発明の名称 光半導体封止用樹脂成形物およびその製造方法
出願人 日東電工株式会社 (識別番号 3964)
特許公開件数ランキング 45 位(521件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 57 位(397件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7434025
公報発行日 2024年2月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7434025
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