特許 7435823 コンデンサアレイ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-13

(45)【発行日】2024-02-21

(54)【発明の名称】コンデンサアレイ

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/012 20060101AFI20240214BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20240214BHJP

   H01G 9/00 20060101ALN20240214BHJP

【ＦＩ】

H01G9/012 303

H01G4/38 B

H01G9/00 290E

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2022564591

(86)(22)【出願日】2022-03-16

(86)【国際出願番号】 JP2022011855

(87)【国際公開番号】W WO2022264575

(87)【国際公開日】2022-12-22

【審査請求日】2022-10-24

(31)【優先権主張番号】P 2021100336

(32)【優先日】2021-06-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ

(72)【発明者】

【氏名】楠山 貴文

(72)【発明者】

【氏名】菊池 宏

(72)【発明者】

【氏名】吉川 真徳

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１６７３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１７１３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１８３０４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平２－３０１１１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２９９１５９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ２／０２

Ｈ０１Ｇ ４／３８

Ｈ０１Ｇ ９／００－９／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の貫通部で区分されて平面配置された複数のコンデンサ部を有するコンデンサ層を備え、
前記コンデンサ部は、第１電極と、第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極の間に設けられた誘電体層と、を有し、かつ、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有し、
前記複数の貫通部は、前記厚み方向に直交する第１方向に沿う第１貫通部と、前記厚み方向に直交しつつ前記第１方向と交差する第２方向に沿う第２貫通部と、を含み、
前記厚み方向に沿う断面を見たとき、前記第１貫通部及び前記第２貫通部は、各々独立して、前記コンデンサ部の前記第１主面及び前記第２主面の一方から他方に向かって幅が小さくなるテーパーを有し、
前記第１貫通部のテーパー角度と前記第２貫通部のテーパー角度とは、互いに異なる、ことを特徴とするコンデンサアレイ。

【請求項2】

前記第１電極は、少なくとも一方の主面に多孔質層を有する陽極板であり、
前記誘電体層は、前記多孔質層の表面上に設けられ、
前記第２電極は、前記誘電体層の表面上に設けられた陰極層である、請求項１に記載のコンデンサアレイ。

【請求項3】

前記第１貫通部及び前記第２貫通部は、いずれも、前記コンデンサ部の前記第１主面から前記第２主面に向かって幅が小さくなる、請求項１又は２に記載のコンデンサアレイ。

【請求項4】

前記第２貫通部のテーパー角度は、前記第１貫通部のテーパー角度よりも小さい、請求項３に記載のコンデンサアレイ。

【請求項5】

前記コンデンサ部の前記第１主面と同一平面において、前記第２貫通部の幅は、前記第１貫通部の幅よりも小さい、請求項３又は４に記載のコンデンサアレイ。

【請求項6】

前記コンデンサ層は、前記コンデンサ部の前記第１主面及び前記第２主面の少なくとも一方主面上に設けられた第１絶縁部を更に有し、
前記第１絶縁部は、前記第１貫通部内に延在しており、かつ、前記第２貫通部内に延在していない、請求項１～５のいずれかに記載のコンデンサアレイ。

【請求項7】

前記コンデンサ層は、前記第１絶縁部の表面上に設けられた第２絶縁部を更に有し、
前記第２絶縁部は、前記第１貫通部内に延在しておらず、かつ、前記第２貫通部内に延在している、請求項６に記載のコンデンサアレイ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサアレイに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子部品を実装するための基板として、コンデンサ部がアレイ状にされたコンデンサアレイを用いることが検討されている。

【0003】

コンデンサアレイの製造方法として、特許文献１には、アルミ化成箔シート上に固体電解コンデンサを形成する前に、予めアルミ化成箔の片面をレーザー装置や金型等の乾式機械加工にて分離分割用溝を形成し、更に同一面に保護用絶縁材料をシートの補強材を兼ねて形成した後に、固体電解コンデンサを形成し、次に裏面表面からアルミ化成箔を溝の底部が露出するまで削り、固体電解コンデンサと配線パターンを電気的に分離独立させてアルミ化成箔シート上に形成する、部品内蔵基板の製造方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－１７１３０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の部品内蔵基板の製造方法では、特許文献１の図１（ｂ）に記載されているように、アルミ化成箔に非貫通の分離分割用溝を形成している。しかしながら、レーザー装置を用いてアルミ化成箔に分離分割用溝を形成する場合、分離分割用溝の深さを、アルミ化成箔を貫通しない位置までに制御することが困難である。

【0006】

また、特許文献１に記載の部品内蔵基板の製造方法では、アルミ化成箔に分離分割用溝を形成した後、特許文献１の図１（ｃ）に記載されているように、分離分割用溝に保護用絶縁材料を形成している。特許文献１に記載の部品内蔵基板の製造方法では、この保護用絶縁材料により、アルミ化成箔が分離脱落することを防止する、とされている。しかしながら、特許文献１に記載の部品内蔵基板の製造方法において、このように形成された保護用絶縁材料では、アルミ化成箔が分離脱落しないように保持する点で不充分であるため、後工程において、アルミ化成箔が分離脱落してハンドリング性が低下したり、強い力で加工できない等の制約で加工性が低下したりしてしまう。

【0007】

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、製造時のハンドリング性及び加工性に優れたコンデンサアレイを提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のコンデンサアレイは、複数の貫通部で区分されて平面配置された複数のコンデンサ部を有するコンデンサ層を備え、上記コンデンサ部は、第１電極と、第２電極と、上記第１電極及び上記第２電極の間に設けられた誘電体層と、を有し、かつ、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有し、上記複数の貫通部は、上記厚み方向に直交する第１方向に沿う第１貫通部と、上記厚み方向に直交しつつ上記第１方向と交差する第２方向に沿う第２貫通部と、を含み、上記厚み方向に沿う断面を見たとき、上記第１貫通部及び上記第２貫通部は、各々独立して、上記コンデンサ部の上記第１主面及び上記第２主面の一方から他方に向かって幅が小さくなるテーパーを有し、上記第１貫通部のテーパー角度と上記第２貫通部のテーパー角度とは、互いに異なる、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、製造時のハンドリング性及び加工性に優れたコンデンサアレイを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明のコンデンサアレイの一例を示す斜視模式図である。

【図2】図２は、図１中の線分ａ１－ａ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。

【図3】図３は、図１中の線分ｂ１－ｂ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。

【図4】図４は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例におけるコンデンサシートの作製工程を、図２に示す断面の形成位置で示す断面模式図である。

【図5】図５は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例におけるコンデンサシートの作製工程を、図３に示す断面の形成位置で示す断面模式図である。

【図6】図６は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第１貫通部用貫通孔の形成工程を、図４に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【図7】図７は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第１絶縁部の形成工程を、図６に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【図8】図８は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第１絶縁部の形成工程を、図５に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【図9】図９は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第２貫通部用貫通孔の形成工程を、図８に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【図10】図１０は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第２絶縁部の形成工程を、図７に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【図11】図１１は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第２絶縁部の形成工程を、図９に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【図12】図１２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。

【図13】図１３は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明のコンデンサアレイについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

【0012】

本発明のコンデンサアレイは、複数の貫通部で区分されて平面配置された複数のコンデンサ部を有するコンデンサ層を備える。

【0013】

図１は、本発明のコンデンサアレイの一例を示す斜視模式図である。

【0014】

図１に示すコンデンサアレイ１は、コンデンサ層１０を有している。

【0015】

コンデンサ層１０は、複数のコンデンサ部３０を有している。

【0016】

複数のコンデンサ部３０は、複数の貫通部１５で区分されて平面配置されている。

【0017】

コンデンサ部３０の数は、２つ以上であれば特に限定されない。

【0018】

複数のコンデンサ部３０は、直線状に配置されていてもよいし、平面状に配置されていてもよい。また、複数のコンデンサ部３０は、規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。複数のコンデンサ部３０の大きさ及び平面形状等は、全部が同じであってもよいし、一部又は全部が異なっていてもよい。

【0019】

コンデンサ層１０には、面積が異なる２種以上のコンデンサ部３０が含まれていてもよい。

【0020】

コンデンサ層１０には、平面形状が矩形ではないコンデンサ部３０が含まれていてもよい。本明細書中、矩形は、正方形又は長方形を意味する。したがって、コンデンサ層１０には、平面形状が、例えば、矩形以外の四角形、三角形、五角形、六角形等の多角形、曲線部を含む形状、円形、楕円形等のコンデンサ部３０が含まれていてもよい。この場合、コンデンサ層１０には、平面形状が異なる２種以上のコンデンサ部３０が含まれていてもよい。また、コンデンサ層１０には、平面形状が矩形ではないコンデンサ部３０に加えて、平面形状が矩形であるコンデンサ部３０が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。

【0021】

本発明のコンデンサアレイにおいて、コンデンサ部は、第１電極と、第２電極と、第１電極及び第２電極の間に設けられた誘電体層と、を有し、かつ、厚み方向に相対する第１主面及び第２主面を有する。

【0022】

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１電極は、少なくとも一方の主面に多孔質層を有する陽極板であってもよく、誘電体層は、多孔質層の表面上に設けられていてもよく、第２電極は、誘電体層の表面上に設けられた陰極層であってもよい。この場合、コンデンサ部は、電解コンデンサを構成することになる。以下では、本発明のコンデンサアレイにおいて、コンデンサ部が電解コンデンサを構成している態様の一例について説明する。

【0023】

図２は、図１中の線分ａ１－ａ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。なお、図２中の線分ａ１－ａ２は、図１中の線分ａ１－ａ２に対応している。

【0024】

図３は、図１中の線分ｂ１－ｂ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。なお、図３中の線分ｂ１－ｂ２は、図１中の線分ｂ１－ｂ２に対応している。

【0025】

図２及び図３に示すように、コンデンサ部３０は、陽極板（第１電極）３１と、誘電体層３５と、陰極層（第２電極）３６と、を有している。

【0026】

陽極板３１は、芯部３２と、多孔質層３４と、を有している。

【0027】

芯部３２は、金属からなることが好ましく、中でも弁作用金属からなることが好ましい。

【0028】

弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、これらの金属単体の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

【0029】

多孔質層３４は、芯部３２の少なくとも一方の主面に設けられている。つまり、多孔質層３４は、芯部３２の一方の主面のみに設けられていてもよいし、図２及び図３に示すように芯部３２の両方の主面に設けられていてもよい。このように、陽極板３１は、少なくとも一方の主面に多孔質層３４を有している。

【0030】

多孔質層３４は、陽極板３１の表面がエッチング処理されてなるエッチング層であることが好ましい。

【0031】

陽極板３１の形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。このように、本明細書中では、「板状」に「箔状」も含まれる。

【0032】

誘電体層３５は、多孔質層３４の表面上に設けられている。

【0033】

誘電体層３５は、上述した弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、陽極板３１がアルミニウム箔である場合、陽極板３１に対して、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中で陽極酸化処理（化成処理とも呼ばれる）を行うことにより、誘電体層３５となる酸化皮膜が形成される。誘電体層３５は多孔質層３４の表面に沿って形成されるため、誘電体層３５には、細孔（凹部）が設けられることになる。

【0034】

陰極層３６は、誘電体層３５の表面上に設けられている。

【0035】

図２及び図３に示すように、陰極層３６は、誘電体層３５の表面上に設けられた固体電解質層３６Ａと、固体電解質層３６Ａの表面上に設けられた導電体層３６Ｂと、を有することが好ましい。

【0036】

固体電解質層３６Ａの構成材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。中でも、ポリチオフェン類が好ましく、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が特に好ましい。また、導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。

【0037】

固体電解質層３６Ａは、誘電体層３５の細孔（凹部）に充填される内層と、誘電体層３５の表面を覆う外層と、を含むことが好ましい。

【0038】

導電体層３６Ｂは、導電性樹脂層及び金属層の少なくとも一方を含むことが好ましい。つまり、導電体層３６Ｂは、導電性樹脂層のみを含んでいてもよいし、金属層のみを含んでいてもよいし、導電性樹脂層及び金属層の両方を含んでいてもよい。

【0039】

導電性樹脂層としては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーを含む導電性接着剤層等が挙げられる。

【0040】

金属層としては、例えば、金属めっき膜、金属箔等が挙げられる。金属層は、ニッケル、銅、銀、及び、これらの金属の少なくとも１種を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも１種の金属からなることが好ましい。

【0041】

本明細書中、主成分は、重量割合が最も大きい元素成分を意味する。

【0042】

導電体層３６Ｂは、例えば、固体電解質層３６Ａの表面上に設けられたカーボン層と、カーボン層の表面上に設けられた銅層と、を含んでいてもよい。

【0043】

カーボン層は、例えば、カーボンペーストを、スポンジ転写法、スクリーン印刷法、ディスペンサ塗布法、インクジェット印刷法等で固体電解質層３６Ａの表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。

【0044】

銅層は、例えば、銅ペーストを、スポンジ転写法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、ディスペンサ塗布法、インクジェット印刷法等でカーボン層の表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。

【0045】

以上のように、図２及び図３に示すコンデンサ部３０は、少なくとも一方の主面に多孔質層３４を有する陽極板３１と、多孔質層３４の表面上に設けられた誘電体層３５と、誘電体層３５の表面上に設けられた陰極層３６と、を有している。これにより、コンデンサ部３０は、電解コンデンサを構成している。なお、陰極層３６が固体電解質層３６Ａを有する場合、コンデンサ部３０は、固体電解コンデンサを構成することになる。

【0046】

図２及び図３に示すコンデンサ部３０は、厚み方向Ｔに相対する第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂを有している。

【0047】

本発明のコンデンサアレイにおいて、複数の貫通部は、厚み方向に直交する第１方向に沿う第１貫通部と、厚み方向に直交しつつ第１方向と交差する第２方向に沿う第２貫通部と、を含む。

【0048】

図１に示すように、複数の貫通部１５は、第１方向Ｕに沿う第１貫通部１５Ａと、第２方向Ｖに沿う第２貫通部１５Ｂと、を含んでいる。

【0049】

第１方向Ｕは、厚み方向Ｔに直交している。

【0050】

第２方向Ｖは、厚み方向Ｔに直交しつつ第１方向Ｕと交差している。

【0051】

第１方向Ｕと第２方向Ｖとは、図１等に示すように直交していてもよいし、９０°以外の角度をなすように交差していてもよい。

【0052】

本明細書中、貫通部は、コンデンサ部を厚み方向に貫通する部分を指す。なお、貫通部は、コンデンサ部を厚み方向に貫通する貫通部用貫通孔内に充填物が存在する状態と、コンデンサ部を厚み方向に貫通する貫通部用貫通孔内に充填物が存在しない状態と、を含む。

【0053】

本発明のコンデンサアレイにおいて、厚み方向に沿う断面を見たとき、第１貫通部及び第２貫通部は、各々独立して、コンデンサ部の第１主面及び第２主面の一方から他方に向かって幅が小さくなるテーパーを有する。

【0054】

図２に示すように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、より具体的には、厚み方向Ｔ及び第２方向Ｖに沿う断面を見たとき、第１貫通部１５Ａは、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの一方から他方に向かって幅（ここでは、第２方向Ｖにおける寸法）が小さくなるテーパーを有している。

【0055】

第１貫通部１５Ａは、図２に示すようにコンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっていてもよいし、コンデンサ部３０の第２主面３０ｂから第１主面３０ａに向かって幅が小さくなっていてもよい。

【0056】

第１貫通部１５Ａは、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの一方から他方に向かって幅が小さくなる限り、厚み方向Ｔに沿う断面形状が、図２に示すように対称形状であってもよいし、非対称形状であってもよい。

【0057】

図３に示すように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、より具体的には、厚み方向Ｔ及び第１方向Ｕに沿う断面を見たとき、第２貫通部１５Ｂは、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの一方から他方に向かって幅（ここでは、第１方向Ｕにおける寸法）が小さくなるテーパーを有している。

【0058】

第２貫通部１５Ｂは、図３に示すようにコンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっていてもよいし、コンデンサ部３０の第２主面３０ｂから第１主面３０ａに向かって幅が小さくなっていてもよい。

【0059】

第２貫通部１５Ｂは、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの一方から他方に向かって幅が小さくなる限り、厚み方向Ｔに沿う断面形状が、図３に示すように対称形状であってもよいし、非対称形状であってもよい。

【0060】

第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂは、各々独立して、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの一方から他方に向かって幅が小さくなるテーパーを有していればよい。つまり、第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂは、以下に示す（１）～（４）のいずれかの態様であればよい。
（１）第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂは、いずれも、コンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっている。
（２）第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂは、いずれも、コンデンサ部３０の第２主面３０ｂから第１主面３０ａに向かって幅が小さくなっている。
（３）第１貫通部１５Ａはコンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっており、第２貫通部１５Ｂはコンデンサ部３０の第２主面３０ｂから第１主面３０ａに向かって幅が小さくなっている。
（４）第１貫通部１５Ａはコンデンサ部３０の第２主面３０ｂから第１主面３０ａに向かって幅が小さくなっており、第２貫通部１５Ｂはコンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっている。

【0061】

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１貫通部及び第２貫通部は、いずれも、コンデンサ部の第１主面から第２主面に向かって幅が小さくなることが好ましい。

【0062】

図２及び図３に示すように、第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂは、いずれも、コンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなることが好ましい。この態様は、上述した（１）の態様に該当する。

【0063】

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１貫通部のテーパー角度と第２貫通部のテーパー角度とは、互いに異なる。

【0064】

図２及び図３に示すように、第１貫通部１５Ａのテーパー角度θ１と、第２貫通部１５Ｂのテーパー角度θ２とは、互いに異なっている。

【0065】

本明細書中、貫通部のテーパー角度は、厚み方向に沿う断面を見たときに、貫通部の輪郭を構成して相対する２辺のなす角度を指す。

【0066】

本発明のコンデンサアレイにおいて、第１貫通部及び第２貫通部が、いずれも、コンデンサ部の第１主面から第２主面に向かって幅が小さくなる場合、第２貫通部のテーパー角度は、第１貫通部のテーパー角度よりも小さいことが好ましい。

【0067】

図２及び図３に示すように、第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂが、いずれも、コンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっている場合、第２貫通部１５Ｂのテーパー角度θ２は、第１貫通部１５Ａのテーパー角度θ１よりも小さいことが好ましい。この場合、厚み方向Ｔに対するコンデンサ部３０の第２貫通部１５Ｂ側の端面の傾斜角度が小さくなるため、コンデンサ部３０の有効領域を、第２貫通部１５Ｂ側で大きくできる。

【0068】

本発明のコンデンサアレイでは、第１貫通部及び第２貫通部が、いずれも、コンデンサ部の第１主面から第２主面に向かって幅が小さくなる場合、コンデンサ部の第１主面と同一平面において、第２貫通部の幅は、第１貫通部の幅よりも小さいことが好ましい。

【0069】

図２及び図３に示すように、第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂが、いずれも、コンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなっている場合、コンデンサ部３０の第１主面３０ａと同一平面において、第２貫通部１５Ｂの幅Ｗ２は、第１貫通部１５Ａの幅Ｗ１よりも小さいことが好ましい。この場合、コンデンサ層１０において、コンデンサ部３０が存在しない領域、すなわち、第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂが存在する領域のうち、少なくとも第２貫通部１５Ｂが存在する領域を小さくできるため、コンデンサ層１０において、コンデンサ部３０が存在する領域を大きく確保できる。

【0070】

第１貫通部及び第２貫通部のテーパー形状、テーパー角度、及び、幅については、図２及び図３に示すような厚み方向に沿う断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより確認される。

【0071】

図２及び図３に示すように、コンデンサ層１０は、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの少なくとも一方主面側で、陰極層３６が設けられていない誘電体層３５の表面上に設けられた絶縁層２４を更に有していることが好ましい。この場合、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が確保され、両者間の短絡が防止される。

【0072】

絶縁層２４は、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ側の誘電体層３５の表面上に設けられていてもよいし、コンデンサ部３０の第２主面３０ｂ側の誘電体層３５の表面上に設けられていてもよいし、図２及び図３に示すようにコンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの両主面側の誘電体層３５の表面上に設けられていてもよい。

【0073】

絶縁層２４の構成材料としては、例えば、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料、あるいは、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料と、シリカ、アルミナ等の無機フィラーとの混合材料等が挙げられる。

【0074】

本発明のコンデンサアレイにおいて、コンデンサ層は、コンデンサ部の第１主面及び第２主面の少なくとも一方主面上に設けられた第１絶縁部を更に有し、第１絶縁部は、第１貫通部内に延在しており、かつ、第２貫通部内に延在していない、ことが好ましい。

【0075】

図２及び図３に示すように、コンデンサ層１０は、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの少なくとも一方主面上に設けられた第１絶縁部２５Ａを更に有していることが好ましい。

【0076】

第１絶縁部２５Ａは、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ上に設けられていてもよいし、コンデンサ部３０の第２主面３０ｂ上に設けられていてもよいし、図２及び図３に示すようにコンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの両主面上に設けられていてもよい。

【0077】

図２に示すように、第１絶縁部２５Ａは、第１貫通部１５Ａ内に延在していることが好ましい。

【0078】

図３に示すように、第１絶縁部２５Ａは、第２貫通部１５Ｂ内に延在していないことが好ましい。

【0079】

本発明のコンデンサアレイにおいて、コンデンサ層は、第１絶縁部の表面上に設けられた第２絶縁部を更に有し、第２絶縁部は、第１貫通部内に延在しておらず、かつ、第２貫通部内に延在している、ことが好ましい。

【0080】

図２及び図３に示すように、コンデンサ層１０は、第１絶縁部２５Ａの表面上に設けられた第２絶縁部２５Ｂを更に有していることが好ましい。

【0081】

図２に示すように、第２絶縁部２５Ｂは、第１貫通部１５Ａ内に延在していないことが好ましい。

【0082】

図３に示すように、第２絶縁部２５Ｂは、第２貫通部１５Ｂ内に延在していることが好ましい。

【0083】

以上のことから、図２に示すように、第１貫通部１５Ａ内には、第１絶縁部２５Ａが延在しており、かつ、第２絶縁部２５Ｂが延在していない、ことが好ましい。

【0084】

更に、図３に示すように、第２貫通部１５Ｂ内には、第１絶縁部２５Ａが延在しておらず、かつ、第２絶縁部２５Ｂが延在している、ことが好ましい。つまり、図３に示すように、第１絶縁部２５Ａは、第２貫通部１５Ｂと厚み方向Ｔに重なる位置で第２絶縁部２５Ｂにより分離されていることが好ましい。

【0085】

第１絶縁部２５Ａ及び第２絶縁部２５Ｂの構成材料としては、例えば、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料、あるいは、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂材料と、シリカ、アルミナ等の無機フィラーとの混合材料等が挙げられる。

【0086】

第１絶縁部２５Ａの構成材料と第２絶縁部２５Ｂの構成材料とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

【0087】

以上のように、コンデンサ層１０は、コンデンサ部３０の第１主面３０ａ及び第２主面３０ｂの少なくとも一方主面上に設けられた、第１絶縁部２５Ａ及び第２絶縁部２５Ｂを含む絶縁部２５を更に有していることが好ましい。

【0088】

本発明のコンデンサアレイが、第１貫通部のテーパー角度と第２貫通部のテーパー角度とが互いに異なる、という特徴を有することにより得られる作用効果について、図２及び図３に示す断面を有するコンデンサアレイ１の製造方法の一例を示しつつ、以下に説明する。

【0089】

＜コンデンサシートの作製工程＞
図４は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例におけるコンデンサシートの作製工程を、図２に示す断面の形成位置で示す断面模式図である。図５は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例におけるコンデンサシートの作製工程を、図３に示す断面の形成位置で示す断面模式図である。

【0090】

まず、少なくとも一方の主面に多孔質層３４を有する陽極板３１を準備する。

【0091】

次に、陽極板３１に対して陽極酸化処理を行うことにより、誘電体層３５を多孔質層３４の表面上に形成する。

【0092】

陽極板３１の多孔質層３４の表面上に誘電体層３５が設けられたものとして、化成箔を準備してもよい。

【0093】

次に、コンデンサ部の有効領域を区分するために、絶縁性樹脂を、スクリーン印刷法、ディスペンサ塗布法等で誘電体層３５の表面に塗工することにより、絶縁層２４を所定の領域に形成する。

【0094】

次に、固体電解質層３６Ａを、誘電体層３５の表面上で絶縁層２４が設けられていない領域に形成する。例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて誘電体層３５の表面上にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層３５の表面に塗工した後で乾燥させる方法、等により、固体電解質層３６Ａを形成する。なお、固体電解質層３６Ａとして、誘電体層３５の細孔（凹部）に充填される内層を形成した後、誘電体層３５の表面を覆う外層を形成することが好ましい。

【0095】

更に、導電体層３６Ｂを、固体電解質層３６Ａの表面上に形成する。例えば、導電体層３６Ｂとして、カーボン層及び銅層を、固体電解質層３６Ａ側から順に形成する。この場合、例えば、カーボンペーストを、スポンジ転写法、スクリーン印刷法、ディスペンサ塗布法、インクジェット印刷法等で固体電解質層３６Ａの表面に塗工することにより、カーボン層を所定の領域に形成する。その後、銅ペーストを、スポンジ転写法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、ディスペンサ塗布法、インクジェット印刷法等でカーボン層の表面に塗工することにより、銅層を所定の領域に形成する。

【0096】

このようにして、固体電解質層３６Ａ及び導電体層３６Ｂを有する陰極層３６を、誘電体層３５の表面上に形成する。

【0097】

以上により、図４及び図５に示すような、陽極板３１と、陽極板３１の多孔質層３４の表面上に設けられた誘電体層３５と、誘電体層３５の表面上に設けられた陰極層３６と、を有するコンデンサシート１３０を作製する。

【0098】

図４及び図５に示すように、コンデンサシート１３０は、厚み方向Ｔに相対する第１主面１３０ａ及び第２主面１３０ｂを有している。

【0099】

＜第１貫通部用貫通孔の形成工程＞
図６は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第１貫通部用貫通孔の形成工程を、図４に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【0100】

コンデンサシート１３０における、図４に示す断面が形成された部分に対して、第１主面１３０ａ側からレーザー加工を行う。これにより、図６に示すように、コンデンサシート１３０を厚み方向Ｔに貫通する第１貫通部用貫通孔１１５Ａを、陰極層３６と厚み方向Ｔに重ならない位置で第１方向Ｕに沿って形成する。

【0101】

このようにして形成された第１貫通部用貫通孔１１５Ａは、図６に示すように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、より具体的には、厚み方向Ｔ及び第２方向Ｖに沿う断面を見たとき、コンデンサシート１３０の第１主面１３０ａから第２主面１３０ｂに向かって幅が小さくなるテーパーを有している。

【0102】

なお、コンデンサシート１３０における、図４に示す断面が形成された部分に対して、第２主面１３０ｂ側からレーザー加工を行うことにより、第１貫通部用貫通孔を形成してもよい。この場合、形成された第１貫通部用貫通孔は、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、より具体的には、厚み方向Ｔ及び第２方向Ｖに沿う断面を見たとき、コンデンサシート１３０の第２主面１３０ｂから第１主面１３０ａに向かって幅が小さくなるテーパーを有することになる。

【0103】

上述したように、コンデンサシート１３０に対して、第１方向Ｕに沿う第１貫通部用貫通孔１１５Ａを形成することにより、コンデンサシート１３０は、第１方向Ｕに沿って切断される。ただし、この際、コンデンサシート１３０が第１方向Ｕに沿って一端から他端まで連続的に切断されないように、第１貫通部用貫通孔１１５Ａを第１方向Ｕに沿って形成する。これにより、コンデンサシート１３０が完全に分離して複数部分の独立状態になることを防止できるため、後工程におけるハンドリング性が向上する。

【0104】

なお、コンデンサシート１３０における、図５に示す断面が形成された部分に対しては、本工程を行わない。

【0105】

＜第１絶縁部の形成工程＞
図７は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第１絶縁部の形成工程を、図６に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。図８は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第１絶縁部の形成工程を、図５に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【0106】

図５及び図６に示す断面を有するコンデンサシート１３０における、図６に示す断面が形成された部分に対して、絶縁材料をプレス加工で設けることにより、図７に示すように、第１絶縁部２５Ａを、コンデンサシート１３０の第１主面１３０ａ及び第２主面１３０ｂの両主面上に形成しつつ、第１貫通部用貫通孔１１５Ａ内に形成する。同時に、コンデンサシート１３０における、図５に示す断面が形成された部分に対して、図８に示すように、第１絶縁部２５Ａを、コンデンサシート１３０の第１主面１３０ａ及び第２主面１３０ｂの両主面上に形成する。以上により、コンデンサシート１３０が、第１貫通部用貫通孔１１５Ａで部分的に分離された状態で、第１絶縁部２５Ａにより固定される。

【0107】

このようにして形成された第１絶縁部２５Ａは、図７及び図８に示すようにコンデンサシート１３０の第１主面１３０ａ及び第２主面１３０ｂの両主面上に設けられているとともに、図７に示すように第１貫通部用貫通孔１１５Ａ内に延在している。

【0108】

これにより、図７に示すように、第１貫通部用貫通孔１１５Ａ内に第１絶縁部２５Ａが設けられた状態として、第１貫通部１５Ａが形成される。このようにして形成された第１貫通部１５Ａの形状は、第１貫通部用貫通孔１１５Ａの形状が反映されたものとなる。つまり、図７に示すように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、第１貫通部１５Ａは、コンデンサシート１３０の第１主面１３０ａから第２主面１３０ｂに向かって幅が小さくなるテーパーを有することになる。また、上述したように、第１貫通部用貫通孔１１５Ａは第１方向Ｕに沿って形成されるため、第１貫通部１５Ａは、第１方向Ｕに沿って形成されることになる（図１参照）。

【0109】

なお、第１絶縁部２５Ａを、コンデンサシート１３０の第１主面１３０ａ及び第２主面１３０ｂの一方主面上に形成しつつ、第１貫通部用貫通孔１１５Ａ内に形成してもよい。

【0110】

第１絶縁部２５Ａを形成する際、上述したように、コンデンサシート１３０は、第１貫通部用貫通孔１１５Ａが設けられているものの、完全に分離しておらず複数部分の独立状態になっていない。そのため、第１絶縁部２５Ａを形成する際、コンデンサシート１３０において、第１貫通部用貫通孔１１５Ａで分離された部分同士が、第１絶縁部２５Ａの構成材料（例えば、樹脂材料）の流れの影響で位置が移動して接触する、という不具合を防止できる。よって、後に得られるコンデンサアレイにおいて、コンデンサ部間での短絡が生じることを防止できる。

【0111】

更に、第１絶縁部２５Ａをプレス加工により形成する場合には、プレス加工を高圧で行っても、上述した不具合を防止できる。よって、第１絶縁部２５Ａを形成する際の加工マージンを大きく確保できるため、加工性が向上する。第１絶縁部２５Ａを高圧のプレス加工により形成できると、第１絶縁部２５Ａとコンデンサシート１３０との間の密着性を向上させたり、第１絶縁部２５Ａ内のボイドを低減させたりすることができるため、後に得られるコンデンサアレイの信頼性向上につながる。

【0112】

＜第２貫通部用貫通孔の形成工程＞
図９は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第２貫通部用貫通孔の形成工程を、図８に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【0113】

第１絶縁部２５Ａが設けられたコンデンサシート１３０における、図８に示す断面が形成された部分に対して、第１主面１３０ａ側からレーザー加工を行うことにより、図９に示すように、コンデンサシート１３０及び第１絶縁部２５Ａを厚み方向Ｔに貫通する第２貫通部用貫通孔１１５Ｂを、陰極層３６と厚み方向Ｔに重ならない位置で第２方向Ｖに沿って形成する。

【0114】

このようにして形成された第２貫通部用貫通孔１１５Ｂは、図９に示すように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、より具体的には、厚み方向Ｔ及び第１方向Ｕに沿う断面を見たとき、コンデンサシート１３０の第１主面１３０ａから第２主面１３０ｂに向かって幅が小さくなるテーパーを有している。

【0115】

なお、第１絶縁部２５Ａが設けられたコンデンサシート１３０における、図８に示す断面が形成された部分に対して、第２主面１３０ｂ側からレーザー加工を行うことにより、第２貫通部用貫通孔を形成してもよい。この場合、形成された第２貫通部用貫通孔は、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、より具体的には、厚み方向Ｔ及び第１方向Ｕに沿う断面を見たとき、コンデンサシート１３０の第２主面１３０ｂから第１主面１３０ａに向かって幅が小さくなるテーパーを有することになる。

【0116】

上述したように、第１絶縁部２５Ａが設けられたコンデンサシート１３０に対して、第２方向Ｖに沿う第２貫通部用貫通孔１１５Ｂを形成することにより、コンデンサシート１３０及び第１絶縁部２５Ａは、第２方向Ｖに沿って一括して切断される。ただし、この際、第１絶縁部２５Ａが設けられたコンデンサシート１３０が第２方向Ｖに沿って一端から他端まで連続的に切断されないように、第２貫通部用貫通孔１１５Ｂを第２方向Ｖに沿って形成する。これにより、第１絶縁部２５Ａが設けられたコンデンサシート１３０が完全に分離して複数部分の独立状態になることを防止できるため、後工程におけるハンドリング性が向上する。

【0117】

なお、コンデンサシート１３０における、図７に示す断面が形成された部分に対しては、本工程を行わない。

【0118】

＜第２絶縁部の形成工程＞
図１０は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第２絶縁部の形成工程を、図７に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。図１１は、本発明のコンデンサアレイの製造方法の一例における第２絶縁部の形成工程を、図９に示す断面に対して行う様子を示す断面模式図である。

【0119】

図７及び図９に示す断面を有するコンデンサシート１３０に対して、絶縁材料をプレス加工で設ける。これにより、図７に示す断面が形成された部分については、図１０に示すように、第２絶縁部２５Ｂが、第１絶縁部２５Ａの表面上に形成される。同時に、図９に示す断面が形成された部分については、図１１に示すように、第２絶縁部２５Ｂが、第１絶縁部２５Ａの表面上に形成されつつ、第２貫通部用貫通孔１１５Ｂ内に形成される。

【0120】

このようにして形成された第２絶縁部２５Ｂは、図１０及び図１１に示すように第１絶縁部２５Ａの表面上に設けられているとともに、図１０に示すように第１貫通部１５Ａ内に延在しておらず、図１１に示すように第２貫通部用貫通孔１１５Ｂ内に延在している。

【0121】

これにより、図１１に示すように、第２貫通部用貫通孔１１５Ｂ内に第２絶縁部２５Ｂが設けられた状態として、第２貫通部１５Ｂが形成される。このようにして形成された第２貫通部１５Ｂの形状は、第２貫通部用貫通孔１１５Ｂの形状が反映されたものとなる。つまり、図１１に示すように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、第２貫通部１５Ｂは、コンデンサ部３０の第１主面３０ａから第２主面３０ｂに向かって幅が小さくなるテーパーを有することになる。また、上述したように、第２貫通部用貫通孔１１５Ｂは第２方向Ｖに沿って形成されるため、第２貫通部１５Ｂは、第２方向Ｖに沿って形成されることになる（図１参照）。

【0122】

以上により、図１０及び図１１に示すように、第１貫通部１５Ａ及び第２貫通部１５Ｂで複数のコンデンサ部３０に区分されて平面配置された状態のコンデンサ層１０が作製され、複数のコンデンサ部３０が第１絶縁部２５Ａ及び第２絶縁部２５Ｂにより一体化される。その結果、図２及び図３に示す断面を有するコンデンサアレイ１が製造される。

【0123】

上述したコンデンサアレイ１の製造方法では、コンデンサシート１３０を複数のコンデンサ部３０に区分するためのレーザー加工による切断工程を、第１方向Ｕに沿う切断を行う＜第１貫通部用貫通孔の形成工程＞と、第２方向Ｖに沿う切断を行う＜第２貫通部用貫通孔の形成工程＞とに分けており、更に、これらの工程間で＜第１絶縁部の形成工程＞を行っている。これにより、製造途中で、コンデンサシート１３０が完全に分離して複数部分の独立状態になることを防止できるため、ハンドリング性が向上する。更に、＜第１絶縁部の形成工程＞において、第１絶縁部２５Ａを形成する際のプレス加工を高圧で行えるため、加工性が向上するとともに、コンデンサアレイ１の信頼性向上にもつながる。

【0124】

上述したコンデンサアレイ１の製造方法において、＜第１貫通部用貫通孔の形成工程＞と＜第２貫通部用貫通孔の形成工程＞とを、＜第１絶縁部の形成工程＞を間に入れて別々に行うと、＜第１貫通部用貫通孔の形成工程＞で第１貫通部用貫通孔１１５Ａが形成される対象物の厚み、すなわち、コンデンサシート１３０の厚みと、＜第２貫通部用貫通孔の形成工程＞で第２貫通部用貫通孔１１５Ｂが形成される対象物の厚み、すなわち、第１絶縁部２５Ａが設けられたコンデンサシート１３０の厚みとが、互いに異なることになる。よって、図６及び図９に示すように、＜第１貫通部用貫通孔の形成工程＞で形成された第１貫通部用貫通孔１１５Ａのテーパー角度と、＜第２貫通部用貫通孔の形成工程＞で形成された第２貫通部用貫通孔１１５Ｂのテーパー角度とは、互いに異なることになる。

【0125】

つまり、上述したコンデンサアレイ１の製造方法において、＜第１貫通部用貫通孔の形成工程＞と＜第２貫通部用貫通孔の形成工程＞とを、＜第１絶縁部の形成工程＞を間に入れて別々に行うことは、製造されたコンデンサアレイ１において、図２及び図３に示すように、第１貫通部１５Ａのテーパー角度θ１と第２貫通部１５Ｂのテーパー角度θ２とが互いに異なる、という特徴として現れる。

【0126】

以上のことから、第１貫通部１５Ａのテーパー角度θ１と第２貫通部１５Ｂのテーパー角度θ２とが互いに異なる、という特徴を有するコンデンサアレイ１は、製造時のハンドリング性及び加工性に優れたものである、と言える。

【0127】

以下では、本発明のコンデンサアレイにおける、コンデンサ部の陽極板及び陰極層の各導出構造の一例について説明する。

【0128】

図１に示すコンデンサアレイ１は、スルーホール導体６０、より具体的には、第１スルーホール導体６２及び第２スルーホール導体６４を更に有していることが好ましい。

【0129】

スルーホール導体６０、より具体的には、第１スルーホール導体６２及び第２スルーホール導体６４は、各々、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられていることが好ましい。

【0130】

コンデンサ部３０の陽極板３１及び陰極層３６は、各々、第１スルーホール導体６２及び第２スルーホール導体６４を利用して導出される。

【0131】

まず、コンデンサ部３０の陽極板３１の導出構造の一例について、以下に説明する。

【0132】

図１２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。なお、図１２中の線分Ａ１－Ａ２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応している。

【0133】

図１２に示すように、第１スルーホール導体６２は、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられていることが好ましい。より具体的には、第１スルーホール導体６２は、コンデンサ部３０を厚み方向Ｔに貫通する第１貫通孔６３の少なくとも内壁面上に設けられていることが好ましい。

【0134】

第１スルーホール導体６２は、厚み方向Ｔに直交する面方向において第１貫通孔６３の内壁面に対向する陽極板３１の端面に電気的に接続されていることが好ましい。

【0135】

面方向は、厚み方向Ｔに直交する第１方向Ｕ及び第２方向Ｖを包含する方向である。

【0136】

第１スルーホール導体６２に電気的に接続する陽極板３１の端面には、芯部３２及び多孔質層３４が露出していることが好ましい。この場合、芯部３２に加えて多孔質層３４でも、第１スルーホール導体６２との電気的な接続がなされる。

【0137】

第１スルーホール導体６２は、例えば、以下のようにして形成される。まず、第１スルーホール導体６２を形成しようとする部分に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第１貫通孔６３を形成する。そして、第１貫通孔６３の内壁面を、銅、金、銀等の低抵抗の金属でメタライズすることにより、第１スルーホール導体６２を形成する。第１スルーホール導体６２を形成する際、例えば、第１貫通孔６３の内壁面を、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等でメタライズすることにより、加工が容易になる。なお、第１スルーホール導体６２を形成する方法については、第１貫通孔６３の内壁面をメタライズする方法以外に、金属、金属と樹脂との複合材料等を第１貫通孔６３に充填する方法であってもよい。

【0138】

図１２に示すように、コンデンサアレイ１は、第１スルーホール導体６２と陽極板３１の端面との間に設けられた陽極接続層６８を更に有していることが好ましい。図１２に示す例では、陽極接続層６８が、第１スルーホール導体６２と陽極板３１の端面との両方に接している。

【0139】

陽極接続層６８が第１スルーホール導体６２と陽極板３１の端面との間に設けられていることにより、陽極接続層６８が、陽極板３１に対するバリア層、より具体的には、芯部３２及び多孔質層３４に対するバリア層として機能する。このような陽極接続層６８を利用することにより、後述する導電部２０等を形成するための薬液処理時に生じる陽極板３１の溶解が抑制され、ひいては、コンデンサ部３０への薬液の浸入が抑制されるため、コンデンサアレイ１の信頼性が向上しやすくなる。

【0140】

図１２に示すように、第１スルーホール導体６２と陽極板３１の端面とは、陽極接続層６８を介して電気的に接続されていることが好ましい。

【0141】

図１２に示すように、陽極接続層６８は、陽極板３１の端面側から順に、第１陽極接続層６８Ａと、第２陽極接続層６８Ｂと、を含んでいてもよい。

【0142】

陽極接続層６８において、例えば、第１陽極接続層６８Ａは亜鉛を主成分とする層であってもよく、第２陽極接続層６８Ｂはニッケル又は銅を主成分とする層であってもよい。この場合、第１陽極接続層６８Ａは、例えば、ジンケート処理で亜鉛を置換析出させることにより陽極板３１の端面上に形成され、その後、第２陽極接続層６８Ｂは、例えば、無電解ニッケルめっき処理又は無電解銅めっき処理により第１陽極接続層６８Ａの表面上に形成される。なお、第２陽極接続層６８Ｂの形成時に第１陽極接続層６８Ａが消失する場合があり、この場合は、陽極接続層６８が第２陽極接続層６８Ｂのみからなってもよい。

【0143】

陽極接続層６８は、ニッケルを主成分とする層を含むことが好ましい。この場合、陽極板３１を構成する金属（例えば、アルミニウム）等へのダメージが低減されるため、陽極板３１に対する陽極接続層６８のバリア性が向上しやすくなる。

【0144】

図１２に示すように、厚み方向Ｔにおいて、陽極接続層６８の寸法は、陽極板３１の寸法よりも大きいことが好ましい。この場合、陽極板３１の端面全体が陽極接続層６８で覆われるため、陽極板３１に対する陽極接続層６８のバリア性が向上しやすくなる。

【0145】

厚み方向Ｔにおいて、陽極接続層６８の寸法は、好ましくは陽極板３１の寸法の１００％よりも大きく、２００％以下である。

【0146】

厚み方向Ｔにおいて、陽極接続層６８の寸法は、陽極板３１の寸法と同じであってもよいし、陽極板３１の寸法よりも小さくてもよい。

【0147】

なお、第１スルーホール導体６２と陽極板３１の端面との間に陽極接続層６８が設けられていなくてもよい。この場合、第１スルーホール導体６２は、陽極板３１の端面に直に接続されていてもよい。

【0148】

図１及び図１２に示すように、厚み方向Ｔから見たとき、第１スルーホール導体６２は、第１貫通孔６３の全周にわたって陽極板３１の端面に電気的に接続されていることが好ましい。図１２に示すように、第１スルーホール導体６２と陽極板３１の端面との間に陽極接続層６８が設けられている場合、厚み方向Ｔから見たとき、第１スルーホール導体６２は、第１貫通孔６３の全周にわたって陽極接続層６８に接続されていることが好ましい。この場合、第１スルーホール導体６２と陽極接続層６８との接触面積が大きくなるため、第１スルーホール導体６２と陽極接続層６８との接続抵抗が低減しやすくなる。その結果、第１スルーホール導体６２と陽極板３１との接続抵抗が低減しやすくなるため、コンデンサ部３０の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減しやすくなる。更に、第１スルーホール導体６２と陽極接続層６８との間の密着性が向上しやすくなるため、熱応力による第１スルーホール導体６２と陽極接続層６８との間の剥離等の不具合が生じにくくなる。

【0149】

図１２に示すように、コンデンサアレイ１は、第１スルーホール導体６２に電気的に接続された導電部２０を更に有していることが好ましい。図１２に示す例では、導電部２０が、第１スルーホール導体６２の表面上に設けられている。導電部２０は、コンデンサアレイ１（コンデンサ部３０）の接続端子として機能できる。

【0150】

導電部２０の構成材料としては、例えば、銀、金、銅等の低抵抗の金属が挙げられる。この場合、導電部２０は、例えば、第１スルーホール導体６２の表面にめっき処理を行うことにより形成される。

【0151】

導電部２０と他の部材との間の密着性、ここでは、導電部２０と第１スルーホール導体６２との間の密着性を向上させるために、導電部２０の構成材料として、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーと樹脂との混合材料が用いられてもよい。

【0152】

図１及び図１２に示すように、コンデンサアレイ１は、第１貫通孔６３に樹脂材料が充填されてなる第１樹脂充填部２９Ａを更に有していることが好ましい。図１及び図１２に示す例では、第１樹脂充填部２９Ａが、第１貫通孔６３の内壁面上の第１スルーホール導体６２で囲まれた空間に設けられている。第１樹脂充填部２９Ａが設けられることで第１貫通孔６３内の空間が解消されると、第１スルーホール導体６２のデラミネーションの発生が抑制される。

【0153】

第１樹脂充填部２９Ａの熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。より具体的には、第１貫通孔６３に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の構成材料（例えば、銅）の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。この場合、第１樹脂充填部２９Ａ、より具体的には、第１貫通孔６３に充填された樹脂材料が高温環境下で膨張することにより、第１スルーホール導体６２が第１貫通孔６３の内側から外側に向かって第１貫通孔６３の内壁面に押さえつけられるため、第１スルーホール導体６２のデラミネーションの発生が充分に抑制される。

【0154】

第１樹脂充填部２９Ａの熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の熱膨張率と同じであってもよいし、第１スルーホール導体６２の熱膨張率よりも小さくてもよい。より具体的には、第１貫通孔６３に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第１スルーホール導体６２の構成材料の熱膨張率と同じであってもよいし、第１スルーホール導体６２の構成材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0155】

コンデンサアレイ１は、第１樹脂充填部２９Ａを有していなくてもよい。この場合、第１スルーホール導体６２は、第１貫通孔６３の内壁面上だけではなく、第１貫通孔６３の内部全体に設けられていることが好ましい。

【0156】

次に、コンデンサ部３０の陰極層３６の導出構造の一例について、以下に説明する。

【0157】

図１３は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に沿う断面を含むコンデンサアレイの断面の一例を示す断面模式図である。なお、図１３中の線分Ｂ１－Ｂ２は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応している。

【0158】

図１３に示すように、第２スルーホール導体６４は、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられていることが好ましい。より具体的には、第２スルーホール導体６４は、図１２等に示す第１スルーホール導体６２が設けられたコンデンサ部３０を厚み方向Ｔに貫通する第２貫通孔６５の少なくとも内壁面上に設けられていることが好ましい。

【0159】

図１３に示すように、第２スルーホール導体６４は、陰極層３６に電気的に接続されていることが好ましい。ここで、図１３に示す例では、導電部４０が、第２スルーホール導体６４の表面上に設けられており、コンデンサアレイ１（コンデンサ部３０）の接続端子として機能できる。また、図１３に示す例では、ビア導体４２が、絶縁部２５を厚み方向Ｔに貫通して導電部４０と陰極層３６とに接続されるように設けられている。よって、図１３に示す例では、第２スルーホール導体６４が、導電部４０及びビア導体４２を介して陰極層３６に電気的に接続されている。この場合、コンデンサアレイ１の小型化が可能となる。

【0160】

第２スルーホール導体６４は、例えば、以下のようにして形成される。まず、第２スルーホール導体６４を形成しようとする部分に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、貫通孔を形成する。次に、形成された貫通孔に、第２絶縁部２５Ｂの構成材料（例えば、樹脂材料）を充填することにより、絶縁層を形成する。そして、形成された絶縁層に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第２貫通孔６５を形成する。この際、第２貫通孔６５の直径を絶縁層の直径よりも小さくすることにより、先に形成された貫通孔と第２貫通孔６５との間に、第２絶縁部２５Ｂの構成材料が存在する状態にする。その後、第２貫通孔６５の内壁面を、銅、金、銀等の低抵抗の金属でメタライズすることにより、第２スルーホール導体６４を形成する。第２スルーホール導体６４を形成する際、例えば、第２貫通孔６５の内壁面を、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等でメタライズすることにより、加工が容易になる。なお、第２スルーホール導体６４を形成する方法については、第２貫通孔６５の内壁面をメタライズする方法以外に、金属、金属と樹脂との複合材料等を第２貫通孔６５に充填する方法であってもよい。

【0161】

導電部４０の構成材料としては、例えば、銀、金、銅等の低抵抗の金属が挙げられる。この場合、導電部４０は、例えば、第２スルーホール導体６４の表面にめっき処理を行うことにより形成される。

【0162】

導電部４０と他の部材との間の密着性、ここでは、導電部４０と第２スルーホール導体６４との間の密着性を向上させるために、導電部４０の構成材料として、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーと樹脂との混合材料が用いられてもよい。

【0163】

ビア導体４２の構成材料としては、例えば、導電部４０の構成材料と同様のものが挙げられる。

【0164】

ビア導体４２は、例えば、絶縁部２５を厚み方向Ｔに貫通するように設けられた貫通孔に対して、内壁面にめっき処理を行ったり、導電性ペーストを充填した後に熱処理を行ったりすることにより形成される。

【0165】

コンデンサアレイ１は、図１及び図１３に示すように、第２貫通孔６５に樹脂材料が充填されてなる第２樹脂充填部２９Ｂを更に有していることが好ましい。図１及び図１３に示す例では、第２樹脂充填部２９Ｂが、第２貫通孔６５の内壁面上の第２スルーホール導体６４で囲まれた空間に設けられている。第２樹脂充填部２９Ｂが設けられることで第２貫通孔６５内の空間が解消されると、第２スルーホール導体６４のデラミネーションの発生が抑制される。

【0166】

第２樹脂充填部２９Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。より具体的には、第２貫通孔６５に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料（例えば、銅）の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。この場合、第２樹脂充填部２９Ｂ、より具体的には、第２貫通孔６５に充填された樹脂材料が高温環境下で膨張することにより、第２スルーホール導体６４が第２貫通孔６５の内側から外側に向かって第２貫通孔６５の内壁面に押さえつけられるため、第２スルーホール導体６４のデラミネーションの発生が充分に抑制される。

【0167】

第２樹脂充填部２９Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも小さくてもよい。より具体的には、第２貫通孔６５に充填された樹脂材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0168】

コンデンサアレイ１は、第２樹脂充填部２９Ｂを有していなくてもよい。この場合、第２スルーホール導体６４は、第２貫通孔６５の内壁面上だけではなく、第２貫通孔６５の内部全体に設けられていることが好ましい。

【0169】

図１３に示すように、第２絶縁部２５Ｂは、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間に延在していることが好ましい。図１３に示す例では、第２絶縁部２５Ｂが、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との両方に接している。第２絶縁部２５Ｂが陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間に延在していることにより、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間の絶縁性、ひいては、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が確保され、両者間の短絡が防止される。

【0170】

第２絶縁部２５Ｂが陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間に延在している場合、図１３に示すように、第２絶縁部２５Ｂに接する陽極板３１の端面には、芯部３２及び多孔質層３４が露出していることが好ましい。この場合、第２絶縁部２５Ｂと多孔質層３４との接触面積が大きくなることで両者間の密着性が向上するため、第２絶縁部２５Ｂと多孔質層３４との間の剥離等の不具合が生じにくくなる。

【0171】

第２絶縁部２５Ｂに接する陽極板３１の端面に、芯部３２及び多孔質層３４が露出している場合、絶縁層２４の構成材料が多孔質層３４の空孔に入り込むことで多孔質層３４の内部に広がった絶縁層２４が、第２スルーホール導体６４の周囲に設けられていることが好ましい。この場合、陽極板３１と第２スルーホール導体６４との間の絶縁性、ひいては、陽極板３１と陰極層３６との間の絶縁性が充分に確保され、両者間の短絡が充分に防止される。

【0172】

第２絶縁部２５Ｂに接する陽極板３１の端面に、芯部３２及び多孔質層３４が露出している場合、第２絶縁部２５Ｂの構成材料は、多孔質層３４の空孔に入り込んでいることが好ましい。この場合、多孔質層３４の機械的強度が向上しつつ、多孔質層３４の空孔に起因するデラミネーションの発生が抑制される。

【0173】

第２絶縁部２５Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。より具体的には、第２絶縁部２５Ｂの構成材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料（例えば、銅）の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。この場合、第２絶縁部２５Ｂ、より具体的には、第２絶縁部２５Ｂの構成材料が高温環境下で膨張することにより、多孔質層３４及び第２スルーホール導体６４が押さえつけられるため、デラミネーションの発生が充分に抑制される。

【0174】

第２絶縁部２５Ｂの熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の熱膨張率よりも小さくてもよい。より具体的には、第２絶縁部２５Ｂの構成材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率と同じであってもよいし、第２スルーホール導体６４の構成材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0175】

本発明のコンデンサアレイにおいて、コンデンサ部は、上述した固体電解コンデンサを含む電解コンデンサに限定されない。本発明のコンデンサアレイにおいて、コンデンサ部は、例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）構造を有するトレンチキャパシタ等の薄膜キャパシタを構成していてもよいし、セラミックキャパシタを構成していてもよい。

【0176】

本発明のコンデンサアレイは、例えば、複合電子部品に用いられる。このような複合電子部品は、例えば、本発明のコンデンサアレイと、本発明のコンデンサアレイの外側に設けられ、かつ、第１電極（例えば、陽極板）及び第２電極（例えば、陰極層）の各々に電気的に接続された外部電極と、外部電極に電気的に接続された電子部品と、を有する。

【0177】

複合電子部品において、外部電極に電気的に接続される電子部品は、受動素子であってもよいし、能動素子であってもよいし、受動素子及び能動素子の両方であってもよいし、受動素子及び能動素子の複合体であってもよい。

【0178】

受動素子としては、例えば、インダクタ等が挙げられる。

【0179】

能動素子としては、メモリ、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）等が挙げられる。

【0180】

本発明のコンデンサアレイが複合電子部品に用いられる場合、本発明のコンデンサアレイは、例えば、上述したように、電子部品を実装するための基板として扱われる。そのため、本発明のコンデンサアレイを全体としてシート状にし、更に、本発明のコンデンサアレイに実装される電子部品をシート状にすることにより、電子部品を厚み方向に貫通するスルーホール導体を介して、本発明のコンデンサアレイと電子部品とを厚み方向に電気的に接続することが可能となる。その結果、電子部品としての受動素子及び能動素子を一括のモジュールのように構成することが可能となる。

【0181】

例えば、半導体アクティブ素子を含むボルテージレギュレータと、変換された直流電圧が供給される負荷との間に本発明のコンデンサアレイを電気的に接続することにより、スイッチングレギュレータを形成することができる。

【0182】

複合電子部品においては、本発明のコンデンサアレイが複数個レイアウトされたコンデンサマトリクスシートの一方の主面上に回路層を形成した上で、その回路層を、電子部品としての受動素子又は能動素子に電気的に接続してもよい。

【0183】

また、基板に予め設けられたキャビティ部に本発明のコンデンサアレイを配置し、樹脂で埋め込んだ後、その樹脂上に回路層を形成してもよい。同基板の別のキャビティ部には、別の電子部品としての受動素子又は能動素子が搭載されていてもよい。

【0184】

あるいは、本発明のコンデンサアレイをウエハ、ガラス等の平滑なキャリアに実装し、樹脂による外層部を形成した後、回路層を形成した上で、その回路層を、電子部品としての受動素子又は能動素子に電気的に接続してもよい。

【符号の説明】

【0185】

１ コンデンサアレイ
１０ コンデンサ層
１５ 貫通部
１５Ａ 第１貫通部
１５Ｂ 第２貫通部
２０、４０ 導電部
２４ 絶縁層
２５ 絶縁部
２５Ａ 第１絶縁部
２５Ｂ 第２絶縁部
２９Ａ 第１樹脂充填部
２９Ｂ 第２樹脂充填部
３０ コンデンサ部
３０ａ コンデンサ部の第１主面
３０ｂ コンデンサ部の第２主面
３１ 陽極板（第１電極）
３２ 芯部
３４ 多孔質層
３５ 誘電体層
３６ 陰極層（第２電極）
３６Ａ 固体電解質層
３６Ｂ 導電体層
４２ ビア導体
６０ スルーホール導体
６２ 第１スルーホール導体
６３ 第１貫通孔
６４ 第２スルーホール導体
６５ 第２貫通孔
６８ 陽極接続層
６８Ａ 第１陽極接続層
６８Ｂ 第２陽極接続層
１１５Ａ 第１貫通部用貫通孔
１１５Ｂ 第２貫通部用貫通孔
１３０ コンデンサシート
１３０ａ コンデンサシートの第１主面
１３０ｂ コンデンサシートの第２主面
θ１ 第１貫通部のテーパー角度
θ２ 第２貫通部のテーパー角度
Ｔ 厚み方向
Ｕ 第１方向
Ｖ 第２方向
Ｗ１ 第１貫通部の幅
Ｗ２ 第２貫通部の幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】