特許 7441192 バーンイン装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-20

(45)【発行日】2024-02-29

(54)【発明の名称】バーンイン装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20240221BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240221BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

H05K7/20 G

H05K7/20 H

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021038582

(22)【出願日】2021-03-10

(65)【公開番号】P2022138609

(43)【公開日】2022-09-26

【審査請求日】2023-06-12

(73)【特許権者】

【識別番号】000108797

【氏名又は名称】エスペック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100137143

【弁理士】

【氏名又は名称】玉串 幸久

(72)【発明者】

【氏名】迫中 和広

【審査官】青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６３－０４０８７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－１７７０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２５５３４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－００４６９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００３／０１１２０２５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｇ０１Ｒ ３１／００

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／３４－２３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、前記基板に装着される電子デバイスの駆動部または制御部を冷却する冷却用空気を流通させる空気通路と、を有する複数のバーンインボードと、
出し入れ口が形成された槽本体と、前記出し入れ口を開閉する扉体とを有し、前記槽本体と前記扉体とによって前記バーンインボードを収容する収容空間が形成された加熱槽と、を備え、
前記扉体には、前記複数のバーンインボードのそれぞれの空気通路との間で冷却用空気を流通させる扉側流路が形成されており、
前記扉体によって前記出し入れ口が閉じられた状態において、前記扉側流路と前記複数のバーンインボードの空気通路とが気密状に連通している、バーンイン装置。

【請求項2】

請求項１に記載のバーンイン装置において、
前記扉側流路は、前記扉体内に設けられたダクトを有し、
前記ダクトと各バーンインボードとの間には、前記ダクトと前記空気通路とを気密状につなぐ通路を形成するパッキンが設けられている、バーンイン装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のバーンイン装置において、
前記扉体に、冷却用空気の気流を生じさせる冷却ファンが設けられ、
前記冷却ファンからの冷却用空気が前記扉側流路に導入される、バーンイン装置。

【請求項4】

請求項１又は２に記載のバーンイン装置において、
前記扉側流路は、前記複数のバーンインボードのそれぞれに対応するように配置された複数の個別流路を含み、
前記扉体には、前記複数の個別流路のそれぞれに対応して冷却ファンが設けられている、バーンイン装置。

【請求項5】

請求項１又は２に記載のバーンイン装置において、
前記扉側流路は、少なくとも１つの主流路と、前記少なくとも１つの主流路から前記複数のバーンインボードに対応するように分岐した複数の分岐流路と、を含み、
前記扉体には、前記少なくとも１つの主流路に冷却用空気を送り込む少なくとも１つの冷却ファンが設けられている、バーンイン装置。

【請求項6】

請求項１又は２に記載のバーンイン装置において、
前記槽本体には、前記収容空間を挟んで前記出し入れ口とは反対側の部位に冷却ファンが設けられ、
前記冷却ファンからの冷却用空気は、前記空気通路から前記扉側流路に向けて流れる、バーンイン装置。

【請求項7】

請求項３から５の何れか１項に記載のバーンイン装置において、
前記冷却ファンからの冷却用空気は、前記空気通路を流れた後、前記扉体に戻されて排気される、バーンイン装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、バーンイン装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、高温環境下で電子デバイスに電気的ストレス（電源電圧、信号等）を付加する試験を行う、バーンイン装置が知られている。バーンイン装置では、電子デバイスが装着される基板を有するバーンインボードが用いられる。電子デバイスの動作速度の高速化に伴い、基板に電子デバイス駆動用のプロセッサが設けられるようになってきているため、下記特許文献１に開示されるように、バーンインボードは、プロセッサを冷却するための冷却用空気が流通するように中空形状に形成されている。図１１に示すように、特許文献１に開示されたバーンインボード９１は、中空形状に形成されるとともに、一方の側面に冷却用空気を流入させる送気口９２が開口し、他方の側面に冷却用空気の排気口９３が開口している。そして、バーンインボード９１の上面に、電子デバイス９４を装着する基板９５が配置されている。

【0003】

バーンイン装置の加熱槽９６には、複数のバーンインボード９１がセットされる。各バーンインボード９１は、加熱槽９６における、互いに対向する一対の側壁９６ａにそれぞれ形成された複数の貫通孔に挿通されるようにして、加熱槽９６にセットされる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】実開平２－５０６９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示されたバーンイン装置では、バーンインボード９１が一対の側壁９６ａを貫通するように加熱槽９６にセットされる。そして、ダクト等によって送風機９７を各バーンインボード９１に接続する作業を行う。特に、多数のバーンインボード９１がセットされるバーンイン装置においては、各バーンインボード９１に対して冷却用空気が流れるように個別に接続作業を行う必要があり、この作業が手間となる。

【0006】

そこで、本発明は、前記従来技術を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、バーンインボードに対する冷却用空気の流路の接続作業を簡略化することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記の目的を達成するため、本発明に係るバーンイン装置は、基板と、前記基板に装着された電子デバイスの駆動部または制御部を冷却する冷却用空気を流通させる空気通路と、を有する複数のバーンインボードと、出し入れ口が形成された槽本体と、前記出し入れ口を開閉する扉体とを有し、前記槽本体と前記扉体とによって前記バーンインボードを収容する収容空間が形成された加熱槽と、を備える。前記扉体には、前記複数のバーンインボードのそれぞれの空気通路との間で冷却用空気を流通させる扉側流路が形成されている。前記扉体によって前記出し入れ口が閉じられた状態において、前記扉側流路と前記複数のバーンインボードの空気通路とが気密状に連通している。

【0008】

本発明に係るバーンイン装置では、扉体に扉側流路が形成されており、扉体が槽本体の出し入れ口を閉じた状態では、扉側流路と複数のバーンインボードの空気通路とは、気密状に連通している。このため、例えば、冷却用空気が扉側流路から空気通路に向けて流れる場合には、扉側流路を流れた冷却用空気は、バーンインボードを収容する収容空間に漏れ出すことなく、複数のバーンインボード内の空気通路に流入する。一方、冷却用空気がバーンインボードの空気通路から扉側流路に向けて流れる場合には、空気通路を流れた冷却用空気は、収容空間に漏れ出すことなく扉側流路に流入する。また、扉体が閉じられた状態では、扉側流路と複数のバーンインボードの空気通路とが気密状に連通するため、複数のバーンインボードの空気通路に対する扉側流路の接続作業を別個に行う必要はない。したがって、バーンインボードに対する冷却用空気の流路の接続作業を簡略化するができる。一方で、扉体を開くと扉側流路も扉体と一体となって移動するため、複数のバーンインボードの出し入れ時に扉側流路が邪魔になることはない。

【0009】

前記扉側流路は、前記扉体内に設けられたダクトを有し、前記ダクトと各バーンインボードとの間には、前記ダクトと前記空気通路とを気密状につなぐ通路を形成するパッキンが設けられてもよい。

【0010】

この態様では、扉体内のダクトと各バーンインボードとの間にパッキンが設けられるので、バーンインボードの配置位置を精度良く調整しなくても、扉側流路と空気通路との間の気密を確保できる。

【0011】

前記扉体に、冷却用空気の気流を生じさせる冷却ファンが設けられてもよい。この場合、前記冷却ファンからの冷却用空気が前記扉側流路に導入される。

【0012】

この態様では、冷却ファンが扉体に設けられるため、冷却ファンが扉体の開閉動作の邪魔になることがない。また、冷却ファンが扉体とは別個に配置される構成では、冷却ファンから扉体の扉側流路に冷却用空気を導く流路を扉体と別個に設ける必要があるが、冷却ファンが扉体に設けられるため、そのような流路は必要ない。

【0013】

前記扉側流路は、前記複数のバーンインボードのそれぞれに対応するように配置された複数の個別流路を含んでもよい。この場合、前記扉体には、前記複数の個別流路のそれぞれに対応して冷却ファンが設けられてもよい。

【0014】

この態様では、複数の個別流路にそれぞれ冷却ファンが設けられるため、各バーンインボードの空気通路に導入される冷却用空気の風量が偏らないようにできる。

【0015】

前記扉側流路は、少なくとも１つの主流路と、前記少なくとも１つの主流路から前記複数のバーンインボードに対応するように分岐した複数の分岐流路と、を含んでもよい。この場合、前記扉体には、前記少なくとも１つの主流路に冷却用空気を送り込む少なくとも１つの冷却ファンが設けられていてもよい。

【0016】

この態様では、少なくとも１つの冷却ファンからの冷却用空気が少なくとも１つの主流路に導入される。この冷却用空気は、複数の分岐流路を経由して複数のバーンインボードの空気通路のそれぞれに導入される。したがって、各バーンインボードに対応する数の冷却ファンが設けられる構成に比べ、冷却ファンの数を減らすことができる。

【0017】

前記槽本体には、前記収容空間を挟んで前記出し入れ口とは反対側の部位に冷却ファンが設けられてもよい。この場合、前記冷却ファンからの冷却用空気は、前記空気通路から前記扉側流路に向けて流れる。

【0018】

この態様では、冷却ファンから吹き出された冷却用空気が、加熱槽における出し入れ口とは反対側の部位（背面側の部位）から複数のバーンインボードに向けて流れ、その後、扉側流路に流れる。この構成でも、複数のバーンインボードの空気通路に対する扉側流路の接続作業が別個に必要になることはない。

【0019】

前記冷却ファンからの冷却用空気は、前記空気通路を流れた後、前記扉体に戻されて排気されてもよい。

【発明の効果】

【0020】

以上説明したように、本発明によれば、バーンインボードに対する冷却用空気の流路の接続作業を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】第１実施形態に係るバーンイン装置を概略的に示す図である。

【図2】前記バーンイン装置の内部を上から見た状態で概略的に示す図である。

【図3】バーンインボードと扉側流路との連通構造を説明するための図である。

【図4】前記バーンイン装置の変形例の内部を上から見た状態で概略的に示す図である。

【図5】（ａ）～（ｂ）前記バーンイン装置に用いられるバーンインボードを示す図である。

【図6】第２実施形態に係るバーンイン装置を概略的に示す図である。

【図7】バーンインボードと扉側流路との連通構造を説明するための図である。

【図8】第２実施形態の変形例に係るバーンイン装置を概略的に示す図である。

【図9】第２実施形態の変形例に係るバーンイン装置を概略的に示す図である。

【図10】その他の実施形態に係るバーンイン装置の内部を上から見た状態で概略的に示す図である。

【図11】従来のバーンイン装置の構成を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【0023】

（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態に係るバーンイン装置１０は、バーンインボード１２内に配置された多数の電子デバイス１４に高温環境下で電気的ストレスを付加して、電子デバイス１４のスクリーニングを行うための装置である。

【0024】

バーンイン装置１０は、多数のバーンインボード１２を収容する収容空間を区画する槽本体１６ａと、槽本体１６ａに形成されたバーンインボード１２の出し入れ口を開閉する扉体１６ｂと、を有する加熱槽１６を備えている。槽本体１６ａ及び扉体１６ｂは、それぞれ断熱パネルによって構成されている。

【0025】

収容空間には、収容空間内の空気を加熱する加熱器１８と、収容空間内で空気を循環させる送風機１９と、が配設されている。収容空間内において、多数のバーンインボード１２は、上下方向に互いに間隔をおいて配置される。なお、図示省略しているが、加熱槽１６には、各バーンインボード１２を所定位置に配置できるように、バーンインボード１２の案内部が設けられている。

【0026】

加熱槽１６の背面側には、図２にも示すように、背面室２１が隣接している。背面室２１には、各バーンインボード１２に対応して設けられる多数のドライバーボード２３が収容されている。各ドライバーボード２３には、それぞれ対応する中継ボード２５が接続されている。各中継ボード２５は、槽本体１６ａにおける背面側壁１６ｃを貫通するとともに背面側壁１６ｃに支持されている。各中継ボード２の槽本体１６ａ側の先端には、対応のバーンインボード１２に設けられた後述するボード側コネクタ３５ａ（図５（ａ）参照）に接続可能な槽側コネクタ２７が設けられている。すなわち、加熱槽１６は、後述するボード側コネクタ３５ａに結合可能に構成された槽側コネクタ２７を有している。なお、背面室２１には、ドライバーボード２３を制御する信号発生装置３３等も収容されている。

【0027】

加熱槽１６は、バーンインボード１２との間で冷却用空気を流通させる槽側流路を有している。槽側流路は、扉体１６ｂに設けられた扉側流路２９と、槽本体１６ａに設けられた本体側流路３０と、を含む。扉側流路２９は、収容される複数のバーンインボード１２に対応するように配置された複数の個別流路３１を含む。また、本体側流路３０は、収容される複数のバーンインボード１２に対応するように配置された複数の本体側個別流路３２を含む。各バーンインボード１２は、それぞれ対応する個別流路３１と本体側個別流路３２との間に配置される。

【0028】

各個別流路３１は、図２及び図３に示すように、扉体１６ｂ内に設けられたダクト３１ａを有しており、各ダクト３１ａと、対応するバーンインボード１２との間には、それぞれパッキン３１ｂが設けられている。パッキン３１ｂは、扉体１６ｂから突出するように設けられ、ダクト３１ａと後述するバーンインボード１２の空気通路４１とを気密状につなぐ通路を形成する。なお、パッキン３１ｂは、扉体１６ｂに固定されていてもよく、あるいはバーンインボード１２に固定されていてもよい。

【0029】

ダクト３１ａは、角筒状の部材で形成されており、扉体１６ｂをその厚み方向に貫通するように扉体１６ｂ内に配置されている。ダクト３１ａの外端は、扉体１６ｂの外面に開口し、ダクト３１ａの内端は、扉体１６ｂの内面に開口している。ダクト３１ａは、外端から内端に向かって中間部分まで次第に上下方向の幅が狭くなり、扉体１６ｂの中間部分から内端にかけて上下方向の幅が一定となっている。

【0030】

パッキン３１ｂは、角筒状の柔軟な部材で構成され、ダクト３１ａの内端に接続されるとともに扉体１６ｂの内面から収容空間内に向けて延びる形状となっている。これにより、ダクト３１ａとバーンインボード１２内の後述の空気通路４１とをつなぐ通路がパッキン３１ｂによって形成される。パッキン３１ｂの断面は、空気通路４１に対応する形状に形成されている。なお、パッキン３１ｂを省略して、ダクト３１ａがバーンインボード１２に直接、気密状につながる構成としてもよい。

【0031】

各本体側個別流路３２は、槽本体１６ａ内に設けられたダクト３２ａを有し、各本体側個別流路３２と、対応するバーンインボード１２との間には、それぞれパッキン３２ｂが設けられている。パッキン３２ｂは、槽本体１６ａの背面側壁１６ｃから突出する位置に設けられ、ダクト３２ａと後述するバーンインボード１２の空気通路４１とを気密状につなぐ通路を形成する。なお、パッキン３２ｂは、槽本体１６ａに固定されていてもよく、あるいはバーンインボード１２に固定されていてもよい。

【0032】

ダクト３２ａは、角筒状の部材で形成されており、槽本体１６ａにおける背面側壁１６ｃをその厚み方向に貫通するように、背面側壁１６ｃに配置されている。ダクト３２ａの外端は、背面側壁１６ｃの背面に開口している。ダクト３２ａの内端は、背面側壁１６ｃの前面から僅かに突出し、収容空間内で開口している。

【0033】

パッキン３２ｂは、角筒状の柔軟な部材で構成され、ダクト３２ａの内端に接続されるとともにダクト３２ａから収容空間内に向けて延びる形状となっている。パッキン３２ｂの断面は、バーンインボード１２に形成された後述の空気通路４１に対応する形状に形成されている。なお、パッキン３２ｂを省略して、ダクト３２ａがバーンインボード１２に直接繋がる構成としてもよい。

【0034】

扉体１６ｂには、冷却用空気の気流を生じさせる冷却ファン４５が設けられている。各バーンインボード１２に対して複数の冷却ファン４５が配置されているが、各バーンインボード１２に対して１つの冷却ファン４５が設けられてもよい。冷却ファン４５から吹き出された冷却用空気は、扉体１６ｂ内に設けられたダクト３１ａ及びパッキン３１ｂを通してバーンインボード１２内の後述する空気通路４１に導入される。また、各空気通路４１を流れた冷却用空気は、対応する本体側個別流路３２に流入する。

【0035】

各本体側個別流路３２は、図２に示すように、冷却用空気がドライバーボード２３の両側に分かれて流れるように２つの流路に分岐した構成となっている。ただし、これに限られるものではなく、図４に示すように、各本体側個別流路３２は、冷却用空気をドライバーボード２３の一方側に向けて案内する構成であってもよい。

【0036】

バーンインボード１２は、図５（ａ）～（ｂ）に示すように、多数の電子デバイス１４を装着可能に構成された基板３５と、基板３５を覆うカバー３６と、を備えている。

【0037】

基板３５は矩形状に形成されており、基板３５の上面には、多数の電子デバイス１４を取り付けるための図略の多数のソケットが設けられ、基板３５の下面には、電子デバイス１４の駆動部または制御部（図示省略）が各電子デバイス１４の真下に位置するように設けられている。駆動部は、例えば電子デバイス１４の電源、スイッチング部品等であり、制御部は、例えば電子デバイス１４の制御回路（電子デバイス１４の駆動プロセッサ等の制御回路）等である。

【0038】

基板３５には、矩形の一辺に沿ってボード側コネクタ３５ａが設けられている。すなわち、基板３５の一端部にボード側コネクタ３５ａが設けられている。ボード側コネクタ３５ａは、基板３５に形成された図略の導通部を介して駆動プロセッサと電気的に接続されている。なお、図５（ｂ）では、３つのボード側コネクタ３５ａが設けられる構成を示すが、これに限られない。

【0039】

カバー３６は、基板３５の下面側に配置される下側カバー３９を有する。下側カバー３９は断熱性を有する材質である。

【0040】

下側カバー３９は、駆動プロセッサが配置される基板３５の下側を覆う一方で、基板３５との間に空気通路４１を形成するように構成されている。そして、下側カバー３９は、図１及び図５（ａ）（ｂ）等に示すように、空気通路４１と加熱槽１６側の個別流路３１（扉側流路２９）及び本体側個別流路３２（本体側流路３０）との間で冷却用空気の流通が可能になるように、扉体１６ｂ側の側面及び加熱槽１６の背面側の側面が開放されている。つまり、空気通路４１は、バーンインボード１２におけるボード側コネクタ３５ａが設けられた一端部側の端面に開口するとともに、ボード側コネクタ３５ａとは反対側の端面に開口している。

【0041】

具体的に、下側カバー３９は、矩形状の底面部３９ａと、底面部３９ａにおいてボード側コネクタ３５ａが設けられた一辺に対して一方側に隣接する位置で底面部３９ａの一辺に沿って設けられた第１下側面部３９ｃと、ボード側コネクタ３５ａが設けられた一辺に対して他方側に隣接する位置で底面部３９ａの一辺に沿って設けられた第２下側面部３９ｄと、からなる。下側カバー３９において、扉体１６ｂ側の側面及び加熱槽１６の背面側の側面が開放されていることにより、これらの部分が空気通路４１における冷却用空気の流入口４１ａ及び流出口４１ｂとなっている。

【0042】

扉側流路２９と空気通路４１と本体側流路３０とは、気密状に連通している。すなわち、加熱槽１６には、扉体１６ｂを槽本体１６ａにロックするロック機構４７（図１参照）が設けられており、このロック機構４７によって扉体１６ｂが槽本体１６ａにロックされた状態において、扉体１６ｂの扉側流路２９の各個別流路３１が、対応するバーンインボード１２の空気通路４１に気密状に連通するとともに、各バーンインボード１２の空気通路４１が、背面側壁１６ｃの対応する本体側流路３０に気密状に連通している。

【0043】

本実施形態では、ロック機構４７によって扉体１６ｂが槽本体１６ａにロックされることによって、扉体１６ｂの各ダクト３１ａが、対応するパッキン３１ｂを介してバーンインボード１２に押圧されて、各個別流路３１が、対応する空気通路４１と気密状に連通する。なお、ロック機構４７の作動によって扉体１６ｂがバーンインボード１２に押圧されることによって、扉側流路２９と空気通路４１との間の気密が確保される構成に限られるものではない。例えば、扉側流路２９を背面側に付勢する図示省略する装置が設けられていて、この装置による付勢によって扉側流路２９と空気通路４１が気密状に連通する構成であってもよい。

【0044】

空気通路４１と本体側流路３０とが気密状に連通するのは、バーンインボード１２のボード側コネクタ３５ａが背面側壁１６ｃ側の槽側コネクタ２７に接続されることによって、バーンインボード１２がパッキン３２ｂを介して背面側壁１６ｃのダクト３２ａに押圧されることによるものである。ただし、これ以外の手段によって、空気通路４１と本体側流路３０とが気密状に連通する構成としてもよい。

【0045】

本実施形態のバーンイン装置１０において、バーンインボード１２を収容空間内にセットするときには、扉体１６ｂを開放する。この状態で、バーンインボード１２のボード側コネクタ３５ａが槽側コネクタ２７に接続されるように各バーンインボード１２を所定の位置に配置する。これにより、各バーンインボード１２の空気通路４１は、対応する本体側個別流路３２と気密状に連通する。そして、所定枚数のバーンインボード１２を収容した後、扉体１６ｂを閉じると、扉体１６ｂに設けられたパッキン３１ｂが、対応するバーンインボード１２に接触し、各個別流路３１は、対応するバーンインボード１２の空気通路４１と連通する。そして、ロック機構４７によって扉体１６ｂが槽本体１６ａにロックされると、各個別流路３１と空気通路４１との間の気密が確保される。

【0046】

以上説明したように、本実施形態では、扉体１６ｂに扉側流路２９が形成されており、扉体１６ｂが槽本体１６ａの出し入れ口を閉じた状態では、扉側流路２９と複数のバーンインボード１２の空気通路４１とは、気密状に連通している。このため、冷却用空気が扉側流路２９から空気通路４１に向けて流れる場合には、扉側流路２９を流れた冷却用空気は、バーンインボード１２を収容する収容空間に漏れ出すことなく、複数のバーンインボード１２内の空気通路４１に流入する。また、扉体１６ｂが閉じられた状態では、扉側流路２９と複数のバーンインボード１２の空気通路４１とが気密状に連通するため、複数のバーンインボード１２の空気通路４１に対する扉側流路２９の接続作業を別個に行う必要はない。したがって、バーンインボード１２に対する冷却用空気の流路の接続作業を簡略化することができる。一方で、扉体１６ｂを開くと扉側流路２９も扉体１６ｂと一体となって移動するため、複数のバーンインボード１２の出し入れ時に扉側流路２９が邪魔になることはない。

【0047】

また本実施形態では、扉体１６ｂ内のダクト３１ａと各バーンインボード１２との間にそれぞれパッキン３１ｂが設けられているので、バーンインボード１２の配置位置を精度良く調整しなくても、扉側流路２９と空気通路４１との間の気密を確保できる。

【0048】

また本実施形態では、冷却ファン４５が扉体１６ｂに設けられるため、冷却ファン４５が扉体１６ｂの開閉動作の邪魔になることがない。また、冷却ファン４５から扉体１６ｂの扉側流路２９に冷却用空気を導く流路を扉体と別個に設ける必要がない。

【0049】

また本実施形態では、扉側流路２９の各個別流路３１にそれぞれ冷却ファン４５が設けられるため、各バーンインボード１２の空気通路４１に導入される冷却用空気の風量が偏らないようにできる。

【0050】

（第２実施形態）
図６は第２実施形態を示す。尚、ここでは第１実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0051】

第１実施形態では、扉側流路２９が、互いに独立した複数の個別流路３１によって構成され、個別流路３１の数に対応した数以上の冷却ファン４５が設けられている。つまり、各個別流路３１には少なくとも１つの冷却ファン４５が設けられており、各個別流路３１には、１つ以上の冷却ファン４５から冷却用空気が送られる。言い換えると、バーンインボード１２の数に対応する数以上の冷却ファン４５が設けられていることになる。これに対し、第２実施形態では、バーンインボード１２の数よりも少ない数の冷却ファン４５が設けられ、冷却用空気が１つの冷却ファン４５から複数のバーンインボード１２の空気通路４１に導入される。

【0052】

図６に示すように、扉側流路２９は、１つの主流路２９ａと、この主流路２９ａから分岐した複数の分岐流路２９ｂとを含んでいる。分岐流路２９ｂの数は、バーンインボード１２の数に対応している。

【0053】

主流路２９ａは、扉体１６ｂ内において上下方向に延びるように形成されたダクトによって構成されている。主流路２９ａは、扉体１６ｂの上端に開口しており、この上端から主流路２９ａ内に空気を取り込むことが可能となっている。

【0054】

主流路２９ａには、上端から外気（冷却用空気）を取り込み、各分岐流路２９ｂに向けた気流を生成するための冷却ファン４５が設けられている。なお、冷却ファン４５は扉体１６ｂ内に配置されてもよく、あるいは、扉体１６ｂの外面に取り付けられてもよい。

【0055】

分岐流路２９ｂは、図７に示すように、扉体１６ｂ内に配置されたダクト２９ｃと、扉体１６ｂ外に配置されるとともにダクト２９ｃに接続された通路を形成するパッキン２９ｄと、によって構成される。

【0056】

なお、図６は、１つの主流路２９ａが設けられて、１つの主流路２９ａが全ての分岐流路２９ｂにつながる構成を示すが、これに限られるものではない。例えば、図８に示すように、複数の主流路２９ａが設けられ、このうちの一部の主流路２９ａが、複数の分岐流路２９ｂのうちの一部の分岐流路２９ｂにつながり、他の主流路２９ａが残りの分岐流路２９ｂにつながる構成であってもよい。この場合、主流路２９ａの数に対応した数の冷却
ファン４５が設けられる。

【0057】

本実施形態では、少なくとも１つの冷却ファン４５からの冷却用空気が少なくとも１つの主流路２９ａに導入される。この冷却用空気は、複数の分岐流路２９ｂを経由して複数のバーンインボード１２の空気通路４１のそれぞれに導入される。したがって、各バーンインボード１２に対応する数の冷却ファン４５が設けられる構成に比べ、冷却ファン４５の数を減らすことができる。

【0058】

なお、図６に示す形態では、扉体１６ｂに冷却ファン４５が設けられるが、これに限られない。例えば、図９に示すように、複数の冷却ファン４５が背面側壁１６ｃに設けられてもよく、この場合、各冷却ファン４５は、対応する本体側個別流路３２に連通するように設けられる。すなわち、冷却ファン４５は、槽本体１６ａにおいて、収容空間を挟んで出し入れ口とは反対側の部位に設けられてもよい。この場合、冷却用空気は、本体側個別流路３２から空気通路４１に流入し、空気通路４１内を流れた冷却用空気は、分岐流路２９ｂ及び主流路２９ａを流れて排気される。

【0059】

その他の構成、作用及び効果はその説明を省略するが、前記第１実施形態の説明を第２実施形態に援用することができる。

【0060】

（その他の実施形態）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明は、前記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。例えば、前記第１実施形態及び第２実施形態では、加熱槽１６が扉側流路２９と本体側流路３０とを含み、冷却用空気が空気通路４１を一方向にのみ流れるが、これに限られるものではない。例えば、図１０に示すように、本体側流路３０が省略されて、扉側流路２９から空気通路４１に流入した冷却用空気が扉側流路２９に戻る構成であってもよい。この場合、扉側流路２９には、冷却ファン４５が設けられた給気流路２９ｅと、区画壁によって給気流路２９ｅから離隔された排気流路２９ｆとが含まれる。給気流路２９ｅでは、冷却ファン４５から吹き出された冷却用空気が空気通路４１に向けて流れ、排気流路２９ｆでは、空気通路４１を流れた冷却用空気が流入する。この構成では、空気通路４１内にも、仕切り壁３９ｅが形成され、バーンインボード１２内において冷却用空気が折り返す構成となる。すなわち、冷却ファン４５からの冷却用空気は、空気通路４１を流れた後、扉体１６ｂに戻されて排気される。この構成は、図１、図６及び図８の何れの構成でも採用できる。

【符号の説明】

【0061】

１０ ：バーンイン装置
１２ ：バーンインボード
１４ ：電子デバイス
１６ ：加熱槽
１６ａ ：槽本体
１６ｂ ：扉体
２９ ：扉側流路
２９ａ ：主流路
２９ｂ ：分岐流路
２９ｃ ：ダクト
２９ｄ ：パッキン
３１ ：個別流路
３１ａ ：ダクト
３１ｂ ：パッキン
３５ ：基板
４１ ：空気通路
４５ ：冷却ファン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】