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特許 7450318出願番号 特願 2021-150920
はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法
出願人 株式会社タムラ製作所（識別番号 390005223）
2026年 特許公開件数ランキング 557位 35件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 530位 31件（※）
公報発行日 2024年3月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7450318 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性に優れるはんだ組成物、並びに、これを用いたフレキシブル回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一態様によれば、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）炭素数が３以上８以下であるジカルボン酸を含有し、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤、および（Ｃ２）１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤からなる群から選択される少なく・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性に優れるはんだ組成物、並びに、これを用いたフレキシブル回路基板の製造方法を提供できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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