を露出させている。また、圧力発生素子１８と、電気接続部１７とから電気配線層が構成されている。図３に示すように、シリコン基板１は、吐出口部材と２１と電気配線層を表面に有している。

【0017】

なお、次に述べる記録素子基板３０（図４）における貫通孔３と、図３における貫通孔３の形状とは異なるが、本発明はどちらの形態にも適用可能である。説明のため、図３においては、図４における記録素子基板３０よりも簡易に示したに過ぎない。

【0018】

次に、図４を用いて、本発明の要部である記録素子基板３０における貫通孔３について説明する。図４（ａ）は、複数の記録素子基板３０が形成されているウエハおよびその一部の拡大図を示す図である。図４（ａ１）に示すように、記録素子基板に用いるシリコン基板１の外形は、［１１０］方向に平行な辺と直交する辺を有する長方形である。第１の貫通孔３ａと第２の貫通孔３ｂは、図４（ａ１）に示すように、［１１０］方向に沿う方向であって同一直線上１２にそれぞれ配されている。図４（ｂ）は、図４（ａ２）に示すウエハのＡ－Ａ´断面を示す図である。本発明においては、結晶方位（１００）面を表面にもつウエハ３２を使用することにより、シリコン基板１の裏面の結晶方位が（１００）面となるようにしている。（１００）面を表面に有するシリコン基板は、矢印５３に示す［１１０］方向に割れやすい。したがって、詳しくは図１０を参照しながら後述するが、貫通孔３が［１１０］方向に平行な辺を有していると、シリコン基板１は貫通孔３のその辺を始点に［１１０］方向に割れが生じやすくなる。

【0019】

一方、図４（ａ２）に示すように、本実施形態における貫通孔３の開口部５２の外形状は、［１１０］方向に対して傾いた辺、例えば辺３３を少なくとも有する。特に本実施形態における貫通孔３は、［１１０］方向に平行な辺を有しないので割れの始点となる辺がなく、［１１０］方向にシリコン基板１が割れることを抑制することができる点で好ましい。また仮に、図４（ａ２）の紙面上方向からシリコン基板１に向かって亀裂２が生じたとしても貫通孔３には亀裂の進行方向である［１１０］方向に沿う辺がないため、進行してきた亀裂２は貫通孔３で止まる。したがって、仮に割れが生じたとしても、本実施形態における貫通孔により、貫通孔３の位置で割れの進行を抑制することができる。

【0020】

さらに、本実施形態における貫通孔３の配置において、第１の貫通孔３ａの端部１１と第２の貫通孔３ｂの端部１２とが［１１０］方向に対して直交する方向であるｘ方向にずれている。これにより、仮に亀裂が端部１１を始点に生じたとしても、端部１１に最も近い第２の貫通孔３ｂの端部１２に亀裂が伝播することを抑制することができる。

【0021】

なお、図４においては、ダイシングライン９、即ち記録素子基板３０の端部に沿って貫通孔３を配置したが、本実施形態はこれに限られない。すなわち、例えば、ダイシングライン９と液体供給口２０との間の領域に貫通孔３を配置してもよい（図４（ｃ））。この場合にも、図４（ａ）におけるシリコン基板１と同様な効果が得られる。また、図４（ａ１）に示すように、外形形状が長方形であるシリコン基板１を用いて以上説明を行ったが、本発明は外形形状が平行四辺形であるシリコン基板を用いてもよい。即ち、シリコン基板１の外形形状が［１１０］方向に対して傾いた辺を有する平行四辺形でもよい。

【0022】

（比較例）
本発明に対する比較例について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、比較例に係るシリコン基板を示す概略図である。比較例に係るシリコン基板１が上述した本発明に係るシリコン基板１と異なる点は、貫通孔３が［１１０］方向に平行な辺を有することである。したがって、貫通孔３の［１１０］方向に平行な辺を始点にシリコン基板が［１１０］方向に破損しやすくなる。

【0023】

一方、本実施形態においては上述したように、［１１０］方向に対して傾いた辺を有するように貫通孔３を形成することにより、［１１０］方向に沿って延在する辺を有しないので割れの始点となる辺がない。したがって、［１１０］方向にシリコン基板１が割れることを抑制することができる。

【0024】

（液体吐出ヘッドの製造方法）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法について、図５及び図６を参照しながら説明する。図５は、各製造工程を示すフローチャート図である。図６は、図５に示す各製造工程に対応した記録素子基板３０の、図４（ａ２）に示すＡ－Ａ´断面を示す概略図である。

【0025】

まず、吐出口部材２１等が設けられたシリコン基板１を用意する（図５の工程１、図６（ａ））。次に、テンティングレジスト４１を用いたパターニングでシリコン基板１の裏面１０にマスクを形成する（図５の工程２、図６（ｂ））。次に、テンティングレジスト４１をマスクとして電気接続用の穴をリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）で穿設する。この際、シリコン基板１を貫通させても良いし、二段形状にする場合は、下記に述べるテンティングレジスト４２を用いて二段形状にすることもできる（図５の工程３、図６（ｃ））。

【0026】

次に、テンティングレジスト４１を除去した後、テンティングレジスト４１の開口部よりも小さい開口部を有するテンティングレジスト４２をシリコン基板１の裏面に形成する。テンティングレジスト４２をマスクとして、シリコン基板１をＲＩＥで加工することで、二段形状貫通孔３を形成する。さらに、そのマスクを利用して電気接続用の電極部（電気接続部）１７上の絶縁層（不図示）を除去し電気接続部１７を露出させる（図５の工程４、図６（ｄ））。

【0027】

次に、ダイシングライン９に沿ってシリコン基板１をダイシングすることで個々のチップ形態とする。その後、実装部材４３に形成された電気配線部材３１と裏面に形成された電気接続部１７とをＡｕワイヤ７のような柔軟性のある配線を用いて、ワイヤーボンディング方式で電気的に接続する。その後、貫通孔３の内部に、電気接続の箇所を覆う封止部材６３を充填する（図５の工程５、図６（ｅ））。なお、図６（ｅ）における電気配線部材３１の位置と、図３における電気配線部材３１の位置とは異なっているが、本発明はどちらでもよく、更にはこのどちらかに限られるものではない。

【0028】

（第２の実施形態）
本発明に係る第２の実施形態について、図７を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所は同一の符号を付し、説明は省略する。図７は、第２の実施形態におけるシリコン基板１を示す図である。図７（ａ）はシリコン基板１の裏面の上面図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＥ－Ｅ´断面の概略図を示す。

【0029】

本実施形態と第１の実施形態との違いは、液体供給口２０を対称軸として、第１の貫通孔３ａ及び第２の貫通孔３ｂと非対称となる位置に貫通孔３ｃ及び貫通孔３ｄが形成されていることである。さらには、第１の貫通孔３ａと第２の貫通孔３ｂが［１１０］方向と略直交するＸ方向にずれて配置されている。シリコン基板は［１１０］方向と直交するＸ方向においても割れやすいことが知られている。したがって、本実施形態のような貫通孔３の配置とすることにより、［１１０］方向と直交するＸ方向においてもシリコン基板１の剛性を大きくすることができるため、Ｘ方向におけるシリコン基板１の破損を抑制することができる。すなわち、本実施形態においては、貫通孔３の外形状が［１１０］方向に平行な辺を有さないことにより［１１０］方向におけるシリコン基板１の破損を抑制しつつ、貫通孔３の配置をＸ方向にずらすことにより［１１０］方向と直交する方向における破損も抑制することができる。

【0030】

（第３の実施形態）
本発明に係る第３の実施形態について、図８を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、液体吐出ヘッド１００の吐出口１９が形成されている吐出口側にカバー部材１１０が取り付けられていることである。

【0031】

図８（ａ）は、図２（ｂ）に示すＢ―Ｂ断面で記録素子基板３０を見たときの一部を示す概略図である。図８（ｂ）は、カバー部材１１０に取り付けられた複数の記録素子基板３０およびカバー部材１１０を、記録素子基板３０の裏面側から見た概略図である。図８（ｂ）に示すように、カバー部材１１０は記録素子基板３０を露出するための開口部を備える枠体形状をしており、接着剤（不図示）を用いて枠体の内面側と記録素子基板３０とを固定している。

【0032】

記録素子基板３０の裏面には貫通孔３が形成されているため、その部位の基板の厚みが薄くなり強度が低下し、基板が変形したり割れたりする恐れがある。図８において、貫通孔３が設けられている位置に対応してカバー部材１１０が設けられている。つまり吐出口面からみて、貫通孔３とカバー部材１１０の枠部とが重複する位置にある。したがって、本実施形態は、記録素子基板３０の貫通孔３がある部分の強度が向上する点で好ましい。カバー部材１１０の材料としては樹脂や金属等、各種材料が適用可能であるが、強度の点からはＳＵＳ等の金属が好ましい。また、樹脂も適用可能であるが、強度の点からはフィラーを含有させた樹脂を適用することが好ましい。

【0033】

また、液体吐出ヘッドにカバー部材１１０が取り付けられることにより、吐出口１９から液体吐出ヘッド内の液体を吸引する際に使用する吸引器（不図示）がカバー部材１１０と密着し、吸引の効率も向上する。

【0034】

（他の実施形態）
本発明に係る他の実施形態について、図９を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所は同一の符号を付し、説明は省略する。図９は、貫通孔３の開口部５２の外形状の変形例を示す概略図である。図９（ａ）は貫通孔３の外形状が楕円となっているものを示す概略図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＦ－Ｆ´における断面図である。図９（ｃ）は、曲率を有する領域と曲率を有さない領域とが混在する外形状となっている貫通孔３を示す概略図である。

【0035】

図９（ａ）に示す貫通孔３の外形状は、第１の実施形態で説明したように、［１１０］方向に平行な辺を有さないため、［１１０］方向にシリコン基板１が破損することを抑制することができる。なお、本発明は以上説明した貫通孔の形状に限られることはない。例えば、図９（ａ）において貫通孔３の外形状が楕円となっているものを示したが、円形であってもよい。また、図９（ｃ）に示す貫通孔３の外形状は、［１１０］方向に平行な辺を有するが、その平行な辺の長さは、貫通孔３の［１１０］方向における全長の半分以下となっている。貫通孔３の外形状が［１１０］方向に平行な辺を有していたとしても、その平行な辺の長さが貫通孔３の全長の半分以下とすることにより、［１１０］方向にシリコン基板１が破損することを抑制することができる。すなわち、貫通孔３の外形形状が［１１０］方向に平行な辺を有していても、本発明の効果が得られる場合がある。

【符号の説明】

【0036】

１ シリコン基板
３ａ 第１の貫通孔３ａ
３ｂ 第２の貫通孔３ｂ
１６ 裏面
１７ 電気接続部
１８ 圧力発生素子
１９ 吐出口
２１ 吐出口部材
２２ 電気配線
３０ 記録素子基板
５２ 開口部
１００ 液体吐出ヘッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】