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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-20
(45)【発行日】2024-02-29
(54)【発明の名称】離型フィルムおよび電子装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 27/00 20060101AFI20240221BHJP
B32B 27/30 20060101ALI20240221BHJP
C08J 7/04 20200101ALI20240221BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240221BHJP
H01L 21/603 20060101ALI20240221BHJP
H05K 3/00 20060101ALN20240221BHJP
【ＦＩ】
B32B27/00 L
B32B27/30 D
C08J7/04 Z CER
C08J7/04 Z CEZ
H01L21/60 311Z
H01L21/603 Z
H05K3/00 Z
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022501725
(86)(22)【出願日】2021-01-25
(86)【国際出願番号】 JP2021002452
(87)【国際公開番号】W WO2021166560
(87)【国際公開日】2021-08-26
【審査請求日】2022-08-17
(31)【優先権主張番号】P 2020026329
(32)【優先日】2020-02-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000220099
【氏名又は名称】三井化学東セロ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】谷本 周穂
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 孝
(72)【発明者】
【氏名】西浦 克典
(72)【発明者】
【氏名】伊東 祐一
(72)【発明者】
【氏名】木下 仁
【審査官】石塚 寛和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－１８４００８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－２３２７１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２３１９１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－００８１５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特許第５７８４８５８（ＪＰ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００
Ｃ０８Ｊ ７／０４－７／０６
Ｈ０１Ｌ ２１／６０３
Ｈ０５Ｋ ３／３２－３／３４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ａ）と、
前記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置され、かつ、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）と、を備え、
前記耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが５μｍ以上２３μｍ未満であり、
前記離型層（Ｂ）の厚みが０．０１μｍ以上５μｍ以下であり、
前記離型フィルムの厚みが５μｍ超え２５μｍ未満であり、
３以上の電子部品を一括接合するために用いられ、
前記耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂は、軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、または、軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さないものである、離型フィルム。
【請求項2】
請求項１に記載の離型フィルムにおいて、前記耐熱性樹脂層（Ａ）がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテン、シリコーン樹脂およびこれらの架橋物からなる群から選択される一種または二種以上を含む離型フィルム。
【請求項3】
請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、前記耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０８Ｐａ以上である離型フィルム。
【請求項4】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記フッ素系樹脂がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
【請求項5】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、前記フッ素系樹脂がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含む離型フィルム。
【請求項6】
３以上の電子部品が熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、前記熱硬化型接着剤を介して、３以上の前記電子部品が積層された積層体を準備する準備工程と、
前記積層体と、加熱ヘッドとの間に、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の離型フィルムを前記離型層（Ｂ）側が前記積層体に向くように配置した状態で、前記加熱ヘッドにより前記積層体を押圧することにより、隣接する前記電子部品同士を加熱圧着により電気的に接続する一括接合工程と、
を含む電子装置の製造方法。
【請求項7】
請求項６に記載の電子装置の製造方法において、前記熱硬化型接着剤が非導電性フィルムを含む電子装置の製造方法。
【請求項8】
請求項６または７に記載の電子装置の製造方法において、前記一括接合工程における前記加熱ヘッドの加熱温度が３００℃以上である電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、離型フィルムおよび電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や非導電性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Adhesive Film）等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる各種の部品や部材（以下、電子部品とも呼ぶ。）同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。２つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。
ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。２つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。
【0003】
このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特許第６４７０４６１号）に記載のものが挙げられる。
【0004】
特許文献１には、熱加圧ヘッドによる圧着対象物の熱圧着時に上記圧着対象物と上記熱加圧ヘッドとの間に供給及び配置されて、上記圧着対象物と上記熱加圧ヘッドとの固着を防ぐ耐熱離型シートであって、ポリイミド基材と、上記ポリイミド基材の一方の主面上に配置されたポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）層とを有し、上記ＰＴＦＥ層を構成するＰＴＦＥの数平均分子量が６００万以上であり、上記ポリイミド基材から上記ＰＴＦＥ層を剥離するのに要する剥離力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である耐熱離型シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特許第６４７０４６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで近年、半導体デバイスの高密度化および小型化が可能になるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が注目され、開発が進められている。本技術を用いることで、半導体チップ等の電子部品を積層し、３次元構造を形成することができるため、従来のデバイスに比べて、大幅な高密度化および小型化を達成することができる。
本技術では、複数の電子部品を積み上げた後に加熱圧着するため、下層のチップにまで熱が伝わるように、従来よりもヒーターを高温化している。特に、３以上の電子部品をプレボンディングにより積層し、次いで、ポストボンディングにより、積層した３以上の電子部品を一括接合する多段一括ボンディングプロセスにおいて、ヒーター温度は従来よりもさらに高温化している。それに伴い、離型フィルムにおいても、更なる耐熱性が要求されている。
本技術では、複数の電子部品を積み上げた後に加熱圧着するため、下層のチップにまで熱が伝わるように、従来よりもヒーターを高温化している。特に、３以上の電子部品をプレボンディングにより積層し、次いで、ポストボンディングにより、積層した３以上の電子部品を一括接合する多段一括ボンディングプロセスにおいて、ヒーター温度は従来よりもさらに高温化している。それに伴い、離型フィルムにおいても、更なる耐熱性が要求されている。
【0007】
本発明者らの検討によれば、離型フィルムを介してヒーターにより電子部品同士を加熱圧着する場合、電子部品を構成する半導体や金属材料と離型フィルムが、高温になるほど剥離し難くなることが見出された。
従来、フッ素系樹脂フィルム等が、当該用途の離型フィルムとして使用されている。２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは３００℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
従来、フッ素系樹脂フィルム等が、当該用途の離型フィルムとして使用されている。２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは３００℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
【0008】
一方、支持体層にポリイミド等の耐熱性樹脂を用いることにより、離型フィルムの耐熱性を向上させることができる。しかし、本発明者らの検討によれば、このような耐熱性離型フィルムは、電子部品同士を加熱圧着する工程において、２つの電子部品の間に位置する接着剤に熱を上手く伝えられない場合があることが明らかになった。よって、耐熱性離型フィルムは電子部品への熱伝導性に劣っていた。
すなわち、本発明者らは、従来の離型フィルムには、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と、電子部品からの離型性とのバランスを良好にするという観点において、改善の余地があることを見出した。
すなわち、本発明者らは、従来の離型フィルムには、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と、電子部品からの離型性とのバランスを良好にするという観点において、改善の余地があることを見出した。
【0009】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層（Ａ）と、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）とを備え、各層の厚みおよび全体の厚みが特定の範囲にある離型フィルムが、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れることを見出し、本発明に至った。
【0011】
本発明によれば、以下に示す離型フィルムおよび電子装置の製造方法が提供される。
【0012】
［１］
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
耐熱性樹脂層（Ａ）と、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置され、かつ、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）と、を備え、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが２５μｍ未満であり、
上記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下であり、
上記離型フィルムの厚みが２５μｍ未満である離型フィルム。
［２］
上記［１］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテン、シリコーン樹脂およびこれらの架橋物からなる群から選択される一種または二種以上を含む離型フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０８Ｐａ以上である離型フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系樹脂がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系樹脂がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含む離型フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
３以上の電子部品を一括接合するために用いられる離型フィルム。
［７］
３以上の電子部品が熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、
上記熱硬化型接着剤を介して、３以上の上記電子部品が積層された積層体を準備する準備工程と、
上記積層体と、加熱ヘッドとの間に、上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の離型フィルムを上記離型層（Ｂ）側が上記積層体に向くように配置した状態で、上記加熱ヘッドにより上記積層体を押圧することにより、隣接する上記電子部品同士を加熱圧着により電気的に接続する一括接合工程と、
を含む電子装置の製造方法。
［８］
上記［７］に記載の電子装置の製造方法において、
上記熱硬化型接着剤が非導電性フィルムを含む電子装置の製造方法。
［９］
上記［７］または［８］に記載の電子装置の製造方法において、
上記一括接合工程における上記加熱ヘッドの加熱温度が３００℃以上である電子装置の製造方法。
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
耐熱性樹脂層（Ａ）と、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置され、かつ、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）と、を備え、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが２５μｍ未満であり、
上記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下であり、
上記離型フィルムの厚みが２５μｍ未満である離型フィルム。
［２］
上記［１］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）がポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテン、シリコーン樹脂およびこれらの架橋物からなる群から選択される一種または二種以上を含む離型フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０８Ｐａ以上である離型フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系樹脂がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系樹脂がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上を含む離型フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
３以上の電子部品を一括接合するために用いられる離型フィルム。
［７］
３以上の電子部品が熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、
上記熱硬化型接着剤を介して、３以上の上記電子部品が積層された積層体を準備する準備工程と、
上記積層体と、加熱ヘッドとの間に、上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の離型フィルムを上記離型層（Ｂ）側が上記積層体に向くように配置した状態で、上記加熱ヘッドにより上記積層体を押圧することにより、隣接する上記電子部品同士を加熱圧着により電気的に接続する一括接合工程と、
を含む電子装置の製造方法。
［８］
上記［７］に記載の電子装置の製造方法において、
上記熱硬化型接着剤が非導電性フィルムを含む電子装置の製造方法。
［９］
上記［７］または［８］に記載の電子装置の製造方法において、
上記一括接合工程における上記加熱ヘッドの加熱温度が３００℃以上である電子装置の製造方法。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【0016】
【0017】
図１に示すように、本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ａ）と、耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置され、かつ、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）と、を備え、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが２５μｍ未満であり、離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下であり、上記離型フィルムの厚みが２５μｍ未満である。
【0018】
本発明者らは、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層（Ａ）と、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）とを備え、各層の厚みおよび全体の厚みが上記範囲にあることにより、電子部品同士を加熱圧着する際に接着剤の付着を抑制でき、離型性を向上できるとともに、電子部品への熱伝導性が良好になることを初めて見出した。
本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）を備えることにより、離型フィルム５０の耐熱性を向上させつつ、耐熱性樹脂層（Ａ）、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）および離型フィルム５０の厚みを相対的に薄くすることができ、その結果、離型フィルム５０の熱伝導性を良好に維持することができる。
すなわち、本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）と、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）とを備え、各層の厚みおよび全体の厚みが上記範囲にあることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスを良好にすることが可能となる。
本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）を備えることにより、離型フィルム５０の耐熱性を向上させつつ、耐熱性樹脂層（Ａ）、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）および離型フィルム５０の厚みを相対的に薄くすることができ、その結果、離型フィルム５０の熱伝導性を良好に維持することができる。
すなわち、本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）と、フッ素系樹脂を含む離型層（Ｂ）とを備え、各層の厚みおよび全体の厚みが上記範囲にあることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスを良好にすることが可能となる。
【0019】
本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは２５μｍ未満であるが、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において電子部品への熱伝導性をより一層向上させる観点から、２３μｍ以下が好ましく、２２μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましく、１８μｍ以下がさらにより好ましく、１５μｍ以下がさらにより好ましい。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは、好ましくは５μｍ超え、より好ましくは８μｍ超え、さらに好ましくは１０μｍ超えである。耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性、搬送性、ハンドリング性等を向上させることができる。さらに、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは、好ましくは５μｍ超え、より好ましくは８μｍ超え、さらに好ましくは１０μｍ超えである。耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性、搬送性、ハンドリング性等を向上させることができる。さらに、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
【0020】
本実施形態に係る離型フィルム５０は電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして用いることができる。さらに、本実施形態に係る離型フィルム５０は、３以上の電子部品を一括接合する工程で使用する離型フィルムとして好適に用いることができる。
ここで、３以上の電子部品を一括接合する工程としては、３以上の電子部品をプレボンディングにより積層し、次いで、ポストボンディングにより、積層した３以上の電子部品を一括接合する多段一括ボンディングプロセスが挙げられる。
ただし、本実施形態に係る離型フィルム５０は、ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を用いた電子部品同士の電気的な接続に限定されず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。
ここで、３以上の電子部品を一括接合する工程としては、３以上の電子部品をプレボンディングにより積層し、次いで、ポストボンディングにより、積層した３以上の電子部品を一括接合する多段一括ボンディングプロセスが挙げられる。
ただし、本実施形態に係る離型フィルム５０は、ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を用いた電子部品同士の電気的な接続に限定されず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。
【0021】
接合する電子部品の種類は特に限定されないが、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ、インターポーザー；金属基板やガラス基板等の各種基板類（基板上に電極が設けられていてもよい）；プリント回路基板、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の各種回路類（ＴＣＰやＦＰＣ上にＩＣ等が設けられていてもよい）；ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層等の透明導電層；等が挙げられる。
離型フィルム５０は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電子部品の接合にも用いることができる。
離型フィルム５０は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電子部品の接合にも用いることができる。
【0022】
次に、本実施形態に係る離型フィルム５０を構成する各層について説明する。
【0023】
＜耐熱性樹脂層（Ａ）＞
耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性を有する樹脂層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、熱源により加熱される側、すなわち加熱加圧ヘッド部と接する側の層である。
耐熱性樹脂層（Ａ）を備えることにより、離型フィルム５０の機械的特性が向上し、離型フィルム５０の搬送性やハンドリング性を向上させることができる。さらに、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化を抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことを抑制することができる。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温での寸法安定性や熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れるほど、高温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
耐熱性樹脂層（Ａ）は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性を有する樹脂層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、熱源により加熱される側、すなわち加熱加圧ヘッド部と接する側の層である。
耐熱性樹脂層（Ａ）を備えることにより、離型フィルム５０の機械的特性が向上し、離型フィルム５０の搬送性やハンドリング性を向上させることができる。さらに、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化を抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことを抑制することができる。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温での寸法安定性や熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れるほど、高温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
耐熱性樹脂層（Ａ）は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0024】
耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性樹脂を含む。ここで、耐熱性樹脂層とは、例えば、主成分として耐熱性樹脂を含む層をいう。主成分とは、最も多く含まれる樹脂成分をいう。
耐熱性樹脂層（Ａ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
耐熱性樹脂層（Ａ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
【0025】
耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテン、シリコーン樹脂およびこれらの架橋物等から選択される一種または二種以上の樹脂を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリイミドがより好ましい。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリイミドがより好ましい。
【0026】
耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。
このような耐熱性樹脂を用いると、耐熱性樹脂層（Ａ）の耐熱性をより一層良好にすることができる。
このような耐熱性樹脂を用いると、耐熱性樹脂層（Ａ）の耐熱性をより一層良好にすることができる。
【0027】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制する観点から、耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは１．０×１０８Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０８Ｐａ以上、さらに好ましくは１．０×１０９Ｐａ以上である。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０において、耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の上限は特に限定されないが、例えば、１．０×１０１０Ｐａ以下である。これにより、電子部品表面に形成された凹凸への追従性が向上し、電子部品と離型性フィルムとの間に隙間が生じてしまうことを抑制できる。その結果、電子部品同士を加熱圧着する際の電子部品への熱伝導性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する樹脂の種類や樹脂組成を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０において、耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の上限は特に限定されないが、例えば、１．０×１０１０Ｐａ以下である。これにより、電子部品表面に形成された凹凸への追従性が向上し、電子部品と離型性フィルムとの間に隙間が生じてしまうことを抑制できる。その結果、電子部品同士を加熱圧着する際の電子部品への熱伝導性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する樹脂の種類や樹脂組成を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
【0028】
耐熱性樹脂層（Ａ）の厚さは２５μｍ未満であるが、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において電子部品への熱伝導性をより一層向上させる観点から、２３μｍ未満が好ましく、２０μｍ未満がより好ましく、１８μｍ未満がさらに好ましく、１５μｍ未満がさらにより好ましい。
また、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性、搬送性、ハンドリング性等を向上させることができる。さらに、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
また、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性、搬送性、ハンドリング性等を向上させることができる。さらに、耐熱性樹脂層（Ａ）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
【0029】
耐熱性樹脂層（Ａ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
【0030】
耐熱性樹脂層（Ａ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【0031】
＜離型層（Ｂ）＞
離型層（Ｂ）は離型性を有する層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、電子部品と対向するように配置される層（すなわち、電子部品側に配置される層）であり、電子部品同士の加熱圧着後に電子部品から離型フィルム５０を剥離するために設けられる層である。
離型層（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、コーティング層や樹脂フィルム等が挙げられる。
ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が８０°以上である場合をいう。
離型層（Ｂ）は離型性を有する層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、電子部品と対向するように配置される層（すなわち、電子部品側に配置される層）であり、電子部品同士の加熱圧着後に電子部品から離型フィルム５０を剥離するために設けられる層である。
離型層（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、コーティング層や樹脂フィルム等が挙げられる。
ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が８０°以上である場合をいう。
【0032】
離型層（Ｂ）は、フッ素系樹脂を含む。
本実施形態に係るフッ素系樹脂は、離型性をより一層良好にする観点から、パーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む樹脂がより好ましい。
本実施形態に係るフッ素系樹脂は、離型性をより一層良好にする観点から、パーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む樹脂がより好ましい。
【0033】
フッ素系樹脂の数平均分子量は、電子部品表面へのフッ素成分の付着を抑制する観点や高温時における離型性の観点から、１０万以上が好ましく、２０万以上がより好ましく、５０万以上がさらに好ましく、１００万以上がさらにより好ましい。
また、フッ素系樹脂の数平均分子量の上限は６００万未満が好ましく、５００万以下がより好ましく、４５０万以下がさらに好ましく、４００万以下がさらにより好ましい。数平均分子量の上限が上記範囲にあると、フッ素系樹脂の分散液や溶液を製膜するときに均質な離型層（Ｂ）を形成できる点で好ましい。
フッ素系樹脂の数平均分子量は、Suwa et al., Journal of Applied Polymer Science, vol. 17, pp. 3253-3257 (1973) に記載の手法に基づいて、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定することができる。
また、フッ素系樹脂の数平均分子量の上限は６００万未満が好ましく、５００万以下がより好ましく、４５０万以下がさらに好ましく、４００万以下がさらにより好ましい。数平均分子量の上限が上記範囲にあると、フッ素系樹脂の分散液や溶液を製膜するときに均質な離型層（Ｂ）を形成できる点で好ましい。
フッ素系樹脂の数平均分子量は、Suwa et al., Journal of Applied Polymer Science, vol. 17, pp. 3253-3257 (1973) に記載の手法に基づいて、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定することができる。
【0034】
本実施形態に係るフッ素系樹脂としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの３元共重合体、フッ素ゴム等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、離型性に優れる点から、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）およびＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂がより好ましい。
ポリテトラフルオロエチレンとしては、例えば、ダイキン工業株式会社製「ポリフロンＰＴＦＥ」、三井・ケマーズフロロプロダクツ社製「テフロン（登録商標）ＰＴＦＥ」等を挙げることができる。
テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体としては、例えば、ダイキン工業株式会社製「ネオフロンＦＥＰ」、または三井・ケマーズフロロプロダクツ社製「テフロン（登録商標）ＦＥＰ」等を挙げることができる。
テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体としては、例えば、ダイキン工業株式会社製「ネオフロンＰＦＡ」、または三井・ケマーズフロロプロダクツ社製「テフロン（登録商標）ＰＦＡ」等を挙げることができる。
これらの中でも、離型性に優れる点から、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）およびＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂がより好ましい。
ポリテトラフルオロエチレンとしては、例えば、ダイキン工業株式会社製「ポリフロンＰＴＦＥ」、三井・ケマーズフロロプロダクツ社製「テフロン（登録商標）ＰＴＦＥ」等を挙げることができる。
テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体としては、例えば、ダイキン工業株式会社製「ネオフロンＦＥＰ」、または三井・ケマーズフロロプロダクツ社製「テフロン（登録商標）ＦＥＰ」等を挙げることができる。
テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体としては、例えば、ダイキン工業株式会社製「ネオフロンＰＦＡ」、または三井・ケマーズフロロプロダクツ社製「テフロン（登録商標）ＰＦＡ」等を挙げることができる。
【0035】
本実施形態に係るフッ素系樹脂は、耐熱性樹脂層（Ａ）およびプライマー層（Ｐ）等の離型層（Ｂ）と接する、離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有することが好ましい。離型層（Ｂ）と接する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アルコキシシリル基、イソシアネート基等が挙げられる。中でもアルコキシシリル基が、離型フィルム表面のフッ素系樹脂の濃度を高めることができるため好ましい。
アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、イソプロポキシシリル基等が挙げられる。反応性の観点から、メトキシシリル基、エトキシシリル基が好ましい。
アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、イソプロポキシシリル基等が挙げられる。反応性の観点から、メトキシシリル基、エトキシシリル基が好ましい。
【0036】
また、離型層（Ｂ）は、導電性材料を含んでもよい。これにより、電子部品同士を加熱圧着により接合する工程における離型フィルム５０への静電気の発生を抑制でき、電子部品の接合をより安定して行うことができる。導電性材料としては特に限定されないが、例えば、カーボン粒子等が挙げられる。
【0037】
また、離型層（Ｂ）は、離型層（Ｂ）の厚みを薄くすることが可能な点から、フッ素系コーティング層であることが好ましい。フッ素系コーティング層であると、離型層（Ｂ）の厚みを薄くすることができるため、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制することが可能となる。
フッ素系コーティング層は、例えば、フッ素系樹脂を含むフッ素系コーティング剤を耐熱性樹脂層（Ａ）に塗工して乾燥することにより形成することができる。また、フッ素系コーティング剤はフッ素系樹脂のラテックスであってもよいし、フッ素系樹脂の溶液であってもよい。
フッ素系コーティング層は、例えば、フッ素系樹脂を含むフッ素系コーティング剤を耐熱性樹脂層（Ａ）に塗工して乾燥することにより形成することができる。また、フッ素系コーティング剤はフッ素系樹脂のラテックスであってもよいし、フッ素系樹脂の溶液であってもよい。
【0038】
離型層（Ｂ）の厚みは５μｍ以下であるが、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において電子部品への熱伝導性をより一層向上させる観点や，接着剤の付着をより一層抑制する観点から、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。離型層（Ｂ）の厚みの下限は特に限定されないが、例えば、０．０１μｍ以上である。
【0039】
離型層（Ｂ）は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、離型層（Ｂ）は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
また、離型層（Ｂ）は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【0040】
＜プライマー層（Ｐ）＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、離型層（Ｂ）の塗布性および離型性を向上させる観点から、離型層（Ｂ）の下層すなわち離型層（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）を有してもよい。プライマー層（Ｐ）はシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）やシロキサン結合を有するシラン系化合物の前駆体、またはシラノール基を有していることが好ましい。
シロキサン結合やシラノール基を有するプライマー層は、例えば、ペルヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）を、大気中または、水蒸気雰囲気下で加熱して得られるシリカ膜や、アルコキシシランのゾルゲル反応により得られるシリカ膜等が挙げられる。
本実施形態に係る離型フィルム５０は、離型層（Ｂ）の塗布性および離型性を向上させる観点から、離型層（Ｂ）の下層すなわち離型層（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）を有してもよい。プライマー層（Ｐ）はシロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）やシロキサン結合を有するシラン系化合物の前駆体、またはシラノール基を有していることが好ましい。
シロキサン結合やシラノール基を有するプライマー層は、例えば、ペルヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）を、大気中または、水蒸気雰囲気下で加熱して得られるシリカ膜や、アルコキシシランのゾルゲル反応により得られるシリカ膜等が挙げられる。
【0041】
プライマー層（Ｐ）の厚さは、例えば０．００１μｍ以上１μｍ以下である。
【0042】
＜その他の層＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等をさらに有してもよい。
本実施形態に係る離型フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等をさらに有してもよい。
【0043】
２．離型フィルム５０の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の積層フィルムの製造方法を採用することができる。例えば、本実施形態に係る離型フィルム５０は、共押出成形法、ラミネート法、押出コーティング法、塗布法等の公知の製造方法を１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることによって作製することができる。耐熱性樹脂層（Ａ）および離型層（Ｂ）の種類によって、公知の積層フィルムの製造方法から適切な製造方法を選択することができる。
さらに、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば耐熱性樹脂層（Ａ）上にプライマー層（Ｐ）を形成後、離型層（Ｂ）をコーティングすることにより得ることもできる。プライマー層（Ｐ）および離型層（Ｂ）の形成法は特に限定されないが、各層を形成する化合物溶液を塗布乾燥する方法が挙げられる。
本実施形態に係る離型フィルム５０の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の積層フィルムの製造方法を採用することができる。例えば、本実施形態に係る離型フィルム５０は、共押出成形法、ラミネート法、押出コーティング法、塗布法等の公知の製造方法を１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることによって作製することができる。耐熱性樹脂層（Ａ）および離型層（Ｂ）の種類によって、公知の積層フィルムの製造方法から適切な製造方法を選択することができる。
さらに、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば耐熱性樹脂層（Ａ）上にプライマー層（Ｐ）を形成後、離型層（Ｂ）をコーティングすることにより得ることもできる。プライマー層（Ｐ）および離型層（Ｂ）の形成法は特に限定されないが、各層を形成する化合物溶液を塗布乾燥する方法が挙げられる。
【0044】
３．電子装置の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、本実施形態に係る離型フィルム５０は、第１電子部品と第２電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するために好適に用いることができる。
本実施形態に係る離型フィルム５０を用いた電子装置の製造方法は、例えば、熱硬化型接着剤を介して第１電子部品上に配置された第２電子部品と、加熱ヘッドとの間に、離型フィルム５０を離型層（Ｂ）側が第２電子部品に向くように配置した状態で、加熱ヘッドにより第２電子部品を第１電子部品に向けて押圧することにより、第１電子部品および第２電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む。
熱硬化型接着剤としては、例えば、公知の異方性導電接着フィルムや非導電性接着フィルム等のフィルム状接着剤を用いることができる。また、公知の異方性導電接着剤ペーストや非導電性接着剤ペーストを用いてもよい。これらの中でも、電子部品の接続は金属接続が好適に選択されることから、非導電性接着フィルムが好ましい。非導電性接着フィルムとしては、例えば、公知の非導電性接着フィルムを用いることができる。
本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、本実施形態に係る離型フィルム５０は、第１電子部品と第２電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するために好適に用いることができる。
本実施形態に係る離型フィルム５０を用いた電子装置の製造方法は、例えば、熱硬化型接着剤を介して第１電子部品上に配置された第２電子部品と、加熱ヘッドとの間に、離型フィルム５０を離型層（Ｂ）側が第２電子部品に向くように配置した状態で、加熱ヘッドにより第２電子部品を第１電子部品に向けて押圧することにより、第１電子部品および第２電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む。
熱硬化型接着剤としては、例えば、公知の異方性導電接着フィルムや非導電性接着フィルム等のフィルム状接着剤を用いることができる。また、公知の異方性導電接着剤ペーストや非導電性接着剤ペーストを用いてもよい。これらの中でも、電子部品の接続は金属接続が好適に選択されることから、非導電性接着フィルムが好ましい。非導電性接着フィルムとしては、例えば、公知の非導電性接着フィルムを用いることができる。
【0045】
また、本実施形態に係る離型フィルム５０を、３以上の電子部品を一括接合する工程で使用する離型フィルムとして用いる場合の電子装置の製造方法としては、以下の方法が挙げられる。
３以上の電子部品が熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法は、熱硬化型接着剤を介して、３以上の電子部品が積層された積層体を準備する準備工程と、上記積層体と、加熱ヘッドとの間に、本実施形態に係る離型フィルム５０を離型層（Ｂ）側が積層体に向くように配置した状態で、加熱ヘッドにより積層体を押圧することにより、隣接する電子部品同士を加熱圧着により電気的に接続する一括接合工程と、を含む。
ここで、準備工程では、プレボンディングにより、電子部品同士を仮接着してもよい。この場合、加熱ヘッドの加熱温度は、例えば、３３０℃未満であり、加熱ヘッドにより積層体を押圧する時間は、例えば、１秒以下である。
また、一括接合工程では、３以上の電子部品を一括で十分に接合させるために、一括接合工程における加熱ヘッドの加熱温度は、例えば３００℃以上であり、３３０℃以上であることが好ましい。また、一括接合工程における加熱ヘッドにより積層体を押圧する時間は、例えば、５秒以上、好ましくは８秒以上である。
３以上の電子部品が熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法は、熱硬化型接着剤を介して、３以上の電子部品が積層された積層体を準備する準備工程と、上記積層体と、加熱ヘッドとの間に、本実施形態に係る離型フィルム５０を離型層（Ｂ）側が積層体に向くように配置した状態で、加熱ヘッドにより積層体を押圧することにより、隣接する電子部品同士を加熱圧着により電気的に接続する一括接合工程と、を含む。
ここで、準備工程では、プレボンディングにより、電子部品同士を仮接着してもよい。この場合、加熱ヘッドの加熱温度は、例えば、３３０℃未満であり、加熱ヘッドにより積層体を押圧する時間は、例えば、１秒以下である。
また、一括接合工程では、３以上の電子部品を一括で十分に接合させるために、一括接合工程における加熱ヘッドの加熱温度は、例えば３００℃以上であり、３３０℃以上であることが好ましい。また、一括接合工程における加熱ヘッドにより積層体を押圧する時間は、例えば、５秒以上、好ましくは８秒以上である。
【0046】
電子部品（第１電子部品および第２電子部品）としては特に限定されないが、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ、インターポーザー；金属基板やガラス基板等の各種基板類（基板上に電極が設けられていてもよい）；プリント回路基板、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の各種回路類（ＴＣＰやＦＰＣ上にＩＣ等が設けられていてもよい）；ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層等の透明導電層；等を挙げることができる。
【0047】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【0048】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【0049】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
【0050】
＜材料＞
離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
【0051】
（耐熱性樹脂層（Ａ））
Ａ１：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン株式会社製、製品名：カプトン５０Ｈ、厚み：１２．５μｍ、３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： １．８×１０９Ｐａ）
Ａ２：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン株式会社製、製品名：カプトン１００Ｈ、厚み：２５μｍ、３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： １．７×１０９Ｐａ）
Ａ３：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン株式会社製、製品名：カプトン８０ＥＮ、製品名：厚み：２０μｍ、３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： ６．１×１０８Ｐａ）
耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は以下の方法で測定した。
固体粘弾性測定装置（ＲＳＡ－３、ＴＡインスツルメント社製）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、ひずみ０．０５％、チャック間距離２０ｍｍ、サンプル幅１０ｍｍの条件で耐熱性樹脂層（Ａ）の固体粘弾性をそれぞれ測定し、耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’をそれぞれ算出した。
Ａ１：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン株式会社製、製品名：カプトン５０Ｈ、厚み：１２．５μｍ、３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： １．８×１０９Ｐａ）
Ａ２：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン株式会社製、製品名：カプトン１００Ｈ、厚み：２５μｍ、３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： １．７×１０９Ｐａ）
Ａ３：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン株式会社製、製品名：カプトン８０ＥＮ、製品名：厚み：２０μｍ、３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： ６．１×１０８Ｐａ）
耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は以下の方法で測定した。
固体粘弾性測定装置（ＲＳＡ－３、ＴＡインスツルメント社製）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、ひずみ０．０５％、チャック間距離２０ｍｍ、サンプル幅１０ｍｍの条件で耐熱性樹脂層（Ａ）の固体粘弾性をそれぞれ測定し、耐熱性樹脂層（Ａ）の３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’をそれぞれ算出した。
【0052】
（離型層（Ｂ））
Ｂ１：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１（ダイキン社製、製品名：Ｐｏｌｙｆｌｕｏｎ－Ｄ、ＰＴＦＥの数平均分子量：３４０万）
Ｂ２：ポリテトラフルオロエチレンフィルム（日東電工社製、製品名：ニトフロンＮｏ．９００ＵＬ、ＰＴＦＥの数平均分子量：７５０万）
Ｂ１およびＢ２におけるＰＴＦＥの数平均分子量は、Suwa et al., Journal of Applied Polymer Science, vol. 17, pp. 3253-3257 (1973) に記載の手法に基づいて、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定した。
また、離型層（Ｂ）の厚みはダイヤルゲージを用いて測定し、フィルムの幅方向で両端部および中央部３点の平均値を採用した。
Ｂ１：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１（ダイキン社製、製品名：Ｐｏｌｙｆｌｕｏｎ－Ｄ、ＰＴＦＥの数平均分子量：３４０万）
Ｂ２：ポリテトラフルオロエチレンフィルム（日東電工社製、製品名：ニトフロンＮｏ．９００ＵＬ、ＰＴＦＥの数平均分子量：７５０万）
Ｂ１およびＢ２におけるＰＴＦＥの数平均分子量は、Suwa et al., Journal of Applied Polymer Science, vol. 17, pp. 3253-3257 (1973) に記載の手法に基づいて、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定した。
また、離型層（Ｂ）の厚みはダイヤルゲージを用いて測定し、フィルムの幅方向で両端部および中央部３点の平均値を採用した。
【0053】
［実施例１］
耐熱性樹脂層（Ａ１）上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１を塗布した。その後、１００℃の温度で５分乾燥させたのち、３５０℃で１０分焼成し、厚み２．５μｍの離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルムを得た。
耐熱性樹脂層（Ａ１）上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１を塗布した。その後、１００℃の温度で５分乾燥させたのち、３５０℃で１０分焼成し、厚み２．５μｍの離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルムを得た。
【0054】
［実施例２］
離型層（Ｂ１）の厚みを５μｍとした以外は、実施例１と同様の操作で離型フィルムを得た。
離型層（Ｂ１）の厚みを５μｍとした以外は、実施例１と同様の操作で離型フィルムを得た。
【0055】
［実施例３］
耐熱性樹脂層に（Ａ３）を使用し、離型層（Ｂ１）の厚みを２．５μｍとした以外は、実施例１と同様の操作で離型フィルムを得た。
耐熱性樹脂層に（Ａ３）を使用し、離型層（Ｂ１）の厚みを２．５μｍとした以外は、実施例１と同様の操作で離型フィルムを得た。
【0056】
［比較例１］
市販のポリテトラフルオロエチレンフィルム（日東電工社製、製品名：ニトフロンＮｏ．９００ＵＬ、ＰＴＦＥの数平均分子量：７５０万、厚み３０μｍ）をそのまま用いた。
市販のポリテトラフルオロエチレンフィルム（日東電工社製、製品名：ニトフロンＮｏ．９００ＵＬ、ＰＴＦＥの数平均分子量：７５０万、厚み３０μｍ）をそのまま用いた。
【0057】
［比較例２］
耐熱性樹脂層（Ａ２）上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１を塗布した。その後、１００℃の温度で５分乾燥させたのち、３５０℃で１０分焼成し、厚み１０μｍの離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルムを得た。
耐熱性樹脂層（Ａ２）上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１を塗布した。その後、１００℃の温度で５分乾燥させたのち、３５０℃で１０分焼成し、厚み１０μｍの離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルムを得た。
【0058】
［比較例３］
耐熱性樹脂層（Ａ３）上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１を塗布した。その後、１００℃の温度で５分乾燥させたのち、３５０℃で１０分焼成し、厚み５μｍの離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルムを得た。
耐熱性樹脂層（Ａ３）上にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液１を塗布した。その後、１００℃の温度で５分乾燥させたのち、３５０℃で１０分焼成し、厚み５μｍの離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルムを得た。
【0059】
＜評価＞
実施例および比較例で得られた離型フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
実施例および比較例で得られた離型フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
【0060】
（１）電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価（離型性評価）
シリコンウェハ―上にＮＣＦ（特開２０１８－２２８１９号公報の実施例１に記載のアンダーフィル絶縁フィルム）を接着した。次いで、ＮＣＦ上に実施例および比較例で得られた離型フィルムを積層し、得られた積層体を３５０℃、圧着圧力０．６ＭＰａの条件で、３０秒間プレスした。次いで、積層体を室温まで冷却してから離型フィルムをＮＣＦから剥離した。次いで、離型フィルムの表面を観察し、ＮＣＦの付着の有無を以下の基準で評価した。なお、離型フィルムおよびＮＣＦのサイズはそれぞれ１ｘ５ｃｍ、１ｘ１ｃｍである。試験後にＮＣＦと接触した１ｘ１ｃｍの部位を観察した。
◎（非常に良い）：離型フィルムの表面にＮＣＦの接触痕がわずかに観察された以外は付着物が全く観察されなかった。
○（良い）：離型フィルムの表面にＮＣＦの接触痕が観察されたが、付着物は無かった。試験後もフィルムの表面は平滑であった。
×（悪い）：離型フィルムの表面に粉状０．５～２ｍｍの付着物が観察された。試験後のフィルムの試験部位に触れると付着物が脱落した。
シリコンウェハ―上にＮＣＦ（特開２０１８－２２８１９号公報の実施例１に記載のアンダーフィル絶縁フィルム）を接着した。次いで、ＮＣＦ上に実施例および比較例で得られた離型フィルムを積層し、得られた積層体を３５０℃、圧着圧力０．６ＭＰａの条件で、３０秒間プレスした。次いで、積層体を室温まで冷却してから離型フィルムをＮＣＦから剥離した。次いで、離型フィルムの表面を観察し、ＮＣＦの付着の有無を以下の基準で評価した。なお、離型フィルムおよびＮＣＦのサイズはそれぞれ１ｘ５ｃｍ、１ｘ１ｃｍである。試験後にＮＣＦと接触した１ｘ１ｃｍの部位を観察した。
◎（非常に良い）：離型フィルムの表面にＮＣＦの接触痕がわずかに観察された以外は付着物が全く観察されなかった。
○（良い）：離型フィルムの表面にＮＣＦの接触痕が観察されたが、付着物は無かった。試験後もフィルムの表面は平滑であった。
×（悪い）：離型フィルムの表面に粉状０．５～２ｍｍの付着物が観察された。試験後のフィルムの試験部位に触れると付着物が脱落した。
【0061】
（２）実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験
１０ｍｍ角のシリコンウェハと、高さ３μｍのバンプを有する１０ｍｍ角のチップ（ウォルツ社製）の間に熱電対を挟んだチップ形状物を、５０℃に熱したステージに置き、その上に離型フィルムを配置した。次に、３１０℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重１０Ｎで離型フィルムを介してチップ形状物を加圧し、加圧開始から１５秒後のチップ形状物の温度を測定した。
１０ｍｍ角のシリコンウェハと、高さ３μｍのバンプを有する１０ｍｍ角のチップ（ウォルツ社製）の間に熱電対を挟んだチップ形状物を、５０℃に熱したステージに置き、その上に離型フィルムを配置した。次に、３１０℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重１０Ｎで離型フィルムを介してチップ形状物を加圧し、加圧開始から１５秒後のチップ形状物の温度を測定した。
【0062】
【表1】
【0063】
実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験において、実施例のフィルムの方が、比較例の離型フィルムよりも、チップ形状物の温度が大きいためチップ形状物に熱を良好に伝えることができ、熱伝導性に優れることが確認された。
【0064】
この出願は、２０２０年２月１９日に出願された日本出願特願２０２０－０２６３２９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0065】
Ａ 耐熱性樹脂層
Ｂ 離型層
５０ 離型フィルム
Ｂ 離型層
５０ 離型フィルム
【図1】