特許 7434589 インクジェットプリンタにおいて使用されるアセンブリ、インクジェットプリンタ、及び三次元電子デバイスの表面上に機能層を印刷するための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-09

(45)【発行日】2024-02-20

(54)【発明の名称】インクジェットプリンタにおいて使用されるアセンブリ、インクジェットプリンタ、及び三次元電子デバイスの表面上に機能層を印刷するための方法

(51)【国際特許分類】

   B41J 3/407 20060101AFI20240213BHJP

   B41J 2/01 20060101ALI20240213BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20240213BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20240213BHJP

   B05C 9/12 20060101ALI20240213BHJP

   B05D 1/26 20060101ALI20240213BHJP

   B05D 3/02 20060101ALI20240213BHJP

   B05D 7/00 20060101ALI20240213BHJP

   B41J 29/00 20060101ALI20240213BHJP

【ＦＩ】

B41J3/407

B41J2/01 125

B41J2/01 305

B41J2/01 127

B41J2/01 121

B41J2/01 307

B05C5/00 101

B05C11/10

B05C9/12

B05D1/26 Z

B05D3/02 Z

B05D7/00 H

B41J29/00 H

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2022551235

(86)(22)【出願日】2021-03-18

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-05-10

(86)【国際出願番号】 EP2021056923

(87)【国際公開番号】W WO2021185954

(87)【国際公開日】2021-09-23

【審査請求日】2022-09-20

(31)【優先権主張番号】20163835.0

(32)【優先日】2020-03-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(73)【特許権者】

【識別番号】515131116

【氏名又は名称】ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

(74)【代理人】

【識別番号】100120891

【弁理士】

【氏名又は名称】林 一好

(72)【発明者】

【氏名】スタドニク、アラン ポール

(72)【発明者】

【氏名】シュタイガーヴァルト、アンドレアス

【審査官】大浜 登世子

(56)【参考文献】

【文献】中国実用新案第２０８３０６１３４（ＣＮ，Ｕ）

【文献】韓国公開特許第２０１５－０１１４２２９（ＫＲ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０３５９６９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００３－２０９０３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０２０１５０４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ３／４０７

Ｂ４１Ｊ ２／０１

Ｂ０５Ｃ ５／００

Ｂ０５Ｃ １１／１０

Ｂ０５Ｃ ９／１２

Ｂ０５Ｄ １／２６

Ｂ０５Ｄ ３／０２

Ｂ０５Ｄ ７／００

Ｂ４１Ｊ ２９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

インクジェットプリンタ（１）において使用され、前記プリンタ内で三次元電子デバイス（１０００）を移動させるように構成されたアセンブリであって、
第１のプリントヘッド（２００）を保持するように構成された第１の固定具（３ａ）と、
少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）であって、前記処理ラインの各々が、
機能層が前記電子デバイス（１０００）の表面上に印刷される第１の印刷セクション（２０）と、
前記第１の印刷セクション（２０）から離間し、前記電子デバイス（１０００）の前記表面に前記機能層を焼結するように構成された焼結セクション（４０）であって、焼結された前記機能層が、結晶格子構造を呈する、焼結セクション（４０）と、
前記印刷セクション（２０）から前記焼結セクション（４０）に移動するように構成された搬送機構（４）と、
を含む、処理ラインと、
を備え、
前記第１の固定具（３ａ）が、前記少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のうちの１つの処理ラインから、前記少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のうちの他の処理ラインに移動可能であるように構成され、
前記焼結セクション（４０）が、ＵＶ光エミッタ又はＩＲ放射線エミッタ（４００）を含む、
アセンブリ。

【請求項2】

前記処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の各々の前記印刷セクション（２０）及び前記焼結セクション（４０）が、同一直線上に配置されている、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項3】

前記少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）が、互いに平行である、請求項１又は２に記載のアセンブリ。

【請求項4】

前記電子デバイス（１０００）を保持するように構成された支持体（５）を更に備え、前記第１の固定具（３ａ）及び前記支持体（５）が、互いに対して移動可能であるように構成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項5】

前記支持体（５）が、前記搬送機構（４）に固定的に装着され、前記第１の固定具（３ａ）が、前記支持体（５）に対して移動可能である、請求項４に記載のアセンブリ。

【請求項6】

前記搬送機構（４）が、前記印刷セクション（２０）と前記焼結セクション（４０）との間で往復運動するように構成されている、請求項１～５のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項7】

前記搬送機構（４）が、摺動キャリッジ又はベルトコンベヤである、請求項１～６のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項8】

ハードＵＶエミッタ、エキシマレーザ、又は大気プラズマ生成デバイスからなる群から選択されるデバイス（１００）を含む前処理セクション（１０）を更に備える、請求項１～７のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項9】

前記少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のうちの少なくとも１つが、前記印刷セクション（２０）の上流に前記前処理セクション（１０）を含む、請求項８に記載のアセンブリ。

【請求項10】

第２のプリントヘッド（３００）を保持するように構成された第２の固定具（３ａ）を更に備える、請求項１～９のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項11】

前記第２の固定具（３ａ）が、前記焼結セクション（４０）の下流の保護層印刷セクション（３０）内に配置され、前記搬送機構（４）が、前記印刷セクション（２０）から、前記保護層印刷セクション（３０）に、及び前記焼結セクション（４０）に移動するように構成されている、請求項１０に記載のアセンブリ。

【請求項12】

前記第２の固定具（３ａ）が、前記少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のうちの１つの処理ラインから、前記少なくとも２つの処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のうちの他の処理ラインに移動可能であるように構成されている、請求項１０又は１１に記載のアセンブリ。

【請求項13】

電子デバイス（１０００）の表面上に機能層を印刷するように構成されたインクジェットプリンタ（１）であって、
インクを吐出するように構成されたプリントヘッド（２００）と、
請求項１～１２のいずれか一項に記載のアセンブリと、
を備える、インクジェットプリンタ。

【請求項14】

前記プリントヘッド（２００）が、インクを吐出するように構成されており、前記インクが、前記電子デバイス（１０００）の前記表面上に印刷された後、かつ焼結された後に、結晶格子構造を有する電磁干渉シールドを前記電子デバイス（１０００）上に形成する、請求項１３に記載のインクジェットプリンタ（１）。

【請求項15】

プリントヘッド（２００）と、少なくとも第１及び第２の処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）と、を有するインクジェットプリンタ（１）において、第１及び第２の三次元電子デバイス（１０００）の表面上に機能層を印刷するための方法であって、前記処理ライン（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の各々が、印刷セクション（２０）及び焼結セクション（４０）を含み、前記方法が、
前記第１の処理ライン（Ａ）の前記印刷セクション（２０Ａ）内に前記プリントヘッド（２００）を配置する工程と、
前記第１の処理ライン（Ａ）の前記印刷セクション（２０Ａ）内の前記第１の電子デバイス（１０００）の表面上に機能層を印刷する工程と、
前記第１の電子デバイス（１０００）を前記第１の処理ライン（Ａ）の前記焼結セクション（４０Ａ）に移動させる工程と、
焼結された前記機能層が結晶格子構造を呈するように、前記第１の処理ライン（Ａ）の前記焼結セクション（４０Ａ）内で前記第１の電子デバイス（１０００）の前記機能層を焼結させる工程と、
前記プリントヘッド（２００）を前記第２の処理ライン（Ｂ）の前記印刷セクション（２０Ｂ）に移動させる工程と、
前記第１の処理ライン（Ａ）の前記焼結セクション（４０Ａ）内で前記第１の電子デバイス（１０００）の前記機能層を焼結させる間に、前記第２の処理ライン（Ｂ）の前記印刷セクション（２０Ｂ）内の前記第２の電子デバイス（１０００）の表面上に機能層を印刷する工程と、
を含み、
前記焼結セクション（４０）が、ＵＶ光エミッタ又はＩＲ放射線エミッタ（４００）を含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

明細書
本発明は、インクジェットプリンタにおいて使用され、インクジェットプリンタ内で三次元電子デバイスを移動させるように構成されたアセンブリに関する。本発明はまた、前述のアセンブリを含むインクジェットプリンタと、インクジェットプリンタにおいて第１及び第２の三次元電子デバイスの表面上に機能層を印刷するための方法と、に関する。

【0002】

インクジェットプリンタは、紙に印刷するために広く使用されている。しかしながら、インクジェットプリンタは、他の目的のためにも使用され得る。例えば、インクジェットプリンタを採用して、例えば、「システムインパッケージ」（ＳＩＰ）などの電子デバイス上に、電磁干渉から電子デバイスを保護するために導電性インクを堆積させることができる。

【0003】

ＳＩＰモジュールは、携帯型電子デバイスの小型化においてますます重要な役割を果たしている。ＳＩＰモジュールに組み込まれた電気機能は高密度であるため、電磁又は電気干渉（ＥＭＩ）は、モジュールの完全な故障を引き起こす可能性がある。このため、ＳＩＰモジュールは、ＥＭＩ放射線がＳＩＰモジュールから放射されることと、ＳＩＰモジュールによって受信されることの両方を抑制するように遮蔽される必要がある。

【0004】

従来、ＳＩＰモジュールは、ＥＭＩシールドのために金属ハウジングを使用する。しかしながら、金属ハウジングは、小型化の目的に合わない。金属ハウジングを使用する代わりに、例えば、インクジェットインクを含む銀からなる機能層を、インクジェットプリンタを使用してＳＩＰモジュールの表面上に堆積させることができる。インクジェットインクがＳＩＰモジュールの表面に印刷されると、インクジェットインクは、ＳＩＰモジュールの表面上に連続機能層を形成するために、例えばＵＶ光を使用して焼結される。ＩＲ放射線又はプラズマなどの焼結のための他の手段も考えられる。

【0005】

ＵＳ２０１３／０３４２５９２Ａ１は、三次元電子デバイス上にＥＭＩシールドを印刷するために使用されるインクジェットプリンタを開示している。それにより、電子デバイスは、ＥＭＩシールドを電子デバイスの非平行表面上に均一に堆積させることができるように、傾斜及び回転させることができる固定具上に装着される。

【0006】

ＣＮ１０５２９１５８８Ａ及びＣＮ２０５２０２４６５は各々、互いに平行に配置された２つの可動作業プラットフォームを有するインクジェットプリンタに関する。硬化ユニットが、プリントヘッド上に配置されている。プリントヘッドは、作業プラットフォームのうちの一方に位置する物体の表面上に感光性インクを吐出する。吐出直後、感光性インクは硬化する。

【0007】

ＣＮ２０８３０６１３４Ｕは、バーコードなどの特定の種類のコードを物体上に印刷するためのインクジェットプリンタを開示している。インクジェットプリンタは２つの処理ラインを備え、各処理ラインが印刷される物体の作業台を含む。インクジェットガン及び硬化ユニットは、両方の処理ラインがインクジェットガン及び硬化ユニットを共有することができるように、２つの処理ラインを横切って移動することができる。

【0008】

ＫＲ２０１５０１１４２２９Ａは、電子デバイスをカラーマーキングするために使用されるインクジェットプリンタに関する。インクジェットプリンタは、共通のプリントヘッドと共通の硬化ユニットとを共有するいくつかの処理ラインを備える。インクジェットプリンタは、感光性インクを電子デバイス上に印刷するように特に適合されている。

【0009】

ＵＳ２００８／０３６７９９Ａ１、ＵＳ２００６／００３６３３Ａ１、及びＣＮ１０７０５３８４０Ａは、物体上にインクを印刷するための従来技術の印刷システムに関する。しかしながら、これらのシステムは全て、硬化ユニットを含んでいない。

【0010】

ＷＯ２０１０／０３５２６３Ａ１及びＤＥ１０２０１０００８２３３Ａ１は、Ｓｉ－ウェハなどの電子デバイスの搬送システムを開示している。これらの搬送システムは、２つ以上の電子デバイスの並列移動又は三次元移動を可能にし得る。

【0011】

本発明の目的は、インクジェットプリンタ、インクジェットプリンタにおいて使用されるアセンブリ、及び高効率で、特に高スループットで、電子デバイスの表面上に機能層を印刷するための方法を提供することである。

【0012】

この目的は、請求項１、１４、及び１６の主題によって達成される。本発明の任意選択的かつ好ましい特徴は、従属請求項２～１３及び１５の主題である。

【0013】

本発明の第１の態様によれば、インクジェットプリンタにおいて使用され、プリンタ内で三次元電子デバイスを移動させるように構成されたアセンブリが提供される。アセンブリは、第１のプリントヘッドを保持するように構成された第１の固定具と、少なくとも２つの処理ラインと、を備える。各処理ラインは、機能層が電子デバイスの表面に印刷される第１の印刷セクションと、第１の印刷セクションから離間され、電子デバイスの表面に機能層を焼結するように構成され、焼結された機能層が結晶格子構造を呈する焼結セクションと、印刷セクションから焼結セクションに移動するように構成された搬送機構と、を含む。第１の固定具は、少なくとも２つの処理ラインのうちの１つの処理ラインから、少なくとも２つの処理ラインの他の処理ラインに移動可能であるように構成されている。

【0014】

好ましくは、各処理ラインの印刷セクション及び焼結セクションは、同一直線上に配置されている。

【0015】

より好ましくは、少なくとも２つの処理ラインは、互いに平行である。

【0016】

本発明の好ましい実施形態によれば、アセンブリは、電子デバイスを保持するように構成された支持体を更に備え、第１の固定具及び支持体は、互いに対して移動可能であるように構成されている。

【0017】

支持体が搬送機構に固定的に装着され、第１の固定具が支持体に対して移動可能であることが有利である。

【0018】

任意選択的に、搬送機構は、印刷セクションと焼結セクションとの間で往復運動するように構成されている。

【0019】

搬送機構が摺動キャリッジ又はベルトコンベヤである場合も、本発明の好ましい特徴である。

【0020】

本発明の別の好ましい実施形態によれば、アセンブリは、ハードＵＶエミッタ、エキシマレーザ、又は大気プラズマ生成デバイスからなる群から選択されるデバイスを含む前処理セクションを更に含む。

【0021】

好ましくは、少なくとも２つの処理ラインのうちの少なくとも１つは、印刷セクションの上流に前処理セクションを含む。

【0022】

より好ましくは、焼結セクションは、ＵＶ光エミッタ又はＩＲ放射線エミッタを含む。

【0023】

更により好ましくは、アセンブリは、第２のプリントヘッドを保持するように構成された第２の固定具を更に備える。

【0024】

第２の固定具が、焼結セクションの下流の保護層印刷セクション内に配置され、搬送機構が、印刷セクションから保護層印刷セクションに、及び焼結セクションに移動するように構成されている場合も好ましい。

【0025】

任意選択的に、第２の固定具は、少なくとも２つの処理ラインのうちの１つの処理ラインから、少なくとも２つの処理ラインのうちの他の処理ラインに移動可能であるように構成されている。

【0026】

本発明の第２の態様によれば、電子デバイスの表面上に機能層を印刷するように構成されたインクジェットプリンタが提供される。インクジェットプリンタは、インクを吐出するように構成されたプリントヘッドと、上記のようなアセンブリと、を備える。

【0027】

好ましくは、プリントヘッドは、インクを吐出するように構成され、そのインクは、電子デバイスの表面上に印刷された後、かつ焼結後に、結晶格子構造を有する電磁干渉シールドを電子デバイス上に形成する。

【0028】

本発明の第３の態様によれば、プリントヘッドと、各々が印刷セクション及び焼結セクションを含む少なくとも第１及び第２の処理ラインと、を有するインクジェットプリンタにおいて、第１及び第２の三次元電子デバイスの表面上に機能層を印刷するための方法が提供される。本方法は、第１の処理ラインの印刷セクション内にプリントヘッドを配置する工程と、第１の処理ラインの印刷セクション内の第１の電子デバイスの表面上に機能層を印刷する工程と、第１の電子デバイスを第１の処理ラインの焼結セクションに移動させる工程と、焼結された機能層が結晶格子構造を呈するように、第１の処理ラインの焼結セクション内で第１の電子デバイスの機能層を焼結させる工程と、プリントヘッドを第２の処理ラインの印刷セクションに移動させる工程と、第１の処理ラインの焼結セクション内で第１の電子デバイスの機能層を焼結させる間に、第２の処理ラインの印刷セクション内の第２の電子デバイスの表面上に機能層を印刷する工程と、を含む。

【0029】

ここで、添付図面を使用して、本発明を例示的に説明する。図面は、例示を目的としており、インクジェットプリンタにおいて使用され、プリンタ内で三次元電子デバイスを移動させるように構成された可能なアセンブリ、可能なインクジェットプリンタ、及び三次元電子デバイスの表面にインクジェット印刷するための可能な方法についての例を提供するためのみに供する。図面は、決して本発明を限定するものではなく、単にその好ましい実施形態を表す。

【0030】

本発明は、一般に、例えば電子デバイスなどの三次元デバイス上へのインクジェットインクの大量印刷に適している。いわゆる「システムインパッケージ」（ＳＩＰ）上に機能層を堆積させることが特に好適である。機能層は、適用されるときに特定の機能を達成する任意の種類の層であり得る。この機能は、外部源から放出される電磁誘導又は電磁放射線によって引き起こされる電磁干渉（ＥＭＩ）からの電子デバイスの遮蔽であり得る。機能層は、銀インク又は銀含有インクなどの導電性である種類の導電性インクから構成され得る。導電性インクはまた、導電性粒子、例えば銀粒子を含む種類のインクであり得る。導電性インクがＥＭＩシールドとして作用するには、導電性インクが、好ましくは均一な厚さの連続層を、外部電磁放射線の周波数の４分の１波長よりも大きい間隙を有することなく電子デバイス上に形成するように実行されなければならない。

【0031】

本発明の文脈で使用される全てのインクは、焼結プロセスを必要とし、本発明の文脈では、特定の種類の硬化プロセスであると考えられる。焼結プロセスは、焼結導電性インクが結晶格子構造、短距離秩序及び遠距離秩序を有する構造を呈するのに十分な量のエネルギーを導電性インクに供給する。例えば、ネオデカン酸銀を含有する特定の種類のＭＯＤインクを使用する場合、銀原子は、銀ネオデカン酸銀の焼結時に結晶格子構造で配列される。

【0032】

これは、従来技術のように、架橋によりポリマーがモノマーから生成される感光性インクの硬化とは異なる。ポリマーは、硬化した光感受性インクに共有結合している。これらの共有結合は、短距離秩序及び遠距離秩序を有していない。

【0033】

電子デバイスは、異なる方向に延在する表面を有する任意の三次元幾何学形状を有し得る。この目的のために、本発明で使用されるプリントヘッドは異なる回転軸を中心に旋回可能であるため、電子デバイスの非平行表面は、連続機能層によりＥＭＩを遮蔽され得る。

【0034】

本発明は、三次元電子デバイス上に導電性インクを印刷することに限定されず、原則として、高スループットを必要とする任意のインクジェット印刷プロセスにおいて使用され得る。

【0035】

本発明で使用されるプリントヘッドの印刷幅は、電子デバイスのサイズに応じて、例えば、３０．５ｃｍ（１２インチ）以上に選択され得る。印刷速度は、最大２０００ｍｍ／秒であり得、インク液滴がプリントヘッドによって吐出される周波数であるプリントヘッド周波数は、最大１５０ｋＨｚであり得る。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】図１は、本発明の一般原理を示す。図１によれば、少なくとも２つ、例えば４つの処理ラインＡ～Ｄが提供される。各処理ラインＡ～Ｄは、印刷セクション２０Ａ～２０Ｄ及び焼結（硬化）セクション４０Ａ～４０Ｄを含む。

【0037】

機能層は、印刷セクション２０Ａ内の第１の三次元電子デバイス１０００（図３）の表面（又は複数の表面）上に最初に堆積される。第１の電子デバイス１０００の表面上に連続機能層を生成するために、プリントヘッド２００（図２）のいずれかが第１の電子デバイス１０００に対して移動させられるか、又は第１の電子デバイス１０００が、プリントヘッド２００に対して移動させられる。機能層が第１の電子デバイス１０００上に印刷されると、第１の電子デバイス１０００は、印刷セクション２０Ａから第１の処理ラインＡの焼結セクション４０Ａに移動させられる。機能層は、焼結セクション４０Ａ内で焼結され、焼結中に、プリントヘッド２００は、第２の処理ラインＢの印刷セクション２０Ｂ内に移動させられる。第２の電子デバイス１０００は、第２の処理ラインＢの印刷セクション２０Ｂ内で印刷され、いったん印刷が完了すると、第２の電子デバイス１０００が、第２の処理ラインＢに沿って焼結セクション４０Ｂに移動させられる。焼結セクション４０Ａ、４０Ｂ内で処理ラインＡ及びＢ内の第１及び第２の電子デバイス１０００の各々を焼結させる間に、機能層が、第３の処理ラインＣの印刷セクション２０Ｃ内の第３の電子デバイス１０００上に印刷される。印刷セクション２０Ｃ内の第３の電子デバイス１０００の印刷が完了すると、第３の電子デバイス１０００は、第３の処理ラインＣの焼結セクション４０Ｃに移動させられる。焼結が、焼結セクション４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃで依然として進行中である間に、プリントヘッド２００は、第４の処理ラインＤの印刷セクション２０Ｄに移動させられる。ここで、第４の電子デバイス１０００の印刷が実行される。完了すると、第４の電子デバイス１０００は、第４の処理ラインＤの焼結セクション４０Ｄに移動させられる。

【0038】

本発明の原理を使用して、高スループットでインクジェット印刷プロセスを達成することができる。印刷プロセスの期間は、焼結プロセスの期間の一部のみであるため、焼結が行われる期間は、別の処理ラインで別の電子デバイスを印刷するために利用することができる。言い換えれば、第２の電子デバイスの印刷は、第１の電子デバイスの印刷の完了直後に開始することができる。

【0039】

【図2】図２は上面図であり、３つの処理ラインＡ、Ｂ、Ｃを有するインクジェットプリンタ１の概略的な構造を示す。図１に示す一般原理と比べて、電子デバイス１０００の表面を印刷前に洗浄する洗浄セクションＸが提供され得る。好ましくは、印刷される電子デバイス１０００の表面又は複数の表面が酸化によって活性化される、前処理セクション１０が提供される。活性化は、１８５ｎｍ未満の発光波長を有するＵＶエミッタ、又は１７２ｎｍ未満の発光波長を有するエキシマレーザを使用して、大気圧プラズマ又はハードＵＶ放射線を用いることによって達成することができる。

【0040】

いったん電子デバイス１０００の表面（複数可）が好ましくは洗浄され、前処理されると、電子デバイス１０００は、印刷セクション２０に移動させられ、印刷プロセスの後に焼結セクション４０に搬送される。焼結は、好ましくは、３９５ｎｍの波長でＵＶ放射線を吐出するＵＶ－ＬＥＤ４００を使用することによって達成される。あるいは、焼結の目的でＩＲ放射線エミッタを使用することができる。図２に示されるように、プリントヘッド２００は、１つの処理ラインＡから他の処理ラインＢ及びＣのいずれかに移動させることができる。プリントヘッドはまた、処理ラインＡ、Ｂ、及びＣの間で往復運動することができる。

【0041】

好ましくは、印刷セクション２０内に先に印刷された機能層の上に保護層を印刷するために、プリントヘッド３００が設置される追加の印刷セクション３０が提供され得る。プリントヘッド２００と同様に、プリントヘッド３００が電子デバイス１０００に対して移動させられるか、又は電子デバイス１０００がプリントヘッド３００に対して移動させられる。

【0042】

電子デバイス１０００を印刷セクション２０又は３０のいずれかから焼結セクション４０に移動させるために、好ましくは摺動キャリッジ又はベルトコンベヤの形態の搬送機構４が提供される。

【0043】

【図3】図３は、本発明の好ましい実施形態による独立型インクジェットプリンタ１の斜視図である。インクジェットプリンタ１は、グリッド状パターンで配置されたいくつかの誘導レール３ａ、３ｂに取り付けられた剛性フレーム２０を含む。プリントヘッド２００は、フレーム２に移動可能に取り付けられているため、レール３ａに沿って１つの処理ラインＡから他の処理ラインＢ、Ｃ又はＤのいずれかに沿って移動することができる。これは、保護層印刷セクション３０に提供されるプリントヘッド３００にも当てはまる。プリントヘッド２００、３００の下方、並びに焼結セクション４０内のＵＶ－ＬＥＤ４００及び前処理セクション１０内のハードＵＶエミッタ１００の下方には、支持体５を使用することによって所定の位置に保持される電子デバイス１０００が位置する。支持体５は、１つ又は複数の電子デバイス１０００を保持するように構成された任意の種類の支持体であり得る。上述のように、支持体５は、１つ以上の異なる回転軸を中心に旋回可能であり得る。

【0044】

印刷プロセスは、図４Ａ～図４Ｃに示されるように、複数経路、単一経路、又はそれらの組み合わせであり得る。

【0045】

【図4A】図４Ａに示す複数経路プロセスでは、１つの処理ラインＡ、Ｂ、又はＣの印刷セクション２０内のプリントヘッド２００及び電子デバイス１０００の一連の相対移動が利用される結果、導電性インクの複数層がその上に堆積される。好ましくは、プリントヘッド２００は静止しているが、電子デバイス１０００は、プリントヘッド２００の下方で、一方向、例えば、Ｘ方向に往復運動させられる。更に、Ｘ方向における電子デバイス１０００の移動は、好ましくは、Ｙ方向（すなわち、Ｘ方向に直交）のプリントヘッド２００の動きと重複してもよく、その結果、Ｙ方向に重複する導電性インクの複数層が電子デバイス１０００上に印刷される。導電性インクの複数層の重複は、Ｙ方向におけるプリントヘッド２００の移動量によって制御され得る。その結果、導電性インクは、例えば、段階状の又は連続的なプロファイルで、Ｙ方向において様々な厚さを有し得る。各層の後、電子デバイス１０００は、好ましくは、導電性インク層の焼結を実行するために焼結セクション４０に移動させられ得る。あるいは、焼結は、導電性インクの複数層が電子デバイス１０００上に印刷された後に実行される。前述の印刷及び焼結プロセスは、必要に応じて繰り返すことができる。任意選択的に、保護層が、最上部の導電性インク層の印刷セクション３０内に印刷され、次いで焼結セクション４０内で焼結される必要がある。

【0046】

【図4B】図４Ｂに示す単一経路プロセスでは、プリントヘッド２００は、Ｘ方向及びＹ方向の両方で静止している。所望の厚さの導電性インクが電子デバイス１０００上に印刷されるまで、電子デバイス１０００のみがプリントヘッド２００の下方でＸ方向に往復運動する。電子デバイス１０００の印刷（コーティング）は、電子デバイス１０００の一方向への移動中にのみ行われ、反対方向には行われないことが好ましい。あるいは、電子デバイス１０００は、好ましくは、両方向に移動中に連続的に印刷され得る。印刷後、電子デバイス１０００は、好ましくは、焼結セクション４０に移動させられて、導電性インクの単一又は複数層の焼結を実行し得る。必要に応じて、前述の印刷及び焼結プロセスが繰り返され得る。

【0047】

【図4C】図４Ｃは、図４Ａの複数経路プロセスと図４Ｂの単一経路プロセスの組み合わせを示す。唯一の違いは、電子デバイス１０００上に印刷された導電性インクの複数層がＹ方向で重複しないことである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】