特許 7437222 検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-14

(45)【発行日】2024-02-22

(54)【発明の名称】検査装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 23/046 20180101AFI20240215BHJP

【ＦＩ】

G01N23/046

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020075927

(22)【出願日】2020-04-22

(65)【公開番号】P2021173575

(43)【公開日】2021-11-01

【審査請求日】2022-10-31

(73)【特許権者】

【識別番号】595039014

【氏名又は名称】株式会社サキコーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】100140800

【弁理士】

【氏名又は名称】保坂 丈世

(74)【代理人】

【識別番号】100156281

【弁理士】

【氏名又は名称】岩崎 敬

(72)【発明者】

【氏名】村田 裕之

(72)【発明者】

【氏名】北畠 惇史

(72)【発明者】

【氏名】吉田 友一郎

【審査官】小野 健二

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０６１２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３３３８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１２８０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０９０２５８５５（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｎ ２３／００－２３／２２７６

Ｇ０１Ｔ １／００－７／１２

Ａ６１Ｂ ６／００－６／５８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

線源と、
被検査体を保持する保持部と、
前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、
前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、
前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、
制御部と、を有し、
前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態での複数ある撮像タイミングのそれぞれにおいて、
前記制御部が前記検出器に前記画像の取得を開始させる撮像開始信号を送信するステップと、
前記検出器が前記撮像開始信号を受信して前記画像の取得を開始するとともに、前記制御部に撮像を開始したことを示す応答信号を送信するステップと、
前記制御部が前記応答信号を受信して前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、
前記制御部が前記検出器で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、
を実行する検査装置。

【請求項2】

線源と、
被検査体を保持する保持部と、
前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、
前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、
前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、
制御部と、を有し、
前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態での複数ある撮像タイミングのそれぞれにおいて、
前記制御部が前記検出器に前記画像の取得を開始させる撮像開始信号を送信するステップと、
前記検出器が前記撮像開始信号を受信して前記画像の取得を開始するとともに、前記制御部に撮像を開始したことを示す応答信号を送信するステップと、
前記制御部が前記応答信号を受信して前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、
前記制御部が前記検出器で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、
を実行し、
前記検出器は、前記画像を取得している期間の少なくとも一部の所定の期間において、前記線源から前記放射線を放射させる
検査装置。

【請求項3】

前記応答信号を送信するステップの後に、
前記検出器が前記線源に露光信号を送信し、前記露光信号を受信した前記線源が前記放射線を放射する
請求項２に記載の検査装置。

【請求項4】

前記検出器は、ローリングシャッター方式の検出器であって、
前記所定の期間は、全ての走査ラインが検出された情報を取得している期間である
請求項２または３に記載の検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、検査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板表面や裏面のはんだ形状を計測する検査装置として、トモシンセシス方式のＸ線検査装置がある（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－０２６３３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このような検査装置では、線源（放射線発生器）と被検査体及び検出器との相対位置を変化させて複数の透過画像を撮像し、これらの透過画像から再構成画像を生成するように構成されている。このような検査装置においては、撮像毎に被検査体及び検出器を停止させて透過画像を取得することが一般的であったが、移動時間や静止時間が無駄となるという課題や、加減速時に振動が発生するという課題があった。

【0005】

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、線源と被検査体及び検出器との相対位置を変化させながら透過画像を撮像することが可能な検査装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決するために、本発明に係る検査装置は、線源と、被検査体を保持する保持部と、前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、制御部と、を有し、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態での複数ある撮像タイミングのそれぞれにおいて、前記制御部が前記検出器に前記画像の取得を開始させる撮像開始信号を送信するステップと、前記検出器が前記撮像開始信号を受信して前記画像の取得を開始するとともに、前記制御部に撮像を開始したことを示す応答信号を送信するステップと、前記制御部が前記応答信号を受信して前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、前記制御部が前記検出器で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、を実行する。

【0008】

また、本発明に係る検査装置は、線源と、被検査体を保持する保持部と、前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、制御部と、を有し、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態での複数ある撮像タイミングのそれぞれにおいて、前記制御部が前記検出器に前記画像の取得を開始させる撮像開始信号を送信するステップと、前記検出器が前記撮像開始信号を受信して前記画像の取得を開始するとともに、前記制御部に撮像を開始したことを示す応答信号を送信するステップと、前記制御部が前記応答信号を受信して前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、前記制御部が前記検出器で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、を実行し、前記検出器は、前記画像を取得している期間の少なくとも一部の所定の期間において、前記線源から前記放射線を放射させる。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る検査装置によれば、線源と被検査体及び検出器との相対位置を変化させながら透過画像を撮像することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る検査装置の構成を説明するための説明図である。

【図2】上記検査装置の制御部が処理する各機能ブロックを説明するための説明図である。

【図3】検査の流れを説明するためのフローチャートである。

【図4】透過画像の撮像及び再構成画像の生成処理の流れを説明するためのフローチャートである。

【図5】基板保持部及び検出器の移動と、放射線発生器からのＸ線の放射及び検出器による撮像のタイミングを説明するための説明図であって、（ａ）はタイミングチャートを示し、（ｂ）は露光のタイミングを示す。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態に係る検査装置１は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の処理装置で構成される制御部１０、モニタ１２、及び、撮像部３２を有して構成されている。また、撮像部３２は、更に、線質変更部１４、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８、検出器駆動部２０、放射線発生器２２、基板保持部２４、及び、検出器２６を有している。

【0012】

放射線発生器２２は、Ｘ線等の放射線を発生させる装置（線源）であり、例えば加速させた電子をタングステンやダイアモンド等のターゲットに衝突させることで放射線を発生するものである。本実施形態における放射線は、Ｘ線の場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、放射線は、アルファ線、ベータ線、ガンマ線、紫外線、可視光、赤外線でもよい。また、放射線は、マイクロ波やテラヘルツ波でもよい。

【0013】

基板保持部２４は、被検査体である基板を保持する。基板保持部２４に保持された基板に放射線発生器２２で発生させた放射線を照射し、基板を透過した放射線を検出器２６で画像として撮像する。以下、検出器２６で撮像された基板の放射線透過画像を「透過画像」と呼ぶ。なお、後述するように、本実施形態においては、基板を保持した基板保持部２４と検出器２６とを放射線発生器２２に対して相対移動させて複数の透過画像を取得して、再構成画像を生成する。

【0014】

検出器２６で撮像された透過画像は、制御部１０に送られ、例えば、フィルター補正逆投影法（Filtered-Backprojection法（ＦＢＰ法））等の既知の技術を用いて、接合部分のはんだの立体形状を含む画像に再構成される。そして、再構成された画像や透過画像は、制御部１０内のストレージや、図示しない外部のストレージに記憶される。以下、透過画像に基づいて接合部分のはんだの立体形状を含む３次元画像に再構成された画像を「再構成画像」と呼ぶ。また、再構成画像から任意の断面を切り出した画像を「断面画像」と呼ぶ。このような再構成画像及び断面画像はモニタ１２に出力される。なお、モニタ１２には再構成画像や断面画像のみならず、後述するはんだの接合状態の検査結果等も表示される。また、本実施形態における再構成画像は、上述したように、検出器２６で撮像された平面画像から再構成されるため「プラナーＣＴ」とも呼ぶ。

【0015】

線質変更部１４は、放射線発生器２２で発生される放射線の線質を変更する。放射線の線質は、ターゲットに衝突させる電子を加速するために印加する電圧（以下「管電圧」と呼ぶ）や、電子の数を決定する電流（以下「管電流」と呼ぶ）によって定まる。線質変更部１４は、これら管電圧と管電流とを制御する装置である。この線質変更部１４は変圧器や整流器等、既知の技術を用いて実現できる。

【0016】

ここで、放射線の線質は、放射線の輝度と硬さ（放射線のスペクトル分布）とで定まる。管電流を大きくすればターゲットに衝突する電子の数が増え、発生する放射線の光子の数も増える。その結果、放射線の輝度が大きくなる。例えば、コンデンサ等の部品の中には他の部品と比較して厚みがあるものもあり、これらの部品の透過画像を撮像するには輝度の大きな放射線を照射する必要がある。このような場合に管電流を調整することで放射線の輝度を調整する。また、管電圧を高くすると、ターゲットに衝突する電子のエネルギーが大きくなり、発生する放射線のエネルギー（スペクトル）が大きくなる。一般に、放射線のエネルギーが大きいほど物質の貫通力が大きくなり、物質に吸収されにくくなる。そのような放射線を用いて撮像した透過画像はコントラストが低くなる。このため、管電圧は透過画像のコントラストを調整するのに利用できる。

【0017】

放射線発生器駆動部１６は、図示しないモータ等の駆動機構を有しており、放射線発生器２２をその焦点を通る軸（この軸の方向を「Ｚ軸方向」とする）に沿って上下に移動させることができる。これにより放射線発生器２２と基板保持部２４に保持される被検査体（基板）との距離を変えて照射野を変更し、検出器２６で撮像される透過画像の拡大率を変更することが可能となる。なお、放射線発生器２２のＺ軸方向の位置は、発生器位置検出部２３により検出され、制御部１０に出力される。

【0018】

検出器駆動部２０も図示しないモータ等の駆動機構を有しており、検出器回転軌道３０に沿って検出器２６を回転移動させる。また、基板保持部駆動部１８も図示しないモータ等の駆動機構を有しており、基板回転軌道２８が設けられた平面上を、基板保持部２４を平行移動させる。また、基板保持部２４は、検出器２６の回転移動と連動して、基板回転軌道２８上を回転移動する構成となっている。これにより、基板保持部２４が保持する基板と放射線発生器２２との相対的な位置関係を変更させながら、投射方向及び投射角度が異なる複数の透過画像を撮像することが可能となる。

【0019】

ここで、基板回転軌道２８と検出器回転軌道３０との回転半径は固定ではなく、自由に変更できる構成となっている。これにより、基板に配置される部品に照射する放射線の照射角度を任意に変更することが可能となる。なお、基板回転軌道２８及び検出器回転軌道３０の軌道面は、上述したＺ軸方向と直交しており、この軌道面において直交する方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とすると、基板保持部２４のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置は、基板位置検出部２９で検出されて制御部１０に出力され、検出器２６のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置は、検出器位置検出部３１で検出されて制御部１０に出力される。

【0020】

制御部１０は、上述した検査装置１の全動作を制御する。以下、制御部１０の諸機能について図２を用いて説明する。なお、図示されていないが、制御部１０にはキーボードおよびマウスなどの入力装置が接続されている。

【0021】

制御部１０は、記憶部３４、撮像処理部３５、断面画像生成部３６、基板検査面検出部３８、疑似断面画像生成部４０、及び検査部４２を含む。なお、図示しないが制御部１０は線質変更部１４、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８、及び検出器駆動部２０の作動を制御する撮像制御部も含む。また、これらの各機能ブロックは、各種演算処理を実行するＣＰＵ、データの格納やプログラム実行のためのワークエリアとして利用されるＲＡＭなどのハードウェア、およびソフトウェアの連携によって実現される。したがって、これらの機能ブロックはハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって様々な形で実現することができる。

【0022】

記憶部３４は、基板の透過画像を撮像するための撮像条件や、被検査体である基板の設計等の情報を記憶する。記憶部３４はまた、基板の透過画像や再構成画像（断面画像、疑似断面画像）、及び後述する検査部４２の検査結果等を記憶する。記憶部３４はさらに、放射線発生器駆動部１６が放射線発生器２２を駆動する速度、基板保持部駆動部１８が基板保持部２４を駆動する速度および検出器駆動部２０が検出器２６を駆動する速度も格納されている。

【0023】

撮像処理部３５は、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０により、放射線発生器２２、基板保持部２４及び検出器２６を駆動させて、基板保持部２４により保持された被検査体の透過画像を撮像し、透過画像から再構成画像を生成する。この撮像処理部３５による透過画像の撮像及び再構成画像の生成方法については、後述する。

【0024】

断面画像生成部３６は、記憶部３４から取得した複数の透過画像に基づいて、断面画像を生成する。これは、例えばＦＢＰ法や最尤推定法等、既知の技術を用いて実現できる。再構成アルゴリズムが異なると、得られる再構成画像の性質や再構成に要する時間も異なる。そこで、あらかじめ複数の再構成アルゴリズムやアルゴリズムに用いられるパラメータを用意しておき、ユーザに選択させる構成としてもよい。これにより、再構成に要する時間が短くなることを優先したり、時間はかかっても画質の良さを優先したりするなどの選択の自由度をユーザに提供することができる。生成した断面画像は記憶部３４に出力し、この記憶部３４に記録される。

【0025】

基板検査面検出部３８は、断面画像生成部３６が生成した複数の断面画像の中から、基板上の検査の対象となる面（例えば、基板の表面）を映し出している位置（断面画像）を特定する。以後、基板の検査面を映し出している断面画像を「検査面画像」という。

【0026】

疑似断面画像生成部４０は、断面画像生成部３６が生成した断面画像について、連続する所定枚数の断面画像を積み上げることにより、断面画像よりも厚い基板の領域を画像化する。積み上げる断面画像の枚数は、断面画像が映し出す基板の領域の厚さ（以後、「スライス厚」という。）と、疑似断面画像のスライス厚とによって定める。例えば、断面画像のスライス厚が５０μｍで、疑似断面画像としてＢＧＡのはんだボール（以後単に「はんだ」という。）の高さ（例えば５００μｍ）をスライス厚としようとするならば、５００／５０＝１０枚の断面画像を積み上げればよい。この際、はんだの位置を特定するために、基板検査面検出部３８が特定した検査面画像が用いられる。

【0027】

検査部４２は、断面画像生成部３６が生成した断面画像、基板検査面検出部３８が特定した検査面画像、及び疑似断面画像生成部４０が生成した疑似断面画像に基づいて、はんだの接合状態を検査する。基板と部品とを接合するはんだは基板検査面付近にあるので、検査面画像及び検査面画像に対して放射線発生器２２側の領域を映し出している断面画像を検査することで、はんだが基板と部品とを適切に接合しているか否かが判断できる。

【0028】

ここで、「はんだの接合状態」とは、基板と部品とがはんだにより接合し、適切な導電経路が生成されているか否かのことをいう。はんだの接合状態の検査には、ブリッジ検査、溶融状態検査、及びボイド検査が含まれる。「ブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）」とは、はんだが接合することにより生じた導体間の好ましくない導電経路のことをいう。また、「溶融状態」とは、はんだの溶融不足により、基板と部品との間の接合が不足しているか否かの状態、いわゆる「浮き」か否かの状態をいう。「ボイド（ｖｏｉｄ）」とは、はんだ接合部内の気泡によるはんだ接合の不具合のことをいう。したがって検査部４２は、ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８を含む。

【0029】

ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８の動作の詳細は後述するが、ブリッジ検査部４４およびボイド検査部４８は、疑似断面画像生成部４０が生成した疑似断面画像に基づいてそれぞれブリッジおよびボイドの検査をし、溶融状態検査部４６は基板検査面検出部３８が特定した検査面画像に基づいてはんだの溶融状態を検査する。なお、ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８における検査結果は記憶部３４に記録される。

【0030】

図３は透過画像の撮像及び再構成画像の生成、及び、検査面画像の特定から、はんだの接合状態を検査するまでの流れを示したフローチャートである。また、図４は透過画像の撮像及び再構成画像の生成の処理の部分の流れを示したフローチャートである。本フローチャートにおける処理は、例えば、制御部１０が図示しない入力装置から検査開始の指示を受け付けたときに開始する。

【0031】

制御部１０は、図３に示すように、放射線発生器駆動部１６により放射線発生器２２により放射される放射線の照射野を設定し、基板保持部駆動部１８により基板保持部２４を移動させるとともに、検出器駆動部２０により検出器２６を移動させて撮像位置を変更しながら、線質変更部１４により放射線発生器２２の線質を設定して放射線を基板に照射して透過画像を撮像し、さらに、このようにして撮像された複数枚の透過画像から、断面画像生成部３６及び疑似断面画像生成部４０により再構成画像を生成する（ステップＳ１００）。なお、透過画像を撮像する際の、基板保持部駆動部１８による基板保持部２４の移動経路、及び、検出器駆動部２０による検出器２６の移動経路は、記憶部３４に記憶させた情報を読み込む方法や、入力装置から入力する方法により、予め基板保持駆動部１８及び検出器駆動部２０に設定されているものとする。また、放射線発生器２２のＺ軸方向の位置も、同様の方法により予め設定されているものとする。

【0032】

このステップＳ１００の処理の詳細を図４及び図５を用いて説明する。図４に示すように、制御部１０の撮像処理部３５は、ステップＳ１００が開始されると、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０に出力される作動信号をオンにする（ステップＳ１０００）。図５（ａ）における時刻ｔ０に相当する。この作動信号がオンとなると、基板保持部駆動部１８は、基板保持部２４の移動を開始させ（ステップＳ１００２）、検出器駆動部２０は、検出器２６の移動を開始させる（ステップＳ１００４）。基板保持部２４及び検出器２６は、上述したように予め設定されている移動経路に沿って移動される。

【0033】

撮像処理部３５は、撮像タイミングか否かを判断し（ステップＳ１００６）、撮像タイミングでないと判断した場合（ステップＳ１００６の「Ｎ」）、所定の時間をおいて再度このステップを繰り返し、撮像タイミングであると判断した場合（ステップＳ１００６の「Ｙ」）、撮像開始信号（トリガー）を検出器２６に送信する（ステップＳ１００８）。例えば、図５（ａ）の例では時刻ｔ１に検出器２６に対するトリガーをオンにする。

【0034】

撮像処理部３５によりトリガーがオンされたことを検出した検出器２６は、透過画像の撮像を開始するとともに、撮像を開始したことを示す応答信号を撮像処理部３５に送信する（ステップＳ１０１０）。また、検出器２６は、放射線発生器駆動部１６に露光信号を送信する（ステップＳ１０１２）。例えば、図５（ａ）の例では時刻ｔ２から時間Ｔの間、放射線発生器駆動部１６に出力する露光信号をオンにする。このように、検出器２６から放射線発生器駆動部１６に露光信号を送信するように構成すると、撮像開始から露光開始までの遅延を限りなく小さくすることができる。

【0035】

検出器２６から露光信号を受信した放射線発生器駆動部１６は、露光信号がオンの間、放射線発生器２２から放射線を発生させ、この放射線が被検査体に照射される（ステップＳ１０１４）。ここで、検出器２６がローリングシャッター方式を採用している場合、この検出器２６の受光素子で検出されたＸ線の情報（強度等）は、所定の方向に並ぶ複数の走査ラインに沿って取得されるが、走査ライン毎に開始時刻がずれて取得される。例えば、図５（ｂ）に示すように、検出器２６が、左右方向に延びるｎ本の走査ラインで構成されている場合、上からＬ１、Ｌ２、Ｌ３、・・・、Ｌｎ－１、Ｌｎの順で開始時刻がずれて検出された情報が取得される。そのため、全ての走査ラインがデータを取得している時間（図５（ｂ）の場合時間Ｔの間）に、放射線発生器２２からＸ線を発生させることにより、各走査ラインから得られる情報は、同じ時間に照射されたＸ線による情報となるため、取得された透過画像の歪みを防止することができる。

【0036】

また、検出器２６から送信された応答信号を受信した撮像処理部３５は、基板位置検出部２９から基板保持部２４の位置情報を取得し、検出器位置検出部３１から検出器２６の位置を取得して記憶する（ステップＳ１０１６）。なお、基板保持部駆動部１８による基板保持部２４の移動と、検出器駆動部２０による検出器２６の移動は、上述したように予め決められた移動経路に沿って制御されるため、基板保持部２４の位置及び検出器２６の位置のいずれか一方が分かれば他方の位置も分かるため、基板保持部２４及び検出器２６の両方の位置を記憶しても良いし、いずれか一方の位置を記憶してもよい。また、基板保持部２４及び検出器２６の位置は、上述したＸＹ直交座標系（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置（ｘ，ｙ）の形式）で記憶しても良いし、基板回転軌道２８及び検出器回転軌道３０の軌道面の中心を原点として極座標系（原点からの距離ｒと、角度θで特定する位置（ｒ，θ）の形式）で記憶してもよい。

【0037】

以上のようにして、透過画像の撮像が終了すると、検出器２６は、撮像された透過画像を撮像処理部３５に送信する（ステップＳ１０１８）。そして、この透過画像を取得した撮像処理部３５は、ステップＳ１０１６で取得した基板保持部２４の位置情報及び検出器２６の位置情報と取得した透過画像とを対応付けて記憶部３４に記憶する（ステップＳ１０２０）。

【0038】

また、撮像処理部３５は、次の撮像位置があるか否かを判断し（ステップＳ１０２２）、次の撮像位置があると判断した場合（ステップＳ１０２２の「Ｙ」）、ステップＳ１００６に戻って上述した処理（ステップＳ１００６～Ｓ１０２０）を繰り返す。一方、撮像処理部３５は、次の撮像位置がないと判断した場合（ステップＳ１０２２の「Ｎ」）、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０に出力される作動信号をオフにし（ステップＳ１０２４）、作動信号がオフになったことを検出した基板保持部駆動部１８は基板保持部２４の移動を停止させ（ステップＳ１０２６）、検出器駆動部２０は検出器２６の移動を停止させる（ステップＳ１０２８）。例えば、図５（ａ）の時刻ｔ３に相当する。

【0039】

最後に、撮像処理部３５は、断面画像生成部３６及び疑似断面画像生成部４０により、記憶部３４に記憶されている透過画像から再構成画像を生成する（ステップＳ１０３０）。生成された再構成画像は、記憶部３４に記憶してもよい。

【0040】

次に、図３に戻り、制御部１０の基板検査面検出部３８は、断面画像生成部３６から透過画像または再構成画像（断面画像）を受け取り、その中から検査面画像を特定する（ステップＳ１０２）。ブリッジ検査部４４は、疑似断面画像生成部４０からはんだボールを映し出しているはんだボールと同程度のスライス厚の疑似断面画像を取得し、ブリッジの有無を検査する（ステップＳ１０４）。ブリッジを検出しない場合には（ステップＳ１０６の「Ｎ」）、溶融状態検査部４６は基板検査面検出部３８から検査面画像を取得し、はんだが溶融しているか否かを検査する（ステップＳ１０８）。はんだが溶融している場合には（ステップＳ１１０の「Ｙ」）、ボイド検査部４８は疑似断面画像生成部４０からはんだボールを部分的に映し出している疑似断面画像を取得し、ボイドが存在するか否かを検査する（ステップＳ１１２）。ボイドが見つからない場合には（ステップＳ１１４の「Ｎ」）、ボイド検査部４８は、はんだの接合状態は正常と判断し（ステップＳ１１６）、その旨を記憶部３４に出力する。また、ブリッジを検出した場合（ステップＳ１０６の「Ｙ」）、はんだが溶融していない場合（ステップＳ１１０の「Ｎ」）、またはボイドが存在する場合（ステップＳ１１４の「Ｙ」）には、それぞれブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、およびボイド検査部４８ははんだの接合状態は異常と判断して（ステップＳ１１８）その旨を記憶部３４に出力する。はんだの状態が記憶部３４に出力されると、本フローチャートにおける処理は終了する。

【0041】

以上の方法によると、透過画像が撮像された位置は、撮像処理部３５が検出器２６にトリガーを送信した時刻の情報ではなく、検出器２６が画像の取得の開始した時刻（検出器２６から応答信号を受信した時刻）の情報となる。放射線発生器２２と基板保持部２４及び検出器２６との相対位置を変化させている状態（基板保持部２４及び検出器２６が移動しつづけている状態）の場合、撮像処理部３５がトリガーを送信してから検出器２６が画像の取得を開始するまでは遅延が発生するため、トリガーが送信された時刻の基板保持部２４及び検出器２６の位置は、実際に透過画像が撮像される位置とずれている可能性がある。そのため、上述したように、検出器２６が画像の取得を開始し、そのときに検出器２６から送信される応答信号を撮像処理部３５が受信したときに、基板保持部２４及び検出器２６の位置を取得することにより、正確な位置情報を取得することができ、これにより再構成画像の精度を向上させることができる。また、基板保持部駆動部１８による基板保持部２４の移動経路、及び、検出器駆動部２０による検出器２６の移動経路は、駆動部の特性等により、予め指定した位置からずれる場合があるが、上述したように、これらの位置は基板位置検出部２９及び検出器位置検出部３１により検出された位置であるため、正確な位置情報を取得することができ、再構成画像の精度をさらに向上させることができる。

【0042】

なお、基板保持部２４及び検出器２６の位置情報及び透過画像は、制御部１０の記憶領域（メモリやハードディスク等）のうち、所定の領域を循環的に使用して記憶する方式（所定の領域の先頭から順次情報を記憶し、所定の領域の最後に情報を記憶したときは、所定の領域の先頭に戻って記憶させる方式）を採用することより、記憶領域を効率よく利用することができる。

【0043】

また、検出器２６がローリングシャッター方式により透過画像を撮像している場合、放射線発生器２２と基板保持部２４及び検出器２６との相対位置を変化させている状態で透過画像を取得すると画像が歪む場合があるが、上述したように、放射線発生器２２から放射されるＸ線のオン／オフを（露光信号のオン／オフ）を検出器２６のローリングシャッターの信号（応答信号）に同期させることにより、歪みのない透過画像を取得することができる。

【符号の説明】

【0044】

１ 検査装置
１０ 制御部
１８ 基板保持部駆動（駆動部）
２０ 検出器駆動部（駆動部）
２２ 放射線発生器（線源）
２４ 基板保持部（保持部）
２９ 基板位置検出部（位置検出部）
２６ 検出器
３１ 検出器位置検出部（位置検出部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】