ホーム > 特許ランキング > Ｓｃｈｕｒｔｅｒ ＡＧ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-15
(45)【発行日】2024-02-26
(54)【発明の名称】ヒューズの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01H 69/00 20060101AFI20240216BHJP
H05K 3/36 20060101ALI20240216BHJP
H01H 37/76 20060101ALI20240216BHJP
H01H 85/06 20060101ALI20240216BHJP
【ＦＩ】
H01H69/00
H05K3/36 A
H01H37/76 L
H01H85/06
【請求項の数】
22
(21)【出願番号】P 2021537906
(86)(22)【出願日】2019-12-27
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-02-21
(86)【国際出願番号】 EP2019087102
(87)【国際公開番号】W WO2020136261
(87)【国際公開日】2020-07-02
【審査請求日】2022-09-21
(31)【優先権主張番号】PCT/EP2018/097043
(32)【優先日】2018-12-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
(73)【特許権者】
【識別番号】591178562
【氏名又は名称】シュルター アクチェンゲゼルシャフト
【氏名又は名称原語表記】Ｓｃｈｕｒｔｅｒ ＡＧ
【住所又は居所原語表記】Ｗｅｒｋｈｏｆｓｔｒａｓｓｅ ８， ６００５ Ｌｕｚｅｒｎ， Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ
(74)【代理人】
【識別番号】100114890
【弁理士】
【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト
(74)【代理人】
【識別番号】100098501
【弁理士】
【氏名又は名称】森田 拓
(74)【代理人】
【識別番号】100116403
【弁理士】
【氏名又は名称】前川 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100134315
【弁理士】
【氏名又は名称】永島 秀郎
(74)【代理人】
【識別番号】100135633
【弁理士】
【氏名又は名称】二宮 浩康
(74)【代理人】
【識別番号】100162880
【弁理士】
【氏名又は名称】上島 類
(72)【発明者】
【氏名】マウロ カステッラーニ
(72)【発明者】
【氏名】ペーター シュトラウプ
【審査官】片岡 弘之
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－２６３９４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国実用新案第２０７１４９５１３（ＣＮ，Ｕ）
【文献】特開平０９－０３５６１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１２－５２２３３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第４９７２１６９（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｈ ６９／００
Ｈ０５Ｋ ３／３６
Ｈ０１Ｈ ３７／７６
Ｈ０１Ｈ ８５／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１端部（１１）から長手方向軸線（Ｌ）に沿って第２端部（１２）まで延在するヒューズ（１）を製造する方法であって、以下のステップ、すなわち、ベースプレート（２）を設けるステップと、
前記ベースプレート（２）に少なくとも部分的に導電性の織物（４）を積層するステップと、
前記織物（４）にカバー層（５）を積層するステップと、
前記ベースプレート（２）と前記織物（４）との間および前記織物（４）と前記カバー層（５）との間に、少なくともそれぞれの縁部領域において、接合層（３）を設けるステップと、
を有し、
前記織物（４）の両面には、前記織物（４）に続いて、それぞれの前記縁部領域間に少なくとも１つの中空部（２００、５００；７００；８００）を設け、
前記織物（４）は、導電性でありかつ前記長手方向軸線（Ｌ）に沿って前記ヒューズ（１）の前記第１端部（１１）から前記ヒューズ（１）の前記第２端部（１２）まで延在する少なくとも１つの第１繊維（４００）と、非導電性でありかつ前記長手方向軸線（Ｌ）に対して少なくとも横方向に延在する第２繊維（４０１）と、を有し、少なくとも１つの前記第１繊維（４００）は、前記第２繊維（４０１）よりも高い融解温度を有し、
前記方法はさらに、
少なくとも１つの前記第１繊維（４００）の前記融解温度を下回りかつ前記第２繊維（４０１）の融解温度を上回る温度に、前記積層された要素を加熱するステップと、
所定時間の間、前記温度を維持し、これにより、少なくとも、少なくとも１つの前記第１繊維（４００）の領域において、前記第２繊維（４０１）を融解させ、これにより、少なくとも１つの前記第１繊維（４００）を、前記中空部（２００、５００；７００；８００）の領域において少なくとも部分的に露出させるステップと、
前記積層された要素を室温まで冷却するステップと、
を有する、
方法。
【請求項2】
前記ベースプレート（２）は、プリント基板を有する、請求項１記載の方法。
【請求項3】
前記ヒューズの２つの前記端部（１１、１２）に、少なくとも１つの前記第１繊維（４００）に導電接続されている電気コンタクト要素（６）を配置するステップを含む、請求項１または２記載の方法。
【請求項4】
前記コンタクト要素（６）は、前記ヒューズ（１）のそれぞれの前記端部（１１、１２）の全面にわたって延在している、または、前記コンタクト要素（６）は、前記ヒューズ（１）の２つの前記端部（１１、１２）の面の前記織物（４）の領域だけに設けられている、請求項３記載の方法。
【請求項5】
前記ベースプレート（２）には、少なくとも１つの第１中空部（２００）が、前記ベースプレート（２）の前記縁部領域間に構成されており、前記カバー層（５）には、少なくとも１つの第２中空部（５００）が、前記カバー層（５）の前記縁部領域間に構成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項6】
前記ベースプレート（２）と前記織物（４）との間および／または前記織物（４）と前記カバー層（５）との間に、少なくとも１つのフレーム状のスペーサ（７）を配置するステップであって、前記スペーサ（７）の前記縁部領域間に少なくとも１つの第３中空部（７００）を構成する、ステップを含む、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項7】
接合層（３）を用いて、前記織物（４）の片面または両面に吸取層（９）を、対応する中空部（２００、５００；７００）に配置するステップを含む、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項8】
前記ベースプレート（２）、前記カバー層（５）および前記吸取層（９）を閉平面として構成する、請求項７記載の方法。
【請求項9】
前記接合層（３）は、閉じかつ周りを取り囲むフレームを有し、かつ／または別の接合層（３５）は、閉平面として構成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項10】
前記方法は、前記ベースプレート（２）と前記織物（４）との間および／または前記織物（４）と前記カバー層（５）との間に、少なくとも１つのフレーム状のスペーサ（７）を配置するステップであって、前記スペーサ（７）の前記縁部領域間に少なくとも１つの第３中空部（７００）を構成する、ステップを含み、
前記接合層（３）は、前記長手方向軸線（Ｌ）に対して横方向に、前記フレームの一方の側部（３３）から、前記側部（３３）に対向する、前記フレームの他方の側部（３４）まで延在している少なくとも１つのウェブ（３０）を有し、少なくとも１つの前記スペーサ（７）は、前記長手方向軸線（Ｌ）に対して横方向に、前記フレームの一方の側部（７１）から、前記側部に対向する、前記フレームの他方の側部（７２）まで延在する少なくとも１つのウェブを有する、請求項９記載の方法。
【請求項11】
前記方法は、前記ベースプレート（２）と前記織物（４）との間および／または前記織物（４）と前記カバー層（５）との間に、少なくとも１つのフレーム状のスペーサ（７）を配置するステップであって、前記スペーサ（７）の前記縁部領域間に少なくとも１つの第３中空部（７００）を構成する、ステップを含み、
前記ベースプレート（２）、少なくとも１つの前記接合層（３）、少なくとも１つの前記織物（４）、少なくとも１つの前記スペーサ（７）および少なくとも１つの前記カバー層（５）を実質的に矩形に構成し、前記ベースプレート（２）、少なくとも１つの前記接合層（３）、少なくとも１つの前記織物（４）、少なくとも１つの前記スペーサ（７）および少なくとも１つの前記カバー層（５）は、互いに対向する２つの端部（１１、１２）と、互いに対向する２つの側部（１３、１４）とを有する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項12】
２つ以上の織物（４）を配置するステップであって、隣接する２つの織物（４）の間に、接合層（３）によって前記織物（４）に接合されているか、または接合層（３）およびスペーサ（７）によって前記織物（４）に接合されている中間層（８）を設ける、ステップを含む、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項13】
前記中間層（８）において、前記中間層（８）の前記縁部領域間に少なくとも１つの第４中空部（８００）を構成する、請求項１２記載の方法。
【請求項14】
前記織物（４）は、前記長手方向軸線（Ｌ）に対して横方向に延在する第１繊維（４００）を有する、請求項１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項15】
前記織物（４）は、前記長手方向軸線（Ｌ）に沿って延在する第２繊維（４０１）を有する、請求項１から１４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項16】
前記織物（４）は、第１融解温度を有する第２繊維（４０１）と、前記第１融解温度とは異なる第２融解温度を有するさらなる第２繊維（４０１）とを有する、請求項１から１５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項17】
少なくとも部分的に複数の第１繊維（４００）をまとめ、かつ／または少なくとも部分的に複数の第２繊維（４０１）をまとめる、請求項１から１６までいずれか１項記載の方法。
【請求項18】
前記織物（４）は、少なくとも、前記織物（４）の２つの側部（４３、４４）の領域において第２繊維（４０１）だけを有する、請求項１から１７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項19】
前記第１繊維（４００）および／または前記第２繊維（４０１）は、異なる直径を有する、請求項１から１８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項20】
前記第１繊維（４００）は、完全に導電性の断面を有するか、または前記第１繊維（４００）は、導電性コーティングまたは導電性コアを有する、請求項１から１９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項21】
第２繊維（４０１）の周りに、または第２繊維（４０１）から成る束の周りに少なくとも１つの第１繊維（４００）を螺旋状に巻回する、請求項１から２０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項22】
請求項１から２１までのいずれか１項に記載の方法によって製造される、ヒューズ（１）であって、ベースプレート（２）と、少なくとも部分的に導電性の織物（４）と、接合層（３）により、少なくとも、それぞれの縁部領域において互いに接合されているカバー層（５）と、を有し、前記織物（４）は、導電性でありかつ長手方向軸線（Ｌ）に沿って前記ヒューズ（１）の第１端部（１１）から前記ヒューズ（１）の第２端部（１２）まで延在している少なくとも１つの第１繊維（４００）と、非導電性の第２繊維（４０１）とを有し、少なくとも１つの前記第１繊維（４００）は、前記第２繊維（４０１）よりも高い融解温度を有する、
ヒューズ（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヒューズの製造方法と、このような方法によって製造されるヒューズ、特に表面実装可能なヒューズとに関する。
【0002】
背景技術
従来技術からは、受動電気部品としての表面実装可能なＳＭＤ（Surface Mounted Device）デバイスヒューズが公知であり、これは、チップヒューズとも称される。一般に、このようなヒューズは、プリント基板技術を用いて製造される。ＳＭＤヒューズは、多くの場合、ピック・アンド・プレースマシンによってＦＲ４プリント基板に自動で被着され、その後、リフローはんだプロセスを用いて、またはウェーブはんだ付け法ではんだ付けされる。ＳＭＤヒューズ用の基材としては、主にＦＲ４プリント基板材料またはセラミックが使用される。択一的には、ＳＭＤヒューズは、セラミックケーシング内のヒューズとして構成することが可能である。
従来技術からは、受動電気部品としての表面実装可能なＳＭＤ（Surface Mounted Device）デバイスヒューズが公知であり、これは、チップヒューズとも称される。一般に、このようなヒューズは、プリント基板技術を用いて製造される。ＳＭＤヒューズは、多くの場合、ピック・アンド・プレースマシンによってＦＲ４プリント基板に自動で被着され、その後、リフローはんだプロセスを用いて、またはウェーブはんだ付け法ではんだ付けされる。ＳＭＤヒューズ用の基材としては、主にＦＲ４プリント基板材料またはセラミックが使用される。択一的には、ＳＭＤヒューズは、セラミックケーシング内のヒューズとして構成することが可能である。
【0003】
ＰＣＢ関連の電気めっきによって製造する際には、ＦＲ４プリント基板材料は、ガラス繊維によって強化されたエポキシ樹脂から構成される。種々異なる厚さの（６、９、１２、１８、３５μｍおよびより厚い）銅シートが、圧力および温度の下でＦＲ４にプレスされて、多くの場合にヒューズエレメント用の土台を形成する。ヒューズエレメントそれ自体は、フォトリソグラフィ法を用いて、また湿式エッチングプロセスによって構造化される。ＰＣＢ電気めっきは、製造時に侵食的なエッチング化学薬品を要するという欠点を有する。さらに、ＰＣＢ電気めっきは、時間的かつ装置技術的にコストがかかり、ひいては費用のかかる方法である。さらにヒューズエレメントの断面幾何学形状は、正確に再現可能ではない。というのは、エッチングプロセスは等方性であり、フォトレジストがアンダーカットされてしまうからである。これは、特に厚い銅シートでは大きな悪影響を及ぼし、所望される矩形の断面ではなく台形の断面が生じてしまう。
【0004】
別の製造方法では、プリント基板間にヒューズワイヤが積層される。この方法の欠点は、それぞれのワイヤを個別にプリント基板に固定しなければならないことである。平行に延ばされるべき金属ワイヤの間の間隔およびそれら真直度の規則正しさは、大きなコストをかけることによってのみ保証される。
【0005】
別の製造方法は、半導体製造に由来しかつＰＣＢ技術に転用されたワイヤボンディングである。ワイヤボンディングは、チップ・端子接触接続から由来するものであり、複数のボンディングパッドをワイヤによって機械式に接続することができる。ここではワイヤはリールから繰り出され、それぞれのコンタクパッドに接続するように保持される。引き続き、ワイヤとコンタクトパッドとは、例えば、超音波熱法または超音波法のような接続方法により、少なくとも局所的に互いに接続される。このようなヒューズでは、ワイヤの正確な位置決めが極めて重要である。しかしながらワイヤの正確な位置決めは、繁雑であり、付加的な機械コストが必要である。
【0006】
発明の説明
本発明の課題は、上で説明した欠点が回避される、ヒューズの製造方法を提供することである。
本発明の課題は、上で説明した欠点が回避される、ヒューズの製造方法を提供することである。
【0007】
この課題は、請求項１の特徴的構成を有する方法によって解決される。この方法の別の実施形態およびこの方法によって製造されるヒューズは、別の請求項の特徴的構成によって定義される。
【0008】
第１端部から長手方向軸線に沿って第２端部まで延在するヒューズを製造する本発明の方法は、以下のステップ、すなわち、
・ベースプレートを設ける(Bereitstellen)ステップと、
・ベースプレートに少なくとも部分的に導電性の織物を積層するステップと、
・織物にカバー層を積層するステップと、
・ベースプレートと織物との間および織物とカバー層との間に、少なくともそれぞれの縁部領域において、接合層を設ける(Bereitstellen)ステップと、を有し、
織物の両面には、織物に続いて、それぞれの縁部領域間に少なくとも１つの中空部を設け、
織物は、導電性でありかつ長手方向軸線に沿ってヒューズの第１端部からヒューズの第２端部まで延在する少なくとも１つの第１繊維と、非導電性でありかつ長手方向軸線に対して少なくとも横方向に延在する第２繊維と、を有し、少なくとも１つの第１繊維は、第２繊維よりも高い融解温度を有し、この方法はさらに、
・少なくとも１つの第１繊維の融解温度を下回りかつ第２繊維の融解温度を上回る温度に、積層された要素を加熱するステップと、
・所定時間の間、この温度を維持し、
これにより、少なくとも、少なくとも１つの第１繊維の領域において、第２繊維を融解させ、これにより、少なくとも１つの第１繊維を、中空部の領域において少なくとも部分的に露出させるステップと、
・積層された要素を室温まで冷却するステップと、を有する。
・ベースプレートを設ける(Bereitstellen)ステップと、
・ベースプレートに少なくとも部分的に導電性の織物を積層するステップと、
・織物にカバー層を積層するステップと、
・ベースプレートと織物との間および織物とカバー層との間に、少なくともそれぞれの縁部領域において、接合層を設ける(Bereitstellen)ステップと、を有し、
織物の両面には、織物に続いて、それぞれの縁部領域間に少なくとも１つの中空部を設け、
織物は、導電性でありかつ長手方向軸線に沿ってヒューズの第１端部からヒューズの第２端部まで延在する少なくとも１つの第１繊維と、非導電性でありかつ長手方向軸線に対して少なくとも横方向に延在する第２繊維と、を有し、少なくとも１つの第１繊維は、第２繊維よりも高い融解温度を有し、この方法はさらに、
・少なくとも１つの第１繊維の融解温度を下回りかつ第２繊維の融解温度を上回る温度に、積層された要素を加熱するステップと、
・所定時間の間、この温度を維持し、
これにより、少なくとも、少なくとも１つの第１繊維の領域において、第２繊維を融解させ、これにより、少なくとも１つの第１繊維を、中空部の領域において少なくとも部分的に露出させるステップと、
・積層された要素を室温まで冷却するステップと、を有する。
【0009】
このような方法により、ワイヤ・イン・エアヒューズを製造可能である。少なくとも部分的に導電性の織物により、この織物の個々の繊維の層および織物繊維の位置を互いに極めて正確に決定可能であり、これにより、少なくとも１つのヒューズワイヤの繁雑な位置決めを回避可能である。同様に織物繊維の本数および分配を容易に設定可能である。これに対応して、電流・時間特性、温度特性、衝撃耐性、遮断能力、絶縁耐性およびｉ２ｔ値を容易に設定可能である。このようなヒューズにより、さらに、材料コストおよび製造コストが低くなる。部分的に導電性の織物のコストは低く、ヒューズは、簡単なプロセスを用いて、例えば、プリント基板を製造するためのバッチプロセスのようなバッチプロセスによって製造可能である。例えば、プリプレグによる積層または熱間加圧のような別の有利なプロセスステップも同様に、プリント基板製造から引き継ぐことが可能である。例えば、第１繊維は銅製であり、第２繊維はポリエステル製である。銅は、約１０００℃の融解温度を有し、ポリマーは、一般に約１００℃～４００℃の融解温度を有する。
【0010】
ヒューズを積層する際には、第２繊維が融解する前にヒューズのケーシングを以下によって作製する。すなわち、
・ベースプレートに対して実質的に垂直な方向に、積層された要素を押圧する、
・少なくとも１つの第１繊維および第２繊維の融解温度を下回る温度に、積層された要素を加熱する、
・所定時間の間、この温度に維持する。
・ベースプレートに対して実質的に垂直な方向に、積層された要素を押圧する、
・少なくとも１つの第１繊維および第２繊維の融解温度を下回る温度に、積層された要素を加熱する、
・所定時間の間、この温度に維持する。
【0011】
例えば、１９０℃の温度に加熱し、この温度を１時間、維持する。これにより、少なくとも、積層された要素の縁部領域が、互いにしっかりと接合される。引き続き、積層された要素を、第１繊維の融解温度を下回りかつ第２繊維の融解温度を上回る温度に加熱する。次に、この温度をある時間の間、維持する。第１の銅製繊維および第２のポリエステル繊維を用いた方法では、ヒューズの積層された要素は、３分以内に室温から２５０℃の温度に加熱される。この温度を９０秒間、維持する。引き続き、ヒューズを室温まで冷却する。加熱は、２５０℃を上回る温度に、例えば３００℃、３５０℃、４００℃または４５０℃に行うことも可能である。維持時間は、９０秒よりも長く、例えば１２０秒もしくは１８０秒または９００秒までであってもよい。比較的融解温度が低いポリマー材料から成る第２繊維では、加熱温度をより低くまた維持時間をより短く選択可能である。加熱温度は、いずれにせよ、第２繊維の材料の分解温度を下回るように選択すべきである。加熱温度はまた、ベースプレート、接合層およびカバー層の融解温度または分解温度も下回るべきである。第２繊維のエントロピー弾性により、第２繊維は、融解した後、少なくとも１つの第１繊維の領域において縁部領域の方へ引っ張られる。加熱温度をより長く維持すればするほど、第２繊維は、中空部領域内の少なくとも１つの第１繊維の領域においてより完全に融解する。第２繊維を加熱すること、もしくは融解させることにより、縁部領域における織物もしくは融解した織物の厚さを、縁部領域が完全に充填されるまで減少させることが可能である。接合層は、別の層として構成可能であるか、またはヒューズの接合すべき要素に少なくとも部分的に組み入れ可能である。例えば、ベースプレートおよび／または織物および／またはカバー層は、接合性の材料を含んでいてよい。例えば、ヒューズの隣接する２つの層を互いに接合するために、接着ラッカーまたは接着シートを使用可能である。加熱により、接合層の厚さが減少することがある。例えば、接合層の一部分は、織物に浸透してよいか、または縁部領域から流れ出てよい。この方法は、積層されるヒューズとの関連においてのみ使用できるのではない。これは、あらかじめ作製されたケーシング部分を有するヒューズにおいても使用可能である。例えば、第１繊維および第２繊維を有する織物を２つのプラスチックケーシング部分の間に接着可能である。この場合、第１ケーシング部分は、凹部が形成されたベースプレートに対応し、第２ケーシング部分は、凹部が形成されたカバー層に対応し、接着剤は、接合層に対応する。
【0012】
一実施形態においてベースプレートは、プリント基板、例えば、ＦＲ４基板またはＦＲ５基板を有する。プリント基板には、例えば、ガラス繊維強化されたエポキシ樹脂のような接合材料が含まれていてよい。択一的には、例えばガラスプレートまたはセラミックプレートのようなセラミック材料が使用可能であるか、またはプラスチックとセラミックとの組み合わせを使用可能である。エポキシ樹脂の代わりに両面接着ポリイミドシートを接合層として使用可能である。
【0013】
一実施形態では、ヒューズの２つの端部に、少なくとも１つの第１繊維に導電接続されている電気コンタクト要素を設ける。このような電気コンタクトは、ターミナルまたは端部外部コンタクトと称され、多くの場合にＥＮＩＧプロセスによって表面処理加工される。すなわち電気コンタクト要素は、金製のカバー層を有する。
【0014】
一実施形態では、コンタクト要素は、ヒューズの２つの端部の全面にわたって延在している。択一的には、コンタクト要素は、ヒューズの２つの端面の織物の領域だけに設けられていてよい。同様に、コンタクト要素が、側方に、かつ／または上方および下方にヒューズを部分的に包囲することも可能である。このような実施形態では、コンタクト要素は、クランプ状またはスリーブ状に構成される。
【0015】
一実施形態では、ベースプレートには、少なくとも１つの第１中空部(Hohlraum)がベースプレートの縁部領域間に構成されており、カバー層には、少なくとも１つの第２中空部が、カバー層の縁部領域間に構成されている。例えば、ベースプレートおよび／またはカバー層には複数の中空部が構成されていてよい。個々の中空部は、ウェブによって互いに離されていてよい。これらの中空部は、異なる寸法を有していてよく、すなわち、これらの中空部は、異なる幅または深さで構成されていてよい。個々の中空部が、一定の寸法を有しないこと、すなわち、これらの寸法が、長手方向軸線に沿っておよび／またはこれに対して横方向に変化することも考えられる。ヒューズのサイズに応じて、縁部領域は大きさが異なる。例えば、縁部領域およびウェブの幅は、０．３ミリメートル～１０ミリメートルである。縁部領域の幅は、ウェブの幅よりも大きくても、同じ大きさでも、また小さくてもよい。
【0016】
一実施形態では、ベースプレートと織物との間および／または織物とカバー層との間に、少なくとも１つのフレーム状のスペーサを配置し、スペーサの縁部領域間に少なくとも１つの第３中空部を構成する。これにより、ベースプレートと織物との間および／または織物とカバー層との間で、スペーサ内に第３中空部が生じる。スペーサは、接合層を用いて、隣接する層に接合可能である。ここでも同様に接着ラッカーまたは接着シートを使用可能である。スペーサおよび／またはこれに隣接する層には、接着ラッカーを染み込ませることも可能である。
【0017】
一実施形態では、接合層を用いて、織物の片面または両面に吸取層を、対応する中空部に配置する。対応する吸取層は、織物の近くの領域に配置可能であるか、またはこの領域から離れた領域に配置可能である。例えば、吸取層は、第２繊維の融点よりも融点が高く吸取性を備えたシリコーンまたは無機材料、例えばバーミキュライト、ＰＤＭＳなどを有する。吸取層は、織物またはシートとして構成されていてよい。択一的には、織物が、吸取材料を有していてよい。例えば、ガラス繊維が、織物に一緒に織り込まれている場合である。織物にシリコーン樹脂を染み込ませることも可能であり、これにより、織物の繊維は、吸取性を備えたシリコーン樹脂から成るマトリクスによって包囲される。
【0018】
一実施形態において、ベースプレート、カバー層およびそれぞれの吸取層を閉平面として構成する。すなわち、これらは、実質的にヒューズの全幅および全長にわたって穴なしに延在している。一実施形態において、接合層は、閉じかつ周りを取り囲むフレームを有し、すなわち、接合層は、縁部領域から離隔された少なくとも１つの貫通開口部を有する。吸取層が、接合層により、ベースプレートまたはカバー層に直接に接合される場合、対応する接合層は、フレーム形状、ストライプ形状で、または閉平面として構成されていてよい。
【0019】
一実施形態において、接合層は、長手方向軸線に対して横方向に、フレームの一方の側部から、これとは対向する、フレームの他方の側部まで延在している少なくとも１つのウェブを有し、少なくとも１つのスペーサは、長手方向軸線に対して横方向に、フレームの一方の側部から、これとは対向するフレームの他方の側部まで延在する少なくとも１つのウェブを有する。フレームの一方の側部から、これとは反対側にあるフレームの側部まで延在する２つ以上のウェブを設けることも可能である。したがって１つのウェブの際には、接続層および／またはスペーサにおいて２つの貫通開口部が生じる。したがって織物の一方の側部には、これに隣接する２つの中空部が現れる。これに対応して、設けられているウェブよりもそれぞれ１つだけ多くの中空部が現れる。
【0020】
一実施形態では、ベースプレート、少なくとも１つの接合層、少なくとも１つの織物、少なくとも１つのスペーサおよび少なくとも１つのカバー層を実質的に矩形に構成する。すなわちこれらは、実質的に矩形の輪郭を有し、かつ互いに対向する２つの端部と、互いに対向する２つの側部とを有する。端部は、長手方向軸線に沿って並べられており、側部は、長手方向軸線に対して横方向に並べられている。端部と側部との間のコーナには、丸みがつけられていてよい。接合層の貫通開口部およびスペーサも同様に、丸みがつけられたコーナを有していてよい。貫通開口部は、丸みがつけられた端部を有するスリットとして形成されていてもよい。
【0021】
一実施形態では、織物を平坦に構成する。択一的には、プリーツをとって織物を構成し、織物は、複数の連続するプリーツを有する。すなわち、織物は、折られるかまたは波打たされ、織物の２つの端部の間で、織物面から、すなわち接合面から突出する部分を有する。
【0022】
一実施形態では、ヒューズに２つ以上の織物を配置し、隣接する２つの織物の間に、接合層によって織物に接合されているかまたは接合層およびスペーサによって織物に接合されている中間層を配置する。
【0023】
一実施形態では、中間層において、中間層の縁部領域間に少なくとも１つの第４中空部を構成する。この中間層は、ベースプレートもしくはカバー層と同じ材料を有していてよい。
【0024】
一実施形態において、織物は、長手方向軸線に対して横方向に延在する第１繊維を有する。すなわち、織物は、長手方向軸線に沿って延在する導電性繊維と、長手方向軸線に対して横方向に延在する導電性繊維とを有する。織物は、長手方向に配向されている繊維が、横方向に配向されている繊維に接触して電流を通す接触接続を形成するように織ることが可能である。
【0025】
一実施形態において、織物は、長手方向軸線に沿って延在する第２繊維を有する。すなわち、織物は、長手方向軸線に対して横方向に延在する非導電性繊維と、長手方向軸線に沿って延在する非導電性繊維とを有する。
【0026】
一実施形態では、少なくとも部分的に複数の第１繊維をまとめる。すなわち複数の第１繊維は、互いに織り合わせされた繊維束を形成する。択一的または付加的には、少なくとも部分的に複数の第２繊維をまとめる。したがって個々の導電性繊維または非導電性繊維を互いに織り合わせて織物にするか、または個々の繊維と繊維束とを織り合わせて織物にするか、または繊維束を互いに織り合わせることが可能である。繊維束は、例えば、互いに融解されかつ互いに平行に配置されている複数の繊維を有していてよい。このような繊維束は、より大きな直径を有する単独の繊維と同様に振る舞う。
【0027】
一実施形態において、織物は、少なくとも、その２つの側部の領域において第２繊維だけを有する。すなわち、織物は、２つの側部の領域において電気的に非導通である。
【0028】
一実施形態において、第１繊維および／または第２繊維は、異なる直径を有する。例えば、導電性繊維の直径は、非導電性繊維の直径よりも小さい。択一的には、導電性繊維は、非導電性繊維よりも大きな直径を有してよい。同様に、織物において、第１直径を有する非導電性繊維と、第１直径とは異なる第２直径を有する非導電性繊維とを設けることも可能である。例えば、導電性繊維は、５～２，０００マイクロメートルの直径を有する。第１繊維および／または第２繊維の断面は、円形、楕円形または多角形に構成されていてよい。
【0029】
一実施形態において、第１繊維は、完全に導電性の断面を有する。このような繊維は、ただ１つの材料だけを有していてよいか、または第１材料から成る導電性コアと、第２材料から成る導電性コーティングとを有していてよい。択一的には第１繊維は、導電性コーティングまたは導電性コアを有する。
【0030】
一実施形態では、非導電性の第２繊維の周りに、または非導電性繊維から成る束の周りに少なくとも１つの導電性の第１繊維を螺旋状に巻回する。この巻線は、均一に実施可能である。すなわち、巻線間隔は、織物の全長にわたって均一に分布している。択一的には、導電性繊維は、非導電性繊維の周りに局所的に狭く、すなわち、より小さな巻線間隔で巻回可能である。より狭い巻線の領域では、導電性繊維はより早く加熱し、これにより、この繊維は、この部分において最初に融解する。したがって、より狭い巻線の領域は、目標融解箇所を形成する。
【0031】
一実施形態において、織物の第２繊維は、異なる材料を有していてよい。例えば、いくつかの繊維は、加熱の際に融解する材料を有し、別のいくつかの繊維は、加熱の際に融解しない材料を有していてよい。例えば、長手方向に配向される第２繊維は、融解しないことが可能であり、長手方向に対して横方向に配向される第２繊維は、融解することが可能である。横方向に配向されるいくつかの繊維が、非融解性であり、これにより、少なくとも１つの第１繊維が、中空部内の中央に位置決めされることが保証される。すなわち、少なくとも１つの第１繊維は、第２繊維により、織物の中央平面によって定められる平面内に保持可能である。
【0032】
一実施形態において、非導電性繊維は、シリコーン（例えばＰＤＭＳ）、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド（ナイロン）、アラミド（ケブラー）、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エチレン・テトラフルオロエチレン・コポリマー（ＥＴＦＥ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、酸化ポリアクロリニトリル（Ｐｙｒｏｎ：Oxidized polyacrolynitrile）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、芳香族ポリエステル（例えばＶｅｃｔｒａｎ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリビニリデンジフルオライド（ＰＶＤＦ）およびポリプロピレン（ＰＰ）を含むグループから選択される材料を有する。
【0033】
一実施形態において、織物は、少なくとも１つの第１繊維および第２繊維と織り合わされた非導電性の第３繊維を有する。第３繊維は、第２繊維よりも高い融点を有する。第３繊維は、基本的に第２繊維と同じ材料を有していてよい。好適には、第３繊維は、ガラス繊維、ポリイミド（カプトン）、アラミド（ケブラー）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）および無機繊維または真のセラミック繊維（例えば、アルミノケイ酸塩またはアルミノホウケイ酸塩）を含むグループから選択される材料を含む。
【0034】
一実施形態において、吸取層および／またはベースプレートおよび／またはカバー層および／または導電性繊維および非導電性繊維は、ミネラルコーティングされた表面、例えばバーミキュライトコーティングがコーティングされた表面を有する。
【0035】
一実施形態では、表面コーティングを有する導電性繊維および／または非導電性繊維を設けることができ、この表面コーティングは、ＰＶＤ／ＣＶＤ法により、またはプラズマ重合によって被着可能である。非導電性ファイバコアの表面金属化のための択一的なコーティング法は、コロイド溶液への液浸しおよび外部電流のない（無電解）めっきである。表面コーティングにより、その下にある繊維が、例えば、機械的かつ／または電気的かつ／または化学的な影響から保護される。
【0036】
一実施形態において、導電性繊維には吸取材料をコーティング可能である。
【0037】
一実施形態において、表面コーティングには、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）および例えばポリイミド（ＰＩ）のようなイミド、または、例えば、上で挙げた材料のコポリマーまたは誘導体のような合成材料を含むグループから選択される材料が含まれる。
【0038】
一実施形態において、導電性繊維には、金、銅、銀、スズおよびこれらの合金を含むグループから選択される材料が含まれる。これらの繊維は、この材料から完全に構成されていてよく、または導電性コアまたは導電性コーティングを有していてよい。コーティングは、部分的なもの、または全体的なものであってよい。例えば、アラミド繊維に金をコーティングするか、またはナイロン繊維に銅をコーティングすることが可能である。例えば、銅線に部分的または全体的にスズまたは銀をコーティングすることも可能である。
【0039】
一実施形態では、複数のヒューズを一緒に積層し、引き続いて互いに切り離す。この場合、個々の層は、複数のヒューズの寸法を有する。例えば、一方向にまとめられた複数のベースプレートは、長いベルトを形成可能であるか、またはこれらが互いに垂直な２つの方向にまとめられた場合にはより大きなプレートを形成可能である。織物によって保証されるのは、導電性繊維が、あらかじめ定められた領域に設けられることである。これに対応し、個々のヒューズは、第１ステップにおいて、導電性繊維の領域においてのみ、例えば穴開けまたはフライス加工によって切り離し可能であり、第２ステップにおいて互いに完全に切り離し可能である。択一的には、個々のヒューズは、例えば、切断、フライス加工またはソーイングにより、一ステップにおいて互いに切り離し可能である。
【0040】
ヒューズの上述の複数の実施形態は、互いに矛盾しないのであれば、任意に組み合わせて使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0041】
以下、図面に基づき、本発明の実施例をさらに詳しく説明する。これらの図面は、単に説明のために使用されており、制限的なものと解釈すべきではない。
【図1】本発明によるヒューズの第１実施形態の加熱前の断面図である。
【図4】本発明によるヒューズの第２実施形態の加熱前の断面図である。
【図7】本発明によるヒューズの第３実施形態の加熱前の断面図である。
【図8】本発明によるヒューズの第４実施形態の加熱前の断面図である。
【図9】本発明によるヒューズの第５実施形態の加熱前の断面図である。
【図10】本発明によるヒューズの第６実施形態の加熱前の断面図である。
【図11】本発明によるヒューズの第７実施形態の加熱前の断面図である。
【図12】本発明によるヒューズの第８実施形態の加熱前の断面図である。
【図13】本発明によるヒューズの第９実施形態の加熱前の断面図である。
【図14】本発明によるヒューズの第１０実施形態の加熱前の断面図である。
【図15】接合層の斜視図である。
【図16】織物の実施形態を示す図である。
【図17】巻回された導電性の第１繊維を示す図である。
【0042】
本発明の詳細な説明
図１には、本発明によるヒューズ１の第１実施形態の加熱前の断面図が示されている。図２には、切断線Ａ－Ａに沿った図１のヒューズの断面図が示されており、図３には、完成した図１のヒューズの断面図が示されている。ヒューズは、長手方向軸線Ｌに沿って第１端部１１から、これに対向する第２端部１２まで延在している。ベースプレート２は、ここでは図示されていない、実質的に平坦な基礎に載置されている。その上には順次に、接合層３と、少なくとも部分的に導電性の織物４と、別の接合層３と、カバー層とが互いに整列されて積層されている。ベースプレート２は、実質的に矩形に構成されたプリント基板であり、第１端部２１と、これに対向する第２端部２２と、これに対して横方向に配置された第１側部２３と、これに対向する第２側部２４とを有する。ベースプレート２には、ベースプレート２の上面の縁部領域から離隔されて凹部が形成されており、この凹部は、組み立てられた状態で第１中空部２００を画定する。カバー層５は、ベースプレート２と幾何学形状的に同じであり、第１端部５１と、第２端部５２と、第１側部５３と、第２側部５４と、組み立てられた状態で第２中空部５００を画定する第２凹部とを備えたプリント基板を有する。接合層３は、フレーム状に形成されており、図１５に描画されているように、第１端部３１と、第２端部３２と、第１側部３３と、第２側部３４とを有する。図１５の接合要素とは異なり、図１～図３に示された実施形態の接合要素は、２つの側部の間に延在する中間ウェブを有しない。これに対応し、縁部領域から離隔されて、ただ１つの貫通開口部が構成されている。少なくとも部分的に導電性の織物４は、第１端部４１と、これに対向する第２端部４２と、第１側部４３と、これに対向する第２側部４４とを備えた閉平面を有する。織物４は、少なくともヒューズ１の長手方向に第１端部１１から第２端部１２まで延在する少なくとも１つの導電性の第１繊維４００を有し、また長手方向軸線Ｌに対して少なくとも横方向に延在する非導電性の第２繊維４０１を有する。第１繊維４００は、第２繊維４０１よりも高い融解温度を有する。図２に見て取れるように、織物４は、ヒューズ１の側方の外側輪郭までは延在しておらず、これにより、織物４は、側方が、外側に向かって接合層３の材料によって覆われている。択一的には、織物４は、側方がヒューズの周縁部まで延在していてよい。第２繊維の融解温度を上回る温度に図１および図２に描画された積層体を加熱することにより、第２繊維は、融解し、これにより、図３に示されているように、少なくとも１つの第１繊維４００を露出させる。ヒューズ１の２つの端部１１、１２には、コンタクト要素６が配置されており、コンタクト要素６は、それぞれの端面全体にわたって延在しており、かつ少なくとも１つの第１繊維４００と導電接続されている。
図１には、本発明によるヒューズ１の第１実施形態の加熱前の断面図が示されている。図２には、切断線Ａ－Ａに沿った図１のヒューズの断面図が示されており、図３には、完成した図１のヒューズの断面図が示されている。ヒューズは、長手方向軸線Ｌに沿って第１端部１１から、これに対向する第２端部１２まで延在している。ベースプレート２は、ここでは図示されていない、実質的に平坦な基礎に載置されている。その上には順次に、接合層３と、少なくとも部分的に導電性の織物４と、別の接合層３と、カバー層とが互いに整列されて積層されている。ベースプレート２は、実質的に矩形に構成されたプリント基板であり、第１端部２１と、これに対向する第２端部２２と、これに対して横方向に配置された第１側部２３と、これに対向する第２側部２４とを有する。ベースプレート２には、ベースプレート２の上面の縁部領域から離隔されて凹部が形成されており、この凹部は、組み立てられた状態で第１中空部２００を画定する。カバー層５は、ベースプレート２と幾何学形状的に同じであり、第１端部５１と、第２端部５２と、第１側部５３と、第２側部５４と、組み立てられた状態で第２中空部５００を画定する第２凹部とを備えたプリント基板を有する。接合層３は、フレーム状に形成されており、図１５に描画されているように、第１端部３１と、第２端部３２と、第１側部３３と、第２側部３４とを有する。図１５の接合要素とは異なり、図１～図３に示された実施形態の接合要素は、２つの側部の間に延在する中間ウェブを有しない。これに対応し、縁部領域から離隔されて、ただ１つの貫通開口部が構成されている。少なくとも部分的に導電性の織物４は、第１端部４１と、これに対向する第２端部４２と、第１側部４３と、これに対向する第２側部４４とを備えた閉平面を有する。織物４は、少なくともヒューズ１の長手方向に第１端部１１から第２端部１２まで延在する少なくとも１つの導電性の第１繊維４００を有し、また長手方向軸線Ｌに対して少なくとも横方向に延在する非導電性の第２繊維４０１を有する。第１繊維４００は、第２繊維４０１よりも高い融解温度を有する。図２に見て取れるように、織物４は、ヒューズ１の側方の外側輪郭までは延在しておらず、これにより、織物４は、側方が、外側に向かって接合層３の材料によって覆われている。択一的には、織物４は、側方がヒューズの周縁部まで延在していてよい。第２繊維の融解温度を上回る温度に図１および図２に描画された積層体を加熱することにより、第２繊維は、融解し、これにより、図３に示されているように、少なくとも１つの第１繊維４００を露出させる。ヒューズ１の２つの端部１１、１２には、コンタクト要素６が配置されており、コンタクト要素６は、それぞれの端面全体にわたって延在しており、かつ少なくとも１つの第１繊維４００と導電接続されている。
【0043】
図４～図６には、加熱の前後の、本発明によるヒューズの第２実施形態が示されている。第１実施形態とは異なり、ベースプレート２およびカバー層５は、凹部を有しない。その代わりにフレーム状のスペーサ７が設けられており、その内側により、組み立てられた状態において第３中空部７００が画定される。すなわち、加熱の前には、プリント基板２と、接合層３と、スペーサ７と、別の接合層３と、少なくとも部分的に導電性の織物４と、別の接合層３と、スペーサ７と、別の接合層３と、カバー層５とが重なり合って積層される。織物４は、ヒューズ１の２つの側部１３、１４まで延在しているが、織物４の側方の２つの領域４３、４４は、非導電性である。このような織物４は、例えば、図１６ａおよび図１６ｆに描画されている。ヒューズ１の２つの端部１１、１２には、コンタクト要素６が配置されており、コンタクト要素６は、織物４を含むそれぞれの端面の領域全体にわたって延在している。これらのコンタクト要素６も、少なくとも１つの第１繊維４００に導電接続されている。
【0044】
図７には、本発明によるヒューズ１の第３実施形態の加熱前の断面図が示されている。図４～図６の実施形態とは異なり、接合層３およびスペーサ７は、フレーム状にかつウェブ３０、７０を伴って構成されている。これに対応し、個々の層の縁部領域だけが互いに接合されているのではなく、ベースプレート２の中央領域２０と、スペーサ７のウェブ７０と、織物４の中央領域４０と、カバー層５の中央領域５０とが、対応する接合層３のウェブ３０によって互いに接合されている。接合層３は、例えば図１５に描画されているように、長手方向軸線Ｌに沿って、第１端部３１から、これに対向する第２端部３２まで延在しており、かつ端部近くの２つのフレーム部分３１、３２と、側方の２つのフレーム部分３３、３４とを有する、閉じられかつ周囲を取り囲むフレームを有する。側方の第１フレーム部分３３の中央からは、ウェブ３０が、接合層３の中央領域を通り、第１フレーム部分３３に対向する側方の第２フレーム部分３４まで延在している。これに対応し、ベースプレート２は、部分的にのみ、すなわち、接合層３のフレーム部分の領域においてのみ、織物４に接合されている。これに対応し、ベースプレート２の第１端部２１、第２端部２２、第１側部、第２側部および中央領域２０と、織物の第１端部４１、第２端部４２、第１側部、第２側部および中央領域４０とが接合されている。同様に織物４の上記の領域は、別の接合層３により、対応して、カバー層５の第１端部５１、第２端部５２、第１側部、第２側部および中央領域５０に接合されている。スペーサ７は、接合層３の寸法に対応する寸法を有するフレーム状の構造を有する。接合層３およびスペーサ要素７のフレーム状の構造により、ベースプレート２と織物４との間、もしくは織物４とカバー層５との間に第３中空部７００が、接合層３の貫通開口部の領域に生じる。
【0045】
図８には、本発明によるヒューズの第４実施形態の加熱前の断面図が示されている。この実施形態は、図１～図３の実施形態に対応するが、中空部２００、５００には吸取層９が、接合層３によって配置されている。吸取層９は、閉平面として構成されており、吸取層９は、中空部２００、５００を貫通して、ヒューズの２つの端部１１、１２および２つの側部まで延在している。
【0046】
図９には、本発明によるヒューズの第５実施形態の加熱前の断面図が示されている。この実施形態は、図４～図６の実施形態に対応するが、中空部７００には吸取層９が、接合層３によって配置されており、吸取層９は、側方にかつ長手方向にヒューズ１の周縁部まで延在している。
【0047】
図１０には、本発明によるヒューズの第６実施形態の加熱前の断面図が、また図１１には対応する第７実施形態が示されている。これらの実施形態は、図１および図４の実施形態に対応するが、閉じられておりかつ平坦な接合層３５を有する吸取層９が、ベースプレート２もしくはカバー層５に接合されている。図１０の実施形態において、吸取層９は、ベースプレート２もしくはカバー層５の凹部の、織物４側を向いた面全体にわたって延在している。図１１の実施形態において、吸取層９は、ヒューズ１の第１端部１１から第２端部１２まで、ベースプレート２もしくはカバー層５の、織物４側を向いた面全体にわたって延在している。
【0048】
図１２には、本発明によるヒューズの第８実施形態の加熱前の断面図が示されている。ここでは２つの織物４が、共通の中空部７００に配置されている。２つの織物４は、スペーサ７によって互いに離されている。織物４は、外側を向いた面もしくは上方および下方を向いた面において、スペーサ７により、ベースプレート２もしくはカバー層５から離されている。ベースプレート２、スペーサ７、織物４およびカバー層５は、フレーム状の接合層３によって互いに接合されている。当然のことながら、例えば、図１２に示されているように、ベースプレートとカバー層との間に、１つのスペーサによって互いに切り離される２つの織物を配置することも可能である。
【0049】
図１３には、本発明によるヒューズの第９実施形態の加熱前の断面図が示されている。実質的に平坦に構成された２つの織物４が、ベースプレート２とカバー層５との間に積層されて配置されている。ここではプリント基板が、中間層８として、２つの織物４の間に設けられている。中間層８には、中間層８の上方および下方の面の縁部領域から離隔されて凹部が構成されており、これらの凹部により、組み立てられた状態において、第４中空部８００が画定される。個々の層は、接合層３によって互いに接合されている。
【0050】
図１４には、本発明によるヒューズの第１０実施形態の加熱前の断面図が示されている。図１３の実施形態とは異なり、ベースプレート２、カバー層５および中間層８は、凹部を有しない。中空部７００は、対応するスペーサ７によって形成されており、スペーサ７は、ベースプレート２と織物４との間、織物４と中間層８との間、および織物４とカバー層５との間で、対応する接合層３によって配置されている。
【0051】
図１６ａには、長手方向軸線Ｌに沿って延在する導電性の１つの第１繊維４００と、長手方向軸線Ｌに対して横方向にかつこれに対して平行に延在する複数の非導電性繊維４０１とを有する織物４の第１実施形態が示されている。
【0052】
図１６ｂには、長手方向軸線Ｌに沿って延在する導電性の複数の第１繊維４００と、長手方向軸線Ｌに対して横方向に延在する非導電性の複数の繊維４０１とを有する織物４の第２実施形態が示されている。
【0053】
図１６ｃには、織物４の第３実施形態が示されている。織物４は、長手方向軸線Ｌに沿いかつこれに対して横方向に延在する複数の第１繊維４００と、長手方向軸線に沿いかつこれに対して横方向に延在する複数の第２繊維４０１とを有する。
【0054】
図１６ｄには、第１繊維４００から成る束が、個々の第２繊維４０１に織り合わせられている。織物４の第４実施形態が示されている。
【0055】
図１６ｅには、個々の第１繊維４００が、第２繊維４０１から成る束に織り合わせられている、織物４の第５実施形態が示されている。
【0056】
図１６ｆには、長手方向軸線Ｌに沿って織物４の第１端部４１から第２端部４２に延在する個々の第１繊維４００間に、複数の第２繊維４０１が織り込まれている織物の第６実施形態が示されている。したがって２つの導電性の第１繊維４００間の間隔は、極めて正確に設定可能である。隣接する２つの導電性繊維４００の間により多くの非導電性の第２繊維４０１が配置されればされるほど、それだけ第１繊維４００の間隔は大きくなる。織物４の第１側部４３および第２側部４４の領域には、非導電性繊維４０１だけが設けられており、そのために織物４の２つの側方の領域は非導電性である。
【0057】
図１７ａには、非導電性の第２繊維４０１の周りに螺旋状に巻回された導電性の第１繊維４００が示されており、図１７ｂには、第２繊維４０１から成る束の周りに巻回された第１繊維４００が示されている。このように巻回された第１繊維４００は、上で説明した織物に使用可能である。
【符号の説明】
【0058】
１ ヒューズ
１１ 第１端部
１２ 第２端部
１３ 第１側部
１４ 第２側部
２ ベースプレート
２０ 中央領域
２１ 第１端部
２２ 第２端部
２３ 第１側部
２４ 第２側部
２００ 中空部
３ 接合層
３０ ウェブ
３１ 第１端部
３２ 第２端部
３３ 第１側部
３４ 第２側部
３５ 接合層
４ ヒューズ素子／織物
４０ 中央領域
４１ 第１端部
４２ 第２端部
４３ 第１側部
４４ 第２側部
４００ 第１繊維
４０１ 第２繊維
４０２ 融解された第２繊維
５ カバー層
５０ 中央領域
５１ 第１端部
５２ 第２端部
５３ 第１側部
５４ 第２側部
５００ 中空部
６ コンタクト要素
７ スペーサ
７０ ウェブ
７１ 第１端部
７２ 第２端部
７００ 中空部
８ 中間層
８００ 中空部
９ 吸取層
Ｌ 長手方向軸線
１１ 第１端部
１２ 第２端部
１３ 第１側部
１４ 第２側部
２ ベースプレート
２０ 中央領域
２１ 第１端部
２２ 第２端部
２３ 第１側部
２４ 第２側部
２００ 中空部
３ 接合層
３０ ウェブ
３１ 第１端部
３２ 第２端部
３３ 第１側部
３４ 第２側部
３５ 接合層
４ ヒューズ素子／織物
４０ 中央領域
４１ 第１端部
４２ 第２端部
４３ 第１側部
４４ 第２側部
４００ 第１繊維
４０１ 第２繊維
４０２ 融解された第２繊維
５ カバー層
５０ 中央領域
５１ 第１端部
５２ 第２端部
５３ 第１側部
５４ 第２側部
５００ 中空部
６ コンタクト要素
７ スペーサ
７０ ウェブ
７１ 第１端部
７２ 第２端部
７００ 中空部
８ 中間層
８００ 中空部
９ 吸取層
Ｌ 長手方向軸線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16a】
【図16b】
【図16c】
【図16d】
【図16e】
【図16f】
【図17a】
【図17b】