▶ サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-07
(45)【発行日】2024-03-15
(54)【発明の名称】複数のウィンドウを含むフォルダブル電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20240308BHJP
H04M 1/02 20060101ALI20240308BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312F
H04M1/02 E
G06F1/16 312G
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2021548155
(86)(22)【出願日】2020-02-18
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-03-30
(86)【国際出願番号】 KR2020002344
(87)【国際公開番号】W WO2020171562
(87)【国際公開日】2020-08-27
【審査請求日】2023-02-17
(31)【優先権主張番号】10-2019-0019545
(32)【優先日】2019-02-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100154922
【弁理士】
【氏名又は名称】崔 允辰
(72)【発明者】
【氏名】ジュンミン・チョ
(72)【発明者】
【氏名】ハクサン・キム
(72)【発明者】
【氏名】ジヨン・キム
(72)【発明者】
【氏名】ジュンチュル・アン
(72)【発明者】
【氏名】スンジュン・イ
(72)【発明者】
【氏名】クワンタイ・キム
(72)【発明者】
【氏名】ドンヒョン・ヨン
【審査官】豊田 真弓
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３７３１２１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／００４３１３７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１３－０８３９１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／００７０５９３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１６－０３３６５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２１７１４３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１７－１００４３９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ １／１６
Ｈ０４Ｍ １／０２
Ｈ０５Ｋ ５／００
Ｇ０６Ｆ ９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置において、フレキシブルディスプレーと、
側面部材と前記側面部材から突出したベゼルとを含み、前記フレキシブルディスプレーを収容するハウジングと、
前記フレキシブルディスプレーの上部に配置され、前記フレキシブルディスプレーの折り畳みによって折り畳まれる第１ウィンドウと、
前記フレキシブルディスプレーと前記第１ウィンドウの間に配置され、第１厚みを有する第１粘着剤と、
前記第１ウィンドウの上部に配置され、前記フレキシブルディスプレーの折り畳みによって折り畳まれる第２ウィンドウと、
前記第１ウィンドウと前記第２ウィンドウの間に配置され、第１厚みよりも小さい第２厚みを有する第２粘着剤と、を含み、
前記フレキシブルディスプレーは、
前記第１ウィンドウ、第１粘着剤、第２ウィンドウ及び第２粘着剤を通して視認可能であり、
前記フレキシブルディスプレーを前記フレキシブルディスプレーに対して実質的に垂直な方向に眺めたとき、前記第１ウィンドウの第１縁部と前記第２ウィンドウの第２縁部は、前記ハウジングのベゼルと重なっており、
前記第１ウィンドウの第１縁部と前記第２ウィンドウの第２縁部は、前記ハウジングのベゼルと離隔しており、
前記第１縁部は、前記側面部材から第１距離ぶん離隔しており、前記第２縁部は、前記第１距離と異なる第２距離ぶん前記側面部材から離隔している電子装置。
【請求項2】
前記フレキシブルディスプレーを眺める方向において、前記ベゼルと少なくとも一部で重なるように前記第１縁部の少なくとも一部に配置される不透明領域をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記フレキシブルディスプレーを眺める方向において、前記不透明領域は、前記第２ウィンドウと重なる、請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
前記第１粘着剤は、第１接着力を有し、前記第２粘着剤は、前記第１接着力よりも低い第２接着力を有する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第２粘着剤は、
前記第２ウィンドウを前記第１ウィンドウから離脱させようとする外力が加わったとき、
前記第１ウィンドウが前記第１粘着剤を介して前記フレキシブルディスプレーに付着した状態で維持されるように構成される、請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
前記第２ウィンドウに配置され、前記電子装置の外面の一部を形成するコーティング層をさらに含む請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記コーティング層は、指紋防止層、ハードコーティング層、反射防止層又は防眩層のうち少なくとも１つを含む、請求項６に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第２ウィンドウに向かう前記第１ウィンドウの面に配置されるコーティング層をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項9】
前記コーティング層は、指紋防止層、ハードコーティング層、反射防止層又は防眩層のうち少なくとも１つを含む、請求項８に記載の電子装置。
【請求項10】
前記第１ウィンドウは、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）層を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項11】
前記第２ウィンドウは、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）層を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項12】
前記第１ウィンドウは、複数のポリマー層を含み、
前記第２ウィンドウは、
単一のポリマー層を含む、請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の多様な実施例は、複数のウィンドウを含むフォルダブル電子装置に関することである。
【背景技術】
【0002】
近年、電子通信産業の発達により携帯用電子装置は急速に広がっている。例えば、このような携帯用電子装置は通信用移動通信端末機を含めて個人用デジタル補助機器（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ、ＰＤＡ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ ＰＣ）、ＭＰ３プレーヤー、ラップトップＰＣ（ｌａｐｔｏｐ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、デジタルカメラ又はウェアラブル機器（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）のように、場所にかかわらず移動しながら自由に用いることができる多様な電子装置を含むことができる。
【0003】
電子装置はユーザの要求に応じて多様な形態で変貌しつつある趨勢である。例えば、電子装置は携帯が簡便でかつ使用時に大きい画面のディスプレーを利用することができるように変形が可能な構造を持つことができる。例えば、電子装置は一部領域（例えば、ディスプレー領域）を必要によって折り畳んで広げることができるフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）形態の電子装置を含むことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
フォルダブル電子装置は、フレキシブルディスプレーを数回以上折り畳んで広げる動作を繰り返すことによって、他の電子部品の寿命期間に到達する前にディスプレーパネルが先ず損傷され、全体フォルダブル電子装置の使用年限がディスプレーパネルの寿命によって依存されうる。
【0005】
フレキシブルディスプレーを交替する費用は既存の平板ディスプレーの交替費用より非常に高い場合があり、フレキシブルディスプレーの損傷を最小化することができるフォルダブル電子装置の構成が要求されうる。
【0006】
本発明の多様な実施例は、複数のウィンドウを含むフォルダブル電子装置を提供することができる。
【0007】
多様な実施例によれば、複数のウィンドウのうちの外部と隣接したウィンドウを容易に交替することによって内部ウィンドウの損傷を防止し、費用節減に役に立つことができるウィンドウを含むフォルダブル電子装置を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
多様な実施例によるフォルダブル電子装置は、フレキシブルディスプレーと、前記フレキシブルディスプレーに向かう第１面と及び前記第１面と反対方向に向かう第２面と、を含み、前記第１面が第１粘着剤を介して前記フレキシブルディスプレーの少なくとも一部領域と接着される第１ウィンドウと、及び前記第１粘着剤より接着力が小さい第２粘着剤を介して前記第１ウィンドウの前記第２面の少なくとも一部領域に接着される第２ウィンドウと、を含むことができる。
【0009】
多様な実施例によるフォルダブル電子装置は、ヒンジ構造と、前記ヒンジ構造に連結され、第１面、前記第１面と反対に向かう第２面、及び前記第１面及び前記第２面の間の第１空間を少なくとも一部包む第１側面ハウジングを含む第１ハウジング構造物と、前記ヒンジ構造に連結され、第３面、及び前記第３面と反対に向かう第４面、及び前記第３面及び前記第４面の間の第２空間を少なくとも一部包む第２側面ハウジングを含み、前記ヒンジ構造を軸として前記第１ハウジング構造と折り畳む第２ハウジング構造物と、前記第１ハウジング構造物の前記第１空間及び前記第２ハウジング構造物の前記第２空間に配置され、前記第１面及び前記第３面に向かう第１方向を介して少なくとも一部分が見えるフレキシブルディスプレー；前記フレキシブルディスプレーの前記第１方向に向かう一面の少なくとも一部領域に第１粘着剤を介して接着される第１ウィンドウ及び前記第１ウィンドウの前記第１方向に向かう一面の少なくとも一部領域に第２粘着剤を介して接着される第２ウィンドウを含むことができる。
【0010】
多様な実施例による電子装置のウィンドウ損傷検出方法は、プロセッサを介してディスプレーを覆うウィンドウの下面に形成された複数のパターンに対する静電容量値をタッチ回路を用いて判断する動作と、及び前記プロセッサを介して前記判断された静電容量値に基づいて前記ウィンドウの損傷可否を識別する動作と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0011】
多様な実施例によれば、フォルダブル電子装置は第１ウィンドウ及び第２ウィンドウの複数のウィンドウ層を含むことによってフレキシブルディスプレーの損傷を最小化することができる。
【0012】
多様な実施例によれば、フォルダブル電子装置は第１ウィンドウとフレキシブルディスプレーを接着させる第１粘着剤より第１ウィンドウと第２ウィンドウを接着させる第２粘着剤の接着力をより小さくし、第２ウィンドウに損傷（例えば、クラック）が加えられた場合、第２ウィンドウを簡単に交替使用することによってフレキシブルディスプレー及びフレキシブルディスプレーを保護するための第１ウィンドウの損傷を防止することができる。
【0013】
多様な実施例によれば、フォルダブル電子装置は第２ウィンドウの損傷可否をタッチ回路を用いて自動に識別してユーザに第２ウィンドウの交替通知を提供することによってフレキシブルディスプレー及びフレキシブルディスプレーを保護する第１ウィンドウの損傷を予め防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】多様な実施例による電子装置のフラット状態を示す図面である。
【図2】多様な実施例による電子装置のフォールド（折畳み）状態を示す図面である。
【図3】多様な実施例による電子装置の分解斜視図である。
【図4a】本発明の多様な実施例による電子装置１０の切開断面図である。
【図4b】本発明の多様な実施例による電子装置の断面図である。
【図4c】本発明の多様な実施例による電子装置で第２ウィンドウ７２０の位置を説明するための図面である。
【図4d】本発明の多様な実施例による電子装置の断面図である。
【図4e】本発明の多様な実施例による電子装置の断面図である。
【図5a】本発明の多様な実施例によるディスプレー１００、第１ウィンドウ７１０、及び第２ウィンドウ７２０の積層構造を示す図面である。
【図5b】本発明の多様な実施例によるディスプレー１００、第１ウィンドウ７１０、及び第２ウィンドウ７２０の積層構造を示す図面である。
【図5c】本発明の多様な実施例によるディスプレー１００、第１ウィンドウ７１０、及び第２ウィンドウ７２０の積層構造を示す図面である。
【図5d】本発明の多様な実施例によるディスプレー１００、第１ウィンドウ７１０、及び第２ウィンドウ７２０の積層構造を示す図面である。
【図6】多様な実施例による電子装置１０のディスプレー１００の損傷を説明するための図面である。
【図7a】本発明の多様な実施例による電子装置１０の第２ウィンドウ７２０クラック検出方法を説明するための図面である。
【図7b】本発明の多様な実施例による電子装置１０の第２ウィンドウ７２０クラック検出方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
図１及び図２を参照すれば、一実施例で、電子装置１０は、フォルダブルハウジング５００、前記フォルダブルハウジングの折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー５３０、及び前記フォルダブルハウジング５００によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレー１００（以下、略称して、“ディスプレー”１００とする）を含むことができる。本明細書においてはディスプレー１００が配置された面を第１面又は電子装置１０の前面で定義する。そして、前面の反対面を第２面又は電子装置１０の後面で定義する。また、前面と後面の間の空間を包む面を第３面又は電子装置１０の側面で定義する。
【0016】
一実施例で、前記フォルダブルハウジング５００は、第１ハウジング構造物５１０、センサー領域５２４を含む第２ハウジング構造物５２０、第１後面カバー５８０、及び第２後面カバー５９０を含むことができる。電子装置１０のフォルダブルハウジング５００は図１及び２に図示された形態及び結合で制限されず、他の形状や部品の組み合せ及び／又は結合によって具現されることができる。例えば、他の実施例では、第１ハウジング構造物５１０と第１後面カバー５８０が一体で形成されることができ、第２ハウジング構造物５２０と第２後面カバー５９０が一体で形成されることができる。
【0017】
図示された実施例で、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０はフォールディング軸（Ａ軸）を中心に両側に配置され、前記フォールディング軸Ａに対して全体的に対称の形状を有することができる。後述するように第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は電子装置１０の状態がフラット状態又はフォールド（折畳み）状態であるか、又は中間状態であるか否かによって互いに成す角度や距離が変わることができる。図示された実施例で、第２ハウジング構造物５２０は、第１ハウジング構造物５１０と異なり、多様なセンサーが配置される前記センサー領域５２４を追加で含むが、それ以外の領域では相互対称的な形状を有することができる。
【0018】
一実施例で、図１に示されたように、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０はディスプレー１００を収容するリセスを共に形成することができる。図示された実施例では、前記センサー領域５２４によって、前記リセスはフォールディング軸Ａに対して垂直した方向に互いに異なる２個以上の幅を有することができる。
【0019】
例えば、前記リセスは第１ハウジング構造物５１０のうちのフォールディング軸Ａに平行な第１部分５１０ａと第２ハウジング構造物５２０のうちのセンサー領域５２４の縁部に形成される第１部分５２０ａの間の第１幅（ｗ１）、及び（２）第１ハウジング構造物５１０の第２部分５１０ｂと第２ハウジング構造物５２０のうちのセンサー領域５２４に該当しないと共にフォールディング軸Ａに平行な第２部分５２０ｂによって形成される第２幅（ｗ２）を有することができる。この場合、第２幅（ｗ２）は第１幅（ｗ１）より長く形成されることができる。言い替えれば、相互非対称形状を有する第１ハウジング構造物５１０の第１部分５１０ａと第２ハウジング構造物５２０の第１部分５２０ａは前記リセスの第１幅（ｗ１）を形成し、相互対称形状を有する第１ハウジング構造物５１０の第２部分５１０ｂと第２ハウジング構造物５２０の第２部分５２０ｂは前記リセスの第２幅（ｗ２）を形成することができる。一実施例で、第２ハウジング構造物５２０の第１部分５２０ａ及び第２部分５２０ｂは前記フォールディング軸Ａからの距離が互いに異なることができる。リセスの幅は図示された例示に限定されない。多様な実施例で、センサー領域５２４の形態又は第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の非対称形状を有する部分によってリセスは複数個の幅を有することができる。
【0020】
一実施例で、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の少なくとも一部はディスプレー１００を支持するために選択された大きさの剛性を有する金属材質や非金属材質で形成されることができる。
【0021】
一実施例で、前記センサー領域５２４は第２ハウジング構造物５２０の一コーナーに隣接して所定領域を有するように形成されることができる。ただ、センサー領域５２４の配置、形状、及び大きさは図示された例示に限定されない。例えば、他の実施例でセンサー領域５２４は第２ハウジング構造物５２０の他のコーナー又は上段コーナーと下段コーナーの間の任意の領域に提供されることができる。一実施例で、電子装置１０に内蔵された多様な機能を行うための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）がセンサー領域５２４を介して、又はセンサー領域５２４に設けた一つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して電子装置１０の前面に露出されることができる。多様な実施例で、前記部品は多様な種類のセンサーを含むことができる。前記センサーは、例えば、前面カメラ、レシーバー又は近接センサーのうちの少なくとも一つを含むことができる。
【0022】
前記第１後面カバー５８０は前記電子装置の後面に前記フォールディング側の一片に配置され、例えば、実質的に矩形の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有することができ、第１ハウジング構造物５１０によって前記縁部が包まれることができる。類似に、前記第２後面カバー５９０は前記電子装置の後面の前記フォールディング側の他片に配置され、第２ハウジング構造物５２０によってその縁部が包まれることができる
【0023】
図示された実施例で、第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０は前記フォールディング軸（Ａ軸）を中心に実質的に対称的な形状を有することができる。ただ、第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０が必ず相互対称的な形状を有するのではなく、他の実施例で、電子装置１０は多様な形状の第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０を含むことができる。他の実施例で、第１後面カバー５８０は第１ハウジング構造物５１０と一体で形成されることができ、第２後面カバー５９０は第２ハウジング構造物５２０と一体で形成されることができる。
【0024】
一実施例で、第１後面カバー５８０、第２後面カバー５９０、第１ハウジング構造物５１０、及び第２ハウジング構造物５２０は電子装置１０の多様な部品（例えば、印刷回路基板、又はバッテリー）が配置されることができる空間を形成することができる。一実施例で、電子装置１０の後面には一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されたり視覚的に露出されることができる。例えば、第１後面カバー５８０の第１後面領域５８２を介してサブディスプレー１９０の少なくとも一部が視覚的に露出されることができる。他の実施例で、第２後面カバー５９０の第２後面領域５９２を介して一つ以上の部品又はセンサーが視覚的に露出されることができる。多様な実施例で前記センサーは近接センサー及び／又は後面カメラを含むことができる。
【0025】
図２を参照すれば、前記ヒンジカバー５３０は、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０の間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造）を覆うように構成されることができる。一実施例で、ヒンジカバー５３０は、前記電子装置１０の状態（フラット状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又はフォールド状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）に応じて、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の一部によって覆われたり、外部で露出されることができる。
【0026】
一例で、図１に図示されたように電子装置１０がフラット状態の場合、ヒンジカバー５３０は第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０によって覆われて露出されないこともある。一例で、図２に図示されたように電子装置１０がフォールド状態（例えば、完全フォールド状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー５３０は第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の間で外部で露出されることができる。一例で、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０が所定の角度を成す（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー５３０は第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の間で外部で一部露出されることができる。ただ、この場合、露出される領域は完全に折り畳んだ状態より少ないことがある。一実施例で、ヒンジカバー５３０は曲面を含むことができる。
【0027】
前記ディスプレー１００は、前記フォルダブルハウジング５００によって形成された空間上に配置されることができる。例えば、ディスプレー１００はフォルダブルハウジング５００によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に安着され、電子装置１０の前面の大部分を構成することができる。
【0028】
したがって、電子装置１０の前面はディスプレー１００及びディスプレー１００に隣接した第１ハウジング構造物５１０の一部領域及び第２ハウジング構造物５２０の一部領域を含むことができる。そして、電子装置１０の後面は第１後面カバー５８０、第１後面カバー５８０に隣接した第１ハウジング構造物５１０の一部領域、第２後面カバー５９０及び第２後面カバー５９０に隣接した第２ハウジング構造物５２０の一部領域を含むことができる。
【0029】
前記ディスプレー１００は、少なくとも一部領域が平面又は曲面で変形されることができるディスプレーを意味することができる。一実施例で、ディスプレー１００はフォールディング領域１０３、フォールディング領域１０３を基準で一側（図１に図示されたフォールディング領域１０３の左側）に配置される第１領域１０１及び他側（図１に図示されたフォールディング領域１０３の右側）に配置される第２領域１０２を含むことができる。
【0030】
前記図１に図示されたディスプレー１００の領域区分は例示的であり、ディスプレー１００は構造又は機能によって複数（例えば、４個以上又は２個）の領域に区分されることもできる。一例で、図１に図示された実施例ではｙ軸に平行に延長されるフォールディング領域１０３又はフォールディング軸（Ａ軸）によってディスプレー１００の領域が区分されることができるが、他の実施例でディスプレー１００は他のフォールディング領域（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準で領域が区分されることもできる。
【0031】
第１領域１０１と第２領域１０２はフォールディング領域１０３を中心に全体的に対称の形状を有することができる。ただ、第２領域１０２は、第１領域１０１と異なり、センサー領域５２４の存在によってカット（ｃｕｔ）されたノッチ（ｎｏｔｃｈ）を含むことができるが、それ以外の領域では前記第１領域１０１と対称的な形状を有することができる。言い替えれば、第１領域１０１と第２領域１０２は互いに対称的な形状を有する部分と、互いに非対称的な形状を有する部分を含むことができる。
【0032】
以下、電子装置１０の状態（例えば、フラット状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）及びフォールド状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））による第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０の動作とディスプレー１００の各領域を説明する。
【0033】
一実施例で、電子装置１０がフラット状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例えば、図１）の場合、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は１８０度の角度を成して同一方向を向けるように配置されることができる。ディスプレー１００の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面は互いに１８０度を形成し、同一な方向（例えば、電子装置の前面方向）に向かうことができる。フォールディング領域１０３は第１領域１０１及び第２領域１０２と同一平面を形成することができる。
【0034】
一実施例で、電子装置１０がフォールド状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２）の場合、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は互いに向かい合わせるように配置されることができる。ディスプレー１００の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面は互いに狭い角度（例えば、０度から１０度の間）を形成し、互いに向かい合わせることができる。フォールディング領域１０３は少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなることができる。
【0035】
一実施例で、電子装置１０が中間状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２）の場合、第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０は互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置されることができる。ディスプレー１００の第１領域１０１の表面と第２領域１０２の表面はフォールド状態より大きくフラット状態より小さい角度を形成することができる。フォールディング領域１０３は少なくとも一部が所定の曲律を有する曲面からなることができ、この時の曲律はフォールド状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さいことがある。
【0036】
図３は、一実施例による電子装置の分解斜視図である。
【0037】
図３を参照すれば、一実施例で、電子装置１０はディスプレー部２０、ブラケットアセンブリー３０、基板部６００、第１ハウジング構造物５１０、第２ハウジング構造物５２０、第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０を含むことができる。本文書で、ディスプレー部（ｄｉｓｐｌａｙ ｕｎｉｔ）２０はディスプレーモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又はディスプレーアセンブリー（ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれることができる。
【0038】
前記ディスプレー部２０はディスプレー１００と、ディスプレー１００が安着される一つ以上のプレート又は層１４０を含むことができる。一実施例で、プレート１４０はディスプレー１００とブラケットアセンブリー３０の間に配置されることができる。プレート１４０の一面（例えば、図３を基準で上部面）の少なくとも一部にはディスプレー１００が配置されることができる。プレート１４０はディスプレー１００と対応される形状で形成されることができる。例えば、プレート１４０の一部領域はディスプレー１００の切欠１０６に対応される形状で形成されることができる。
【0039】
前記ブラケットアセンブリー３０は第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０の間に配置されるヒンジ構造物、ヒンジ構造物を外部で見る時のカバーするヒンジカバー５３０、及び第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る配線部材４３０（例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を含むことができる。
【0040】
一実施例で、前記プレート１４０と前記基板部６００の間に、前記ブラケットアセンブリー３０が配置されることができる。一例で、第１ブラケット４１０は、ディスプレー１００の第１領域１０１及び第１基板６１０の間に配置されることができる。第２ブラケット４２０は、ディスプレー１００の第２領域１０２及び第２基板６２０の間に配置されることができる。
【0041】
一実施例で、ブラケットアセンブリー３０の内部には配線部材４３０とヒンジ構造物３００の少なくとも一部が配置されることができる。配線部材４３０は第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る方向（例えば、ｘ軸方向）に配置されることができる。配線部材４３０は電子装置１０のフォールディング領域１０３のフォールディング軸（例えば、ｙ軸又は図１のフォールディング軸（Ａ））に垂直した方向（例えば、ｘ軸方向）に配置されることができる。
【0042】
前記基板部６００は、上述したように、第１ブラケット４１０側に配置される第１基板６１０と第２ブラケット４２０側に配置される第２基板６２０を含むことができる。前記第１基板６１０と第２基板６２０は、ブラケットアセンブリー３０、第１ハウジング構造物５１０、第２ハウジング構造物５２０、第１後面カバー５８０及び第２後面カバー５９０によって形成される空間の内部に配置されることができる。第１基板６１０と第２基板６２０には電子装置１０の多様な機能を具現するための部品が実装されることができる。
【0043】
前記第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０はブラケットアセンブリー３０にディスプレー部２０が結合された状態で、ブラケットアセンブリー３０の両側に結合されるように互いに組み立てることができる。後述するように、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０はブラケットアセンブリー３０の両側でスライディングされてブラケットアセンブリー３０と結合されることができる。
【0044】
一実施例で、第１ハウジング構造物５１０は第１回転支持面５１２を含むことができ、第２ハウジング構造物５２０は第１回転支持面５１２に対応される第２回転支持面５２２を含むことができる。第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２はヒンジカバー５３０に含まれた曲面と対応される曲面を含むことができる。
【0045】
一実施例で、第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２は、電子装置１０がフラット状態（例えば、図１の電子装置）の場合、前記ヒンジカバー５３０を覆ってヒンジカバー５３０が電子装置１０の後面で露出されないか、最小限で露出されることができる。一方、第１回転支持面５１２と第２回転支持面５２２は、電子装置１０がフォールド状態（例えば、図２の電子装置）の場合、ヒンジカバー５３０に含まれた曲面に沿って回転してヒンジカバー５３０が電子装置１０の後面に最大限露出されることができる。
【0046】
【0047】
多様な実施例によれば、電子装置１０はフォルダブルハウジング５００及びディスプレー１００（例えば、フレキシブルディスプレー）を含むことができる。フォルダブルハウジング５００は回転可能なヒンジ構造５３６によって回転することができる第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０を含むことができる。
【0048】
多様な実施例によれば、第１ハウジング構造物５１０は第１方向に向かう第１面５０１及び第１方向の反対である第２方向に向かう第２面５０２が形成する空間を包むことができる。第１ハウジング構造物５１０は第２面５０２を形成する第１後面プレート５１１を含むことができる。第１後面プレート５１１から第１方向に延長される第１側面部材５３２は第１面５０１及び第２面５０２の間の一空間の一部を包まれることができる。電子装置１０を構成する電子部品は第１面５０１及び第２面５０２の間に形成された一空間に配置されることができる。例えば、ディスプレー１００の一部、印刷回路基板（図示せず）、又は第１ブラケット４１０は、第１ハウジング構造物５１０によって形成された空間に配置されることができる。
【0049】
例えば、第１側面部材５３２は第１ブラケット４１０の側面４１１に沿って延長されることができる。第１側面部材５３２は折り曲げて第１ブラケット４１０の側面４１１の端部と接触する面５３１を形成するように延長されることができる。第１側面部材５３２は前記第１ブラケット４１０の側面４１１の端部と接触する面５３１からディスプレー１００の少なくとも一部領域を覆うことができる方向に延長された第１ベゼル８３１を含むことができる。ある実施例で、第１ベゼル８３１は第１側面部材５３２に構造的に結合されるように個別的に構成されることもできる。
【0050】
多様な実施例によれば、第２ハウジング構造物５２０は第３方向に向かう第３面５０３及び第４方向の反対である第４方向に向かう第４面５０４が形成する空間を包むことができる。第２ハウジング構造物５２０は第４面５０４を形成する第２後面プレート５２１を含むことができる。第２後面プレート５２１から第３方向に延長される第２側面部材５４２は第３面５０３及び第４面５０４の間の一空間の一部を包むことができる。電子装置１０を構成する電子部品は第１ハウジング構造物５１０が形成する空間（例えば、第１空間）と第２ハウジング構造物５２０が形成する空間（第２空間）に配置されることができる。例えば、ディスプレー１００又は印刷回路基板（図示せず）は第１ハウジング構造物５１０及び第２ハウジング構造物５２０によって形成された空間に配置されることができる。例えば、第２ブラケット４２０は第２ハウジング構造物５２０によって形成された空間に配置されることができる。
【0051】
例えば、第２側面部材５４２は第２ブラケット４２０の側面４２１に沿って延長されることができる。第２側面部材５４２は折り曲げて第２ブラケット４２０の側面４２１の端部と接触する面５４１を形成するように延長されることができる。第２側面部材５４２はディスプレー１００の少なくとも一部領域を覆うことができる方向に延長された第２ベゼル８４１を含むことができる。ある実施例で、第２ベゼル８４１は第２側面部材５４２に構造的に結合されるように個別的に構成されることもできる。
【0052】
一実施例によれば、第１ブラケット４１０は第１後面プレート５１１上に配置されることができる。一実施例によれば、第１ブラケット４１０の側面４１１の端部は第１ハウジング構造物５１０の第１側面部材５３２と接触することができ、第１後面プレート５１１によって固定されることができる。第１ブラケット４１０は第１後面プレート５１１と結合されて第１後面プレート５１１と共に動くことができる。例えば、第１ブラケット４１０はヒンジ構造５３６と結合されることができ、ヒンジ構造５３６によって少なくとも一部回転することができる。第１後面プレート５１１は第１ブラケット４１０と共に回転することができる。
【0053】
例えば、第２ブラケット４２０は第２後面プレート５２１上に配置されることができる。第２ブラケット４２０の側面４２１の端部は第２ハウジング構造物５２０の第２側面部材５４２と接触することができ、第２後面プレート５２１によって固定されることができる。第２ブラケット４２０は第２後面プレート５２１と結合されて第２後面プレート５２１と共に移動することができる。第２ブラケット４２０はヒンジ構造５３６と結合されることができ、ヒンジ構造５３６によって少なくとも一部回転することができる。第２後面プレート５２１は前記第２ブラケット４２０と共に回転することができる。
【0054】
多様な実施例によれば、ディスプレー１００は第１ブラケット４１０及び第２ブラケット４２０にかけて配置されることができる。例えば、ディスプレー１００の第１領域１０１は第１ブラケット４１０によって支持され、ディスプレー１００の第２領域１０２は第２ブラケット４２０によって支持されることができる。ディスプレー１００のフォールディング領域１０３はヒンジ構造５３６又はヒンジカバー５３０に対応される位置に配置されることができる。
【0055】
多様な実施例によれば、電子装置１０はディスプレー１００の上部に配置されてディスプレー１００の少なくとも一部領域を覆う第１ウィンドウ７１０及び第２ウィンドウ７２０を含むことができる。例えば、第１ウィンドウ７１０はディスプレー１００に向かう第１面及び第１面と反対方向に向かう第２面を含むことができる。例えば、第１ウィンドウ７１０の第１面はディスプレー１００の少なくとも一部領域と接着されることができる。例えば、第２ウィンドウ７２０は第１ウィンドウ７１０の第２面の少なくとも一部領域と接着されることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０及び第２ウィンドウ７２０は実質的に透明な素材で形成されてディスプレー１００の画面が外部で見えうる。
【0056】
一実施例によれば、ヒンジ構造５３６によって電子装置１０がフォールド状態になると、第１ハウジング構造物５１０と第２ハウジング構造物５２０は互いに向い合わせるように配置されることができる。例えば、フォルダブルハウジング５００の第１面５０１はヒンジ構造５３６によって回転して第３面５０３と互いに向い合わせることができる（例えば、インフォールディング方式）。
【0057】
他の実施例によれば、電子装置１０はフォールド状態になる時、フォルダブルハウジング５００の第２面５０２が第４面５０４と互いに向い合わせるように回転することもできる（アウトフォールディング方式）。例えば、電子装置１０はフォールド状態である時、ディスプレー１００の第１領域１０１及び第２領域１０２が外部から見えられる。
【0058】
本発明でヒンジ構造５３６及びヒンジカバー５３０の構成は図４ａに図示されたものに限定されない。例えば、本発明でヒンジ構造５３６は必須的な構成ではないことがあり、又は多様な位置に多様な個数のヒンジ構造５３６が配置されることもできる。例えば、ヒンジ構造５３６は図４ａに図示されたようにディスプレー１００の平面が対称的にフォールディングされるようにディスプレー１００の中心に位置することができるがこれに限定されるものではない。
【0059】
図４ｂは、本発明の多様な実施例による電子装置の断面図である。多様な実施例によれば、ディスプレー１００は複数のピクセルを含む表示領域１０４（ｄｉｓｐｌａｙ ａｒｅａ）及び表示領域１０４以外の領域である非表示領域１０５（ｎｏｎ－ｄｉｓｐｌａｙ ａｒｅａ）を含むことができる。例えば、表示領域１０４は外部で映像データを表示することができる領域（例えば、ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ）を意味することができる。
【0060】
多様な実施例によれば、第１ウィンドウ７１０はディスプレー１００の上部でディスプレー１００の少なくとも一部領域を覆うように配置されることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０がディスプレー１００に向かう第１面はディスプレー１００の少なくとも一部分と接着されることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０は、第１面の一部領域にディスプレー１００の非表示領域１０５の少なくとも一部分を外部から遮蔽するための不透明領域（例えば、ＢＭ（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）印刷領域）１１１を含むことができる。他の例において、電子装置１０は第１ウィンドウ７１０に不透明領域１１１を含む代わり、（又は第１ウィンドウ７１０の不透明領域１１１と共に）、ディスプレー１００上に形成された第２不透明領域を含むこともできる。
【0061】
多様な実施例によれば、第２ウィンドウ７２０は第１ウィンドウ７１０の前記第１面と反対方向である第２面の少なくとも一部領域を覆うように配置されることができる。例えば、第２ウィンドウ７２０は第１ウィンドウ７１０の第２面の少なくとも一部分と接着されることができる。
【0062】
多様な実施例によれば、ディスプレー１００は、フォルダブルハウジング（例えば、第２ハウジング構造物５２０の第２後面プレート５２１、第２側面部材５４２、及び第２ベゼル８４１）によって形成された空間に配置されるブラケットアセンブリー（例えば、第２ブラケット４２０）によって支持されることができる。
【0063】
例えば、図４ｂに図示されたように、第２ウィンドウ７２０は、ディスプレー１００を上側から見る時、ディスプレー１００の表示領域１０４及び非表示領域１０５の少なくとも一部分（例えば、非表示領域１０５の不透明領域１１１の一部領域）と重ねるように配置されることができる。したがって、第２ウィンドウ７２０は少なくとも一部領域がブラケットアセンブリー（例えば、第２ブラケット４２０）のベゼル（例えば、第２ベゼル８４１）によって外部から遮蔽されることができる。例えば、第２ウィンドウ７２０の縁部は第２ベゼル８４１によって遮蔽されることによって、外部から見えないように覆われることができる。同様に、第２ウィンドウ７２０の縁部は第１ベゼル（例えば、図４ａの第１ベゼル８３１）によって外部から見えないように覆われることができる。
【0064】
図４ｃは、本発明の多様な実施例による電子装置で第２ウィンドウ７２０の位置を説明するための図面である。例えば、図４ｃは、図４ｂで第１ウィンドウ７１０及び第２ウィンドウ７２０が付着されたディスプレー１００を上側から見る時の平面図である。
【0065】
例えば、ディスプレー１００は映像データが出力されることができる表示領域１０４とその以外の領域である非表示領域（例えば、図４ｂの非表示領域１０５）を含むことができる。例えば、前記ディスプレー１００を上部で覆う第１ウィンドウ７１０は非表示領域の少なくとも一部領域を遮蔽する不透明領域１１１を含むことができる。
【0066】
例えば、第２ウィンドウ７２０は前記第１ウィンドウ７１０を上部で覆うことができる。例えば、第２ウィンドウ７２０はディスプレー１００の表示領域１０４；及び非表示領域（例えば、図４ｂの非表示領域１０５）の少なくとも一部領域を覆うことができる。例えば、第２ウィンドウ７２０の領域は第１ウィンドウ７１０の領域の少なくとも一部分を含むことができる。例えば、第２ウィンドウ７２０が配置されない第１ウィンドウ７１０の領域はディスプレー１００の外郭の非表示領域の一部分（例えば、不透明領域１１１の一部分）を含むことができる。
【0067】
【0068】
図４ｄを参照すれば、一実施例による第２ウィンドウ７２０は、図４ｂに図示された第２ウィンドウ７２０と異なり、ベゼル（例えば、第２ベゼル８４１）によって第２ウィンドウ７２０が外部から遮蔽されないように配置されることができる。
【0069】
例えば、一実施例による第２ウィンドウ７２０はディスプレー１００の表示領域１０４及び非表示領域１０５の少なくとも一部領域を覆うことができる。例えば、第２ウィンドウ７２０は第１ウィンドウのディスプレー１００と対面する第１面に形成された不透明領域１１１を覆わないこともある。
【0070】
【0071】
例えば、第２ウィンドウ７２０はベゼル（例えば、第２ベゼル８４１）によって第２ウィンドウ７２０が覆われないように配置されることができる。例えば、第２ウィンドウ７２０はディスプレー１００の表示領域１０４の一部領域を覆って、非表示領域１０５を覆わないこともある。本発明の多様な実施例によれば、電子装置１０の第２ウィンドウ７２０は第１ウィンドウ７１０及びディスプレー１００と別個で他の第２ウィンドウ７２０に交替されることができる。例えば、電子装置１０で第２ウィンドウ７２０は、第２ウィンドウ７２０が新しい第２ウィンドウ７２０で交替されない場合、図４ｂ又は図４ｄに図示されたように、ディスプレー１００の表示領域１０４及び非表示領域１０５の一部領域を覆うことができる領域に配置されることができる。
【0072】
例えば、電子装置１０で第２ウィンドウ７２０は、既に付着していた第２ウィンドウ７２０が除去されて新しい第２ウィンドウ７２０で交替される場合、ディスプレー１００の表示領域１０４の一部領域を覆うことができる領域に配置されることができる。
【0073】
ある実施例で、電子装置１０で第２ウィンドウ７２０は、既に付着していた第２ウィンドウ７２０が除去されて新しい第２ウィンドウ７２０に交替される場合、ディスプレー１００の表示領域１０４を含み、非表示領域１０５の少なくとも一部領域を覆うことができる領域に配置されることもできる。例えば、交替された第２ウィンドウ７２０はベゼル（例えば、第２ベゼル８４１）によって覆われない領域に含まれるディスプレー１００の表示領域１０４及び／又は非表示領域１０５の少なくとも一部領域を覆うことができる領域に配置されることができる。
【0074】
図４ｂ、図４ｃ、図４ｄ及び図４ｅは第２ハウジング構造物５２０を通じるディスプレー１００の配置関係を図示するが、第１ハウジング構造物５１０を通じるディスプレー１００の配置関係も実質的に同一であれば良い。
【0075】
図５ａは、本発明の多様な実施例によるディスプレー１００、第１ウィンドウ７１０、及び第２ウィンドウ７２０の積層構造を示す図面である。
【0076】
多様な実施例によれば、第１ウィンドウ７１０はディスプレー１００に向かう第１面及び第１面と反対方向に向かう第２面を含むことができる。
【0077】
図５ａを参照すれば、多様な実施例による第１ウィンドウ７１０の第１面は第１粘着剤７１２を介してディスプレー１００（例えば、ディスプレー１００の少なくとも一部領域）に付着されることができる。例えば、第２ウィンドウ７２０の一面は第２粘着剤を介して第１ウィンドウ７１０の第２面（例えば、第２面の少なくとも一部領域）に付着されることができる。
【0078】
例えば、前記第１粘着剤７１２の接着力は前記第２粘着剤７２２の接着力よりさらに大きくなることができる。例えば、第１粘着剤７１２が塗布された部分の厚みは第２粘着剤７２２が塗布された部分の厚みより大きく形成されることができる。例えば、第２ウィンドウ７２０は、第１ウィンドウ７１０とディスプレー１００が付着された状態で、第１ウィンドウ７１０及びディスプレー１００を損傷させず、第１ウィンドウ７１０から離脱されることができる。ある実施例で、第１粘着剤７１２と第２粘着剤７２２の接着力が同一な場合、第１粘着剤７１２の厚みを第２粘着剤７２２の厚みより厚くして接着力が互いに異なるように構成されることもできる。
【0079】
例えば、第１ウィンドウ７１０、第２ウィンドウ７２０、第１粘着剤７１２、及び第２粘着剤７２２は実質的に透明な素材で形成されてディスプレー１００から出力される光を外部で通過させることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０及び第２ウィンドウ７２０はポリマー素材で形成されることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０及び第２ウィンドウ７２０は、ＰＩ（ｐｏｌｙ ｉｍｉｄｅ）、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＵ（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、又はＴＡＣ（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ）のうちの少なくとも一つの組み合せを介して形成されることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０は複数のポリマー層に形成されることができ、第２ウィンドウ７２０は単一ポリマー層で形成されることができる。
【0080】
【0081】
図５ｂを参照すれば、電子装置１０は第１ウィンドウ７１０の上部面（例えば、第１ウィンドウ７１０から第２ウィンドウ７２０に向かう面）に第１コーティング層７３１をさらに含むことができる。例えば、第２ウィンドウ７２０は第１ウィンドウ７１０の上部面にコーティングされた第１コーティング層７３１と第２粘着剤７２２を介して接着されることができる。
【0082】
例えば、第１コーティング層７３１は、指紋防止層（ＡＦ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｆｏｕｌｉｎｇ ｌａｙｅｒ又はａｎｔｉ－ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ ｌａｙｅｒ）、ハードコーティング層（ＨＣ ｌａｙｅｒ、ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、反射防止層（ＡＲ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）（ＬＲ ｌａｙｅｒ、ｌｏｗ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）又は防眩層（ＡＧ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｇｌａｒｅ ｌａｙｅｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
【0083】
図５ｃを参照すれば、電子装置１０は、第１ウィンドウ７１０の上部面（例えば、第１ウィンドウ７１０から第２ウィンドウ７２０に向かう面）に第１コーティング層７３１を含み、第２ウィンドウ７２０の上部面（例えば、第２ウィンドウ７２０から第１ウィンドウ７１０に向かう方向と反対方向に向かう面）に第２コーティング層７３２を含むことができる。図５ｃに図示されたことと異なり、また他の実施例による電子装置１０は第１コーティング層７３１は含まず第２コーティング層７３２のみを含むこともできる。
【0084】
例えば、第１コーティング層７３１及び第２コーティング層７３２は、指紋防止層（ＡＦ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｆｏｕｌｉｎｇ ｌａｙｅｒ又はａｎｔｉ－ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ ｌａｙｅｒ）、ハードコーティング層（ＨＣ ｌａｙｅｒ、ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、反射防止層（ＡＲ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）（ＬＲ ｌａｙｅｒ、ｌｏｗ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）又は防眩層（ＡＧ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｇｌａｒｅ ｌａｙｅｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
【0085】
図５ｄを参照すれば、電子装置１０は、図５ｂ及び図５ｃの第１コーティング層７３１及び第２コーティング層７３２の以外にも、第１ウィンドウ７１０の下部面（例えば、第１ウィンドウ７１０からディスプレー１００に向かう面）に第３コーティング層７３３をさらに含むことができる。例えばディスプレー１００は第１ウィンドウ７１０の下部面にコーティングされた第３コーティング層７３３と第１粘着剤７１２を介して接着されることができる。
【0086】
例えば、第３コーティング層７３３は、指紋防止層（ＡＦ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｆｏｕｌｉｎｇ ｌａｙｅｒ又はａｎｔｉ－ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ ｌａｙｅｒ）、ハードコーティング層（ＨＣ ｌａｙｅｒ、ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、反射防止層（ＡＲ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）（ＬＲ ｌａｙｅｒ、ｌｏｗ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）又は防眩層（ＡＧ ｌａｙｅｒ、ａｎｔｉ－ｇｌａｒｅ ｌａｙｅｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
【0087】
多様な実施例によれば、電子装置１０は第２ウィンドウ７２０の下部面（例えば、第２ウィンドウ７２０で第１ウィンドウ７１０に向かう面）にコーティング層を含まないこともある。例えば、第１ウィンドウ７１０と第２ウィンドウ７２０を接着させる第２粘着剤７２２は、第１ウィンドウ７１０とディスプレー１００を接着させる第１粘着剤７１２より接着力が小さいことがある。例えば、第２ウィンドウ７２０の下部面は電子装置１０がフラット状態とフォールド状態を繰り返しても第２粘着剤７２２が第２ウィンドウ７２０の下部面から剥離されないようにするために、コーティング層を含まないこともある。
【0088】
【0089】
＜６０１＞で、多様な実施例によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）は一軸を基準で折り畳んだり広げることができるフォルダブル電子装置を含むことができる。例えば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）はフォールディング軸（Ａ軸）を中心にフォールド動作とフラット動作を繰り返すことができる。
【0090】
例えば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）はディスプレー１００の上部面に配置される第１ウィンドウ７１０及び前記第１ウィンドウ７１０の上部面に配置される第２ウィンドウ７２０を含むことができる。例えば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）がフォールド動作とフラット動作を繰り返すことによって電子装置（例えば、図１の電子装置１０）のフォールディング軸（Ａ軸）と隣接した部分で第２ウィンドウ７２０上にクラックが発生することができる。
【0091】
＜６０２＞及び＜６０３＞に図示されたように、第２ウィンドウ７２０の一部領域にクラックが発生した場合にも電子装置（例えば、図１の電子装置１０）に対してフォールド動作とフラット動作を繰り返して行う場合、前記クラックが発生した第２ウィンドウ７２０の下部領域（例えば、第１ウィンドウ７１０及びディスプレー１００でそれぞれフォールディング軸に対応する領域）は第２ウィンドウ７２０を通じる保護無しに直接的なフォールディングによる圧力が加えられることができる。例えば、第１ウィンドウ７１０及びディスプレー１００は順次にクラックが発生して損傷されることができる。
【0092】
本発明の多様な実施例による電子装置（例えば、図１の電子装置１０）は第２ウィンドウ７２０の一部領域にクラックが発生した場合、第２ウィンドウ７２０を第１ウィンドウ７１０から剥ぎ取って新しい第２ウィンドウ７２０を付着し、第１ウィンドウ７１０及びディスプレー１００が損傷されないように保護することができる。
【0093】
【0094】
多様な実施例によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）はディスプレー１００の上部面を覆う第１ウィンドウ７１０及び前記第１ウィンドウ７１０の上部面を覆う第２ウィンドウ７２０を含むことができる。例えば、第１ウィンドウ７１０の上部面は第２ウィンドウ７２０の下部面と第２粘着剤７２２を介して接着されることができる。
【0095】
多様な実施例によれば、第２ウィンドウ７２０は下部面（例えば、第２ウィンドウ７２０から第１ウィンドウ７１０に向かう面）に複数のパターン７２５を含むことができる。例えば、前記第２ウィンドウ７２０の下部面に形成されたパターン７２５は、親水性ポリマー素材で形成されることができる。例えば、パターン７２５はＰＭＭＡ（ｐｏｌｙ ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＶＡ（ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、ＰＥＧ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、又はＣｅｌｌｕｌｏｓｅのうちの少なくとも一つを介して形成されることができる。例えば、前記パターン７２５は空気中に露出される場合、パターンが形成されない他の領域に比べて誘電率が大きく増加されることができる。例えば、パターン７２５は表面積が広い構造（例えば、ｐｏｒｏｕｓ構造又はｎａｎｏ ｇｒａｓｓ－ｌｉｋｅ構造）で形成されることができる。
【0096】
一実施例によれば、第２ウィンドウ７２０及び前記第２ウィンドウ７２０の下部面に形成されたパターン７２５は同一な素材（例えば、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ））によって形成されることができる。例えば、前記パターン７２５は、前記パターン７２５を形成する第２ウィンドウ７２０の一部領域に対して他の領域より大きい表面積を有するようにパターニングすることによって形成されることができる。また他の実施例によれば、第２ウィンドウ７２０は別途のパターン７２５を含まないこともある。
【0097】
多様な実施例によれば、前記複数のパターン７２５は、クラックが発生しやすい第２ウィンドウ７２０の一部領域に形成されることができる。例えば、パターン７２５はフォールディング軸（Ａ軸）に対応する領域と隣接した位置に形成されることができる。例えば、パターン７２５のうちの少なくとも一部は第２ウィンドウ７２０のエッジ領域に対応する位置に形成されることもできる。
【0098】
また他の実施例によれば、複数のパターン７２５は第２ウィンドウ７２０の全体領域に形成されることもできる。例えば、複数のパターン７２５は第２ウィンドウ７２０の全体領域に一定間隔で少なくとも一部離隔されて形成されることができる。
【0099】
本発明の多様な実施例によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）のディスプレー１００はタッチ回路７４０を含むことができる。例えば、タッチ回路７４０はタッチセンサー及びタッチセンサーを制御するためのタッチセンサーＩＣを含むことができる。例えば、タッチセンサーＩＣはディスプレー１００の特定位置に対するタッチ入力又はホバリング入力を検出するためにタッチセンサーを制御することができる。例えば、タッチ回路７４０はディスプレー１００の特定領域に対する信号（例えば、電圧、光量、抵抗、又は電荷量）の変化を測定することによってタッチ入力又はホバリング入力を検出することができる。タッチセンサーＩＣは検出されたタッチ入力又はホバーリング入力に関する情報（例えば、位置、面積、感度、圧力、又は時間）をプロセッサ又はディスプレー駆動回路に提供することができる。例えば、タッチ回路７４０はディスプレー１００のピクセルが配置されたピクセルレイヤのピクセルの間又はピクセルレイヤの上側又は下側に配置されることができる。
【0100】
図７ａの ＜７０１＞は一実施例による電子装置（例えば、図１の電子装置１０）でタッチ回路７４０（例えば、ディスプレー１００に含まれたタッチ回路７４０）、第１ウィンドウ７１０、第２粘着剤７２２及び複数のパターン７２５を含む第２ウィンドウ７２０（例えば、クラックが発生しない第２ウィンドウ７２０）が積層された構造を示す図面である。
【0101】
＜７０２＞で、電子装置１０（例えば、図１の電子装置１０）のプロセッサ（例えば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０のアプリケーションプロセッサ（ＡＰ、ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、コミュニケーションプロセッサ（ＣＰ、ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、センサーハブ（ｓｅｎｓｏｒ ｈｕｂ）又はタッチセンサーＩＣなど）はタッチ回路７４０を用いてパターン７２５に対応する信号値（例えば、静電容量値）を判断することができる。例えば ＜７０２＞で、第２ウィンドウ７２０にクラックが発生しない場合、電子装置１０は第２ウィンドウ７２０の下部面に形成されたパターン７２５に対応する信号値（例えば、静電容量値）が、時間の流れによって低い速度で増加する前記パターン７２５の誘電率増加に基づいて低い速度で増加することを確認することができる。
【0102】
多様な実施例によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）は前記パターン７２５に対応する信号値を基準パターンに対応する信号値と比べて、第２ウィンドウ７２０にクラックが発生したか否かを識別することができる。
【0103】
例えば、第２ウィンドウ７２０は一部領域（例えば、ディスプレー１００の非表示領域の一部分）に基準パターンを含むことができる。例えば、基準パターンは第２ウィンドウ７２０のクラックが発生しているかどうかにかかわらず高い誘電率を有することができる。例えば、前記基準パターンに対応する信号値（例えば、静電容量値）は、クラックが発生しない第２ウィンドウ７２０の下部面に形成されたパターン７２５に対応する信号値（例えば、静電容量値）より大きく測定されることができる。電子装置（例えば、図１の電子装置１０）は基準パターンを用いて基準信号値（例えば、基準静電容量値）を獲得することができる。
【0104】
他の実施例によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０）は基準信号値をメモリー（例えば、タッチ回路に含まれたメモリー）に予め記憶し、第２ウィンドウ７２０のパターン７２５に対応する信号値と前記予め記憶された基準信号値を比べて、第２ウィンドウ７２０の損傷（例えば、クラック発生）しているかどうかを識別することができる。
【0105】
図７ｂの＜７０３＞は一実施例による電子装置（例えば、図１の電子装置１０）でタッチ回路７４０、第１ウィンドウ７１０、第２粘着剤７２２及び複数のパターン７２５’を含む第２ウィンドウ７２０（例えば、クラックが発生した第２ウィンドウ７２０）が積層された構造を示す図面である。
【0106】
図７ｂに図示されたように、＜７０４＞で、第２ウィンドウ７２０にクラックが発生した場合、電子装置１０はクラックが発生した領域に位置したパターン７２５’に対応する信号値（例えば、静電容量値）が、前記図７ａで時間の流れによって低い速度で増加するパターン７２５に対応する信号値と比べて、急激な速度に増加されたことを確認することができる。
【0107】
例えば、電子装置１０は、タッチ回路７４０を用いて第２ウィンドウ７２０の一部領域に形成された基準パターンに対応する信号値（例えば、基準信号値）を獲得することができる。例えば、第２ウィンドウ７２０にクラックが発生した場合、前記クラックが発生した領域に位置したパターン７２５’に対応する信号値は、前記基準パターンに対応する基準信号値と誤差範囲内で同一な値を有することができる。
【0108】
多様な実施例によれば、電子装置１０は第２ウィンドウ７２０の下部面に形成されたパターン及び基準パターンに対してタッチ回路７４０を用いて信号値（例えば、静電容量値）を獲得し、獲得した値に対する比較結果に基づいて第２ウィンドウ７２０にクラックが発生したか否か、又は第２ウィンドウ７２０のどの位置にクラックが発生したか否かを識別することができる。
【0109】
例えば、電子装置１０（例えば、電子装置１０のプロセッサ）は指定されたイベント条件に符合する場合、前記タッチ回路７４０を用いて複数のパターン７２５に対応する信号値を獲得することができる。
【0110】
例えば、電子装置１０はパワーがオンされた場合、電子装置１０がフォールド状態からフラット状態に変更された場合、電子装置１０がスリップ状態からウェークアップ状態に変更された場合、予め設定された時間の間のタッチ入力が印加されない場合、指定されたイベント条件に符合することと判断して前記複数のパターン７２５に対する信号値を獲得することができる。
【0111】
例えば、複数のパターン７２５に対する信号値を獲得する時、外部からタッチ入力が印加されるか又は第２ウィンドウ７２０の上部面に水（Ｈ２Ｏ）が付いた場合、外部要因によってパターン７２５に対する正確な信号値を獲得し難いことがある。例えば、電子装置１０はパターン７２５に対する信号値を獲得する時、タッチ入力を印加しないように（又は、電子装置１０に水が付かない状態で信号値を獲得するように）ユーザ通知を生成してディスプレー１００を介して出力することもできる。他の実施例によれば、前記ユーザ通知は、複数のパターン７２５に対する信号値を獲得して獲得した信号値に基づいて第２ウィンドウ７２０にクラックが発生したことと判断された場合、信号値に対する再獲得動作を行う前段階で出力されることもできる。
【0112】
多様な実施例によれば、電子装置１０は第２ウィンドウ７２０に対するクラック発生可否の判断結果に基づいてディスプレー１００を介して第２ウィンドウ７２０の交替に係る通知画面を出力することができる。例えば、電子装置１０は第２ウィンドウ７２０が損傷された場合、ユーザに交替通知を提供することによって、第１ウィンドウ７１０又はディスプレー１００に対する直接的な損傷が発生する前の第２ウィンドウ７２０の交替を介して電子装置１０の使用可能な期間を増やすことができる。
【0113】
図７ａの＜７０２＞及び図７ｂの＜７０４＞では、電子装置１０がタッチ回路７４０を用いてｍｕｔｕａｌ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ方式で静電容量値を獲得するように図示されているがこれに限定されるものではなく、電子装置１０はｓｅｌｆ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ方式を含んで多様な方式を介してパターン７２５に対する信号値（例えば、静電容量値）を獲得することができる。
【0114】
本発明の例示的な実施例によれば、２つのウィンドウ中のディスプレーと遠い位置に配置されるいずれかの１つのウィンドウが容易に剥離される構成に対して図示して記述したがここに限らない。例えば、本発明のまた他の実施例で、３つ以上のウィンドウがディスプレーに積層されることができ、維持補修を目的に、本発明に例示的な実施例によって提示された技術を介してディスプレーと対面するウィンドウを除いた残りウィンドウ中の少なくとも一つが容易に剥離される構成を有することができることは自明である。
【0115】
本発明の多様な実施例によれば、フォルダブル電子装置（例えば、図１の電子装置１０）は、フレキシブルディスプレー（例えば、図１のフレキシブルディスプレー１００と、前記フレキシブルディスプレーに向かう第１面及び前記第１面と反対方向に向かう第２面を含み、前記第１面が第１粘着剤（例えば、図５ａの第１粘着剤７１２）を介して前記フレキシブルディスプレーの少なくとも一部領域と接着される第１ウィンドウ（例えば、図５ａの第１ウィンドウ７１０）と、及び前記第１粘着剤より接着力が小さな第２粘着剤（例えば、図５ａの第２粘着剤７２２）を介して前記第１ウィンドウの前記第２面の少なくとも一部領域に接着される第２ウィンドウ（例えば、図５ａの第２ウィンドウ７２０）と、を含むことができる。
【0116】
例えば、前記第２ウィンドウは前記第１ウィンドウに向かう一面の少なくとも一部領域に複数のパターン（例えば、図７ａのパターン７２５）が形成されることができる。
【0117】
例えば、前記複数のパターンは親水性ポリマー素材で形成され、空気の中への露出に基づいて誘電率が変化されることができる。
【0118】
例えば、前記パターンのうちの少なくとも一部は前記フレキシブルディスプレーのフォールディング軸に対応される領域又は前記フレキシブルディスプレーのエッジ領域のうちの少なくとも一部に配置されることができる。
【0119】
多様な実施例によるフォルダブル電子装置（例えば、図１の電子装置１０又は図８の電子装置８０１）は、プロセッサ（例えば、図８のプロセッサ８２０）及び前記プロセッサと作動的に接続されたメモリー（例えば、図８のメモリー８３０）をさらに含み、前記メモリーは、実行時に、前記プロセッサが、前記フレキシブルディスプレーに含まれたタッチ回路（例えば、図７ａのタッチ回路７４０）を用い、前記複数のパターンに対応する静電容量値を判断し、前記静電容量値に基づいて前記第２ウィンドウが損傷しているかどうかを識別するようにするインストラクションを含むことができる。
【0120】
例えば、前記複数のパターンは基準パターンを含み、前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記基準パターンに対応する基準静電容量値と前記基準パターン以外のパターンに対応する静電容量値を比べて、前記静電容量値が前記基準静電容量値に対応する場合、前記第２ウィンドウが損傷されたことで識別するようにするインストラクションを含むことができる。
【0121】
例えば、前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記識別した前記第２ウィンドウの損傷可否に基づいて前記フレキシブルディスプレーを介して前記第２ウィンドウの交替に係る通知画面を出力するインストラクションを含むことができる。
【0122】
例えば、前記フレキシブルディスプレーは、複数のピクセルを含む表示領域（例えば、図４ｂの表示領域１０４）及び前記表示領域以外の領域である非表示領域（例えば、図４ｂの非表示領域１０５）を含み、前記第２ウィンドウはフレキシブルディスプレーの前記表示領域及び前記非表示領域の少なくとも一部分に対応する領域に配置されることができる。
【0123】
例えば、前記第２ウィンドウのエッジ領域の少なくとも一部を覆うベゼルをさらに含むことができる。
【0124】
例えば、前記第１ウィンドウ及び前記第２ウィンドウはポリマー素材で形成されることができる。
【0125】
多様な実施例によるフォルダブル電子装置（例えば、図４ａの電子装置１０）は、ヒンジ構造（例えば、図４ａのヒンジ構造５３６））と前記ヒンジ構造に連結され、第１面（例えば、図４ａの第１面５０１）、前記第１面と反対に向かう第２面（例えば、図４ａの第２面５０２）、及び前記第１面及び前記第２面の間の第１空間を少なくとも一部包む第１側面ハウジング（例えば、図４ａの第１側面部材５３２）を含む第１ハウジング構造物（例えば、図４ａの第１ハウジング構造物５１０）と、前記ヒンジ構造に連結され、第３面（例えば、図４ａの第３面５０３）、及び前記第３面と反対に向かう第４面（例えば、図４ａの第４面５０４）、及び前記第３面及び前記第４面の間の第２空間を少なくとも一部包む第２側面ハウジング（例えば、図４ａの第２側面部材５４２）を含み、前記ヒンジ構造を軸として前記第１ハウジング構造と折り畳む第２ハウジング構造物（例えば、図４ａの第２ハウジング構造物５２０）と、前記第１ハウジング構造物の前記第１空間及び前記第２ハウジング構造物の前記第２空間に配置され、前記第１面及び前記第３面に向かう第１方向を介して少なくとも一部分が見えるフレキシブルディスプレー（例えば、図４ａのディスプレー１００）と、前記フレキシブルディスプレーの前記第１方向に向かう一面の少なくとも一部領域に第１粘着剤（例えば、図５ａの第１粘着剤５１２）を介して接着される第１ウィンドウ（例えば、図５ａの第１ウィンドウ７１０）及び前記第１ウィンドウの前記第１方向に向かう一面の少なくとも一部領域に第２粘着剤（例えば、図５ａの第２粘着剤７２２）を介して接着される第２ウィンドウ（例えば、図５ａの第２ウィンドウ７２０）を含むことができる。
【0126】
例えば、前記第２粘着剤は前記第１粘着剤より接着力が小さく、前記第２粘着剤が塗布された部分の厚みは前記第１粘着剤が塗布された部分の厚みより小さく形成されることができる。
【0127】
例えば、前記第２ウィンドウは前記第１方向と反対方向である第２方向に向かう他面の少なくとも一部分に複数のパターンが形成されることができる。
【0128】
例えば、前記複数のパターンは親水性ポリマー素材で形成され、空気との接触に基づいて誘電率が予め設定された値より大きく増加することができる。
【0129】
多様な実施例によれば、フォルダブル電子装置（例えば、図１の電子装置１００又は図８の電子装置８０１）はタッチ回路（例えば、図７ａのタッチ回路７４０）と、プロセッサ（例えば、図８のプロセッサ８２０）及びプロセッサと作動的に接続されたメモリー（例えば、図８のメモリー８３０）をさらに含み、前記メモリーは、実行時に、前記プロセッサが、前記複数のパターンが形成された領域に対する静電容量値を前記タッチ回路を用いて判断し、前記判断された静電容量値に基づいて前記第２ウィンドウが損傷しているかどうかを識別するインストラクションを記憶することができる。
【0130】
例えば、前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記第２ウィンドウの損傷可否に対する識別に基づいて前記フレキシブルディスプレーを介して前記第２ウィンドウの交替に係る通知画面を出力するようにするインストラクションを含むことができる。
【0131】
例えば、前記第１面及び前記第３面は、前記第２ウィンドウの少なくとも一部領域を覆われるように配置されることができる。
【0132】
例えば、前記第１ウィンドウ及び前記第２ウィンドウはポリマー素材で形成されることができる。
【0133】
多様な実施例による電子装置のウィンドウクラック検出方法は、プロセッサを介してディスプレーを覆うウィンドウの下面に形成された複数のパターンに対する静電容量値をタッチ回路を用いて判断する動作と、及び前記プロセッサを介して前記判断された静電容量値に基づいて前記ウィンドウの損傷可否を識別する動作と、を含むことができる。
【0134】
例えば、前記方法は、前記ウィンドウの損傷可否に対する識別結果に基づいてディスプレーを介して前記ウィンドウの交替に係る通知画面を出力する動作をさらに含むことができる。
【0135】
図８は、多様な実施例による、ネットワーク環境８００内の電子装置８０１（例えば、図１又は図３の電子装置１０）のブロック図である。図８を参照すれば、ネットワーク環境８００で電子装置８０１は第１ネットワーク８９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置８０２と通信するか、又は第２ネットワーク８９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置８０４又はサーバー８０８と通信することができる。一実施例によれば、電子装置８０１はサーバー８０８を介して電子装置８０４と通信することができる。一実施例によれば、電子装置８０１はプロセッサ８２０、メモリー８３０、入力装置８５０、音響出力装置８５５、表示装置８６０、オーディオモジュール８７０、センサーモジュール８７６、インターフェース８７７、ハプティックモジュール８７９、カメラモジュール８８０、電力管理モジュール８８８、バッテリー８８９、通信モジュール８９０、加入者識別モジュール８９６、又はアンテナモジュール８９７を含むことができる。ある実施例では、電子装置８０１には、この構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、表示装置８６０又はカメラモジュール８８０）が省略されるか、一つ以上の他の構成要素が追加されることができる。ある実施例では、この構成要素のうちの一部は一つの統合された回路で具現されることができる。例えば、センサーモジュール８７６（例えば、指紋センサー、虹彩センサー、又は照度センサー）は表示装置８６０（例えば、ディスプレー）にエンベデッドされたまま具現されることができる。
【0136】
プロセッサ８２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム８４０）を行ってプロセッサ８２０に接続された電子装置８０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施例によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ８２０は他の構成要素（例えば、センサーモジュール８７６）又は通信モジュール８９０から受信された命令又はデータを揮発性メモリー８３２にロードし、揮発性メモリー８３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを非揮発性メモリー８３４に記憶することができる。一実施例によれば、プロセッサ８２０はメインプロセッサ８２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びこれとは独立的又は共に操作可能な補助プロセッサ８２３（例えば、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。追加的又は大体的に、補助プロセッサ８２３はメインプロセッサ８２１より低電力を用いるか、又は指定された機能に特化されるように設定されることができる。補助プロセッサ８２３はメインプロセッサ８２１と別個で、又はその一部として具現されることができる。
【0137】
補助プロセッサ８２３は、例えば、メインプロセッサ８２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にあるうちにメインプロセッサ８２１を代し、又はメインプロセッサ８２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にあるうちにメインプロセッサ８２１と共に、電子装置８０１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例えば、表示装置８６０、センサーモジュール８７６、又は通信モジュール８９０）に係る機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。一実施例によれば、補助プロセッサ８２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は機能的に関連ある他の構成要素（例えば、カメラモジュール８８０又は通信モジュール８９０）の一部として具現されることができる。
【0138】
メモリー８３０は、電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ８２０又はセンサーモジュール８７６）によって用いられる多様なデータを記憶することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム８４０）及び、これに係る命令に対する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリー８３０は、揮発性メモリー８３２又は非揮発性メモリー８３４を含むことができる。
【0139】
プログラム８４０はメモリー８３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、ОＳ８４２、ミドルウェア８４４又はアプリケーション８４６を含むことができる。
【0140】
入力装置８５０は、電子装置８０１の構成要素（例えば、プロセッサ８２０）に用いられる命令又はデータを電子装置８０１の外部（例えば、ユーザ）から受信することができる。入力装置８５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含むことができる。
【0141】
音響出力装置８５５は音響信号を電子装置８０１の外部に出力することができる。音響出力装置８５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含むことができる。スピーカーはマルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられることができ、レシーバーは着信電話を受信するために用いられることができる。一実施例によれば、レシーバーはスピーカーと別個で、又はその一部として具現されることができる。
【0142】
表示装置８６０は電子装置８０１の外部（例えば、ユーザ）で情報を視覚的に提供することができる。表示装置８６０は、例えば、ディスプレー、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施例によれば、表示装置８６０はタッチを検出するように設定されたタッチ回路（ｔｏｕｃｈ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、又は前記タッチによって発生される力の強度を測定するように設定されたセンサー回路（例えば、圧力センサー）を含むことができる。
【0143】
オーディオモジュール８７０は音を電気信号で変換させるか、逆に電気信号を音で変換させることができる。一実施例によれば、オーディオモジュール８７０は、入力装置８５０を介して音を獲得するか、音響出力装置８５５、又は電子装置８０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置８０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホーン））を介して音を出力することができる。
【0144】
センサーモジュール８７６は電子装置８０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施例によれば、センサーモジュール８７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含むことができる。
【0145】
インターフェース８７７は電子装置８０１が外部電子装置（例えば、電子装置８０２）と直接又は無線で接続されるために用いられることができる一つ以上の指定されたプロトコルをサポートすることができる。一実施例によれば、インターフェース８７７は、例えば、ＨＤＭＩ（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含むことができる。
【0146】
接続端子８７８は、それを介して電子装置８０１が外部電子装置（例えば、電子装置８０２）と物理的に接続されることができるコネクターを含むことができる。一実施例によれば、接続端子８７８は、例えば、ＨＤＭＩコネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター、又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドホーンコネクター）を含むことができる。
【0147】
ハプティックモジュール８７９は電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知することができる機械的な刺激（例えば、震動又は動き）又は電気的な刺激で変換することができる。一実施例によれば、ハプティックモジュール８７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。
【0148】
カメラモジュール８８０は静止画像及び動画を撮影することができる。一実施例によれば、カメラモジュール８８０は一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。
【0149】
電力管理モジュール８８８は電子装置８０１に供給される電力を管理することができる。一実施例によれば、電力管理モジュール３８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現されることができる。
【0150】
バッテリー８８９は電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給することができる。一実施例によれば、バッテリー８８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池又は燃料電池を含むことができる。
【0151】
通信モジュール８９０は電子装置８０１と外部電子装置（例えば、電子装置８０２、電子装置８０４、又はサーバー８０８）の間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを通じる通信実行をサポートすることができる。通信モジュール８９０はプロセッサ８２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施例によれば、通信モジュール８９０は無線通信モジュール８９２（例えば、セルラ通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール８９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これら通信モジュールのうちに該当する通信モジュールは第１ネットワーク８９８（例えば、ブルートゥース、ＷｉＦｉ ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎのような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク８９９（例えば、セルラネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信することができる。このような多くの種類の通信モジュールは一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現されることができる。無線通信モジュール８９２は加入者識別モジュール８９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク８９８又は第２ネットワーク８９９のような通信ネットワーク内で電子装置８０１を確認及び認証することができる。
【0152】
アンテナモジュール８９７は信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）で送信するか外部から受信することができる。一実施例によれば、アンテナモジュールはサブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含む一つのアンテナを含むことができる。一実施例によれば、アンテナモジュール８９７は複数のアンテナを含むことができる。このような場合、第１ネットワーク８９８又は第２ネットワーク８９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール８９０によって前記複数のアンテナから選択されることができる。信号又は電力は前記選択された少なくとも一つのアンテナを介して通信モジュール８９０と外部電子装置の間に送信されたり受信されることができる。ある実施例によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ）が追加でアンテナモジュール８９７の一部で形成されることができる。
【0153】
前記構成要素のうちの少なくとも一部は周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を介して互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換することができる。
【0154】
一実施例によれば、命令又はデータは第２ネットワーク８９９に接続されたサーバー８０８）を介して電子装置８０１と外部の電子装置８０４の間に送信又は受信されることができる。電子装置８０２、８０４のそれぞれは電子装置８０１と同一又は異なる種類の装置であれば良い。一実施例によれば、電子装置８０１で実行される動作の全部又は一部は外部電子装置（８０２、８０４、又は８０８）のうちの一つ以上の外部装置で実行されることができる。例えば、電子装置８０１がどんな機能やサービスを自動に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに応じて行わなければならない場合に、電子装置８０１は機能又はサービスを自体的に実行させる代り又は追加的に、一つ以上の外部電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部の実行リクエストを行うことができる。前記リクエストを受信した一つ以上の外部電子装置はリクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記リクエストに係る追加機能又はサービスを行い、その実行の結果を電子装置８０１で伝達することができる。電子装置８０１は前記結果を、そのまま又は追加的に処理し、前記リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供することができる。これのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられることができる。
【0155】
本文書に開示された多様な実施例による電子装置は多様な形態の装置になることができる。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含むことができる。本文書の実施例による電子装置は前述した機器に限定されない。
【0156】
本文書の多様な実施例及びここに用いられた用語は本文書に記載された技術的特徴を特定の実施例に限定しようとすることではなく、当該実施例の多様な変更、均等物、又は代替物を含むことに理解すべきである。図面の説明に関連して類似又は関連された構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。アイテムに対応する名詞の単数形は関連された文脈上の明白に異なるように指示しない限り、前記アイテム一つ又は複数個を含むことができる。本文書で“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも一つ”、“又はＢのうちの少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも一つ”、及び“Ｂ、又はＣのうちの少なくとも一つ”のような文句のそれぞれはその文句中の該当する文句と共に羅列された項目中のいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含むことができる。“第１”、“第２”、又は“第１番目”又は“第２番目”のような用語は単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。ある（例えば、第１）構成要素が異なる（例えば、第２）構成要素に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“カップルド”又は“コネクテッド”と言及された場合、それは前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続されることができるということを意味する。
【0157】
本文書で用いられた用語“モジュール”はハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで具現されたユニットを含むことができ、例えば、ロジッグ、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられることができる。モジュールは、一体で構成された部品又は一つ又はその以上の機能を行う、前記部品の最小単位又はその一部になることができる。例えば、一実施例によれば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現されることができる。
【0158】
本文書の多様な実施例は機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置８０１）によって読める記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリー８３６又は内蔵メモリー８３８）に記憶された一つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム８４０）として具現されることができる。例えば、機器（例えば、電子装置８０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ８２０）は、記憶媒体から記憶された一つ以上の命令語のうちの少なくとも一つの命令を呼び出し、それを行うことができる。これは機器が前記呼び出された少なくとも一つの命令語によって少なくとも一つの機能を行うように操作されることができるようにする。前記一つ以上の命令語はコンパイラーによって生成されたコード又はインタプリターによって実行されることができるコードを含むことができる。機器で読める記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されることができる。ここで、‘非一時的’は記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないということを意味するだけで、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に記憶される場合を区分しない。
【0159】
一実施例によれば、本文書に開示された多様な実施例による方法はコンピュータープログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されることができる。コンピュータープログラム製品は商品として販売者及び購買者の間に取り引かられることができる。コンピュータープログラム製品は機器で読める記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレーストアＴＭ）を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマ―トフォン）の間に直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）されることができる。オンライン配布の場合に、コンピュータープログラム製品の少なくとも一部は製造社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーのような機器で読める記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成されることができる。
【0160】
多様な実施例によれば、前記記述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含むことができる。多様な実施例によれば、前述の当該構成要素中の一つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は一つ以上の他の構成要素又は動作が追加されることができる。大体的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は一つの構成要素に統合されることができる。このような場合、統合された構成要素は前記複数の構成要素のそれぞれの構成要素の一つ以上の機能を前記統合以前に前記複数の構成要素中の当該構成要素によって行われることと同一又は類似に行うことができる。多様な実施例によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、繰り返し的に、又はヒューリスティックするように実行されたり、前記動作中の一つ以上が他の手順で実行されたり、省略されたり、又は一つ以上の他の動作が追加されることができる。
【符号の説明】
【0161】
１０ 電子装置
２０ ディスプレー部
３０ ブラケットアセンブリー
１００ フレキシブル又はフォルダブルディスプレー
１０１ ディスプレーの第１領域
１０２ ディスプレーの第２領域
１０３ フォールディング領域
１０４ 表示領域
１０５ 非表示領域
１１１ 不透明領域
１４０ プレート又は層
１９０ サブディスプレー
４１０ 第１ブラケット
４１１ 第１ブラケットの側面
４２０ 第２ブラケット
４２１ 第２ブラケットの側面
４３０ 配線部材
５００ フォルダブルハウジング
５０１ 第１ハウジング構造物の第１面
５０２ 第１ハウジング構造物の第２面
５０３ 第２ハウジング構造物の第３面
５０４ 第２ハウジング構造物の第４面
５１０ 第１ハウジング構造物
５１０ａ 第１ハウジング構造物の第１部分
５１０ｂ 第１ハウジング構造物の第２部分
５１１ 第１後面プレート
５１２ 第１回転支持面
５２２ 第２回転支持面
５２０ 第２ハウジング構造物
５２０ａ 第２ハウジング構造物の第１部分
５２０ｂ 第２ハウジング構造物の第２部分
５２１ 第２後面プレート
５２４ センサー領域
５３０ ヒンジカバー
５３１ 第１側面部材の面
５３２ 第１側面部材
５３６ ヒンジ構造
５４１ 第２側面部材の面
５４２ 第２側面部材
５８０ 第１後面カバー
５８２ 第１後面領域
５９０ 第２後面カバー
５９２ 第２後面領域
６００ 基板部
６１０ 第１基板
６２０ 第２基板
７１０ 第１ウィンドウ
７１２ 第１粘着剤
７２０ 第２ウィンドウ
７２２ 第２粘着剤
７２５、７２５’ パターン
７３１ 第１コーティング層
７３２ 第２コーティング層
７３３ 第３コーティング層
７４０ タッチ回路
８０１、８０２、８０４ 電子装置
８０８ サーバー
８２０ プロセッサ
８２１ メインプロセッサ
８２３ 補助プロセッサ
８３０ メモリー
８３１ 第１ベゼル
８３２ 揮発性メモリー
８３４ 非揮発性メモリー
８３６、８３８ 内蔵メモリー
８４０ プログラム
８４１ 第２ベゼル
８４２ ＯＳ
８４４ ミドルウェア
８４６ アプリケーション
８５０ 入力装置
８５５ 音響出力装置
８６０ 表示装置
８７０ オーディオモジュール
８７６ センサーモジュール
８７７ インターフェース
８７８ 接続端子
８７９ ハプティックモジュール
８８０ カメラモジュール
８８８ 電力管理モジュール
８８９ バッテリー
８９０ 通信モジュール
８９２ 無線通信モジュール
８９４ 有線通信モジュール
８９６ 加入者識別モジュール
８９７ アンテナモジュール
８９８ 第１ネットワーク
８９９ 第２ネットワーク
２０ ディスプレー部
３０ ブラケットアセンブリー
１００ フレキシブル又はフォルダブルディスプレー
１０１ ディスプレーの第１領域
１０２ ディスプレーの第２領域
１０３ フォールディング領域
１０４ 表示領域
１０５ 非表示領域
１１１ 不透明領域
１４０ プレート又は層
１９０ サブディスプレー
４１０ 第１ブラケット
４１１ 第１ブラケットの側面
４２０ 第２ブラケット
４２１ 第２ブラケットの側面
４３０ 配線部材
５００ フォルダブルハウジング
５０１ 第１ハウジング構造物の第１面
５０２ 第１ハウジング構造物の第２面
５０３ 第２ハウジング構造物の第３面
５０４ 第２ハウジング構造物の第４面
５１０ 第１ハウジング構造物
５１０ａ 第１ハウジング構造物の第１部分
５１０ｂ 第１ハウジング構造物の第２部分
５１１ 第１後面プレート
５１２ 第１回転支持面
５２２ 第２回転支持面
５２０ 第２ハウジング構造物
５２０ａ 第２ハウジング構造物の第１部分
５２０ｂ 第２ハウジング構造物の第２部分
５２１ 第２後面プレート
５２４ センサー領域
５３０ ヒンジカバー
５３１ 第１側面部材の面
５３２ 第１側面部材
５３６ ヒンジ構造
５４１ 第２側面部材の面
５４２ 第２側面部材
５８０ 第１後面カバー
５８２ 第１後面領域
５９０ 第２後面カバー
５９２ 第２後面領域
６００ 基板部
６１０ 第１基板
６２０ 第２基板
７１０ 第１ウィンドウ
７１２ 第１粘着剤
７２０ 第２ウィンドウ
７２２ 第２粘着剤
７２５、７２５’ パターン
７３１ 第１コーティング層
７３２ 第２コーティング層
７３３ 第３コーティング層
７４０ タッチ回路
８０１、８０２、８０４ 電子装置
８０８ サーバー
８２０ プロセッサ
８２１ メインプロセッサ
８２３ 補助プロセッサ
８３０ メモリー
８３１ 第１ベゼル
８３２ 揮発性メモリー
８３４ 非揮発性メモリー
８３６、８３８ 内蔵メモリー
８４０ プログラム
８４１ 第２ベゼル
８４２ ＯＳ
８４４ ミドルウェア
８４６ アプリケーション
８５０ 入力装置
８５５ 音響出力装置
８６０ 表示装置
８７０ オーディオモジュール
８７６ センサーモジュール
８７７ インターフェース
８７８ 接続端子
８７９ ハプティックモジュール
８８０ カメラモジュール
８８８ 電力管理モジュール
８８９ バッテリー
８９０ 通信モジュール
８９２ 無線通信モジュール
８９４ 有線通信モジュール
８９６ 加入者識別モジュール
８９７ アンテナモジュール
８９８ 第１ネットワーク
８９９ 第２ネットワーク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
【図4d】
【図4e】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図5d】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図8】