特許 7434606 音漏れ低減装置及び音響出力装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-09

(45)【発行日】2024-02-20

(54)【発明の名称】音漏れ低減装置及び音響出力装置

(51)【国際特許分類】

   G10K 11/172 20060101AFI20240213BHJP

   H04R 1/22 20060101ALI20240213BHJP

   H04R 1/00 20060101ALN20240213BHJP

【ＦＩ】

G10K11/172

H04R1/22 310

H04R1/00 317

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2022566697

(86)(22)【出願日】2021-10-22

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-30

(86)【国際出願番号】 CN2021125794

(87)【国際公開番号】W WO2023065323

(87)【国際公開日】2023-04-27

【審査請求日】2022-11-01

(73)【特許権者】

【識別番号】521080118

【氏名又は名称】シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】▲張▼ 磊

(72)【発明者】

【氏名】付 峻江

(72)【発明者】

【氏名】廖 ▲風▼云

(72)【発明者】

【氏名】▲齊▼ 心

【審査官】大石 剛

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５３０２０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０７２５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１０Ｋ １１／１７２

Ｈ０４Ｒ １／２２

Ｈ０４Ｒ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

エネルギー変換構造、振動構造、及びハウジングを含み、前記ハウジングが振動キャビティ及び少なくとも１つの共振キャビティを有し、前記エネルギー変換構造が前記振動キャビティ内に位置し、かつ前記振動構造に接続され、前記少なくとも１つの共振キャビティと前記振動キャビティとが少なくとも１つの連通孔を介して連通し、各前記共振キャビティの体積が前記振動キャビティの体積より小さい、ことを特徴とする音漏れ低減装置。

【請求項2】

前記少なくとも１つの共振キャビティは、複数の共振キャビティを含み、前記複数の共振キャビティは、前記振動キャビティの同じ側壁又は異なる側壁に設置され、かつ少なくとも１つの前記連通孔を介して前記振動キャビティと気導可能に連通する、ことを特徴とする請求項１に記載の音漏れ低減装置。

【請求項3】

前記少なくとも１つの共振キャビティは、第１共振キャビティ及び第２共振キャビティを含み、前記第１共振キャビティは、前記振動キャビティの第１側壁に設置され、前記第１側壁における第１連通孔を介して前記振動キャビティと気導可能に連通し、前記第１共振キャビティの第２側壁における第２連通孔を介して前記第２共振キャビティと気導可能に連通する、ことを特徴とする請求項２に記載の音漏れ低減装置。

【請求項4】

前記少なくとも１つの共振キャビティは、いずれも前記振動キャビティの第１側壁に設置された第１共振キャビティ及び第２共振キャビティを含み、前記第１共振キャビティは、前記第１側壁における第１連通孔を介して前記振動キャビティと気導可能に連通し、前記第２共振キャビティは、前記第１側壁における第３連通孔を介して前記振動キャビティと気導可能に連通する、ことを特徴とする請求項２に記載の音漏れ低減装置。

【請求項5】

前記少なくとも１つの共振キャビティは、第３共振キャビティ及び第４共振キャビティを含み、前記第３共振キャビティは、前記振動キャビティの第１側壁に設置され、前記第１側壁における第１連通孔を介して前記振動キャビティと気導可能に連通し、前記第４共振キャビティは、前記振動キャビティの第３側壁に設置され、前記第３側壁における第４連通孔を介して前記振動キャビティと気導可能に連通する、ことを特徴とする請求項２に記載の音漏れ低減装置。

【請求項6】

前記振動キャビティ及び／又は前記共振キャビティの外壁に音逃し孔を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の音漏れ低減装置。

【請求項7】

前記共振キャビティは、前記振動キャビティの内部に設置され、少なくとも１つのバッフルと前記ハウジングの内壁とで形成された空胴構造である、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項8】

前記共振キャビティは、２０Ｈｚ～１００００Ｈｚという範囲にある特定の周波数の音漏れを低減する、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項9】

各前記共振キャビティと前記振動キャビティとの体積比は０．１以上である、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項10】

各前記共振キャビティの体積は６５００ｍｍ^３以下である、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項11】

各前記連通孔の面積は０．０５ｍｍ^２以上である、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項12】

前記振動構造と前記ハウジングとの間隔の範囲は１ｍｍ～３ｍｍである、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項13】

前記振動構造の振動表面積の範囲は９ｍｍ^２～７００ｍｍ^２である、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置。

【請求項14】

請求項１～１３のいずれか一項に記載の音漏れ低減装置を含む、ことを特徴とする音響出力装置。

【請求項15】

前記振動構造は、振動パネル及び振動伝導部材を含み、前記振動伝導部材は、前記ハウジングの開口部を通して前記振動キャビティに伸び込んでハウジングホルダに接続され、前記エネルギー変換構造は、前記ハウジングホルダに設置される、ことを特徴とする請求項１４に記載の音響出力装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、音響伝導の技術分野に関し、特に音漏れ低減装置及び音響出力装置に関する。

【背景技術】

【0002】

骨伝導を音響の主な伝搬方法の１つとするスピーカーは、音響伝達（音響伝導）振動部材が電気信号（例えば、信号処理回路からの制御信号）に基づいて機械的振動をし、かつ機械的振動に基づいて伝導音波を生成し、最終的に人体に伝達することができる。従来のスピーカーの音響伝達振動部材は、機械的振動中に、機械的振動をスピーカーのハウジング構造に伝達することによりハウジング構造の振動を引き起こす場合があり、ハウジング構造の振動により周囲の空気が振動することで音漏れが発生し、スピーカーの音響伝達性能に影響を与える。

【発明の概要】

【0003】

本願の一実施例に係る音漏れ低減装置は、エネルギー変換構造、振動構造、及びハウジングを含み、前記ハウジングが振動キャビティ及び少なくとも１つの共振キャビティを有し、前記エネルギー変換構造が前記振動キャビティ内に位置し、かつ前記振動構造に接続され、前記少なくとも１つの共振キャビティと前記振動キャビティとが少なくとも１つの連通孔を介して連通し、各前記共振キャビティの体積が前記振動キャビティの体積より小さい。

【0004】

本願の一実施例に係る音響出力装置は、本願の実施例のいずれか１つの解決手段に係る音漏れ低減装置を含む。

【0005】

例示的な実施例によって本願をさらに説明し、これらの例示的な実施例を図面により詳細に説明する。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例において、同じ符号は同じ構造を示す。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図2】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図3】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図4】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図5】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図6】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図7】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図8】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図9】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図10】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図11】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図12】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図13】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図14】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図15】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【図16】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図17】本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【図18】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

本願の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、本願のいくつかの例又は実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本願を他の類似するシナリオに適用することができる。言語環境から明らかではないか又は明記しない限り、図面において同じ符号は同じ構造又は操作を表す。

【0008】

本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び／又は「モジュール」が、レベルの異なる様々なアセンブリ、素子、部品、部分又は組立体を区別する方法であることを理解されたい。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。

【0009】

本願及び特許請求の範囲で使用されるように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を意味するものではなく、複数形を含んでもよい。一般的に、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。

【0010】

本願では、フローチャートを使用して本願の実施例に係るシステムが実行する操作を説明する。先行及び後続の操作が必ずしも順序に応じて正確に実行されるとは限らないことを理解されたい。その代わりに、各ステップを逆の順序で、又は同時に処理してもよい。また、他の操作をこれらのプロセスに追加してもよく、これらのプロセスから１つ以上の操作を除去してもよい。

【0011】

図１は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。

【0012】

音漏れ低減装置１００は、エネルギー変換構造１１０、振動構造１２０及びハウジング１３０を含んでもよく、ハウジング１３０が振動キャビティ１４０及び少なくとも１つの共振キャビティ１５０を有し、エネルギー変換構造１１０が振動キャビティ１４０内に位置し、かつ振動構造１２０に接続され、共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０とが少なくとも１つの連通孔１６０を介して連通し、共振キャビティ１５０の体積が振動キャビティ１４０の体積より小さい。エネルギー変換構造１１０は、振動構造１２０を振動させることで、人間の耳に伝達する音声を生成させることができ、共振キャビティ１５０は、エネルギー変換構造１１０が振動キャビティ１４０内に生成した特定の周波数の音声を吸収することにより、音漏れ低減装置１００において特定の周波数で発生した音漏れを抑制するために用いられる。

【0013】

音漏れ低減装置１００は、スピーカーの音漏れを低減するための装置であってもよい。いくつかの実施例において、音漏れ低減装置１００は、骨伝導を音声の主な伝搬方法の１つとするスピーカーであってもよい。例えば、振動構造１２０は、ユーザの顔の皮膚と大面積で接触し、かつその機械的振動を皮膚に伝達してユーザに音声を聞かせることができる。いくつかの実施例において、スピーカーは、骨伝導スピーカー、気導スピーカー又は骨伝導及び気導を組み合わせたスピーカーであってもよい。他のいくつかの実施例において、スピーカーは、他の任意の実施可能なスピーカーであってもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。骨伝導スピーカーを例として、音漏れ低減装置１００における共振キャビティ１５０は、エネルギー変換構造１１０が振動キャビティ内（即ち、骨伝導方式の振動キャビティ）に生成した特定の周波数の音声を吸収することにより、特定の周波数で発生した音漏れを抑制することができる。

【0014】

エネルギー変換構造１１０は、電気信号から機械的振動への変換を実現する部材である。いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０は、磁気アセンブリ及びボイスコイルの構造形態を用い、即ち、電磁作用でオーディオ電気信号をボイスコイルに入力し、ボイスコイルを磁場に置いてボイスコイルを振動するように駆動してもよい。いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０は、圧電セラミックの構造形態を用いて、電気信号をセラミック部材の形状の変化に変換して振動を発生させてもよい。他のいくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０は、他の任意の実施可能な構造形態を用いてもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0015】

いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０は、特定の磁気回路アセンブリ及び振動アセンブリを使用して、音声情報を含む信号から機械的振動への変換を実現してもよい。いくつかの実施例において、上記変換の過程において、複数の異なるタイプのエネルギーの共存及び変換を伴い得る。例えば、電気信号は、エネルギー変換構造１１０により機械的振動に直接変換して音声を生成することができる。さらに例えば、音声情報は、光信号に含まれてもよく、特定のエネルギー変換構造１１０により、光信号を振動信号に変換する過程が実現できる。さらに例えば、エネルギー変換構造１１０の動作中に共存及び変換するエネルギーは、例えば、熱エネルギー、磁場エネルギーなど、他のタイプのエネルギーを含んでもよい。いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０のエネルギー変換方式は、可動コイル式、静電式、圧電式、可動鉄片式、空気圧式、電磁式などを含んでもよい。いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０における振動アセンブリの振動体は、鏡面対称の構造、中心対称の構造又は非対称の構造であってもよい。いくつかの実施例において、上記振動体は、円環体構造であってもよく、円環体の内部に中心に向かって収束する複数のロッドが設置され、ロッドの数は２つ以上であってもよい。いくつかの実施例において、振動体をより大きく変位させることにより、振動及び音声の出力パワーを向上させ、より高い感度を実現するために、上記振動体に不連続な孔状構造が設置されてもよい。

【0016】

ハウジング１３０は、エネルギー変換構造１１０を収容し、かつ振動キャビティ１４０のハウジング構造を形成する。いくつかの実施例において、ハウジング１３０は、エネルギー変換構造１１０を収容するシングルキャビティ構造であってもよい。いくつかの実施例において、ハウジング１３０は、エネルギー変換構造１１０を収容するマルチキャビティ（即ち、形成された振動キャビティが複数である）構造であってもよい。いくつかの実施例において、ハウジング１３０の構造形状は、円柱形、角形又は他の任意の実施可能な構造形状であってもよい。他のいくつかの実施例において、ハウジング１３０は、他の実施可能な構造形態又は構造形状を用いてもよく、本願の実施例は、これを特に限定しない。

【0017】

振動キャビティ１４０は、ハウジング１３０及びハウジング１３０内のエネルギー変換構造１１０で形成された振動キャビティである。いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０により発生する機械的振動が振動構造１２０に伝達され、振動構造１２０がエネルギー変換構造１１０の駆動で同期振動するとともに、エネルギー変換構造１１０のハウジング１３０に対する振動も振動キャビティ１４０内に音波を生成する。

【0018】

いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０は、振動キャビティ内に磁場を生成することができ、磁場は、音声情報を含む信号を振動信号に変換することができる。いくつかの実施例において、上記音声情報は、特定のデータフォーマットを有するビデオファイル、オーディオファイル、又は特定の方法で音声に変換可能なデータ若しくはファイルを含んでもよい。いくつかの実施例において、上記音声情報を含む信号は、音漏れ低減装置１００自体の記憶アセンブリからのものであってもよく、音漏れ低減装置１００以外の情報生成、記憶又は伝達システムからのものであってもよい。いくつかの実施例において、上記音声情報を含む信号は、電気信号、光信号、磁気信号、機械信号などのうちの１種又は複数種の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、上記音声情報を含む信号は、１つの信号源又は複数の信号源からのものであり得る。いくつかの実施例において、上記複数の信号源は、相関があってもなくてもよい。

【0019】

いくつかの実施例において、音漏れ低減装置１００は、複数の異なる方式で上記音声情報を含む信号を取得することができ、信号の取得は、有線であっても無線であってもよく、リアルタイムであっても遅延があってもよい。例えば、音漏れ低減装置１００は、有線又は無線の方式で音声情報を含む電気信号を受信してもよく、記憶媒体（例えば、記憶アセンブリ）からデータを直接取得して、音声信号を生成してもよい。また例えば、音漏れ低減装置１００は、音声収集機能を有するアセンブリを含み、環境中の音声をピックアップして音声の機械的振動を電気信号に変換し、アンプにより処理して特定の要件を満たす電気信号を取得してもよい。いくつかの実施例において、上記記憶媒体は、音声情報を含む信号を記憶してもよい。いくつかの実施例において、上記記憶媒体は、任意の実施可能な記憶形式を用いてもよく、例えば、１つ以上の記憶装置などを含んでもよい。

【0020】

振動構造１２０は、機械的振動を人間の耳に伝達し、具体的には、機械的振動を人体の皮膚（例えば、顔の皮膚）により伝達することを実現する部材であってもよい。いくつかの実施例において、振動構造１２０は、振動パネル１２１及び振動伝導部材１２２を含んでもよい。振動伝導部材１２２のエネルギー変換構造１１０から離れた一端は、ハウジング１３０の外部に位置し、かつ同様にハウジング１３０の外部に位置する振動パネル１２１に接続される。振動伝導部材１２２の他端（振動パネル１２１から離れた一端）は、ハウジング１３０を貫通して振動キャビティ１４０内に伸び込むことにより、振動伝導部材１２２の一部は、振動キャビティ１４０内に位置し、かつエネルギー変換構造１１０に接続される。エネルギー変換構造１１０により発生する機械的振動は、振動伝導部材１２２により振動パネル１２１に伝達することができ、振動パネル１２１は、人体の皮膚（例えば、顔の皮膚）と接触して、機械的振動（例えば、骨伝導音波）をユーザの耳に伝達する。

【0021】

いくつかの実施例において、振動パネル１２１の構造形状は、円柱形、角形又は他の任意の実施可能な構造形状であってもよい。他のいくつかの実施例において、振動パネル１２１は、他の実施可能な構造形態又は構造形状を用いてもよく、本願の実施例は、これを特に限定しない。

【0022】

いくつかの実施例において、振動構造１２０とエネルギー変換構造１１０との接続方式は、上述した直接的な接続に限定されず、間接的な接続であってもよい。例えば、音漏れ低減装置１００は、接続部材（図示せず）をさらに含んでもよく、接続部材は、振動キャビティ１４０内に位置して、一端がハウジング１３０の内壁に接続され、他端が振動構造１２０（例えば、振動伝導部材１２２）に接続されてもよい。エネルギー変換構造１１０により発生する機械的振動は、ハウジング１３０に伝達することができ、ハウジング１３０の振動は、接続部材により振動構造１２０の振動伝導部材１２２に伝達することができ、さらに骨伝導音波は、振動パネル１２１によりユーザに伝達される。いくつかの実施例において、ハウジング１３０におけるハウジングの上面を封止するアセンブリを接続部材として、振動パネル１２１と振動伝導部材１２２とを接続することができ、さらなる部材を接続部材として増設する必要がなく、振動伝導効率を向上させるとともに、構造がコンパクトであるという利点を備える。

【0023】

いくつかの実施例において、ハウジング１３０は、一体成形されてもよい。いくつかの実施例において、ハウジング１３０は、嵌合、係止などの方式で組み立て形成されてもよい。いくつかの実施例において、ハウジング１３０は、金属材料（例えば、銅、アルミニウム、チタン、金など）、合金材料（例えば、アルミニウム合金、チタン合金など）、プラスチック材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エポキシ樹脂、ナイロンなど）、繊維材料（例えば、アセテート繊維、プロピオン酸繊維、炭素繊維など）などで製造されてもよい。いくつかの実施例において、ハウジング１３０の外部にシースが設置されてもよく、シースは、例えば、軟質シリコーンゴム、ゴムなど、一定の弾性を有する軟質材料で製造されてもよく、ユーザの快適なつけ心地を提供することができる。

【0024】

共振キャビティ１５０は、エネルギー変換構造１１０が振動キャビティ１４０内に生成した特定の周波数の音声を吸収することにより、音漏れ低減装置１１０において特定の周波数で発生した音漏れを抑制するために用いられる。

【0025】

例示的に、理解を容易にするために、共振キャビティ１５０を等価的にヘルムホルツ共鳴キャビティとしてもよく、振動キャビティ１４０内の音漏れ音波の周波数が共振キャビティ１５０の自己共振周波数と一致する場合に共振を発生させ、音漏れ音波が共振キャビティ１５０の内壁と互いに摩擦して音響エネルギーを消費し、吸音の目的を達成する。該ヘルムホルツ共鳴キャビティの中心周波数は、式（１）により算出することができる。

【0026】

【数1】

【0027】

ここで、ｆ_０は、ヘルムホルツ共鳴キャビティの中心周波数を表し、ｒは、ヘルムホルツ共鳴キャビティの管路半径を表し、ｌ_０は、ヘルムホルツ共鳴キャビティの管路長さを表し、Ｓは、ヘルムホルツ共鳴キャビティの管路断面積を表し、Ｖ_０は、ヘルムホルツ共鳴キャビティの体積を表し、ｃは、空気における音声伝達速度を表す。

【0028】

いくつかの実施例において、ハウジング１３０の外部ハウジングに音逃し孔を設置することにより、振動キャビティ１４０内の音波をハウジング１３０から導出し、かつハウジング１３０の振動による音漏れ音波と干渉相殺して音漏れを低減してもよい。このような音漏れ低減方式は、ある程度で音漏れを低減するが、広い周波数範囲において、特定の周波数の音波に対する音漏れ低減効果が理想的ではない。振動キャビティ１４０の外部に共振キャビティ１５０をさらに増設し、かつ振動キャビティ１４０及び共振キャビティ１５０の構造及び設置方式を調整することにより、振動キャビティ１４０内の特定の周波数範囲における音波を個別対応的に吸収することができ、さらに音逃し孔から導出した音波を調整することにより、音逃し孔を設置した場合の音漏れ低減効果を改善する。いくつかの実施例において、ハウジング１３０の外部ハウジングに音逃し孔を設置しなくてもよく、この場合、共振キャビティ１５０が振動キャビティ１４０内の一部の音波を吸収するときに発生した振動が、ハウジング１３０の振動を調整することができ、同様にハウジング１３０の音漏れ低減効果を達成することができる。

【0029】

いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０は、振動キャビティ１４０に加えて増設された共振空胴であってもよい。例えば、共振キャビティ１５０及び振動キャビティ１４０は、１つの側壁を共用し、側壁における１つ以上の連通孔１６０を介して音響的な連通を実現してもよい。いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０は、振動キャビティ１４０から独立した共振空胴であってもよい。例えば、共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０はそれぞれ、独立した側壁を有し、互いに１つ以上の音導管を介して音響的な連通を実現する。いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０は、１つの共振空胴又は複数の共振空胴を含んでもよい。いくつかの実施例において、振動キャビティ１４０と共振キャビティ１５０との間に、又は共振キャビティ１５０の複数の共振空胴の間に、気導可能な連通を実現できる少なくとも１つの孔が設置される。例示的には、図１に示すように、共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０とを仕切りする側壁１７０に少なくとも１つの連通孔１６０（ヘルムホルツ共鳴キャビティの管路部と見なしてもよい）が設置されてもよく、少なくとも１つの連通孔１６０は、振動キャビティ１４０と共振キャビティ１５０との間の気導可能な連通を実現するために用いられる。別のいくつかの実施例において、共振キャビティ１５０は、他の任意の実施可能な共振空胴であってもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0030】

いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０のキャビティ壁（例えば側壁１７０）は、ハウジング１３０と同様な材料を用いてもよい。いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０は、金属材料（例えば、銅、アルミニウム、チタン、金など）、合金材料（例えば、アルミニウム合金、チタン合金など）、プラスチック材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エポキシ樹脂、ナイロンなど）、繊維材料（例えば、アセテート繊維、プロピオン酸繊維、炭素繊維など）などで製造されてもよい。

【0031】

本願の実施例において、従来の振動キャビティの外部に共振キャビティを増設し、構造が具体的に設定される共振キャビティにより、振動キャビティ内の特定の周波数の音波を吸収又は相殺して、ハウジングの音漏れを低減するという効果を達成する。また、このような構造設定は、構造が簡単で、加工しやすいなどの利点を有する。

【0032】

いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０は、特定の周波数の音漏れを低減し、即ち、特定の周波数範囲にある音波を吸収することができる。上記特定の周波数範囲にある音波は、２０Ｈｚ～１００００Ｈｚ（１０ｋＨｚ）の周波数範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、その周波数区間にある音漏れ低減効果を向上させるために、該特定の周波数範囲にある音波は、人間の耳が感知できる周波数区間、例えば、１ｋＨｚ～３ｋＨｚなどの周波数範囲にあってもよい。

【0033】

いくつかの実施例において、音漏れ低減装置１００が多種の音響伝導シーンでの多種の音漏れ低減ニーズ（例えば、特定の周波数範囲における音漏れ低減など）を満たすことを実現するために、音漏れ低減装置１００に対して多種の構造変換設置を行うことができる。いくつかの実施例において、少なくとも１つの共振キャビティ１５０は、複数の共振キャビティ１５０を含み、複数の共振キャビティ１５０が、振動キャビティ１４０の同じ側壁（図８に示す）又は異なる側壁（図９に示す）に設置され、かつ各共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０とが、少なくとも１つの連通孔１６０又は音導管を介して気導可能に連通してもよい。例えば、図１、図７、図１１に示すように、共振キャビティ１５０の数を変更してもよく、共振キャビティ１５０の数は、１つであってもよく、複数であってもよく、共振キャビティ１５０の具体的な設置位置を変換してもよく、共振キャビティ１５０は、ハウジング１３０のいずれの側壁に設置されてもよく、異なる共振キャビティ１５０は、同じ側壁に設置されてもよく、異なる側壁に設置されてもよい。また例えば、連通孔１６０の数は、１つであってもよく、複数であってもよい。いくつかの実施例において、異なる音漏れ低減ニーズに応じて、共振キャビティ１５０の空胴数、空胴の大きさ、空胴の具体的な設置位置、空胴同士の位置関係、及び空胴構造形状に対して、対応的に異なる設定を行ってもよく、本願の実施例は、これを特に限定しない。

【0034】

いくつかの実施例において、共振キャビティ１５０が目標周波数範囲内の音波を吸収できるように、式（１）及び振動キャビティ１４０の実際のサイズに基づいて、１つ（又は各）共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０との体積比が０．１以上であるようにすることで、共振キャビティ及び振動キャビティは、できる限り広い体積値の範囲においても、特定の周波数での音漏れ低減効果を達成することができる。いくつかの実施例において、各共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０との体積比が０．１～１であることにより、共振キャビティ及び振動キャビティは、広い体積値の範囲においても、特定の周波数での音漏れ低減効果を達成することもできる。共振キャビティが、可能な音漏れ周波数範囲をカバーして音波を吸収し、音漏れ低減効率を向上させるように、１つの共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０との体積比は、１／１０～１／１に設定されてもよく、又は、単一の共振キャビティの体積もしくは複数の共振キャビティの総体積（例えば、第１共振キャビティ２１０もしくは第２共振キャビティ２２０、また例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）と振動キャビティ１４０の体積との体積比は、１／１０～１／１に設定されてもよい。いくつかの実施例において、目標周波数範囲の選択に基づいて、１つの共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０との体積比は、１／８～２／３に設定されてもよく、又は、単一の共振キャビティの体積もしくは複数の共振キャビティの総体積（例えば、第１共振キャビティ２１０もしくは第２共振キャビティ２２０、また例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）と振動キャビティ１４０の体積との体積比は、１／８～２／３に設定されてもよい。いくつかの実施例において、共振キャビティの体積が適切なサイズ範囲にあることを同時に保証するために、１つの共振キャビティ１５０と振動キャビティ１４０との体積比は、１／５～１／２に設定されてもよく、又は、単一の共振キャビティの体積もしくは複数の共振キャビティの総体積（例えば、第１共振キャビティ２１０もしくは第２共振キャビティ２２０、また例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）と振動キャビティ１４０との体積比は、１／５～１／２に設定されてもよい。いくつかの実施例において、単一の共振キャビティもしくは複数の共振キャビティ（例えば、共振キャビティ１５０、第１共振キャビティ２１０もしくは第２共振キャビティ２２０、また例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）の音漏れ低減周波数範囲は、式（１）に基づいて算出することができる。

【0035】

いくつかの実施例において、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの外壁に音逃し孔１８０を設置することにより、共振キャビティ１５０による音漏れ低減に加えて、振動キャビティ内の一部の音波をハウジング１３０の外部へ導出して、ハウジング１３０の振動でハウジング外の空気が駆動されることで形成された音漏れ音波と干渉することにより、音漏れの振幅をさらに減衰させ、音漏れをさらに低減することができる。ハウジングに孔をさらに設置するという利便な改善により、音漏れ低減効果をさらに最適化することができ、かつ構造の体積及び重量を増加させない。

【0036】

いくつかの実施例において、異なる音漏れ低減ニーズに応じて、連通孔１６０及び音逃し孔１８０の数、孔のサイズ及び孔同士のサイズ比、孔の設置位置及び／又は孔の構造形状（例えば、孔の構造形状が円孔又は角孔であり、また例えば、孔の構造形状が連通孔又は非連通孔であるなど）に対して、対応的に異なる設定を行ってもよい。例えば、連通孔１６０の直径Ｄ_１と音逃し孔１８０の直径Ｄ_２との比率を１／２～２に設定し、連通孔１６０の管路長さＬ_１と音逃し孔１８０の管路長さＬ_２との比率を１／２～２に設定してもよい。いくつかの実施例において、連通孔１６０又は音逃し孔１８０は、気導（即ち、空気伝導）連通孔であってもよい。いくつかの実施例において、連通孔１６０は、振動キャビティ１４０と共振キャビティ１５０との連通を実現する連通孔であってもよい。いくつかの実施例において、音逃し孔１８０は、ハウジング１３０のいずれか１つの外壁（振動キャビティ１４０又は共振キャビティ１５０のいずれか１つの外壁を含む）に設置された音導孔であってもよい。いくつかの実施例において、音漏れ音波を吸収する効果を保証するために、連通孔１６０及び／又は音逃し孔１８０は、遮断せずに貫通している孔であってもよい。いくつかの実施例において、音波の位相及び振幅を調整し、導出した音波を補正する効果を達成するために、連通孔１６０及び／又は音逃し孔１８０の開口部に減衰層が設置される。

【0037】

いくつかの実施例において、特定の周波数（例えば、１．５ｋＨｚ）での音漏れ吸収効果を達成し、共振キャビティが目標周波数範囲内の音波を吸収できるようにするために、式（１）、振動キャビティ１４０及び共振キャビティの実際のサイズに基づいて、１つの連通孔１６０の面積又は複数の連通孔（例えば、複数の連通孔１６０、複数の第１連通孔２３１、複数の第２連通孔２４１、又は第１連通孔２３１及び第２連通孔２４１）の総面積は、０．０５ｍｍ^２以上に設定されてもよく、それにより、連通孔の面積のできる限り広い範囲において、共振キャビティが、可能な音漏れ周波数範囲をカバーして音波を吸収し、音漏れ低減効率を向上させる。いくつかの実施例において、１つの共振キャビティ１５０の体積又は複数の共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）の総体積は、６５００ｍｍ^３以下に設定されてもよく、それにより、共振キャビティの体積のできる限り広い範囲において、共振キャビティが、可能な音漏れ周波数範囲をカバーして音波を吸収し、音漏れ低減効率を向上させる。いくつかの実施例において、１つの共振キャビティ１５０の体積又は複数の共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）の総体積は、２１００ｍｍ^３以下に設定されてもよく、それにより、共振キャビティの体積の広い範囲において、共振キャビティが、可能な音漏れ周波数範囲をカバーして音波を吸収し、音漏れ低減効率を向上させる。

【0038】

いくつかの実施例において、１つの連通孔１６０の直径又は複数の連通孔（例えば、複数の連通孔１６０、複数の第１連通孔２３１、複数の第２連通孔２４１、又は第１連通孔２３１及び第２連通孔２４１）の総直径は、０．１ｍｍ～１０ｍｍに設定されてもよく、１つの共振キャビティ１５０の体積又は複数の共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）の総体積は、６５ｍｍ^３～６５００ｍｍ^３に設定されてもよく、それにより、共振キャビティが、広い音漏れ周波数範囲をカバーして音波を吸収して、音漏れ低減効率を向上させる。いくつかの実施例において、目標周波数範囲の選択に基づいて、少なくとも１つの連通孔１６０の直径又は複数の連通孔（例えば、複数の連通孔１６０、複数の第１連通孔２３１、複数の第２連通孔２４１、又は第１連通孔２３１及び第２連通孔２４１）の総直径は、０．２ｍｍ～５ｍｍに設定されてもよく、１つの共振キャビティ１５０の体積又は複数の共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）の総体積は、８０ｍｍ^３～３０００ｍｍ^３に設定されてもよい。いくつかの実施例において、連通孔及び共振キャビティのサイズが適切なサイズ範囲にあることを同時に保証するために、少なくとも１つの連通孔１６０の直径又は複数の連通孔（例えば、複数の連通孔１６０、複数の第１連通孔２３１、複数の第２連通孔２４１、又は第１連通孔２３１及び第２連通孔２４１）の総直径は、０．５ｍｍ～３ｍｍに設定されてもよく、１つの共振キャビティ１５０の体積又は複数の共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）の総体積は、１００ｍｍ^３～１０００ｍｍ^３に設定されてもよい。

【0039】

いくつかの実施例において、異なる音漏れ低減ニーズを満たすために、振動構造１２０に対して多種の変換設定、例えば、振動構造１２０とハウジング１３０との間隔の変換設定、また例えば、振動構造１２０の構造形状又は大きさ及び面積の変換設定などを行ってもよく、具体的な設定形態は、図１４における対応する内容の説明を参照してもよく、ここでは、説明を省略する。

【0040】

以下、一部の例示的な形態により、本願の実施例に係る音漏れ低減装置をさらに説明する。

【0041】

図２～図４は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。
（実施例１）

【0042】

図２に示すように、音漏れ低減装置２００のハウジング１３０内に１つの振動キャビティ１４０及び１つの共振キャビティ１５０が設置され、振動キャビティ１４０と共振キャビティ１５０との間の側壁１７０に、両者の気導可能な連通を実現するために、１つの連通孔１６０が設置され、ハウジング１３０の外壁に１つの音逃し孔１８０がさらに設置されている。いくつかの実施例において、対応する目標周波数範囲の選択に基づいて、音逃し孔１８０は、ハウジング１３０のいずれか１つの外壁に設置され、即ち、外壁１３１に設置されてもよく、外壁１３２又は外壁１３３に設置されてもよい。いくつかの実施例において、対応する目標周波数範囲の選択に基づいて、音逃し孔１８０は、ハウジングのいずれか１つの外壁におけるいずれかの位置、例えば、外壁の中間位置又は縁部の位置にあってもよい。いくつかの実施例において、音逃し孔１８０が共振キャビティ１５０の、側壁１７０に対向する外壁（即ち、図２に示す外壁１３１）に設置されている場合、対応する目標周波数範囲の選択に基づいて、音逃し孔１８０と連通孔１６０とは、図２に示すようにずらして設置されてもよく、対向して設置されてもよい（即ち、ずらさずに設置される）。いくつかの実施例において、対応する目標周波数範囲を満たすために、連通孔１６０のサイズ、音逃し孔１８０のサイズ又は両者のサイズ比例関係に対して、様々な変換設定を行ってもよく、音逃し孔１８０の直径は、連通孔１６０の直径より大きく設定されてもよく、例えば、音逃し孔１８０と連通孔１６０との直径比を３：２に設定することにより、共振キャビティ１５０が連通孔１６０により特定の周波数の音波を吸収した上で、予期される一部の音波をハウジング１３０の外部に、より効果的に導出することができる。

【0043】

（実施例２）
図３に示すように、音漏れ低減装置３００のハウジング１３０内に１つの振動キャビティ１４０及び１つの共振キャビティ１５０が設置され、振動キャビティ１４０と共振キャビティ１５０との間の側壁１７０に、両者の気導可能な連通を実現するために１つの連通孔１６０が設置され、ハウジング１３０の外壁に２つの音逃し孔１８０、１８１がさらに設置されている。音逃し孔１８０及び音逃し孔１８１のそれぞれの具体的な位置設定は、実施例１に係る音逃し孔１８０と類似し、具体的には、上記実施例１の関連説明を参照してもよく、ここでは、説明を省略する。いくつかの実施例において、対応する目標周波数範囲を満たすために、連通孔１６０のサイズ、音逃し孔１８０のサイズ、音逃し孔１８１のサイズ又は三者のサイズ比例関係に対して、様々な変換設定を行ってもよく、例えば、音逃し孔１８０のサイズ、音逃し孔１８１のサイズ及び実施例１における単一の音逃し孔１８０のサイズを設定することにより、同じ目標周波数の音波に対する吸収又は異なる目標周波数の音波に対する吸収を実現することができる。

【0044】

（実施例３）
図４に示すように、音漏れ低減装置４００のハウジング１３０内に１つの振動キャビティ１４０及び１つの共振キャビティ１５０が設置され、振動キャビティ１４０と共振キャビティ１５０との間の側壁１７０に、両者の気導可能な連通を実現するために１つの連通孔１６０が設置され、ハウジング１３０の外壁に３つの音逃し孔１８０、１８１、１８２がさらに設置されている。音逃し孔１８０、音逃し孔１８１及び音逃し孔１８２のそれぞれの具体的な位置設定は、実施例１に係る音逃し孔１８０と類似し、具体的には、上記実施例１の関連説明を参照してもよく、ここでは、説明を省略する。いくつかの実施例において、対応する目標周波数範囲を満たすために、連通孔１６０のサイズ、音逃し孔１８０のサイズ、音逃し孔１８１及び音逃し孔１８２のサイズ又は四者のサイズ比例関係に対して、様々な変換設定を行ってもよく、例えば、音逃し孔１８０のサイズ、音逃し孔１８１のサイズ及び実施例１における単一の音逃し孔１８０のサイズ又は実施例２の音逃し孔１８０のサイズ及び音逃し孔１８１のサイズを設定することにより、同じ目標周波数範囲の同等設定又は異なる目標周波数範囲の個別設定を実現することができる。

【0045】

図５は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。ここで、横座標は、音漏れ周波数を表し、単位がＨｚであり、縦座標は、音漏れの音圧レベルを表し、単位がｄＢである。例示的に、測定条件としては、イヤホンコアのサンプルが宙吊り状態にあり、かつ集音マイクが耳の後にあり、測定位置が、宙吊り状態で振動構造のパネルの前方へ３５ｍｍである。なお、ここでの図５及び本願に係る全ての音漏れグラフ及びその測定条件は、例示的に説明するためのものに過ぎず、本願を限定するものであると理解すべきではない。

【0046】

図５に示すように、図１に示す音漏れ低減装置１００について、測定された音漏れ低減曲線５１１から分かるように、特定の周波数範囲（例えば、２ｋＨｚ～２．５ｋＨｚ、５ｋＨｚ～６ｋＨｚ）において谷領域が形成され、該特定の周波数範囲において高い音漏れ低減効果を有することを示唆しており、図２に示す音漏れ低減装置２００について、測定された音漏れ低減曲線５１２から分かるように、特定の周波数範囲（例えば、２．５ｋＨｚ～３．５ｋＨｚ）において谷領域が形成され、該特定の周波数範囲において高い音漏れ低減効果を有することを示唆しており、図３に示す音漏れ低減装置３００について、測定された音漏れ低減曲線５１３から分かるように、特定の周波数範囲（例えば、３．５ｋＨｚ～４．５ｋＨｚ）において谷領域が形成され、該特定の周波数範囲において高い音漏れ低減効果を有することを示唆しており、図４に示す音漏れ低減装置４００について、測定された音漏れ低減曲線５１４から分かるように、特定の周波数範囲（例えば、５．５ｋＨｚ～６ｋＨｚ）において谷領域が形成され、該特定の周波数範囲において高い音漏れ低減効果を有することを示唆している。

【0047】

これにより、図２～図４に示す音漏れ低減装置はいずれも、特定の周波数範囲における音漏れ低減効果を達成し、さらに、その振動キャビティ、共振キャビティ、連通孔及び音逃し孔の対応する構造設定によって、音波の吸収を実現する特定の周波数範囲も異なる、という結論を下すことができ、また、図２～図４に示す構造変換設置に基づいて、例示的に、特定の周波数帯（例えば、２ｋＨｚ～６ｋＨｚ）において、他の構造設定が変化せず、ハウジング１３０の外壁に設置された音逃し孔の数が多いほど、音漏れ低減を実現する目標周波数が高くなるという結論を下すことができる。

【0048】

他のいくつかの実施例において、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの構造パラメータ（空胴構造形状、空胴の大きさ、空胴同士の体積比、空胴の具体的な位置、空胴同士の位置関係など）、及び／又は連通孔及び／又は音逃し孔の構造パラメータ（孔の形状、孔の数、孔の大きさなど）を変更して音漏れ低減の個別設定を行うことにより、異なる構造パラメータ設定での音漏れ低減装置は、それぞれの異なる周波数範囲における音漏れ低減効果を達成するか、又は同じ周波数範囲における音漏れ低減効果を向上させることができ、例えば、側壁における１つの連通孔のサイズを増加させることにより、小さいサイズを有する２つの連通孔又はより多くの連通孔の設置を代替することができ、その逆も同様である。

【0049】

図６は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。図６に示すように、測定された音漏れ低減曲線から分かるように、音漏れ低減装置の例示的な構造６１に対応する音漏れ低減曲線６１１は、５．５ｋＨｚ～６．５ｋＨｚにおいて谷領域が形成され、この場合の共振キャビティが該周波数範囲における音波を吸収でき、対応する音漏れ低減効果を達成していることを示唆しており、音漏れ低減装置の例示的な構造６２に対応する音漏れ低減曲線６２１は、５ｋＨｚ～６ｋＨｚにおいて谷領域が形成され、この場合の共振キャビティが該周波数範囲における音波を吸収でき、対応する音漏れ低減効果を達成していることを示唆しており、音漏れ低減装置の例示的な構造６３に対応する音漏れ低減曲線６３１は、３．７ｋＨｚ～４．２ｋＨｚにおいて谷領域が形成され、この場合の共振キャビティが該周波数範囲における音波を吸収でき、対応する音漏れ低減効果を達成していることを示唆している。これにより、例示的な構造６１、６２、６３の特定の構造パラメータを調整する（音逃し孔の設置数を増加させ、空胴の体積又は体積比を変更する）ことにより、異なる特定の周波数範囲における音漏れ低減効果を達成することができる。

【0050】

他のいくつかの実施例において、振動キャビティの体積を直接増加又は減少させることにより体積比を変更する（共振キャビティの体積を調整するか、又は振動キャビティ及び共振キャビティの体積を共に調整してもよい）以外、外壁に孔を設置するという方式により振動キャビティ及び共振キャビティに対して等価な体積設定を行うことができる。例示的に、また図６において、音漏れ低減装置の例示的な構造６２は、例示的な構造６３に比べて、他の構造パラメータが同じであるが、振動キャビティの体積が減少しており、例示的な構造６３が３．７ｋＨｚ～４．２ｋＨｚの周波数範囲において音波の吸収を実現する（それにより該周波数範囲における音漏れの低減を実現する）ことに比べて、例示的な構造６２により実現される吸音周波数、即ち、５ｋＨｚ～６ｋＨｚという周波数範囲の属する周波数帯は高くなり、さらに、音漏れ低減装置の例示的な構造６１は、例示的な構造６２に比べて、他の構造パラメータが同じであるが、音逃し孔が増設されており、例示的な構造６２が５ｋＨｚ～６ｋＨｚの周波数範囲における吸音を実現することに比べて、例示的な構造６１により実現される吸音周波数、即ち、５．５ｋＨｚ～６．５ｋＨｚという周波数範囲の属する周波数帯もさらに高くなる。これにより、特定の周波数帯（例えば、３．５ｋＨｚ～６．５ｋＨｚ）において、振動キャビティの体積が大きいほど、対応する音漏れ低減効果を達成する周波数範囲が高くなる。

【0051】

異なる音漏れ低減装置の構造にすることにより、多種の異なる周波数範囲における音漏れ低減ニーズを実現することができ、例えば、特定のスピーカー又はイヤホンの構造設定において、一般的に人間の耳が感知できる音声周波数範囲（例えば、５ｋＨｚより小さい）において高い音漏れ低減効果を達成することが望まれるが、実施例１に係る音漏れ低減装置２００により実現される周波数範囲（例えば、２．５ｋＨｚ～３．５ｋＨｚ）及び実施例２に係る音漏れ低減装置３００により実現される周波数範囲（例えば、３．５ｋＨｚ～４．５ｋＨｚ）はいずれも、人間の耳が感知できる周波数範囲に属するため、実施例１及び実施例２に係る音漏れ低減装置の構造形態（他の実施可能な同価な構造を含む）を選択することにより、高い音漏れ低減効果を達成することができる。

【0052】

図７～図９は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。図１０は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【0053】

（実施例４）
図７に示すように、音漏れ低減装置７００は、第１共振キャビティ２１０及び第２共振キャビティ２２０が設置されており、第１共振キャビティ２１０は、振動キャビティ１４０の第１側壁２３０に設置され、第１側壁２３０における第１連通孔２３１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通し、第２側壁２４０における第２連通孔２４１を介して第２共振キャビティ２２０と気導可能に連通する。

【0054】

いくつかの実施例において、音漏れ低減をしたい特定の周波数範囲の属する周波数帯を取得するために、２つの共振キャビティのそれぞれの体積又は体積比、２つの共振キャビティの総体積と振動キャビティとの体積比、連通孔の数、単一の共振キャビティの直径又は総直径、単一の連通孔の管路長さ又は総管路有効長さ、及び、連通孔同士の様々なサイズパラメータの比率、などの構造パラメータについて、対応する変換設定を行うことができる。例示的に、そのうちの１つの共振キャビティの体積又は２つの共振キャビティの総体積と振動キャビティとの体積比を増加させることにより、音漏れ低減の特定の周波数範囲の属する周波数帯を実現することができる。また、他の実施例において、具体的に、任意の可能な変換設定構造を用いてもよく、ここでは、一々列挙しない。

【0055】

（実施例５）
図８に示すように、音漏れ低減装置８００は、いずれも振動キャビティ１４０の第１側壁２３０に設置された第１共振キャビティ２１０及び第２共振キャビティ２２０が設置されており、第１共振キャビティ２１０は、第１側壁２３０における第１連通孔２３１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通し、第２共振キャビティ２２０は、第１側壁２３０における第３連通孔２３２を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通する。

【0056】

いくつかの実施例において、音漏れ低減をしたい特定の周波数範囲の属する周波数帯を取得するために、２つの共振キャビティのそれぞれの体積又は体積比、２つの共振キャビティの総体積と振動キャビティとの体積比、連通孔の数、直径又は総直径、単一の連通孔の管路長さ又は総管路有効長さ、及び、連通孔同士の様々なサイズパラメータの比率、などの構造パラメータについて、対応する変換設定を行うことができる。例示的に、ある共振キャビティの体積又は２つの共振キャビティの総体積と振動キャビティとの体積比を減少させることにより、特定の周波数帯の音漏れの低減を実現することができる。また、他の実施例において、具体的に、任意の可能な変換設定構造を用いてもよく、ここでは、一々列挙しない。

【0057】

（実施例６）
図９に示すように、音漏れ低減装置９００は、第３共振キャビティ３１０及び第４共振キャビティ３２０を含み、第３共振キャビティ３１０は、振動キャビティ１４０の第１側壁２３０に設置され、第１側壁２３０における第１連通孔２３１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通し、第４共振キャビティ３２０は、振動キャビティ１４０の第３側壁３３０に設置され、第３側壁３３０における第４連通孔３３１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通する。

【0058】

図１０に示すように、音漏れ低減曲線１０１１は、振動キャビティのみが設置されており、共振空胴が設置されていない初期構造で測定されるものであり、音漏れ低減曲線１０１２は、図９に示す音漏れ低減装置で測定されるものである。測定された音漏れ低減曲線１０１２、１０１１の比較から分かるように、音漏れ低減装置９００の２つの共振キャビティが振動キャビティの異なる側壁に並列設置される構造は、特定の周波数範囲（例えば、１．９ｋＨｚ～２．４ｋＨｚ、２．７ｋＨｚ～３．２ｋＨｚ、４．５ｋＨｚ～５ｋＨｚ）において谷領域が形成され、そのうち、特定の周波数範囲（例えば、１．９ｋＨｚ～２．４ｋＨｚ）の音漏れ低減谷領域は、第４共振キャビティ３２０の設置により生成されるものであり、特定の周波数範囲（例えば、２．７ｋＨｚ～３．５ｋＨｚ）の音漏れ低減谷領域は、第３共振キャビティ３１０の設置により生成されるものであり、特定の周波数範囲（例えば、４．５ｋＨｚ～５ｋＨｚ）において、振動キャビティ１４０と第３共振キャビティ３１０との間の第１側壁２３０における第１連通孔２３１の増設のため、振動キャビティ１４０の谷領域は、連通孔が設置される前に比べて、音漏れ低減谷領域の深さ及び特定の周波数範囲がいずれも変化し、これは、複数の特定の周波数範囲において、いずれも顕著な音漏れ低減効果を達成することを示唆している。

【0059】

他のいくつかの実施例において、図１０に示す音漏れ低減効果から分かるように、振動キャビティ（例えば、振動キャビティ１４０）又は共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０）のそれぞれ又は総体的な構造の組み合わせ設置により、対応する音漏れ低減周波数範囲を実現することができる。例えば、ある特定の周波数範囲（例えば、１．５ｋＨｚ～３ｋＨｚ）に集中してその音漏れ低減効果を向上させるために、振動キャビティ及び／又は共振キャビティに対して、体積の大きさ又は連通孔のサイズの対応する構造設定を行うことにより、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの音漏れ低減谷領域を、狭い特定の周波数範囲の属する周波数帯にすることができ、即ち、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの間の音漏れ低減周波数の差値が狭い差値範囲にあり、例えば、互いの差値がいずれも０．１ｋＨｚ～０．３ｋＨｚ区間に分布し、また例えば、広い特定の周波数範囲（例えば、１ｋＨｚ～５ｋＨｚ）を取得するために、振動キャビティ及び／又は共振キャビティに対して、体積の大きさ又は連通孔のサイズの対応する構造設定を行うことにより、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの音漏れ低減谷領域を、この広い周波数範囲の属する周波数帯に相対的に分散させるか又は均一に分布させることができ、例えば、第４共振キャビティ３２０により生成される谷領域の属する周波数範囲が１ｋＨｚ～２．５ｋＨｚの周波数帯にあり、第３共振キャビティ３１０により生成される谷領域の属する周波数範囲が２．５ｋＨｚ～４ｋＨｚの周波数帯にあり、振動キャビティ１４０により生成される谷領域の属する周波数範囲が４ｋＨｚ～５ｋＨｚの周波数帯にある。

【0060】

他のいくつかの実施例において、音漏れ低減の特定の周波数範囲の属する周波数帯を向上又は低下させたければ、２つの共振キャビティの異なる側壁での位置変換、２つの共振キャビティのそれぞれの体積又は体積比、２つの共振キャビティの総体積と振動キャビティとの体積比、連通孔の数、直径又は総同等直径、連通孔の管路長さ又は総管路有効長さ、及び、連通孔同士の様々なサイズパラメータの比率、などの構造パラメータについて、対応する変換設定を行うことができる。例示的に、音漏れ低減装置の振動パネル１２１に近接する側壁に設置された共振キャビティ（例えば、図９に示す第４共振キャビティ３２０）の体積を増加させることにより、音漏れ低減周波数範囲の属する周波数帯を低下させることができる。また、他のいくつかの実施例において、具体的に、任意の可能な変換設定構造を用いてもよく、ここでは、一々列挙しない。

【0061】

他のいくつかの実施例において、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの構造パラメータ（空胴の数、空胴構造形状、空胴の大きさ、振動キャビティと共振キャビティとの体積比、空胴の具体的な位置、空胴同士の位置関係など）、及び／又は連通孔及び／又は音逃し孔の構造パラメータ（孔の形状、孔の数、孔の大きさなど）を変更して音漏れ低減効果を調整してもよい。

【0062】

音漏れ低減装置のこのような異なる構造変換設定により、多種の異なる周波数範囲における音漏れ低減需要を満たすことができる実施可能なスキームを提供し、かつより細かい具体的な音漏れ低減ニーズに応じて、対応する同等又は変換構造設定を行うことができ、音漏れ低減性能を大幅に最適化し、ユーザの多様な需要を満たす。

【0063】

図１１は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。図１２は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。

【0064】

（実施例７）
図１１に示すように、音漏れ低減装置１１００は、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０が設置されており、第３共振キャビティ３１０は、振動キャビティ１４０の第１側壁２３０に設置され、第１側壁２３０における第１連通孔２３１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通し、第４共振キャビティ３２０は、振動キャビティ１４０の第３側壁３３０に設置され、第３側壁３３０における第４連通孔３３１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通し、第５共振キャビティ３４０は、振動キャビティ１４０の第４側壁３５０に設置され、第４側壁３５０における第５連通孔３５１を介して振動キャビティ１４０と気導可能に連通する。図１２に示すように、音漏れ低減曲線１２０１は、振動キャビティのみが設置されており、共振空胴が設置されていない初期構造で測定されたものであり、音漏れ低減曲線１２０２は、図９に示す音漏れ低減装置で測定されたものである。図１２に示す音漏れ測定効果によれば、測定された音漏れ低減曲線１２０１、１２０２の比較から分かるように、複数の特定の周波数範囲（例えば、１．４ｋＨｚ～１．６ｋＨｚ、２．３ｋＨｚ～２．７ｋＨｚ、３．４ｋＨｚ～３．８ｋＨｚ、４．３ｋＨｚ～４．７ｋＨｚ）において複数の谷領域が形成され、そのうち、特定の周波数範囲（例えば、１．４ｋＨｚ～１．６ｋＨｚ）における音漏れ低減谷領域は、第３共振キャビティ３１０の設置により生成されるものであり、特定の周波数範囲（例えば、２．３ｋＨｚ～２．７ｋＨｚ）における音漏れ低減谷領域は、第４共振キャビティ３２０の設置により生成されるものであり、特定の周波数範囲（例えば、３．４ｋＨｚ～３．８ｋＨｚ）における音漏れ低減谷領域は、第５共振キャビティ３４０の設置により生成されるものであり、振動キャビティ１４０と第３共振キャビティ３１０との間の第１側壁２３０における第１連通孔２３１の増設のため、振動キャビティ１４０の谷領域は、連通孔が設置されていない場合に比べて、音漏れ低減谷領域の深さ及び特定の周波数範囲がいずれも変化し、これは、複数の特定の周波数範囲において、いずれも顕著な音漏れ低減効果を達成することを示唆し、これは、上記実施例５に係る音漏れ低減装置９００に比べて、特定の周波数帯（例えば、１ｋＨｚ～５ｋＨｚの周波数範囲）において、音漏れ低減の周波数範囲は、より低い周波数帯になる傾向があり、周波数帯の分布がより全面的であり、低い周波数帯での音漏れ低減効果がより顕著であるという特徴を有する。

【0065】

他のいくつかの実施例において、図１２に示す音漏れ低減効果から分かるように、振動キャビティ（例えば、振動キャビティ１４０）又は共振キャビティ（例えば、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０、第５共振キャビティ３４０）のそれぞれ又は総体的な構造の組み合わせ設置により、対応する音漏れ低減周波数範囲を実現することができる。例えば、ある特定の周波数範囲（例えば、１ｋＨｚ～３ｋＨｚ）に集中してその音漏れ低減効果を向上させるために、振動キャビティ及び／又は共振キャビティに対して、体積の大きさ又は連通孔のサイズの対応する構造設定を行うことにより、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの音漏れ低減谷領域を、狭い特定の周波数範囲の属する周波数帯にすることができ、即ち、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの間の音漏れ低減周波数の差値が狭い差値範囲にあり、例えば、互いの差値がいずれも０ｋＨｚ～０．２ｋＨｚ区間に分布し、また例えば、広い特定の周波数範囲（例えば、１ｋＨｚ～６ｋＨｚ）を取得するために、振動キャビティ及び／又は共振キャビティに対して、体積の大きさ又は連通孔のサイズの対応する構造設定を行うことにより、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの音漏れ低減谷領域を、この広い周波数範囲の属する周波数帯に相対的に分散させるか又は均一に分布させることができ、例えば、第３共振キャビティ３１０により生成される谷領域の属する周波数範囲が１ｋＨｚ～２ｋＨｚの周波数帯にあり、第４共振キャビティ３２０により生成される谷領域の属する周波数範囲が２ｋＨｚ～３．５ｋＨｚの周波数帯にあり、第５共振キャビティ３４０により生成される谷領域の属する周波数範囲が３．５ｋＨｚ～５ｋＨｚの周波数帯にあり、振動キャビティ１４０により生成される谷領域の属する周波数範囲が５ｋＨｚ～６ｋＨｚの周波数帯にある。

【0066】

他のいくつかの実施例において、音漏れ低減の特定の周波数範囲の属する周波数帯を向上又は低下させたければ、３つの共振キャビティの異なる側壁での位置変換、３つの共振キャビティのそれぞれの体積又は体積比、２つの共振キャビティの総体積又は同等体積と振動キャビティとの体積比、連通孔の数、直径又は総同等直径、連通孔の管路長さ又は総管路有効長さ、及び、連通孔同士の様々なサイズパラメータの比率、などの構造パラメータについて、対応する変換設定を行うことができる。例示的に、図１１に示すように、第４共振キャビティ３２０の体積が第５共振キャビティ３４０の体積に比べてより大きい場合、他の構造パラメータが変化せず、振動キャビティの体積を増加させることにより、音漏れ低減周波数範囲を示す谷の属する周波数帯が低い周波数帯になる。また、他のいくつかの実施例において、具体的に、任意の可能な変換設定構造を用いてもよく、ここでは、一々列挙しない。

【0067】

他のいくつかの実施例において、振動キャビティ及び／又は共振キャビティの構造パラメータ（空胴の数、空胴構造形状、空胴の大きさ、振動キャビティと共振キャビティとの体積比、空胴の具体的な位置、空胴同士の位置関係など）、及び／又は連通孔及び／又は音逃し孔の構造パラメータ（孔の形状、孔の数、孔の大きさなど）を変更して音漏れ低減効果を調整してもよい。

【0068】

図１３は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフであり、共振キャビティを有する多種の変換構造設定について示しており、具体的に、直列接続となる１つのキャビティ（図１に示す）、直並列接続となる２つのキャビティ（図９に示す）及び直並列接続となる３つのキャビティ（図１１に示す）を有する例示的な構造を含む。共振キャビティがない設置構造による音漏れ低減効果に比べて、共振キャビティの、直列接続となる１つのキャビティ、直並列接続となる２つのキャビティ又は直並列接続となる３つのキャビティのいずれかの増設により形成された谷領域はいずれも、１．５ｋＨｚ～５ｋＨｚの周波数範囲内に分布し、共振キャビティが設置されていない構造に比べて、音漏れ低減の音圧レベルがいずれも２５ｄＢ以上に達し、多くとも３０ｄＢに達することができ、共振キャビティを有する各種の対応する構造設定はいずれも、必要に応じて、相応の音漏れ周波数範囲に対応して、多種の作業シーンでの音漏れ低減需要を満たす。

【0069】

いくつかの実施例において、本願の実施例に係る共振キャビティ（例えば、図１～図４の共振キャビティ１５０、図７～図９、図１１の第１共振キャビティ２１０、第２共振キャビティ２２０、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０など）は、振動キャビティ１４０の内部に設置され、少なくとも１つのバッフル及びハウジング１３０の内壁で形成された空胴構造であってもよい。いくつかの実施例において、上記共振キャビティは、１つ（又は１枚）のバッフルとハウジング１３０の３側の内壁とで形成された空胴構造であってもよい。いくつかの実施例において、上記共振キャビティは、２つ（又は２枚）のバッフルとハウジング１３０の２側の内壁とで形成された空胴構造であってもよい。いくつかの実施例において、上記共振キャビティは、１つの一体成形されたバッフルとハウジング１３０の１側の内壁とで形成された空胴構造であってもよく、例えば、一体成形されたバッフルは、中空直方体、中空立方体などであってもよい。いくつかの実施例において、上記共振キャビティは、開口部を有する非閉鎖空胴であってもよい。

【0070】

図１４は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。いくつかの実施例において、本願の実施例に係る共振キャビティ（例えば、図１～図４の共振キャビティ１５０、図７～図９、図１１の第１共振キャビティ２１０、第２共振キャビティ２２０、第３共振キャビティ３１０、第４共振キャビティ３２０及び第５共振キャビティ３４０）は、図１４に示す共振キャビティのような構造に変換してもよい。音漏れ低減装置１４００において、１つ以上の共振空胴（例えば、共振空胴１９１、１９２、１９６）は、振動キャビティ１４０の内壁（又はハウジング１３０の内壁）に設置された複数のバッフル１９０の構造又はピラー構造と振動キャビティ１４０の内壁とで構成された（例えば、共振空胴１９１）非閉鎖空胴であってもよい。特定の周波数の音漏れ低減需要に応じて、バッフル１９０の数、高さｈ、共振空胴の幅ｓは、対応する数値範囲内の値にすることができる。いくつかの実施例において、異なる共振空胴（例えば、共振空胴１９１、１９２、１９６）のバッフル１９０の高さｈ及び共振空胴の幅ｓは同じであっても異なってもよい。いくつかの実施例において、異なる共振空胴（例えば、共振空胴１９１、１９２、１９６）により実現される音漏れ低減の特定の周波数は同じであっても異なってもよい。いくつかの実施例において、バッフル１９０は、振動キャビティ１４０のいずれか１つの内壁（又はハウジング１３０のいずれか１つの内壁）、例えば図１４に示す振動キャビティ１４０のバッフル１９０が設置された内壁の以外の内壁に設置されてもよい。なお、ここでの共振キャビティの変形構造は、例示的なものに過ぎず、本願の発明の構想範囲において、さらに、対応する特定の周波数の音漏れ低減効果を達成する他の変換又は変形構造をなすことができ、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0071】

図１５は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の概略構成図である。図１５に示すように、振動構造１２０の振動パネル１２１とハウジング１３０との間は、所定の間隔ｄを有してもよい。いくつかの実施例において、所定の間隔ｄとは、振動パネル１２１の上面とハウジング１３０の側壁１２３の外面との間の距離を指す。所定の間隔ｄの大きさは、振動伝導部材１２２のハウジング１３０の外部にある高さを調整することにより調整されてもよい。振動伝導部材１２２の高さとは、振動伝導部材１２２のＹ軸方向、即ち、エネルギー変換構造１１０の振動方向における高さを指す。いくつかの実施例において、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄは、振動構造１２０とハウジング１３０との間の開口部（又は隙間）の大きさに影響を与えることができる。いくつかの実施例において、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄの大きさは、振動構造１２０とハウジング１３０との間の開口部の大きさと正相関がある。具体的には、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄは大きいほど、振動構造１２０とハウジング１３０との開口部のサイズが大きくなり、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄは小さいほど、振動構造１２０とハウジング１３０との開口部のサイズが小さくなる。

【0072】

いくつかの実施例において、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄ、振動構造１２０とハウジング１３０との間の開口部のサイズを変換設定することにより、音漏れ低減装置１５００に対する付加的な音漏れ低減影響を調整することができる。具体的には、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄが大きいほど、振動構造１２０とハウジング１３０との間の孔のサイズが大きくなり、音漏れ低減装置１００の音漏れ低減能力が高くなる。これに基づいて、音漏れ低減装置１５００に対する付加的な音漏れ低減影響を調整することにより音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減効果を異なる程度で向上させるために、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔ｄは、相対的に広い範囲区間にしてもよい。いくつかの実施例において、音漏れ試験に合格する製品の要件に基づいて、所定の間隔ｄの範囲は、０．５ｍｍ～４ｍｍにある。いくつかの実施例において、より適切な音漏れ低減効果を達成するために、所定の間隔ｄの範囲は、１ｍｍ～３ｍｍにある。

【0073】

図１６は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。音漏れ曲線１６０１は、第１所定の間隔を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示し、音漏れ曲線１６０２は、第２所定の間隔を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示し、音漏れ曲線１６０３は、第３所定の間隔を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示す。ここで、第１所定の間隔は、第２所定の間隔より小さく、第２所定の間隔は、第３所定の間隔より小さい。音漏れ曲線１６０１、音漏れ曲線１６０２及び音漏れ曲線１６０３を比較して分かるように、特定の周波数範囲（例えば、４ｋＨｚ～６ｋＨｚ）において、音漏れ曲線１６０１の音漏れ低減周波数範囲が最も広く、音漏れ曲線１６０２はその次、音漏れ曲線１６０３はほとんど音漏れ低減効果を向上させていない。第１間隔、第２間隔、及び第３間隔でそれぞれ設置された音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減効果が高から低になると理解してもよい。上記分析から分かるように、特定の周波数範囲かつ製品の要件を満たす特定の間隔範囲において、振動パネル１２１とハウジング１３０との間の所定の間隔が大きいほど、音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減効果が高くなる。

【0074】

図１５を参照すると、いくつかの実施例において、振動パネル１２１の面積及び形状は、音漏れ低減装置１５００の音漏れの大きさに影響を与え、音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減効果に影響を与えることができる。具体的には、振動パネル１２１の面積が大きいほど、音漏れ低減装置の音漏れ低減効果が低くなる。いくつかの実施例において、振動パネル１２１は、人体部位（例えば、顔部）と接触し、音声は、振動パネル１２１によりユーザに伝達されてもよい。振動パネル１２１の面積が大きいほど、振動パネル１２１とユーザの身体部位との接触面積が大きくなり、受信された振動音声が大きいほど、振動パネル１２１により発生する音漏れも大きくなる。これに基づいて、音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減性能を向上させるために、振動パネル１２１の面積を小さくしてもよい。いくつかの実施例において、振動パネル範囲が広く、かつ音漏れ試験に合格する製品の要件を満たすために、振動パネル１２１の面積は、９ｍｍ^２～７００ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例において、より適切な音漏れ低減効果を達成するために、振動パネル１２１の面積は、２５ｍｍ^２～３３０ｍｍ^２であってもよい。

【0075】

いくつかの実施例において、振動パネル１２１の形状は、円形、長方形、楕円形、五角形などの規則的及び／又は不規則な形状であってもよい。なお、音漏れ低減装置１５００は、振動パネル１２１を含まなくてもよく、振動伝導部材１２２は、人体部位と接触し、エネルギー変換構造１１０により発生する振動は、振動伝導部材１２２によりユーザに直接伝達されて、振動構造１２０とユーザとの接触面積を減少させ、さらに音漏れ低減装置１５００の音漏れを低減する。

【0076】

図１７は、本願のいくつかの実施例に係る音漏れ低減装置の音漏れグラフである。音漏れ曲線１７０１は、第１振動パネル面積を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示し、音漏れ曲線１７０２は、第２振動パネル面積を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示し、音漏れ曲線１７０３は、第３振動パネル面積を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示し、音漏れ曲線１７０４は、第４振動パネル面積を有する音漏れ低減装置の音漏れ曲線を示す。ここで、振動パネル面の大きい順から、第１振動パネル面積、第２振動パネル面積、第３振動パネル面積、及び第４振動パネル面積となる。音漏れ曲線１７０１、音漏れ曲線１７０２、音漏れ曲線１７０３及び音漏れ曲線１７０４を比較することにより分かるように、特定の周波数範囲（例えば、３ｋＨｚ～５ｋＨｚ）において、音漏れ曲線１７０１の音漏れ低減効果が最も低く、音漏れ曲線１７０２がまし、音漏れ曲線１７０３がさらにまし、音漏れ曲線１７０４の音漏れ低減効果が最も高い。音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減効果が高い順から、音漏れ曲線１７０４、音漏れ曲線１７０３、音漏れ曲線１７０２、及び音漏れ曲線１７０１となると理解してもよい。上記分析から分かるように、特定の周波数範囲及び製品の要件を満たす特定の振動パネル面積の大きさ範囲において、振動パネル１２１の面積が小さいほど、振動パネル１２１とユーザの身体部位との接触面積が小さくなり、音漏れ低減装置１５００の音漏れ低減効果が高くなる。

【0077】

図１８は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。図１８に示すように、音響出力装置１８００は、エネルギー変換構造１１０、振動構造１２０及びハウジング１３０を含んでもよい。図１８に示す音響出力装置は、上記いずれか１つの音漏れ低減装置（例えば、音漏れ低減装置１００、音漏れ低減装置２００、音漏れ低減装置３００など）を含んでもよい。音響出力装置１８００における１つ以上のアセンブリは、上記音漏れ低減装置における１つ以上のアセンブリ１つ以上の部品、例えば、ハウジング１３０、振動キャビティ１４０、共振キャビティ１５０及び連通孔１６０などと同じ又は類似であってもよい。

【0078】

いくつかの実施例において、音響出力装置１８００は、スピーカーであってもよい。いくつかの実施例において、スピーカーは、骨伝導スピーカー、気導スピーカー又は骨伝導及び気導を組み合わせたスピーカーであってもよい。他のいくつかの実施例において、スピーカーは、他の任意の実施可能なスピーカーであってもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0079】

いくつかの実施例において、骨伝導スピーカーを例として、音響出力装置１８００は、音声信号を様々な周波数の機械的振動に変換する装置であってもよい。例えば、音響出力装置１８００は、イヤホン（例えば、骨伝導イヤホンなど）、補聴器（例えば、骨伝導補聴器など）などであってもよい。音響出力装置１８００のエネルギー変換構造１１０は、音声信号を機械的振動に変換することができ、振動構造１２０は、一端がエネルギー変換構造１１０に直接的又は間接的に接続され、かつエネルギー変換構造１１０の機械的振動に基づいて振動する。振動構造１２０の他端は、ユーザの身体部位と直接的又は間接的に接触して、機械的振動をユーザの身体部位（例えば、頭蓋骨、骨迷路など）によりユーザの聴覚中枢に伝達し、ユーザは、骨伝導音波を感じる。いくつかの実施例において、イヤホンは、ヘッドホン、耳掛け型イヤホン、ネック型ヘッドホン、カナル型イヤホン、開放型イヤホン、ワイヤレスイヤホン、耳覆い型イヤホン、首掛け型イヤホン、ネックバンド型イヤホン又はメガネ型イヤホンなどであってもよく、本願の実施例は、上記イヤホンの具体的な構造形態を特に限定しない。

【0080】

いくつかの実施例において、振動構造１２０は、振動パネル１２１及び振動伝導部材１２２を含んでもよい。振動パネル１２１は、振動構造１２０のエネルギー変換構造１１０から離れた一端に位置し、振動伝導部材１２２は、振動構造１２０のエネルギー変換構造１１０に近接する一端に位置し、振動パネル１２１は、振動伝導部材１２２に接続される。ハウジング１３０の側壁１２３に開口部が設置されてもよく、振動伝導部材１２２は、開口部を貫通することにより、振動伝導部材１２２の一端（振動パネル１２１から離れた一端）が振動キャビティ１４０内に伸び込み、かつハウジングホルダ４１０に接続される。

【0081】

いくつかの実施例において、ハウジングホルダ４１０は、ハウジング１３０の一部であってもよく、ハウジング１３０の内部に直接的又は間接的に接続される独立したアセンブリであってもよい。いくつかの実施例において、ハウジングホルダ４１０は、ハウジング１３０の内面に固定されてもよい。いくつかの実施例において、ハウジングホルダ４１０は、接着剤によりハウジング１３０に貼り付けられてもよく、例えば、弾性接続部材４３０によりハウジング１３０に弾性接続され、プレス加工、射出成形、係止、リベット接合、ねじ接続又は溶接によりハウジング１３０に固定されてもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0082】

いくつかの実施例において、ハウジングホルダ４１０には少なくとも１つのホルダ孔４１１が設置されてもよい。ホルダ孔４１１は、振動キャビティ１４０内の振動音波をハウジング１３０の外部へ導出して、ハウジング１３０の振動による音漏れ音波と干渉して、音漏れ音波の振幅を減少させることにより、音響出力装置１８００の音漏れを低減することができる。いくつかの実施例において、ホルダ孔４１１の形状は、円形、楕円形、長方形などの規則的及び／又は不規則な形状であってもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。ホルダ孔４１１の数は、音響出力装置１８００の適用シーンに応じて適応的に調整することができ、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0083】

いくつかの実施例において、エネルギー変換構造１１０は、磁気回路部材１１１、コイル１１２、及び振動伝導シート１１３を含んでもよい。エネルギー変換構造１１０は、ハウジング１３０の内部に位置し、かつハウジングホルダ１５１０に設置されてもよい。振動伝導シート１１３の一端は、磁気回路部材１１１に接続され、振動伝導シート１１３の他端は、ハウジングホルダ４１０に接続され、かつハウジングホルダ４１０を介して振動構造１２０（例えば、振動伝導部材１２２）に接続される。いくつかの実施例において、コイル１１２は、ハウジングホルダ４１０に固定されて、かつハウジングホルダ４１０により振動構造１２０を振動させてもよい。

【0084】

いくつかの実施例において、磁気回路部材１１１は、磁場を形成し、コイル１１２は、磁場において機械的振動をしてもよい。具体的には、コイル１１２に信号電流を流してもよく、コイル１１２は、磁気回路部材１１１により形成された磁場に位置し、磁場におけるアンペア力による作用を受けて、駆動を受けて機械的振動を生成する。コイル１１２の機械的振動は、ハウジングホルダ４１０に伝達することができ、さらにハウジングホルダ４１０は、機械的振動を振動構造１２０に伝達する。機械的振動は、さらに、振動構造１２０における振動伝導部材１２２及び振動パネル１２１によりユーザに伝達される。

【0085】

いくつかの実施例において、磁気回路部材１１１は、１つ以上の磁気素子（図示せず）を含んでもよく、磁気素子は、例えば、環状磁気素子など、任意の実施可能な構造形態であってもよい。いくつかの実施例において、複数の磁気素子は、総磁束量を上げることができ、異なる磁気素子が相互作用して、磁束線の漏れを抑制し、磁気隙間における磁束密度を上げ、スピーカー（例えば、骨伝導スピーカー）の感度を向上させることができる。いくつかの実施例において、磁気回路部材１１１は、磁気伝導性素子（図示せず）を含んでもよく、磁気伝導性素子は、例えば、磁気伝導性プレート又は磁気伝導性カバーなど、任意の実施可能な構造形態としてもよい。いくつかの実施例において、磁気伝導性カバーは、磁気回路部材１１１により生成される磁気回路を遮断することができるため、多くの磁束線が磁気回路部材１１１における磁気隙間内に集中し、磁束線の漏れを抑制し、磁気隙間における磁束密度を増加させ、スピーカー（例えば、骨伝導スピーカー）の感度を向上させるという効果を達成する。

【0086】

いくつかの実施例において、音響出力装置１８００のハウジング１３０に耳掛け部品４２０が設置されてもよい。耳掛け部品４２０は、ユーザが音響出力装置１８００を装着することに役立つことができる。いくつかの実施例において、耳掛け部品は、ヘッドホンのヘッドバンドに接続される接続部材であってもよい。音響出力装置１８００がネック型骨伝導装置であることを例として、耳掛け部品４２０の端部は、音響出力装置１８００のハウジング１３０の側壁に接続されてもよく、ユーザが音響出力装置１８００を装着したとき、耳掛け部品４２０の端部がユーザの耳介の近傍に位置することにより、音響出力装置１８００は、ユーザの耳介の近傍に位置する。さらに、耳掛け部品４２０に対するハウジング１３０の位置及び／又は耳掛け部品４２０の形状構造を変更することにより、ユーザの耳介に対する音響出力装置１８００の位置、距離などを調整することができる。

【0087】

いくつかの実施例において、音響出力装置１８００のハウジング１３０と耳掛け部品４２０との接続方式は、固定接続であってもよい。ここで、固定接続は、接着、リベット接合、一体成形などの接続方式であってもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置１８００と耳掛け部品４２０との接続方式は、取り外し可能な接続であってもよい。ここでの取り外し可能な接続は、スナップフィット接続、ねじ接続などの接続方式であってもよい。

【0088】

いくつかの実施例において、耳掛け部品４２０の構造形状は、円弧形、半円形、折れ線形などの、耳介に適合する任意の形状であってもよく、ユーザのニーズに応じて適応的に調整されてもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。

【0089】

いくつかの実施例において、振動構造１２０とハウジング１３０との間は弾性接続され、即ち、弾性接続の方式で固定接続されてもよい。例えば、いくつかの実施例において、音響出力装置１８００は、弾性接続部材４３０を含んでもよい。弾性接続部材４３０は、振動キャビティ１４０内に位置して、振動構造１２０とハウジング１３０とを接続してもよい。具体的には、弾性接続部材４３０は、一端が振動構造１２０の振動伝導部材１２２に接続されてもよく、他端がハウジング１３０の内壁に接続されてもよい。エネルギー変換構造１１０により発生する機械的振動は、振動伝導部材１２２に伝達された場合、振動伝導部材１２２は、エネルギー変換構造１１０による機械的振動に応答して振動し、かつ該振動信号を弾性接続部材４３０によりハウジング１３０に伝達することにより、ハウジング１３０が機械的振動を生成する。

【0090】

いくつかの実施例において、弾性接続部材４３０の形状は、円管状、角管状、異形管状、環状、平板状などであってもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。いくつかの実施例において、弾性接続部材４３０は、弾性素子であってもよい。弾性素子の材料は、弾性変形を発生させる能力を有する材料、例えば、シリコーンゴム、金属、ゴムなどであってもよく、本願の実施例はこれを特に限定しない。本願の実施例において、弾性素子がハウジング１３０よりも弾性変形しやすいため、ハウジング１３０は、エネルギー変換構造１１０に対して相対的な移動が発生してもよい。

【0091】

上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているに過ぎず、本願を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本願に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本願によって示唆されることが意図されているため、本願の例示的な実施例の精神及び範囲内にある。さらに、本願の実施例を説明するために、本願において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本願の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本願の様々な部分で２つ以上言及されている「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本願の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。

【0092】

また、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本願に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本願の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単に説明の目的のためであり、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、逆に、本願の実施例の趣旨及び範囲内にあるすべての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることを理解されたい。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイルデバイスに説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。

【0093】

同様に、本願の実施例の前述の説明では、本開示を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることを理解されたい。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものと解釈すべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例のすべての特徴より少ない場合がある。

【0094】

いくつかの実施例において、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「実質的」によって修飾されるものであることを理解されたい。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「実質的」は、上記数字の±２０％の変動が許容されることを意味する。よって、いくつかの実施例において、明細書及び特許請求の範囲に使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例において、数値パラメータについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本願のいくつかの実施例において、その範囲を決定するための数値範囲及びパラメータは近似値であるが、具体的な実施例において、このような数値は可能な限り正確に設定される。

【0095】

最後に、本願に記載の実施例は、単に本願の実施例の原理を説明するものであることを理解されたい。他の変形例も本願の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本願の実施例の代替構成は、本願の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本願の実施例は、本願において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。

【符号の説明】

【0096】

１１０ エネルギー変換構造
１２０ 振動構造
１２１ 振動パネル
１２２ 振動伝導部材
１３０ ハウジング
１３１、１３２、１３３ 外壁
１４０ 振動キャビティ
１５０ 共振キャビティ
１６０ 連通孔
１７０、１２３ 側壁
１８０、１８１、１８２ 音逃し孔
２１０ 第１共振キャビティ
２２０ 第２共振キャビティ
２３０ 第１側壁
２３１ 第１連通孔
２４０ 第２側壁
２４１ 第２連通孔
２３２ 第３連通孔
３１０ 第３共振キャビティ
３２０ 第４共振キャビティ
３３０ 第３側壁
３３１ 第４連通孔
３４０ 第５共振キャビティ
３５０ 第４側壁
３５１ 第５連通孔
１９０ バッフル
１９１、１９２、１９６ 共振空胴
１８００ 音響出力装置
１１１ 磁気回路部材
１１２ コイル
１１３ 振動伝導シート
４１０ ハウジングホルダ
４１１ ホルダ孔
４２０ 耳掛け部品
４３０ 弾性接続部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】