特許 7445386 基板保持部材および基板保持機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-28

(45)【発行日】2024-03-07

(54)【発明の名称】基板保持部材および基板保持機構

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240229BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240229BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20240229BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/68 P

H01L21/304 643A

H01L21/30 564C

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019027606

(22)【出願日】2019-02-19

(65)【公開番号】P2020136474

(43)【公開日】2020-08-31

【審査請求日】2021-11-19

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000800

【氏名又は名称】デロイトトーマツ弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】小野寺 教夫

(72)【発明者】

【氏名】手島 貴志

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２１０８７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０７９５８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１５２４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０８０３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１９９４０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６０９５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２７０７２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上側に基板が載置され、下側で支持部材により支持され、上下方向に沿った軸線を中心に回転される基板保持部材であって、
前記基板保持部材の下側において前記支持部材の支持面に当接する当接面と、
前記基板保持部材の下側において前記当接面の少なくとも一部を取り囲むように環状に延在し、かつ、前記当接面よりも窪んでいる環状凹部と、
前記環状凹部に沿って環状に延在し、かつ、前記基板保持部材の下側において前記支持部材の支持面と全周にわたって当接するように前記環状凹部に配置されている環状封止部材と、を備え、
前記環状凹部が、前記基板保持部材の中心を０とし、前記基板保持部材の最外周部を１としたとき、０．７以上の位置に設けられ、
前記環状凹部の少なくとも一部が、前記環状封止部材の外周側において前記基板保持部材の外周側の空間に連通していることを特徴とする基板保持部材。

【請求項2】

上側に基板が載置され、下側で支持部材により支持され、上下方向に沿った軸線を中心に回転される基板保持部材であって、
前記基板保持部材の下側で前記支持部材の支持面に当接する当接面を有し、
前記基板保持部材の下側において前記支持部材の外側面を外周側から取り囲むように、環状に延在し、かつ、前記当接面よりも突出している環状突出部と、
前記環状突出部の内側面に沿って全周にわたり環状に延在し、かつ、前記支持部材の外側面に全周にわたって当接するように配置されている環状封止部材と、を備えていることを特徴とする基板保持部材。

【請求項3】

上側に基板が載置される基板保持部材と、前記基板保持部材をその下側で支持する支持部材と、を備え、上下方向に沿った軸線を中心に回転される基板保持機構であって、
前記基板保持部材が、その下側において前記支持部材の支持面に当接する当接面を有し、
前記支持部材が、前記支持面に開口部を有し、前記開口部から前記支持部材の外側面まで連続する連通路を有していることを特徴とする基板保持機構。

【請求項4】

請求項３記載の基板保持機構において、
前記基板保持部材が、その下側において前記当接面の少なくとも一部を取り囲むように環状に延在し、かつ、前記当接面よりも窪んでいる環状凹部と、
前記環状凹部に沿って環状に延在し、かつ、前記基板保持部材の下側において前記支持部材の支持面と全周にわたって当接するように前記環状凹部に配置されている環状封止部材と、を備え、
前記環状封止部材の外周側に前記連通路の開口部が配置されていることを特徴とする基板保持機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板保持部材、特に回転駆動される真空チャックに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造装置において、上側でウエハなどの基板を真空吸着保持している基板保持部材（スピンチャック）が高速で回転されている状態で、当該基板の表面にレジスト液が塗布されることにより、薄くて均一なフォトレジスト膜を基板の表面に形成する技術が知られている（例えば、特許文献１～２参照）。基板保持部材の回転によりレジスト液はその周囲に飛散し、外囲器（カップ）により受け止められて回収される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平０４－０１４８１３号公報

【文献】特許第２８０８０１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、基板保持部材が支持部材に載置された状態で、当該支持部材とともに回転された場合、レジスト液の一部が基板保持部材の上側から側面を伝わって下側に回り込み、基板保持部材の下側が汚染される場合がある。

【0005】

そこで、本発明は、レジスト液などの液体による基板保持部材の下側の汚染の抑制を図りうる基板保持部材およびこれを用いた基板保持機構を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様の基板保持部材は、上側に基板が載置され、下側で支持部材により支持され、上下方向に沿った軸線を中心に回転される基板保持部材であって、前記基板保持部材の下側において前記支持部材の支持面に当接する当接面と、前記基板保持部材の下側において前記当接面の少なくとも一部を取り囲むように環状に延在し、かつ、前記当接面よりも窪んでいる環状凹部と、前記環状凹部に沿って環状に延在し、かつ、前記基板保持部材の下側において前記支持部材の支持面と全周にわたって当接するように前記環状凹部に配置されている環状封止部材と、を備え、前記環状凹部が、前記基板保持部材の中心を０とし、前記基板保持部材の最外周部を１としたとき、０．７以上の位置に設けられ、前記環状凹部の少なくとも一部が、前記環状封止部材の外周側において前記基板保持部材の外周側の空間に連通していることを特徴とする基板保持部材。

【0007】

本発明の第１態様の基板保持部材によれば、基板保持部材がその下側において当接面を支持部材の支持面に当接させるように当該支持部材に載置されることにより、基板保持部材の当接面と支持部材の支持面との間隙のうち、環状封止部材の内周側にある部分が、環状封止部材の外周側から遮断される。このため、基板保持部材の下側において環状封止部材よりも内周側の部分に液体が浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材の下側が汚染される可能性が低減される。

【0009】

当該構成の基板保持部材によれば、基板保持部材の下側において、環状封止部材によってそれよりも内周側に侵入することが防止された液体が、当該環状封止部材が収容されている環状凹部のうち基板保持部材の外周側に連通している少なくとも一部を通じて、当該基板保持部材の外周側の空間に排出されうる。このため、基板保持部材の下側において環状封止部材よりも内周側の部分に液体が浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材の下側が汚染される可能性がさらに低減される。

【0010】

本発明の第２態様の基板保持部材は、上側に基板が載置され、下側で支持部材により支持され、上下方向に沿った軸線を中心に回転される基板保持部材であって、前記基板保持部材の下側で前記支持部材の支持面に当接する当接面を有し、前記基板保持部材の下側において前記支持部材の外側面を外周側から取り囲むように、環状に延在し、かつ、前記当接面よりも突出している環状突出部と、前記環状突出部の内側面に沿って全周にわたり環状に延在し、かつ、前記支持部材の外側面に全周にわたって当接するように配置されている環状封止部材と、を備えていることを特徴とする。

【0011】

本発明の第２態様の基板保持部材によれば、基板保持部材がその下側において当接面を支持部材の支持面に当接させるように当該支持部材に載置されることにより、基板保持部材の当接面と支持部材の支持面との間隙の外周縁が、環状突出部により全周にわたって囲まれる。このため、環状突出部の外周側に接触する液体が、環状突出部の内側面を介して、さらには当該間隙を介して、基板保持部材の下側に浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材の下側が汚染される可能性が低減される。

【0013】

当該構成の基板保持部材によれば、基板保持部材がその下側において当接面を支持部材の支持面に当接させるように当該支持部材に載置された際、環状封止部材により、環状突出部の内側面と支持部材の外側面との間隙が全周にわたって封止される。このため、環状突出部の外側面に接触する液体が、環状突出部の内側面を介して、さらには当該間隙を介して、基板保持部材の下側に浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材の下側が汚染される可能性がさらに低減される。

【0014】

本発明の基板保持機構は、上側に基板が載置される基板保持部材と、前記基板保持部材をその下側で支持する支持部材と、を備え、上下方向に沿った軸線を中心に回転される基板保持機構であって、前記基板保持部材が、その下側において前記支持部材の支持面に当接する当接面を有し、前記支持部材が、前記支持面に開口部を有し、前記開口部から前記支持部材の外側面まで連続する連通路を有していることを特徴とする。

【0015】

当該構成の基板保持機構によれば、基板保持部材の当接面と支持部材の支持面との間隙にその外周縁から浸入した液体のうち少なくとも一部が、連通路を介して当該間隙から支持部材の外周側の空間に排出される。このため、基板保持部材の下側において連通路よりも内周側の部分に液体が浸入する可能性が低減される。

【0016】

本発明の基板保持機構において、前記基板保持部材が、その下側において前記当接面の少なくとも一部を取り囲むように環状に延在し、かつ、前記当接面よりも窪んでいる環状凹部と、前記環状凹部に沿って環状に延在し、かつ、前記基板保持部材の下側において前記支持部材の支持面と全周にわたって当接するように前記環状凹部に配置されている環状封止部材と、を備え、前記環状封止部材の外周側に前記連通路の開口部が配置されていることが好ましい。

【0017】

当該構成の基板保持機構によれば、基板保持部材がその下側において当接面を支持部材の支持面に当接させるように当該支持部材に載置されることにより、基板保持部材の当接面と支持部材の支持面との間隙のうち、環状封止部材の内周側にある部分が、環状封止部材の外側から遮断される。また、基板保持部材の当接面と支持部材の支持面との間隙にその外周縁から浸入した液体のうち少なくとも一部が、連通路を介して当該間隙から環状封止部材の外周側にある開口部を通じて支持部材の外周側の空間に排出される。このため、基板保持部材の下側において環状封止部材よりも内周側の部分に液体が浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材の下側が汚染される可能性が低減される。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の第１実施形態としての基板保持機構の構成の概略説明図。

【図2】本発明の第２実施形態としての基板保持機構の構成の概略説明図。

【図3】本発明の第３実施形態としての基板保持機構の構成の概略説明図。

【図4】本発明の第４実施形態としての基板保持機構の構成の概略説明図。

【図5】本発明の第５実施形態としての基板保持機構の構成の概略説明図。

【図6】本発明の第６実施形態としての基板保持機構の構成の概略説明図。

【発明を実施するための形態】

【0019】

（第１実施形態）

【0020】

（構成）
図１に示されている本発明の一実施形態としての基板保持機構は、基板保持部材１００と支持部材２００とを備えている。

【0021】

基板保持部材１００は、ＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＣ、Ｂ_４Ｃ等のセラミック焼結体により構成されている。基板保持部材１００は、略円板状であり、第１主面１０１（上面）および第２主面１０２（下面）、ならびに、第１主面１０１から第２主面１０２まで連続する通気路１０４を有している。本実施形態では、第２主面１０２は略平坦であり、下側環状凹部１２１を除く領域が「当接面」に該当する。基板保持部材１００は、第１主面１０１から上側に突出する複数の上側凸部１１１と、第１主面１０１の周縁部において複数の上側凸部１１１を取り囲むように環状に延在し、かつ、第１主面１０１から上側に突出する上側環状凸部１１２と、を有している。

【0022】

なお、第２主面１０２は略平坦な面であるほか、下側に突出する複数の下側凸部や多重の下側環状凸部を有していてもよい。これによれば、第２主面１０２と支持部材２００との接触面積が低減することで、パーティクルの噛み込みのリスクが低減するため、基板保持部材１００の平面度を高精度にすることが可能であり、薄くて均一なフォトレジスト膜を形成することができる。

【0023】

上側凸部１１１は、略円柱状のほか、略矩形柱状、略円錐台状、略角錐台状、大きさが異なる複数の柱が積み重ねられたような段差付き柱状、または、大きさが異なる複数の錘台が積み重ねられたような段差付き錐台など、さまざまな形状に形成される。複数の上側凸部１１１は、三角格子などの格子の格子点を構成するように、または第１主面１０１の中心から放射状に広がるように規則的に配置されていてもよく、不規則的に配置されていてもよい。

【0024】

また上側凸部１１１は、前記のような柱状や、錐台状に限らず、環状の凸部を多重に取り囲むリング（リブ）状の凸部であっても良い。

【0025】

基板保持部材１００の上側にウエハ等の基板Ｗが載置された際、当該基板Ｗが複数の上側凸部１１１の上端面および上側環状凸部１１２の上端面により支持される。複数の上側凸部１１１の上端面および上側環状凸部１１２の上端面の高さは同一であってもよく、上側環状凸部１１２の上端面の高さ位置が、上側凸部１１１の上端面の高さ位置よりも低くてもよい。その場合、基板Ｗが複数の上側凸部１１１の上端面のみにより支持されてもよい。

【0026】

基板保持部材１００は、第２主面１０２の周縁部において環状に延在し、かつ、第２主面１０２よりも上側に窪んでいる下側環状凹部１２１と、下側環状凹部１２１に沿って環状に延在し、当該下側環状凹部１２１に部分的に収容されている環状封止部材１２２と、を有している。基板保持部材１００の中心軸線を含む断面（例えば図１）における下側環状凹部１２１の形状は第２主面１０２に高さ位置が一致する底辺を有する略矩形状である。下側環状凹部１２１の当該断面形状が、第２主面１０２に高さ位置が一致する底辺を有する矩形と当該矩形の上辺を直径とする半円とが組み合わせられた形状、第２主面１０２に一致する下底を有する略台形状、または、第２主面１０２に高さ位置が一致する底辺を有する三角形状など、環状封止部材１２２を収容可能な様々な形状であってもよい。下側環状凹部１２１から環状封止部材１２２が脱落することを防止する観点から、下側環状凹部１２１の当該断面形状が、例えば、第２主面１０２に高さ位置が一致する、環状封止部材１２２のサイズよりもやや小さい上底を有し、第２主面１０２側に向って幅が狭くなる略台形状であってもよい。

【0027】

環状封止部材１２２は、ゴム製のＯ－リングなど、弾性または可撓性を有する素材により構成されている。環状封止部材１２２の中心軸線を含む断面における形状は、略円形状のほか、略楕円形状、略多角形状（正八角形、正十二角形など）であってもよい。

【0028】

また、第２主面１０２における下側環状凹部１２１の配置は、液体の浸入が抑制されればどの位置に配置しても良いが、基板保持部材１００の下側の汚染を抑制する観点において外周部に配置することが好ましい。基板保持部材１００の中心部を０とし、最外周部を１としたとき、０．７以上の位置に下側環状凹部１２１を設けることが好ましい。

【0029】

支持部材２００は、ＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＣ、Ｂ_４Ｃ等のセラミック焼結体、または金属により構成されている。支持部材２００は、内部空間２０４を有する略円筒状の筒状部２１０と、筒状部２１０の上端部から径方向外側に拡張している、基板保持部材１００と略同径の外径を有する穴あき円板状のフランジ部２２０と、を備えている。筒状部２１０の上端面およびフランジ部２２０の上面により、基板保持部材１００の当接面と当接する支持面２０２が構成されている。

【0030】

円筒部２１０が回転駆動機構（図示略）に連結されており、当該回転駆動機構により支持部材２００はその中心軸線Ｚの回りに回転可能である。

【0031】

（使用態様）
前記構成の基板保持機構によれば、基板保持部材１００が支持部材２００の上側に載置されることにより、基板保持部材１００の第２主面１０２（当接面）が支持部材２００の支持面２０２に当接し、さらに基板保持部材１００の下側環状凹部１２１に収容されている環状封止部材１２２が支持部材２００の支持面に当接する。また、基板Ｗが基板保持部材１００の上側に載置されることにより、基板Ｗの裏面が複数の上側凸部１１１のうち少なくとも一部の上端面および上側環状凸部１１２の上端面のうち少なくとも一部のそれぞれに対して当接する。

【0032】

この状態で、支持部材２００の筒状部２１０の内部空間２０４に連結された真空吸引装置（真空ポンプ（図示略））により、当該内部空間２０４に負圧領域が形成される。これにより、基板保持部材１００に対して支持部材２００に向かう吸引力が作用し、基板保持部材１００が支持部材２００に対して固定される。この段階で第２主面１０２（当接面）が支持部材２００の支持面２０２に対して当接してもよい。

【0033】

さらに、通気路１０４を通じて、基板保持部材１００の第１主面１０１および基板Ｗの裏面により挟まれている空間にも負圧領域が形成され、基板Ｗが基板保持部材１００により吸着保持される。この段階で、基板Ｗの裏面が複数の上側凸部１１１の全部の上端面および上側環状凸部１１２の上端面の全部のそれぞれに対して当接し、平坦な状態になる。

【0034】

続いて、回転駆動機構（図示略）により支持部材２００が回転駆動され、これに伴って基板保持部材１００およびこれに吸着保持されている基板Ｗも支持部材２００の中心軸線Ｚの回りに回転する。ここで、基板Ｗの表面にレジスト液が滴下され、基板Ｗの回転に応じた遠心力によって基板Ｗの表面に広がる。これにより、薄くて均一なフォトレジスト膜が基板Ｗの表面に形成されうる。

【0035】

（機能）
本発明の第１実施形態としての基板保持機構によれば、基板保持部材１００が支持部材２００に載置された状態で、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙のうち、環状封止部材１２２の内周側にある部分が、環状封止部材１２２の外側から遮断される。このため、基板保持部材１００の下側において環状封止部材１２２よりも内周側の部分にレジスト液などの液体が浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材１００の下側が汚染される可能性が低減される。

【0036】

（第２実施形態）
図２に示されている本発明の第２実施形態としての基板保持機構においては、基板保持部材１００が、支持部材２００のフランジ部２２０の外径よりも大径である。基板保持部材１００は、周縁部において環状に延在し、かつ、第２主面１０２よりも下側に突出している下側環状突出部１４０を有している。下側環状突出部１４０は、フランジ部２２０の外側面２２３を全周にわたり取り囲んでおり、その内径はフランジ部２２０の外径よりもわずかに大径である。

【0037】

基板保持部材１００は、下側環状突出部１４０の内側面の全周にわたって外側に窪んでいる内側環状凹部１４１と、内側環状凹部１４１に沿って環状に延在し、かつ、フランジ部２２０の外側面２２３に全周にわたり（支持面２０２よりも下側において）当接するように配置された環状封止部材１４２と、を備えている。

【0038】

なお、基板保持部材１００において内側環状凹部１４１および環状封止部材１４２が省略されてもよい。下側環状突出部１４０が、基板保持部材１００と一体的に形成されるのではなく、基板保持部材１００とは別個の部材として構成され、基板保持部材１００に対して接着またはネジ止めなどにより機械的に固定されてもよい。

【0039】

上記の構成に加えて、基板保持部材１００の下側環状凹部１２１およびこれに収容されている環状封止部材１２２が省略されていること以外の第２実施形態の基板保持機構の構成は、第１実施形態の基板保持部材の構成と同様であるため、当該同様の構成については同じ符号を用いるとともに説明を省略する。

【0040】

（機能）
本発明の第２実施形態としての基板保持機構によれば、基板保持部材１００が支持部材２００に載置された状態で、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙の外周縁が、下側環状突出部１４０により全周にわたって囲まれる。すなわち、基板保持部材１００の第２主面１０２および下側環状突出部１４０の内側面により画定される略円柱状のポケットに支持部材２００のフランジ部２２０の上部（または全部）が嵌入されたような状態になる。さらに、環状封止部材１４２により、環状突出部１４０の内側面と支持部材２００のフランジ部２２０の外側面２２３との間隙が全周にわたって封止される。

【0041】

このため、下側環状突出部１４０の外側面に接触するレジスト液等の液体が、下側環状突出部１４０の内側面を介して、さらには当該間隙を介して、基板保持部材１００の下側に浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材１００の下側が汚染される可能性が低減される。

【0042】

（第３実施形態）
図３に示されている本発明の第３実施形態としての基板保持機構においては、支持部材２００のフランジ部２２０の外径が、基板保持部材１００よりも大径である。支持部材２００は、フランジ部２２０の周縁部において環状に延在し、かつ、支持面２０２よりも上側に突出している上側環状突出部２４０を有している。上側環状突出部２４０は、基板保持部材１００の外側面を全周にわたり取り囲んでおり、その内径は基板保持部材１００の外径よりもわずかに大径である。

【0043】

支持部材２００は、基板保持部材１００の下側環状凹部１２１よりも外周側または周縁部に開口部を有し、フランジ部２２０の外側面２２３まで連続する連通路２２４を有している。

【0044】

上記の構成以外の第３実施形態の基板保持機構の構成は、第１実施形態の基板保持部材の構成と同様であるため、当該同様の構成については同じ符号を用いるとともに説明を省略する。なお、基板保持部材１００において下側環状凹部１２１および環状封止部材１２２が省略されてもよい。

【0045】

（機能）
本発明の第３実施形態としての基板保持機構によれば、基板保持部材１００が支持部材２００に載置された状態で、支持部材２００の支持面２０２および上側環状突出部２４０の内側面により画定される略円柱状のポケットに基板保持部材１００の下部（または全部）が嵌入されたような状態になる。

【0046】

基板保持部材１００の下側環状凹部１２１よりも外周側または周縁部に開口部を有し、フランジ部２２０の外側面２２３まで連続する連通路２２４が支持部材２００に形成されている。このため、レジスト液等の液体が、上側環状突出部２４０の内側面および基板保持部材１００の外側面の間隙を介して、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙に侵入した場合、当該液体の少なくとも一部が連通路２２４を介して支持部材２００の外部に排出される。

【0047】

さらに、環状封止部材１２２により、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙が全周にわたって封止される。このため、当該間隙を介して、環状封止部材１２２の内周側に基板保持部材１００の下側に浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材１００の下側が汚染される可能性が低減される。

【0048】

（第４実施形態）
図４に示されている本発明の第４実施形態としての基板保持機構においては、基板保持部材１００の、下側環状凹部１２１が基板保持部材１００の側面から当該下側環状凹部１２１まで連続する連通路１２４を介して基板保持部材１００の外周側の空間に連通している。下側環状凹部１２１の延在方向（基板保持部材１００の周方向）に沿って、複数の連通路１２４が断続的に配置されていてもよい。

【0049】

上記した以外の第４実施形態の基板保持機構の構成は、第１実施形態の基板保持部材の構成と同様であるため、当該同様の構成については同じ符号を用いるとともに説明を省略する。

【0050】

（機能）
本発明の第４実施形態としての基板保持機構によれば、レジスト液等の液体が基板保持部材１００の外側面を伝わって、基板保持部材１００の第２主面１０２および支持部材２００の支持面２０２の間隙等を介して下側環状凹部１２１に浸入した場合、当該液体の少なくとも一部が下側環状凹部１２１から連通路１２４を介して基板保持部材１００の外部に排出される。

【0051】

さらに、第１実施形態の基板保持機構と同様に、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙のうち、環状封止部材１２２の内周側にある部分が、環状封止部材１２２の外側から遮断される。このため、当該間隙にその外周縁から液体が入り込んだとしても、基板保持部材１００の下側において環状封止部材１２２よりも内周側の部分にレジスト液などの液体が浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材１００の下側が汚染される可能性が低減される。

【0052】

（第５実施形態）
図５に示されている本発明の第５実施形態としての基板保持機構においては、基板保持部材１００において、下側環状凹部１２１が全周にわたって基板保持部材１００の外側に連通している。

【0053】

上記した以外の第５実施形態の基板保持機構の構成は、第１実施形態の基板保持部材の構成と同様であるため、当該同様の構成については同じ符号を用いるとともに説明を省略する。

【0054】

（機能）
本発明の第５実施形態としての基板保持機構によれば、レジスト液等の液体が基板保持部材１００の外側面を伝わって下側環状凹部１２１に浸入した場合、当該液体の少なくとも一部が下側環状凹部１２１から基板保持部材１００の外部に排出される。

【0055】

さらに、第１実施形態の基板保持機構と同様に、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙のうち、環状封止部材１２２の内周側にある部分が、環状封止部材１２２の外側から遮断される。このため、当該間隙にその外周縁から液体が入り込んだとしても、基板保持部材１００の下側において環状封止部材１２２よりも内周側の部分にレジスト液などの液体が浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材１００の下側が汚染される可能性が低減される。

【0056】

（第６実施形態）
図６に示されている本発明の第６実施形態としての基板保持機構においては、支持部材２００は、基板保持部材１００の第２主面１０２の周縁部に対向するように環状に延在し、かつ、支持面２０２より下側に窪んでいる上側環状凹部２２１と、上側環状凹部２２１に沿って環状に延在し、かつ、基板保持部材１００の第２主面１０２の周縁部に全周にわたり当接するように配置された環状封止部材２２２と、を備えている。

【0057】

支持部材２００は、支持面２０２の上側環状凹部２２１よりも外周側または周縁部に開口部を有し、フランジ部２２０の外側面２２３まで連続する連通路２２４を有している。

【0058】

なお、支持部材１００において上側環状凹部２２１および環状封止部材２２２が省略されてもよい。

【0059】

上記の構成に加えて、基板保持部材１００の下側環状凹部１２１およびこれに収容されている環状封止部材１２２が省略されていること以外の第６実施形態の基板保持機構の構成は、第３実施形態の基板保持部材（図３参照）の構成と同様であるため、当該同様の構成については同じ符号を用いるとともに説明を省略する。なお、基板保持部材１００の下側環状凹部１２１およびこれに収容されている環状封止部材１２２がそのまま残されていてもよい。この場合、下側環状凹部１２１が、上側環状凹部２２１を囲むように延在していてもよく、上側環状凹部２２１に囲まれるように延在していてもよい。

【0060】

（機能）
本発明の第６実施形態としての基板保持機構によれば、基板保持部材１００が支持部材２００に載置された状態で、支持部材２００の支持面２０２および上側環状突出部２４０の内側面により画定される略円柱状のポケットに基板保持部材１００の下部（または全部）が嵌入されたような状態になる。

【0061】

支持面２０２の上側環状凹部２２１よりも外周側または周縁部に開口部を有し、フランジ部２２０の外側面２２３まで連続する連通路２２４が支持部材２００に形成されている。このため、レジスト液等の液体が、上側環状突出部２４０の内側面および基板保持部材１００の外側面の間隙を介して、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙に侵入した場合、当該液体の少なくとも一部が連通路２２４を介して支持部材２００の外部に排出される。

【0062】

さらに、環状封止部材２２２により、基板保持部材１００の第２主面１０２と支持部材２００の支持面２０２との間隙が全周にわたって封止される。このため、当該間隙を介して、環状封止部材２２２の内周側に基板保持部材１００の下側に浸入すること、ひいては当該液体により基板保持部材１００の下側が汚染される可能性が低減される。

【符号の説明】

【0063】

１００‥基板保持部材、１０１‥第１主面、１０２‥第２主面（当接面）、１０４‥通気路、１１１‥上側凸部、１１２‥上側環状凸部、１２１‥下側環状凹部（環状凹部）、１２２‥環状封止部材、１４０‥下側環状突出部（環状突出部）、１４１‥内側環状凹部（環状凹部）、１４２‥環状封止部材、２００‥支持部材、２０２‥支持面、２０４‥内部空間、２１０‥円筒部、２２０‥フランジ部、２２１‥上側環状凹部、２２２‥環状封止部材、２２３‥フランジ部の外側面、２２４‥連通路、２４０‥上側環状突出部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】