特許 7445489 多数個取り配線基板およびその製造方法、並びに配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-28

(45)【発行日】2024-03-07

(54)【発明の名称】多数個取り配線基板およびその製造方法、並びに配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240229BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20240229BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 G

H05K1/02 J

H05K3/00 X

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020057139

(22)【出願日】2020-03-27

(65)【公開番号】P2021158226

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2022-06-13

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142745

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 世子

(72)【発明者】

【氏名】水野 秀哉

【審査官】原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１２２６９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９２７２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２５８３１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の絶縁基板を積層して形成された多数個取り配線基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁基板を積層して積層体を形成する積層工程を含み、
前記積層体は、
複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、
該基板領域の外側に位置する外周領域と、
前記基板要素部の表面に形成されている要素導体部と、
前記要素導体部と接続され、前記積層体内部に配置されているめっき用配線と、
前記外周領域に配置され、前記めっき用配線と接続される複数のめっき用端子と、
前記外周領域の外面に形成され、前記複数のめっき用端子のうち、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンと
を有しており、
前記導体パターンは、前記めっき用配線の表面のうちの前記絶縁基板の最上層が設けられていない部分に形成されているとともに、
前記導体パターン及び前記複数のめっき用端子は、前記外周領域を切断するための切断予定領域を避けて形成されており、
前記導体パターンが形成された前記積層体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程の後、前記導体パターンで電気的に接続された前記めっき用端子への通電によって前記要素導体部の表面にめっき層を形成する電解めっき工程と
をさらに含む、多数個取り配線基板の製造方法。

【請求項2】

前記めっき用配線は、それぞれが電気的に独立した第１のめっき用配線および第２のめっき用配線を含み、
前記めっき用端子は、前記第１のめっき用配線に接続されている複数の第１のめっき用端子と、前記第２のめっき用配線に接続されている複数の第２のめっき用端子とを含み、
前記導体パターンは、少なくとも２つの前記第１のめっき用端子を電気的に接続する第１導体パターンと、少なくとも２つの前記第２のめっき用端子を電気的に接続する第２導体パターンと、を含み、
前記電解めっき工程では、前記第１のめっき用配線および前記第２のめっき用配線を選択的に使用して、少なくとも２回の電解めっき処理を行う、
請求項１に記載の多数個取り配線基板の製造方法。

【請求項3】

前記導体パターンは、一つの前記切断予定領域と、該切断予定領域に対向するもう一つの切断予定領域との間に形成される、
請求項１または２に記載の多数個取り配線基板の製造方法。

【請求項4】

請求項１から３の何れか１項に記載の製造方法によって多数個取り配線基板を製造した後に、前記多数個取り配線基板を個々の前記基板要素部に切断する切断工程を含む、配線基板の製造方法。

【請求項5】

複数の絶縁基板が積層された積層体構造を有し、
複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有する多数個取り配線基板であって、
前記基板要素部の表面に形成されている要素導体部と、
前記要素導体部と接続され、前記積層体構造の内部に配置されているめっき用配線と、
前記外周領域に配置され、前記めっき用配線と接続される複数のめっき用端子と、
前記外周領域の外面において、前記複数のめっき用端子のうち、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンであって、前記外周領域を切断するための切断予定領域を避けて配置されているとともに、前記めっき用配線の表面のうちの前記絶縁基板の最上層が設けられていない部分に形成されている導体パターンと、
前記要素導体部および前記導体パターンの表面に設けられているめっき層と
を備えている、多数個取り配線基板。

【請求項6】

前記めっき用配線は、電気的に独立した第１のめっき用配線および第２のめっき用配線を含み、
前記めっき用端子は、前記第１のめっき用配線に接続されている複数の第１のめっき用端子と、前記第２のめっき用配線に接続されている複数の第２のめっき用端子とを含み、
前記導体パターンは、少なくとも２つの前記第１のめっき用端子を電気的に接続する第１導体パターンと、少なくとも２つの前記第２のめっき用端子を電気的に接続する第２導体パターンと、を含む
請求項５に記載の多数個取り配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多数個取り配線基板、およびその製造方法に関する。また、本発明は、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

複数の基板要素部を含む多数個取り配線基板は、個片の配線基板となる基板領域（製品エリアとも呼ばれる）と、この基板領域の外側に位置する外周領域とを有している。多数個取り配線基板を個々の基板領域に切断することで、個片化された配線基板が得られる。

【0003】

多数個取り配線基板は、導体パターンを印刷形成したセラミックシートを複数積層して板状積層体とし、この板状積層体を焼結させることによって製造される。その後、板状積層体の表面に形成されている導体パターンには、電解めっきによってめっき層が形成される。

【0004】

このようなめっき層を形成するために、板状積層体の外周領域には、めっき用端子が形成されている。めっき用端子は、基板領域の導体パターンと接続されるめっき用配線（内層配線とも呼ばれる）と電気的に接続されている。

【0005】

このような構成を有する多数個取り配線基板において、電解めっきによって形成されるめっき層の厚みのバラツキを低減させるために、外周領域において複数のめっき用端子と接続された金属層を設けることが提案されている。例えば、特許文献１には、配線基板領域の周囲に設けられた周囲領域に、表面導体に電気的に接続されている複数のめっき用配線と、複数のめっき用配線に電気的に接続されためっき用端子とを備えている多数個取り配線基板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１４－１４３２４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に開示されている多数個取り配線基板では、めっき用配線３（具体的には、第１のめっき用配線３１および第２のめっき用配線３２）は、配線基板領域の外周を取り囲むように形成されている。このような構成の多数個取り配線基板に対して電解めっきを行うと、めっき用配線の表面にめっき層が形成されるため、配線基板領域の外周を枠状に取り囲むようにめっき層が形成される。そのため、後に行われる各基板領域を個片化するための切断工程では、めっき層が形成されている領域も切断することになる。これにより、切断工程時に使用されるダイシングブレードなどの工具に負荷がかかり、工具が損傷する可能性がある。

【0008】

そこで、本発明では、電解めっき工程においてめっき層のバラツキを低減することができ、かつ、各配線基板に個片化する際の切断工程を円滑に行うことのできる、多数個取り配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一局面は、複数の絶縁基板を積層して形成された多数個取り配線基板の製造方法に関する。この製造方法は、前記複数の絶縁基板を積層して積層体を形成する積層工程を含む。ここで、前記積層体は、複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域と、前記基板要素部の表面に形成されている要素導体部と、前記要素導体部と接続され、前記積層体内部に配置されているめっき用配線と、前記外周領域に配置され、前記めっき用配線と接続される複数のめっき用端子と、前記外周領域の外面に形成され、前記複数のめっき用端子のうち、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンとを有している。前記導体パターン及び前記複数のめっき用端子は、前記外周領域を切断するための切断予定領域を避けて形成されている。また、この製造方法は、前記導体パターンが形成された前記積層体を焼成する焼成工程と、前記焼成工程の後、前記導体パターンで電気的に接続された前記めっき用端子への通電によって前記要素導体部の表面にめっき層を形成する電解めっき工程とをさらに含む。

【0010】

上記の製造方法によれば、外周領域の外面に導体パターンが設けられていることで、電解めっき工程において、導体パターンを介して、基板領域内に延びるめっき用配線に少なくとも２つのめっき用端子からの電源を供給することができる。これにより、万一、電解めっき工程において、接触不良などにより十分な電源を供給することのできないめっき用端子があった場合であっても、別のめっき用端子から供給された電源を、導体パターンを通じて導通抵抗の上昇を抑えながら基板領域内の要素導体部まで供給することができる。したがって、電解めっきによって形成されるめっき層の厚みのバラツキを低減させることができる。

【0011】

また、上記の製造方法によれば、導体パターンおよびめっき用端子が外周領域を切断するための切断予定領域を避けて形成されていることで、外周領域を切断する際の切断工具に与えるダメージを低減しつつ、基板の裁断を円滑に行うことができる。

【0012】

上記の本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板の製造方法において、前記めっき用配線は、それぞれが電気的に独立した第１のめっき用配線および第２のめっき用配線を含み、前記めっき用端子は、前記第１のめっき用配線に接続されている複数の第１のめっき用端子と、前記第２のめっき用配線に接続されている複数の第２のめっき用端子とを含み、前記導体パターンは、少なくとも２つの前記第１のめっき用端子を電気的に接続する第１導体パターンと、少なくとも２つの前記第２のめっき用端子を電気的に接続する第２導体パターンと、を含んでもよい。そして、前記電解めっき工程では、前記第１のめっき用配線および前記第２のめっき用配線を選択的に使用して、少なくとも２回の電解めっき処理を行ってもよい。

【0013】

上記の製造方法によれば、少なくとも２回の電解めっき処理を行うことで、要素導体部の表面に、複数種類のめっき層を形成することができる。また、それぞれの電解めっき処理において用いられる各めっき用端子には、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンが設けられている。そのため、各電解めっき処理において形成されるめっき層の厚みのバラツキを低減させることができる。

【0014】

上記の本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板の製造方法において、前記導体パターンは、一つの前記切断予定領域と、該切断予定領域に対向するもう一つの切断予定領域との間に形成されてもよい。

【0015】

また、本発明のもう一つの局面は、配線基板の製造方法に関する。この配線基板の製造方法は、上記の本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板の製造方法によって多数個取り配線基板を製造した後に、前記多数個取り配線基板を個々の前記基板要素部に切断する切断工程を含む。これにより、多数個取り配線基板から個片化された配線基板を得ることができる。

【0016】

また、本発明のもう一つの局面にかかる多数個取り配線基板は、複数の絶縁基板が積層された積層体構造を有し、複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有する。この多数個取り配線基板は、前記基板要素部の表面に形成されている要素導体部と、前記要素導体部と接続され、前記積層体構造の内部に配置されているめっき用配線と、前記外周領域に配置され、前記めっき用配線と接続される複数のめっき用端子と、前記外周領域の外面において、前記複数のめっき用端子のうち、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターンであって、前記外周領域を切断するための切断予定領域を避けて配置されている導体パターンと、前記要素導体部および前記導体パターンの表面に設けられているめっき層とを備えている。

【0017】

上記の構成によれば、電解めっきによって形成されるめっき層の厚みのバラツキが低減された多数個取り配線基板を得ることができる。また、上記の構成によれば、多数個取り配線基板から配線基板を得るときの切断工程を円滑に行うことができる。

【0018】

上記の本発明のもう一つの局面にかかる多数個取り配線基板において、前記めっき用配線は、電気的に独立した第１のめっき用配線および第２のめっき用配線を含み、前記めっき用端子は、前記第１のめっき用配線に接続されている複数の第１のめっき用端子と、前記第２のめっき用配線に接続されている複数の第２のめっき用端子とを含み、前記導体パターンは、少なくとも２つの前記第１のめっき用端子を電気的に接続する第１導体パターンと、少なくとも２つの前記第２のめっき用端子を電気的に接続する第２導体パターンと、を含んでもよい。

【0019】

上記の構成によれば、要素導体部の表面に複数種類のめっき層を形成することができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明の一局面にかかる多数個取り配線基板の製造方法によれば、電解めっき工程においてめっき層のバラツキを低減することができ、かつ、各配線基板に個片化する際の切断工程を円滑に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

【図2】図１に示す多数個取り配線基板の内部構成を示す断面模式図である。

【図3】第１の実施形態の変形例にかかる多数個取り配線基板の内部構成を示す断面模式図である。

【図4】第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。この図では、２種類のめっき用配線のうちの一方のめっき用配線の構成を示している。

【図5】第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板において、２種類のめっき用配線のうちの他方のめっき用配線の構成を示す平面模式図である。

【図6】他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

【図7】他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

【図8】他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

【図9】他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

【図10】他の実施形態にかかる多数個取り配線基板の構成を示す平面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

【0023】

〔第１の実施形態〕
本実施形態では、多数個取り配線基板１を例に挙げて説明する。多数個取り配線基板１を個片化して得られる配線基板５０は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。

【0024】

（多数個取り配線の構成）
図１には、多数個取り配線基板１を示す。図１では、多数個取り配線基板１の上面の構成を模式的に示す。また、図１では、多数個取り配線基板１の内部に設けられている内層配線（例えば、めっき用配線２２）を破線で示している。図２には、多数個取り配線基板１の内部構成を示す。図２は、図１に示す多数個取り配線基板１におけるめっき用配線２２の形成位置における基板の断面構成を示す図である。

【0025】

多数個取り配線基板１は、略平板状の外形を有している。多数個取り配線基板１は、複数の基板要素部１１を含む製品エリア（基板領域）２と、この製品エリア２の外側に位置する外周エリア（外周領域）３とを有している。

【0026】

製品エリア２は、基板の中央部分を構成している。製品エリア２には、分割されて個々の配線基板５０となる複数の基板要素部１１が縦横に並んで配置されている。各基板要素部１１には、導電性を有する各種金属層などからなる導電パターンによって内部回路素子が形成されている。図１および図２では、基板内部に形成されている導電パターンの図示は省略している。

【0027】

また、各基板要素部１１の表面には、外部との接続端子（接合部）などとして機能する表面金属層（要素導体部）１２が形成されている。表面金属層１２の表面は、めっき層２４ａ（図２参照）で被覆されている。

【0028】

外周エリア３は、基板の外周部分を構成している。外周エリア３は、製品エリア２を取り囲むように設けられている。外周エリア３は配線基板５０の要素とはならないため、外周エリア３には、内部回路素子は形成されていない。外周エリア３には、めっき用端子２１、および、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターン２３などが形成されている。

【0029】

基板要素部１１は、長方形、正方形などの矩形状を有しており、その一辺の径は約５ｍｍ程度となっている。製品エリア２において、隣接する各基板要素部１１の間は、切断予定領域となっている。この切断予定領域には、基板要素部１１を個々に区画するために縦横に延びるスリット、切り込み、溝などが形成されていてもよい。切断予定領域は、外周エリア３と最外周の基板要素部１１との間にも形成されている。多数個取り配線基板１が製造されると、その後、多数個取り配線基板１は各切断予定領域において切断され、個々の基板要素部１１に分割される。これにより、個々の配線基板５０が得られる。

【0030】

図１に示す例では、各切断予定領域を、切断予定線Ｃ１～Ｃ４として破線で示している。多数個取り配線基板１を配線基板５０に個片化する際には、先ず、切断予定線Ｃ１及び切断予定線Ｃ２において多数個取り配線基板１を切断する。切断予定線Ｃ１及び切断予定線Ｃ２は、多数個取り配線基板１の一端辺から対向する他端辺にまで延びている。これにより、多数個取り配線基板１の外周エリア３が切り取られる。その後、切断予定線Ｃ３及び切断予定線Ｃ４において多数個取り配線基板１を切断する。これにより、製品エリア２内の各基板要素部１１が個々に分割され、配線基板５０が得られる。

【0031】

多数個取り配線基板１は、複数のセラミックシート（絶縁基板）３１（例えば、３１ａおよび３１ｂ）を積層して形成されている（図２参照）。セラミックシート３１は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の態様では、セラミックシート３１は、ガラス－セラミックなどの中温焼成セラミック（ＭＴＣＣ）で形成されてもよい。

【0032】

図２には、２枚のセラミックシート３１（具体的には、第１のセラミックシート３１ａおよび第２のセラミックシート３１ｂ）を有する多数個取り配線基板１が例示されているが、セラミックシートの枚数はこれに限定されない。セラミックシート３１の枚数は、最終的に得られる配線基板５０の用途、仕様などに応じて適宜決められる。

【0033】

複数のセラミックシート３１の間には、導電パターンとなる金属層（図示せず）が形成されていてもよい。金属層は、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。金属層は、最終的に得られる配線基板５０に所望される回路構成に応じて任意の形状（パターン）となるように各セラミックシート３１上に印刷される。

【0034】

多数個取り配線基板１の表面（露出した部分）には、表面金属層１２が形成されている。図２に示す例では、最上層の第２のセラミックシート３１ｂが形成されていない部分（すなわち、めっき用配線２２が露出した箇所）に表面金属層１２が形成されている。すなわち、図２に示す例では、メッキ用配線２２の表面の一部（セラミックシート３１ｂからの露出面を含む一部）が表面金属層１２となっている。表面金属層１２は、多数個取り配線基板１の内部に形成されている金属層と同様の材料で形成することができる。

【0035】

表面金属層１２の表面には、めっき層２４ａが形成されている。めっき層２４ａは、例えば、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、および銀（Ａｇ）などで形成された表面金属層１２の表面に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきなどを施すことによって形成される。めっき層２４ａは、例えば、従来公知の電解めっき法によって形成することができる。

【0036】

めっき層２４ａで被覆された表面金属層１２は、製品エリア２内の各基板要素部１１に形成されている。表面金属層１２は、ロウ材、半田などの接合材を介して他の部品と接続される。すなわち、表面金属層１２は、他の部品との接合部としての役割を果たす。

【0037】

また、多数個取り配線基板１の内部には、めっき用配線２２が形成されている。めっき用配線２２は、所定の形状（パターン）となるように所定のセラミックシート３１上に印刷される。図２に示す例では、第１のセラミックシート３１ａと第２のセラミックシート３１ｂとの間にめっき用配線２２が形成されている。

【0038】

めっき用配線２２は、多数個取り配線基板１の内部で表面金属層１２と接続されている。図１に示す多数個取り配線基板１の場合、めっき用配線２２は、縦横に延びる個々の表面金属層１２に沿って縦横に延びている。また、めっき用配線２２は、多数個取り配線基板１の外周エリア３にも延びている。外周エリア３において、めっき用配線２２は、めっき用端子２１と接続されている。これにより、電解めっき処理時にめっき用電源から供給される電力を、めっき用配線２２を介して表面金属層１２まで供給することができる。

【0039】

めっき用配線２２は、多数個取り配線基板１の内部に形成されている金属層と同様の材料で形成することができる。例えば、めっき用配線２２は、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、および銀（Ａｇ）などで形成することができる。

【0040】

めっき用端子２１は、外周エリア３に形成されている。本実施形態では、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１の長手方向の各端辺（対向する２つの端辺）に、複数のめっき用端子２１が互いに略等間隔に並んで配置されている。めっき用端子２１は、めっき用電源に電気的に接続される。また、めっき用端子２１は、めっき用配線２２と接続されている。

【0041】

導体パターン２３は、外周エリア３の外面に形成されている。ここで、外周エリア３の外面とは、外周エリア３を形成している多数個取り配線基板１の表面、裏面、および側端面の少なくとも何れかのことを意味する。導体パターン２３は、複数のめっき用端子２１のうち、少なくとも２つのめっき用端子２１を電気的に接続するように設けられている。

【0042】

図１に示す例では、導体パターン２３は、多数個取り配線基板１の一方の端辺（例えば、左側の端辺）、および、この端辺に対向する他方の端辺（例えば、右側の端辺）にそれぞれ設けられている。各導体パターン２３は、多数個取り配線基板１の端辺に設けられている４個のめっき用端子２１の形成位置に跨るように、多数個取り配線基板１の端部に形成されている。例えば、図１に示す多数個取り配線基板１の場合、左側の端辺および右側の端辺に、各端辺に沿って導体パターン２３が延びている。

【0043】

また、導体パターン２３は、外周エリア３を切断するための切断予定領域（図１に示す例では、切断予定線Ｃ１及び切断予定線Ｃ２）を避けて配置されている。例えば、図１に示す多数個取り配線基板１の場合、各導体パターン２３は、対向する２つの切断予定線Ｃ２およびＣ２の間に形成されている。

【0044】

これにより、切断工程において、先ず多数個取り配線基板１の外周エリア３を切り落とすために、切断予定線Ｃ１およびＣ２で多数個取り配線基板１を切断する場合、ダイシングブレードなどの工具が導体パターン２３に当たることを避けることができる。そして、その後、切断予定線Ｃ３およびＣ４で個々の配線基板５０に個片化する際には、外周エリア３に存在する導体パターン２３は既に切り落とされているため、ダイシングブレードなどの工具が導体パターン２３に当たることを避けることができる。したがって、切断工程時の工具の損傷を抑えることができる。

【0045】

また、図２に示す例では、導体パターン２３は、表面金属層１２と同じ層（すなわち、最上層の第２のセラミックシート３１ｂが形成されていない部分）に形成されている。すなわち、図２に示す例では、メッキ用配線２２の表面の一部（セラミックシート３１ｂからの露出面を含む一部）が導体パターン２３となっている。導体パターン２３は、多数個取り配線基板１の製品エリア２に形成されている表面金属層１２などの金属層と同様の材料で形成することができる。

【0046】

導体パターン２３は、少なくとも２つのめっき用端子２１と電気的に接続されている。そのため、電解めっき処理時にめっき用電源から供給される電力は、めっき用端子２１を介して導体パターン２３にも供給される。これにより、導体パターン２３の表面にも、めっき層２４ｂが形成される（図２参照）。

【0047】

図３には、本実施形態の変形例にかかる多数個取り配線基板１Ａの断面構成を示す。図３に示す多数個取り配線基板１Ａでは、第２のセラミックシート３１ｂの上面に導体パターン２３が形成されている。そして、第２のセラミックシート３１ｂと同じ層には、導体パターン２３とめっき用配線２２とを電気的に接続する導体ビア２５が形成されている。

【0048】

図３に示す多数個取り配線基板１Ａにおいては、電解めっき処理時にめっき用電源から供給される電力は、めっき用端子２１およびめっき用配線２２を介して導体パターン２３にも供給される。これにより、導体パターン２３の表面にも、めっき層２４ｂが形成される。

【0049】

このような導体パターン２３が設けられていることで、導体パターン２３によって各めっき用端子２１が電気的に接続される。そして、導体パターン２３を介して、製品エリア２内に張り巡らされためっき用配線２２に、各めっき用端子２１からの電源を供給することができる。これにより、万一、電源を供給するためのめっき治具との接触が悪いめっき用端子２１があった場合であっても、別のめっき用端子２１から供給された電源を、導体パターン２３を通じて導通抵抗の上昇を抑えながら製品エリア２内の表面金属層１２まで供給することができる。したがって、電解めっきによって形成されるめっき層の厚みのバラツキを低減させることができる。

【0050】

また、導体パターン２３が多数個取り配線基板１の外面に露出するように設けられていることで、電解めっき時に、導体パターン２３の表面にもめっき層が形成される。このため、基板の内層に設けられているめっき用配線２２と比べて導体パターン２３の導通抵抗を小さくすることができる。これにより、めっき用電源から供給される電源を、各基板要素部１１の表面金属層１２により効率的に供給することができるため、各表面金属層１２に形成されるめっき層の厚みバラツキの低減効果を向上させることができる。

【0051】

（多数個取り配線基板の製造方法）
続いて多数個取り配線基板１の製造方法を説明する。多数個取り配線基板１の製造方法は、少なくとも以下の各工程を含む。
（１）積層工程
（２）焼成工程
（３）電解めっき工程

【0052】

上記（１）の積層工程では、複数のセラミックシート（絶縁基板）３１を積層して積層体を形成する。例えば、図２に示すような多数個取り配線基板１を製造する場合には、先ず、第１のセラミックシート３１ａおよび第２のセラミックシート３１ｂを積層する。

【0053】

この（１）積層工程に先立って、各セラミックシートを形成する。セラミックシートは、例えば、セラミック成分の粉末を主成分とする原料粉末を適当な有機溶剤およびバインダとともに混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法やリップコータ法などの成形方法でシート状に成形することによって得られる。成形されたシートは、所定形状および所定寸法に裁断される。

【0054】

その後、各セラミックシート３１上に、所定の導電パターンを形成する。導電パターンの形成は、スクリーン印刷法などの公知の印刷方法を用いて行われる。これにより、セラミックシート３１の表面の所望の箇所に、回路素子などを構成する導電パターンが印刷形成される。

【0055】

また、各セラミックシート３１の少なくとも一つには、めっき用配線２２となる導電パターンを形成する。めっき用配線２２用の導電パターンの形成は、回路素子用の導電パターンと同様に、スクリーン印刷法などの公知の印刷方法を用いて行われる。めっき用配線２２用の導電パターンの形成は、回路素子用の導電パターンの形成と同時に行ってもよい。

【0056】

また、各セラミックシート３１のうち、最上層のセラミックシート３１（図２に示す例では、第２のセラミックシート３１ｂ）上には、表面金属層（要素導体部）１２、および導体パターン２３などとなる導電パターンを形成する。これらの導電パターンの形成は、回路素子用の導電パターンなどと同様に、スクリーン印刷法などの公知の印刷方法を用いて行われる。図２に示す例では、表面金属層１２および導体パターン２３は、最上層の第２のセラミックシート３１ｂの下層（例えば、めっき用配線２２）の露出箇所（露出面）で形成される。

【0057】

さらに、各セラミックシート３１の少なくとも一つに、複数のめっき用端子２１を形成する。めっき用端子２１は、めっき用配線２２用の導電パターンが形成されるセラミックシート３１上に、めっき用配線２２用の導電パターンに連続するように形成されることが好ましい。これにより、めっき用端子２１とめっき用配線２２との電気的な接続を容易に実現することができる。めっき用端子２１は、例えば、セラミックシート３１の端部に導電性材料を用いて形成することができる。

【0058】

めっき用端子２１および導体パターン２３は、セラミックシート３１の外周エリア３に相当する領域に、外周エリア３の切断予定領域（例えば、切断予定線Ｃ１およびＣ２）を避けるようにして形成される。また、導体パターン２３は、複数のめっき用端子２１のうち少なくとも２つのめっき用端子２１を電気的に接続するように形成される。例えば、導体パターン２３は、各めっき用端子２１と電気的に接続されるめっき用配線２２を介して、各めっき用端子２１と電気的に接続される。

【0059】

以上のようにして形成された各セラミックシート３１は、所定の順序で積層され、圧着される。これにより、セラミックシートの積層体が得られる。この積層体は、複数の基板要素部１１が縦横に並んで配置されている製品エリア（基板領域）２と、製品エリア２の外側に位置する外周エリア（外周領域）３とを有している。各基板要素部１１の表面には、表面金属層（要素導体部）１２が形成されている。また、積層体の内部には、表面金属層１２へとつながるめっき用配線２２が形成されている。積層体の外周エリア３には、複数のめっき用端子２１と、複数のめっき用端子２１を電気的に接続する導体パターン２３とが形成されている。

【0060】

導体パターン２３および複数のめっき用端子２１は、外周エリア３を切断するための切断予定領域（例えば、切断予定線Ｃ１およびＣ２）を避けて形成されている。これにより、後述する配線基板５０を得るための切断工程において、切断工具に与えるダメージを低減しつつ、基板の裁断を容易に行うことができる。

【0061】

セラミックシートの積層体が形成された後、上記（２）の焼成工程が行われ、積層体は焼成される。焼成工程については、従来公知のセラミックシート積層体の焼成工程が適用できる。

【0062】

その後、上記（３）の電解めっき工程が行われる。この電解めっき工程では、上記（２）の焼成工程によって焼結された積層体に対して電解めっき処理が施される。これにより、積層体の最上層のセラミックシート３１（図２に示す例では、第２のセラミックシート３１ｂ）上で露出している表面金属層１２上にめっき層２４ａが形成される。また、この電解めっき工程では、外周エリア３に形成されている導体パターン２３の表面にめっき層２４ｂが形成される。ここでの電解めっき処理は、従来公知の方法を用いて実施することができる。

【0063】

以上のような工程によって、多数個取り配線基板１は製造される。

【0064】

さらに、多数個取り配線基板１から個々の配線基板５０を製造する場合には、多数個取り配線基板１を個々の基板要素部１１に切断する切断工程を行う。このとき、多数個取り配線基板１の表面の切断予定領域（例えば、切断予定線Ｃ１～Ｃ４）に分割溝が形成されていると、基板の裁断を容易かつ正確に行うことができる。これにより、配線基板５０が得られる。

【0065】

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法は、積層工程と、焼成工程と、電解めっき工程とを含む。積層工程では、複数のセラミックシート（絶縁基板）を積層して積層体を形成する。この積層体は、製品エリア２と、製品エリア２の外側に位置する外周エリア３とを有する。製品エリア２の表面には、各基板要素部１１内に表面金属層１２が形成されている。また、積層体の内部には、各表面金属層１２と接続されているめっき用配線２２が形成されている。外周エリア３には、めっき用配線２２と接続される複数のめっき用端子２１が配置されている。外周エリア３の外面には、少なくとも２つのめっき用端子を電気的に接続する導体パターン２３が形成されている。

【0066】

導体パターンが設けられていない配線基板では、複数のめっき用端子のそれぞれからめっき用配線に電子が供給される。このような構成において、万一めっき用端子の何れかにおいてめっき治具との接触不良が発生していると、そのめっき用端子からは十分な電子が供給されなくなったり、全く電子が供給されなくなったりする。これにより、積層体内部に延びているめっき用配線にも電子の供給が不十分となる。そして、接続不良のめっき用端子から主として電子が供給される基板要素部の表面金属層ではめっき層の形成が不十分となり、結果として各基板要素部におけるめっき層の厚みにバラツキが発生する。

【0067】

本実施形態にかかる製造方法では、外周エリア３の外面に導体パターン２３が設けられていることで、電解めっき工程において、導体パターン２３を介して、製品エリア２内に張り巡らされためっき用配線２２に各めっき用端子２１からの電源を供給することができる。これにより、万一、電源を供給するためのめっき治具との接触が悪いめっき用端子２１があった場合であっても、別のめっき用端子２１から供給された電源を、導体パターン２３を通じて導通抵抗の上昇を抑えながら製品エリア２内の表面金属層１２まで供給することができる。したがって、電解めっきによって形成されるめっき層の厚みのバラツキを低減させることができる。

【0068】

また、導体パターン２３が多数個取り配線基板１の外面（露出面）に形成されていることで、電解めっき時に、導体パターン２３の表面にもめっき層を形成することができる。これにより、基板の内層に設けられているめっき用配線２２と比べて導体パターン２３の導通抵抗を小さくすることができ、各基板要素部１１の表面金属層１２により効率的に電子を供給することができる。

【0069】

したがって、本実施形態にかかる製造方法によれば、めっき用端子から離れた位置にある表面金属層１２にもめっき層の形成に十分な電子を供給することができる。そのため、めっき用端子の個数を減らしても、各表面金属層１２に形成されるめっき層の厚みのバラツキを低減させることができる。したがって、本実施形態にかかる製造方法は、例えば、めっき用端子の配置範囲に制限のある多数個取り配線基板の製造に好適に適用できる。

【0070】

また、本実施形態にかかる製造方法では、導体パターン２３およびめっき用端子２１は、外周エリア３を切断するための切断予定領域（例えば、切断予定線Ｃ１およびＣ２）を避けて形成されている。これにより、配線基板５０を得るための切断工程において、切断工具に与えるダメージを低減しつつ、基板の裁断を容易に行うことができる。

【0071】

〔第２の実施形態〕
第２実施形態では、多数個取り配線基板１０１を例に挙げて説明する。第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板１０１は、めっき用配線の構成が第１の実施形態とは異なっている。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

【0072】

図４および図５には、多数個取り配線基板１０１の上面の構成を模式的に示す。図４では、多数個取り配線基板１０１の内部に設けられている内層配線のうち、第１のめっき用配線１２２ａを破線で示している。図５では、多数個取り配線基板１０１の内部に設けられている内層配線のうち、第２のめっき用配線１２２ｂを破線で示している。

【0073】

第１の実施形態と同様に、多数個取り配線基板１０１は、複数の基板要素部１１を含む製品エリア（基板領域）２と、この製品エリア２の外側に位置する外周エリア（外周領域）３とを有している。各基板要素部１１の表面には、外部との接続端子などとして機能する表面金属層（要素導体部）１２が形成されている。表面金属層１２の表面は、金属めっき層で被覆されている。なお、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１０１では、表面金属層１２の表面には、第１のめっき層１２４ａと第２のめっき層１２４ｂとが形成されている。

【0074】

外周エリア３は、基板の外周部分を構成している。外周エリア３は、製品エリア２を取り囲むように設けられている。外周エリア３は配線基板５０の要素とはならないため、外周エリア３には、内部回路素子は形成されていない。

【0075】

また、第１の実施形態と同様に、多数個取り配線基板１０１が製造されると、その後、多数個取り配線基板１０１は各切断予定領域において切断され、個々の基板要素部１１に分割される。これにより、個々の配線基板５０が得られる。

【0076】

図４および図５では、各切断予定領域を、切断予定線Ｃ１～Ｃ３として破線で示している。なお、第１の実施形態と同様に、多数個取り配線基板１０１は、切断予定線Ｃ４においても切断されるが、図４および図５では、切断予定線Ｃ４の図示は省略している。

【0077】

多数個取り配線基板１０１を配線基板５０に個片化する際には、先ず、切断予定線Ｃ１及び切断予定線Ｃ２において多数個取り配線基板１を切断する。これにより、多数個取り配線基板１の外周エリア３が切り取られる。その後、切断予定線Ｃ３及び切断予定線Ｃ４において多数個取り配線基板１を切断する。これにより、製品エリア２内の各基板要素部１１が個々に分割され、配線基板５０が得られる。

【0078】

また、多数個取り配線基板１０１は、外周エリア３に、複数の第１のめっき用端子１２１ａと、複数の第２のめっき用端子１２１ｂとを有している。一例では、複数の第１のめっき用端子１２１ａは、略長方形の平板形状を有する多数個取り配線基板１０１の長手方向の一端辺（図４に示す例では、左側の端辺）に、互いに略等間隔に並んで配置されている。また、複数の第２のめっき用端子１２１ｂは、多数個取り配線基板１０１の上記一端辺に対向する他端辺（図４に示す例では、右側の端辺）に、互いに略等間隔に並んで配置されている。

【0079】

なお、第１のめっき用端子１２１ａおよび第２のめっき用端子１２１ｂの配置位置は、上記の例に限定はされない。好ましくは、複数の第１のめっき用端子１２１ａが、基板の一端辺に並んで配置されており、複数の第２のめっき用端子１２１ｂがこの一端辺とは異なる他端辺に並んで配置されるのがよい。これにより、１回の電解めっき処理において電源を供給するためのめっき治具の取り付けが容易となる。

【0080】

複数の第１のめっき用端子１２１ａが配置されている多数個取り配線基板１０１の一端辺（図４に示す例では、左側の端辺）には、各第１のめっき用端子１２１ａを電気的に接続する第１導体パターン１２３ａが設けられている。また、複数の第２のめっき用端子１２１ｂが配置されている多数個取り配線基板１０１の他端辺（図４に示す例では、右側の端辺）には、各第２のめっき用端子１２１ｂを電気的に接続する第２導体パターン１２３ｂが設けられている。第１の実施形態と同様に、各導体パターン１２３ａおよび１２３ｂの表面は、めっき層２４ｂ（図２参照）で被覆されている。

【0081】

また、多数個取り配線基板１０１は、それぞれが電気的に独立した第１のめっき用配線１２２ａおよび第２のめっき用配線１２２ｂを有している。図４に示すように、第１のめっき用配線１２２ａは、第１のめっき用端子１２１ａに接続されている。また、図５に示すように、第２のめっき用配線１２２ｂは、第２のめっき用端子１２１ｂに接続されている。第１のめっき用配線１２２ａおよび第２のめっき用配線１２２ｂは、例えば、複数のセラミックシートを積層して得られる多数個取り配線基板１０１において、互いに異なるセラミックシート上にそれぞれ形成することで、それぞれが電気的に独立した構成とすることができる。

【0082】

そして、第１のめっき用配線１２２ａは、表面金属層１２のうちの第１のめっき層１２４ａが形成される領域と接続されている。また、第２のめっき用配線１２２ｂは、表面金属層１２のうちの第２のめっき層１２４ｂが形成される領域と接続されている。

【0083】

このような構成を有する多数個取り配線基板１０１を製造する場合には、第１の実施形態で説明した製造方法における（３）電解めっき工程において、少なくとも２回の電解めっき処理を行う。このとき、例えば、１回目の電解めっき処理では、第１のめっき用端子１２１ａにめっき治具が取り付けられ電源が供給される。これにより、表面金属層１２の表面の一部に第１のめっき層１２４ａが形成される。その後、２回目の電解めっき処理では、第２のめっき用端子１２１ｂにめっき治具が取り付けられ電源が供給される。これにより、表面金属層１２の表面の別の一部に第２のめっき層１２４ｂが形成される。

【0084】

本実施形態にかかる多数個取り配線基板１０１の製造方法は、例えば、第１のめっき層１２４ａがニッケル（Ｎｉ）を含むめっき層であり、第２のめっき層１２４ｂが金（Ａｕ）を含むめっき層である場合などのように、表面金属層１２の異なる領域に異なる種類のめっき層を形成する場合に好適に用いられる。これにより、表面に異なる種類のめっき層が形成された配線基板５０を得ることができる。

【0085】

本実施形態では、複数の第１のめっき用端子１２１ａを電気的に接続する第１導体パターン１２３ａが形成されていることで、複数の第１のめっき用端子１２１ａを用いた電解めっき時に、いずれかの第１のめっき用端子１２１ａから供給された電源を、第１導体パターン１２３ａを通じて導通抵抗の上昇を抑えながら製品エリア２内の表面金属層１２まで供給することができる。これにより、第１のめっき用端子１２１ａを用いた電解めっきによって形成される第１のめっき層１２４ａの厚みのバラツキを低減させることができる。

【0086】

また、複数の第２のめっき用端子１２１ｂを電気的に接続する第２導体パターン１２３ｂが形成されていることで、複数の第２のめっき用端子１２１ｂを用いた電解めっき時に、いずれかの第２のめっき用端子１２１ｂから供給された電源を、第２導体パターン１２３ｂを通じて導通抵抗の上昇を抑えながら製品エリア２内の表面金属層１２まで供給することができる。これにより、第２のめっき用端子１２１ｂを用いた電解めっきによって形成される第２のめっき層１２４ｂの厚みのバラツキを低減させることができる。

【0087】

さらに、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１０１では、第１導体パターン１２３ａおよび第２導体パターン１２３ｂは、いずれも外周エリア３を切断するための切断予定領域を避けて配置されている。具体的には、図４などに示すように、対向する２つの切断予定線Ｃ２およびＣ２の間に、第１導体パターン１２３ａおよび第２導体パターン１２３ｂが形成されている。これにより、配線基板５０を得るための切断工程において、切断工具に与えるダメージを低減しつつ、基板の裁断を容易に行うことができる。

【0088】

〔その他の実施形態〕
図６から図１０には、その他の実施形態にかかる多数個取り配線基板２０１・３０１・４０１・５０１・６０１の構成を示す。図６から図１０では、個々の配線基板５０を得るための切断予定領域のうち、外周エリア３を切り取るための切断予定線Ｃ１およびＣ２のみを図示しており、切断予定線Ｃ３およびＣ４の図示は省略している。これらの多数個取り配線基板は、めっき用端子、めっき用配線、および導体パターンなどの構成が、第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板１とは異なっている。それ以外の構成については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

【0089】

図６に示す多数個取り配線基板２０１では、めっき用配線２２２の導電パターンが第１の実施形態のめっき用配線２２の導電パターンとは異なっている。

【0090】

図７に示す多数個取り配線基板３０１では、導体パターン３２３およびめっき用端子３２１の配置位置が、第１の実施形態の導体パターン２３およびめっき用端子２１とは異なっている。また、図７に示す多数個取り配線基板３０１では、めっき用配線３２２の導電パターンが第１の実施形態のめっき用配線２２の導電パターンとは異なっている。

【0091】

図８に示す多数個取り配線基板４０１では、第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板１に設けられている導体パターン２３およびめっき用端子２１に加えて、基板の短手方向の各端辺に、導体パターン３２３およびめっき用端子３２１がさらに設けられている。そして、めっき用配線４２２は、導体パターン２３およびめっき用端子２１に加えて、導体パターン３２３およびめっき用端子４２１とも接続されている。

【0092】

なお、図８に示すような導体パターン２３および３２３を、第２の実施形態の実施形態にかかる多数個取り配線基板１０１に適用してもよい。この場合、例えば、導体パターン２３を第１導体パターン１２３ａとし、めっき用端子２１を第１のめっき用端子１２１ａとし、導体パターン３２３を第２導体パターン１２３ｂとし、めっき用端子３２１を第２のめっき用端子１２１ｂとすることができる。

【0093】

この場合、多数個取り配線基板１０１の内部には、めっき用配線４２２の代わりに、それぞれが電気的に独立した第１のめっき用配線および第２のめっき用配線が設けられる。これにより、表面に異なる種類のめっき層が形成された配線基板５０を得ることができる。

【0094】

図９に示す多数個取り配線基板５０１では、製品エリアが、２つの製品エリア２Ａおよび２Ｂで構成されている。そして、製品エリア２Ａと製品エリア２Ｂとの間に、さらなる外周領域３Ａが設けられている。この外周領域３Ａは、切断予定線Ｃ２で切り取られる。

【0095】

この多数個取り配線基板５０１には、図８に示す多数個取り配線基板４０１と同様に、基板の短手方向の各端辺に、導体パターン３２３およびめっき用端子３２１が設けられている。また、基板の短手方向の各端辺には、製品エリア２Ａに対応する位置に導体パターン５２３Ａが設けられており、製品エリア２Ｂに対応する位置に導体パターン５２３Ｂが設けられている。

【0096】

導体パターン５２３Ａは、２つのめっき用端子５２１Ａを電気的に接続している。また、導体パターン５２３Ｂは、２つのめっき用端子５２１Ｂを電気的に接続している。これらの導体パターン５２３Ａおよび５２３Ｂは、外周領域を切断するための切断予定領域（例えば、切断予定線Ｃ２）を避けて形成されている。

【0097】

図１０に示す多数個取り配線基板６０１では、基板の長手方向の各端辺に形成されている導体パターン９２３およびめっき用端子２１に加えて、基板の短手方向の各端辺に、導体パターン３２３およびめっき用端子３２１がさらに設けられている。そして、めっき用配線４２２は、導体パターン９２３およびめっき用端子２１に加えて、導体パターン３２３およびめっき用端子３２１とも接続されている。

【0098】

図１０に示す導体パターン９２３は、図１に示す導体パターン２３よりも上下方向により長い構成となっている。このような構成の多数個取り配線基板６０１から配線基板５０を製造する場合には、外周エリア３を切り取るための切断予定線Ｃ１およびＣ２のうち、切断予定線Ｃ１側（すなわち、多数個取り配線基板６０１の長方向側の外周エリア３）を先に切断する。これにより、導体パターン９２３は取り除かれる。

【0099】

そのため、次に切断される切断予定線Ｃ２は、図１０に示すように、導体パターン９２３に被らない構成となっている。すなわち、図１０に示す多数個取り配線基板６０１では、切断予定線Ｃ２は、導体パターン９２３を避けて形成されている。基板の４つの端辺に導体パターンが設けられている多数個取り配線基板では、このような構成とすることも可能である。

【0100】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

【符号の説明】

【0101】

１・１０１・２０１・３０１・４０１・５０１・６０１：多数個取り配線基板
２ ：製品エリア（基板領域）
３ ：外周エリア（外周領域）
１１ ：基板要素部
１２ ：表面金属層（要素導体部）
２１・３２１・４２１・５２１Ａ・５２１Ｂ：めっき用端子
２２・２２２・３２２・４２２：めっき用配線
２３・３２３・５２３Ａ・５２３Ｂ：導体パターン
２４ａ ：めっき層
２４ｂ ：めっき層
３１ ：セラミックシート（絶縁基板）
５０ ：配線基板
１２１ａ：第１のめっき用端子
１２１ｂ：第２のめっき用端子
１２２ａ：第１のめっき用配線
１２２ｂ：第２のめっき用配線
１２３ａ：第１導体パターン
１２３ｂ：第２導体パターン
１２４ａ：第１のめっき層
１２４ｂ：第２のめっき層
Ｃ１ ：切断予定線（外周領域を切断するための切断予定領域）
Ｃ２ ：切断予定線（外周領域を切断するための切断予定領域）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】