特許7442728電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-22
(45)【発行日】2024-03-04
(54)【発明の名称】電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造
(51)【国際特許分類】
H04N 23/57 20230101AFI20240226BHJP
H01R 13/00 20060101ALI20240226BHJP
【ＦＩ】
H04N23/57
H01R13/00
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2023210984
(22)【出願日】2023-12-14
【審査請求日】2023-12-21
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000102500
【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003694
【氏名又は名称】弁理士法人有我国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 悟
(72)【発明者】
【氏名】笹木 仁人
【審査官】吉田 千裕
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－２６５６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１６６１６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－６１６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－９３９３５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０４Ｎ２３／００
Ｈ０１Ｒ１３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、
前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、
前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、
前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法。
【請求項2】
前記端子モジュールを前記貫通孔内に圧入する工程において、前記端子モジュールの圧入位置は、前記ハウジングの内周面に形成された規制部により前記端子モジュールの前記先端側で規制されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項3】
電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、
前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、
前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入しつつ、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法。
【請求項4】
電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記フランジ部の前記先端側の面に配置する工程と、
前記フランジ部が前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部と前記配置された前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、
前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、
前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法。
【請求項5】
電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
前記端子モジュールは、前記先端側が前記ハウジングの内周面に形成された規制部により規制されているとともに、前記フランジ部と、前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の周囲に形成されたフランジ受け部とが、前記フランジ部と前記フランジ部との間に挟持された同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムにより接着されていることで、前記電子機器を内装するケースに対して固定されていることを特徴とする電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子機器を内装するケースとして、例えば、カメラを収容するカメラケースに対し、カメラケース内のカメラを含むカメラモジュールと、外部のケーブル等とを接続させ、導通させる端子モジュールを固定することが行われている。このようなカメラケースと端子モジュールの固定構造は、内部に水等の液体が入り込まないようにするため高い防水性が求められている。
【0003】
このようなカメラケースと端子モジュールの固定構造として、端子モジュール３０の第一筒状シェル３とプラグケース１０Ａとを、第一筒状シェル３の周囲に外部シール部材６を備えてプラグケース１０Ａに挿入し、第一筒状シェル３を押し潰して形成された複数の係止リブ３２により固定する方法による固定構造が開示されている（特許文献１参照）。特許文献１に開示された固定構造は、外部シール部材６がプラグケース１０Ａの内周面及び第一筒状シェル３の外周面に接触することで、プラグケース１０Ａの円筒空間への液体の浸入を抑制している。
【0004】
また、カメラケース以外の分野においては、スマートフォン、タブレット端末等において、端子部材３０を筐体１０に防水固定するために、端子部材３０の取付面に防水部材４０として両面テープ、接着剤を用いる固定方法も開示されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０２２－１７４６０４号公報
【文献】特開２０２１－１６６１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に開示された端子モジュール３０をプラグケース１０Ａに固定する方法においては、止水するためにシール部材６を端子モジュール３０の第一筒状シェル３に着用させる工程を事前に行い、更に、端子モジュール３０をプラグケース１０Ａに固定するために第一筒状シェル３にあらかじめ複数の押し潰し形状（係止リブ３２）を形成した上で、それぞれを潰す工程が必要となる。このためプラグケース１０Ａに対して端子モジュール３０を固定する際に、防水機能を持たせるためシール部材６を適用しようとすると組み立て工数が多くなってしまう問題がある。
【0007】
また、特許文献２に開示されたように両面テープ、接着剤を用いて筐体１０に端子部材３０を固定しようとした場合、工数としては特許文献１に開示された方法よりも少なくなる一方で、組み立て時の作業性が悪いという問題がある。具体的には、筐体１０に端子部材３０を固定するという作業に関し、両面テープによる接着は一度で適切な配置に張り付けることが必要であり、また、接着剤による接着は液量や塗布位置の精密な管理や端子などの導電部に付着する懸念があることから、高度な注意を払う必要があり、容易な作業ではないことから、組み立て時の作業性が悪い。
【0008】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、電子機器を内装するケースに対して端子モジュールを固定する際に、防水機能を持たせ、組み立て工数を減らすことができるとともに、組み立て時の作業性を向上することができる電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法、及び、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、上記目的を達成するため、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む。
【0010】
この構成により、本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、熱接着フィルムを第１のケースのフランジ受け部に配置し、端子モジュールを貫通孔に挿入してから圧入し、フランジ部とフランジ受け部とに挟持された熱接着フィルムを加熱することで熱接着フィルムが軟化し、端子モジュールと第１のケースとが接着され、固定される。
【0011】
したがって、従来の、事前にＯリング等のシール部材を端子モジュールの周囲等に着用し、端子モジュールにシール部材を係止する係止構造を形成し、係止構造を変形させてシール部材を固定してから、端子モジュールを電子機器を内装するケースに挿入し、圧入することで電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法と比較すると本発明に係る方法は、組み立て工数を減らすことができる。
【0012】
また、端子モジュールと第１のケースとがフランジ部及びフランジ受け部で接着されることで、電子機器を内装するケースの外部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの内部に液体が入り込む、或いは逆に電子機器を内装するケースの内部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの外部に液体が流出することがなくなり、電子機器を内装するケースは防水機能を有する。
【0013】
また、熱接着フィルムは、常温では粘着性がなく、位置調整が容易であるためフランジ受け部に熱接着フィルムを配置することは比較的容易である。更に、端子モジュールを電子機器を内装するケースの貫通孔内に圧入した後に、熱接着フィルムを加熱するだけで、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定することができるので、作業として比較的容易である。
【0014】
一方で、従来の両面テープや接着剤による固定は、貼り付け位置や液量等の適切な管理が必要であり高度な注意を払う必要があることから容易な作業ではない。したがって、本発明に係る方法は比較的容易な作業工程を含むことから組み立て時の作業性を向上させることができる。
【0015】
上述した電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法において、前記端子モジュールを前記貫通孔内に圧入する工程において、前記端子モジュールの圧入位置は、前記ハウジングの内周面に形成された規制部により前記端子モジュールの前記先端側で規制されてもよい。
【0016】
この構成により、端子モジュールは、基端側においてフランジ部が熱接着フィルムによりフランジ受け部に固定されるとともに、先端側においてハウジングの内周面に形成された規制部により規制されることで固定される。したがって、端子モジュールの一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュールが電子機器を内装するケースに対し固定される。
【0017】
本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入しつつ、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む。
【0018】
この構成により、本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、熱接着フィルムを第１のケースのフランジ受け部に配置し、端子モジュールを貫通孔に挿入してから圧入しつつ、同時にフランジ部とフランジ受け部とに挟持された熱接着フィルムを加熱することで熱接着フィルムが軟化し、端子モジュールと第１のケースとが接着され、固定される。
【0019】
したがって、従来の、事前にＯリング等のシール部材を端子モジュールの周囲等に着用し、端子モジュールにシール部材を係止する係止構造を形成し、係止構造を変形させてシール部材を固定してから、端子モジュールを電子機器を内装するケースに挿入し、圧入することで電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法と比較すると本発明に係る方法は、組み立て工数を減らすことができる。また、端子モジュールの圧入と熱接着フィルムの加熱とを同時に行うことで、別々に行う場合よりも作業時間を短縮することができる。
【0020】
また、端子モジュールと第１のケースとがフランジ部及びフランジ受け部で接着されることで、電子機器を内装するケースの外部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの内部に液体が入り込む、或いは逆に電子機器を内装するケースの内部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの外部に液体が流出することがなくなり、電子機器を内装するケースは防水機能を有する。
【0021】
また、熱接着フィルムは、常温では粘着性がなく、位置調整が容易であるためフランジ受け部に熱接着フィルムを配置することは比較的容易である。更に、端子モジュールを電子機器を内装するケースの貫通孔内に圧入した後に、熱接着フィルムを加熱するだけで、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定することができるので、作業として比較的容易である。
【0022】
一方で、従来の両面テープや接着剤による固定は、貼り付け位置や液量等の適切な管理が必要であり高度な注意を払う必要があることから容易な作業ではない。したがって、本発明に係る方法は比較的容易な作業工程を含むことから組み立て時の作業性を向上させることができる。
【0023】
本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記フランジ部の前記先端側の面に配置する工程と、前記フランジ部が前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部と前記配置された前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む。
【0024】
この構成により、本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、熱接着フィルムを端子モジュールのフランジ部の先端側の面に配置し、端子モジュールを貫通孔に挿入してから圧入し、フランジ部とフランジ受け部とに挟持された熱接着フィルムを加熱することで熱接着フィルムが軟化し、端子モジュールと第１のケースとが接着され、固定される。
【0025】
したがって、従来の、事前にＯリング等のシール部材を端子モジュールの周囲等に着用し、端子モジュールにシール部材を係止する係止構造を形成し、係止構造を変形させてシール部材を固定してから、端子モジュールを電子機器を内装するケースに挿入し、圧入することで電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法と比較すると本発明に係る方法は、組み立て工数を減らすことができる。
【0026】
また、端子モジュールと第１のケースとがフランジ部及びフランジ受け部で接着されることで、電子機器を内装するケースの外部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの内部に液体が入り込む、或いは逆に電子機器を内装するケースの内部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの外部に液体が流出することがなくなり、電子機器を内装するケースは防水機能を有する。
【0027】
また、熱接着フィルムは、常温では粘着性がなく、位置調整が容易であるためフランジ部に熱接着フィルムを配置することは比較的容易である。更に、端子モジュールを電子機器を内装するケースの貫通孔内に圧入した後に、熱接着フィルムを加熱するだけで、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定することができるので、作業として比較的容易である。
【0028】
一方で、従来の両面テープや接着剤による固定は、貼り付け位置や液量等の適切な管理が必要であり高度な注意を払う必要があることから容易な作業ではない。したがって、本発明に係る方法は比較的容易な作業工程を含むことから組み立て時の作業性を向上させることができる。
【0029】
本発明に係る電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造は、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、前記端子モジュールは、前記先端側が前記ハウジングの内周面に形成された規制部により規制されているとともに、前記フランジ部と、前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の周囲に形成されたフランジ受け部とが、前記フランジ部と前記フランジ受け部との間に挟持された同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムにより接着されていることで、前記電子機器を内装するケースに対して固定されている。
【0030】
この構成により、本発明に係る電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造は、端子モジュールと第１のケースとがフランジ部及びフランジ受け部で接着されることで、電子機器を内装するケースの外部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの内部に液体が入り込む、或いは逆に電子機器を内装するケースの内部から貫通孔を通じて電子機器を内装するケースの外部に液体が流出することがなくなり、電子機器を内装するケースは防水機能を有する。
【0031】
また、端子モジュールは、基端側においてフランジ部が熱接着フィルムによりフランジ受け部に固定されるとともに、先端側においてハウジングの内周面に形成された規制部により規制されることで固定される。したがって、端子モジュールの一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュールが電子機器を内装するケースに対し固定される。
【発明の効果】
【0032】
本発明によれば、電子機器を内装するケースに対して端子モジュールを固定する際に、防水機能を持たせ、組み立て工数を減らすことができるとともに、組み立て時の作業性を向上することができる電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法、及び、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明の実施の形態に係るカメラケースを示す模式図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る熱接着フィルムを示す斜視図である。
【図5】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する前の状態を示す分解斜視図である。
【図6】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、熱接着フィルムをフランジ受け部に配置した状態を示す斜視図である。
【図7】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、端子モジュールをリアケースの貫通孔に挿入している状態を示す斜視図である。
【図8】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、端子モジュールをリアケースの貫通孔に挿入している状態を示す上面図である。
【図10】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、端子モジュールをリアケースの貫通孔に圧入した状態を示す斜視図である。
【図12】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、端子モジュールをリアケースの貫通孔に圧入した後に加締めた状態を示す斜視図である。
【図14】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、端子モジュールをリアケースの貫通孔に加締めた後に熱接着フィルムを加熱している状態を示す図８におけるＡ－Ａ断面での断面図である。
【図15】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、端子モジュールをリアケースの貫通孔に加締めつつ、熱接着フィルムを加熱している状態を示す図８におけるＡ－Ａ断面での断面図である。
【図16】本発明の実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する工程において、熱接着フィルムをフランジ部に配置した状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0034】
【0035】
図１は、本実施の形態に係るカメラケース１０１の組み立て前の状態を示す模式図である。図１中のＸ方向は横方向、Ｙ方向は奥行き方向、Ｚ方向は高さ方向、又は軸方向といい、図２以降においても同様である。Ｚ方向の正の側を上側や基端側、負の側を下側や先端側ということもある。
【0036】
（カメラケース）
図１に示すように、カメラケース１０１は、フロントケース１０２とリアケース１１０とを備えている。カメラケース１０１はフロントケース１０２とリアケース１１０とが互いに対向するように接合され、後述するカメラモジュール１０３等を収容する空間を形成する。フロントケース１０２とリアケース１１０とは、例えば、接着剤により接合されるが、他の機械的方法や、溶接等の方法によって接合してもよい。カメラケース１０１は、本発明に係る電子機器を内装するケースを構成する。フロントケース１０２は、本発明に係る第２のケースを構成する。リアケース１１０は、本発明に係る第１のケースを構成する。ここでいう電子機器は、カメラ等（スマートフォンやタブレット端末等を含む。）であり、本実施の形態では車載カメラ用のカメラケースであるカメラケース１０１を例に説明するが、カメラケース１０１は必ずしも車載カメラ用のカメラケースでなく、他の電子機器を内装するケースであってもよい。
図１に示すように、カメラケース１０１は、フロントケース１０２とリアケース１１０とを備えている。カメラケース１０１はフロントケース１０２とリアケース１１０とが互いに対向するように接合され、後述するカメラモジュール１０３等を収容する空間を形成する。フロントケース１０２とリアケース１１０とは、例えば、接着剤により接合されるが、他の機械的方法や、溶接等の方法によって接合してもよい。カメラケース１０１は、本発明に係る電子機器を内装するケースを構成する。フロントケース１０２は、本発明に係る第２のケースを構成する。リアケース１１０は、本発明に係る第１のケースを構成する。ここでいう電子機器は、カメラ等（スマートフォンやタブレット端末等を含む。）であり、本実施の形態では車載カメラ用のカメラケースであるカメラケース１０１を例に説明するが、カメラケース１０１は必ずしも車載カメラ用のカメラケースでなく、他の電子機器を内装するケースであってもよい。
【0037】
後述する固定方法によりカメラケース１０１に対して、端子モジュール１３０が固定される。カメラケース１０１に対し、端子モジュール１３０が固定されることで、カメラケース１０１を組み立てた際に、ケーブル１０７ａを有する外部コネクタ１０７と、カメラモジュール１０３とが端子モジュール１３０を介して電気的に接続される。
【0038】
（カメラモジュール）
カメラモジュール１０３は、カメラ基板１０４と撮像素子１０６とを含んで構成される。カメラモジュール１０３は、カメラケース１０１の内部の収容空間に設置される。カメラモジュール１０３は、フロントケース１０２に形成されたレンズ孔よりカメラケース１０１の外部を撮像する。
カメラモジュール１０３は、カメラ基板１０４と撮像素子１０６とを含んで構成される。カメラモジュール１０３は、カメラケース１０１の内部の収容空間に設置される。カメラモジュール１０３は、フロントケース１０２に形成されたレンズ孔よりカメラケース１０１の外部を撮像する。
【0039】
カメラ基板１０４は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり、ＣＣＤ又はＣＭＯＳなどの撮像素子１０６が実装される。カメラ基板１０４は基板側コネクタ１０５を有する。カメラ基板１０４は、基板側コネクタ１０５が、後述する端子モジュール１３０と接触し、かつ端子モジュール１３０が、外部コネクタ１０７と接触することで外部コネクタ１０７と電気的に接続される。
【0040】
（フロントケース）
フロントケース１０２は、カメラ基板１０４と撮像素子１０６を含むカメラモジュール１０３を収容し、後述するリアケース１１０と接合されることでカメラケース１０１を構成する。本実施の形態では、フロントケース１０２は、アルミ製であるが、銅など他の金属製としてもよく、また、ＡＢＳ、ポリカーボネートなどの樹脂製であってもよい。
フロントケース１０２は、カメラ基板１０４と撮像素子１０６を含むカメラモジュール１０３を収容し、後述するリアケース１１０と接合されることでカメラケース１０１を構成する。本実施の形態では、フロントケース１０２は、アルミ製であるが、銅など他の金属製としてもよく、また、ＡＢＳ、ポリカーボネートなどの樹脂製であってもよい。
【0041】
（リアケース）
リアケース１１０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すようにリアケース表面１１１からリアケース内面１１２にかけて貫通孔１１５が形成されている。リアケース１１０は、貫通孔１１５と連通し、カメラケース１０１の外部に突出する筒状の後述するハウジング１２０を有する。リアケース１１０は、フロントケース１０２と接合されることでカメラケース１０１を構成する。本実施の形態では、リアケース１１０は、アルミ製であるが、銅など他の金属製としてもよく、また、ＡＢＳ、ポリカーボネートなどの樹脂製であってもよい。
リアケース１１０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すようにリアケース表面１１１からリアケース内面１１２にかけて貫通孔１１５が形成されている。リアケース１１０は、貫通孔１１５と連通し、カメラケース１０１の外部に突出する筒状の後述するハウジング１２０を有する。リアケース１１０は、フロントケース１０２と接合されることでカメラケース１０１を構成する。本実施の形態では、リアケース１１０は、アルミ製であるが、銅など他の金属製としてもよく、また、ＡＢＳ、ポリカーボネートなどの樹脂製であってもよい。
【0042】
リアケース１１０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、リアケース表面１１１、リアケース内面１１２、リアケース側面１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄを外面として有している。リアケース内面１１２は、カメラケース１０１の内面側の面である。リアケース内面１１２における貫通孔１１５の外縁の周囲にはフランジ受け部１１２ａが形成されている。フランジ受け部１１２ａは、リアケース内面１１２よりもＺ方向負方向に窪んだ円環状の領域である。フランジ受け部１１２ａは、Ｚ方向に垂直であり、ＸＹ平面上に形成されている。フランジ受け部１１２ａには、後述する熱接着フィルム１６０を配置することが可能である。
【0043】
リアケース１１０の内部において、貫通孔１１５の周囲には、４つのリアケース係合部１１４a、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄが形成されている。リアケース係合部１１４a、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄは、後述するシェル１４０の切欠き係合部１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄと係合するようになっている。本実施の形態ではリアケース係合部、切欠き係合部をそれぞれ４つずつ設けたが、個数は必ずしもこれに限られず、より多い個数であっても、より少ない個数であってもよい。
【0044】
リアケース表面１１１の下側（Ｚ方向負方向）には、後述するハウジング１２０が、カメラケース１０１の外部に突出するよう形成されており、ハウジング１２０内に圧入されたシェル１４０と外部コネクタ１０７とが嵌合可能となっている。
【0045】
（ハウジング）
ハウジング１２０は、リアケース１１０の貫通孔１１５と連通し、カメラケース１０１の外部に突出する筒状の部材である。ハウジング１２０は、基端側（Ｚ方向正方向）の基端ハウジング部１２１と、先端側（Ｚ方向負方向）の筒状部１２２と、を有する。ハウジング１２０の内部には、後述する端子モジュール１３０が挿入され、圧入されるとともに固定される。
ハウジング１２０は、リアケース１１０の貫通孔１１５と連通し、カメラケース１０１の外部に突出する筒状の部材である。ハウジング１２０は、基端側（Ｚ方向正方向）の基端ハウジング部１２１と、先端側（Ｚ方向負方向）の筒状部１２２と、を有する。ハウジング１２０の内部には、後述する端子モジュール１３０が挿入され、圧入されるとともに固定される。
【0046】
基端ハウジング部１２１は、リアケース表面１１１上に形成されており、筒状部１２２よりも大きな径を有している。筒状部１２２は、基端ハウジング部１２１上に形成されている筒状の部位であり、内側は中空となっている。基端ハウジング部１２１及び筒状部１２２の内側の中空部分には、後述する端子モジュール１３０を挿入可能である。
【0047】
図９に示すように筒状部１２２の内側の面である筒状部内周面１２２ａには、後述するシェル１４０の第１係止部１４６、第２係止部１４７の動きを規制し、固定するための第１規制部１２３、第２規制部１２４が形成されている。第１規制部１２３は、第２規制部１２４よりも基端側（Ｚ方向正方向）に形成されている。
【0048】
第１規制部１２３は、筒状部内周面１２２ａに沿って後述する第２規制部１２４からＺ軸正方向に進んだときに筒状部内周面１２２ａに半径方向の凹部が形成された部位である。第１の規制部１２３を形成する凹部の内径は、第２規制部１２４が形成する段差部分の内径よりも小さい。凹部が形成されることで、ハウジング１２０内にシェル１４０の第１係止部１４６が圧入された際に、第１係止部１４６が第１規制部１２３に引っ掛かり、軸方向の動きが規制される。即ち、第１規制部１２３は、シェル１４０がハウジング１２０内に圧入される際の圧入位置を定める。
【0049】
第２規制部１２４は、筒状部内周面１２２ａに沿って先端側からＺ軸正方向に進んだときに筒状部内周面１２２ａの内径が局所的に縮径し、段差が形成された部位であり、第１規制部１２３よりも筒状部内周面１２２ａの軸方向の先端側に形成されている。第２規制部１２４が形成する段差部分の内径は、第１の規制部１２３が形成する凹部の内径よりも大きい。段差が形成されることで、ハウジング１２０内にシェル１４０の第２係止部１４７が圧入された後に加締められた際に、第２係止部１４７が第２規制部１２４に引っ掛かり、軸方向の動きが規制される。即ち、第２規制部１２４は、シェル１４０がハウジング１２０内に加締められる際の位置を定める。
【0050】
このように端子モジュール１３０は、先端側においてハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３、第２規制部１２４により規制されるとともに、後述するように基端側において基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０によりフランジ受け部１１２ａに固定されることでカメラケース１０１に対し固定される。したがって、端子モジュール１３０の一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュール１３０がカメラケース１０１に対し固定される。
【0051】
（端子モジュール）
図３（ａ）、（ｂ）及び図９に示すように端子モジュール１３０は、シェル１４０と、中心コンタクト１３１と、インシュレーター１３５を備えている。端子モジュール１３０は、リアケース１１０の貫通孔１１５に挿入された後に、ハウジング１２０内に向けて軸方向に押圧され、貫通孔１１５内とハウジング１２０内に圧入され、さらに加熱されることでカメラケース１０１に対し、固定される。
図３（ａ）、（ｂ）及び図９に示すように端子モジュール１３０は、シェル１４０と、中心コンタクト１３１と、インシュレーター１３５を備えている。端子モジュール１３０は、リアケース１１０の貫通孔１１５に挿入された後に、ハウジング１２０内に向けて軸方向に押圧され、貫通孔１１５内とハウジング１２０内に圧入され、さらに加熱されることでカメラケース１０１に対し、固定される。
【0052】
端子モジュール１３０は、先端側（Ｚ方向負方向）において外部コネクタ１０７と接触し、基端側においてカメラ基板１０４の基板側コネクタ１０５と接触することで、カメラ基板１０４と外部コネクタ１０７とを電気的に接続させることができる。
【0053】
（シェル）
図３は、本実施の形態に係るシェル１４０を示し、図３（ａ）は、上側（Ｚ方向正方向）から視た斜視図、図３（ｂ）は、下側（Ｚ方向負方向）から視た斜視図である。シェル１４０は、例えば、亜鉛ダイカスト等の金属製であり、筒状部分を有する導体である。シェル１４０は、基端側（Ｚ方向正方向）に基端シェル部１４１、先端側（Ｚ方向負方向）に先端シェル部１４５を有する。シェル１４０は、本発明に係るシェルを構成する。
図３は、本実施の形態に係るシェル１４０を示し、図３（ａ）は、上側（Ｚ方向正方向）から視た斜視図、図３（ｂ）は、下側（Ｚ方向負方向）から視た斜視図である。シェル１４０は、例えば、亜鉛ダイカスト等の金属製であり、筒状部分を有する導体である。シェル１４０は、基端側（Ｚ方向正方向）に基端シェル部１４１、先端側（Ｚ方向負方向）に先端シェル部１４５を有する。シェル１４０は、本発明に係るシェルを構成する。
【0054】
図９に示すように、シェル１４０の内部には、中心軸に沿って後述する中心コンタクト１３１、及び、シェル１４０と中心コンタクト１３１との間に介在し、中心コンタクト１３１を保持する後述するインシュレーター１３５が設けられている。
【0055】
基端シェル部１４１は、基端フランジ部１４２、基端筒状部１４３、基端片部１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ、１４４ｄを有する。基端フランジ部１４２は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように先端側の先端シェル部１４５に連接し、先端シェル部１４５よりも拡径している。基端フランジ部１４２は、本発明に係るフランジ部を構成する。
【0056】
基端フランジ部１４２の基端側の面を基端フランジ部上面１４２ａといい、先端側の面を基端フランジ部下面１４２ｂという。基端フランジ部１４２は、図１１に示すように、端子モジュール１３０を貫通孔１１５に挿入し、圧入する際に、基端フランジ部下面１４２ｂが後述する熱接着フィルム１６０を介してフランジ受け部１１２ａと接する。
【0057】
基端筒状部１４３は、基端フランジ部１４２に基端側で連接する筒状の部位である。基端筒状部１４３は、後述する基端片部１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ、１４４ｄとともに、基板側コネクタ１０５と嵌合可能となっている。
【0058】
基端片部１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ、１４４ｄは、基端筒状部１４３に基端側で連接する４つの金属片であり、図３（ａ）に示すように外部から荷重がかかっていない状態で基端筒状部１４３よりもそれぞれ外側に折れて、広がっている。基端片部１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ、１４４ｄは、端子モジュール１３０を基板側コネクタ１０５と嵌合させる際に、軸方向正方向に荷重を加えることで、さらに外側に折れ、変形する。
【0059】
先端シェル部１４５は、基端シェル部１４１の基端フランジ部１４２に先端側で連接する部位である。先端シェル部１４５は、切欠き係合部１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄと先端筒状部１４９を有する。切欠き係合部１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄは、基端フランジ部１４２の下面側である基端フランジ部下面１４２ｂ上に４つ形成されている。本実施の形態では、切欠き係合部を４つ設けたが、個数は必ずしもこれに限られず、リアケース係合部の個数に応じて、より多い個数であっても、より少ない個数であってもよい。
【0060】
切欠き係合部１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄは、基端フランジ部１４２より径が小さい円柱状の部分を図３（ａ）に示すように切欠いて形成される。切欠き係合部１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄは、端子モジュール１３０がリアケース１１０の貫通孔１１５に挿入され、圧入される際に、それぞれリアケース係合部１１４a、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄと係合するようになっている。
【0061】
先端筒状部１４９は、切欠き係合部１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄに先端側で連接する筒状の部位である。先端筒状部１４９の外周面には、局所的に拡径した第１係止部１４６と第２係止部１４７とが形成されている。第１係止部１４６は、第２係止部１４７よりも基端側（Ｚ方向正方向）に形成されている。
【0062】
図１１に示すように、第１係止部１４６は、端子モジュール１３０がハウジング１２０内にＺ方向負方向に圧入されると押し込まれて変形し、ハウジング１２０の第１規制部１２３に引っ掛かることで、端子モジュール１３０の軸方向の動きが規制される。
【0063】
図１３に示すように、第２係止部１４７は、端子モジュール１３０がハウジング１２０内にＺ方向負方向に圧入された後に、加締められると押し込まれて変形し、ハウジング１２０の第２規制部１２４に引っ掛かることで、端子モジュール１３０の軸方向の動きが規制される。
【0064】
このように端子モジュール１３０は、先端側においてハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３、第２規制部１２４により規制されるとともに、後述するように基端側において基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０によりフランジ受け部１１２ａに固定されることでカメラケース１０１に対し固定される。したがって、端子モジュール１３０の一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュール１３０がカメラケース１０１に対し固定される。
【0065】
（インシュレーター）
インシュレーター１３５は、シェル１４０と後述する中心コンタクト１３１との間に介在し、中心コンタクト１３１を保持する絶縁性の部材である。インシュレーター１３５は、例えば、ポリアミド等の樹脂で構成され、中心コンタクト１３１を外部から絶縁する。インシュレーター１３５は、本発明に係る絶縁部材を構成する。
インシュレーター１３５は、シェル１４０と後述する中心コンタクト１３１との間に介在し、中心コンタクト１３１を保持する絶縁性の部材である。インシュレーター１３５は、例えば、ポリアミド等の樹脂で構成され、中心コンタクト１３１を外部から絶縁する。インシュレーター１３５は、本発明に係る絶縁部材を構成する。
【0066】
図１１、図１３等に示すように、インシュレーター１３５の内部には、Ｚ方向の中心軸に沿って中心コンタクト１３１を保持するための貫通孔１３５ｂが形成されている。貫通孔１３５ｂの内周面には、後述する中心コンタクト１３１の係合片１３１ａと係合するインシュレーター係合部１３５ａが複数個形成されている。インシュレーター係合部１３５ａが係合片１３１ａと係合することで、中心コンタクト１３１がインシュレーター１３５に保持される。インシュレーター１３５は、図示しない固定手段によりシェル１４０に固定されている。
【0067】
（中心コンタクト）
中心コンタクト１３１は、シェル１４０の中心軸に沿ってシェル１４０の内側のインシュレーター１３５の内側に配置されている。中心コンタクト１３１は、基端側（Ｚ方向正方向）で基板側コネクタ１０５と接触し、先端側（Ｚ方向負方向）で外部コネクタ１０７と接触し、導通する。中心コンタクト１３１は、例えば、銅合金で構成されるが、他の金属で構成してもよい。
中心コンタクト１３１は、シェル１４０の中心軸に沿ってシェル１４０の内側のインシュレーター１３５の内側に配置されている。中心コンタクト１３１は、基端側（Ｚ方向正方向）で基板側コネクタ１０５と接触し、先端側（Ｚ方向負方向）で外部コネクタ１０７と接触し、導通する。中心コンタクト１３１は、例えば、銅合金で構成されるが、他の金属で構成してもよい。
【0068】
図１１、図１３等に示すように、中心コンタクト１３１には、径方向に突出した係合片１３１ａが複数個形成されている。係合片１３１ａがインシュレーター係合部１３５ａと係合することで、中心コンタクト１３１がインシュレーター１３５に保持される。
【0069】
（熱接着フィルム）
熱接着フィルム１６０は、熱を利用することで、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合するフィルムである。熱接着フィルム１６０は、ポリプロピレンやポリエチレンなどの難接着性樹脂や金属材料等に適応可能である。熱接着フィルム１６０は、リアケース１１０のフランジ受け部１１２ａと端子モジュール１３０の基端フランジ部１４２とを接着し、固定する。図４に示すように、熱接着フィルム１６０は、円環状の形状を有し、フランジ受け部１１２ａに配置することが可能なサイズとなっている。本実施の形態では、熱接着フィルムを用いたが、類似の接着手段として、熱圧着フィルム、熱圧着シートを用いてもよい。
熱接着フィルム１６０は、熱を利用することで、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合するフィルムである。熱接着フィルム１６０は、ポリプロピレンやポリエチレンなどの難接着性樹脂や金属材料等に適応可能である。熱接着フィルム１６０は、リアケース１１０のフランジ受け部１１２ａと端子モジュール１３０の基端フランジ部１４２とを接着し、固定する。図４に示すように、熱接着フィルム１６０は、円環状の形状を有し、フランジ受け部１１２ａに配置することが可能なサイズとなっている。本実施の形態では、熱接着フィルムを用いたが、類似の接着手段として、熱圧着フィルム、熱圧着シートを用いてもよい。
【0070】
熱接着フィルム１６０は、配合成分として熱可塑性樹脂を含み、常温では粘着性は、ほぼ無いが、例えば、１５０℃以上に加熱することで複数の部材を接着させることが可能となる。加熱する温度は、熱接着フィルム１６０の物性に応じて変更してもよい。熱接着フィルム１６０に対する加熱は、後述する端子モジュール１３０の圧入工程を行った後に、誘導加熱装置１６１を用いて行う。誘導加熱装置１６１は、公知の誘導加熱装置であってよく、非接触で対象部材を加熱することが可能である。
【0071】
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、フェノキシ系樹脂及びポリエステル系樹脂等の樹脂のいずれかを使用することが望ましい。
【0072】
このように端子モジュール１３０は、先端側においてハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３、第２規制部１２４により規制されるとともに、基端側において基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０によりフランジ受け部１１２ａに固定されることでカメラケース１０１に対し固定される。したがって、端子モジュール１３０の一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュール１３０がカメラケース１０１に対し固定される。
【0073】
通常、熱接着フィルムは、部材同士を接着する目的で用いられるが、出願人は、試験、研究を重ねた結果、リアケース１１０と端子モジュール１３０を接着する手段として熱接着フィルム１６０を用いることは、単に接着だけでなく以下の（１）－（４）の特徴があることを見出した。
【0074】
（１）防水機能
出願人は、熱接着フィルム１６０を用いて、後述するカメラケース１０１に対する端子モジュール１３０の固定を行うことで、カメラケース１０１の外部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の内部に液体が入り込む、或いは逆にカメラケース１０１の内部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の外部に液体が流出することがなくなり、カメラケース１０１に対する防水効果があることを見出した。また、この防水効果は、熱接着フィルム１６０を用いず、端子モジュール１３０の周囲にＯリング等のシール部材を着用した場合と同等以上であることを見出した。よって、本実施の形態では、端子モジュール１３０の周囲にＯリング等のシール部材を着用していない。
出願人は、熱接着フィルム１６０を用いて、後述するカメラケース１０１に対する端子モジュール１３０の固定を行うことで、カメラケース１０１の外部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の内部に液体が入り込む、或いは逆にカメラケース１０１の内部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の外部に液体が流出することがなくなり、カメラケース１０１に対する防水効果があることを見出した。また、この防水効果は、熱接着フィルム１６０を用いず、端子モジュール１３０の周囲にＯリング等のシール部材を着用した場合と同等以上であることを見出した。よって、本実施の形態では、端子モジュール１３０の周囲にＯリング等のシール部材を着用していない。
【0075】
（２）工数削減
熱接着フィルム１６０を用いて、後述するカメラケース１０１に対する端子モジュール１３０の固定を行うことで、上述の通り端子モジュール１３０の周囲にＯリング等のシール部材を着用することが不要となる。例えば、Ｏリングを用いた場合、端子モジュール１３０にＯリングを係止する係止構造を形成し、係止構造を変形させてＯリングを固定してから、端子モジュール１３０をカメラケース１０１に挿入し、圧入することでカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する必要がある。よって、熱接着フィルム１６０を用いた場合、カメラケース１０１を組み立てる工数を削減することができる。
熱接着フィルム１６０を用いて、後述するカメラケース１０１に対する端子モジュール１３０の固定を行うことで、上述の通り端子モジュール１３０の周囲にＯリング等のシール部材を着用することが不要となる。例えば、Ｏリングを用いた場合、端子モジュール１３０にＯリングを係止する係止構造を形成し、係止構造を変形させてＯリングを固定してから、端子モジュール１３０をカメラケース１０１に挿入し、圧入することでカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する必要がある。よって、熱接着フィルム１６０を用いた場合、カメラケース１０１を組み立てる工数を削減することができる。
【0076】
（３）作業性
熱接着フィルム１６０は、常温では粘着性がなく、位置調整が容易であるためフランジ受け部１１２ａに熱接着フィルム１６０を配置することは比較的容易である。更に、端子モジュール１３０をカメラケース１０１の貫通孔１１５内に圧入した後に、熱接着フィルム１６０を加熱するだけで、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定することができるので、作業として比較的容易である。
熱接着フィルム１６０は、常温では粘着性がなく、位置調整が容易であるためフランジ受け部１１２ａに熱接着フィルム１６０を配置することは比較的容易である。更に、端子モジュール１３０をカメラケース１０１の貫通孔１１５内に圧入した後に、熱接着フィルム１６０を加熱するだけで、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定することができるので、作業として比較的容易である。
【0077】
（４）固定機能
本実施の形態における端子モジュール１３０の圧入は、図１１に示すように第１規制部１２３が第１係止部１４６を規制することで行われる。圧入を一箇所で行い、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定した場合、全体としてＺ方向に長く形成された端子モジュール１３０をＺ方向において圧入した或る一部のみで固定することになる。そのため、端子モジュール１３０に対し、ＸＹ方向の力がかかると、固定した箇所から離れた箇所（例えば、中心コンタクト１３１の基端側の突出した端部）において、てこの原理により大きな力がかかり、ＸＹ方向の変位が生じやすくなる。よって圧入のみによる固定は、Ｚ方向に対しては強い固定であるが、ＸＹ方向に対する固定は必ずしも強くない。 しかしながら、本実施の形態では、圧入に加えて、熱接着フィルム１６０を用いてＺ方向に垂直な面であるフランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２においてカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を接着することで固定をしている。このように圧入に加えて、Ｚ軸方向における圧入した部位とは離れた位置においてＺ軸に垂直な面で固定をすることで、Ｚ軸方向の２箇所（圧入箇所と熱接着箇所）での固定となり、そのうち１箇所（熱接着箇所）はＺ軸に垂直な面での固定であるため、ＸＹ方向に加わる力に対しても強固な固定を実現することができる。
本実施の形態における端子モジュール１３０の圧入は、図１１に示すように第１規制部１２３が第１係止部１４６を規制することで行われる。圧入を一箇所で行い、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定した場合、全体としてＺ方向に長く形成された端子モジュール１３０をＺ方向において圧入した或る一部のみで固定することになる。そのため、端子モジュール１３０に対し、ＸＹ方向の力がかかると、固定した箇所から離れた箇所（例えば、中心コンタクト１３１の基端側の突出した端部）において、てこの原理により大きな力がかかり、ＸＹ方向の変位が生じやすくなる。よって圧入のみによる固定は、Ｚ方向に対しては強い固定であるが、ＸＹ方向に対する固定は必ずしも強くない。 しかしながら、本実施の形態では、圧入に加えて、熱接着フィルム１６０を用いてＺ方向に垂直な面であるフランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２においてカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を接着することで固定をしている。このように圧入に加えて、Ｚ軸方向における圧入した部位とは離れた位置においてＺ軸に垂直な面で固定をすることで、Ｚ軸方向の２箇所（圧入箇所と熱接着箇所）での固定となり、そのうち１箇所（熱接着箇所）はＺ軸に垂直な面での固定であるため、ＸＹ方向に加わる力に対しても強固な固定を実現することができる。
【0078】
さらに、例えば、カメラケース１０１をシェル１４０とは異なる金属材質や樹脂製とした場合、金属製のシェル１４０とは線膨張係数が異なるため、外的負荷や熱負荷がカメラケース１０１に対しかかった場合、カメラケース１０１と端子モジュール１３０との接触面（フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２）において膨張等により位置ずれが起こる可能性がある。しかしながら、熱接着フィルム１６０を用いてフランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２においてカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を接着することで外的負荷や熱負荷がカメラケース１０１に対しかかっても、カメラケース１０１と端子モジュール１３０の位置ずれは起こり難くなる。
【0079】
＜カメラケースに対し端子モジュールを固定する方法＞
以下、図５－図１４を用いて、本実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する方法（以下では、単に、固定方法ともいう。）を説明する。本実施の形態に係る固定方法は、熱接着フィルム配置工程、端子モジュール挿入工程、圧入工程、加締め工程、加熱工程を含んでいる。
以下、図５－図１４を用いて、本実施の形態に係るカメラケースに対し端子モジュールを固定する方法（以下では、単に、固定方法ともいう。）を説明する。本実施の形態に係る固定方法は、熱接着フィルム配置工程、端子モジュール挿入工程、圧入工程、加締め工程、加熱工程を含んでいる。
【0080】
＜熱接着フィルム配置工程＞
図５は、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する前の状態を示す分解斜視図である。熱接着フィルム配置工程においては、図６に示すように熱接着フィルム１６０をリアケース１１０のフランジ受け部１１２ａ上に配置する。熱接着フィルム１６０は、常温では粘着性がないため、熱接着フィルム１６０の位置調整は容易に行うことができる。
図５は、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する前の状態を示す分解斜視図である。熱接着フィルム配置工程においては、図６に示すように熱接着フィルム１６０をリアケース１１０のフランジ受け部１１２ａ上に配置する。熱接着フィルム１６０は、常温では粘着性がないため、熱接着フィルム１６０の位置調整は容易に行うことができる。
【0081】
＜端子モジュール挿入工程＞
熱接着フィルム配置工程の完了後、端子モジュール１３０を先端側から貫通孔１１５、及び貫通孔１１５に連通するハウジング１２０内に軸方向に沿って挿入する。図７は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジング１２０に挿入している状態を示す斜視図であり、図８は、その上面図、図９は、図８におけるＡ－Ａ断面での断面図である。図７－図９は、端子モジュール１３０の挿入の途中の状態であり、図９に示すように基端フランジ部１４２がフランジ受け部１１２ａ上の熱接着フィルム１６０に接していないが、基端フランジ部１４２がフランジ受け部１１２と熱接着フィルム１６０を介して接する位置まで挿入し、挿入完了時には基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０に接した状態となる。挿入完了状態においては、まだ加熱を行っていないため、基端フランジ部１４２とフランジ受け部１１２ａとは熱接着フィルム１６０による接着はされておらず、基端フランジ部１４２をフランジ受け部１１２ａから容易に離すことが可能である。
熱接着フィルム配置工程の完了後、端子モジュール１３０を先端側から貫通孔１１５、及び貫通孔１１５に連通するハウジング１２０内に軸方向に沿って挿入する。図７は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジング１２０に挿入している状態を示す斜視図であり、図８は、その上面図、図９は、図８におけるＡ－Ａ断面での断面図である。図７－図９は、端子モジュール１３０の挿入の途中の状態であり、図９に示すように基端フランジ部１４２がフランジ受け部１１２ａ上の熱接着フィルム１６０に接していないが、基端フランジ部１４２がフランジ受け部１１２と熱接着フィルム１６０を介して接する位置まで挿入し、挿入完了時には基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０に接した状態となる。挿入完了状態においては、まだ加熱を行っていないため、基端フランジ部１４２とフランジ受け部１１２ａとは熱接着フィルム１６０による接着はされておらず、基端フランジ部１４２をフランジ受け部１１２ａから容易に離すことが可能である。
【0082】
＜圧入工程＞
端子モジュール挿入工程の完了後、端子モジュール１３０を貫通孔１１５、ハウジング１２０内に向けて押圧して貫通孔１１５、ハウジング１２０内に圧入する。圧入に際しては、図示しない公知の圧入用治具又は装置を用いる。図１０は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジングに圧入した状態を示す斜視図であり、図１１は、図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。図１１に示すように、ハウジング１２０内にシェル１４０の第１係止部１４６が圧入されると、第１係止部１４６が第１規制部１２３に引っ掛かり、軸方向の動きが規制される。圧入の完了後、後述するように加締めや熱接着フィルム１６０により、より強固にカメラケース１０１と端子モジュール１３０が固定されるが、圧入が完了した状態においても、カメラケース１０１と端子モジュール１３０が容易には離れない程度に固定されている。
端子モジュール挿入工程の完了後、端子モジュール１３０を貫通孔１１５、ハウジング１２０内に向けて押圧して貫通孔１１５、ハウジング１２０内に圧入する。圧入に際しては、図示しない公知の圧入用治具又は装置を用いる。図１０は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジングに圧入した状態を示す斜視図であり、図１１は、図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。図１１に示すように、ハウジング１２０内にシェル１４０の第１係止部１４６が圧入されると、第１係止部１４６が第１規制部１２３に引っ掛かり、軸方向の動きが規制される。圧入の完了後、後述するように加締めや熱接着フィルム１６０により、より強固にカメラケース１０１と端子モジュール１３０が固定されるが、圧入が完了した状態においても、カメラケース１０１と端子モジュール１３０が容易には離れない程度に固定されている。
【0083】
＜加締め工程＞
圧入工程の完了後、端子モジュール１３０を貫通孔１１５、ハウジング１２０内に向けて押圧して加締める。加締めに際しては、図示しない公知の加締め用治具又は装置を用いる。図１２は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジング１２０に圧入した後に加締めた状態を示す斜視図であり、図１３は、図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。図１３に示すように、端子モジュール１３０が加締められると、第２係止部１４７が第２規制部１２４に引っ掛かり、軸方向の動きが規制される。端子モジュール１３０が加締められた状態においても圧入時の第１係止部１４６が第１規制部１２３に引っ掛かった状態は維持されている。よって、加締め工程が完了した状態では、圧入工程が完了した状態よりもより強固に、カメラケース１０１と端子モジュール１３０が固定される。
圧入工程の完了後、端子モジュール１３０を貫通孔１１５、ハウジング１２０内に向けて押圧して加締める。加締めに際しては、図示しない公知の加締め用治具又は装置を用いる。図１２は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジング１２０に圧入した後に加締めた状態を示す斜視図であり、図１３は、図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。図１３に示すように、端子モジュール１３０が加締められると、第２係止部１４７が第２規制部１２４に引っ掛かり、軸方向の動きが規制される。端子モジュール１３０が加締められた状態においても圧入時の第１係止部１４６が第１規制部１２３に引っ掛かった状態は維持されている。よって、加締め工程が完了した状態では、圧入工程が完了した状態よりもより強固に、カメラケース１０１と端子モジュール１３０が固定される。
【0084】
＜加熱工程＞
加締め工程の完了後、フランジ受け部１１２ａの周囲を加熱することで、フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２に挟持された熱接着フィルム１６０を加熱し、フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２を接着する。図１４は、端子モジュールを貫通孔１１５、ハウジング１２０に加締めた後に熱接着フィルム１６０を加熱している状態を示す図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。加熱は、誘導加熱装置１６１を用いて行う。誘導加熱装置１６１は、公知の誘導加熱装置であってよく、非接触で対象部材を加熱することが可能である。加熱する温度は、熱接着フィルム１６０の物性に応じて決定してよく、例えば、加熱温度は１５０℃以上である。
加締め工程の完了後、フランジ受け部１１２ａの周囲を加熱することで、フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２に挟持された熱接着フィルム１６０を加熱し、フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２を接着する。図１４は、端子モジュールを貫通孔１１５、ハウジング１２０に加締めた後に熱接着フィルム１６０を加熱している状態を示す図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。加熱は、誘導加熱装置１６１を用いて行う。誘導加熱装置１６１は、公知の誘導加熱装置であってよく、非接触で対象部材を加熱することが可能である。加熱する温度は、熱接着フィルム１６０の物性に応じて決定してよく、例えば、加熱温度は１５０℃以上である。
【0085】
加熱工程が完了すると熱接着フィルム１６０の接着機能により、フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２を接着して固定することができるとともに、フランジ受け部１１２ａと基端フランジ部１４２との間の隙間から水が浸入することを防ぐこともできる。
【0086】
＜カメラケースに対し端子モジュールを固定する方法の変形例＞
以下では、上述したカメラケースに対し端子モジュールを固定する方法の変形例を説明する。
以下では、上述したカメラケースに対し端子モジュールを固定する方法の変形例を説明する。
【0087】
＜変形例１＞
図１５は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジング１２０に加締めつつ、熱接着フィルム１６０を加熱している状態を示す図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。この変形例では、上述のように加締め工程の後に加熱工程を行うのではなく、加締め工程と加熱工程を同時に行うこととなる。端子モジュール１３０の加締めと熱接着フィルム１６０の加熱とを同時に行うことで、これらを別々に行う場合よりも作業時間を短縮することができる。
図１５は、端子モジュール１３０をリアケース１１０の貫通孔１１５、ハウジング１２０に加締めつつ、熱接着フィルム１６０を加熱している状態を示す図８におけるＡ－Ａ断面と同じ位置の断面での断面図である。この変形例では、上述のように加締め工程の後に加熱工程を行うのではなく、加締め工程と加熱工程を同時に行うこととなる。端子モジュール１３０の加締めと熱接着フィルム１６０の加熱とを同時に行うことで、これらを別々に行う場合よりも作業時間を短縮することができる。
【0088】
＜変形例２＞
図１６は、熱接着フィルム１６０を基端フランジ部１４２の基端フランジ部下面１４２ｂに配置した状態を示す斜視図である。この変形例では、上述の熱接着フィルム配置工程とは異なり、フランジ受け部１１２ａではなく、基端フランジ部１４２の基端フランジ部下面１４２ｂに熱接着フィルム１６０を配置する。必要があれば、加熱して熱接着フィルム１６０を基端フランジ部１４２に接着してもよい。熱接着フィルム配置工程以降の端子モジュール挿入工程、圧入工程、加締め工程、加熱工程は、上述の方法と同じである。
図１６は、熱接着フィルム１６０を基端フランジ部１４２の基端フランジ部下面１４２ｂに配置した状態を示す斜視図である。この変形例では、上述の熱接着フィルム配置工程とは異なり、フランジ受け部１１２ａではなく、基端フランジ部１４２の基端フランジ部下面１４２ｂに熱接着フィルム１６０を配置する。必要があれば、加熱して熱接着フィルム１６０を基端フランジ部１４２に接着してもよい。熱接着フィルム配置工程以降の端子モジュール挿入工程、圧入工程、加締め工程、加熱工程は、上述の方法と同じである。
【0089】
＜他の変形例＞
他の変形例として、圧入によりカメラケース１０１と端子モジュール１３０が固定の強度が充分である場合は、加締め工程を行わず、圧入工程の後に加熱工程を行ってもよい。或いは、圧入工程を行いながら加熱工程を行ってもよい。
他の変形例として、圧入によりカメラケース１０１と端子モジュール１３０が固定の強度が充分である場合は、加締め工程を行わず、圧入工程の後に加熱工程を行ってもよい。或いは、圧入工程を行いながら加熱工程を行ってもよい。
【0090】
以上のように、本実施の形態に係るカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法において、カメラケース１０１は、貫通孔１１５が形成されるとともに、貫通孔１１５と連通し、外部に突出する筒状のハウジング１２０を有するリアケース１１０と、撮像素子１０６を収容するフロントケース１０２と、を備え、リアケース１１０とフロントケース１０２とを接合して構成され、端子モジュール１３０は、基端側に先端側よりも拡径した基端フランジ部１４２を有する筒状の導体であるシェル１４０と、シェル１４０の中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクト１３１と、シェル１４０と中心コンタクト１３１との間に介在し、中心コンタクト１３１を保持するインシュレーター１３５と、を備えている。
【0091】
本実施の形態に係るカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルム１６０をリアケース１１０の内面側における貫通孔１１５の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部１１２ａに配置する工程と、基端フランジ部１４２がフランジ受け部１１２ａと熱接着フィルム１６０を介して接する位置まで端子モジュール１３０を先端側から貫通孔１１５に挿入する工程と、端子モジュール１３０を貫通孔１１５に挿入した後に、更に端子モジュール１３０をハウジング１２０内に向けて押圧して貫通孔１１５内に圧入する工程と、圧入の後に、端子モジュール１３０を貫通孔１１５、ハウジング１２０内に向けて押圧して加締める工程と、加締めの後に、フランジ受け部１１２ａの周囲を加熱する工程と、を含み、端子モジュール１３０を貫通孔１１５内に圧入する工程において、端子モジュール１３０の圧入位置は、ハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３により端子モジュール１３０の先端側の第１係止部１４６で規制され、圧入の後に、端子モジュール１３０を貫通孔１１５、ハウジング１２０内に向けて押圧して加締める工程において、端子モジュール１３０の加締め位置は、ハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第２規制部により端子モジュール１３０の先端側の第２係止部１４７で規制される。
【0092】
この構成により、本実施の形態に係るカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、熱接着フィルム１６０をリアケース１１０のフランジ受け部１１２ａに配置し、端子モジュール１３０を貫通孔１１５に挿入してから圧入し、基端フランジ部１４２とフランジ受け部１１２ａとに挟持された熱接着フィルム１６０を加熱することで熱接着フィルム１６０が軟化し、端子モジュール１３０とリアケース１１０とが接着され、固定される。
【0093】
したがって、従来の、事前にＯリング等のシール部材を端子モジュールの周囲等に着用し、端子モジュールにシール部材を係止する係止構造を形成し、係止構造を変形させてシール部材を固定してから、端子モジュールをカメラケースに挿入し、圧入することでカメラケースに対し端子モジュールを固定する方法と比較すると本実施の形態に係る方法は、組み立て工数を減らすことができる。
【0094】
また、端子モジュール１３０とリアケース１１０とが基端フランジ部１４２及びフランジ受け部１１２ａで接着されることで、カメラケース１０１の外部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の内部に液体が入り込む、或いは逆にカメラケース１０１の内部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の外部に液体が流出することがなくなり、カメラケース１０１は防水機能を有する。
【0095】
また、熱接着フィルム１６０は、常温では粘着性がなく、位置調整が容易であるためフランジ受け部１１２ａに熱接着フィルム１６０を配置することは比較的容易である。更に、端子モジュール１３０をカメラケース１０１の貫通孔１１５内に圧入した後に、熱接着フィルム１６０を加熱するだけで、カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定することができるので、作業として比較的容易である。
【0096】
一方で、従来の両面テープや接着剤による固定は、貼り付け位置や液量等の適切な管理が必要であり高度な注意を払う必要があることから容易な作業ではない。したがって、本実施の形態に係る方法は比較的容易な作業工程を含むことから組み立て時の作業性を向上させることができる。
【0097】
端子モジュール１３０は、基端側において基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０によりフランジ受け部１１２ａに固定されるとともに、先端側において第１係止部１４６、第２係止部１４７がハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３、第２規制部１２４により規制されることで固定される。したがって、端子モジュール１３０の一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュール１３０がカメラケース１０１に対し固定される。
【0098】
本実施の形態に係るカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、端子モジュール１３０を貫通孔１１５に挿入した後に、更に端子モジュール１３０をハウジング１２０内に向けて押圧して貫通孔１１５内に圧入しつつ、フランジ受け部１１２ａの周囲を加熱する工程を含んでもよい。
【0099】
この構成により、本実施の形態に係るカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、端子モジュール１３０の圧入と熱接着フィルム１６０の加熱とを同時に行うことで、別々に行う場合よりも作業時間を短縮することができる。
【0100】
本実施の形態に係るカメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルム１６０を基端フランジ部１４２の先端側の面であるに基端フランジ部下面１４２ｂに配置する工程を含んでもよい。
【0101】
本実施の形態に係るカメラケース１０１に対する端子モジュール１３０の固定構造は、カメラケース１０１に対する端子モジュール１３０の固定構造であって、カメラケース１０１は、貫通孔１１５が形成されるとともに、貫通孔１１５と連通し、外部に突出する筒状のハウジング１２０を有するリアケース１１０と、撮像素子１０６を収容するフロントケース１０２と、を備え、リアケース１１０とフロントケース１０２とを接合して構成され、端子モジュール１３０は、基端側に先端側よりも拡径した基端フランジ部１４２を有する筒状の導体であるシェル１４０と、シェル１４０の中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクト１３１と、シェル１４０と中心コンタクト１３１との間に介在し、中心コンタクト１３１を保持するインシュレーター１３５と、を備え、端子モジュール１３０は、前記先端側がハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３、第２規制部１２４により規制されているとともに、基端フランジ部１４２と、リアケース１１０の内面側における貫通孔１１５の周囲に形成されたフランジ受け部１１２ａとが、基端フランジ部１４２とフランジ受け部１１２ａとの間に挟持された同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルム１６０により接着されていることで、カメラケース１０１に対して固定されている。
【0102】
この構成により、本実施の形態に係るカメラケース１０１に対しする端子モジュール１３０の固定構造は、端子モジュール１３０とリアケース１１０とが基端フランジ部１４２及びフランジ受け部１１２ａで接着されることで、カメラケース１０１の外部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の内部に液体が入り込む、或いは逆にカメラケース１０１の内部から貫通孔１１５を通じてカメラケース１０１の外部に液体が流出することがなくなり、カメラケース１０１は防水機能を有する。
【0103】
また、端子モジュール１３０は、基端側において基端フランジ部１４２が熱接着フィルム１６０によりフランジ受け部１１２ａに固定されるとともに、先端側において第１係止部１４６、第２係止部１４７がハウジング１２０の筒状部内周面１２２ａに形成された第１規制部１２３、第２規制部１２４により規制されることで固定される。したがって、端子モジュールの一端側でのみ固定される場合よりも強固に安定して端子モジュール１３０がカメラケース１０１に対し固定される。
【0104】
以上説明したように、本発明に係る電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造は、電子機器を内装するケースに対して端子モジュールを固定する際に、防水機能を持たせ、組み立て工数を減らすことができるとともに、組み立て時の作業性を向上することができるという効果を有し、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造全般に有用である。
【符号の説明】
【0105】
１０１ カメラケース（電子機器を内装するケース）
１０２ フロントケース（第２のケース）
１０３ カメラモジュール
１０４ カメラ基板
１０５ 基板側コネクタ
１０６ 撮像素子
１０７ 外部コネクタ
１０７ａ ケーブル
１１０ リアケース（第１のケース）
１１１ リアケース表面
１１２ リアケース内面
１１２ａ フランジ受け部
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ リアケース側面
１１４a、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ リアケース係合部
１１５ 貫通孔
１２０ ハウジング
１２１ 基端ハウジング部
１２２ 筒状部
１２２ａ 筒状部内周面
１２３ 第１規制部（規制部）
１２４ 第２規制部
１３０ 端子モジュール
１３１ 中心コンタクト
１３１ａ 係合片
１３５ インシュレーター（絶縁部材）
１３５ａ インシュレーター係合部
１３５ｂ 貫通孔
１４０ シェル
１４１ 基端シェル部
１４２ 基端フランジ部（フランジ部）
１４２ａ 基端フランジ部上面
１４２ｂ 基端フランジ部下面
１４３ 基端筒状部
１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ、１４４ｄ 基端片部
１４５ 先端シェル部
１４６ 第１係止部
１４７ 第２係止部
１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄ 切欠き係合部
１４９ 先端筒状部
１６０ 熱接着フィルム
１６１ 誘導加熱装置
１０２ フロントケース（第２のケース）
１０３ カメラモジュール
１０４ カメラ基板
１０５ 基板側コネクタ
１０６ 撮像素子
１０７ 外部コネクタ
１０７ａ ケーブル
１１０ リアケース（第１のケース）
１１１ リアケース表面
１１２ リアケース内面
１１２ａ フランジ受け部
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ リアケース側面
１１４a、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ リアケース係合部
１１５ 貫通孔
１２０ ハウジング
１２１ 基端ハウジング部
１２２ 筒状部
１２２ａ 筒状部内周面
１２３ 第１規制部（規制部）
１２４ 第２規制部
１３０ 端子モジュール
１３１ 中心コンタクト
１３１ａ 係合片
１３５ インシュレーター（絶縁部材）
１３５ａ インシュレーター係合部
１３５ｂ 貫通孔
１４０ シェル
１４１ 基端シェル部
１４２ 基端フランジ部（フランジ部）
１４２ａ 基端フランジ部上面
１４２ｂ 基端フランジ部下面
１４３ 基端筒状部
１４４ａ、１４４ｂ、１４４ｃ、１４４ｄ 基端片部
１４５ 先端シェル部
１４６ 第１係止部
１４７ 第２係止部
１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃ、１４８ｄ 切欠き係合部
１４９ 先端筒状部
１６０ 熱接着フィルム
１６１ 誘導加熱装置
【要約】
【課題】組み立て工数を減らすとともに、組み立て時の作業性を向上する。
【解決手段】カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、熱接着フィルム１６０をフランジ受け部１１２ａに配置する工程と、端子モジュール１３０を貫通孔１１５に挿入する工程と、挿入した後に、更に端子モジュール１３０をハウジング１２０内に圧入する工程と、圧入の後に、端子モジュール１３０を加締める工程と、加締めの後に、フランジ受け部１１２ａの周囲を加熱する工程と、を含み、端子モジュール１３０を貫通孔１１５内に圧入する工程において、端子モジュール１３０の圧入位置は、第１規制部１２３により端子モジュール１３０の先端側の第１係止部１４６で規制され、圧入の後に、端子モジュール１３０を加締める工程において、端子モジュール１３０の加締め位置は、第２規制部により端子モジュール１３０の先端側の第２係止部１４７で規制される。
【選択図】図１４
【解決手段】カメラケース１０１に対し端子モジュール１３０を固定する方法は、熱接着フィルム１６０をフランジ受け部１１２ａに配置する工程と、端子モジュール１３０を貫通孔１１５に挿入する工程と、挿入した後に、更に端子モジュール１３０をハウジング１２０内に圧入する工程と、圧入の後に、端子モジュール１３０を加締める工程と、加締めの後に、フランジ受け部１１２ａの周囲を加熱する工程と、を含み、端子モジュール１３０を貫通孔１１５内に圧入する工程において、端子モジュール１３０の圧入位置は、第１規制部１２３により端子モジュール１３０の先端側の第１係止部１４６で規制され、圧入の後に、端子モジュール１３０を加締める工程において、端子モジュール１３０の加締め位置は、第２規制部により端子モジュール１３０の先端側の第２係止部１４７で規制される。
【選択図】図１４
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】