特許 7439721 フィルムコンデンサ用のフィルム用途に好適な樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-19

(45)【発行日】2024-02-28

(54)【発明の名称】フィルムコンデンサ用のフィルム用途に好適な樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 25/06 20060101AFI20240220BHJP

   C08L 71/12 20060101ALI20240220BHJP

   C08L 53/02 20060101ALI20240220BHJP

   C08J 5/18 20060101ALI20240220BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20240220BHJP

【ＦＩ】

C08L25/06

C08L71/12

C08L53/02

C08J5/18 CET

C08J5/18 CEZ

H01G4/32 511L

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2020169612

(22)【出願日】2020-10-07

(65)【公開番号】P2021063215

(43)【公開日】2021-04-22

【審査請求日】2022-12-08

(31)【優先権主張番号】P 2019187689

(32)【優先日】2019-10-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000122298

【氏名又は名称】王子ホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000796

【氏名又は名称】弁理士法人三枝国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】末井 匠

(72)【発明者】

【氏名】池田 一雄

(72)【発明者】

【氏名】筧 明洋

【審査官】牟田 博一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－３５６５９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－８０２２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０８０３５６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平９－５２９５９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｌ

Ｈ０１Ｇ４／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満であり、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下であり、
前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上１５質量％以下であり、且つ
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂以外のポリスチレン系樹脂の含有率が０質量％以上２０質量％以下である
、コンデンサ用フィルム製造用樹脂組成物。

【請求項2】

前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９３質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が８質量％以上３５質量％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が２質量％以上１２質量％以下である、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。

【請求項5】

前記スチレン系熱可塑性エラストマー中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）の含有率が２０～７５質量％である、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。

【請求項6】

前記樹脂組成物中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）の含有率が１～１０質量％である、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。

【請求項7】

前記スチレン系熱可塑性エラストマーがスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）である、請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。

【請求項8】

樹脂組成物のフィルム状成形層を含み、
前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満であり、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下であり、
前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上１８質量％以下であり、且つ
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂以外のポリスチレン系樹脂の含有率が０質量％以上２０質量％以下である、
コンデンサ用フィルム。

【請求項9】

二軸延伸フィルムである、請求項８に記載のフィルム。

【請求項10】

単層フィルムである、請求項８又は９に記載のフィルム。

【請求項11】

厚みが１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項８～１０のいずれかに記載のフィルム。

【請求項12】

樹脂組成物のフィルム状成形層を含み、
前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満であり、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下であり、且つ
前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上２０質量％以下である、
コンデンサ用フィルム。

【請求項13】

樹脂組成物のフィルム状成形層を含むフィルムの片面又は両面に金属膜を有し、
前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満であり、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下であり、且つ
前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上２０質量％以下である、
コンデンサ用金属化フィルム。

【請求項14】

樹脂組成物のフィルム状成形層を含むフィルムを含み、
前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満であり、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下であり、且つ
前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上２０質量％以下である、
コンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂組成物等に関する。特にフィルムコンデンサ用途のフィルムに好適な樹脂組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子機器、電気機器等において、例えば高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等として、樹脂フィルムを利用したコンデンサが使用されている。樹脂フィルムコンデンサは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータやコンバータにも利用されている。

【0003】

コンデンサ、特に自動車用コンデンサは、高温環境で使用される場面が増えている。例えば、自動車の駆動モーターを制御する機器（インバータ、コンバータ等）においては、最近、耐熱性の高い半導体（シリコンカーバイド半導体等）の利用が増加しており、これに伴い、これらの機器に利用されるコンデンサにもより高い耐熱性が求められている。

【0004】

また、コンデンサ用樹脂フィルムは、通常、長尺のフィルムの巻取体として連続的に生産されるため、その際に破断等を生じず安定的に製膜できる必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】国際公開第２０１６／０８０３５６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明者は研究を進める中で、耐熱性の中でも、特に、高温下での絶縁破壊強さに着目し、さらに良好な製膜性を得るために、耐折割れ性に着目した。

【0007】

特許文献１においては、耐熱性に優れたシンジオタクチックポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含有するフィルムが開示されており、該フィルムは絶縁破壊強さに優れたものであるとされているものの、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性については言及されていない。本発明者は、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含有するフィルムについて、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性を評価したところ、いずれの評価も低いものであった。

【0008】

そこで、本発明は、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルムを得る技術を提供することを主な課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者は鋭意研究を行った結果、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、を含有し、前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物、を用いてフィルムを得ることによって、上記課題を解決できることを見出した。本発明者は、この知見に基づいてさらに研究を重ねた結果、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記の態様を包含する。

【0010】

項１． 樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物。

【0011】

項２． 前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満である、項１に記載の樹脂組成物。

【0012】

項３． 前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下である、項１又は２に記載の樹脂組成物。

【0013】

項４． 前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上２０質量％以下である、項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0014】

項５． 前記スチレン系熱可塑性エラストマー中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）の含有率が２０～７５質量％である、項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0015】

項６． 前記樹脂組成物中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）の含有率が１～１０質量％である、項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0016】

項７． 前記スチレン系熱可塑性エラストマーがスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）である、項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0017】

項８． 項１～７のいずれかに記載の樹脂組成物のフィルム状成形層を含む、フィルム。

【0018】

項９． 二軸延伸フィルムである、項８に記載のフィルム。

【0019】

項１０． 単層フィルムである、項８又は９に記載のフィルム。

【0020】

項１１． 厚みが１μｍ以上１０μｍ以下である、項８～１０のいずれかに記載のフィルム。

【0021】

項１２． コンデンサ用である、項８～１１のいずれかに記載のフィルム。

【0022】

項１３． 項８～１２のいずれかに記載のフィルムの片面又は両面に金属膜を有する、コンデンサ用金属化フィルム。

【0023】

項１４．項８～１３に記載のフィルムを含む、コンデンサ。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルムを得ることができる樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明によれば、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルム、高温下での絶縁破壊強さがより高いコンデンサ用金属化フィルム及びコンデンサ等を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

【0026】

本発明の樹脂組成物及び本発明のフィルム中の各成分の含有率は、使用される各原料中の成分の含有率が既知の場合は、該含有率及び原料の配合割合から算出される。成分の含有率が不明な原料を使用する場合は、実施例の「（１－５）二軸延伸フィルム中の各成分の含有率の測定及び算出」に記載の方法により原料中の各成分の含有率を測定し、該含有率及び原料の配合割合から、本発明の樹脂組成物及び本発明のフィルム中の各成分の含有率が算出される。原料の含有割合が不明の場合は、実施例の「（１－５）二軸延伸フィルム中の各成分の含有率の測定及び算出」に記載の方法により、本発明の樹脂組成物及び本発明のフィルム中の各成分の含有率が算出される。

【0027】

１．樹脂組成物
本発明は、その一態様において、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、を含有し、前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物（本明細書において、「本発明の樹脂組成物」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。

【0028】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂である限り特に制限されない。シンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造であること、すなわち炭素－炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有することを意味する。通常、タクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（^１３Ｃ－ＮＭＲ法）により定量され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッド等によって示すことができる。

【0029】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、例えば、ラセミダイアッドで、例えば７５％以上、好ましくは８５％以上のシンジオタクティシティーを有する。また、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、例えば、ラセミペンタッドで、例えば３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有する。

【0030】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂として、具体的には、例えばポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体及びこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体等が挙げられる。

【0031】

ポリ（アルキルスチレン）としては、例えばポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えばポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えばポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。ポリ（アルコキシスチレン）としては、例えばポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。

【0032】

これらの中でも特に好ましいシンジオタクチックポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ－メチルスチレン）、ポリ（ｍ－メチルスチレン）、ポリ（ｐ－ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（ｐ－クロロスチレン）、ポリ（ｍ－クロロスチレン）、ポリ（ｐ－フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びスチレンとｐ－メチルスチレンとの共重合体のようなスチレン－アルキルスチレン共重合体等が挙げられる。

【0033】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の分子量については、特に制限されない。例えば質量平均分子量（重量平均分子量）は、例えば１万以上３００万以下、好ましくは５万以上１００万以下、より好ましくは１０万以上５０万以下である。なお、質量平均分子量は、１，２，４－トリクロロベンゼンを溶媒とし、１３５℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定される値である。

【0034】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の融点は、特に制限されない。該融点は、例えば２００℃以上３２０℃以下、好ましくは２２０以上２８０℃以下である。なお、融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に従って測定される融解ピーク温度である。

【0035】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は例えば、出光興産（株）社製「ザレック」（１４２ＺＥ、３００ＺＣ、１３０ＺＣ、９０ＺＣ）等として入手できる。

【0036】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。

【0037】

シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有量は、特に制限されるものではないが、該樹脂は、本発明の樹脂組成物中の含有率が最も高い成分であることが好ましい。

【0038】

本発明の樹脂組成物中のシンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、例えば４０質量％以上９４質量％未満、好ましくは４０質量％以上９３質量％以下、より好ましくは４０質量％以上８７質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以上８０質量％以下、よりさらに好ましくは５０質量％以上７５質量％以下、とりわけさらに好ましくは５５質量％以上７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以上７０質量％以下である。

【0039】

ポリフェニレンエーテル系樹脂は、特に制限されず、代表的には下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリマーである。ポリフェニレンエーテル系樹脂は、１種の構造単位の繰返しからなるものであってもよいし、２種以上の構造単位の繰返しを含むものであってもよい。：

【0040】

【化1】

【0041】

［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアルキニル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアルキルアラルキル基、又は置換されていてもよいアルコキシ基を示す。］

【0042】

ハロゲン原子としては、特に制限は無く、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

【0043】

アルキル基には、直鎖状、分岐鎖状、又は環状（好ましくは直鎖状又は分枝鎖状、より好ましくは直鎖状）のいずれのものも包含される。該アルキル基（直鎖状又は分枝鎖状の場合）の炭素数は、特に制限されず、例えば１～８である。該炭素数は、好ましくは１～４、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、よりさらに好ましくは１である。該アルキル基（環状の場合）の炭素数は、特に制限されず、例えば３～７、好ましくは４～６である。該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、３－メチルペンチル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基等が挙げられる。

【0044】

アルケニル基には、直鎖状又は分岐鎖状（好ましくは直鎖状）のいずれのものも包含される。該アルケニル基の炭素数は、特に制限されず、例えば２～８である。該炭素数は、好ましくは２～４である。該アルケニル基の具体例としては、ビニル基、アリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。

【0045】

アルキニル基には、直鎖状又は分岐鎖状（好ましくは直鎖状）のいずれのものも包含される。該アルケニル基の炭素数は、特に制限されず、例えば２～８である。該炭素数は、好ましくは２～４である。該アルキニル基の具体例としては、エチニル基、プロピニル基（例えば１－プロピニル基、２－プロピニル基（プロパルギル基））、ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基等が挙げられる。

【0046】

アリール基は、特に制限されないが、炭素数が６～１２のものが好ましく、６～１２のものがより好ましく、６～８のものがさらに好ましい。該アリール基は、単環式又は多環式（例えば２環式、３環式等）のいずれでもあり得るが、好ましくは単環式である。該アリール基としては、具体的には、例えばフェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、ペンタレニル基、インデニル基、アントラニル基、テトラセニル基、ペンタセニル基、ピレニル基、ペリレニル基、フルオレニル基、フェナントリル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基が挙げられる。

【0047】

アラルキル基は、特に制限されないが、例えば上記アルキル基の水素原子（例えば１～３つ、好ましくは１つの水素原子）が上記アリール基に置換されてなるアラルキル基等が挙げられる。該アラルキル基としては、具体的には、例えばベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。

【0048】

アルキルアリール基は、特に制限されないが、例えば上記アリール基の水素原子（例えば１～３つ、好ましくは１つの水素原子）が、上記アルキル基に置換されてなるアルキルアリール基等が挙げられる。該アルキルアリール基としては、具体的には、例えばトリル基、キシリル基等が挙げられる。

【0049】

アルキルアラルキル基は、特に制限されないが、例えば上記アラルキル基の芳香環上の水素原子（例えば１～３つ、好ましくは１つの水素原子）が、上記アルキル基に置換されてなるアルキルアラルキル基等が挙げられる。

【0050】

アルコキシ基としては、特に制限はなく、直鎖状又は分岐鎖状（好ましくは直鎖状）の炭素数１～８、好ましくは１～４、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、よりさらに好ましく１のアルコキシ基が挙げられる。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等が挙げられる。

【0051】

上記したアルキル基、アルケニル基、アルキニル記、アリール基、アラルキル基、アルキルアリール記、アルキルアラルキル基、アルコキシ基等の置換基としては、例えばハロゲン原子、ヒドロキシ基等が挙げられる。置換基の数は、特に制限されず、例えば０～３、好ましくは０～１、より好ましくは０である。

【0052】

本発明の好ましい一態様において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、又は置換されていてもよいアルキル基（好ましくは無置換アルキル基）である。また、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子であることが好ましく、Ｒ^１及びＲ^４は水素原子以外の基であることが好ましい。

【0053】

ポリフェニレンエーテル系樹脂として、具体的には、例えばポリ（２，３－ジメチル－６－エチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－クロロメチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－ヒドロキシエチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－ｎ－ブチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－エチル－６－イソプロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－エチル－６－ｎ－プロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２、３、６－トリメチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－（４’－メチルフェニル）－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－ブロモ－６－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－６－エチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－６－ブロモ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジ－ｎ－プロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－イソプロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－６－メチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－エチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジブロモ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジクロロ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエ－テル）等のホモポリマー、及び、これらの共重合体を挙げることができる。また、これらを無水マレイン酸，フマル酸等の変性剤で変性したものも好適に用いられる。さらに、スチレン等のビニル芳香族化合物を上記ポリフェニレンエ－テルにグラフト共重合またはブロック共重合した共重合体も用いられる。これらのなかで、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエ－テル）が特に好ましい。

【0054】

ポリフェニレンエーテル系樹脂の数平均分子量は、特に制限はないが、押出成形性や連続延伸性の観点から、１～１０万が好ましく、１．５万～５万がより好ましい。該数平均分子量は、ＧＰＳ法で測定された分子量の値をポリスチレンの値に換算して求める。

【0055】

ポリフェニレンエーテル系樹脂は市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製の商品名ユピエース（登録商標）シリーズ（例えば、ユピエース（登録商標）ＰＸ１００Ｌ）や、旭化成（株）社製の商品名ザイロン（登録商標）シリーズ（例えば、ザイロン（登録商標）Ｓ２０１Ａ）等を好適に使用できる。

【0056】

ポリフェニレンエーテル系樹脂は、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。

【0057】

本発明の樹脂組成物中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は６質量％以上である。これにより、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性を高めることができる。該含有率は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは６質量％以上４０質量％以下、より好ましくは８質量％以上３５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上３２質量％以下、よりさらに好ましくは１５質量％以上３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以上２８質量％以下である。

【0058】

スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーを加えることにより、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性を高めることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーは、通常、ハードセグメントとなるスチレンモノマー重合体ブロック（Ｈｂ）と、ソフトセグメントとなる共役ジエン化合物重合体ブロック又はその水添ブロック（Ｓｂ）とを有する。このスチレン系熱可塑性エラストマーの構造としては、Ｈｂ－Ｓｂで表されるジブロック構造、Ｈｂ－Ｓｂ－Ｈｂ若しくはＳｂ－Ｈｂ－Ｓｂで表されるトリブロック構造、Ｈｂ－Ｓｂ－Ｈｂ－Ｓｂで表されるテトラブロック構造、又はＨｂとＳｂとが計５個以上直鎖状に結合しているポリブロック構造であってもよい。

【0059】

スチレンモノマー重合体ブロック（Ｈｂ）に使用されるスチレン系モノマーとしては、特に限定されるものではなく、スチレン及びその誘導体等を挙げることができる。具体的には、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、２－メチルスチレン、４－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン、４－ドデシルスチレン、２－エチル－４－ベンジルスチレン、４－（フェニルブチル）スチレン、２，４，６－トリメチルスチレン、モノフルオロスチレン、ジフルオロスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、メトキシスチレン、ｔ－ブトキシスチレン等のスチレン類、１－ビニルナフタレン、２－ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類などのビニル基含有芳香族化合物；インデン、アセナフチレン等のビニレン基含有芳香族化合物などを挙げることができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。スチレン系モノマーは１種のみでもよく、２種以上であってもよい。

【0060】

また、共役ジエン化合物重合体ブロック（Ｓｂ）に使用される共役ジエン化合物も、特に限定されるものではない。このような共役ジエン化合物としては、ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチルブタジエン、ペンタジエン、ヘキサジエン等を挙げることができる。これらの中でも、ブタジエンが好ましい。共役ジエン化合物は１種のみでも良く、２種以上であってもよい。さらに、他の共単量体、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、スチレンを共重合することもできる。また、共役ジエン化合物重合体ブロック（Ｓｂ）は、部分的又は完全に水素添加されている水素添加体であってもよい。

【0061】

スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン－イソプレンジブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン－イソプレン－スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－ブタジエン／イソプレン－スチレントリブロック共重合体（ＳＢ／ＩＳ）、及びスチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）並びにその水素添加体が挙げられる。水素添加体としては、例えばスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－ブチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＢＳ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは水素添加体が挙げられ、中でもＳＥＢＳが特に好ましい。

【0062】

スチレン系熱可塑性エラストマー中のスチレンモノマー重合体ブロック単位（Ｈｂ）の含有率は、例えば５質量％以上８０質量％以下であり、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは２５質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以上６０質量％以下である。

【0063】

スチレン系熱可塑性エラストマー中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）（好ましくは、エチレン－ブチレン）の含有率は、特に制限されないが、例えば２０質量％以上９５質量％以下であり、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは２０質量％以上７５質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以上６５質量％以下である。

【0064】

スチレン系熱可塑性エラストマーのメルトマスフローレートは、特に制限されず、例えば０．５～１５ｇ／１０分である。該メルトマスフローレートは、好ましくは１～１０ｇ／１０分、より好ましくは１．５～５ｇ／１０分、さらに好ましくは２～４ｇ／１０分である。なお、該メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９（条件：２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定される。

【0065】

スチレン系熱可塑性エラストマーは市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば旭化成（株）社製の商品名タフテック（登録商標）シリーズ（例えばＨ１５１７等）、（株）クラレ社製のセプトン（登録商標）シリーズ（例えば８０００シリーズ）等を好適に使用できる。

【0066】

スチレン系熱可塑性エラストマーは、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。

【0067】

スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量は、特に制限されるものではないが、該エラストマーは、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂よりも（好ましくは、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂それぞれよりも）、本発明の樹脂組成物中の含有率が低いことが好ましい。

【0068】

本発明の樹脂組成物中のスチレン系熱可塑性エラストマーの含有率は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、例えば１質量％以上２０質量％以下、好ましくは１．５質量％以上１８質量％以下、より好ましくは１．８質量％以上１５質量％以下、さらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下、よりさらに好ましくは２．５質量％以上９質量％以下、特に好ましくは２．８質量％以上８質量％以下である。当該含有率は、上記と同様の観点から、本発明の好ましい一態様において、特に好ましくは２．７質量％以上８質量％以下である。

【0069】

本発明の樹脂組成物中のスチレンモノマー重合体ブロック単位（Ｈｂ）の含有率は、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、より好ましくは１質量％以上５質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上４質量％以下である。

【0070】

本発明の樹脂組成物中のスチレン成分（スチレンモノマー重合体ブロック単位（Ｈｂ）、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂以外のポリスチレン系樹脂（例えばアタクチックポリスチレン系樹脂）等に由来する全てのスチレン成分の合計）の含有率は、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは５０質量％以上９４質量％未満、より好ましくは６０質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以上８０質量％以下であり、特に好ましくは６９質量％以上７９質量％以下である。

【0071】

本発明の樹脂組成物中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）（好ましくは、エチレン－ブチレン）の含有率は、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは１質量％以上１０質量％以下、より好ましくは１．２質量％以上６質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上５．５質量％以下、よりさらに好ましくは２質量％以上５質量％以下である。

【0072】

本発明の樹脂組成物は、上記成分以外に、他の樹脂、添加剤等を含有することができる。

【0073】

他の樹脂としては、例えばシンジオタクチックポリスチレン系樹脂以外のポリスチレン系樹脂（例えばアタクチックポリスチレン系樹脂）等が挙げられる。本発明の樹脂組成物が他の樹脂を含有する場合、前記樹脂組成物中の前記他の樹脂の含有率は、例えば２０質量％以下、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下である。

【0074】

添加剤としては、特に制限されず、例えば樹脂フィルム（特にコンデンサ用樹脂フィルム）に配合され得る成分、具体的には、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、着色剤等が挙げられる。本発明の樹脂組成物が添加剤を含有する場合、前記樹脂組成物中の前記添加剤の含有率は、例えば１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．１質量％以下である。

【0075】

本発明の樹脂組成物の状態は特に制限されない。本発明の樹脂組成物の状態としては、例えば固体状（例えば樹脂塊（なお、大きさは特に制限されず、ペレットや粉末も包含する）の集合物）、液体状（例えば各成分の溶融混合物）等が挙げられる。

【0076】

本発明の樹脂組成物は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、成分の一部又は全部を溶融状態でブレンドしてなるブレンド樹脂（ポリマーアロイも包含する）を含むことが好ましい。

【0077】

本発明の樹脂組成物は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含むブレンド樹脂として変性ポリフェニレンエーテルを含有することが好ましい。変性ポリフェニレンエーテルとは、ポリフェニレンエーテル系樹脂と、他の樹脂とを、溶融混錬（ポリマーアロイ化）した樹脂である。変性ポリフェニレンエーテルは、溶融流動性や押出成形性に優れるため好ましい。

【0078】

変性ポリフェニレンエーテルを構成する他の樹脂としては、例えばポリスチレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、ポリスチレン系樹脂（好ましくはアタクチックポリスチレン系樹脂）、スチレン系熱可塑性エラストマー等が好ましい。

【0079】

変性ポリフェニレンエーテルを構成する各樹脂の構成比は特に制限されず、樹脂の種類に応じて適宜調整することができる。変性ポリフェニレンエーテル中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、例えば４０質量％以上９８質量％以下、好ましくは５０質量％以上９７質量％以下、より好ましくは６０質量％以上９６質量％以下であり、変性ポリフェニレンエーテル中の他の樹脂の含有率は、例えば２質量％以上６０質量％以下、好ましくは３質量％以上５０質量％以下、より好ましくは４質量％以上４０質量％以下である。一例として、変性ポリフェニレンエーテルを構成する他の樹脂がポリスチレン系樹脂である場合、変性ポリフェニレンエーテル中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、例えば４０質量％以上９０質量％以下、好ましくは５０質量％以上８５質量％以下、より好ましくは６０質量％以上８０質量％以下であり、変性ポリフェニレンエーテル中のポリスチレン系樹脂の含有率は、例えば１０質量％以上６０質量％以下、好ましくは１５質量％以上５０質量％以下、より好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。一例として、変性ポリフェニレンエーテルを構成する他の樹脂がスチレン系熱可塑性エラストマーである場合、変性ポリフェニレンエーテル中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、例えば８０質量％以上９８質量％以下、好ましくは８５質量％以上９７質量％以下、より好ましくは９０質量％以上９６質量％以下であり、変性ポリフェニレンエーテル中のスチレン系熱可塑性エラストマーの含有率は、例えば２質量％以上２０質量％以下、好ましくは３質量％以上１５質量％以下、より好ましくは４質量％以上１０質量％以下である。

【0080】

変性ポリフェニレンエーテルの荷重たわみ温度（ＪＩＳ Ｋ ７１９１：２００７ Ａ法）としては、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、例えば８０℃以上２５０℃以下、好ましくは１００℃以上２３０℃以下、より好ましくは１３０℃以上２１０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以上２００℃以下である。

【0081】

変性ポリフェニレンエーテルのメルトマスフローレート（ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９ ただし測定温度３００℃、荷重５．００ｋｇ）は、特に制限はないが、押出成形性や連続延伸性の観点から、１～２０ｇ／１０分が好ましく、２～１０ｇ／１０分がより好ましい。

【0082】

変性ポリフェニレンエーテルは、市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。市販品としては、例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製の商品名ユピエース（登録商標）シリーズ（例えば、ユピエース（登録商標）ＡＨ９１）、旭化成（株）社製の商品名ザイロン（登録商標）シリーズ（例えば、ザイロン（登録商標）１０００Ｈ）、サビックジャパン合同会社製の商品名ノリル（登録商標）シリーズ等が好適に使用できる。

【0083】

変性ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。

【0084】

変性ポリフェニレンエーテルの含有量は、最終的に本発明の樹脂組成物中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上になる限り、特に制限されない。本発明の樹脂組成物中の変性ポリフェニレンエーテルの含有率は、例えば５質量％以上５０質量％以下、好ましくは１０質量％以上４５質量％以下、より好ましくは１５質量％以上４０質量％以下である。

【0085】

本発明の樹脂組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマーを単独で含有してもよいが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、スチレン系熱可塑性エラストマーを含むブレンド樹脂として、スチレン系熱可塑性エラストマー及びシンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含有するブレンド樹脂（ブレンド樹脂Ｘ）を含有することが好ましい。ブレンド樹脂Ｘは、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、さらにポリフェニレンエーテル系樹脂を含有することが好ましい。より具体的には、本発明の樹脂組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマーを、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂及び／又はポリフェニレンエーテル系樹脂とともに溶融させて含有することが好ましい。さらに、本発明の樹脂組成物は、（１）スチレン系熱可塑性エラストマー及びシンジオタクチックポリスチレン系樹脂含有溶融ペレット、並びに／又は（２）スチレン系熱可塑性エラストマー及びポリフェニレンエーテル系樹脂含有溶融ペレットを含有することが好ましい。

【0086】

ブレンド樹脂Ｘを構成する各樹脂の構成比は特に制限されず、樹脂の種類に応じて適宜調整することができる。高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、ブレンド樹脂Ｘ中のシンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率は６０質量％以上９５質量％以下が好ましく、７０質量％以上９０質量％以下がより好ましい。同様の観点から、ブレンド樹脂Ｘ中のスチレン系熱可塑性エラストマーの含有率は５質量％以上４０質量％以下が好ましく、１０質量％以上３０質量％以下がより好ましい。同様の観点から、ブレンド樹脂Ｘ中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は０質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上１０質量％以下がより好ましく、２質量％以上５質量％以下がさらに好ましい。

【0087】

ブレンド樹脂Ｘは、各成分を溶融混錬することにより得ることができる。溶融混錬の方法としては、一軸スクリュータイプ、二軸スクリュータイプあるいは、それ以上の多軸スクリュータイプの溶融混錬機等が使用可能であるが、なかでも二軸スクリュータイプの溶融混錬機が、フィルムの割れ易さの改善効果が高く、好適に用いられる。二軸スクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプも使用可能だが、樹脂劣化抑制の観点からは同方向回転が好ましい。スクリューの直径と長さの比（Ｌ／Ｄ）は、好ましくは２５以上、より好ましくは３０以上、さらに好ましくは３５以上である。Ｌ／Ｄを２５以上とすることで、フィルムの耐折割れ性の改善効果が高まり易い。Ｌ／Ｄに上限は無いが、樹脂劣化抑制の観点からは１００以下、好ましくは８０以下である。

【0088】

溶融混錬時の温度は、樹脂劣化の抑制と分散性の兼ね合いから、２５０℃～３５０℃が好ましく、２８０℃～３２０℃がより好ましい。溶融混錬の際、樹脂の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージすることが好ましい。

【0089】

ブレンド樹脂Ｘは、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

【0090】

ブレンド樹脂Ｘの含有量は、最終的に本発明の樹脂組成物中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上になる限り、特に制限されない。本発明の樹脂組成物中のブレンド樹脂Ｘの含有率は、例えば５質量％以上６０質量％以下、好ましくは１５質量％以上４５質量％以下、より好ましくは２０質量％以上３５質量％以下である。

【0091】

斯かる本発明の樹脂組成物を使用することによって、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルムを得ることができる。

【0092】

２．フィルム
本発明は、その一態様において、本発明の樹脂組成物のフィルム状成形層を含む、フィルム（本明細書において、「本発明のフィルム」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。

【0093】

本発明のフィルムは、本発明の樹脂組成物をフィルム状に成形する工程を含む方法によって、得ることができる。例えば本発明の樹脂組成物をフィルム状に押出し成形することにより（これにより得られた本発明のフィルムを、「本発明の未延伸フィルム」と示すこともある。）、本発明の未延伸フィルムを二軸延伸することにより（これにより得られた本発明のフィルムを、「本発明の二軸延伸フィルム」と示すこともある。）、本発明のフィルムを得ることができる。

【0094】

本発明の樹脂組成物を押出し成形する方法としては、特に制限されず、公知の押出し成形方法を採用することができる。例えば、押出機へ供給した固体状の本発明の樹脂組成物を、加熱により溶融状態とし、フィルターでろ過した後、Ｔダイを用いてフィルム状に押出し、所定の表面温度に設定した冷却ロールに接触固化させて成形する方法が挙げられる。フィルム状に成形した後、巻芯の周囲に巻き取ることにより、本発明の未延伸フィルムを、巻取体とすることができる。

【0095】

本発明の樹脂組成物は、溶融前に、混合されていることが好ましい。混合する方法としては、特に制限はないが、複数種の樹脂塊（ペレット等）を、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法等が挙げられる。

【0096】

本発明の樹脂組成物は、溶融前に、乾燥させることが好ましい。乾燥条件は、特に制限されない。乾燥温度は、特に制限されないが、例えば７０～１５０℃、好ましくは８０～１３０℃である。乾燥時間は、乾燥温度に応じて適宜調整することができ、例えば２～５０時間、好ましくは３～２０時間である。

【0097】

本発明の樹脂組成物の溶融は、通常、押出機で行われる。押出機としては、例えば１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、３軸以上の多軸スクリュータイプが挙げられる。２軸以上の場合、スクリュー回転のタイプとしては、例えば同方向回転、異方向回転等が挙げられる。溶融温度は、特に制限されないが、例えば２３０～４００℃、好ましくは２８０～３８０℃、より好ましくは３１０～３５０℃である。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージすることが好ましい。

【0098】

溶融状態の本発明の樹脂組成物をろ過するフィルターのろ過精度は、特に制限されないが、例えば２～２０μｍ、好ましくは３～１０μｍ、より好ましくは３～７μｍである。

【0099】

Ｔダイによる押出し時の温度は、特に制限されないが、例えば２００～４００℃、好ましくは２５０～３５０℃、より好ましくは２８０～３２０℃である。

【0100】

Ｔダイから押出されたフィルム状物を冷却ロールに接触固化させる際の密着方法は、特に制限されず、例えばエアナイフ、静電ピンニング、弾性体ロールニップ、金属ロールニップ、弾性金属ロールニップ等が挙げられる。冷却ロール表面温度は、特に制限されないが、例えば４０～１００℃、好ましくは５０～８０℃である。

【0101】

本発明の未延伸フィルムの厚みは、特に制限されないが、例えば１０～１００μｍ、好ましくは２０～６０μｍである。

【0102】

本発明の未延伸フィルムを二軸延伸する方法としては、特に制限されず、公知の二軸延伸方法を採用することができる。例えば本発明の未延伸フィルムを加熱ロールで加熱して流れ方向（ＭＤ）に延伸し、次いで所定の温度で幅方向（ＴＤ）に延伸し、続いて所定の温度で熱固定し、幅方向に弛緩させて冷却する方法が挙げられる。

【0103】

流れ方向への延伸前の加熱ロール温度は、特に制限されないが、例えば１００～１６０℃、好ましくは１１５～１４５℃である。流れ方向の延伸倍率は、特に制限されないが、例えば１．５～４．５倍、好ましくは２．５～４倍である。

【0104】

幅方向への延伸時の温度は、特に制限されないが、例えば１２０～１８０℃、好ましくは１３５～１７０℃である。幅方向の延伸倍率は、特に制限されないが、例えば２～５倍、好ましくは３～４．５倍である。

【0105】

熱固定温度は、特に制限されないが、例えば２００～２８０℃、好ましくは２３０～２６０℃である。熱固定時間は、特に制限されないが、例えば５～２０秒である。

【0106】

幅方向へ弛緩（緩和）させる際の温度は、特に制限されないが、例えば１００～１６０℃、好ましくは１２０～１４０℃である。幅方向への弛緩（緩和）率は、特に制限されないが、例えば１～５％、好ましくは２～４％である。

【0107】

本発明の二軸延伸フィルムの厚みは、特に制限されないが、例えば３０μｍ以下、２０μｍ以下である。該厚みは、コンデンサの体積を小さくし、かつ、静電容量を高める観点から、より薄い方が好ましい。この観点から、該厚みは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９．５μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下、よりさらに好ましくは６μｍ以下、とりわけ好ましくは５μｍ以下、とりわけさらに好ましくは４μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下、である。また、該厚みは、絶縁破壊強さやスリット加工適性をより高め、さらに連続製膜性を向上させる観点から、例えば１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上、より好ましくは１．８μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、よりさらに好ましくは２．３μｍ以上、特に好ましくは２．５μｍ以上である。本発明の二軸延伸フィルムの厚みの範囲は、上記上限及び下限を任意に組み合わせて設定することができる。

【0108】

本発明の未延伸フィルム、本発明の二軸延伸フィルム等の本発明のフィルム厚さは、外側マイクロメータ（株式会社ミツトヨ製 高精度デジマチックマイクロメータ ＭＤＨ－２５ＭＢ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３０：１９９９ Ａ法に準拠して測定する。

【0109】

本発明のフィルムの層構成は特に制限されない。本発明のフィルムは、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。本発明のフィルムは、好ましくは１層又は複数層の本発明の樹脂組成物のフィルム状成形層からなるフィルムであり、より好ましくは単層フィルム（１層の本発明の樹脂組成物のフィルム状成形層からなるフィルム）である。

【0110】

本発明のフィルム（特に、本発明の未延伸フィルム）は、良好な耐折割れ性を有する。耐折割れ性は、後述の実施例の方法に従って評価される。該方法で測定される割れ有りの試験片枚数は、１枚以下が好ましく、０枚がより好ましい。

【0111】

本発明のフィルム（特に、本発明の二軸延伸フィルム）は、良好な絶縁破壊強さ（特に、高温下での絶縁破壊強さ）を備える。絶縁破壊強さは、後述の実施例の測定方法に従って測定される。

【0112】

本発明のフィルムの２３℃環境での絶縁破壊強さは、好ましくは４７０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、より好ましくは５１０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、さらに好ましくは５２０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、特に好ましくは５３０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上である。

【0113】

本発明のフィルムの１２０℃環境での絶縁破壊強さは、好ましくは４７０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、より好ましくは５００Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、さらに好ましくは５１０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、特に好ましくは５２０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上である。

【0114】

本発明のフィルムの１５０℃環境での絶縁破壊強さは、好ましくは４５０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、より好ましくは４９０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、さらに好ましくは５００Ｖ_ＤＣ／μｍ以上、特に好ましくは５２０Ｖ_ＤＣ／μｍ以上である。

【0115】

上記した各温度における絶縁破壊強さの上限は、特に制限されず、例えば６５０Ｖ_ＤＣ／μｍ、６２０Ｖ_ＤＣ／μｍ、６００Ｖ_ＤＣ／μｍ、５８０Ｖ_ＤＣ／μｍ、５６０Ｖ_ＤＣ／μｍである。

【0116】

本発明のフィルム（特に、本発明の二軸延伸フィルム）は、温度上昇による絶縁破壊強さの変化率がより小さい。

【0117】

２３℃環境での絶縁破壊強さに対する、１２０℃環境での絶縁破壊強さの比（１２０℃環境での絶縁破壊強さ／２３℃環境での絶縁破壊強さ）は、好ましくは０．９２以上、より好ましくは０．９４以上、さらに好ましくは０．９５以上、よりさらに好ましくは０．９６以上、とりわけ好ましくは０．９７以上、特に好ましくは０．９８以上である。

【0118】

２３℃環境での絶縁破壊強さに対する、１５０℃環境での絶縁破壊強さの比（１５０℃環境での絶縁破壊強さ／２３℃環境での絶縁破壊強さ）は、好ましくは０．８８以上、より好ましくは０．９以上、さらに好ましくは０．９２以上、よりさらに好ましくは０．９４以上、とりわけ好ましくは０．９６以上、特に好ましくは０．９７以上である。

【0119】

１２０℃環境での絶縁破壊強さに対する、１５０℃環境での絶縁破壊強さの比（１５０℃環境での絶縁破壊強さ／１２０℃環境での絶縁破壊強さ）は、好ましくは０．９２以上、より好ましくは０．９４以上、さらに好ましくは０．９５以上、よりさらに好ましくは０．９６以上、とりわけ好ましくは０．９７以上、特に好ましくは０．９８以上である。

【0120】

なお、１２０℃環境と１５０℃環境とでは、同じ「高温」環境とはいえ、通常、絶縁破壊強さに関する負荷が大きく異なる。本発明によれば、１５０℃という負荷が大きい環境下でも、より高い絶縁破壊強さを発揮及び／又は維持することができる。

【0121】

上記した各比の上限は、特に制限されず、例えば１．１、１．０５、１．０である。

【0122】

本発明のフィルムの用途は、特に制限されない。本発明のフィルムは、例えば、その耐熱性を生かして耐熱フィルムとして利用することができる。また、本発明のフィルム（特に本発明の二軸延伸フィルム）は、その特性（絶縁破壊強さ及び耐折割れ性）を発揮できるコンデンサ用フィルムとして、好適に利用することができる。特に、発明のフィルム（特に本発明の二軸延伸フィルム）は、高温環境で使用され、小型、さらには、高容量（例えば、５μＦ以上、好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上）のコンデンサに極めて好適に使用することができる。

【0123】

３．コンデンサ用金属化フィルム
本発明は、その一態様において、本発明のフィルムの片面又は両面に金属膜を有する、コンデンサ用金属化フィルム（本明細書において、「本発明の金属化フィルム」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。

【0124】

本発明のフィルムは、コンデンサとして加工するために片面又は両面に電極を付けることができる。そのような電極は、本発明が目的とするコンデンサを得ることができる限り特に限定されることは無いが、コンデンサには小型化及び軽量化が要求されるので、本発明のフィルムの片面もしくは両面に直接電極を形成（金属化）して金属化フィルムとすることが好ましい。

【0125】

本発明のフィルムの表面を金属化する方法として、例えば、金属蒸着、スパッタリング等の真空めっき、または金属含有ペーストの塗工・乾燥、金属箔や金属粉の圧着等の方法で、金属層（電極）を設ける。なかでも、コンデンサの小型及び軽量化の一層の要求に答えるには、真空蒸着法及びスパッタリング法が好ましく、生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、本発明が目的とするコンデンサを得ることができる限り特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。

【0126】

電極に用いられる金属は、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、及びニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、及びそれらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛及びアルミニウムが、好ましい。

【0127】

電極の膜抵抗は、コンデンサの電気特性の点から、１～１００Ω／□程度が好ましい。この範囲内でも高めであることがセルフヒーリング（自己修復）特性の点から望ましく、膜抵抗は５Ω／□以上であることがより好ましく、１０Ω／□以上であることが更に好ましい。また、コンデンサとしての安全性の点から、膜抵抗は５０Ω／□以下であることがより好ましく、３０Ω／□以下であることが更に好ましい。

【0128】

真空蒸着法にて電極（金属蒸着膜）を形成する際、その膜抵抗は、例えば当業者に既知の四端子法によって蒸着中に測定することができる。金属蒸着膜の膜抵抗は、例えば蒸発源の出力を調整して蒸発量を調整することによって調節することができる。

【0129】

フィルムの片面に金属蒸着膜を形成する際、フィルムを巻回した際にコンデンサとなるよう、フィルムの片方の端部から一定幅は蒸着せずに絶縁マージンが形成される。さらに、金属化フィルムとメタリコン電極との接合を強固にするため、絶縁マージンと逆の端部に、ヘビーエッジ構造を形成することが好ましく、ヘビーエッジの膜抵抗は通常１～８Ω／□程度であり、１～５Ω／□程度であることが好ましい。ヘビーエッジの金属膜の厚さは特に限定されないが、１～２００ｎｍが好ましい。

【0130】

形成する金属蒸着膜の蒸着パターン（マージンパターン）には特に制限はないが、コンデンサの保安性等の特性を向上させる点からは、フィッシュネットパターン、Ｔマージンパターン等のいわゆる特殊マージンを含むパターンとしてヒューズを形成することが好ましい。特殊マージンを含む蒸着パターンで金属蒸着膜を本発明のフィルムの少なくとも片面に形成すると、得られるコンデンサの保安性が向上し、コンデンサの破壊、ショートの抑制等の点からも効果的であり、好ましい。

【0131】

マージンを形成する方法としては、蒸着時にテープによりマスキングを施すテープ法、オイルの塗布によりマスキングを施すオイル法等、公知の方法を何ら制限なく使用することができる。

【0132】

本発明の金属化フィルム上には、金属蒸着膜の物理的保護、吸湿防止、酸化防止等を目的に保護層を設けてもよい。保護層としては、好ましくはシリコーンオイルやフッ素オイル等が使用できる。

【0133】

本発明の金属化フィルムは、後述の本発明のコンデンサに加工され得る。本発明の金属化フィルムは、例えば酸素や他のガスに対するバリアフィルム等にも使用できる。

【0134】

４．コンデンサ
本発明は、その一態様において、本発明のフィルムおよび／又は金属化フィルムを含む、コンデンサ（本明細書において、「本発明のコンデンサ」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。

【0135】

このようなコンデンサにおいては、本発明のフィルムはコンデンサ用誘電体フィルムとして、例えば、（ｉ）前述の金属化フィルムを使用する方法、（ｉｉ）電極を設けない本発明のフィルムと、他の導電体（例えば、金属箔、片面もしくは両面を金属化した本発明のフィルム、片面もしくは両面を金属化した紙及び他のプラスチックフィルム等）を積層すること、等の方法でコンデンサを構成できる。

【0136】

コンデンサを作製する工程では、フィルムの巻き付け加工が行われる。例えば、本発明の金属化フィルムにおける金属膜と本発明のフィルムとが交互に積層されるように、更には、絶縁マージン部が逆サイドとなるように、２枚１対の本発明の金属化フィルムを重ね合わせて巻回する。この際、２枚１対の本発明の金属化フィルムを１～２ｍｍずらして積層することが好ましい。用いる巻回機は特に制限されず、例えば、株式会社皆藤製作所製の自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型等を利用することができる。

【0137】

フィルムの巻き付け加工は上記方法に限定されず、他の方法、例えば、両面蒸着した本発明のフィルム（その場合、ヘビーエッジは表面、裏面で反対側の端部に配置されるようにする）と、未蒸着の本発明のフィルム（両面蒸着した本発明のフィルムより２～３ｍｍ狭幅とする）を交互に積層して巻回しても良い。

【0138】

扁平型コンデンサを作製する場合、巻回後、通常、得られた巻回物に対してプレスが施される。プレスによってコンデンサの巻締まり・素子成形を促す。層間ギャップの制御・安定化を施す点から、与える圧力は、本発明のフィルムの厚み等によってその最適値は変わるが、２～２０ｋｇ／ｃｍ^２である。

【0139】

続いて、巻回物の両端面に金属を溶射してメタリコン電極を設けることによって、コンデンサを作製する。

【0140】

コンデンサに対して、更に所定の熱処理が施される。すなわち、本発明では、コンデンサに対し、熱処理を施す工程（以下、「熱エージング」と称することがある）を含む。熱処理温度は、特に制限されないが、例えば８０～１９０℃である。コンデンサに対して熱処理を施す方法としては、例えば、真空雰囲気下で、恒温槽を用いる方法や高周波誘導加熱を用いる方法等を含む公知の方法から適宜選択してもよい。熱処理を施す時間は、機械的及び熱的な安定を得る点で、１時間以上とすることが好ましく、１０時間以上とすることがより好ましいが、熱シワや型付等の成形不良を防止する点で、２０時間以下とすることがより好ましい。

【0141】

熱処理を施すことによって熱エージングの効果が得られる。具体的には、本発明の金属化フィルムに基づくコンデンサを構成するフィルム間の空隙が減少し、コロナ放電が抑制され、しかも本発明の金属化フィルムの内部構造が変化して結晶化が進む。その結果、耐電圧性が向上するものと考えられる。熱処理の温度が所定温度より低い場合には、熱エージングによる上記効果が十分に得られない。一方、熱処理の温度が所定温度より高い場合には、本発明のフィルムに熱分解や酸化劣化等が生じることがある。

【0142】

熱エージングを施したコンデンサのメタリコン電極には、通常、リード線が溶接される。また、耐候性を付与し、とりわけ湿度劣化を防止するため、コンデンサをケースに封入してエポキシ樹脂でポッティングすることが好ましい。

【0143】

本発明のフィルムを利用した、本発明のコンデンサは、高温環境で好適に使用され、小型、さらには、高容量（例えば、５μＦ以上、好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上）のコンデンサとすることができる。従って、本発明のコンデンサは、電子機器、電気機器などに使用されている、高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等として利用することができる。また、本発明のコンデンサは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータ用コンデンサ、コンバータ用コンデンサ等としても好適に利用することができる。

【実施例】

【0144】

以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

【0145】

（１）測定方法及び評価方法
各種測定方法及び評価方法は、次のとおりである。

【0146】

（１－１）未延伸フィルムの耐折割れ性の評価
実施例及び比較例の未延伸フィルムの耐折割れ性評価を次のようにして行った。未延伸フィルムの幅方向中央部より、幅方向５ｃｍ、流れ方向１０ｃｍの試験片を５枚切り出した。切り出した試験片の短辺と短辺が重なるように二つ折りにし、底面形状が５ｃｍ×１０ｃｍの長方形状の重さ３００ｇの錘を二つ折り部に乗せた。その際、試験片の折り部が割れて分離するか、割れずに繋がったままかを目視確認した。５ｃｍの折り部のうち２ｃｍ以上が割れた試験片を割れ有とカウントし、割れ有りの試験片枚数に基づく以下の評価基準により評価した。

【0147】

＜評価基準＞
○：０枚 割れにくく、製膜性は良好。
△：１枚 割れやすいが、製膜可能。
×：２枚以上 割れやすく、製膜性に劣る。

【0148】

（１－２）二軸延伸フィルムの高温下における絶縁破壊強さの評価
実施例及び比較例の二軸延伸フィルムの高温下における絶縁破壊強さを次のようにして評価した。ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６の１７．２．２（平板電極法）に準じた測定装置を用意した。ただし下部電極として、ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６の１７．２．２に記載の弾性体の替わりに導電ゴム（星和電機株式会社製Ｅ１２Ｓ１０）を電極として用い、アルミ箔の巻き付けは行わないものとした。測定環境は設定温度１２０℃又は１５０℃の強制循環式オーブン内とし、電極およびフィルムは同オーブン内で３０分調温した後に使用した。電圧上昇は０Ｖから開始して１００Ｖ／秒の速度とし、電流値が５ｍＡを超えた時を破壊時とした。絶縁破壊電圧測定回数は２０回とし、絶縁破壊電圧値Ｖ_DCを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、その２０回の計算結果中の上位２点および下位２点を除いた１６点の平均値を、絶縁破壊強さ（Ｖ_DC／μｍ）とした。

【0149】

（１－３）二軸延伸フィルムの常温下における絶縁破壊強さの評価
測定環境を、設定温度１２０℃又は１５０℃の強制循環式オーブン内ではなく、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下とする以外は、上記（１－２）と同様にして評価した。

【0150】

（１－４）ＳＥＢＳ中のエチレン－ブチレン含有率の測定
実施例及び比較例における使用樹脂であるＳＥＢＳタイプの水添スチレン系熱可塑性エラストマー中のエチレン－ブチレンの含有率を次のようにして測定した。ＳＥＢＳを重クロロホルム（ＣＤＣｌ_３）に溶解したものを測定試料とし、下記条件で^１Ｈ－ＮＭＲ測定を行った。測定されたシグナルより含有成分を特定し、各含有成分のＨ原子１個あたりの積分強度比（モル比）を求め、各成分の式量により重量比に換算し、エチレン－ブチレンの含有率を求めた。

【0151】

［^１Ｈ－ＮＭＲ測定］
測定装置：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ社製 ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ－６００ ｗｉｔｈ Ｃｒｙｏ Ｐｒｏｂｅ
測定周波数：６００ＭＨｚ
測定溶媒：ＣＤＣｌ_３
測定温度：３００Ｋ
化学シフト標準：ＣＤＣＬ_３（^１Ｈ；７．２５ｐｐｍ）。

【0152】

（１－５）二軸延伸フィルム中の各成分の含有率の測定及び算出
実施例及び比較例の二軸延伸フィルム中の各成分の含有率は、使用される各原料中の成分の含有率が既知の場合は、該含有率及び原料の配合割合から算出した。成分の含有率が不明なブレンド樹脂及び／又は変性ポリフェニレンエーテルを原料として使用する場合は、下記方法により原料中の各成分の含有率を測定し、該含有率及び原料の配合割合から算出した。原料の含有割合が不明の場合は、下記方法により二軸延伸フィルム中の各成分の含有率を測定した。

【0153】

原料または二軸延伸フィルムを１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ_２に溶解したものを測定試料とし、^１Ｈ－ＮＭＲ測定及び^１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。^１Ｈ－ＮＭＲ測定、および、^１３Ｃ－ＮＭＲ測定の条件は下記に示す。
^１３Ｃ－ＮＭＲ測定では、測定されたシグナルより、含有成分を特定した。その後、^１Ｈ－ＮＭＲ測定で測定されたシグナルより各含有成分のＨ原子１個あたりの積分強度比（モル比）を求め、各成分の式量により重量比に換算し、ポリフェニレンエーテル成分、スチレン成分、および、エチレン－ブチレン成分の含有率を求めた。

【0154】

ここで二軸延伸フィルム中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、前記により求められたポリフェニレンエーテル成分の含有率に等しい。

【0155】

［^１Ｈ－ＮＭＲ測定］
測定装置：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ社製 ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ－６００ ｗｉｔｈ Ｃｒｙｏ Ｐｒｏｂｅ
測定周波数：６００ＭＨｚ
測定溶媒：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ_２
測定温度：３００Ｋ
化学シフト標準：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ_２（^１Ｈ；６．００ｐｐｍ）
［^１３Ｃ－ＮＭＲ測定］
測定装置：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ社製 ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ－６００ ｗｉｔｈ Ｃｒｙｏ Ｐｒｏｂｅ
測定周波数：１５０ＭＨｚ
測定溶媒：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ_２
測定温度：３００Ｋ
化学シフト標準：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ_２（^１３Ｃ；７３．７８ｐｐｍ）。

【0156】

（１－６）変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の荷重たわみ温度の測定
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して測定した。試験片の厚みは６．４ｍｍ、アニール処理は実施せず、曲げ応力は１．８２ＭＰａとした。

【0157】

（２）樹脂組成物及びフィルムの作製
（２－１）使用樹脂
・（Ａ）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ｓＰＳ）
Ａ１： 出光興産株式会社製 ザレック（登録商標）９０ＺＣ
・（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂（ＰＰＥ）
Ｂ１： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 ユピエース（登録商標）ＰＸ１００Ｌ
・（Ｃ）ＳＥＢＳタイプの水添スチレン系熱可塑性エラストマー
Ｃ１： 旭化成株式会社製 タフテック（登録商標）Ｈ１５１７（エチレン－ブチレン含有率＝５７％）
Ｃ２： クレイトンポリマージャパン株式会社製 クレイトン（登録商標）Ｇ１６５１（エチレン－ブチレン含有率＝６９％）
Ｃ３： クレイトンポリマージャパン株式会社製 クレイトン（登録商標）Ｇ１６５０（エチレン－ブチレン含有率＝７０％）
・（Ｄ）アタクチックポリスチレン（ａＰＳ）
Ｄ１： ＰＳジャパン株式会社製 ＨＦ７７
・（Ｅ）ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）
Ｅ１： ＰＳジャパン株式会社製 ＨＴ４７８（ＨＩＰＳは、ポリブタジエンおよびスチレン－ブタジエンランダム共重合体の幹ポリマーに、スチレン単量体をグラフト重合させたグラフト共重合体。エチレン－ブチレン成分を含有しない。）
・（Ｆ）球状シリカ
Ｆ１： 日本触媒株式会社製 シーホスター（登録商標）ＫＥ Ｐ１００。

【0158】

（２－２）ブレンド樹脂
・変性ポリフェニレンエーテル系樹脂１（ｍ－ＰＰＥ１）
Ｂ１及びＤ１を混合し、二軸スクリュータイプの溶融混錬機（株式会社東洋精機製作所製 ２Ｄ３０Ｗ２、Ｌ／Ｄ＝３０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３２０℃、回転数１００ｒｐｍで溶融混錬し、ストランドダイより押出した。ストランドを水冷した後、ペレット状にカットして、ｍ－ＰＰＥ１を得た。ｍ－ＰＰＥ１の荷重たわみ温度は１５０℃であった。

【0159】

・変性ポリフェニレンエーテル系樹脂２（ｍ－ＰＰＥ２）
Ｂ１及びＣ１を混合し、二軸スクリュータイプの溶融混錬機（株式会社東洋精機製作所製 ２Ｄ３０Ｗ２、Ｌ／Ｄ＝３０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３２０℃、回転数１００ｒｐｍで溶融混錬し、ストランドダイより押出した。ストランドを水冷した後、ペレット状にカットして、ｍ－ＰＰＥ２を得た。ｍ－ＰＰＥ２の荷重たわみ温度は１６５℃であった。

【0160】

・ＳＥＢＳ含有ブレンド樹脂（Ｘ）
Ａ１、Ｂ１及びＣ１を混合し、二軸スクリュータイプの溶融混錬機（株式会社東洋精機製作所製 ２Ｄ３０Ｗ２、Ｌ／Ｄ＝３０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３００℃、回転数１００ｒｐｍで溶融混錬し、ストランドダイより押出した。ストランドを水冷した後、ペレット状にカットして、Ｘを得た。

【0161】

（２－３）樹脂組成物及びフィルムの作製方法
［実施例１］
［未延伸フィルムの作製］
Ａ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを、各成分が表１の含有率になるよう混合して得られた樹脂組成物を、ペレット乾燥機に投入し、１２０℃で５時間乾燥した。乾燥原料を一軸スクリュータイプのフィルム製膜機（株式会社ジーエムエンジニアリング製 ＧＭ－５０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３３０℃で溶融した後、濾過精度５μｍのフィルターでろ過し、３００℃に調温して、３００℃のＴダイより押出した。溶融樹脂を静電密着法にて、表面温度６０℃の鏡面金属ロール（冷却ロール）に接触固化し、フィルム状に成形して未延伸フィルムを得た。未延伸フィルムの厚みは約３０μｍであるが、延伸後の厚みが目標値となるように、押出量と引取速度を変更して微調整した。

【0162】

［延伸フィルムの作製］
未延伸フィルムをロール方式の縦延伸機に導入し、１３０℃のロールで加熱し、流れ方向（ＭＤ）に３．０倍に延伸した。次いでテンターに導入し、延伸ゾーンの温度を１５０℃としたオーブン内で、幅方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次いで２４０℃としたオーブン内で熱固定し、１３０℃としたオーブン内で幅方向に３％緩和した。テンターから出たフィルムの端部をスリットし、巻き取って二軸延伸フィルムロールを得た。フィルムの厚みは２．９μｍとなるよう、押出量と引取速度を微調整した。

【0163】

［実施例２］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0164】

［実施例３］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0165】

［実施例４］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0166】

［実施例５］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ２、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0167】

［実施例６］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0168】

［実施例７］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0169】

［実施例８］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0170】

［実施例９］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0171】

［実施例１０］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0172】

［実施例１１］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0173】

［実施例１２］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＣ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0174】

［実施例１３］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、Ｘ、及びＦ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0175】

［実施例１４］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ２、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0176】

［実施例１５］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ２、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0177】

［比較例１］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＣ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0178】

［比較例２］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、Ｂ１、及びＣ２を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0179】

［比較例３］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、Ｂ１、及びＣ３を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0180】

［比較例４］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＥ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0181】

［比較例５］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0182】

［比較例６］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0183】

［比較例７］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0184】

［比較例８］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。

【0185】

（３）測定及び評価結果
実施例及び比較例の二軸延伸フィルム中の各成分及びエチレン－ブチレン（ＥＢ）の含有率（＝樹脂組成物中の含有率）、並びに該フィルムに使用したＳＥＢＳ中のエチレン－ブチレン（ＥＢ）の含有率の測定結果を表１に示す。また、実施例及び比較例の未延伸フィルムの耐折割れ性、及び実施例及び比較例の二軸延伸フィルムの絶縁破壊強さの評価結果も表１に示す。

【0186】

【表1】

【0187】

以上より、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、を含有し、前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物（実施例１～１３）を使用すれば、耐折割れ性が良好であり、且つ絶縁破壊強さ（特に高温下における絶縁破壊強さ）が高いフィルムが得られることが分かった。