特許 7443203 自動試験装置を使用したハイブリッド試験のための光相互接続

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-26

(45)【発行日】2024-03-05

(54)【発明の名称】自動試験装置を使用したハイブリッド試験のための光相互接続

(51)【国際特許分類】

   H04B 10/07 20130101AFI20240227BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20240227BHJP

【ＦＩ】

H04B10/07

H01L21/66 X

【請求項の数】 16

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2020150944

(22)【出願日】2020-09-09

(65)【公開番号】P2022027371

(43)【公開日】2022-02-10

【審査請求日】2023-09-08

(31)【優先権主張番号】16/943,353

(32)【優先日】2020-07-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】522446306

【氏名又は名称】オープンライト フォトニクス インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＯｐｅｎＬｉｇｈｔ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ， Ｉｎｃ．

【住所又は居所原語表記】６８６８ Ｃｏｒｔｏｎａ Ｄｒｉｖｅ， Ｓｕｉｔｅ Ｃ， Ｇｏｌｅｔａ， Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ ９３１１７ Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】スティーブン・ウィリアム・ケック

(72)【発明者】

【氏名】クリスピン・クルス・マパガイ

(72)【発明者】

【氏名】マーク・ステンホルム

【審査官】前田 典之

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／１９７３２０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０００１４０５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／００４９７３７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００６／０１０９０１５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３４８２９４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｂ １０／０７

Ｈ０１Ｌ ２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

自動試験装置（ＡＴＥ）システムを使用して光電気被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験するための方法であって、
前記ＡＴＥシステムのロードボードと前記ＡＴＥシステムのマウントアセンブリとの間でロードボード光インターフェースをアラインすることと、ここで、前記ロードボードの上面は、前記光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の電気信号を通信するために前記光電気ＤＵＴの電気インターフェース側が前記ロードボードの前記上面上で電気経路とインターフェース接続するように、前記光電気ＤＵＴを支持し、前記ロードボード光インターフェースは、前記ロードボードのロードボード光ポートを前記マウントアセンブリの第１のマウントアセンブリ光ポートとアラインすることによってアラインされ、
前記光電気ＤＵＴによって生成された１つまたは複数の光信号を通信するために、前記マウントアセンブリと前記光電気ＤＵＴとの間で光デバイスインターフェースをアラインすることと、ここで、前記光デバイスインターフェースは、前記マウントアセンブリの第２のマウントアセンブリ光ポートを、前記ロードボードに面している前記電気インターフェース側とは反対の前記光電気ＤＵＴの光インターフェース側にある前記光電気ＤＵＴの光ポートとアラインすることによって、アラインされ、ここにおいて、前記第１のマウントアセンブリ光ポートは、前記光電気ＤＵＴからの光が前記光デバイスインターフェースから光結合を通って前記ロードボード光インターフェースに伝搬するように、１つまたは複数の光ファイバケーブルを備える前記光結合によって前記第２のマウントアセンブリ光ポートに光学的に結合され、
前記ＡＴＥシステムを使用して前記光電気ＤＵＴからの前記１つまたは複数の光信号を分析すると同時に前記１つまたは複数の電気信号を分析することと、ここで、前記１つまたは複数の電気信号は、前記ロードボードの前記電気経路から前記１つまたは複数の電気信号を受信する前記ＡＴＥシステムの電気試験デバイスによって分析され、前記１つまたは複数の光信号は、前記光デバイスインターフェースおよび前記ロードボード光インターフェースを通る伝搬を介して前記１つまたは複数の光信号を受信する前記ＡＴＥシステムの光試験デバイスによって分析される、
を備える方法。

【請求項2】

１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、前記ロードボード光インターフェースを前記ＡＴＥシステムの前記光試験デバイスに光学的に結合する、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記ロードボードは、前記ロードボード光インターフェースに接続するために前記１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルが通過する開口部を備える、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記光電気ＤＵＴは、異なるチャネル上で光ビームを送信するためのマルチチャネルデバイスであり、前記１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、前記異なるチャネルの各々について前記光電気ＤＵＴに光を提供するための複数の送信ファイバケーブルを備える、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、前記異なるチャネルの各々について前記光電気ＤＵＴから光を受けるための複数の受信ファイバケーブルを備える、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記マウントアセンブリは、前記ロードボード光インターフェースおよび前記光デバイスインターフェースをアラインするように前記ＡＴＥシステムを配置する前記ＡＴＥシステムの自動調心マウントに接続されているハンドラアセンブリである、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記ロードボードは、前記マウントアセンブリ上の対応する物理的な取付機構をアラインする物理的な取付機構を有するドッキングプレートを備える、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

初期のアラインは、前記ドッキングプレートの前記物理的な取付機構を前記マウントアセンブリの対応する物理的な取付機構とアラインすることによって実行される、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記光試験デバイスは、光スペクトラムアナライザである、請求項１に記載の方法。

【請求項10】

前記光試験デバイスは、光パワーメータである、請求項１に記載の方法。

【請求項11】

前記電気試験デバイスは、ビット誤り率モジュールである、請求項１に記載の方法。

【請求項12】

前記電気試験デバイスは、デバイス電力供給装置およびパラメトリック測定ユニットを備える、請求項１に記載の方法。

【請求項13】

光電気被試験デバイス（ＤＵＴ）の試験のための自動試験装置（ＡＴＥ）システムであって、
前記光電気ＤＵＴの電気インターフェース側がロードボードの上面の電気経路とインターフェース接続するように前記光電気ＤＵＴを支持するための前記上面を有する前記ロードボードと、
前記ロードボード上に前記光電気ＤＵＴを配置するためのマウントアセンブリと、ここで、前記マウントアセンブリは、ロードボード光インターフェースによって前記ロードボードと光学的にインターフェース接続され、光デバイスインターフェースによって前記光電気ＤＵＴと光学的にインターフェース接続され、前記ロードボードは、前記マウントアセンブリの第１のマウントアセンブリ光ポートを前記ロードボードのロードボード光ポートと受動的にアラインすることによって光学的に結合され、前記光デバイスインターフェースは、前記マウントアセンブリの第２のマウントアセンブリ光ポートを前記光電気ＤＵＴの光ポートと受動的にアラインすることによって光学的に結合され、前記光電気ＤＵＴの前記光ポートは、前記ロードボードに面している前記電気インターフェース側の反対側にあり、ここにおいて、前記第１のマウントアセンブリ光ポートは、前記光電気ＤＵＴからの光が前記光デバイスインターフェースから光結合を通って前記ロードボード光インターフェースに伝搬するように、１つまたは複数の光ファイバケーブルを備える前記光結合によって前記第２のマウントアセンブリ光ポートに光学的に結合され、
前記光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の電気信号を分析するための電気試験デバイスと、ここで、前記１つまたは複数の電気信号は、前記ロードボードの前記電気経路から受信され、
前記光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の光信号を分析するための光試験デバイスと、ここで、前記１つまたは複数の光信号は、前記光デバイスインターフェースおよび前記ロードボード光インターフェースを通る伝搬を介して前記光電気ＤＵＴから前記光試験デバイスによって受信され、前記１つまたは複数の電気信号が前記ＡＴＥシステムの前記電気試験デバイスによって分析されると同時に、前記１つまたは複数の光信号が、前記ＡＴＥシステムの前記光試験デバイスによって分析される、
を備えるＡＴＥシステム。

【請求項14】

前記マウントアセンブリは、前記ロードボード光インターフェースおよび前記光デバイスインターフェースをアラインするように前記ＡＴＥシステムを配置する前記ＡＴＥシステムの自動調心マウントに接続されているハンドラアセンブリである、請求項１３に記載のＡＴＥシステム。

【請求項15】

前記自動調心マウントは、三次元で調整可能である、請求項１４に記載のＡＴＥシステム。

【請求項16】

前記自動調心マウントは、前記三次元のうちの少なくとも１つに張力を与える１つまたは複数のスプリングアジャスタを備える、請求項１５に記載のＡＴＥシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

[0001]本開示は一般に、光回路に関し、より具体的には、光電気デバイスを試験することに関する。

【背景技術】

【0002】

[0002]現代の高速集積回路（ＩＣ）は、現代の通信ネットワークによって必要とされるマルチギガビットのデータレートでデータを送信するために同時に動作しなければならない、トランジスタのような何百万もの構成要素を有する複雑なアーキテクチャを有する。そのようなデバイスを製造する重要な段階のうちの１つは、高速デバイスが後の時点で（製品に組み込まれた後に）故障しないことを確実にするためのデバイスの試験および較正である。そのような高速デバイスの試験および較正に関する１つの課題は、デバイスの異なる構成要素が異なる会社によって「市販」の構成要素として設計される現代の設計過程が原因である。このために、自動試験装置（ＡＴＥ）がデバイスエンジニアによって実装されて、チップおよびウェハレベルで高速設計を効率的に試験することができる。一般に、ＡＴＥシステムは、最小限の人間のインタラクションでストレス試験を実行し、個々の構成要素を分析するために、被試験デバイス（ＤＵＴ）とインターフェース接続する１つまたは複数のコンピュータ制御機器またはモジュールを含む。電子または半導体デバイスのために構成されている現在のＡＴＥシステムは、より高いデータレートを達成するために電気と光の両方を処理する光トランシーバのようないくつかの現代のハイブリッドの高速デバイスの迅速な試験および較正を提供するようには構成されていない。

【0003】

[0003]以下の説明には、本開示の実施形態の実装形態の例として与えられる例示を有する図の説明が含まれる。図面は、限定としてではなく例として理解されるべきである。本明細書で使用される場合、１つまたは複数の「実施形態」への言及は、本発明の主題の少なくとも１つの実装形態に含まれる特定の特徴、構造、または特性を説明するものとして理解されるべきである。ゆえに、本明細書に出現する「一実施形態では」または「代替的な実施形態では」のような表現は、本発明の主題の様々な実施形態および実装形態を説明するものであり、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すものではない。しかしながら、それらはまた、必ずしも相互排他的とは限らない。任意の特定の要素または行為の説明を容易に識別するために、参照番号における一桁または複数桁の最上位桁は、その要素または行為が最初に紹介された図（「ＦＩＧ．」）の番号を指す。

【図面の簡単な説明】

【0004】

【図1】[0004]いくつかの例となる実施形態に係る、フォトニックデバイスの光電気同時試験（simultaneous optical and electrical testing）を実装するための光電気試験システム（optical and electrical testing system）を示す。

【図2】[0005]いくつかの例となる実施形態に係る、光信号を送信および受信するための光トランシーバを例示するブロック図である。

【図3A】[0006]いくつかの例となる実施形態に係る、ハイブリッド光電気ＡＴＥ試験のための例となるデュアル光インターフェースアーキテクチャを示す。

【図3B】[0007]いくつかの例となる実施形態に係る、デュアルインターフェースアーキテクチャの詳細な図を示す。

【図4】[0008]いくつかの例となる実施形態に係る、光電気ＡＴＥアーキテクチャを表示する。

【図5】[0009]いくつかの例となる実施形態に係る、光電気ＤＵＴのハイブリッド試験のための方法のフロー図を示す。

【図6】[0010]いくつかの例となる実施形態に係る、１つまたは複数の光デバイスを含む光電気デバイスを示す。

【発明を実施するための形態】

【0005】

[0011]以下で説明する実施形態のうちのいくつかまたはすべてを描写し得る図の説明を含むだけでなく、本明細書で提示される本発明の概念の他の潜在的な実施形態または実装形態を説明する特定の詳細および実装形態の説明が以下に続く。本開示の実施形態の概要が以下に提供され、その後に、図面を参照したより詳細な説明が続く。

【0006】

[0012]以下の説明では、説明の目的上、本発明の主題の様々な実施形態の理解を与えるために、数多くの特定な詳細が示される。しかしながら、本発明の主題の実施形態がこれらの特定な詳細なしに実施され得ることは当業者には明らかになるであろう。一般に、周知の命令インスタンス、構造、および技法は、必ずしも詳細に示されるわけではない。

【0007】

[0013]現代のＡＴＥシステムは、複雑な電気モジュールおよび光モジュールの両方を含む、光トランシーバのような現代のハイブリッドの高速デバイスを迅速に試験、検証、および較正するようには構成されていない。このために、ＡＴＥシステムの電気装置とインターフェース接続するための１つまたは複数の電気インターフェースと、ＡＴＥシステムの光学構成要素とインターフェース接続するための１つまたは複数の光インターフェース（例えば、ファイバ、レンズ、回折格子）とを使用するハイブリッド光電気ＡＴＥシステムが実装され得る。いくつかの例となる実施形態では、ハイブリッド光電気ＡＴＥシステムは、受動的なアライメントプロセスを介して光インターフェースを所定の位置に作動させる（actuate）ハンドラアセンブリを介して被試験デバイスに光試験デバイス（例えば、光源、光分析デバイス）からの光を結合するデュアルインターフェース光アセンブリで電気ＡＴＥシステム（例えば、入手可能な市販の電気ＡＴＥシステム）を増強することによって実装される。いくつかの例となる実施形態では、デュアルインターフェースは、ハンドラアセンブリに光を結合するロードボード光インターフェースと、ハンドラアセンブリからの光を、光電気被試験デバイスに結合する光デバイスインターフェースとを含む。いくつかの例となる実施形態では、ハンドラアセンブリは、例えば、アラインされた光が被試験デバイスに提供されるおよびそれから受けることができるときに２つのインターフェースを結合するための光コネクタ（例えば、ファイバ）を含む。いくつかの例となる実施形態では、被試験デバイスは、マウントアセンブリ上の対応するアライメント機構と連結するアライメント機構を有するロードボードマウントまたはドッキングプレート内のソケットに置かれる。（例えば、アクティブアクチュエータまたは電気／光フィードバックベースのアライメントなしに）光インターフェースを受動的にアラインするために、ハンドラアセンブリは、マウントアセンブリを動かして、アライメント機構を連結することができ、それによって、電気光同時ＡＴＥ試験のために２つの光インターフェースをアラインする。

【0008】

[0014]図１は、いくつかの例となる実施形態に係る、フォトニックデバイスの光電気同時試験を実装するための光電気試験システム１００を示す。例示されるように、ハンドラ１０５（例えば、ＩＣハンドラ、チップハンドラ）は、試験および較正のために所定の位置にＤＵＴ１２０を正確に動かすことができるロボットシステムである。ＤＵＴ１２０を試験ソケット１２３に動かすために、ワークプレスアセンブリ１１０がハンドラ１０５に取り付けられている。試験ソケット１２３はさらに、１つまたは複数の光デバイスモジュール（例えば、光スペクトラムアナライザ）を使用したＤＵＴ１２０の光試験を提供する光試験アセンブリ１３０および１つまたは複数の電気アナライザモジュールを使用した電気自動試験を提供する電気ＡＴＥ１４５上に配置されている。ＤＵＴ１２０は、電気接続１３５（例えば、高速試験ソケット１２３）を介して光試験アセンブリおよびＡＴＥ１４５に電気的に接続されている。さらに、ＤＵＴ１２０は、いくつかの例となる実施形態によれば、２つのインターフェースを含む１つまたは複数の光接続１４０を使用して光試験アセンブリと光学的にインターフェース接続することができる。例えば、光接続１４０は、光試験アセンブリ１３０からワークプレスアセンブリ１１０へと延び、ＤＵＴ１２０の上面（例えば、これは上面であるか、またはこの「上面」がインターポーザまたはホストボードに面しているフリップチップ構成では「底部側」であり得る）に向かって折り返す光経路として実装されることができる。さらなる機能構成要素および光試験アセンブリの詳細は、図３Ａおよび３Ｂを参照して以下でさらに詳細に説明される。光電気試験システム１００の光コンタクトおよび電気コンタクトとアラインされると、ＤＵＴ１２０は、電気光同時試験および較正を経験することができる。

【0009】

[0015]図２は、いくつかの例となる実施形態に係る、光信号を送受信するための光トランシーバ２００を例示するブロック図である。光トランシーバ２００は、図１の光電気試験システム１００を使用して試験されることができる例となる光電気被試験デバイスである。図２に例示されている例では、光トランシーバ２００は、電気ハードウェアデバイス２５０のような電気デバイスからのデータを処理し、電気データを光データに変換し、この光データを光デバイス２７５のような１つまたは複数の光デバイスと送受信する。例えば、電気ハードウェアデバイス２５０は、光スイッチネットワークにデータを送受信するプラグ着脱可能なデバイスとして、光トランシーバ２００を「ホスト」するホストボードであり、ここでは、例えば、光デバイス２７５は、光スイッチネットワークの他の構成要素（例えば、外部送信機２７７）であり得る。しかしながら、光トランシーバ２００が、他のタイプの電気デバイスおよび光デバイスとインターフェース接続するために実装され得ることは認識される。例えば、光トランシーバ２００は、いくつかの例となる実施形態によれば、光からバイナリ電気データに変換された後にデータを処理するオンボード電気チップを相互接続するための光バスとして光ネットワーク（例えば、導波管、ファイバ）を使用するハイブリッド「マザーボード」上で単一チップとして実装され得る。

【0010】

[0016]いくつかの例となる実施形態では、ハードウェアデバイス２５０は、光トランシーバ２００の電気インターフェースを受容するためおよびそれと結合するための電気インターフェースを含む。光トランシーバ２００は、通信システムまたはデバイス内でバックエンドモジュールとして動作するハードウェアデバイス２５０によって物理的に受容され、それから取り外され得る取外し可能なフロントエンドモジュールであり得る。例えば、光トランシーバ２００およびハードウェアデバイス２５０は、いくつかの例となる実施形態によれば、波長分割多重（ＷＤＭ）システムまたはパラレルファイバシステム（例えば、パラレルシングルファイバ（ＰＳＭ））のような光通信デバイスまたはシステム（例えば、ネットワークデバイス）の構成要素であり得る。

【0011】

[0017]光トランシーバ２００のデータ送信機２０５は、電気信号を受信することができ、これは次いで、フォトニック集積回路２１０（ＰＩＣ）を介して光信号に変換される。次いで、ＰＩＣ２１０は、ＰＩＣ２１０とインターフェース接続するファイバまたは導波管のような光リンクを介して光信号を出力することができる。次いで、出力された光データは、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、光スイッチネットワーク、埋込みシステム中の光導波管ネットワーク、等のようなネットワークを介して、他の構成要素（例えば、スイッチ、エンドポイントサーバ、単一埋込みシステムの他の埋込みチップ）によって処理されることができる。

【0012】

[0018]受信機モードでは、光トランシーバ２００は、光デバイス２７５への１つまたは複数の光リンクを介して高データレートの光信号を受信することができる。光信号は、電気ハードウェアデバイス２５０のような他のデバイスへの出力のためにデータをより低いデータレートに復調することのような、データ受信機２１５によるさらなる処理のために、ＰＩＣ２１０によって光信号から電気信号に変換される。光トランシーバ２００によって使用される変調は、パルス振幅変調（例えば、「ＰＡＭ４」のような４レベルＰＡＭ）、直交位相偏移変調（ＱＰＳＫ）、二位相偏移変調（ＢＰＳＫ）、偏波多重ＢＰＳＫ、Ｍ－ａｒｙ直交振幅変調（Ｍ－ＱＡＭ）、等を含むことができる。

【0013】

[0019]図３Ａは、いくつかの例となる実施形態に係る、ハイブリッド光電気ＡＴＥ試験のための例となるデュアル光インターフェースアーキテクチャ３００を示す。例示される例では、ハンドラ１０５は、試験のために光インターフェースをアラインするためにワークプレスアセンブリ１１０を使用するＡＴＥデバイスまたはチップハンドラである。ワークプレスアセンブリ１１０は、ワークプレス本体３０５（例えば、メタルアセンブリ）と、ＤＵＴの異なるソートに対してカスタマイズ可能なマウント３１０（例えば、Ｂｌａｄｅ－Ｐａｋ（登録商標）、異なるＤＵＴに対してカスタマイズ可能なプラスティックマウント）とを含む。

【0014】

[0020]ＤＵＴ１２０は、ハンドラ１０５によってロードボード３４０上に配置される。いくつかの例となる実施形態では、ＤＵＴ１２０は、ドッキングプレート１２５上のソケット１２３に置かれ得る。ドッキングプレート１２５は、マウント３１０の機構３１７と合致する機構３１５のような、ハンドラベースのデバイスアライメントのための取付機構を含むことができる。機構３１５および３１７は、いくつかの例となる実施形態によれば、さらなるアライメントのためにデュアルインターフェースポートを互いの近くに置くためのおおまかなすなわち「粗い」アライメントに使用される。特に、例えば、ＤＵＴ１２０をマウント３１０の近くに置くために機構３１５および３１７をアラインした後、デュアルインターフェースは、以下の図３Ｂを参照してさらに詳細に説明するように、微調整機構が組み込まれている光アライメント機構を使用して光学的にアラインされる。

【0015】

[0021]図３Ａの例では、光コネクタインターフェースは、ポート３２０Ｂ（例えば、ＤＵＴ１２０に統合されている光ポート、ＤＵＴ１２０の回折格子）に光学的に結合されているポート３２０Ａを備え、ロードボード光インターフェースは、ポート３２５Ｂに光学的に結合されているポート３２５Ａを含む。さらに、ポート３２０Ａおよびポート３２５Ａは、ＤＵＴ１２０の光受信側（例えば、ＤＵＴ１２０の上面、ただし、当技術分野で知られているように、ＤＵＴ１２０は、「フリップチップ」構成として実装され得、ここでは、ロードボード３４０から離れた方向を向いている側面が背面または底部側と呼ばれる）に光を送受信するために、結合、例えばファイバ３３０、を介して光学的に結合されている。

【0016】

[0022]光は、ドッキングプレート１２５によって位置が固定されているポート３２５Ｂに接続されているファイバ３３５を介してマウント３１０に結合されることができる。いくつかの例となる実施形態では、ロードボード３４０は、所与のＡＴＥシステム（例えば、ハンドラ１０５のＡＴＥシステム）のための市販のロードボードであり、ポート３２５Ｂに接続するためにファイバ３３５が通過することができる孔がロードボード３４０内に形成される。

【0017】

[0023]ロードボード３４０の上面は、試験中ＤＵＴ１２０を支持するＤＵＴ試験台として機能する。ロードボード３４０の上面は、ＤＵＴ１２０の電気回路を１つまたは複数の電気試験デバイス（例えば、ＡＴＥ１４５の試験モジュールまたはラインカード、図１）に電気的に接続するために電気経路を含むことができる。

【0018】

[0024]光デバイスインターフェースおよびロードボードインターフェースを物理的にアラインするために、ワークプレスアセンブリ１１０は、マウント３１０のデバイス取付機構（例えば、機構３１７、孔）が、ドッキングプレート１２５の取付機構（例えば、機構３１５、柱または押出機構）とアラインおよび連結するように、ドッキングプレート１２５の上にマウント３１０を配置する。光インターフェースを光学的にアラインするために、物理的により小さくより正確な（より高い許容範囲の）光アライメント機構が、受動的な光アライメントに使用される。粗アライメント機構およびより正確な光機構がアラインされると、光デバイスインターフェースおよびロードボード光インターフェースは、両方とも、受動的に光学的にアラインされる（例えば、ポート３２０Ａが、ポート３２０Ｂと受動的にアラインされ、さらにポート３２５Ａが、３２５Ｂと受動的にアラインされる）。

【0019】

[0025]いくつかの例となる実施形態では、（例えば、ポート３２０Ａおよびポート３２０Ｂを備える）光デバイスインターフェースは、このインターフェース上で光を伝搬するために１つまたは複数の光学構成要素（例えば、レンズ、回折格子、プリズム）を使用して実装される。例えば、ポート３２０は、ファイバ３３０からの光を受け、この光をポート３２０Ｂに向けるマイクロレンズアレイまたは回折格子を含むことができる。さらに、ポート３２０Ｂは、ポート３２０からの光を受け、この光をＤＵＴ１２０の光ポートに結合する（例えば、変調のためにＤＵＴ１２０の回折格子に光を結合し、分析のためにＤＵＴ１２０の回折格子から変調された光を受ける）回折格子を含むことができる。

【0020】

[0026]さらに、いくつかの例となる実施形態では、（例えば、ポート３２５Ａおよびポート３２５Ｂを備える）ロードボードインターフェースは、このインターフェース上で光りを伝搬するために、１つまたは複数の光学構成要素を使用して実装される。例えば、ポート３２５は、ファイバ３３５からの光を結合し、この光をポート３２５Ａに向ける光コネクタレンズを含むことができ、ポート３２５Ａは、光を受け、それをファイバ３３０に結合するためのレンズまたは回折格子として実装されることができる。いくつかの例となる実施形態では、ポート３２０Ａ、３２０Ｂ、３２５Ａ、および３２５Ｂは、回折格子、レンズ、自由空間光通信（free space optics）、互いとの突き合わせ結合通信（例えば、ファイバの終端を光学的に結合するようにサイド・バイ・サイドで置くこと）、等のような異なる光デバイスを使用して実装されることができる。

【0021】

[0027]いくつかの例となる実施形態では、光電気ＤＵＴ１２０は、４つの異なるチャネルのための４つの異なる光レーンを備えるマルチチャネルデバイスである。例えば、光電気ＤＵＴ１２０は、４つのチャネルを備える４００ＧＢＡＳＥ光トランシーバであり得、ここで、チャネルの各々は、１００Ｇの光データを管理する。それらの例となる実施形態では、光試験デバイス３４５からＤＵＴ１２０への光相互接続は、チャネルの各々について増やされる。例えば、ファイバ３３５は、８つのファイバを含むことができ、ここで、これらのファイバのうちの４つは、光試験デバイス３４５内の光源によって発生した光を、処理（変調）のためにＤＵＴに伝送し、これらのファイバのうちの別の４つは、チャネルの各々のための光をＤＵＴから受ける（例えば、ＤＵＴ１２０上の光変調器によって変調された光を受ける）ためのファイバを受容する。同様に、ファイバ３３０およびポート３２０Ａ、３２０Ｂ、３２５Ａ、および３２５Ｂは、各々、（例えば、ＤＵＴに光を伝送するための４つとＤＵＴから光を受けるための４つという８つの回折格子、レンズ、またはファイバを有することによって）４つのチャネルを扱う。

【0022】

[0028]（例えば、ポート３２５Ａ（第１のマウントアセンブリ光ポート）をポート３２５Ｂ（デバイスの光ポート）と、および３２０Ａ（第２のマウントアセンブリ光ポート）をポート３２０Ｂ（ロードボード光ポート）とアラインすることによって）ＤＵＴ１２０の光インターフェースが受動的にアラインされた後、ＤＵＴ１２０は、動作時に（例えば、現場で、ネットワークデバイスまたは製品に統合された後に）ＤＵＴ１２０の性能をより正確にシミュレートするために、ＤＵＴ１２０の電気光同時試験を経験する。例えば、光学構成要素を制御するために使用される電気構成要素が、電気試験デバイス３５０（例えば、ビット誤り率テスタ、パラメトリック測定ユニット、デバイス電力供給装置）によって試験および分析されると同時に、ＤＵＴ１２０の光トランシーバ構成要素が、光試験デバイス３４５を介して試験されることができる。ＤＵＴ１２０がマルチチャネルネットワークデバイスであるいくつかの例となる実施形態では、チャネルの各々が、１つずつ別々に試験され、ここでは、光スイッチを介して選択が実行される。マウント３１０およびドッキングプレート１２５のためのスイッチおよび物理的相互接続構造のさらなる詳細は、本願と同日付で出願された「Multi-Lane Optical-Electrical Device Testing Using Automated Testing Equipment」に記載されており、その全体が参照によって組み込まれる。

【0023】

[0029]図３Ｂは、いくつかの例となる実施形態に係る、光インターフェースアーキテクチャの詳細な図３７０を示す。図３Ｂでは、デバイスアライメント機構は、マウント３１０中の孔であり得る機構３１７と連結されているドッキングプレート１２５の機構３１５を含む。さらなる光アライメントのために、光相互接続ヘッド３５２が、１つまたは複数の機械アジャスタ（例えば、ネジ）およびスプリングアジャスタ３５６を使用してマウント３１０に取り付けられている。光相互接続ヘッドは、ビーム３３３（例えば、垂直「Ｚ」方向にスライド可能なプラスティックビーム）にさらに接続されているファイバ３３０を受容することができる。図３Ｂの例では、ハンドラ１０５（図示せず）は、おおまかなアライメントを完了するために機構３１５が機構３１７に挿入されるまでマウント３１０を動かす。次に、ビーム３３３上のポート３２５Ａがドッキングプレート１２５のポート３２５Ｂに結合するまで、（例えば、ハンドラ１０５によってまたは手動で）マウント３１０を誘導することによってさらなる光アライメントが実行される。いくつかの例となる実施形態では、ビーム３３３は、ポート３２５Ａおよび３２５Ｂを光学的に結合するために押出機構３６４と連結する受信機機構３６２（例えば、自由空間結合器、突き合わせ結合、回折格子とレンズとの結合、等）を有する。

【0024】

[0030]さらに、光相互接続ヘッド３５２は、微細光アライメント機構３５８（例えば、溝付きの／連結アライメント機構）が、ＤＵＴ１２０上の対応する機構３６０にスナップするまで、ハンドラ１０５によって（例えば、アクチュエータ、ロボットアームによって）作動される。いくつかの例となる実施形態では、ＤＵＴ１２０がアライメント機構を含むのではなく、代わりに、ＤＵＴ上にレセプタクルが置かれ、このレセプタクルが、機構３５８が連結する機構３６０を含む。機構３５８、３６０、３６２、３６４は、（例えば、ポートを光学的にアラインするために光源を使用する）能動的なアライメントを実行することなく、ポート３２０Ａ、３２０Ｂ、３２５Ａ、および３２５Ｂ間での正確で受動的な光結合を確実にするために物理的により小さい。例えば、機構３５８および３６０は、機構３５８および３６０が連結されると、ポート３２０Ａおよび３２０Ｂが正確に光学的に結合されることを確実にするために、ポート３２０Ａおよび３２０Ｂと同じスケール（例えば、５ｍｍ幅）で製造されることができる。さらに、機構３６２および３６４は、ビーム３３３がドッキングプレート１２５と（機構３６２および３６４の相互接続を介して）連結されると、ポート３２５Ａおよび３２５Ｂもまた、能動的アライメントを使用することなく、光学的にアラインおよび結合されることを確実にするために、ポート３２５Ａおよび３２５Ｂと同じまたは同程度のスケール（例えば、５～１０ｍｍのスケール）で製造される。

【0025】

[0031]いくつかの例となる実施形態では、光相互接続ヘッド３５２は、Ｘ／Ｙアライメントのためにヘッド３５２を動かすネジであり得る機械アジャスタ３５４を使用したＸ／Ｙ配置および垂直「Ｚ」方向に張力を与えるスプリングアジャスタ３５６を使用して正確に所定の位置にスナップする光ブラインドメイト対応コネクタ（optical blind mate-able connector）として構成される。例えば、ヘッド３５２は、三次元（Ｘ、Ｙ、およびＺ）に浮動しており、最初にアジャスタ３５４を調整してＸおよびＹアライメントを調整し、続いて、スプリングアジャスタ３５６によって与えられる張力が微細光アライメント機構３５８および３６０を、アラインされたロック位置にスナップするまで、マウント３１０および光相互接続ヘッド３５２を下げることができる。いくつかの例となる実施形態では、ヘッド３５２は、機械アジャスタなしにスプリング上で三次元に浮動している。例えば、アジャスタ３５４は、Ｘ軸、Ｙ軸、または両方に張力を与えるためのスプリングとして実装することができる。これらの例となる実施形態では、ヘッド３５２は、微細アライメント機構が連結し、それによって光デバイスインターフェースを受動的にアラインするように、張力を介して受動的なアライメントにスナップする。

【0026】

[0032]図４は、いくつかの例となる実施形態に係る、光電気ＡＴＥ相互接続アーキテクチャ４００を表示する。光電気ＡＴＥ相互接続アーキテクチャ４００は、光デバイスの光試験および較正のための光試験アセンブリ１３０の例となる実装形態である。概略的に（at a high level）、ＡＴＥ４２５は、いくつかの例となる実施形態によれば、光電気ＤＵＴ４０５およびビット誤り率モジュール４１５（例えば、埋込みＢＥＲテスタ）とインターフェース接続している。さらに、いくつかの例となる実施形態によれば、ＡＴＥ４２５は、データインターフェース（例えば、ＲＳ－２３２）を使用してＤＵＴ４０５と電気的におよび１つまたは複数のファイバおよび光スイッチ４３５を介して光学的にインターフェース接続しているコンパクト光スペクトラムアナライザ４３０（ＯＳＡ）とインターフェース接続しており、それからのデータを表示することができる。いくつかの例となる実施形態では、ＤＵＴ４０５は、ＤＵＴ４０５の受信ポートに光を結合する光源４３３に結合されている１つまたは複数のファイバを介して光を受ける。ＤＵＴ４０５は、光を受け、１つまたは複数の変調器を使用して、変調された光を発生する。光源４３３からＤＵＴ４０５に延びるファイバおよびＤＵＴ４０５から光スイッチ４３５に延びるファイバは、いくつかの例となる実施形態によれば、図３で説明したインターフェースを使用して結合される光接続１４０として実装され得る。いくつかの例となる実施形態では、光スイッチ４３５は、コンパクトＯＳＡ４３０への出力のために、利用可能な複数のファイバのうちの１つを選択するように動作可能である。

【0027】

[0033]図５は、いくつかの例となる実施形態に係る、光電気ＤＵＴのハイブリッド試験のための方法５００のフロー図を示す。動作５０５において、デバイスハンドラ（例えば、ハンドラ１０５，チップハンドラ）は、ロードボード３４０のようなハイブリッド試験プラットフォーム上に光電気ＤＵＴを置く。いくつかの例となる実施形態では、光電気ＤＵＴは、ロードボード上に直接置かれ、光コネクタを備えるソケットが、光接続性を提供するためにＤＵＴと接続される。いくつかの例となる実施形態では、ロードボードコネクタを有するソケットが、ロードボードに事前に取り付けられ、光電気ＤＵＴは、図１にあるように、ソケット上に置かれる。いくつかの例となる実施形態では、光電気ＤＵＴは、ロードボード上に置かれ、ソケットが、連結物理機構（例えば、機構３５８、３６０、３６２、および３６４）を介してマウントアセンブリをドッキングプレートに連結するために光電気ＤＵＴに取り付けられる（エポキシ樹脂で接着される）。

【0028】

[0034]動作５０７において、マウントおよびドッキングプレートは、１つまたは複数の粗アライメント機構を使用して、おおまかにアラインされる。例えば、機構３１５は、マウント３１０内の孔または機構３１７と連結される。動作５１０において、ロードボード光インターフェースは、ロードボードからの（例えば、ドッキングプレート１２５、ポート３２５Ｂ、ファイバ３３５からの）光を、ハンドラアセンブリに結合する（例えば、ビーム３３３の機構３６２をドッキングプレート１２５の機構３６４と連結させることによってマウント３１０のポート３２５Ａと結合する）ためにアラインされる。

【0029】

[0035]動作５１５において、光デバイスインターフェースは、光電気ＤＵＴに光を結合するためにアラインされる。例えば、光デバイスインターフェースは、ポート３２０Ａ（例えば、レンズアレイ）からの光を、光電気ＤＵＴの入力／出力ポートに結合されているポート３２０Ｂ（例えば、回折格子）に結合するためにアラインされる。

【0030】

[0036]いくつかの例となる実施形態では、動作５１０および５１５は、両方のインターフェースが受動的に連結するかまたはスナップするまで、（例えば、ハンドラ１０５によってまたは手動で）マウント３１０を動かすことによって同時に実行される。例えば、ハイブリッド試験のためにＡＴＥシステムのインターフェースをアラインするために、ＡＴＥハンドラは、ドッキングプレート上の適合した連結機構と連結する物理機構（例えば、柱、溝部）を有するマウントアセンブリを実装することができる。それらの例となる実施形態では、連結物理機構を使用してマウントをドッキングプレートにアラインすることによって、ロードボード光インターフェースおよび光デバイスインターフェースの両方が受動的にアラインされ、それによって、能動的な光ベースのアライメントを必要とせずに、ＡＴＥシステムの光学構成要素（例えば、光試験デバイス３４５）および光電気ＤＵＴからの光経路を完成させる。

【0031】

[0037]動作５２０において、光電気ＤＵＴは、（例えば、電気試験デバイス３５０、ＡＴＥシステムの１つまたは複数のラインカードを使用して）光電気ＤＵＴの構成要素を試験および較正するための電気試験を経験する。動作５３０において、光電気ＤＵＴは、（例えば、光試験デバイス３４５、ＯＳＡを使用して）光電気ＤＵＴの構成要素を試験および較正するための光試験を経験する。いくつかの例となる実施形態では、光電気ＤＵＴは、ＤＵＴによって内部で発生した光を使用した光試験を経験する。例えば、ＤＵＴは、変調され、光接続を介して試験デバイスに出力される光を発生する１つまたは複数の統合された光源（例えば、レーザ）を含むことができる。いくつかの例となる実施形態では、光電気ＤＵＴは、上述したように、光接続１４０を介して入力、変調、および出力される、１つまたは複数の外部の光源（例えば、図４の光源４３３からの光）を使用した試験を経験する。

【0032】

[0038]いくつかの例となる実施形態では、動作５２５および５３０は、光電気ＤＵＴ動作環境をより良好にシミュレートするために同時に実行される。例えば、図３を参照すると、光電気ＤＵＴ１２０が、ロードボード３４０を介して電気試験デバイス３５０に電気的に接続され、（例えば、光インターフェースを介して）光試験デバイス３４５に光学的に接続された後、同時に電気構成要素（例えば、送信機回路、受信機回路）および光学構成要素（例えば、光変調器、ヒータ）を較正するために光電気ＤＵＴ１２０の各レーンが試験され得る。

【0033】

[0039]図６は、本開示の実施形態に係る、１つまたは複数の光デバイスを含む光電気デバイス６００（例えば、光電気ＤＵＴ１２０、光トランシーバ２００）の例示である。この実施形態では、光電気デバイス６００は、プリント基板（ＰＣＢ）回路基板６０５、有機基板６６０、特定用途向け集積回路６１５（ＡＳＩＣ）、およびフォトニック集積回路６２０（ＰＩＣ）を含むマルチ構造チップパッケージである。この実施形態では、ＰＩＣ６２０は、上で説明した１つまたは複数の光学構造（例えば、ＰＩＣ２１０）を含み得る。

【0034】

[0040]いくつかの例となる実施形態では、ＰＩＣ６２０は、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）またはシリコン系（例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮ））デバイスを含むか、またはシリコン材料と非シリコン材料の両方から形成されるデバイスを備え得る。上記非シリコン材料（別名「異種材料」と呼ばれる）は、ＩＩＩ－Ｖ族材料、磁気光学材料、または結晶基板材料のうちの１つを備え得る。ＩＩＩ－Ｖ族半導体は、周期表のＩＩＩ族およびＶ族に含まれている元素（例えば、ＩｎＧａＡｓＰ（Indium Gallium Arsenide Phosphide）、ＧａｉｎＡｓＮ（Gallium Indium Arsenide Nitride））を有する。ＩＩＩ－Ｖ族系材料のキャリア分散効果は、ＩＩＩ－Ｖ族半導体の電子速度がシリコンにおけるそれよりも格段に早いため、シリコン系材料の場合より著しく高いであろう。加えて、ＩＩＩ－Ｖ族材料は、電気励起（electrical pumping）からの光の効率的な作成を可能にする直接バンドギャップ（direct bandgap）を有する。ゆえに、ＩＩＩ－Ｖ族半導体材料は、光を発生することおよび光の屈折率を変調することの両方に対して、シリコンよりも向上した効率でのフォトニック動作を可能にする。ゆえに、ＩＩＩ－Ｖ族半導体材料は、電気から光を発生するときおよび光を電気に変換し戻すときに向上した効率でのフォトニック動作を可能にする。

【0035】

[0041]ゆえに、低い光損失および高い品質のシリコン酸化物は、以下で説明する異種光デバイスにおいて、ＩＩＩ－Ｖ族半導体の電気光学効率と組み合わせられる。本開示の実施形態では、上記異種デバイスは、デバイスの異種導波管とシリコンのみの導波管との間での低損失の異種光導波管遷移を利用する。

【0036】

[0042]磁気光学材料は、異種ＰＩＣが磁気光学（ＭＯ）効果に基づいて動作することを可能にする。そのようなデバイスは、ファラデー効果を利用し得、そこでは、電気信号に関連する磁場が光ビームを変調し、高い帯域幅変調を提供し、光アイソレータをイネーブルにする光モードの電場を回転させる。上記磁気光学材料は、例えば、鉄、コバルト、またはイットリウム鉄ガーネット（ＹＩＧ）のような材料を備え得る。さらに、いくつかの例となる実施形態では、結晶基板材料は、高電気機械結合、線形電気光学係数、低伝送損失、および安定した物理化学的性質を有する異種ＰＩＣを提供する。上記結晶基板素材は、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）またはタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）を備え得る。例示される例では、ＰＩＣ６２０は、プリズム６２５を介してファイバ６３０で光を交換する。上記プリズム６２５は、いくつかの例となる実施形態によれば、（例えば、光ネットワークにおよびそれから光を伝送するために）光モードを１つまたは複数の単一モード光ファイバに結合するために使用されるミスアライメント耐性デバイスである。

【0037】

[0043]いくつかの例となる実施形態では、ＰＩＣ６２０の光デバイスは、少なくとも部分的に、ＡＳＩＣ６１５に含まれる制御回路によって制御される。ＡＳＩＣ６１５およびＰＩＣ６２０は両方とも、有機基板６６０を介してＩＣを通信的に結合するために使用される、銅柱６１４上に配設されて示されている。ＰＣＢ６０５は、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）相互接続６１６を介して有機基板６６０に結合され、この有機基板６６０（ゆえに、ＡＳＩＣ６１５およびＰＩＣ６２０）を、相互接続モジュール、電力供給装置、等のような、示されない光電気デバイス６００の他の構成要素に相互接続するために使用され得る。

【0038】

[0044]下記は、例となる実施形態である。

【0039】

[0045]実施例１。自動試験装置（ＡＴＥ）システムを使用して光電気被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験するための方法であって、方法は、ＡＴＥシステムのロードボードとＡＴＥシステムのマウントアセンブリとの間でロードボード光インターフェースをアラインすることと、ここで、ロードボードの上面は、光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の電気信号を通信するために光電気ＤＵＴの電気インターフェース側がロードボードの上面上で電気経路とインターフェース接続するように、光電気ＤＵＴを支持し、ロードボード光インターフェースは、ロードボードのロードボード光ポートをマウントアセンブリの第１のマウントアセンブリ光ポートとアラインすることによってアラインされ、光電気ＤＵＴによって生成された１つまたは複数の光信号を通信するために、マウントアセンブリと光電気ＤＵＴとの間で光デバイスインターフェースをアラインすることと、ここで、光デバイスインターフェースは、マウントアセンブリの第２のマウントアセンブリ光ポートを、ロードボードに面している電気インターフェース側とは反対の光電気ＤＵＴの光インターフェース側にある光電気ＤＵＴの光ポートとアラインすることによって、アラインされ、ＡＴＥシステムを使用して光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の光信号を分析すると同時に１つまたは複数の電気信号を分析することと、ここで、１つまたは複数の電気信号は、ロードボードの電気経路から１つまたは複数の電気信号を受信するＡＴＥシステムの電気試験デバイスによって分析され、１つまたは複数の光信号は、光デバイスインターフェースおよびロードボード光インターフェースを通る伝搬を介して１つまたは複数の光信号を受信するＡＴＥシステムの光試験デバイスによって分析される、を備える。

【0040】

[0046]実施例２。第１のマウントアセンブリ光ポートは、光電気ＤＵＴからの光が光デバイスインターフェースから光結合を通ってロードボード光インターフェースに伝搬するように、光結合によって第２のマウントアセンブリ光ポートに光学的に結合される、実施例１に記載の方法。

【0041】

[0047]実施例３。結合は、１つまたは複数の光ファイバケーブルを備える、実施例１または２に記載の方法。

【0042】

[0048]実施例４。１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、ロードボード光インターフェースをＡＴＥシステムの光試験デバイスに光学的に結合する、実施例１乃至３のうちのいずれかに記載の方法。

【0043】

[0049]実施例５。ロードボードは、ロードボード光インターフェースに接続するために１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルが通過する開口部を備える、実施例１乃至１４のうちのいずれかに記載の方法。

【0044】

[0050]実施例６。光電気ＤＵＴは、異なるチャネル上で光ビームを送信するためのマルチチャネルデバイスであり、１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、異なるチャネルの各々について光電気ＤＵＴに光を提供するための複数の送信ファイバケーブルを備える、実施例１乃至１５のうちのいずれかに記載の方法。

【0045】

[0051]実施例７。１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、異なるチャネルの各々について光電気ＤＵＴから光を受けるための複数の受信ファイバケーブルを備える、実施例１乃至６のうちのいずれかに記載の方法。

【0046】

[0052]実施例８。マウントアセンブリは、ロードボード光インターフェースおよび光デバイスインターフェースをアラインするようにＡＴＥシステムを配置するＡＴＥシステムの自動調心マウント（self-aligning mount）に接続されているハンドラアセンブリである、実施例１乃至７のうちのいずれかに記載の方法。

【0047】

[0053]実施例９。ロードボードは、マウントアセンブリ上の対応する物理的な取付機構をアラインする物理的な取付機構を有するドッキングプレートを備える、実施例１乃至８のうちのいずれかに記載の方法。

【0048】

[0054]実施例１０。初期のアラインは、ドッキングプレートの物理的な取付機構をマウントアセンブリの対応する物理的な取付機構とアラインすることによって実行される、実施例１乃至９のうちのいずれかに記載の方法。

【0049】

[0055]実施例１１。光試験デバイスは、光スペクトラムアナライザである、実施例１乃至１０のうちのいずれかに記載の方法。

【0050】

[0056]実施例１２。光試験デバイスは、光パワーメータである、実施例１乃至１１のうちのいずれかに記載の方法。

【0051】

[0057]実施例１３。電気試験デバイスは、ビット誤り率モジュールである、実施例１乃至１２のうちのいずれかに記載の方法。

【0052】

[0058]実施例１４。電気試験デバイスは、デバイス電力供給装置およびパラメトリック測定ユニットを備える、実施例１乃至１３のうちのいずれかに記載の方法。

【0053】

[0059]実施例１５。光電気被試験デバイス（ＤＵＴ）の試験のための自動試験装置（ＡＴＥ）システムであって、ＡＴＥシステムは、光電気ＤＵＴの電気インターフェース側がロードボードの上面の電気経路とインターフェース接続するように光電気ＤＵＴを支持するための上面を有するロードボードと、ロードボード上に光電気ＤＵＴを配置するためのマウントアセンブリと、ここで、マウントアセンブリは、ロードボード光インターフェースによってロードボードと光学的にインターフェース接続され、光デバイスインターフェースによって光電気ＤＵＴと光学的にインターフェース接続され、ロードボードは、マウントアセンブリの第１のマウントアセンブリ光ポートをロードボードのロードボード光ポートと受動的にアラインすることによって光学的に結合され、光デバイスインターフェースは、マウントアセンブリの第２のマウントアセンブリ光ポートを光電気ＤＵＴの光ポートと受動的にアラインすることによって光学的に結合され、光電気ＤＵＴの光ポートは、ロードボードに面している電気インターフェース側の反対側にあり、光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の電気信号を分析するための電気試験デバイスと、ここで、１つまたは複数の電気信号は、ロードボードの電気経路から受信され、光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の光信号を分析するための光試験デバイスと、ここで、１つまたは複数の光信号は、光デバイスインターフェースおよびロードボードインターフェースを通る伝搬を介して光電気ＤＵＴから光試験デバイスによって受信され、１つまたは複数の電気信号が、ＡＴＥシステムの電気試験デバイスによって分析されると同時に、１つまたは複数の光信号が、ＡＴＥシステムの光試験デバイスによって分析される、を備える。

【0054】

[0060]実施例１６。第１のマウントアセンブリ光ポートは、光電気ＤＵＴからの光が光デバイスインターフェースから光結合を通ってロードボード光インターフェースに伝搬するように、光結合によって第２のマウントアセンブリ光ポートに光学的に結合される、実施例１５に記載のＡＴＥシステム。

【0055】

[0061]実施例１７。光結合は、１つまたは複数の光ファイバケーブルを備える、実施例１５または１６に記載のＡＴＥシステム。

【0056】

[0062]実施例１８。マウントアセンブリは、ロードボード光インターフェースおよび光デバイスインターフェースをアラインするようにＡＴＥシステムを配置するＡＴＥシステムの自動調心マウントに接続されているハンドラアセンブリである、実施例１５乃至１７のうちのいずれかに記載のＡＴＥシステム。

【0057】

[0063]実施例１９。自動調心マウントは、三次元で調整可能である、実施例１５乃至１８のうちのいずれかに記載のＡＴＥシステム。

【0058】

[0064]実施例２０。自動調心マウントは、三次元のうちの少なくとも１つに張力を与える１つまたは複数のスプリングアジャスタを備える、実施例１５乃至１９のうちのいずれかに記載のＡＴＥシステム。

【0059】

[0065]前述の詳細な説明では、本発明の主題の方法および装置は、それの特定の例示的な実施形態を参照して説明されてきた。しかしながら、本発明の主題のより広い精神および範囲から逸脱することなく、様々な改良および変更がそれらに対してなされ得ることは明らかであろう。したがって、本明細書および図は、限定的ではなく、実例的とみなされるべきである。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
［Ｃ１］
自動試験装置（ＡＴＥ）システムを使用して光電気被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験するための方法であって、
前記ＡＴＥシステムのロードボードと前記ＡＴＥシステムのマウントアセンブリとの間でロードボード光インターフェースをアラインすることと、ここで、前記ロードボードの上面は、前記光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の電気信号を通信するために前記光電気ＤＵＴの電気インターフェース側が前記ロードボードの前記上面上で電気経路とインターフェース接続するように、前記光電気ＤＵＴを支持し、前記ロードボード光インターフェースは、前記ロードボードのロードボード光ポートを前記マウントアセンブリの第１のマウントアセンブリ光ポートとアラインすることによってアラインされ、
前記光電気ＤＵＴによって生成された１つまたは複数の光信号を通信するために、前記マウントアセンブリと前記光電気ＤＵＴとの間で光デバイスインターフェースをアラインすることと、ここで、前記光デバイスインターフェースは、前記マウントアセンブリの第２のマウントアセンブリ光ポートを、前記ロードボードに面している前記電気インターフェース側とは反対の前記光電気ＤＵＴの光インターフェース側にある前記光電気ＤＵＴの光ポートとアラインすることによって、アラインされ、
前記ＡＴＥシステムを使用して前記光電気ＤＵＴからの前記１つまたは複数の光信号を分析すると同時に前記１つまたは複数の電気信号を分析することと、ここで、前記１つまたは複数の電気信号は、前記ロードボードの前記電気経路から前記１つまたは複数の電気信号を受信する前記ＡＴＥシステムの電気試験デバイスによって分析され、前記１つまたは複数の光信号は、前記光デバイスインターフェースおよび前記ロードボード光インターフェースを通る伝搬を介して前記１つまたは複数の光信号を受信する前記ＡＴＥシステムの光試験デバイスによって分析される、
を備える方法。
［Ｃ２］
前記第１のマウントアセンブリ光ポートは、前記光電気ＤＵＴからの光が前記光デバイスインターフェースから光結合を通って前記ロードボード光インターフェースに伝搬するように、前記光結合によって前記第２のマウントアセンブリ光ポートに光学的に結合される、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ３］
前記結合は、１つまたは複数の光ファイバケーブルを備える、Ｃ２に記載の方法。
［Ｃ４］
１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、前記ロードボード光インターフェースを前記ＡＴＥシステムの前記光試験デバイスに光学的に結合する、Ｃ３に記載の方法。
［Ｃ５］
前記ロードボードは、前記ロードボード光インターフェースに接続するために前記１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルが通過する開口部を備える、Ｃ４に記載の方法。
［Ｃ６］
前記光電気ＤＵＴは、異なるチャネル上で光ビームを送信するためのマルチチャネルデバイスであり、前記１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、前記異なるチャネルの各々について前記光電気ＤＵＴに光を提供するための複数の送信ファイバケーブルを備える、Ｃ５に記載の方法。
［Ｃ７］
前記１つまたは複数の追加の光ファイバケーブルは、前記異なるチャネルの各々について前記光電気ＤＵＴから光を受けるための複数の受信ファイバケーブルを備える、Ｃ６に記載の方法。
［Ｃ８］
前記マウントアセンブリは、前記ロードボード光インターフェースおよび前記光デバイスインターフェースをアラインするように前記ＡＴＥシステムを配置する前記ＡＴＥシステムの自動調心マウントに接続されているハンドラアセンブリである、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ９］
前記ロードボードは、前記マウントアセンブリ上の対応する物理的な取付機構をアラインする物理的な取付機構を有するドッキングプレートを備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１０］
初期のアラインは、前記ドッキングプレートの前記物理的な取付機構を前記マウントアセンブリの対応する物理的な取付機構とアラインすることによって実行される、Ｃ９に記載の方法。
［Ｃ１１］
前記光試験デバイスは、光スペクトラムアナライザである、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１２］
前記光試験デバイスは、光パワーメータである、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１３］
前記電気試験デバイスは、ビット誤り率モジュールである、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１４］
前記電気試験デバイスは、デバイス電力供給装置およびパラメトリック測定ユニットを備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１５］
光電気被試験デバイス（ＤＵＴ）の試験のための自動試験装置（ＡＴＥ）システムであって、
前記光電気ＤＵＴの電気インターフェース側がロードボードの上面の電気経路とインターフェース接続するように前記光電気ＤＵＴを支持するための前記上面を有する前記ロードボードと、
前記ロードボード上に前記光電気ＤＵＴを配置するためのマウントアセンブリと、ここで、前記マウントアセンブリは、ロードボード光インターフェースによって前記ロードボードと光学的にインターフェース接続され、光デバイスインターフェースによって前記光電気ＤＵＴと光学的にインターフェース接続され、前記ロードボードは、前記マウントアセンブリの第１のマウントアセンブリ光ポートを前記ロードボードのロードボード光ポートと受動的にアラインすることによって光学的に結合され、前記光デバイスインターフェースは、前記マウントアセンブリの第２のマウントアセンブリ光ポートを前記光電気ＤＵＴの光ポートと受動的にアラインすることによって光学的に結合され、前記光電気ＤＵＴの前記光ポートは、前記ロードボードに面している前記電気インターフェース側の反対側にあり、
前記光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の電気信号を分析するための電気試験デバイスと、ここで、前記１つまたは複数の電気信号は、前記ロードボードの前記電気経路から受信され、
前記光電気ＤＵＴからの１つまたは複数の光信号を分析するための光試験デバイスと、ここで、前記１つまたは複数の光信号は、前記光デバイスインターフェースおよび前記ロードボードインターフェースを通る伝搬を介して前記光電気ＤＵＴから前記光試験デバイスによって受信され、前記１つまたは複数の電気信号が前記ＡＴＥシステムの前記電気試験デバイスによって分析されると同時に、前記１つまたは複数の光信号が、前記ＡＴＥシステムの前記光試験デバイスによって分析される、
を備えるＡＴＥシステム。
［Ｃ１６］
前記第１のマウントアセンブリ光ポートは、前記光電気ＤＵＴからの光が前記光デバイスインターフェースから光結合を通って前記ロードボード光インターフェースに伝搬するように、前記光結合によって前記第２のマウントアセンブリ光ポートに光学的に結合される、Ｃ１５に記載のＡＴＥシステム。
［Ｃ１７］
前記光結合は、１つまたは複数の光ファイバケーブルを備える、Ｃ１６に記載のＡＴＥシステム。
［Ｃ１８］
前記マウントアセンブリは、前記ロードボード光インターフェースおよび前記光デバイスインターフェースをアラインするように前記ＡＴＥシステムを配置する前記ＡＴＥシステムの自動調心マウントに接続されているハンドラアセンブリである、Ｃ１５に記載のＡＴＥシステム。
［Ｃ１９］
前記自動調心マウントは、三次元で調整可能である、Ｃ１８に記載のＡＴＥシステム。
［Ｃ２０］
前記自動調心マウントは、前記三次元のうちの少なくとも１つに張力を与える１つまたは複数のスプリングアジャスタを備える、Ｃ１９に記載のＡＴＥシステム。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】