特許 7439379 チップ部品回収装置およびチップ部品の回収方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-19

(45)【発行日】2024-02-28

(54)【発明の名称】チップ部品回収装置およびチップ部品の回収方法

(51)【国際特許分類】

   B65G 57/03 20060101AFI20240220BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20240220BHJP

   B65G 57/11 20060101ALI20240220BHJP

【ＦＩ】

B65G57/03 E

H01G13/00 331Z

B65G57/11

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2018208924

(22)【出願日】2018-11-06

(65)【公開番号】P2020075776

(43)【公開日】2020-05-21

【審査請求日】2021-09-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 仁

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 英克

(72)【発明者】

【氏名】小林 正義

(72)【発明者】

【氏名】加賀谷 武

【審査官】寺川 ゆりか

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２８０２７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２１０４１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６２－０２６３３０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１０－１６２６６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｇ ５７／０３

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｂ６５Ｇ ５７／１１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

チップ部品が通過可能な上方への開口が形成されている筒体と、前記チップ部品が複数積み重なって形成されるチップ集積体を下方から支持して前記筒体の内部を上下方向に移動する底板と、を有する回収部と、
前記筒体に対して前記底板のみを回転させる回転駆動部と、
前記開口の付近に設けられ、前記チップ集積体の上端を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に応じて、前記底板を移動させる制御部とを有するチップ部品回収装置。

【請求項2】

前記底板は、前記底板の上面を構成し、衝撃を吸収する衝撃吸収材を有する請求項１に記載のチップ部品回収装置。

【請求項3】

前記チップ部品を前記回収部へ搬送するベルトコンベアを有し、
前記ベルトコンベアの一端は、上方から見て前記開口と重なる請求項１または請求項２に記載のチップ部品回収装置。

【請求項4】

前記回収部は、その内部を前記底板が上下方向に移動する筒体を有し、
前記筒体の上端である筒上端は、最上位置にある前記底板の上面より高い位置にある請求項１から請求項３までのいずれかに記載のチップ部品回収装置。

【請求項5】

前記回収部を水平方向に移動させる水平駆動部を有する請求項１から請求項４までのいずれかに記載のチップ部品回収装置。

【請求項6】

チップ部品が通過する上方への開口が形成されている筒体と、前記チップ部品が複数積み重なって形成されるチップ部品集積体を下方から支持して前記筒体の内部を上下方向に移動する底板と、を有する回収部に対して、前記チップ部品の搬送を開始するステップと、
前記筒体に対して前記底板のみを回転させるステップと、
前記開口の付近に設けられたセンサにより、前記チップ部品集積体の上端を検出するステップと、
前記センサの検出結果に応じて、前記底板を移動させるステップと、を有するチップ部品の回収方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップ部品の製造などに用いられるチップ部品回収装置およびチップ部品の回収方法に関する。

【背景技術】

【0002】

チップコンデンサなどのチップ部品の製造工程では、製造工程の中間段階におけるチップ化された中間生成物や、検査工程などを経た製造工程の最終段階におけるチップ部品を、容器などの回収部に回収する工程が含まれる。回収部がチップ部品を回収する際、搬送ラインとの受け渡し部分において、チップ部品同士の接触や、チップ部品と回収部底面との衝突により、チップ部品に衝撃が与えられる問題がある。特に、検査により良品と判定されたチップ部品を回収する回収部では、出荷されるチップ部品に過度な衝撃を加えないように、チップ部品を慎重に回収する必要がある。

【0003】

チップ部品に加えられる衝撃を緩和する従来技術としては、たとえば、回収部の壁面から斜め上方へガス流を噴出するものが提案されている。このような回収部は、搬送ラインと回収部の底面まで落下する際の落下速度を低減し、回収の際にチップ部品に加えられる衝撃を緩和しようとするものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－４４６２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、ガス流を斜め上方に噴出する従来の技術では、チップ部品がガス流から受ける力が、チップ部品の落下軌道やチップ部品の姿勢によってばらつき、チップ部品の動きを正確に制御することが難しいという問題がある。それにより、従来の技術では、回収時において、チップ部品が予想外の動きを示して壁面や他のチップ部品に衝突する場合があり、チップ部品に加えられる衝撃を均一に低下できないという課題を有している。

【0006】

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、チップ部品に加えられる衝撃を均一に弱められるチップ部品回収装置などを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明に係るチップ部品回収装置は、
チップ部品が通過可能な上方への開口と、前記チップ部品が複数積み重なって形成されるチップ集積体を下方から支持して上下方向に移動する底板と、を有する回収部と、
前記開口の付近に設けられ、前記チップ部品集積体の上端を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に応じて、前記底板を移動させる制御部と、を有する。

【0008】

本発明に係るチップ部品回収装置は、チップ集積体の上端をセンサで検出し、チップ集積体の上下方向の長さに応じて回収部の底板を上下方向に動かすことにより、回収時にチップ部品に加えられる衝撃を均一に弱めることができる。また、底板が上下方向に移動することにより、上下方向に長いチップ集積体を回収部内に形成することができるため、このようなチップ部品回収装置は、底の浅い回収部を有する装置に比べて設置スペースを小さくすることが可能であり、省スペースである。

【0009】

また、たとえば、前記底板は、前記底板の上面を構成し、衝撃を吸収する衝撃吸収材を有してもよい。

【0010】

このようなチップ部品回収装置では、衝撃吸収材が、チップ部品が底板に接触する際の衝撃を緩和するため、チップ部品に加えられる衝撃をより効果的に弱めることができる。

【0011】

また、たとえば、本発明に係るチップ部品回収装置は、前記チップ部品を前記回収部へ搬送するベルトコンベアを有してもよく、
前記ベルトコンベアの一端は、上方から見て前記開口と重なってもよい。

【0012】

ベルトコンベアによる搬送は、振動式の搬送装置などに比べて、搬送中にチップ部品に加えられる衝撃が弱い。また、ベルトコンベアの一端が開口と重なっていることにより、チップ部品を重力によって回収部へ導くことができるため、このような装置は構造がシンプルである。

【0013】

また、たとえば、前記回収部は、その内部を前記底板が上下方向に移動する筒体を有してもよく、
前記筒体の上端である筒上端は、最上位置にある前記底板の上面より高い位置にあってもよい。

【0014】

回収部が筒体を有することにより、底の浅い回収部を有する装置に比べて設置スペースを小さくすることが可能である。また、筒上端が最上位置にある底板の上面より高い位置にあることにより、底板がどの位置にあっても、チップ部品が回収部の外部に逸脱することを防止できる。

【0015】

また、たとえば、本発明に係るチップ部品回収装置は、前記回収部を水平方向に移動させる水平駆動部を有してもよい。

【0016】

このようなチップ部品回収装置は、水平駆動部が回収部を移動させることにより、チップ集積体を収容した回収部を、装置から容易に離脱させることができる。

【0017】

また、たとえば、本発明に係るチップ部品回収装置は、前記底板を回転させる回転駆動部を有してもよい。

【0018】

このようなチップ部品回収装置は、底板を回転させながらチップ部品を回収することにより、チップ集積体の形状を対称な形に制御することができるため、チップ集積体の形状が崩れてチップ部品に衝撃が加えられることを防止することができる。また、チップ集積体が、傾斜のきつい円錐状になることを防止し、回収部の収容量を向上させることができる。

【0019】

また、本発明に係るチップ部品の回収方法は、前記チップ部品が通過する上方への開口と、前記チップ部品が複数積み重なって形成されるチップ集積体を下方から支持して上下方向に移動する底板と、を有する回収部に対して、前記チップ部品の搬送を開始するステップと、
前記開口の付近に設けられたセンサにより、前記チップ集積体の上端を検出するステップと、
前記センサの検出結果に応じて、前記底板を移動させるステップと、を有する。

【0020】

このようなチップ部品の回収方法によれば、チップ集積体の上端をセンサで検出し、検出結果に応じて回収部の底板を上下方向に動かすことにより、回収時にチップ部品に加えられる衝撃を均一に弱めることができる。また、底板が上下方向に移動することにより、上下方向に長いチップ集積体を回収部内に形成することができるため、このようなチップ部品回収装置は、そこの浅い回収部に比べて装置の設置スペースを小さくすることが可能であり、省スペースである。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、本発明の第１実施形態に係るチップ部品回収装置を上方から見た概略図である。

【図2】図２は、図１に示すチップ部品回収装置を側方から見た概略図である。

【図3A】図３Ａは、実施形態に係るチップ部品の回収方法の第１段階を表す概念図である。

【図3B】図３Ｂは、実施形態に係るチップ部品の回収方法の第２段階を表す概念図である。

【図3C】図３Ｃは、実施形態に係るチップ部品の回収方法の第３段階を表す概念図である。

【図4A】図４Ａは、実施形態に係るチップ部品の回収方法の第４段階を表す概念図である。

【図4B】図４Ｂは、実施形態に係るチップ部品の回収方法の第５段階を表す概念図である。

【図5】図５は、本発明の変形例に係るチップ部品の回収方法による回収動作を表す概念図であり、チップ部品回収装置を上方から観察した図である。

【図6A】図６Ａは、変形例に係るチップ部品の回収方法の第１段階を表す概念図である。

【図6B】図６Ｂは、変形例に係るチップ部品の回収方法の第２段階を表す概念図である。

【図6C】図６Ｃは、変形例に係るチップ部品の回収方法の第３段階を表す概念図である。

【図7】図７は、実施形態に係るチップ部品の回収方法を表すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るチップ部品回収装置１０を上から見た概略図である。チップ部品回収装置１０は、チップ部品を回収する回収部２０や、チップ部品を回収部２０へ搬送する搬送手段としてのベルトコンベア１２などを有する。

【0023】

図１に示すように、チップ部品回収装置１０は、複数の回収部２０と、それぞれの回収部２０にチップ部品を搬送する複数のベルトコンベア１２を有する。各ベルトコンベア１２の他方の端部には、図１では省略されている部品検査装置７０（図２参照）から、検査によって分類されたチップ部品が、各ベルトコンベアに供給される。ベルトコンベア１２にチップ部品を供給する装置は、最終形状まで加工プロセス等が終了したチップ部品に対して外観検査などを行う、部品検査装置が挙げられるが、特に限定されない。また、チップ部品回収装置１０は、複数の回収部２０と複数のベルトコンベア１２を有しているが、チップ部品回収装置１０が有する回収部２０およびベルトコンベア１２の数は特に限定されない。

【0024】

図２は、図１に示すチップ部品回収装置１０のうち、１つのベルトコンベア１２と、ベルトコンベア１２がチップ部品を供給する１つの回収部２０との断面を表す概略図である。図２は、ベルトコンベア１２や回収部２０を、側方から見た図である。

【0025】

ベルトコンベア１２は、モータなどで構成されるコンベア駆動部１４を有しており、コンベア駆動部１４が搬送ベルト１５を回転させる。ベルトコンベア１２は、搬送ベルト１５を回転させることにより、搬送ベルト１５の他方の端部１５ｂまたは中間位置から、ベルトコンベア１２の一端である搬送ベルト１５のコンベア端部１５ａまで、チップ部品を搬送する。

【0026】

図２に示すように、回収部２０は、ベルトコンベア１２のコンベア端部１５ａの直下に配置されており、図１及び図５に示すように、コンベア端部１５ａは、上方から見て回収部２０の開口２３と重なる。回収部２０は、チップ部品を収容する筒体２２と、筒体２２の内部を移動することができるように設けられる底板２６とを有する。

【0027】

筒体２２は無底の円筒形状を有している。底板２６は、円板形状を有しており、筒体２２の内部を上下方向に移動する。図３Ａに示すように、筒体２２の上端である筒上端２２ａには、ベルトコンベア１２から供給されるチップ部品が通過可能な上方への開口２３が形成されている。ベルトコンベア１２から供給されるチップ部品７２は、ベルトコンベア１２のコンベア端部１５ａから下方に落下し、開口２３を通過して底板２６の上面２６ａに着地する。

【0028】

図３Ａに示すように底板２６は、底板２６の上面２６ａを構成し、衝撃を吸収する衝撃吸収材２８を有していてもよい。衝撃吸収材２８は、弾性のある樹脂材料などで構成される。図３Ａ～図３Ｃ、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ベルトコンベア１２から複数のチップ部品７２が供給されることにより、底板２６の上面２６ａには、チップ集積体７４が形成される。チップ集積体７４は、底板２６の上に、チップ部品７２が複数積み重なって形成される。

【0029】

図２に示すように、底板２６の底面には、回転駆動部３４を介して上下駆動部３２に接続する支持軸２９が接続している。支持軸２９は、上下駆動部３２によって上下方向に移動することができ、支持軸２９の上下動に連動して、底板２６も筒体２２内を上下に移動する。図３Ａ～図３Ｃ、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、底板２６は、チップ集積体７４を、下方から支持する。

【0030】

上下駆動部３２は、リニアモータや、回転モータ及び回転運動を直線運動に変換する機構や、エアシリンダ等によって構成されるが、特に限定されない。図２に示すように、チップ部品回収装置１０は、底板２６を回転させる回転駆動部３４を有する。回転駆動部３４は、支持軸２９と上下駆動部３２との間に設けられており、回転モータなどによって構成される。図５および図６Ａ～図６Ｃに示すように、回転駆動部３４は、支持軸２９を介して底板２６を回転させることができる。なお、支持軸２９と底板２６とは、着脱可能である。

【0031】

図２及び図３Ａに示すように、チップ部品回収装置１０は、回収部２０の開口２３付近に設けられ、チップ集積体７４の上端である集積体上端７４ａを検出するセンサ４０を有する。センサ４０は、筒体２２または筒体２２周辺に設けられる設置部に固定されており、底板２６が移動しても、センサ４０の位置は変化しない。センサ４０としては、光学式センサや、画像センサや、磁気センサなどが挙げられるが、チップ集積体７４の集積体上端７４ａ（図３Ｂ参照）を検出できる任意のセンサを採用することができる。たとえば、センサ４０としては、配置スペースや検出精度を考慮すると、光学式センサを用いることが好ましい。

【0032】

図３Ａから図３Ｃに示すように、センサ４０は、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの高さが、センサ４０の検出ライン４１以下であるか、センサ４０の検出ライン４１を超えているかを判断し、検出結果を制御部６０（図２参照）に出力する。図３Ａ～図３Ｃ、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの高さは、幾つかの要因に影響を受ける。すなわち、チップ集積体７４の位置は、チップ集積体７４を構成するチップ部品７２の数が多くなると高くなるが、底板２６が下方に移動すると低くなる。また、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの高さは、チップ集積体７４の形状にも影響を受ける。

【0033】

図２に示すチップ部品回収装置１０の制御部６０は、センサ４０の検出結果に応じて、底板２６を移動させる。たとえば、制御部６０は、図３Ｂに示すように、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの高さがセンサ４０の検出ライン４１を超えたことが検出されたとき、図２に示す上下駆動部３２を駆動して支持軸２９および底板２６を下降させる。図３Ｃに示すように、底板２６が下降することに伴い、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの位置が下がり、チップ集積体７４の全体又は大部分を筒体２２の内部へ移動させる。これにより、チップ部品回収装置１０は、ベルトコンベア１２から供給されるチップ部品７２が回収部２０の外にあふれる問題を防止できる。

【0034】

なお、センサ４０の検出ライン４１は、回収部２０の筒上端２２ａより上方であってもよく、筒上端２２ａと一致していてもよく、回収部２０の筒上端２２ａより下方であってもよい。なお、光学式センサを用いる場合は、筒上端２２ａよりも上方とするのが好ましい。チップ部品７２に加えられる衝撃を抑制し、チップ部品７２が回収部２０からあふれることを防止するために、センサ４０の検出ライン４１は、筒上端２２ａに対して、好ましくは０．５～５ｃｍ上方の位置に設けられる。

【0035】

また、図２に示す上下駆動部３２による底板２６の移動範囲も特に限定されないが、筒体２２の筒上端２２ａが、最も上の位置（最上位置）まで移動した底板２６の上面２６ａより高い位置にあることが、チップ集積体７４に落下するチップ部品７２が回収部２０の外部に逸脱することを防止する観点から好ましい。

【0036】

図２に示すように、チップ部品回収装置１０は、回収部２０を水平方向に移動させる水平駆動部３６を有している。水平駆動部３６は、回収部２０および回収部２０を下方から支持する支持軸２９、回転駆動部３４、上下駆動部３２の全体を、実線で示す回収位置から、一点鎖線で示す取り出し位置まで、水平方向に移動させることができる。取り出し位置では、上方から見て、回収部２０の開口２３が、ベルトコンベア１２に重ならない。このため、回収部２０および底板２６は、支持軸２９や駆動部３４、３２等に対して、容易に上方へ取り外される。

【0037】

以下、図３Ａ～図３Ｃ、図４Ａ、図４Ｂおよび図７を用いて、チップ部品回収装置１０によるチップ部品７２の回収方法の一例を説明する。図３Ａ～図３Ｃ、図４Ａおよび図４Ｂは、チップ部品７２の回収方法の各段階を表す概念図であり、図７は、チップ部品７２の回収方法の一例を示すフローチャートである。

【0038】

図７に示すステップＳ００１では、チップ部品回収装置１０が、回収の準備動作を行う。ステップＳ００１では、例えば、制御部６０が上下駆動部３２に制御信号を出力し、図２において２点鎖線で示されるように、底板２６を最上位置に位置させる。

【0039】

図７に示すステップＳ００２では、チップ部品回収装置１０のベルトコンベア１２が、回収部２０に対してチップ部品７２の搬送を開始する。図３Ａは、チップ部品７２の回収方法の第１段階を表している。図３Ａに示すように、ベルトコンベア１２によって搬送されるチップ部品７２は、回収部２０の直上にあるコンベア端部１５ａから、底板２６の上に落ちる。複数のチップ部品７２が、底板２６の上に落ちて、互いに積み重なることにより、底板２６の上にチップ集積体７４が形成される。

【0040】

図３Ａに示す回収方法の第１段階では、底板２６が最上位置にあり、ベルトコンベア１２の搬送面から底板２６の上面２６ａまでの距離が短いため、ベルトコンベア１２から落下するチップ部品７２は、落下速度が上昇する前に底板２６又はチップ集積体７４に接触する。このため、チップ部品回収装置１０は、回収時においてチップ部品７２に加えられる衝撃を抑制することができる。

【0041】

図７に示すステップＳ００３では、センサ４０が、チップ集積体７４の集積体上端７４ａを検出する。センサ４０は、検出結果を制御部６０に送る。

【0042】

図７に示すステップＳ００４では、制御部６０の検出結果に基づき、チップ集積体７４の集積体上端７４ａが、センサ４０の検出ライン４１を超えたか否かを判断する。図３Ａに示すように、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの位置が低く、検出ライン４１を越えていない場合、ステップＳ００４において、制御部６０は、チップ集積体７４の集積体上端７４ａが、センサ４０の検出ライン４１を超えていないと判断する。この場合、チップ部品回収装置１０の処理は、ステップＳ００４からステップＳ００３へ戻り、所定の周期でステップＳ００３及びステップＳ００４を繰り返す。

【0043】

図３Ｂは、チップ部品７２の回収方法の第２段階を表している。ベルトコンベア１２が次々とチップ部品７２を回収部２０に供給することにより、底板２６の上面２６ａに形成されるチップ集積体７４は大きくなり、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの位置が徐々に高くなる。図３Ｂに示すように、チップ集積体７４の集積体上端７４ａの位置が高くなり、検出ライン４１を越えている場合、ステップＳ００４において、制御部６０は、チップ集積体７４の集積体上端７４ａが、センサ４０の検出ライン４１を超えていると判断する。この場合、チップ部品回収装置１０の処理は、ステップＳ００４からステップＳ００５へ進む。

【0044】

図７に示すステップＳ００５では、図２に示す制御部６０が上下駆動部３２を駆動させて支持軸２９を下降させることにより、底板２６が所定距離下方に移動する。図３Ｃは、チップ部品７２の回収方法の第３段階を表している。図３Ｃに示すように、ステップＳ００５において底板２６が下方に移動することにより、チップ集積体７４の集積体上端７４ａが、センサ４０の検出ライン４１より下方に移動する。これにより、チップ部品回収装置１０は、回収時においてチップ部品７２が回収部２０から溢れる問題を、防止することができる。また、チップ集積体７４を高さ方向に長く形成することにより、狭いスペースで多くのチップ部品７２を回収できるので、チップ部品回収装置１０は、省スペースである。

【0045】

ステップＳ００５において、底板２６を下方に移動させる移動距離は、特に限定されず、チップ部品７２の単位時間当たりの最大供給量などに応じて適宜調整される。例えば、ステップＳ００５において、底板２６を下方に移動させる移動距離は、チップ集積体７４の集積体上端７４ａが、最上位置にある底板２６の上面２６ａの位置より低くならない距離とすることができる。これにより、チップ部品回収装置１０は、回収時においてチップ部品７２に加えられる衝撃を、より好適に抑制することができる。

【0046】

ステップＳ００６では、制御部６０は、ステップＳ００５による移動後の底板２６が、回収部２０の最下位置に到達したか否かを検出する。図３Ｃに示すように、ステップＳ００５による移動後の底板２６が最下位置に達していない場合は、チップ部品回収装置１０の処理は、ステップＳ００５からステップＳ００３へ戻る。

【0047】

図４Ａは、チップ部品７２の回収方法の第４段階を表している。ステップＳ００５において底板２６を下方に移動させた後も、ベルトコンベア１２が回収部２０に対してチップ部品７２の供給を継続することにより、底板２６の上に形成されるチップ集積体７４はさらに大きくなる。図４Ａに示すように、チップ集積体７４の集積体上端７４ａが、再度センサ４０の検出ライン４１を越えると、図７に示すステップＳ００３およびステップＳ００３においてセンサ４０および制御部６０がこれを検出し、再びステップＳ００５を実施することにより、底板２６をさらに下方に移動させる。

【0048】

図４Ｂは、チップ部品７２の回収方法の第５段階を表している。図２におけるステップＳ００３～ステップＳ００６の処理を繰り返すことにより、チップ部品回収装置１０では、チップ集積体７４が大きくなり、底板２６が最下位置まで到達する。

【0049】

図４Ｂに示すように、ステップＳ００５による移動後の底板２６が最下位置に達した場合は、チップ部品回収装置１０の処理は、ステップＳ００５からステップＳ００７へ進む。チップ部品回収装置１０は、例えば、上下駆動部３２による支持軸２９の移動量を検出し、底板２６が最下位置まで到達したことを検出できる。なお、図４Ｂに示すように、回収部２０の筒体２２には、底板２６が最下位置より下方に移動することを防止するストッパー２７が設けられていてもよい。

【0050】

図７に示すステップＳ００７では、チップ部品回収装置１０のベルトコンベア１２がチップ部品７２の搬送を停止する。さらに、図７に示すステップＳ００８では、図２に示すチップ部品回収装置１０の水平駆動部３６が、一点鎖線で示す取り出し位置まで、回収部２０を水平方向に移動させる。取り出し位置では、チップ集積体７４で満たされた回収部２０を支持軸２９から取り外した後、必要に応じて空の回収部２０を、支持軸２９に取り付ける。また、水平駆動部３６は、交換された回収部２０を、取り出し位置から回収位置まで、水平方向に移動させることができる。

【0051】

このようにして、チップ部品回収装置１０は、チップ部品７２を、回収部２０に回収することができる。チップ部品回収装置１０は、センサ４０によりチップ集積体７４の集積体上端７４ａを検出し、検出結果に応じて底板２６を下方向に動かすことにより、回収時にチップ部品７２に加えられる衝撃を均一に弱めることができる。底板２６を移動させてチップ部品７２の落下距離を短縮し、チップ部品７２の回収時に発生する衝撃を減少させる作用は、チップ部品７２の大きさや形状、密度などが変化しても有効である。また、チップ部品回収装置１０は、上下方向に長いチップ集積体７４を回収部２０内に形成することができるため、底の浅い回収部を有する装置に比べて設置スペースを小さくすることが可能であり、省スペースである。

【0052】

図７に示すチップ部品の回収方法は、図２に示す回転駆動部３４が停止した状態で行われるが、図５に示すように、チップ部品回収装置１０は、回転駆動部３４を駆動させながらチップ部品７２の回収を行うことも可能である。変形例では、回転駆動部３４を用いることにより、図５に示すように、チップ部品回収装置１０は、底板２６を回転させながら、ベルトコンベア１２から回収部２０に対するチップ部品７２の供給を行う。

【0053】

図６Ａ～図６Ｃは、変形例に係るチップ部品の回収方法の各段階を表す概念図である。変形例に係るチップ部品の回収方法は、図７に示すフローチャートのステップＳ００２において、底板２６の回転が開始され、ステップＳ００７において底板２６の回転が停止される動作が追加されることを除き、実施形態に係るチップ部品の回収方法と同様である。

【0054】

図６Ａに示すように、底板２６を回転させながらチップ部品７２を供給することにより、チップ部品７２は、底板２６の上面２６ａに対して、同心円状に供給される。これにより、底板２６の上面２６ａに形成されるチップ集積体１７４の形状も、支持軸２９を対称軸とする回転対称形状となる。なお、チップ部品回収装置１０に対してチップ部品が供給される位置に相当するベルトコンベア１２のコンベア端部１５ａは、図５に示すように、上方から見て底板２６の中心と筒体２２の側壁との中間に、配置されているとよい。これは、コンベア端部１５ａが底板２６の中心に位置する場合に比べ、次に説明するチップ集積体１７４の形状変化を適切に制御できるためである。

【0055】

図６Ａに示すように、変形例に係るチップ集積体１７４は、初めに中央部が凹んだクレーターのような形状になり、この状態から、さらにチップ部品７２が供給されると、図６Ｂに示すような円錐台形状に変化する。また、底板２６の回転を継続しながら、さらにチップ部品７２が供給されると、図６Ｃに示すような山なりの形状に変化する。このように、変形例に係るチップ部品の回収方法では、底板２６を回転させながらチップ部品７２を供給することにより、チップ集積体１７４の形状を傾斜が比較的緩やかな山なりの形状に制御できる。
ここで、コンベア端部１５ａが底板２６の中心に位置する場合、初めから中央部が凸となる円錐形上が形成される傾向となる。この場合であってもセンサ４０での検出は可能ではあるが、チップ部品集積体１７４として勾配が急な形状を形成しうることから、円筒２２内部を十分に満たす前にチップ部品集積体１７４の凸部先端をセンサ４０が検出することも生じうる。そのため、円筒２２内部を十分に満たした状態で底板２６を下降させたい場合は、上述のようにコンベア端部１５は図５に示すように、上方から見て底板２６の中心と筒体２２の側壁との中間に、配置されているとよい。

【0056】

このような変形例に係るチップ部品の回収方法によれば、ベルトコンベア１２から回収部２０に供給されるチップ部品７２が、回収部２０から逸脱する問題を防止できる。また、チップ部品７２の大きさとの相対比較において、比較的面積の広い上面２６ａを有する底板２６を有するチップ部品回収装置１０であっても、チップ集積体１７４の形状を対称形状とすることにより、回収部２０内において、チップ集積体が崩れてチップ部品７２と筒体２２又はチップ部品７２同士が衝突する問題を、効果的に防止できる。

【0057】

以上、実施形態を挙げてチップ部品回収装置１０及びチップ部品７２の回収方法について説明したが、本発明はこれらの実施形態および変形例のみに限定されるものではなく、他の実施形態および変形例を有することは言うまでもない。たとえば、図１に示すような複数のベルトコンベア１２および回収部２０を有するチップ部品回収装置１０では、複数のベルトコンベア１２を共通のコンベア駆動部１４を用いて駆動してもよく、また、ベルトコンベア１２毎に別個の駆動部を用いて駆動してもよい。

【0058】

また、図２に示す回転駆動部３４と上下駆動部３２とは、共通のモータ等から駆動力を伝達されるものであってもよい。回転駆動部３４と上下駆動部３２とが共通のモータを有する場合、回転駆動部３４及び上下駆動部３２は、モータの駆動力を切り替えて支持軸２９に伝えるギア等を有する。また、上述した回転駆動部３４は、底板２６のみを回転させるものであってもよく、底板２６と筒体２２との両方を回転させるものであってもよい。

【符号の説明】

【0059】

１０…チップ部品回収装置
１２…ベルトコンベア
１４…コンベア駆動部
１５…搬送ベルト
１５ａ…コンベア端部
２０…回収部
２２…筒体
２２ａ…筒上端
２３…開口
２６…底板
２６ａ…上面
２８…衝撃吸収材
２７…ストッパー
２９…支持軸
３２…上下駆動部
３４…回転駆動部
３６…水平駆動部
４０…センサ
４１…検出ライン
６０…制御部
７０…検査装置
７２…チップ部品
７４…チップ集積体
７４ａ…集積体上端

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7】