特許 7444005 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-27

(45)【発行日】2024-03-06

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20240228BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2020155055

(22)【出願日】2020-09-16

(65)【公開番号】P2022049043

(43)【公開日】2022-03-29

【審査請求日】2023-02-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】狩田 将大

(72)【発明者】

【氏名】土屋 隆

【審査官】高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－１２２９２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２２６８５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７０－１２／７５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の表面に実装されるコネクタであって、
ハウジングと、
前記ハウジングに対して上下２段以上に配置された複数の端子と、
前記基板に固定される板状の固定部材と、を備え、
複数の前記端子は、前記ハウジングの後方で下方に延び、下端部に基板接続部を有しており、
複数の前記端子に設けられる前記基板接続部は、前記基板の表面に接続される前の状態において、前記ハウジングに対して上段側に配置された前記端子に設けられるものほど下方に位置するように設定され、
前記固定部材は、前記ハウジングの幅方向両側に対をなして装着され、前端下側の角部に前端角部を有し、後端下側の角部に後端角部を有しており、
コネクタを、前記基板に実装する前、平面上に置いたときに、前記対をなす前記固定部材の前記前端角部と、前記ハウジングに対して最上段に配置された前記端子に設けられる前記基板接続部と、が前記平面に接した状態で前記コネクタが前記平面に支持され、
前記対をなす前記固定部材において、前記前端角部は、前記後端角部よりも前記ハウジングの底面から下方に離れて位置し、
前記ハウジングには前記固定部材の装着溝が設けられ、前記ハウジングの底面には、前記装着溝の前後にそれぞれ前側突起および後側突起が設けられ、
前記前側突起は、前記後側突起よりも前記ハウジングの底面から大きく突出しているコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示されたコネクタは、基板の表面に実装される。コネクタは、ハウジングと、ハウジングに保持される複数の端子（雄側端子）と、を備える。各端子は、ハウジングに対して上下２段に配置されている。各端子は、ハウジングの後方で下方に延びるリード部と、リード部の下端部において基板に接続されるはんだ付け部と、を有している。各端子のはんだ付け部は、ハウジングよりも下方において、それぞれ同じ高さに並んで配置される。このような表面実装型のコネクタは、特許文献２にも開示されている。なお、特許文献２の図３に示す場合、各端子のはんだ付け部に相当する部分は、ハウジングに対して上下方向に一段に配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平９－１２９２８８号公報

【文献】特開２０１１－１１３８０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したコネクタの場合、各端子のはんだ付け部のうち、他よりも高い位置に配置されたはんだ付け部と、基板の表面と、の間の距離、いわゆるコプラナリティを適切に管理し、はんだ未濡れの発生を抑制することが求められる。

【0005】

しかし、リフローの熱によりハウジングが変形すると、コプラナリティが悪化するという事情がある。特に、特許文献１の場合、ハウジングに上段２段の端子が配置されるため、ハウジングに反りが生じたときに、上段の端子のはんだ付け部が下段の端子のはんだ付け部よりも上方へ大きく変位することがある。このため、コプラナリティを管理するのがより難しくなる。これに対し、はんだ厚を大きくし、はんだ未濡れを解消しようとしても、はんだ供給量が増えることで、リフロー時にはんだペーストが導電部間にはみだし、ブリッジが発生するおそれもある。

【0006】

そこで、本開示は、ハウジングに対して端子が上下２段以上に配置された場合にコプラナリティのばらつきを抑制することが可能なコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示のコネクタは、基板の表面に実装されるコネクタであって、ハウジングと、前記ハウジングに対して上下２段以上に配置された複数の端子と、を備え、複数の前記端子は、前記ハウジングの後方で下方に延び、下端部に基板接続部を有しており、複数の前記端子に設けられる前記基板接続部は、前記基板の表面に接続される前の状態において、前記ハウジングに対して上段側に配置された前記端子に設けられるものほど下方に位置するように設定されているコネクタである。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、ハウジングに対して端子が上下２段以上に配置された場合にコプラナリティのばらつきを抑制することが可能なコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本開示の実施形態において、コネクタの斜視図である。

【図2】図２は、コネクタの分解斜視図である。

【図3】図３は、コネクタの背面図である。

【図4】図４は、図３の部分拡大図である。

【図5】図５は、基板に実装されたコネクタの図４対応図である。

【図6】図６は、コネクタの底面図である。

【図7】図７は、固定部材のハウジングへの装着を説明するための図である。

【図8】図８は、コプラナリティの測定を説明するための図である。

【図9】図９は、コプラナリティの測定を図８とは異なる方法で行った比較例の場合を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）基板の表面に実装されるコネクタであって、ハウジングと、前記ハウジングに対して上下２段以上に配置された複数の端子と、を備え、複数の前記端子は、前記ハウジングの後方で下方に延び、下端部に基板接続部を有しており、複数の前記端子に設けられる前記基板接続部は、前記基板の表面に接続される前の状態において、前記ハウジングに対して上段側に配置された前記端子に設けられるものほど下方に位置するように設定されている。

【0011】

上述した構成によれば、仮に、ハウジングがリフローの熱で変形すると、上段側の端子の基板接続部が上方へ変位することにより、リフローの後、上段側と下段側の各端子の基板接続部が同じ高さに揃うことができる。このため、ハウジングに対して端子が上下２段以上に配置される場合においてもコプラナリティのばらつきを抑制することができる。

【0012】

（２）前記基板に固定される板状の固定部材を備え、前記固定部材は、前記ハウジングの幅方向両側に対をなして装着され、前端下側の角部に前端角部を有し、後端下側の角部に後端角部を有しており、コネクタを、前記基板に実装する前、平面上に置いたときに、前記対をなす前記固定部材の前記前端角部と、前記ハウジングに対して最上段に配置された前記端子に設けられる前記基板接続部と、が前記平面に接した状態で前記コネクタが前記平面に支持されることが好ましい。

【0013】

本開示においては、リフローの後、各端子の基板接続部の高さが揃うように、コプラナリティを適切に管理することが求められる。その点、上述した構成によれば、コネクタを平面上に置いたときに、対をなす固定部材の前端角部と最上段の端子の基板接続部とが平面に接した状態を実現することができる。このため、固定部材の前端角部と同じ高さの平面を基準とし、この平面から最も高い位置に配置された基板接続部までの距離をコプラナリティとして適切に管理することができる。

【0014】

（３）前記対をなす前記固定部材において、前記前端角部は、前記後端角部よりも前記ハウジングの底面から下方に離れて位置していると良い。

【0015】

上述した構成によれば、コネクタを平面上に置いたときに、前端角部が平面に接する状態を信頼性良く実現することができる。このため、固定部材の前端角部が平面に接する位置を基準とする上述したコプラナリティの測定を正しく行うことができる。

【0016】

（４）前記ハウジングには前記固定部材の装着溝が設けられ、前記ハウジングの底面には、前記装着溝の前後にそれぞれ前側突起および後側突起が設けられ、前記前側突起は、前記後側突起よりも前記ハウジングの底面から大きく突出していると良い。

【0017】

上述した構成によれば、ハウジングを水平な支持面などに載置した状態で、ハウジングの装着溝に上方から固定部材を圧入すると、前側突起と後側突起との間の高低差に起因し、固定部材を前下がりの姿勢で装着することができる。このため、固定部材の前端角部が後端角部よりもハウジングの底面から下方に離れる形態を簡単に形成することができる。

【0018】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0019】

本実施形態は、基板１００（プリント回路基板）の表面に実装される表面実装型のコネクタ１０を例示する。図１および図２に示すように、コネクタ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１に装着される複数の端子４０Ａ、４０Ｂと、ハウジング１１に装着される固定部材６０と、を備える。ハウジング１１は、図示しない相手コネクタに嵌合可能となっている。なお、以下の説明において、前後方向は、コネクタ１０が相手コネクタとの嵌合開始時に相手コネクタと向き合う面側を前側とする。図面においては、図７～図９の右側が前側となる。上下方向は、基板１００の表面側を上側とする。図面においては、図６を除く各図の上側が上側となる。幅方向は、左右方向と同義であり、図３～図６の各図の左右方向が基準となる。

【0020】

＜ハウジング＞
ハウジング１１は合成樹脂製であって、左右に長い角筒状のフード部１２を有している。相手コネクタはフード部１２内に嵌合される。図１～図３に示すように、フード部１２は、左右両端に、側壁１３を有している。図２に示すように、各側壁１３には、装着溝１４が設けられている。各側壁１３の装着溝１４には、上方から固定部材６０が圧入して装着される。

【0021】

装着溝１４は、側壁１３の外面において、前側に配置される前側壁１５と、後側に配置される後側壁１６と、の間に設けられている。図２および図７に示すように、装着溝１４は、側壁１３の外面に垂直に配置される溝奥部１７と、前側壁１５と後側壁１６の相対向する縁部に開口する溝側部１８と、により区画されている。

【0022】

図６に示すように、フード部１２は、全体として平坦な底面１９（ハウジング１１の底面１９でもある）を有している。フード部１２の底面１９には、各装着溝１４の前後端部と近接する前後それぞれの位置に、前側突起２１および後側突起２２が下方に突出して設けられている。前側突起２１および後側突起２２は、扁平な矩形柱状をなし、下端面が平坦に形成されている。図７に示すように、前側突起２１がフード部１２の底面１９から突出する寸法は、後側突起２２がフード部１２の底面１９から突出する寸法よりも大きい。前側突起２１の下端面は、ハウジング１１の最下端に位置している。

【0023】

図１～図３に示すように、フード部１２は、後部における各側壁１３間に、左右方向に長い背壁２３を有している。背壁２３には、複数の圧入孔２４が前後に貫通して設けられている。各圧入孔２４は、背壁２３において、上下２段でかつ幅方向に複数並んで設けられている。上下で隣接する圧入孔２４同士は、幅方向に半ピッチずつずれて配置されている。フード部１２の圧入孔２４には、後方から端子４０Ａ、４０Ｂが圧入して装着される。端子４０Ａ、４０Ｂは、詳細は後述するが、背壁２３から後方に引き出されるリード部４１を有している。

【0024】

フード部１２は、背壁２３の下端部から後方に張り出す板状の張出部２５を有している。張出部２５は、左右に長く延び、両端が各側壁１３に一体に連結されている。また、各側壁１３には、各端子４０Ａ、４０Ｂのリード部４１を保護する保護壁２７が後方に突出して設けられている。

【0025】

＜端子＞
端子４０Ａ、４０Ｂは導電金属製であって、図２に示すように、前端から後端にかけて長く延びる形状になっている。本実施形態の場合、端子は、長さを異にする複数種類の端子、具体的には、長短２種類の端子４０Ａ、４０Ｂで構成される。

【0026】

図２に示すように、端子４０Ａ、４０Ｂは、前端から後方に延びる相手接続部４２と、相手接続部４２から屈曲して下方に延びるリード部４１と、を有している。さらに、リード部４１は、その下端から屈曲して後方に延び、後端に至る基板接続部４３を有している。基板接続部４３は、基板１００の表面に形成された図示しない導電部にはんだ付けして接続される。

【0027】

相手接続部４２は、リード部４１寄りの位置に、左右に張り出す一対の係止部４４を有している。相手接続部４２の係止部４４は、背壁２３の圧入孔２４内に係止される。相手接続部４２における係止部４４よりも前側の部分は、フード部１２内に突出し、相手コネクタに装着された図示しない相手端子に接続される。本実施形態の場合、各端子４０Ａ、４０Ｂは、相手接続部４２とリード部４１とが予め曲げ加工された後、相手接続部４２が背壁２３の各圧入孔２４に後方から圧入され、背壁２３に装着される。

【0028】

図３～図５に示すように、長短２種類の端子４０Ａ、４０Ｂのうち、長寸の端子は、背壁２３の上段側に配置された圧入孔２４内に係止部４４を係止させる上段端子４０Ａとして構成される。短寸の端子は、背壁２３の下段側に配置された圧入孔２４内に係止部４４を係止させる下段端子４０Ｂとして構成される。

【0029】

各上段端子４０Ａおよび各下段端子４０Ｂが背壁２３に装着された状態で、図６に示すように、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の後端および各下段端子４０Ｂの基板接続部４３の後端は、いずれも前後方向において同じ位置に揃って配置されている。このため、基板１００の表面に形成された各導電部も左右一列に並んで配置されることになり、基板１００の前後方向の大型化を回避できるようになっている。

【0030】

また、各上段端子４０Ａおよび各下段端子４０Ｂがハウジング１１に装着された状態で、図４に示すように、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の下端（本実施形態の場合は後端）は、各下段端子４０Ｂの基板接続部４３の下端（同じく本実施形態の場合は後端）よりも下方に配置される。各上段端子４０Ａおよび各下段端子４０Ｂが背壁２３に対して幅方向に半ピッチずつずれて装着されることから、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の下端と各下段端子４０Ｂの基板接続部４３の下端との間の高低差は、背面視において、幅方向に交互に出現することになる。なお、図８および図９に示すように、基板接続部４３は、下端に限らず、全体として上段端子４０Ａのほうが下段端子４０Ｂよりも下方に位置するようになっている。

【0031】

各上段端子４０Ａの基板接続部４３と各下段端子４０Ｂの基板接続部４３との間の高低差は、後述するようにハウジング１１がリフローの熱で変形し、ハウジング１１に反りが生じた場合におけるハウジング１１の変形量に対応して設定されている。

【0032】

＜固定部材＞
固定部材６０は金属製の板材であって、図２に示すように、ハウジング１１に装着されるハウジング装着部６１と、基板１００にはんだ付けして固定される基板固定部６２と、を有している。ハウジング装着部６１は、板面を左右に向けた状態で側壁１３の装着溝１４に上方から挿入され、装着溝１４の溝奥部１７に沿って配置される。ハウジング装着部６１は左右両側に張り出す係止突起６３を有している。各係止突起６３は、側壁１３の装着溝１４の溝側部１８内に係止される。

【0033】

基板固定部６２は、ハウジング装着部６１の下端から屈曲して側方（左側の側壁１３の装着溝１４にハウジング装着部６１が装着される場合は左側方、右側の側壁１３の装着溝１４にハウジング装着部６１が装着される場合は右側方）に突出している。ハウジング装着部６１がハウジング１１の装着溝１４に装着された状態において、図３、図８および図９に示すように、基板固定部６２の下面６７は、ハウジング１１の底面１９よりも下方に位置している。

【0034】

図６～図９に示すように、基板固定部６２は、前後中央部に形成されたスリット部６４によって前後に分割されている。スリット部６４は、基板固定部６２からハウジング装着部６１の下部にまたがって形成されている。

【0035】

基板固定部６２は、図８および図９に示すように、側面視において、スリット部６４を介して前後方向に長く延びる矩形状をなし、前端下側の角部に直角に角張った形状の前端角部６５を有し、後端下側の角部に同じく直角に角張った形状の後端角部６６を有している。基板固定部６２の下面６７は、前端角部６５と後端角部６６との間において、前後方向に連なるように配置されている。基板固定部６２の下面６７は、はんだが付着する面であって、基板１００の表面に対向して配置される。基板固定部６２の下面６７が水平に配置された状態においては、前端角部６５および後端角部６６が上下方向において同じ高さに配置されるようになっている。

【0036】

＜コプラナリティの測定＞
コプラナリティは、図８に示すように、コネクタ１０を台座の平面８０に置いた状態で、平面８０の高さを基準とし、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の最低値（最下限の位置）と、各下段端子４０Ｂの基板接続部４３の最高値（最上限の位置）と、の間の高低差に相当する。

【0037】

ここで、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の最低値は、平面８０の高さと同じになり、かつ各固定部材６０の前端角部６５の高さと同じになるように設定される。つまり、各固定部材６０の前端角部６５の高さがコプラナリティを測定する際の基準となる。

【0038】

各固定部材６０の前端角部６５の高さがコプラナリティを測定する際の基準となるように、各固定部材６０の前端角部６５が後端角部６６よりも下方に配置される。本実施形態においては、固定部材６０のハウジング装着部６１がハウジング１１の装着溝１４に対して上下方向から傾斜した姿勢で装着されることで、前端角部６５が後端角部６６よりも下方に配置されるようにしている。

【0039】

具体的には、図７に示すように、まずハウジング１１が水平な支持面９０に載せられる。ハウジング１１は、前側突起２１の下端面と後側突起２２の下端面が支持面９０に接した状態で、後下がりの傾斜姿勢で支持面９０上に支持される。次いで、固定部材６０のハウジング装着部６１がハウジング１１の装着溝１４に対して上方から垂直に挿入される。これにより、固定部材６０が全体としてハウジング１１の装着溝１４に対して上下方向から傾斜した姿勢で装着される。つまり、固定部材６０は、前側突起２１と後側突起２２との間の高低差によって、ハウジング１１に対して前下がりの傾斜姿勢で装着される。

【0040】

各固定部材６０がハウジング１１の各装着溝１４に圧入して装着され、さらに各上段端子４０Ａおよび各下段端子４０Ｂがハウジング１１の各圧入孔２４に圧入して装着された状態で、コネクタ１０が平面８０上に載せられ、コプラナリティの測定が行われる。

【0041】

具体的には、図８に示すように、コネクタ１０が平面８０上に載せられると、各固定部材６０の前端角部６５と各上段端子４０Ａの基板接続部４３の下端（最低値を示す下端）が平面８０に点接触状または線接触状に接した状態で、コネクタ１０が平面８０上に支持される。コネクタ１０のうち、各固定部材６０の前端角部６５と各上段端子４０Ａの基板接続部４３とを除く部分は、平面８０に接しないように配置される。このため、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の下端と平面８０が同じ高さに位置する状態が実現される。よって、平面８０から下段端子４０Ｂの基板接続部４３の下端までの距離Ｄ１を測定することで、コプラナリティを簡単に算出することができる。距離Ｄ１が所定の範囲に入るように、コプラナリティの管理が行われると良い。

【0042】

これに対し、比較として、図９に示すように、各固定部材６０の基板固定部６２の下面６７が平面８０に面接触状に接し、各上段端子４０Ａの基板接続部４３と各下段端子４０Ｂの基板接続部４３が平面８０から後方に突出して配置される場合、平面８０から上段端子４０Ａの基板接続部４３の下端までの距離Ｄ２と、平面８０から下段端子４０Ｂの基板接続部４３の下端までの距離Ｄ３と、をそれぞれ測定し、各測定値を減算または加算してコプラナリティを算出することになる。この場合、コプラナリティの測定が面倒であり、精度が低くなる懸念もある。

【0043】

その点、図８に示すように、固定部材６０の前端角部６５と上段端子４０Ａの基板接続部４３が平面８０に接し、固定部材６０の前端角部６５がコプラナリティを測定する際の基準とすることにより、コプラナリティの測定が容易であり、精度を高めることができる。

【0044】

＜リフロー実装＞
コネクタ１０は、基板１００に対してリフローにより実装される。具体的には、各固定部材６０の基板固定部６２と各端子４０Ａ、４０Ｂの基板接続部４３が基板１００の表面に形成されたはんだペースト上に載せられ、図示しないリフロー炉の中ではんだが溶融された後、冷却固化される。これにより、各固定部材６０の基板固定部６２が基板１００にはんだ付けして固定されるとともに、各端子４０Ａ、４０Ｂの基板接続部４３が基板１００の導電部にはんだ付けして接続される。

【0045】

ハウジング１１がリフロー炉の中で加熱されると、ハウジング１１の左右中央部が上方に湾曲するように変形する。ハウジング１１にこのような反りが発生すると、各上段端子４０Ａが各下段端子４０Ｂよりも上方でハウジング１１に装着されていることから、各上段端子４０Ａの基板接続部４３が各下段端子４０Ｂの基板接続部４３よりも上方へ大きく変位することになる。

【0046】

本実施形態の場合、既述したように、各上段端子４０Ａの基板接続部４３の上方への変位を見込んで、予め各上段端子４０Ａの基板接続部４３が各下段端子４０Ｂの基板接続部４３よりも下方に位置するようにしている（図４を参照）。このため、リフローが完了した後、図５に示すように、各上段端子４０Ａの基板接続部４３と各下段端子４０Ｂの基板接続部４３は同じ高さに揃うことができる。その結果、各上段端子４０Ａの基板接続部４３と各下段端子４０Ｂの基板接続部４３がいずれも基板１００の導電部に良好にはんだ付けされる状態を実現することができ、はんだ未濡れの発生を抑制することができる。

【0047】

以上説明したように、本実施形態によれば、リフローの熱によるハウジング１１の変形量を見込んで、各上段端子４０Ａの基板接続部４３が各下段端子４０Ｂの基板接続部４３よりも下方に位置するように設定されているため、リフローの後、各上段端子４０Ａの基板接続部４３と各下段端子４０Ｂの基板接続部４３が同じ高さに揃うことができる。このため、コプラナリティのばらつきを抑制することができる。

【0048】

特に、本実施形態の場合、コプラナリティの測定に際し、コネクタ１０を平面８０上に置いたときに、各固定部材６０の前端角部６５と各上段端子４０Ａの基板接続部４３とが平面８０に接した状態を実現することができるため、各固定部材６０の前端角部６５と同じ高さの平面８０を基準とし、コプラナリティを適切に管理することができる。

【0049】

また、各固定部材６０は、前端角部６５が後端角部６６よりもハウジング１１の底面１９から下方に離れて位置するように、ハウジング１１に装着される。このため、コネクタ１０を平面８０上に置いたときに、各固定部材６０の前端角部６５が平面８０に接し、各固定部材６０の後端角部６６が平面８０から離れる状態を信頼性良く実現することができる。

【0050】

さらに、本実施形態に場合、ハウジング１１の底面１９には装着溝１４の前後にそれぞれ前側突起２１および後側突起２２が設けられ、前側突起２１が後側突起２２よりもハウジング１１の底面１９から大きく突出するように設けられている。このため、ハウジング１１の装着溝１４に上方から固定部材６０のハウジング装着部６１を圧入すると、前側突起２１と後側突起２２との間の高低差に起因し、固定部材６０を自ずと前下がりの姿勢で装着することができ、固定部材６０に特別な加工を施さずに済む。

【0051】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態の場合、ハウジングに対して端子が上下２段に配置されていたが、他の実施形態としては、ハウジングに対して端子が上下３段以上に配置されていても良い。例えば、ハウジングに対して上段側から順に上段端子、中段端子および下段端子が装着される場合には、リフロー前の状態で、上段端子の基板接続部、中段端子の基板接続部および下段端子の基板接続部の順に下方に位置するように設定されていると良い。
上記実施形態の場合、前側突起と後側突起との間の高低差に起因して、ハウジングに固定部材が上下方向に対して斜め姿勢となるように装着されていたが、他の実施形態としては、ハウジングに固定部材が上下方向に垂直に装着されるようにし、前端角部が後端角部よりも下方に位置するように、固定部材が予め形成されていても良い。
上記実施形態の場合、固定部材の前端角部および後端角部が直角に角張った形状になっていたが、他の実施形態としては、固定部材の前端角部および後端角部が丸みをおびた形状になっていても良い。

【符号の説明】

【0052】

１０…コネクタ
１１…ハウジング
１２…フード部
１３…側壁
１４…装着溝
１５…前側壁
１６…後側壁
１７…溝奥部
１８…溝側部
１９…底面
２１…前側突起
２２…後側突起
２３…背壁
２４…圧入孔
２５…張出部
２７…保護壁
４０Ａ…上段端子（端子）
４０Ｂ…下段端子（端子）
４１…リード部
４２…相手接続部
４３…基板接続部
４４…係止部
６０…固定部材
６１…ハウジング装着部
６２…基板固定部
６３…係止突起
６４…スリット部
６５…前端角部
６６…後端角部
６７…下面
８０…平面
９０…支持面
１００…基板
Ｄ１～Ｄ３…距離

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】