特許 7441511 樹脂封止装置及びその清掃方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-21

(45)【発行日】2024-03-01

(54)【発明の名称】樹脂封止装置及びその清掃方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240222BHJP

   B29C 33/72 20060101ALI20240222BHJP

   B29C 45/42 20060101ALI20240222BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C33/72

B29C45/42

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020147427

(22)【出願日】2020-09-02

(65)【公開番号】P2022042159

(43)【公開日】2022-03-14

【審査請求日】2022-11-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼山 凌

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 高行

(72)【発明者】

【氏名】小口 達司

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 洋平

【審査官】安田 雅彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０６９７１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０４３８３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１４９７０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３３４５３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ３３／００－３３／７６

Ｂ２９Ｃ ４５／００－４５／８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ディゲートパレットと該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、
封止品を下型及び上型を有する樹脂封止金型から取り出して前記ディゲータに搬送するアンローダと、を備え、
前記アンローダは、
前記樹脂封止金型から封止品を搬出する第１待機位置と前記ディゲータに封止品を搬入する第２待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、
前記アンローダ本体から進退可能であって、前記第１待機位置に移動した前記アンローダ本体から前記樹脂封止金型の内部に進入し、封止品を保持して前記アンローダ本体に退避するアンローダハンドと、を備え、
前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドは、前記第２待機位置に移動した前記アンローダ本体から前記ディゲートパレットと前記ディゲートハンドとの間へと前記アンローダハンドが進退可能な間隔を提供することを特徴とし、
前記アンローダは、前記アンローダハンドの先端部に設けられ、該アンローダハンドが前記ディゲートパレットと前記ディゲートハンドとの間に進入したとき、前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドの少なくとも一方に付着した塵埃を除去可能な清掃部材を備え、
前記清掃部材は、前記アンローダハンドの下端よりも下方へ移動可能な下側清掃部材と、前記アンローダハンドの上端よりも上方へ移動可能な上側清掃部材と、を備え、
前記ディゲートパレットは、前記アンローダハンドの下端よりも低く、かつ該アンローダハンドから下方へ移動した状態の前記下側清掃部材に摺接する第１の高さにおいて移動可能であって、該第１の高さは、前記ディゲートパレットの上面の高さが、清掃時における前記下型の表面の高さと略同一となる高さであり、
前記ディゲートハンドは、前記アンローダハンドの上端よりも高く、かつ該アンローダハンドから上方へ移動した状態の前記上側清掃部材に摺接する第２の高さにおいて移動可能であって、該第２の高さは、前記ディゲートハンドの下面の高さが清掃時における前記上型のカルの表面の高さと略同一となる高さである、
樹脂封止装置。

【請求項2】

前記下側清掃部材及び前記上側清掃部材は、前記アンローダハンドの進退方向に交差する方向に延在するブラシであり、
前記清掃部材は、前記下側清掃部材及び前記上側清掃部材の少なくとも一方に沿って設けられ、塵埃を吸引可能な集塵口を有している、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記清掃部材は、前記アンローダハンドが前記樹脂封止金型の内部に進入したとき、該樹脂封止金型の表面に付着した塵埃を除去する機能を兼ねている、
請求項１又は２に記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記樹脂封止金型は、上下に対向する下型及び上型で構成され、
前記ディゲートパレットは、該ディゲートパレットの上面の高さが前記下型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能であり、
前記ディゲートハンドは、該ディゲートハンドの下面の高さが前記上型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能である、
請求項３に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

樹脂封止装置は、
ディゲートパレットと、該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、
封止品を下型及び上型を有する樹脂封止金型から取り出して前記ディゲータに搬送するアンローダと、を備え、
前記アンローダは、
前記樹脂封止金型から封止品を搬出する第１待機位置と前記ディゲータに封止品を搬入する第２待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、
前記アンローダ本体から進退可能であって、前記第１待機位置に移動した前記アンローダ本体から前記樹脂封止金型の内部に進入し、封止品を保持して前記アンローダ本体に退避するアンローダハンドと、
前記アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材と、を備え、
前記清掃部材は、前記アンローダハンドの下端よりも下方へ移動可能な下側清掃部材と、前記アンローダハンドの上端よりも上方へ移動可能な上側清掃部材と、を備え、
前記ディゲートパレットは、前記アンローダハンドの下端よりも低く、かつ該アンローダハンドから下方へ移動した状態の前記下側清掃部材に摺接する第１の高さにおいて移動可能であって、該第１の高さは、前記ディゲートパレットの上面の高さが、清掃時における前記下型の表面の高さと略同一となる高さであり、
前記ディゲートハンドは、前記アンローダハンドの上端よりも高く、かつ該アンローダハンドから上方へ移動した状態の前記上側清掃部材に摺接する第２の高さにおいて移動可能であって、該第２の高さは、前記ディゲートハンドの下面の高さが清掃時における前記上型のカルの表面の高さと略同一となる高さであり、
前記アンローダハンドが前記ディゲートパレットと前記ディゲートハンドとの間に進入するとき、前記清掃部材が前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドの一方に付着した塵埃を除去し、
前記アンローダハンドが前記アンローダ本体に退避するとき、前記清掃部材が前記ディゲートパレット及び前記ディゲートハンドの他方に付着した塵埃を除去する、
樹脂封止装置の清掃方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ディゲータを備えた樹脂封止装置及びその清掃方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ディゲータを備えた樹脂封止装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ディゲータは、ディゲートパレットに載置された封止品をディゲートハンドで挟んで封止品からカル等の不要樹脂を分離する。ディゲートパレットは、上下に移動するディゲートハンドの直下を横切るように往復移動し、封止品をアンローダハンドから受け取ったり、不要樹脂が取り除かれた封止品を成形品収納機構に引き渡したりする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１２－４３８３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

静電気等によってディゲートハンドの下面に樹脂屑等の塵埃が付着することがある。ディゲートハンドの下面に塵埃が付着したままディゲートパレットとディゲートハンドとの間に封止品を挟むと、封止品の表面に打痕（デント）等の不具合が発生することがある。そのような場合、樹脂封止装置を停止させてオペレータがディゲートハンドを清掃していた。そこで、本発明は、オペレータの負担を軽減したり、部品点数を削減したりできる樹脂封止装置及びその清掃方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、ディゲートパレットと該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、封止品を樹脂封止金型から取り出してディゲータに搬送するアンローダと、を備えている。アンローダは、樹脂封止金型から封止品を搬出する第１待機位置とディゲータに封止品を搬入する第２待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、アンローダ本体から進退可能であって、第１待機位置に移動したアンローダ本体から樹脂封止金型の内部に進入し、樹脂封止された封止品を保持してアンローダ本体に退避するアンローダハンドと、を備えている。ディゲートパレット及びディゲートハンドは、第２待機位置に移動したアンローダ本体からディゲートパレットとディゲートハンドとの間へとアンローダハンドが進退可能な間隔を提供することを特徴としている。

【0006】

この態様によれば、ディゲートパレットとディゲートハンドとの間にアンローダハンドが進入できる。そのため、例えば、アンローダハンドに清掃部材を追加したり、アンローダハンドに既設の清掃部材をディゲータの清掃に流用したりすれば、ディゲートパレットやディゲートハンドに付着した塵埃を除去できる。その場合、ディゲートパレットを清掃するために成形品収納機構の手前等に設けられていた清掃部材を省略できるため、部品点数を削減できる。また、この態様によれば、アンローダが移動できる範囲が広がる。そのため、例えば、ディゲートパレットの往復移動の一部をアンローダハンドの進退移動に置き換えてディゲートパレットが往復移動する距離を短くできる。その場合、ディゲートパレットの占有面積を小さくでき、樹脂封止装置のレイアウト設計の自由度が向上する。

【0007】

上記態様において、アンローダハンドの先端部に設けられ、該アンローダハンドがディゲートパレットとディゲートハンドとの間に進入したとき、ディゲートパレット及びディゲートハンドの少なくとも一方に付着した塵埃を除去可能な清掃部材（クリーナ）をアンローダが備えていてもよい。

【0008】

この態様によれば、アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材によりディゲートハンドやディゲートパレットに付着した塵埃を除去できる。

【0009】

上記態様において、清掃部材は、アンローダハンドの下端よりも下方へ移動可能な下側清掃部材と、アンローダハンドの上端よりも上方へ移動可能な上側清掃部材と、を備えてもよい。

【0010】

この態様によれば、ディゲータを清掃するときは、ディゲートパレットやディゲートハンドに清掃部材が接触し、ディゲータを清掃しないときは、ディゲートパレットやディゲートハンドに清掃部材が接触しないように、下側清掃部材や上側清掃部材の高さを調整できる。

【0011】

上記態様において、ディゲートパレットは、アンローダハンドの下端よりも低く、かつ該アンローダハンドから下方へ移動した状態の下側清掃部材に摺接する高さにおいて移動可能であり、ディゲートハンドは、アンローダハンドの上端よりも高く、かつ該アンローダハンドから上方へ移動した状態の上側清掃部材に摺接する高さにおいて移動可能であってもよい。

【0012】

この態様によれば、アンローダハンドがぶつからない高さにディゲートパレットやディゲートハンドを移動させることができる。ディゲートパレットやディゲートハンドとアンローダハンドとの間に隙間があっても、下側清掃部材をディゲートパレットに摺接させ、上側清掃部材をディゲートハンドに摺接させることができる。

【0013】

上記態様において、下側清掃部材及び上側清掃部材は、アンローダハンドの進退方向に交差する方向に延在するブラシであり、清掃部材は、下側清掃部材及び上側清掃部材の少なくとも一方に沿って設けられ、塵埃を吸引可能な集塵口を有していてもよい。

【0014】

この態様によれば、塵埃を払い落すブラシと、ブラシが払い落とした塵埃を吸引する集塵口との組合せにより、ディゲートパレットやディゲートハンドに付着した塵埃を効率よく除去することができる。集塵口により塵埃を吸引するため、樹脂封止装置の設置場所に塵埃が飛散することを防止できる。

【0015】

上記態様において、清掃部材は、アンローダハンドが樹脂封止金型の内部に進入したとき、該樹脂封止金型の樹脂封止金型表面に付着した塵埃を除去する機能を兼ねていてもよい。

【0016】

この態様によれば、アンローダハンドに既設されており樹脂封止金型の表面を清掃する清掃部材を流用してディゲートパレットやディゲートハンドを清掃できる。ディゲータ専用の清掃部材を追加する必要がないため、樹脂封止装置の製造コストを抑えることができる。

【0017】

上記態様において、樹脂封止金型は、上下に対向する下型及び上型で構成され、ディゲートパレットは、該ディゲートパレットの上面の高さが下型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能であり、ディゲートハンドは、該ディゲートハンドの下面の高さが上型の表面と略同一となる高さにおいて移動可能であってもよい。

【0018】

この態様によれば、アンローダハンドに既設の清掃部材を流用してディゲートパレットやディゲートハンドを清掃するとき、清掃部材やアンローダハンドの設計を変更しなくてもよいため、樹脂封止装置の製造コストを抑えたり、部品を共通化したりできる。

【0019】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置の清掃方法は、ディゲートパレットと、該ディゲートパレットに対して上下に移動するディゲートハンドとの間に樹脂封止された封止品を挟むことにより、当該封止品から不要樹脂を分離するディゲータと、封止品を樹脂封止金型から取り出してディゲータに搬送するアンローダと、を備えている。アンローダは、樹脂封止金型から封止品を搬出する第１待機位置とディゲータに封止品を搬入する第２待機位置とを含む区間を移動可能なアンローダ本体と、アンローダ本体から進退可能であって、第１待機位置に移動したアンローダ本体から樹脂封止金型の内部に進入し、封止品を保持してアンローダ本体に退避するアンローダハンドと、アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材と、を備えている。アンローダハンドがディゲートパレットとディゲートハンドとの間に進入するとき、清掃部材がディゲートパレット及びディゲートハンドの一方に付着した塵埃を除去し、アンローダハンドがアンローダ本体に退避するとき、清掃部材がディゲートパレット及びディゲートハンドの他方に付着した塵埃を除去する。

【0020】

この態様によれば、アンローダハンドの先端部に設けられた清掃部材を用いてディゲートパレットやディゲートハンドに付着した塵埃を除去できる。ディゲートパレット及びディゲートハンドを時間差で片方ずつ清掃するため、ディゲートパレット及びディゲートハンドを同時に清掃する場合と比べて、例えば、集塵口から塵埃を吸引する吸引ポンプの吸引力が分散しない。強力な吸引力で効率的に集塵できる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、オペレータの負担を軽減したり、部品点数を削減したりできる樹脂封止装置及びその清掃方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】図１は、本発明の一実施形態の樹脂封止装置の一例を示す平面図である。

【図2】図２は、図１に示されたプレスモジュールを側面から見た側面図である。

【図3】図３は、図１に示されたアンローダ及びディゲータを拡大して示す平面図である。

【図4】図４は、ディゲートパレット及びディゲートハンドの一例を示す側面図である。

【図5】図５は、本実施形態に係るディゲータを側面から見た側面図である。

【図6】図６は、本実施形態に係る樹脂封止装置の清掃方法を説明する図であって、アンローダハンドがディゲータ内に進入している状態を示す側面図である。

【図7】図７は、本実施形態に係る樹脂封止装置の清掃方法を説明する図であって、アンローダハンドがディゲータ外へ退避している状態を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。各々の図面には、図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系を付している。Ｘ軸及びＹ軸を含む面を「ＸＹ面」とし、Ｚ軸の矢印の向きを上向き、Ｚ軸の矢印とは逆向きを下向きとして説明する。樹脂封止装置１のオペレータから見て、Ｘ軸方向は例えば左右方向であり、Ｙ軸方向は例えば前後方向である。以下、図面を参照して本発明について詳しく説明する。

【0024】

図１は、本発明の一実施形態の樹脂封止装置１の一例を示す平面図である。本実施形態の樹脂封止装置１は、ワークＷを樹脂で封止するための樹脂封止装置であって、図１に示すように、ディゲータ１０と、アンローダ９と、を少なくとも備えている。本実施形態は、任意の構成として、ワーク供給モジュール３、樹脂供給モジュール４、プレスモジュール５、ローダ８、成形品収納モジュール１１等を更に備えていてもよい。

【0025】

ワーク供給モジュール３は、樹脂封止される前のワークＷを供給マガジン２から取り出してローダ８に供給する。樹脂供給モジュール４は、タブレット状に成形した樹脂をローダ８に供給する。ローダ８は、ワーク供給モジュール３から供給された封止品Ｗをプレスモジュール５の金型（樹脂封止金型）６に搬送する。プレスモジュール５は、供給されたワークＷを挟み込み加圧して樹脂封止（モールド成形）する。図示した例では、樹脂封止装置１が四基のプレスモジュール５を備えている。プレスモジュール５の数は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。

【0026】

アンローダ９は、樹脂封止されたワークである封止品Ｗ´を金型６から取り出してディゲータ１０に搬送する。ディゲータ１０は、封止品Ｗ´から不要樹脂を分離する。封止品収納モジュール（ピックアンドプレース）１１は、不要樹脂が分離された封止品Ｗ´をディゲータ１０から吸着等で受け取り上昇した後、ディゲートパレット１１０が戻ったところで下降して収納マガジン１２に収納する。以下の説明において、ワーク供給モジュール３及び樹脂供給モジュール４をまとめてインモジュール（３，４）と呼び、ディゲータ１０及び封止品収納モジュール１１をまとめてアウトモジュール（１０，１１）と呼ぶことがある。

【0027】

図示した例では、インモジュール（３，４）と、複数のプレスモジュール５と、アウトモジュール（１０，１１）とが、Ｘ軸方向に沿って並べられている。複数のプレスモジュール５は、インモジュール（３，４）からアウトモジュール（１０，１１）に向かって直列に配列されている。アウトモジュール（１０，１１）は、任意のプレスモジュール５から見てインモジュール（３，４）とは反対側に配置されている。インモジュール（３，４）とアウトモジュール（１０，１１）とを任意のプレスモジュール５から見て同じ側に配置してもよい。ローダ８及びアンローダ９は、Ｘ軸方向に延在するガイド７に沿って移動可能に構成されている。

【0028】

図２は、図１に示されたプレスモジュール５を側面から見た側面図である。プレスモジュール５は、金型６内のポット６４に供給された樹脂をプランジャ６３によりキャビティ６６へ充填して硬化させるトランスファ成形によりワークＷを樹脂封止（モールド成形）する。樹脂封止装置１を構成するプレスモジュール５は、図示した例に限定されず、圧縮成形によりワークＷを封止するプレスモジュールであってもよい。

【0029】

樹脂封止される前のワークＷは、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であり、支持体と、該支持体に取り付けられた半導体素子、ＭＥＭＳチップ、電子デバイス等の微小な部品とで構成されている。複数の部品を支持体に取り付けたワークＷであってもよいし、異なる種類の部品を混在させて支持体に取り付けたワークＷであってもよい。

【0030】

図２に示すように、金型６は、Ｚ軸方向（上下方向）に対向する下型６１及び上型６２で構成されている。プレスモジュール５は、金型６に加えて、金型６を開閉するプレス機構５０を更に備えている。プレス機構５０は、固定プラテン５２と、固定プラテン５２に対してＺ軸方向に移動可能な可動プラテン５１と、固定プラテン５２及び可動プラテン５１を位置決めするタイバー５３とで構成されている。図示した例では、可動プラテン５１に下型６１が取り付けられ、固定プラテン５２に上型６２が取り付けられている。下型６１が固定側になり、上型６２が可動側になるように構成してもよい。

【0031】

下型６１には、ローダ８（図１に示す）から樹脂タブレット等の樹脂を受け取るポット６４が複数設けられている。各々のポット６４の内部には、樹脂を押し上げるプランジャ６３が設けられている。上型６２には、下型６１のポット６４に対向する位置に樹脂を加熱するカル６５が設けられ、ワークＷと対向する位置に樹脂を賦形するキャビティ６６が設けられている。キャビティ６６は、カル６５に連通している。

【0032】

前述したアンローダ９は、ガイド７に沿ってＸ軸方向に移動可能なアンローダ本体９１と、アンローダ本体９１からＹ軸方向に進退可能なアンローダハンド９２と、を備えている。アンローダハンド９２は、下型６１と上型６２との間に進入して樹脂封止された封止品Ｗ´を取り出す。アンローダハンド９２の先端及びその近傍の部分を含む先端部には、金型６を清掃する清掃部材７０が設けられている。

【0033】

図示した例では、清掃部材７０が、アンローダハンド９２の先端部における下面９２Ｂに設けられた下側清掃部材７１と、アンローダハンド９２の先端部における上面９２Ａに設けられた上側清掃部材７２と、下側清掃部材７１及び上側清掃部材７２の各々に沿って設けられた集塵口７３，７４と、を備えている。集塵口７３，７４は、配管等を通じて吸引ポンプ等の吸引源に接続されている。

【0034】

下側清掃部材７１及び上側清掃部材７２は、アンローダハンド９２の進退方向であるＹ軸方向に交差するＸ軸方向に延在している。下側清掃部材７１及び上側清掃部材７２は、毛先が円周面を形成するようにロール状に植毛されたブラシであり、Ｘ軸回りに回転駆動される。下側清掃部材７１及び上側清掃部材７２は、図示した例に限定されず、櫛歯状に植毛されたブラシであってもよいし、ゴムベラ等であってもよい。

【0035】

下側清掃部材７１及びその集塵口７３は、アンローダハンド９２に埋設されたアクチュエータ７５等の駆動源によって下方へ移動可能に構成されている。同様に、上側清掃部材７２及びその集塵口７４は、アクチュエータ７５，７６等の駆動源によって上方へ移動可能に構成されている。清掃時において、下側清掃部材７１及び集塵口７３は、下型６１の清掃に好適な所定の高さに移動し、上側清掃部材７２及び集塵口７４は、上型６２の清掃に好適な所定の高さに移動する。

【0036】

清掃時における下型６１の表面（例えば、ワークＷが載置される領域の表面）の高さをＺ１とし、上型６２のカル６５の表面の高さをＺ２とする。下型６１の清掃に好適な所定の高さは、例えば、下型６１の表面（高さＺ１）に対して下側清掃部材７１の毛先が接触して僅かに撓む高さである。上型６２の清掃に好適な所定の高さは、例えば、高さＺ２の上型６２のカル６５やキャビティ６６の表面（高さＺ２）に対してクリーニングブラシ等の上側清掃部材７２の毛先が接触して僅かに撓む高さである。

【0037】

図３は、図１に示されたアンローダ９及びディゲータ１０を拡大して示す平面図である。図３に示すように、アンローダ本体９１は、金型６から封止品Ｗ´を搬出する第１待機位置Ｘ１とディゲータ１０に封止品Ｗ´を搬入する第２待機位置Ｘ２とを含む区間を移動可能である。アンローダハンド９２は、第１待機位置Ｘ１に移動したアンローダ本体９１か金型６の内部に進入し、樹脂封止された封止品Ｗ´を保持してアンローダ本体９１に退避できる。

【0038】

前述したディゲータ１０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能なディゲートパレット１１０と、Ｚ軸方向に沿って移動可能なディゲートハンド１２０と、を備えている。ディゲートパレット１１０は、アンローダ９か封止品収納モジュール１１へ封止品Ｗ´を搬送する。ディゲートパレット１１０は、ディゲートハンド１２０の直下の第２位置Ｙ２を経由して、アンローダ９から封止品Ｗ´を受け取る第１位置Ｙ１と、封止品収納モジュール１１に封止品Ｗ´を引き渡す第３位置Ｙ３との間を往復移動している。

【0039】

図４は、ディゲートパレット１１０及びディゲートハンド１２０の一例を示す側面図である。ディゲータ１０は、ディゲートパレット１１０とディゲートハンド１２０との間に封止品Ｗ´を挟み、カル６５（図２に示す）等で硬化した不要樹脂Ｒを折り曲げ、当該不要樹脂Ｒを分離する。分離された不要樹脂Ｒは、カルボックス１３０に回収される。

【0040】

図示した例では、カル６５で硬化した不要樹脂Ｒを介して二枚の封止品Ｗ´が繋がっている。ディゲートパレット１１０は、一方の封止品Ｗ´を支持する第１部分（左フラップ）１１１と、不要樹脂Ｒを支持する第２部分（連結部）１１２と、他方の封止品Ｗ´を支持する第３部分（右フラップ）１１３と、を有している。同様に、ディゲートハンド１２０は、一方の封止品Ｗ´を第１部分１１１に向かって押さえる第４部分１２１と、不要樹脂Ｒを第２部分１１２に向かって押さえる第５部分１２２と、他方の封止品Ｗ´を第３部分１１３に向かって押さえる第６部分１２３と、を有している。

【0041】

後述するディゲートパレット１１０の上面１１０Ａ（図５に示す）は、例えば、封止品Ｗ´に接触する第１及び第３部分１１１，１１３の表面であり、アンローダハンド９２によって清掃される。後述するディゲートハンド１２０の下面１２０Ｂ（図５に示す）は、例えば、封止品Ｗ´に接触する第４及び第６部分１２１，１２３の表面であり、アンローダハンド９２によって清掃される。アンローダハンド９２による清掃については、図５から図７を参照して後で詳しく説明する。

【0042】

封止品Ｗ´から不要樹脂Ｒを分離する場合、例えば、ディゲートパレット１１０の第１及び第２部分１１１，１１３の両端を第２部分１１２に対して持ち上げる。封止品Ｗ´に対して不要樹脂Ｒが折り曲げられて、封止品Ｗ´との境界で不要樹脂Ｒが破断する。ディゲートハンド１２０の第４及び第６部分１２１，１２３の両端を、第５部分１２２に対して押し下げて不要樹脂Ｒを折り曲げてもよい。なお、ディゲートパレット１１０及びディゲートハンド１２０の構成は、図示した例に限定されず、公知の構成を適宜選択できる。

【0043】

図５は、本実施形態に係るディゲータ１０を側面から見た側面図である。本実施形態に係るディゲータ１０は、ディゲートパレット１１０とディゲートハンド１２０との間にアンローダハンド９２が進退可能な間隔Ｓを提供することを特徴としている。図示した例では、ディゲートハンド１２０を上下に駆動する駆動源のシリンダ１４０を長尺化することにより、従来機よりも広い間隔Ｓを提供している。

【0044】

本実施形態によれば、アンローダハンド９２がディゲータ１０内に進入できるため、例えば、アンローダハンド９２に清掃部材を設けて、ディゲートパレット１１０やディゲートハンド１２０に付着した塵埃を除去できる。樹脂封止装置１を停止させてオペレータがディゲートハンド１２０等を清掃する頻度が減らし、その負担を軽減できる。従来の樹脂封止装置においてディゲートパレットを清掃するために設けられていた清掃部材を省略して部品点数を削減できる。

【0045】

ディゲートハンド１２０等に付着した塵埃を除去する清掃部材として、図２を参照して説明した金型清掃用の清掃部材７０を流用してもよいし、新規の清掃部材を追加してもよい。清掃部材７０を流用する場合、ディゲートパレット１１０は、アンローダハンド９２の下端（例えば、下面９２Ｂ）よりも低く、かつ該アンローダハンド９２から下方へ移動した状態の下側清掃部材７１に摺接する高さで水平移動できる。上下に移動するディゲートハンド１２０は、アンローダハンド９２の上端（例えば、上面９２Ａ）よりも高く、かつ該アンローダハンド９２から上方へ移動した状態の上側清掃部材７２に摺接する高さに垂直移動できる。

【0046】

下側清掃部材７１にディゲートパレット１１０が摺接する高さは、例えば、ディゲートパレット１１０の上面１１０Ａの高さＺ３が、清掃時における下型６１の表面の高さＺ１（図２に示す）と略同一となる高さである。上側清掃部材７２にディゲートハンド１２０が摺接する高さは、例えば、ディゲートハンド１２０の下面１２０Ｂの高さＺ４が清掃時における上型６２のカル６５の表面の高さＺ２（図２に示す）と略同一となる高さである。このような高さであれば、金型６の清掃時と同じ条件でディゲートパレット１１０の上面１１０Ａやディゲートハンド１２０の下面１２０Ｂを好適に清掃できる。

【0047】

図６及び図７は、本実施形態に係る樹脂封止装置１の清掃方法を説明する側面図である。図６は、アンローダハンド９２がディゲータ１０内に進入している状態を示している。図示した例では、アンローダハンド９２には封止品Ｗ´が下側に保持しているため、ディゲートパレット１１０が綺麗な状態で封止品Ｗ´を搭載するためで、ディゲートパレット１１０とディゲートハンド１２０との間に進入しながら、清掃部材７０がディゲートパレット１１０の上面１１０Ａに付着した塵埃を除去している。下側清掃部材７１及びその集塵口７３は下方へ突出してディゲートパレット１１０の上面１１０Ａに摺接している一方、上側清掃部材７２及びその集塵口７４はアンローダハンド９２に没入してディゲートハンド１２０の下面１２０Ｂと接触していない。

【0048】

図７は、アンローダハンド９２がディゲータ外へ退避している状態を示している。図示した例では、アンローダハンド９２がアンローダ本体９１に退避しながら、清掃部材７０がディゲートハンド１２０の下面１２０Ｂに付着した塵埃を除去している。上側清掃部材７２及びその集塵口７４は上方へ突出してディゲートハンド１２０の下面１２０Ｂに摺接している一方、下側清掃部材７１及びその集塵口７３はアンローダハンド９２に没入してディゲートパレット１１０の上面１１０Ａと接触していない。

【0049】

図示したように、ディゲートパレット１１０及びディゲートハンド１２０を片側ずつ清掃する場合、それらを同時に清掃する場合と比べて、集塵口７３，７４等を通じて吸引する吸引ポンプ等の吸引源の吸引力が分散しない。強力な吸引力で効率的に集塵できる。なお、ディゲートパレット１１０及びディゲートハンド１２０を清掃する順番は、図示した例に限定されず、逆順であってもよいし、両者を同時に清掃してもよい。清掃時において、アンローダハンド９２の移動スピードを封止品Ｗ´を搬送する通常時よりも遅くしてもよい。清掃時において、ディゲートパレット１１０とディゲートハンド１２０との間隔Ｓを封止品Ｗ´を搬送する通常時よりも狭くしてもよいし広くしてもよい。

【0050】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0051】

１…樹脂封止装置、２…供給マガジン、３…ワーク供給モジュール、４…樹脂供給モジュール、５…プレスモジュール、６…樹脂封止金型、７…ガイド、８…ローダ、９…アンローダ、１０…ディゲータ、１１…封止品収納モジュール、１２…収納マガジン、５１…可動プラテン、５２…固定プラテン、５３…タイバー、６１…下型、６２…上型、６３…プランジャ、６４…ポット、６５…カル、６６…キャビティ、７０…清掃部材、７１…下側清掃部材、７２…上型清掃部材、７３，７４…集塵口、９１…アンローダ本体、９２…アンローダハンド、９２Ａ…上面、９２Ｂ…下面、１１０…ディゲートパレット、１１０Ａ…上面、１１１，１１２，１１３…第１乃至第３部分、１２０…ディゲートハンド、１２０Ｂ…下面、１２１，１２２，１２３…第４乃至第５部分、１３０…カルボックス、１４０…シリンダ、Ｓ…間隔、Ｗ…ワーク，Ｗ´…封止品、Ｘ１…第１待機位置、Ｘ２…第２待機位置、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３…ディゲートパレットの第１乃至第３位置、Ｚ１…下型のワーク載置面の高さ、Ｚ２…上型のカル表面の高さ、Ｚ３…ディゲートパレットの上面の高さ、Ｚ４…ディゲートハンドの下面の高さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】