特許 7434622 基板および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-09

(45)【発行日】2024-02-20

(54)【発明の名称】基板および電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/64 20060101AFI20240213BHJP

   G06F 1/18 20060101ALI20240213BHJP

   H04R 5/04 20060101ALI20240213BHJP

   H04R 3/04 20060101ALI20240213BHJP

【ＦＩ】

H01R13/64

G06F1/18 E

H04R5/04 A

H04R3/04

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023017707

(22)【出願日】2023-02-08

【審査請求日】2023-02-08

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】塚本 英志

(72)【発明者】

【氏名】平田 誠

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 雅人

(72)【発明者】

【氏名】西野 浩造

【審査官】豊田 真弓

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－３５７９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２７８６９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８７７６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－００４７３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１２４０７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００６／０６４０９３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２４２６５２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／６４

Ｇ０６Ｆ １／１８

Ｈ０４Ｒ ５／０４

Ｈ０４Ｒ ３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電極と、
前記複数の電極を一端において終端する第１配線と、
線路の一端を終端する端子と嵌合する形状を有し、第２配線の一端に接続されるコネクタと、
前記第２配線と、を有し、
前記複数の電極は、前記コネクタの挿入口に対面する領域において、前記コネクタの挿入方向に間隔を空けて並列され、
前記複数の電極は、基準電位を有する基準電極と、少なくとも２段階の電位のいずれかを有する電位電極を含む
基板。

【請求項2】

前記複数の電極と前記コネクタが共通の面に配置され、
前記端子と前記コネクタが嵌合するとき、前記複数の電極の一部または全部が前記線路の芯線を覆う導体層に接する
請求項１に記載の基板。

【請求項3】

前記第１配線と前記第２配線にそれぞれ接続する端子を備える電子部品を配置した
請求項２に記載の基板。

【請求項4】

請求項３に記載の基板を備え、
前記電子部品は、集積回路を含み、
前記集積回路は、
前記電位電極の電位に基づいて前記線路の他端に接続されるデバイスを識別する
電子機器。

【請求項5】

前記デバイスは、スピーカであり、
前記集積回路には、スピーカの機種ごとに音響特性パラメータが設定され
前記電位に基づいて前記スピーカの機種を識別し、
識別した機種に対応する音響特性パラメータを用いて、前記スピーカに出力する音響信号の音響特性を補正する
請求項４に記載の電子機器。

【請求項6】

前記基板を収容する第１筐体と、
前記第１筐体の表面を覆う第２筐体と、を備え、
前記第２筐体は、前記複数の電極に対向する位置に緩衝材を備える
請求項４に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、基板および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

一般にパーソナルコンピュータ（ＰＣ：Personal Computer）、携帯電話機などの汎用の電子機器は、多様な機能を有する。他方、コンピュータシステムなどの主たるデバイス（本願では「メインデバイス」または「ホストデバイス」と呼ぶことがある）は特定の機種に統一されていることがある。個々の機能や性能の違いは、メインデバイスとは別個のデバイス（本願では「周辺デバイス」と呼ぶことがある）の有無または機種により実現されることがある。そして、予め設定された種々の機能のうち、周辺デバイスに対応するものだけが有効化されることがある。

【0003】

例えば、特許文献１には、４極タイプオーディオジャックを用い、接地を含めた一般的な３極の信号箇所にはイヤホンマイク機能を提供し、さらに４極目に相当する箇所に高騒音下音声認識用マイク入力の機能を割り当て、接続されるオーディオ機器の必要に応じてその機能を有効化する入出力機能切り替え方法について記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００７－１２４０７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

メインデバイスと周辺デバイスとの接続方式には、主に次の２種類がある。第１の方式では、メインデバイスはフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）上に配置され、ＦＰＣに備わるコネクタを用いて周辺デバイスに接続可能に構成される（ＦＰＣケース、FPC case）。メインデバイスは、周辺デバイスとの入出力を行う前に、その周辺デバイスを識別することを要する。そのため、メインデバイスは、入出力用の線路とは別個に周辺デバイスの識別情報専用の信号線（本願では「ＩＤ専用線」と呼ぶことがある）を有することがある。これに伴い、コネクタにはＩＤ専用線を接続するための専用の端子（本願では「ＩＤピン」（ID pin）と呼ぶことがある）を備える必要がある。識別情報は、ＩＤピンの電位を基準電位（ＧＮＤ：ground）に相当する低電位（Ｌ：low）とするか、より高い電位である高電位（Ｈ：High）とするかにより表現される。識別情報は、ＩＤピンの電位を観測して検出される。

【0006】

第２の方式では、メインデバイスはＦＰＣに備え付けのコネクタとは別個のコネクタを用いて周辺デバイスに接続される（離散ケース、discrete case）。この方式では、ＩＤ専用線の他、リターン線をさらに要する。コネクタには、リターン線を接続するためのリターンピン（return pin）を備える必要がある。リターン線は、電位の基準とする基準電位線（地帰路（ground return））として機能する。即ち、ＩＤ専用線、周辺部材およびリターン線により接地ループ（ground loop）が構成される。この場合も、識別情報は、ＩＤピンの電位を観測して検出される。

【0007】

このように、第１、第２の方式では、接続先とする周辺デバイスの識別情報を取得するために、入出力インタフェースの改変を要していた。このことは、製造ならびに検査コストの増加を招きかねない。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本願は上記の課題を解決するためになされたものであり、本願の一態様に係る基板は、複数の電極と、前記複数の電極を一端において終端する第１配線と、線路の一端を終端する端子と嵌合する形状を有し、第２配線の一端に接続されるコネクタと、前記第２配線と、を有し、前記複数の電極は、前記コネクタの挿入口に対面する領域において、前記コネクタの挿入方向に間隔を空けて並列され、前記複数の電極は、基準電位を有する基準電極と、少なくとも２段階の電位のいずれかを有する電位電極を含む。

【0009】

上記の基板において、前記複数の電極と前記コネクタが共通の面に配置され、前記端子と前記コネクタが嵌合するとき、前記複数の電極の一部または全部が前記線路の芯線を覆う導体層に接するようにしてもよい。

【0010】

上記の基板において、前記第１配線と前記第２配線にそれぞれ接続する端子を備える電子部品が配置されてもよい。

【0011】

本願の一態様に係る電子機器は、上記の基板を備え、前記電子部品は、集積回路を含み、前記集積回路は、前記電位電極の電位に基づいて前記線路の他端に接続されるデバイスを識別してもよい。

【0012】

上記の電子機器において、前記デバイスは、スピーカであり、前記集積回路には、スピーカの機種ごとに音響特性パラメータが設定され、前記電位に基づいて前記スピーカの機種を識別し、識別した機種に対応する音響特性パラメータを用いて、前記スピーカに出力する音響信号の音響特性を補正してもよい。

【0013】

上記の電子機器において、前記基板を収容する第１筐体と、前記第１筐体の表面を覆う第２筐体と、を備え、前記第２筐体は、前記複数の電極に対向する位置に緩衝材を備えてもよい。

【発明の効果】

【0014】

本願の上記態様によれば、より簡便にデバイスを識別することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本実施形態に係る電子機器の構成例を示す平面図である。

【図2】本実施形態に係るコネクタの表面を例示する平面図である。

【図3】本実施形態に係る線路の表面を例示する平面図である。

【図4】本実施形態に係る線路の断面を例示する断面図である。

【図5】本実施形態に係るコネクタと線路の表面を例示する平面図である。

【図6】本実施形態に係るコネクタと線路の側面を例示する側面図である。

【図7】本実施形態に係る導体層の電極との接触パターンを例示する図である。

【図8】本実施形態に係るデバイス情報の一例を示す表を示す。

【図9】本実施形態に係るコネクタ、線路および緩衝材の側面を例示する側面図である。

【図10】本実施形態に係る電子機器のハードウェア構成例を示す概略ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

まず、本願の実施形態に係る電子機器１の構成例について、図面を参照して説明する。以下の説明では、電子機器１が主にデスクトップＰＣ（Personal Computer）である場合を例にするが、これには限られない。電子機器１は、ノートブック型ＰＣ、タブレット端末装置、スマートフォンなどの汎用の情報機器に限らず、自動販売機、商品登録装置、などの専用の電子機器など、いずれの形態で実現されてもよい。

【0017】

図１は、本実施形態に係る電子機器１の構成例を示す平面図である。電子機器１は、筐体１０２、１０４、基板１１０、集積回路１１２、電極１１６、コネクタ１１８、周辺デバイス１２２、線路１２４およびプラグ１２８を備える。筐体１０２の一辺は、ヒンジ機構１３２ａ、１３２ｂを用いて筐体１０４の一辺と係合されている。この構成により、筐体１０２、１０４のそれぞれの一辺に挟まれる位置を通る回転軸Ａ周りに、筐体１０２、１０４の一方が他方に対して回動可能となる。図１は、筐体１０２が筐体１０４に覆われずに開放され、筐体１０２の内部と筐体１０４の裏面が露出された状態を例示する。

【0018】

筐体１０２には、各種の部材が設置される。各種の部材には、電子部品が含まれうる。図１の例では、筐体１０２には、基板１１０と周辺デバイス１２２が収容される。基板１１０は、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）である。基板１１０の表面には、集積回路１１２、コネクタ１１８および複数の電極１１６がその順に配置されている。周辺デバイス１２２は、線路１２４と基板１１０に設置された配線（以下の説明では「第２配線」と呼ぶ、図示せず）を用いて集積回路１１２に電気的に接続される。周辺デバイス１２２が集積回路１１２に接続された状態では、各種の電気信号が線路１２４、コネクタ１１８および第２配線を経由して伝送可能となる。

【0019】

コネクタ１１８は、第２配線の一端を終端する。第２配線の他端は、集積回路１１２の接続端子群（図示せず）に電気的に接続される。接続端子群として、ピン、リードフレームなどのいずれが用いられてもよい。線路１２４の一端は、プラグ１２８を用いて終端される。線路１２４の他端は、周辺デバイス１２２の接続端子群（図示せず）に電気的に接続される。コネクタ１１８は、プラグ１２８を挿入可能とする収容室を有する。プラグ１２８がコネクタ１１８に完全に挿入された状態では、第２配線の一端が線路１２４の一端と電気的に接続する。コネクタ１１８の挿入口に対面する領域において複数の電極１１６が配置される。複数の電極１１６は、それぞれ第１配線１３４（図２）を経由して集積回路１１２に電気的に接続される。第１配線１３４は、基板１１０において第２配線とは別個に設置される。第１配線１３４と第２配線は、例えば、基板１１０の表面を覆う金属層にエッチングを施して形成される。

【0020】

複数の電極１１６のうち、少なくとも１個は、基準電極に相当し、その他の電極は電位電極に相当する。基準電極は、基準電位ＧＮＤを与える電極である。電位電極は、少なくとも２段階の電位のうち、いずれか１段階の電位を与える電極である。本願では、２段階の電位のうち、高い方の電位を高電位（Ｈ：High）、低い方の電位を低電位（Ｌ：Low）と呼ぶ。低電位は、基準電位と等しい電位（即ち、０Ｖ）、もしくは、基準電位と有意差を有しない電位である。高電位は、基準電位よりも有意に高い電位（例えば、１～３Ｖ）である。

【0021】

プラグ１２８がコネクタ１１８に完全に挿入された状態では、複数の電極１１６の一部または全部が線路１２４の芯線１２４ｓを束ねる導体層１２６に接触する。導体層１２６の大きさ、または、形状によっては、基準電極と短絡する電位電極が存在することも、存在しないこともある。基準電極と短絡する電位電極の電位は低電位となる。よって、導体層１２６の大きさと形状の一方または両方により、個々の電位電極の電位の組み合わせが定まる。この電位の組み合わせによりコネクタ１１８の構造もしくは線路１２４で伝送される信号のデータ構成を変更せずに周辺デバイス１２２の識別情報が集積回路１１２に伝達可能となる。

【0022】

なお、筐体１０４の裏面には、緩衝材１３８が設置される。緩衝材１３８は、常温において弾性ならびに可塑性を有する絶縁体からなる。緩衝材１３８の素材として、例えば、合成ゴムを用いることができる。合成ゴムは、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、などのいずれであってもよい。緩衝材１３８の位置は、筐体１０４が筐体１０２の表面を閉じ、筐体１０２を覆う状態で、複数の電極１１６に対向する位置となる。また、プラグ１２８がコネクタ１１８に完全に挿入された状態では、線路１２４の導体層１２６が一部または全部の電極１１６に接触する。そのため、筐体１０４が筐体１０２に閉じると、導体層１２６が一部または全部の電極１１６に圧着される。

【0023】

次に、本実施形態に係るコネクタ１１８とプラグ１２８について、より詳細に説明する。図２は、本実施形態に係るコネクタ１１８の表面を例示する平面図である。図３は、本実施形態に係る線路１２４の表面を例示する平面図である。図４は、本実施形態に係る線路１２４の断面を例示する断面図である。図５は、本実施形態に係るコネクタ１１８と線路１２４の表面を例示する平面図である。図６は、本実施形態に係るコネクタ１１８と線路１２４の側面を例示する側面図である。図５と図６は、それぞれプラグ１２８がコネクタ１１８に完全に挿入されることで嵌合した状態を示す。この状態では、線路１２４がコネクタ１１８と第２配線を経由して集積回路１１２に電気的に接続する。

【0024】

コネクタ１１８は、プラグ１２８に対する受け口（レセプタクル（receptacle）、ジャック、などとも呼ばれる）に相当する。コネクタ１１８は、プラグ１２８で終端される線路１２４の末端部を挿入可能とする収容室を内包する。また、コネクタ１１８には、プラグ１２８を収容室に挿入するための挿入口が形成されている。収容室の内壁は、プラグ１２８を挿入した状態で嵌合する形状を有し、プラグ１２８を安定的に収容可能とする取付具（図示せず）を備える。また、収容室の内壁には、接点（図示せず）が備わる。接点は、第２配線の一端を終端する。プラグ１２８が収容室に挿入され、コネクタ１１８と嵌合した状態では、第２配線の一端と線路１２４の一端とを電気的に接続する。

【0025】

コネクタ１１８の挿入口から所定範囲内に対向する領域には、複数の電極１１６が配置される。図２、５、６の例では、個々の電極１１６は、幅よりも長さの方が大きい細長の形状を有する導体からなる。個々の電極１１６は、プラグ１２８の挿入方向と直交する方向に長手方向を向けて、その挿入方向に一定の間隔を設け、互いに接触しないように平行に配列される。

【0026】

図示の例では、電極１１６の数は、３個である。３個の電極１１６－０、１１６－ｇ、１１６－１は、プラグ１２８の挿入方向に並置されている。電極１１６－ｇは、基準電極に相当する。電極１１６－０、１１６－１が、それぞれ電位電極に相当する。電極１１６－０、１１６－ｇ、１１６－１は、それぞれ別個の導線１３４－０、１３４－ｇ、１３４－１を用いて集積回路１１２の端子（図示せず）に電気的に接続される。これらの導線１３４－０、１３４－ｇ、１３４－１が第１配線１３４を構成する。集積回路１１２は、導線１３４－０、１３４－１にそれぞれ接続された端子の電位を計測する。導線１３４－ｇは、基準電位点に接続される。基準電位点は、集積回路１１２に設けられてもよいし、基板１１０に設けられてもよい。

【0027】

他方、線路１２４は、１本以上の芯線１２４ｓを有する。図２～５の例では、線路１２４における芯線１２４ｓの本数は３本である。個々の芯線１２４ｓは、導線１２４ｌと被覆層１２４ｃを有する。被覆層１２４ｃは、絶縁体からなり、導線１２４ｌを被覆する。個々の導線１２４ｌは、集積回路１１２と周辺デバイス１２２との間で入出力される各種の電気信号が伝送される。３本の芯線１２４ｓは束ねられ、さらにその周囲が導体層１２６で覆われる。導体層１２６は、例えば、銅、アルミニウムなどからなる金属箔からなる。金属箔は、３本の芯線１２４ｓの周囲を一括して被覆する。導体層１２６は、さらに被覆層１２６ｃで覆われる。被覆層１２６ｃは、絶縁体からなり、導体層１２６を被覆する。被覆層１２４ｃ、１２６ｃとして、例えば、ポリ塩化ビニルなどの絶縁性および耐電圧性が高い素材が用いられる。

【0028】

図３、５、６の例では、線路１２４の一端に近接した末端部において被覆層１２６ｃが剥落し、導体層１２６が露出している。また、導体層１２６の一部が剥落し、芯線１２４ｓが露出している。導体層１２６が露出した部分は電極１１６の一部または全部に接触する。図５、６の例では、導体層１２６は、電位電極１１６－０と基準電極１１６－ｇに接触し、電位電極１１６－１に接触しない。そのため、電位電極１１６－０の電位は低電位（Ｌ）となり、電位電極１１６－１の電位は高電位（Ｈ）となる。

【0029】

線路１２４の導線１２４ｌの他端は、それぞれ周辺デバイス１２２の対応する端子に電気的に接続される。プラグ１２８がコネクタ１１８に接続されるとき、導線１２４ｌの一端は、それぞれ第２配線の対応する導線（図示せず）の一端に接点を経由して電気的に接続される。第２配線の導線の他端は、それぞれ集積回路１１２の対応する端子に電気的に接続される。

【0030】

次に、導体層１２６の電極１１６との接触パターンの例について説明する。図７は、本実施形態に係る導体層１２６の電極１１６との接触パターンを例示する図である。導体層１２６の電極１１６との接触パターンは、その露出部分の大きさと形状の一方または組み合わせに依存する。図７（ａ）の例では露出した導体層１２６が長いため、電位電極１１６－０、基準電極１１６－ｇおよび電位電極１１６－１のいずれにも接触する。そのため、電位電極１１６－０、１１６－１の電位は、いずれも低電位（Ｌ）となる。図７（ｂ）の例では露出した導体層１２６が短く一端から離れているため、電位電極１１６－０および基準電極１１６－ｇに接触するが、電位電極１１６－１には接触しない。そのため、電位電極１１６－０の電位は低電位（Ｌ）となり、電位電極１１６－１の電位は高電位（Ｈ）となる。

【0031】

図７（ｃ）の例では露出した導体層１２６が短く一端に偏っているため、電位電極１１６－０には接触せず、基準電極１１６－ｇと電位電極１１６－１には接触する。そのため、電位電極１１６－０の電位は高電位（Ｈ）となり、電位電極１１６－１の電位は低電位（Ｌ）となる。図７（ｄ）の例では導体層１２６が露出しないため、電位電極１１６－０、１１６－１は、いずれも基準電極１１６－ｇと短絡しない。そのため、電位電極１１６－０、１１６－１の電位は、いずれも高電位（Ｈ）となる。また、導体層１２６が露出しても電極１１６との間に絶縁体が挟まれる場合も同様に、電位電極１１６－０、１１６－１の電位は、いずれも高電位（Ｈ）となる。

【0032】

そこで、集積回路１１２には、デバイス情報を予め設定しておく。デバイス情報は、個々の電位電極の電位の組ごとに周辺デバイス１２２の属性もしくは個体を示す情報である。線路１２４の末端部には、周辺デバイス１２２の属性または個体に対応する大きさ、または、形状で導体層１２６が露出するように加工しておく。導体層１２６と個々の電極１１６との接触パターンにより実現される電位電極１１６－０、１１６－１の電位の組によりデバイス情報が表現される。よって、集積回路１１２は、設定されたデバイス情報を参照し、電位電極ごとの電位を検出し、検出した電位の組に対応する周辺デバイス１２２の属性または個体を判定することができる。

【0033】

図８は、本実施形態に係るデバイス情報の一例を示す表を示す。図８に例示されるデバイス情報は、周辺デバイス１２２の例としてケーブルもしくはスピーカの種類ごとの導体層１２６（金属箔）の有無ならびに大きさと電位電極ごとの電位の組を示す。ケーブル０（スピーカＡ）には、長い金属箔と電位電極１１６－０、１１６－１のそれぞれに対し低電位（Ｌ）、低電位（Ｌ）が対応付けられている。ケーブル１（スピーカＢ）には、一端から離れた短い金属箔と電位電極１１６－０、１１６－１のそれぞれに対し低電位（Ｌ）、高電位（Ｈ）が対応付けられている。ケーブル２（スピーカＣ）には、一端に偏った短い金属箔と電位電極１１６－０、１１６－１のそれぞれに対し高電位（Ｈ）、低電位（Ｌ）が対応付けられている。非接触には、金属箔の有無、大きさに関わらず電位電極１１６－０、１１６－１のそれぞれに対し高電位（Ｈ）、高電位（Ｈ）が対応付けられている。非接触には、金属箔と電極１１６の間に絶縁体からなる異物が挿入される場合、導体層１２６が露出しない通常の被覆線路が用いられる場合などが該当する。

【0034】

なお、集積回路１１２には、スピーカの種類ごとに異なる音響特性パラメータが予め設定されてもよい。音響特性パラメータは、例えば、音量、特定の周波数成分の強調もしくは低減を目的としたものであってもよい。集積回路１１２は、判定したスピーカの種類に対応した音響特性パラメータを特定し、出力対象とする音響信号に対し、特定した音響特性パラメータを用いて音響特性を補正してもよい。集積回路１１２は、補正後の音響特性を有する音響信号をスピーカに出力し、放音させる。従って、スピーカの種類に応じて音響特性が補正される。音響特性パラメータは、補正処理の手法に応じた形式を有していればよい。音響特性パラメータは、例えば、周波数帯域ごとの利得、移動平均モデルにおける移動平均係数、などのいずれであってもよい。

【0035】

また、集積回路１１２に備わる個々の電位電極に接続される端子は、抵抗素子を経由して電圧源に電気的に接続されてもよい。その場合、個々の電位電極に接続される端子には、抵抗素子を経由して電源電圧が印加される。抵抗素子は、プルアップ抵抗として機能する。従って、導体層１２６を経由して基準電極に短絡しない電位電極の電位が浮動せず、基準電位よりも有意に高い正の電位となるように安定化される。

【0036】

上記のように、筐体１０４（図１）の裏面には緩衝材１３８が設置される。緩衝材１３８の位置は、筐体１０４が筐体１０２を覆うように閉じた状態で、電極１１６に対面した位置となる。筐体１０４を筐体１０２の表面に対して閉じた状態では、図９に例示されるように緩衝材１３８が線路１２４の導体層１２６を押下し、基板１１０の表面に設置された電極１１６の一部または全部に圧着させることができる。導体層１２６は電極１１６の一部または全部に安定的に接触するため、基準電極に短絡する電位電極の電位を低電位（Ｌ）に安定化することができる。

【0037】

次に、本実施形態に係る電子機器１のハードウェア構成例について説明する。図１０は、本実施形態に係る電子機器１のハードウェア構成例を示す概略ブロック図である。
電子機器１は、プロセッサ１１、システムメモリ１２、ビデオサブシステム１３、ディスプレイ１４、チップセット２１、ＲＯＭ（Read only Memory）２２、補助記憶装置２３、入出力コネクタ２４、オーディオシステム２５、通信モジュール２６、ＥＣ（Embedded Controller）３１、入力デバイス３２、電源ボタン３３、電源回路３４および電池ユニット３５を含んで構成される。

【0038】

上記の集積回路１１２は、例えば、プロセッサ１１、システムメモリ１２、ビデオサブシステム１３、チップセット２１、ＲＯＭ２２およびオーディオシステム２５を含んで構成される。その他のデバイス、例えば、ＲＯＭ２２、補助記憶装置２３、通信モジュール２６、スピーカ２８、マイクロホン２９、ＥＣ３１、電源回路３４および電池ユニット３５は、それぞれ筐体１０２、１０４のいずれかに収容されうる。入力デバイス３２、電源ボタン３３およびディスプレイ１４は、それぞれ筐体１０２、１０４のいずれかの表面に露出するように設置されてもよい。図８、１０の例では、上記のコネクタ１１８はオーディオシステム２５とスピーカ２８の間に備わる。電子機器１の実装によっては、入出力コネクタ２４は、上記のコネクタ１１８に相当することも、別個に設けられることもある。

【0039】

図８は、周辺デバイス１２２がスピーカ２８である場合を例にしたが、これには限られない。スピーカ２８以外のデバイス、例えば、マイクロホン２９に対しても、上記の周辺デバイス１２２として電極１１６の全部または一部との接触パターンが異なる導体層１２６を有する線路１２４、電極１１６、コネクタ１１８、第１配線および第２配線が備わってもよい。集積回路１１２は、電位電極ごとの電位の組み合わせに基づいて、個々のデバイスの属性または個体を判定することができる。集積回路１１２は、判定した属性または個体に対応するパラメータを特定し、特定したパラメータを用いて、そのデバイスへの出力または入力に対する処理を実行してもよい。周辺デバイス１２２は、筐体１０２、１０４のいずれにも内蔵されず、その表面に露出されてもよい。

【0040】

なお、図示の例では、電位電極の数が２個である場合を例示したが、これには限られない。電位電極の数は１個または３個以上であってもよい。第２配線をなす線路および線路１２４における芯線１２４ｓの数は、それぞれ３本に限られない。第２配線をなす線路および芯線１２４ｓの数は、それぞれ２本以下または４本以上であってもよい。
また、筐体１０２と筐体１０４は、必ずしもヒンジ機構１３２ａ、１３２ｂを用いて係合されていなくてもよい。筐体１０４は、筐体１０２と着脱可能とせず、筐体１０２を封鎖または開放できるようにスライダなどの取付具を用いて固定されてもよい。

【0041】

以上に説明したように、本実施形態に係る基板１１０は、複数の電極１１６と、複数の電極１１６を一端において終端する第１配線と、線路１２４の一端を終端する端子（例えば、プラグ１２８）と嵌合する形状を有し、第２配線の一端に接続されるコネクタ１１８と、第２配線とを有し、複数の電極１１６は、コネクタ１１８の挿入口に対面する領域において、コネクタ１１８の挿入方向に間隔を空けて並列され、複数の電極１１６は、基準電位を有する基準電極１１６－ｇと、少なくとも２段階の電位のいずれかを有する電位電極１１６－０、１１６－１を含む。
また、基板１１０を備え、電子部品は集積回路１１２を含み、集積回路１１２は、電位電極１１６－０、１１６－１の電位に基づいて線路１２４の他端に接続されるデバイス（例えば、周辺デバイス１２２）を識別する電子機器１として実現されてもよい。

【0042】

この構成により、線路１２４を終端する端子が接続するとき、導体層１２６を経由した基準電極１１６－ｇと個々の電位電極との接続の有無により、電位電極ごとに電位が定まる。予め線路１２４に接続されるデバイスに対応する導体層１２６の大きさまたは形状を設定しておくことで、電位電極ごとに検出された電位の組み合わせに基づいて当該デバイスを識別することができる。
さらに、自部もしくは線路１２４を終端する端子の改変もしくは追加、シグナリングの改変を伴わずに、簡素な構成により経済的に線路１２４に接続されるデバイスを識別することができる。

【0043】

また、複数の電極１１６とコネクタ１１８が共通の面に配置され、端子とコネクタ１１８が嵌合するとき、複数の電極１１６の一部または全部が線路１２４の芯線１２４ｓを覆う導体層１２６に接するようにしてもよい。
この構成により、線路１２４を終端する端子と接続された状態で、端子に終端される線路１２４の一部（例えば、末端部）に形成された導体層１２６と複数の電極１１６の一部または全部と接触させることができる。そのため、線路１２４に接続されるデバイスが接続された状態で、電位電極１１６－０、１１６－１ごとの電位が検出される。

【0044】

また、基板１１０には、第１配線と第２配線１２３にそれぞれ接続する端子を備える電子部品（例えば、集積回路１１２）が配置されてもよい。
電子機器１は、基板１１０を収容する第１筐体（例えば、筐体１０２）と、第１筐体の表面を覆う第２筐体（例えば、筐体１０４）と、を備え、第２筐体は、複数の電極１１６に対向する位置に緩衝材１３８を備えてもよい。
この構成により、緩衝材１３８が電極１１６の表面に対向する位置に配置され、導体層１２６を基板１１０に備わる電極１１６の一部または全部に圧着させることができる。導体層１２６を介して基準電極と電位電極とを安定的に接触させることができるので、電位電極ごとの電位を安定化することができる。

【0045】

上記のデバイスを、スピーカ２８とし、集積回路１１２には、スピーカ２８の機種ごとに音響特性パラメータが設定され、検出した電位に基づいてスピーカ２８の機種を識別し、識別した機種に対応する音響特性パラメータを用いて、当該スピーカ２８に出力する音響信号の音響特性を補正してもよい。
この構成により、識別されたスピーカ２８の機種に対応する音響特性パラメータを用いて。当該スピーカに出力する音響信号の音響特性を補正することができる。

【0046】

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上述の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上述の実施形態において説明した各構成は、任意に組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0047】

１…電子機器、１１…プロセッサ、１２…システムメモリ、１３…ビデオサブシステム、１４…ディスプレイ、２１…チップセット、２２…ＲＯＭ、２３…補助記憶装置、２４…入出力コネクタ、２５…オーディオシステム、２６…通信モジュール、２８…スピーカ、２９…マイクロホン、３１…ＥＣ、３２…入力デバイス、３３…電源ボタン、３４…電源回路、３５…電池ユニット、１０２、１０４…筐体、１１６…電極、１１６－０、１１６－１…電位電極、１１６－ｇ…基準電極、１１８…コネクタ、１２２…周辺デバイス、１２４…線路、１２４ｃ、１２６ｃ…被覆層、１２４ｌ、１３４（１３４－０、１３４－１、１３４－ｇ）…導線、１２４ｓ…芯線、１２６…導体層

【要約】

【課題】より簡便に他のデバイスを識別する。
【解決手段】複数の電極と、複数の電極を一端において終端する第１配線と、線路の一端を終端する端子と嵌合する形状を有し、第２配線の一端に接続されるコネクタと、第２配線と、を有し、複数の電極は、コネクタの挿入口に対面する領域において、コネクタの挿入方向に間隔を空けて並列され、複数の電極は、基準電位を有する基準電極と、少なくとも２段階の電位のいずれかを有する電位電極を含む。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】