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特許7441376研磨パッド用ドレッサ、ドレス方法、研磨方法、及びワークの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-20
(45)【発行日】2024-02-29
(54)【発明の名称】研磨パッド用ドレッサ、ドレス方法、研磨方法、及びワークの製造方法
(51)【国際特許分類】
B24B 53/12 20060101AFI20240221BHJP
B24B 53/017 20120101ALI20240221BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240221BHJP
【ＦＩ】
B24B53/12 Z
B24B53/017 A
H01L21/304 622M
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2023510466
(86)(22)【出願日】2022-11-30
(86)【国際出願番号】 JP2022044300
(87)【国際公開番号】W WO2023132165
(87)【国際公開日】2023-07-13
【審査請求日】2023-04-04
(31)【優先権主張番号】P 2022000415
(32)【優先日】2022-01-05
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000004293
【氏名又は名称】株式会社ノリタケカンパニーリミテド
(74)【代理人】
【識別番号】100095577
【弁理士】
【氏名又は名称】小西 富雅
(72)【発明者】
【氏名】岸本 正俊
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 毅裕
【審査官】須中 栄治
(56)【参考文献】
【文献】特開２００２－３４６９２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－１７５４６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１５２５１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１５７４２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１０４２３４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ５３／００－５７／０４
Ｈ０１Ｌ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
研磨用のパッド表面のドレッサであって、前記パッド表面に対向する直径ＤＣＤの円形のドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ペレットは、前記ドレス面の中心を共有して、直径ＰＣＤｎ、但しｎ＝１～５、の各円周領域に配置され、該ペレットは周方向に均等に配置され、
前記各円周領域に配置される前記ペレットの面積率が、下記表１の１型、２型若しくは３型の何れか一つである、ドレッサ。
【表1】
【請求項2】
前記ペレットの面積率が前記１型である、請求項１に記載のドレッサ。
【請求項3】
研磨用のパッド表面のドレッサであって、前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、ここに、パッド表面の径は３００～１５００ｍｍであり、該パッド表面の中心を軸として前記パッド表面の回転数は５～１００ｒｐｍであり、前記ドレス面の径は前記パッド表面の径の１／２であり、前記ドレス面の軸は前記パッドの軸とその周縁との中間に位置して、該ドレス面は前記パッド表面の回転に連れ回りされる、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、
前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度のバラツキが、２０００以下となるように前記ペレットが配置されているドレッサ。
【請求項4】
前記バラツキが１５００以下となる請求項３に記載のドレッサ。
【請求項5】
研磨用のパッド表面のドレス方法であって、前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、ここに、パッド表面の径は３００～１５００ｍｍであり、該パッド表面の中心を軸として前記パッド表面の回転数は５～１００ｒｐｍであり、前記ドレス面の径は前記パッド表面の径の１／２であり、前記ドレス面の軸は前記パッドの軸とその周縁との中間に位置して、該ドレス面は前記パッド表面の回転に連れ回りされる、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度のバラツキが、２０００以下となるように前記ペレットが配置されている、ドレス方法。
【請求項6】
前記軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線が凸型である、請求項５に記載のドレス方法。
【請求項7】
前記軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線の最大値が前記仮想線の中央付近に存在する、請求項５に記載のドレス方法。
【請求項8】
研磨材を内包する研磨用のパッドでワークを研磨する研磨方法であって、請求項１に記載のドレッサを準備するステップと、
前記ドレッサのドレス面を前記パッド表面へ押圧し、前記ドレッサ及び／又は前記パッドを回転させるドレッシングステップと、
前記パッドはＬＨＡ研磨パッドであり、
ドレッシングされた前記パッドでワークを研磨する研磨ステップと、を含む研磨方法であって、
前記ドレッシングステップを、同一のドレッサを用いて、ドレッシング作業を３０分以上実行可能な、研磨方法。
【請求項9】
前記ドレッシングステップにおいて、前記パッドに対し前記ドレッサを連れ回りとする、請求項８に記載の研磨方法。
【請求項10】
ワークの製造方法であって、請求項１に記載のドレッサを準備するステップと、
前記ドレッサのドレス面を前記パッド表面へ押圧し、前記ドレッサ及び／又は前記パッドを回転させるドレッシングステップと、
ドレッシングされた前記パッドで前記ワークを研磨する研磨ステップと、を備え、
前記パッドはＬＨＡ研磨パッドであり、該パッドとして、同一のドレッサを用いて行なわれた前記ドレッシングステップとして３０分以上実行可能な、
ワークの製造方法。
【請求項11】
前記ドレッシングステップにおいて、前記パッドに対し前記ドレッサを連れ回りとする、請求項１０に記載の製造方法。
【請求項12】
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向する直径ＤＣＤの円形のドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ペレットは、前記ドレス面の中心を共有して、直径ＰＣＤｎ、但しｎ＝１～５、の各円周領域に配置され、
ここに、パッド表面の径を９２０ｍｍとし、該パッド表面の中心を軸として前記パッド表面の回転数は３５ｒｐｍとし、前記ドレス面の回転は前記パッドの回転に連れ回されるものとし、
前記ペレットが下記表２の１～３型の条件を満足するとき、
【表2】
【請求項13】
研磨用のパッド表面をドレッサ方法であって、
前記パッド表面に対向する直径ＤＣＤの円形のドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ペレットは、前記ドレス面の中心を共有して、直径ＰＣＤｎ、但しｎ＝１～５、の各円周領域に配置され、
ここに、パッド表面の径を９２０ｍｍとし、該パッド表面の中心を軸として前記パッド表面の回転数は３５ｒｐｍとし、前記ドレス面の回転は前記パッドの回転に連れ回されるものとし、
前記ペレットが下記表３の１～３型の条件を満足するとき、
【表3】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は研磨パッド用ドレッサに関する。
【背景技術】
【0002】
研磨パッド用ドレッサ（以下、単に「ドレッサ」と略することがある）には研磨対象となるパッドを平坦に研磨する機能が要求される。
そのため、従来から、各種の対策がとられてきた（特許文献１～３参照）。
ドレッサはペレットとこれを支持する保持部材とから構成され、保持部材においてパッドに対向する面（ドレス面）の所定の位置にペレットが配置される。
ドレス面の回転中心から同心円上に等間隔でペレットを配置することが一般的であり（特許文献１参照）。特許文献２では円形のドレス面においてその半径とペレットの粒径との関係を規定することで、ペレットに対する平坦研磨を担保している。
その他、本願発明に関係する先行文献として、特許文献３及び特許文献４を参照されたい。
そのため、従来から、各種の対策がとられてきた（特許文献１～３参照）。
ドレッサはペレットとこれを支持する保持部材とから構成され、保持部材においてパッドに対向する面（ドレス面）の所定の位置にペレットが配置される。
ドレス面の回転中心から同心円上に等間隔でペレットを配置することが一般的であり（特許文献１参照）。特許文献２では円形のドレス面においてその半径とペレットの粒径との関係を規定することで、ペレットに対する平坦研磨を担保している。
その他、本願発明に関係する先行文献として、特許文献３及び特許文献４を参照されたい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０００－１４１２０４号公報
【文献】特許５８０９８８０号公報
【文献】特開２００６－５５９４４号公報
【文献】特許５５１１２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
研磨パッドの研磨対象は専ら半導体基板であり、その上に形成される半導体素子の微細化に伴い、半導体基板にはより高い平坦度が求められている。そのため、研磨パッドにもより高い平坦度が求められる。従って、ドレッサにも、研磨パッドをより平坦にする機能が求められている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ドレス面に対する好適なペレットの面積と配置との関係を見出すに至った。
即ち、この発明の第１局面は次のように規定される。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向する直径ＤＣＤの円形のドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ペレットは、前記ドレス面の中心を共有して、直径ＰＣＤｎの円周領域に配置され、
前記円周領域に配置される前記ペレットの面積率が、下記表１の１型、２型若しくは３型の何れか一つである、ドレッサ。
即ち、この発明の第１局面は次のように規定される。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向する直径ＤＣＤの円形のドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ペレットは、前記ドレス面の中心を共有して、直径ＰＣＤｎの円周領域に配置され、
前記円周領域に配置される前記ペレットの面積率が、下記表１の１型、２型若しくは３型の何れか一つである、ドレッサ。
【表1】
【0006】
このように規定される第１局面のドレッサによれば、研磨パッドを平坦に研磨することができた。特に、研磨パッドの内径の凹みを有効に防止できた。
研磨パッドへ高い平坦度を付与できるドレッサによれば、研磨パッドに対するドレッシング時間を短縮することができるので、この点で、半導体基板等の製造プロセスにおけるスループットの向上に寄与できる。更には、ドレッシング時間の短縮及び高い平坦度は研磨パッド自体の寿命を向上させ、この点においても、半導体基板等の製造プロセスにおけるスループットの向上に寄与できる。
本発明者らの検討によれば、第１局面に規定のドレッサは、ドレッシング時に、研磨パッドに対して従動させる、即ち研磨パッドに対して連れ回させても、その効果が発揮される。ドレッサの回転を制御できる場合も同様である。
研磨パッドへ高い平坦度を付与できるドレッサによれば、研磨パッドに対するドレッシング時間を短縮することができるので、この点で、半導体基板等の製造プロセスにおけるスループットの向上に寄与できる。更には、ドレッシング時間の短縮及び高い平坦度は研磨パッド自体の寿命を向上させ、この点においても、半導体基板等の製造プロセスにおけるスループットの向上に寄与できる。
本発明者らの検討によれば、第１局面に規定のドレッサは、ドレッシング時に、研磨パッドに対して従動させる、即ち研磨パッドに対して連れ回させても、その効果が発揮される。ドレッサの回転を制御できる場合も同様である。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
図１は実施形態のドレッサ、ペレット及び研磨パッドの関係を示す模式図である。
図１（Ａ）はドレッシング作業における研磨パッドＰとドレッサＤとの位置関係を示す。ドレッシング作業において、研磨パッドＰは図示しない駆動装置によりその中心を軸に回転される。この例では、ドレッサＤの中心が図示しない支軸に回転自在に軸支されて研磨パッドＰに当てつけられて、研磨パッドＰの回転に従動して連れ回される。
ドレッサＤを回転駆動する軸に取り付けて、研磨パッドＰの回転から独立してドレッサＤの回転を制御することもできる。
図１（Ａ）はドレッシング作業における研磨パッドＰとドレッサＤとの位置関係を示す。ドレッシング作業において、研磨パッドＰは図示しない駆動装置によりその中心を軸に回転される。この例では、ドレッサＤの中心が図示しない支軸に回転自在に軸支されて研磨パッドＰに当てつけられて、研磨パッドＰの回転に従動して連れ回される。
ドレッサＤを回転駆動する軸に取り付けて、研磨パッドＰの回転から独立してドレッサＤの回転を制御することもできる。
【0009】
研磨パッドＰの外周の直径（この明細書で単に「径」ということがある）や材質は研磨対象に応じて任意に選択することができる。半導体基板用としては、例えば、研磨パッドＰの径はΦ３００～１５００ｍｍとすることができ、その材質として硬質ポリウレタン、不織布、スエード等を挙げられる。
ドレッシング作業における研磨パッドＰの回転数はドレッサＤの径、ペレットの材質、ドレッサＤの圧力等に応じて任意に選択できる。
半導体基板用の研磨パッドＰ（径Φ３００～１５００ｍｍ）に対して、ドレッシング作業時の回転数は５～１００ｒｐｍとすることができる。
かかる研磨パッドＰは、汎用的な研磨装置のターンテーブルに固定される。
ドレッシング作業における研磨パッドＰの回転数はドレッサＤの径、ペレットの材質、ドレッサＤの圧力等に応じて任意に選択できる。
半導体基板用の研磨パッドＰ（径Φ３００～１５００ｍｍ）に対して、ドレッシング作業時の回転数は５～１００ｒｐｍとすることができる。
かかる研磨パッドＰは、汎用的な研磨装置のターンテーブルに固定される。
【0010】
ドレッサＤは保持部材１とペレット３とを備えている。
保持部材１は円盤状の部材であり、一面の中心が軸に回転自在に軸支される。研磨パッドＰに対向する他面がペレット支持面５となる（図１（Ｂ）参照）。
このペレット支持面５に複数のペレット３が所定のルールに従って分配され、かつ固定される。
保持部材１は円盤状の部材であり、一面の中心が軸に回転自在に軸支される。研磨パッドＰに対向する他面がペレット支持面５となる（図１（Ｂ）参照）。
このペレット支持面５に複数のペレット３が所定のルールに従って分配され、かつ固定される。
【0011】
ドレス面は、研磨パッドＰへ作用する面であり、その観点から、最も外側に存在するペレット（その外側縁）が描く円周によりドレス面は画定されるべきものである。この例では、保持部材１の外周縁と最外郭のペレット３とがほぼ一致している。その結果、ペレット支持面５とドレス面とは一致する。なお、研磨パッドＰに当接するペレット３の自由端の径（自由端を円形近似したときの直径）はドレス面の直径に比べて極めて小さいので、この明細書では、円形のペレット支持面５をドレス面として説明を進めていく。
ドレス面５の回転中心は、保持部材１の回転中心と一致している。
ドレス面５の回転中心は、保持部材１の回転中心と一致している。
【0012】
ペレット３には基台に硬質の粒子を担持させたものを用いることができる。基台は例えば円柱状の鋼材であり、その自由端側に硬質粒子が担持され、その他端側はペレット支持面５にロウ付け等の汎用的な方法で固定される。この例では、基台の自由端を円形とし、そこに硬質粒子が均等に分配かつ固定されている。自由端の径はΦ５～３０ｍｍとすることできる。この自由端を楕円形や多角形とすることもできる。
硬質粒子は、研磨パッドＰを研磨してこれをドレッシングできるものであれば特に制限されないが、ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウムなどの汎用的な材料が採用される。
硬質粒子の平均粒径も任意に選択でき、例えばダイヤモンドであれば、０．１～２５０μｍのものを採用できる。
硬質粒子は基台の自由端に対し、エポキシ系接着剤やワックス等を用いて固定されている。
硬質粒子は、研磨パッドＰを研磨してこれをドレッシングできるものであれば特に制限されないが、ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウムなどの汎用的な材料が採用される。
硬質粒子の平均粒径も任意に選択でき、例えばダイヤモンドであれば、０．１～２５０μｍのものを採用できる。
硬質粒子は基台の自由端に対し、エポキシ系接着剤やワックス等を用いて固定されている。
【0013】
図１（Ｂ）の模式図において、ドレス面５の回転中心Ｏから半径方向に５つの円周が点線で描かれている。この点線上にペレット３の自由端の中心が配置され、各ペレット３は周方向に均等に分配されている。この点線で表される円周は、半径方向に変化させることができる（円周領域）。
第１実施形態（１型）では、ドレス面５の直径ＤＣＤに対して、その中心Ｏを共有して、直径ＰＣＤｎの円周領域に配置されるペレット３の面積率を表２のように規定する。
第１実施形態（１型）では、ドレス面５の直径ＤＣＤに対して、その中心Ｏを共有して、直径ＰＣＤｎの円周領域に配置されるペレット３の面積率を表２のように規定する。
【表2】
【0014】
表２の各値について、図２を用いて詳細に説明する。
図２（Ａ）は直径ＰＣＤ１の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ａ）において点線Ｄ１で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ１の円周領域にはＰＣＤ１／ＤＣＤ＝８０～１００％の幅がある。
表１では、直径ＰＣＤ１の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が１５±５％である。
この面積率は次のように規定される。
ドレス面５に存在するすべてのペレット３の自由端の総面積に対する、直径ＰＣＤ１の円周領域に存在するペレット３の自由端の総面積の比である。以下、他の円周領域においても同様にして面積率は演算される。
図２（Ａ）は直径ＰＣＤ１の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ａ）において点線Ｄ１で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ１の円周領域にはＰＣＤ１／ＤＣＤ＝８０～１００％の幅がある。
表１では、直径ＰＣＤ１の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が１５±５％である。
この面積率は次のように規定される。
ドレス面５に存在するすべてのペレット３の自由端の総面積に対する、直径ＰＣＤ１の円周領域に存在するペレット３の自由端の総面積の比である。以下、他の円周領域においても同様にして面積率は演算される。
【0015】
図２（Ｂ）は直径ＰＣＤ２の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ｂ）において点線Ｄ２で示される円周領域にペレット３の中心（自由端の中心を指す、この明細書で同じ）が配置される。直径ＰＣＤ２の円周領域にはＰＣＤ２／ＤＣＤ＝６０～８０％の幅がある。
表２では、直径ＰＣＤ２の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が１０±５％である。
図２（Ｃ）は直径ＰＣＤ３の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ｃ）において点線Ｄ３で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ３の円周領域にはＰＣＤ３／ＤＣＤ＝４０～６０％の幅がある。
表２では、直径ＰＣＤ３の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が４５±５％である。
表２では、直径ＰＣＤ２の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が１０±５％である。
図２（Ｃ）は直径ＰＣＤ３の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ｃ）において点線Ｄ３で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ３の円周領域にはＰＣＤ３／ＤＣＤ＝４０～６０％の幅がある。
表２では、直径ＰＣＤ３の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が４５±５％である。
【0016】
図２（Ｄ）は直径ＰＣＤ４の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ｄ）において点線Ｄ４で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ４の円周領域にはＰＣＤ４／ＤＣＤ＝２０～４０％の幅がある。
表２では、直径ＰＣＤ４の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が３０±５％である。
図３（Ｅ）はは直径ＰＣＤ５の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ｅ）において点線Ｄ５で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ５の円周領域にはＰＣＤ５／ＤＣＤ＝０～２０％の幅がある。
表２では、直径ＰＣＤ５の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が０％である。
表２では、直径ＰＣＤ４の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が３０±５％である。
図３（Ｅ）はは直径ＰＣＤ５の円周領域に配置されるペレットを示す。即ち、ドレス面５の直径ＤＣＤに対し、図２（Ｅ）において点線Ｄ５で示される円周領域にペレット３の中心が配置される。直径ＰＣＤ５の円周領域にはＰＣＤ５／ＤＣＤ＝０～２０％の幅がある。
表２では、直径ＰＣＤ５の円周領域上に配置されるペレット３の自由端の面積率が０％である。
【0017】
上記の例では、各円周領域においてペレットは周方向に均等に配置されているが、必ずしもその必要はない。例えば、回転中心０を中心として、各円周領域にて点対称に配置することができる。
更には、表２の条件を満足して、同一の円周領域に存在するペレットの自由端の重心が回転中心と一致するように配置することもできる。
各円周領域ＰＣＤ１－５は幅を有する。各幅内において、ペレットの中心は半径方向へ偏移させることができる。このようにペレット３の配置が、ドレス面５の半径方向へ分散しているときは、全てのペレット３の自由端の重心をドレス面Ｐの回転中心と一致させることが好ましい。
表２に示すペレット面積率を満足する範囲で、各ペレットの自由端の面積に変化を与えることができる。
更には、表２の条件を満足して、同一の円周領域に存在するペレットの自由端の重心が回転中心と一致するように配置することもできる。
各円周領域ＰＣＤ１－５は幅を有する。各幅内において、ペレットの中心は半径方向へ偏移させることができる。このようにペレット３の配置が、ドレス面５の半径方向へ分散しているときは、全てのペレット３の自由端の重心をドレス面Ｐの回転中心と一致させることが好ましい。
表２に示すペレット面積率を満足する範囲で、各ペレットの自由端の面積に変化を与えることができる。
【0018】
表２の条件を満足するドレッサ（実施例１）として、下記のものを準備した（図３（Ａ）参照）。なお、ドレス面の直径はΦ３６０ｍｍ、研磨パッドＰに当接する各ペレット３の円形自由端の直径はΦ１６ｍｍである。
【表3】
【0019】
【0020】
実施例１及び比較例１の各ドレッサを用いて、研磨パッドのドレッシングを同じ条件で行った。結果を図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示す。実施例１における研磨パッド表面の厚みバラツキは５０μｍであり、比較例１のそれは４００μｍであった。なお、研磨パッド表面の厚みのバラツキは、研磨パッド表面において最も研磨された部位（最も薄い部位）と最も研磨されなかった部位（最も厚い部位）との厚さの差である。
ドレッシングの条件は次の通りであった。
パッド直径：９２０ｍｍ
パッド回転数：３５ｒｐｍ
ドレッサ回転数：約３０ｒｐｍ（連れ回り）
ドレス圧力：３０ｋＰａ
ドレッサ位置：２７２ｍｍ
ドレッシング時間：３０秒/回×６０回（合計３０分）実施
ペレット材料：メタルダイヤ砥石
使用研磨装置：不二越機械ＳＰＭ１４
また、研磨パッドの表面の形状（半径方向の位置及びその高さ）はダイヤルゲージを用いて計測した。
ドレッシングの条件は次の通りであった。
パッド直径：９２０ｍｍ
パッド回転数：３５ｒｐｍ
ドレッサ回転数：約３０ｒｐｍ（連れ回り）
ドレス圧力：３０ｋＰａ
ドレッサ位置：２７２ｍｍ
ドレッシング時間：３０秒/回×６０回（合計３０分）実施
ペレット材料：メタルダイヤ砥石
使用研磨装置：不二越機械ＳＰＭ１４
また、研磨パッドの表面の形状（半径方向の位置及びその高さ）はダイヤルゲージを用いて計測した。
【0021】
図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）の結果から、比較例１のドレッサを用いるドレッシングによれば、研磨パッドが中心側で凹むよう研磨されているのに対し、実施例１のドレッサによれば、かかる凹みは見られず、研磨パッドは極めて平坦に研磨されていることがわかる。
【0022】
本願発明者らは、実施例のドレッサと比較例のドレッサとの違いは、ドレッシング作業を行うときの、研磨パッドに干渉するペレットの頻度に起因するのではないかと考えた。
そこで、上記条件でドレッシングを実行したときの研磨パッドに対する各ペレットの軌跡をシミュレートし、研磨パッドの中心から放射方向の仮想線を通過するペレットの軌跡の密度を演算した。実施例１の結果を図３（Ｃ）に示す。図３（Ｃ）において太線が軌跡密度を示し、その細線はその近似曲線である。軌跡密度はパッド面に対するペレット軌跡との重なり度合いを示す。軌跡密度の近似曲線は２次多項式で近似したものである。
ちなみに、図３（Ｃ）の近似曲線は
ｙ＝－０．０４８２ｘ２＋１３．８７４ｘ＋１６３３．６ で表される。
同じく、図４（Ｃ）の近似曲線は
ｙ＝０．０４９５ｘ２－２７．１５２ｘ＋６７１８．１ で表される。
そこで、上記条件でドレッシングを実行したときの研磨パッドに対する各ペレットの軌跡をシミュレートし、研磨パッドの中心から放射方向の仮想線を通過するペレットの軌跡の密度を演算した。実施例１の結果を図３（Ｃ）に示す。図３（Ｃ）において太線が軌跡密度を示し、その細線はその近似曲線である。軌跡密度はパッド面に対するペレット軌跡との重なり度合いを示す。軌跡密度の近似曲線は２次多項式で近似したものである。
ちなみに、図３（Ｃ）の近似曲線は
ｙ＝－０．０４８２ｘ２＋１３．８７４ｘ＋１６３３．６ で表される。
同じく、図４（Ｃ）の近似曲線は
ｙ＝０．０４９５ｘ２－２７．１５２ｘ＋６７１８．１ で表される。
【0023】
図３（Ｃ）の軌跡密度のバラツキは１２５０であった。このバラツキは近似曲線の最大値と最小値の差を指す。
図３（Ｃ）の結果から、実施例１のドレッサでは、研磨パッドの全域に対してペレットがほぼ均等に干渉していることがわかる。近似曲線から、研磨パッドの中央と外縁の間（仮想線の中央）において軌跡密度が高く（近似曲線が最大値を示し）、そこでの干渉頻度が高くなっていることがわかる。
図３（Ｃ）の結果から、実施例１のドレッサでは、研磨パッドの全域に対してペレットがほぼ均等に干渉していることがわかる。近似曲線から、研磨パッドの中央と外縁の間（仮想線の中央）において軌跡密度が高く（近似曲線が最大値を示し）、そこでの干渉頻度が高くなっていることがわかる。
【0024】
比較例１のドレッサについても実施例と同じシミュレートを実施し、その結果を図４（Ｃ）に示す。
図４（Ｃ）の結果から、比較例１のドレッサでは、研磨パッドに対してペレットの干渉が偏在していることがわかる。特に、研磨パッドの中心側においてペレットの軌跡密度が高くなっている。
軌跡密度のバラツキは３３６０であった。
図４（Ｃ）の結果から、比較例１のドレッサでは、研磨パッドに対してペレットの干渉が偏在していることがわかる。特に、研磨パッドの中心側においてペレットの軌跡密度が高くなっている。
軌跡密度のバラツキは３３６０であった。
【0025】
図３（Ｃ）の結果と図４（Ｃ）の結果から、軌跡密度のバラツキが所定値以下となれば、研磨パッドを平坦に研磨できることが予想される。
本発明者らは、改めて、表２の条件を満足するドレッサを作成した（実施例２～５、表５参照、実施例２～４においてドレス面及びペレットの大きさ、形状は実施例１と同じである。実施例５ではペレットの自由端の直径をΦ８ｍｍとしている）。図５（Ａ）に各実施例のドレッサのドレス面に対するペレットの配置態様を模式的に示す。図３（Ｃ）に準じて各ペレットの軌跡をシミュレートし、研磨パッドの中心から放射方向の仮想線を通過するペレットの軌跡の密度を演算した。結果を図５（Ｂ）に示す。実施例２～５のドレッサについても軌跡密度のバラツキが小さいことがわかる。また、軌跡密度の近似曲線の最大値が研磨パッドの中央と外縁の間に存在する。換言すれば、仮想線に沿った近似曲線が凸型になる。
実施例２～５による近似曲線は次の様に表される。
実施例２ ｙ＝－０．０７８７ｘ２＋２４．２３ｘ＋１６３８．５
実施例３ ｙ＝－０．０５１１ｘ２＋１４．９６１ｘ＋１５５９．８
実施例４ ｙ＝－０．０４４７ｘ２＋１２．７３７ｘ＋１５７８．７
実施例５ ｙ＝－０．０８１７ｘ２＋２５．７１３ｘ＋１３１９．５
本発明者らは、改めて、表２の条件を満足するドレッサを作成した（実施例２～５、表５参照、実施例２～４においてドレス面及びペレットの大きさ、形状は実施例１と同じである。実施例５ではペレットの自由端の直径をΦ８ｍｍとしている）。図５（Ａ）に各実施例のドレッサのドレス面に対するペレットの配置態様を模式的に示す。図３（Ｃ）に準じて各ペレットの軌跡をシミュレートし、研磨パッドの中心から放射方向の仮想線を通過するペレットの軌跡の密度を演算した。結果を図５（Ｂ）に示す。実施例２～５のドレッサについても軌跡密度のバラツキが小さいことがわかる。また、軌跡密度の近似曲線の最大値が研磨パッドの中央と外縁の間に存在する。換言すれば、仮想線に沿った近似曲線が凸型になる。
実施例２～５による近似曲線は次の様に表される。
実施例２ ｙ＝－０．０７８７ｘ２＋２４．２３ｘ＋１６３８．５
実施例３ ｙ＝－０．０５１１ｘ２＋１４．９６１ｘ＋１５５９．８
実施例４ ｙ＝－０．０４４７ｘ２＋１２．７３７ｘ＋１５７８．７
実施例５ ｙ＝－０．０８１７ｘ２＋２５．７１３ｘ＋１３１９．５
【0026】
軌跡密度のバラツキ及び／又は軌跡密度の近似曲線の形状を指標として、本発明者らは、ペレットの配置態様が表２の条件を外れるものについても検討した。
その結果、表５に示す条件２型、３型のドレッサ（実施例６、７）においても、低い、即ち（２０００以下）の軌跡密度のバラツキと、軌跡密度の近似曲線の最大値が研磨パッドの中央と外縁の間に存在した。
その結果、表５に示す条件２型、３型のドレッサ（実施例６、７）においても、低い、即ち（２０００以下）の軌跡密度のバラツキと、軌跡密度の近似曲線の最大値が研磨パッドの中央と外縁の間に存在した。
【表5】
【0027】
図６（Ａ）に、実施例６、７のドレッサのドレス面に対するペレットの配置態様を模式的に示す。実施例６、７のドレッサを用いたときの研磨パッドの中心から放射方向の仮想線を通過するペレットの軌跡の密度を演算し、図６（Ｂ）に示す。
他方、表６及び図７に示す関係にある比較例２のドレッサでは、軌跡密度のバラツキが２０００を超え、かつ軌跡密度の近似曲線の最大値が研磨パッドの中央部分に存在することとなった。
比較例７の近似曲線は次のように表される。
ｙ＝０．０１８６ｘ２－１３．８０４ｘ＋４８７５．９
他方、表６及び図７に示す関係にある比較例２のドレッサでは、軌跡密度のバラツキが２０００を超え、かつ軌跡密度の近似曲線の最大値が研磨パッドの中央部分に存在することとなった。
【表6】
比較例７の近似曲線は次のように表される。
ｙ＝０．０１８６ｘ２－１３．８０４ｘ＋４８７５．９
【0028】
実施例６より、下記表７の２型の関係を満足するドレッサによれば、研磨パッドを極めて平坦にドレッシングできるものと考えられる。
実施例７より、下記表７の３型の関係を満足するドレッサによれば、研磨パッドを極めて平坦にドレッシングできるものと考えられる。
実施例７より、下記表７の３型の関係を満足するドレッサによれば、研磨パッドを極めて平坦にドレッシングできるものと考えられる。
【表7】
【0029】
以上より、この発明の第１局面として規定されるドレッサによれば、研磨パッドを平坦にドレッシングできる。
特に、研磨パッドにおける軌跡密度のバラツキを１５００以下に抑制できる１型のドレッサによれば、より平坦度を向上させられる。
特に、研磨パッドにおける軌跡密度のバラツキを１５００以下に抑制できる１型のドレッサによれば、より平坦度を向上させられる。
【0030】
実施例及び比較例におけるペレットの軌跡密度の比較より、この発明の他の局面は次のように規定できる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度のバラツキが、２０００以下、好ましくは１５００以下となる、ドレッサ。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度のバラツキが、２０００以下、好ましくは１５００以下となる、ドレッサ。
【0031】
更には、次の様に規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度のバラツキを、２０００以下、好ましくは１５００以下とする、ドレス方法。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度のバラツキを、２０００以下、好ましくは１５００以下とする、ドレス方法。
【0032】
さらにこの発明は次のように規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線が、凸型となるドレッサ。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線が、凸型となるドレッサ。
【0033】
さらにこの発明は次のように規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線を、凸型とする、ドレス方法。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線を、凸型とする、ドレス方法。
【0034】
更にこの発明は次の様に規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線の最大値が前記仮想線の中央付近に存在する、ドレッサ。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線の最大値が前記仮想線の中央付近に存在する、ドレッサ。
【0035】
更にこの発明は次のように規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線の最大値を前記仮想線の中央付近に存在させる、ドレス方法。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備えるドレッサによる前記パッド表面をドレスするドレス方法であって、
前記パッド表面の中心を軸として前記パッド表面を回転させながら、かつ前記ドレス面自体をその中心を軸に回転させたとき、前記パッド表面の中心から放射方向の仮想線を通過する前記ペレットの軌跡密度の分布の前記仮想線に沿った近似曲線の最大値を前記仮想線の中央付近に存在させる、ドレス方法。
【0036】
比較例１のドレッサではペレットがドレス面において、外周側に偏在している。他方、実施例１のドレッサでは、ペレットはドレス面の中央から外側に向かって漸減するように配置されている。
このことは、他の実施例のドレッサにも当てはまる。従って、本願発明は次のように規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ドレス面に重ねられる仮想的なメッシュであって、第１格子と第２格子を備え、前記第２格子は、前記ドレス面の中心からみたとき、該第１格子より外側に位置し、
前記１格子に現れる前記ペレットの密度が前記第２格子に現れる前記ペレットの密度より大きい、ドレッサ。
このことは、他の実施例のドレッサにも当てはまる。従って、本願発明は次のように規定することもできる。
研磨用のパッド表面のドレッサであって、
前記パッド表面に対向するドレス面と該ドレス面に配置されるペレットとを備え、
前記ドレス面に重ねられる仮想的なメッシュであって、第１格子と第２格子を備え、前記第２格子は、前記ドレス面の中心からみたとき、該第１格子より外側に位置し、
前記１格子に現れる前記ペレットの密度が前記第２格子に現れる前記ペレットの密度より大きい、ドレッサ。
【0037】
ここに、仮想的なメッシュの形状や大きさは任意に設定可能であるが、メッシュを構成する各格子は合同とし、その中に少なくともペレットの一部が含まれるものとする。
ドレス面の中心を第１格子の中心と一致させることが好ましい。
図８～図１４に実施例１～７のドレス面に適用されるメッシュの例を示した。図中の四角格子がメッシュであり、大きい円がドレス面、小さい円がペレットの自由端を示す。図右の数値列はメッシュの各格子に含まれるペレット数を示す。格子は全て同じ形状及び大きさであるので、格子に含まれるペレットの数が格子中のペレットの面積の密度を指す。格子の数のカウントにおいて、格子をまたぐものは各格子に１／２の面積が存在するものとしている。
ドレス面の中心を第１格子の中心と一致させることが好ましい。
図８～図１４に実施例１～７のドレス面に適用されるメッシュの例を示した。図中の四角格子がメッシュであり、大きい円がドレス面、小さい円がペレットの自由端を示す。図右の数値列はメッシュの各格子に含まれるペレット数を示す。格子は全て同じ形状及び大きさであるので、格子に含まれるペレットの数が格子中のペレットの面積の密度を指す。格子の数のカウントにおいて、格子をまたぐものは各格子に１／２の面積が存在するものとしている。
【0038】
図８～図１４に示されるように、ドレス面の中心をカバーする格子（第１格子）とこれに連続してかつ外側に存在する格子（第２格子）とをペレットの密度で比較すると、前者の密度が後者の密度より大きい。同様に、当該第２格子とこれに連続してかつその外側に存在する格子（第３格子）とをペレットの密度で比較すると、前者の密度が後者の密度より大きい。
図１５には比較例２のドレス面にメッシュを適用した例を示す。
この比較例２では、ドレス面の中心をカバーする格子（第１格子）とこれに連続してかつ外側に存在する格子（第２格子）とをペレットの密度で比較すると、前者の密度が後者の密度より小さい。
図１５には比較例２のドレス面にメッシュを適用した例を示す。
この比較例２では、ドレス面の中心をカバーする格子（第１格子）とこれに連続してかつ外側に存在する格子（第２格子）とをペレットの密度で比較すると、前者の密度が後者の密度より小さい。
【0039】
各実施例のドレッサを用いると、研磨パッドの平坦度が向上するので、研磨パッドの寿命が約２倍に向上した。
半導体基板用の研磨装置にＬＨＡ研磨パッド（特許第５５１１２６６参照）と実施例１のドレッサをセットし、ＬＨＡ研磨パッドを再生するためのドレッシング作業に要する１回あたりのドレス時間を３０秒とし、その後ＬＨＡ研磨パッドでワークを２時間研磨することを研磨作業の１サイクルとして、実施例１及び比較例１のドレッサを用いて研磨作業を行った。
研磨作業の回数（サイクル数）と研磨レート（nm/hour）との関係を図１６に示す。図
１６において横軸が研磨作業の回数、縦軸は研磨レートを指す。研磨レートはＬＨＡ研磨パッドの複数部分の厚さ変化をダイヤルゲージで計測しその平均値から求めた。
図１６の結果より、実施例１のドレッサを用いた場合は１２０サイクルを超えての研磨作業が可能となることがわかる。他方、比較例１のドレッサを用いた場合は６０サイクルを待たずして研磨レートが不安定になった。
即ち、実施例１のドレッサによれば、これと研磨パッドとを何ら取り換えることなく、６０回以上、更には１２０回以上の研磨作業を実質的に連続して実行できることがわかる。ドレッシング時間の合計でみれば、実施例１のドレッサによれば、３０分以上、更には１時間以上を実行できることとなる。
上記における研磨条件は次の通りであった。
ワーク：ＳｉＣ基板
ワークの回転数：３５ｒｐｍ
ＬＨＡ研磨パッド：直径Φ９００ｍｍ
パッド回転数：３５ｒｐｍ
ドレッサ：実施例１
ドレッサ位置：２７２ｍｍ
研磨パッドを再生するのに要する１回当たりのドレス時間：３０秒
半導体基板用の研磨装置にＬＨＡ研磨パッド（特許第５５１１２６６参照）と実施例１のドレッサをセットし、ＬＨＡ研磨パッドを再生するためのドレッシング作業に要する１回あたりのドレス時間を３０秒とし、その後ＬＨＡ研磨パッドでワークを２時間研磨することを研磨作業の１サイクルとして、実施例１及び比較例１のドレッサを用いて研磨作業を行った。
研磨作業の回数（サイクル数）と研磨レート（nm/hour）との関係を図１６に示す。図
１６において横軸が研磨作業の回数、縦軸は研磨レートを指す。研磨レートはＬＨＡ研磨パッドの複数部分の厚さ変化をダイヤルゲージで計測しその平均値から求めた。
図１６の結果より、実施例１のドレッサを用いた場合は１２０サイクルを超えての研磨作業が可能となることがわかる。他方、比較例１のドレッサを用いた場合は６０サイクルを待たずして研磨レートが不安定になった。
即ち、実施例１のドレッサによれば、これと研磨パッドとを何ら取り換えることなく、６０回以上、更には１２０回以上の研磨作業を実質的に連続して実行できることがわかる。ドレッシング時間の合計でみれば、実施例１のドレッサによれば、３０分以上、更には１時間以上を実行できることとなる。
上記における研磨条件は次の通りであった。
ワーク：ＳｉＣ基板
ワークの回転数：３５ｒｐｍ
ＬＨＡ研磨パッド：直径Φ９００ｍｍ
パッド回転数：３５ｒｐｍ
ドレッサ：実施例１
ドレッサ位置：２７２ｍｍ
研磨パッドを再生するのに要する１回当たりのドレス時間：３０秒
【0040】
上記ドレッシング作業時間の上限は特に定められるものではないが、ワークに求められる平坦度が所定の値を下回ったとき、ドレッサを取り換える必要がある。
このことは、ドレッサ自体の寿命向上を意味し、その交換頻度を小さくできる。
研磨パッド及びドレッサの高寿命化により、研磨対象であるワーク（半導体基板等）２６の製造スループットが向上する。
また、このように、研磨サイクルを２倍以上繰り返す事が出来る工程で製造されるワークの製造原価は廉価なものとなる。
上記において、１回当たりのドレッシング作業に要するドレス時間も削減されていることがわかる。なお、比較例１のような従来例のドレッサを用いたときのドレッシング作業１回に要する時間が６０秒かかることがあった。
このことは、ドレッサ自体の寿命向上を意味し、その交換頻度を小さくできる。
研磨パッド及びドレッサの高寿命化により、研磨対象であるワーク（半導体基板等）２６の製造スループットが向上する。
また、このように、研磨サイクルを２倍以上繰り返す事が出来る工程で製造されるワークの製造原価は廉価なものとなる。
上記において、１回当たりのドレッシング作業に要するドレス時間も削減されていることがわかる。なお、比較例１のような従来例のドレッサを用いたときのドレッシング作業１回に要する時間が６０秒かかることがあった。
【0041】
各実施例のドレッサは、研磨パッドの回転に連れ回されるものであっても、研磨パッドに高い平坦度を与えることができる。換言すれば、研磨装置においてドレッサの回転盤の回転数を制御する機構が不要となる。よって、研磨装置が安価となり、もって、ワークの製造コストを引き下げることができる。
【0042】
以上より、この発明の他の局面は次のように規定できる。
研磨材を内包する研磨用のパッドでワークを研磨する研磨方法であって、
実施例のドレッサを準備するステップと、
前記ドレッサのドレス面を前記パッド表面へ押圧し、前記ドレッサ及び／又は前記パッドを回転させるドレッシングステップと、
前記パッドはＬＨＡ研磨パッドであり、
ドレッシングされた前記パッドでワークを研磨する研磨ステップと、を含む研磨方法であって、
前記ドレッシングステップを、同一のドレッサを用いて、ドレッシング作業を３０分以上実行可能な、研磨方法。
上記ドレッシングステップにおいて、前記パッドに対し前記ドレッサを連れ回りとすることが好ましい。
研磨材を内包する研磨用のパッドでワークを研磨する研磨方法であって、
実施例のドレッサを準備するステップと、
前記ドレッサのドレス面を前記パッド表面へ押圧し、前記ドレッサ及び／又は前記パッドを回転させるドレッシングステップと、
前記パッドはＬＨＡ研磨パッドであり、
ドレッシングされた前記パッドでワークを研磨する研磨ステップと、を含む研磨方法であって、
前記ドレッシングステップを、同一のドレッサを用いて、ドレッシング作業を３０分以上実行可能な、研磨方法。
上記ドレッシングステップにおいて、前記パッドに対し前記ドレッサを連れ回りとすることが好ましい。
【0043】
またこの発明は次のように規定することもできる。
ワークの製造方法であって、
実施例のドレッサを準備するステップと、
前記ドレッサのドレス面を前記パッド表面へ押圧し、前記ドレッサ及び／又は前記パッドを回転させるドレッシングステップと、
ドレッシングされた前記パッドで前記ワークを研磨する研磨ステップと、を備え、
前記パッドはＬＨＡ研磨パッドであり、該パッドとして、同一のドレッサを用いて行なわれた前記ドレッシング作業として３０分以上実行可能な、
ワークの製造方法。
上記ドレッシングステップにおいて、前記パッドに対し前記ドレッサを連れ回りとすることが好ましい。
ワークの製造方法であって、
実施例のドレッサを準備するステップと、
前記ドレッサのドレス面を前記パッド表面へ押圧し、前記ドレッサ及び／又は前記パッドを回転させるドレッシングステップと、
ドレッシングされた前記パッドで前記ワークを研磨する研磨ステップと、を備え、
前記パッドはＬＨＡ研磨パッドであり、該パッドとして、同一のドレッサを用いて行なわれた前記ドレッシング作業として３０分以上実行可能な、
ワークの製造方法。
上記ドレッシングステップにおいて、前記パッドに対し前記ドレッサを連れ回りとすることが好ましい。
【0044】
この発明は、上記発明の実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
【符号の説明】
【0045】
Ｄ ドレッサ
Ｐ 研磨パッド
１ 保持部材
３ ペレット
５ ドレス面(ペレット支持面)
Ｐ 研磨パッド
１ 保持部材
３ ペレット
５ ドレス面(ペレット支持面)
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
