特許 7453129 ガスセンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-11

(45)【発行日】2024-03-19

(54)【発明の名称】ガスセンサ

(51)【国際特許分類】

   G01N 27/416 20060101AFI20240312BHJP

   G01N 27/18 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

G01N27/416 311H

G01N27/18

G01N27/416 371G

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020195835

(22)【出願日】2020-11-26

(65)【公開番号】P2022084164

(43)【公開日】2022-06-07

【審査請求日】2023-05-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中谷 隆文

(72)【発明者】

【氏名】北野谷 昇治

(72)【発明者】

【氏名】山下 雅広

(72)【発明者】

【氏名】松倉 佑介

【審査官】大瀧 真理

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０４９２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３５８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１１－５２６３６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２５１９３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０７０２００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２９１８８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｎ ２７／４１６

Ｇ０１Ｎ ２７／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ガスセンサ素子と、外側底面及び外側側面を含むと共に内側で前記ガスセンサ素子を収容する箱状の本体部と、互いに間隔を保ちつつ少なくとも前記外側底面に形成される複数の端子部とを有するガスセンサパッケージと、
各々が、対応する前記端子部に重ねられる重畳部、及び前記重畳部に延設されると共に前記重畳部が前記端子部に重ねられた際に前記外側側面よりも外側へはみ出す延設部を含み、かつ各々が銅又は銅合金からなると共に、互いに間隔を保ちつつ並ぶように配される複数のパッド部と、前記パッド部が形成される実装面とを有する回路基板と、
各々が対応する前記端子部と前記パッド部とを電気的に接続するために、前記端子部と前記重畳部との間で挟まれると共に、前記延設部に載せられる複数のはんだ部とを備えるガスセンサであって、
前記延設部に載せられた前記はんだ部を封止すると共に、前記外側底面と前記実装面との間に形成される隙間を塞ぐために、前記ガスセンサパッケージの周りを取り囲むように、前記実装面から前記外側側面に亘って形成される防湿膜を備えるガスセンサ。

【請求項2】

前記端子部は、前記外側底面に形成され、前記重畳部に重ねられる底面側端子部と、前記底面側端子部から立ち上がり前記外側側面に形成される側面側端子部とを含み、
前記はんだ部のうち、前記延設部に載せられる部分は、前記側面側端子部を覆うように形成される請求項１に記載のガスセンサ。

【請求項3】

前記防湿膜は、主成分として、オレフィン系樹脂を含む請求項１又は請求項２に記載のガスセンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ガスセンサに関する。

【背景技術】

【0002】

被検出ガス（例えば、水素等の可燃性ガス）の濃度を検出するガスセンサが知られている。この種のガスセンサは、例えば、特許文献１に示されるように、被検出ガスを検出するためのガスセンサ素子が実装された回路基板が、樹脂製の箱状のケーシングに収容された構成を備えている。回路基板とケーシングとの間には、ガスセンサ素子を取り囲むように環状の弾性シール体が介在されており、弾性シール体、回路基板及びケーシングによって密閉された空間が形成される。その空間に、ケーシングに設けられたガス導入口から、被検出ガスを含む雰囲気ガスが導入されると、空間中の被検出ガスの濃度が、ガスセンサ素子により検出される。

【0003】

弾性シール体を構成する材料としては、例えば、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）等のゴム材料が利用されている。弾性シール体には、通常、ゴム弾性を改善等する目的で、加硫（硫黄架橋）が施されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－１２２６１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

加硫等により、弾性シール体中に硫黄成分が含まれていると、時間の経過と共に、弾性シール体から硫黄を含む腐食成分（例えば、硫黄ガス等の硫黄成分）が発生し、その腐食成分が、回路基板上に形成されたガスセンサ素子を実装するためのパッド部を腐食する虞があった。

【0006】

パッド部は、銅（Ｃｕ）を含んでいるため、パッド部と腐食成分とが反応すると、硫化銅（ＣｕＳ）が生成される。硫化銅が、例えば、隣り合ったパッド部の間を繋ぐように成長すると、ガスセンサ素子の端子間がショートして、ガスセンサ素子が故障する虞があった。

【0007】

本発明の目的は、硫黄を含む腐食成分による腐食が抑制されたガスセンサを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。即ち、
＜１＞ ガスセンサ素子と、外側底面及び外側側面を含むと共に内側で前記ガスセンサ素子を収容する箱状の本体部と、互いに間隔を保ちつつ少なくとも前記外側底面に形成される複数の端子部とを有するガスセンサパッケージと、各々が、対応する前記端子部に重ねられる重畳部、及び前記重畳部に延設されると共に前記重畳部が前記端子部に重ねられた際に前記外側側面よりも外側へはみ出す延設部を含み、かつ各々が銅又は銅合金からなると共に、互いに間隔を保ちつつ並ぶように配される複数のパッド部と、前記パッド部が形成される実装面とを有する回路基板と、各々が対応する前記端子部と前記パッド部とを電気的に接続するために、前記端子部と前記重畳部との間で挟まれると共に、前記延設部に載せられる複数のはんだ部とを備えるガスセンサであって、前記延設部に載せられた前記はんだ部を封止すると共に、前記外側底面と前記実装面との間に形成される隙間を塞ぐために、前記ガスセンサパッケージの周りを取り囲むように、前記実装面から前記外側側面に亘って形成される防湿膜を備えるガスセンサ。

【0009】

＜２＞ 前記端子部は、前記外側底面に形成され、前記重畳部に重ねられる底面側端子部と、前記底面側端子部から立ち上がり前記外側側面に形成される側面側端子部とを含み、前記はんだ部のうち、前記延設部に載せられる部分は、前記側面側端子部を覆うように形成される前記＜１＞に記載のガスセンサ。

【0010】

＜３＞ 前記防湿膜は、主成分として、オレフィン系樹脂を含む前記＜１＞又は＜２＞に記載のガスセンサ。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、硫黄を含む腐食成分による腐食が抑制されたガスセンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施形態１に係るガスセンサの構成を模式的に表した断面図

【図2】図１の測定室付近の拡大断面図

【図3】回路基板上に実装された検出素子アッセンブリの上面図

【図4】図３のＡ－Ａ線断面図

【図5】図３のＢ－Ｂ線断面図

【図6】回路基板上のパッド部と弾性シール体との配置関係を示す説明図

【発明を実施するための形態】

【0013】

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１～図６を参照しつつ説明する。図１は、実施形態１に係るガスセンサ１の構成を模式的に表した断面図である。説明の便宜上、図１の上側を、ガスセンサ１の上側とし、図１の下側を、ガスセンサ１の下側とする。ガスセンサ１は、被検出ガスへの熱伝導を利用して被検出ガスの濃度を検出する装置である。このようなガスセンサ１は、例えば、エネルギー源として水素ガスを利用した燃料電池を搭載するシステム（例えば、燃料電池自動車、家庭用燃料電池システム）に配置され、可燃性ガスである水素ガスを検出する。これにより、システム内における水素ガスの漏れを検出できる。

【0014】

ガスセンサ１は、図１に示されるように、主として、検出素子アッセンブリ２と、ケーシング３と、回路基板４と、弾性シール体５と、はんだ部２６と、防湿膜８とを備えている。

【0015】

図２は、測定室７付近の拡大断面図であり、図３は、回路基板４上に実装された検出素子アッセンブリ２の上面図であり、図４は、図３のＡ－Ａ線断面図であり、図５は、図３のＢ－Ｂ線断面図である。検出素子アッセンブリ（キャップ付きパッケージ）２は、図２等に示されるように、ガスセンサパッケージ２１と、保護キャップ２５とを備えている。

【0016】

ガスセンサパッケージ２１は、主として、ガスセンサ素子２２と、箱状の本体部２３と、複数の端子部２４とを備えている。ガスセンサ素子２２は、自身の温度変化により抵抗値が変化する発熱抵抗体（不図示）を有する熱伝導式の検出素子（熱伝導式ガスセンサ素子）である。本体部２３は、内側でガスセンサ素子２２を収容する上方に開口した箱状部材であり、概ね直方体状の外観をなしており、外側底面２３ａと、外側側面２３ｂとを備えている。なお、外側側面２３ｂは、平面視で矩形状をなした本体部２３のうち、短辺側に配される１組の第１外側側面２３ｂ１と、長辺側に配される１組の第２外側側面２３ｂ２とからなる。第１外側側面２３ｂ１及び第２外側側面２３ｂ２を、まとめて外側側面２３ｂと称する。このような本体部２３は、主として、絶縁性セラミックからなる。

【0017】

端子部２４は、本体部２３内に収容されたガスセンサ素子２２の電極に接続する導電性の部材である。端子部２４は複数あり、それらが互いに間隔を保ちつつ少なくとも外側底面２３ａに形成される。各々の端子部２４は、それぞれ、本体部２３の外側底面２３ａに配される底面側端子部２４ａと、底面側端子部２４ａから立ち上がり本体部２３の外側側面２３ｂ（第２外側側面２３ｂ２）に形成される側面側端子部２４ｂとを備えている。

【0018】

保護キャップ２５は、箱状の本体部２３の開口部を覆うように被せられる蓋材であり、上側に凸状に盛り上がった形をなしている。保護キャップ２５の上面部２５ａには、被検出ガスを含む雰囲気ガスを保護キャップ２５の内側に導入するための複数の通気孔２５ｂ（図３参照）が形成されている。これらの通気孔２５ｂの形成位置は、本体部２３内においてガスセンサ素子２２の発熱抵抗体が配置されている箇所と、上下方向で重ならないように設定されている。このように通気孔２５ｂの位置が設定されることで、埃等の異物が通気孔２５ｂから保護キャップ２５内に侵入した場合でも、異物が発熱抵抗体に近付くことが抑制される。発熱抵抗体で生じた熱が異物に伝わってしまうと、被検出ガスの濃度検出の精度が低下するため、上記のように、保護キャップ２５がガスセンサパッケージ２１の本体部２３に取り付けられる。

【0019】

回路基板４は、被検出ガスの濃度を検出するための回路を備えた基板であり、上側に配される面（実装面）４ａに、検出素子アッセンブリ２が実装される。なお、回路基板４には、それ以外に、ガスセンサ素子を制御するマイコンや各種電子部品（不図示）がはんだ付け等により実装されている。

【0020】

また、回路基板４の実装面４ａには、検出素子アッセンブリ２の実装時に利用される複数のパッド部４１が設けられている。図６は、回路基板４上のパッド部４１と弾性シール体５との配置関係を示す説明図である。なお、図６には、説明の便宜上、検出素子アッセンブリ２が実装される前の状態の回路基板４の実装面４ａが示されている。パッド部４１は、銅又は銅合金からなる薄手の層状部材であり、公知の方法（エッチング等）で回路基板４上に形成される。複数のパッド部４１は、各々が平面視で矩形状をなし、互いに間隔を保ちつつ２行×５列のマトリクス状に並ぶように、実装面４ａ上に配されている。回路基板４上には、パッド部４１以外に、図示されないパターン状の配線等が形成されている。

【0021】

検出素子アッセンブリ２は、本体部２３に設けられた複数の端子部２４が、対応するパッド部４１に対してそれぞれ重なるように、回路基板４上に配置される。つまり、複数の端子部２４（底面側端子部２４ａ）は、上述したようにマトリクス状に並んだパッド部４１と重なるように、本体部２３の外側底面２３ａにおいて、マトリクス状に配置されている。

【0022】

検出素子アッセンブリ２の実装時に、パッド部４１上には、ペースト状のはんだが付与されており、そのはんだの上に、端子部２４の底面側端子部２４ａが載せられ、その状態でリフローが行われる。そのため、パッド部４１と端子部２４の底面側端子部２４ａとの間には、はんだ部２６の一部として、第２はんだ部２６ｂ（後述）が介在されている。

【0023】

複数のパッド部４１は、各々が、対応する端子部２４の底面側端子部２４ａに重ねられる重畳部４１ａと、重畳部４１ａに延設されると共に重畳部４１ａが端子部２４に重ねられた際に本体部２３の外側側面２３ｂよりも外側へはみ出す延設部４１ｂとを備えている。

【0024】

はんだ部２６は、パッド部４１と端子部２４とを電気的に接続するために、延設部４１ｂと側面側端子部２４ｂとを覆うように形成されている。なお、はんだ部２６は、延設部４１ｂと側面側端子部２４ｂとを覆う第１はんだ部２６ａと、パッド部４１の重畳部４１ａと、端子部２４の底面側端子部２４ａとの間に介在され、第１はんだ部２６ａと接続する第２はんだ部２６ｂとを備えている。

【0025】

このように、回路基板４の実装面４ａには、ガスセンサ素子２２が、検出素子アッセンブリ２のガスセンサパッケージ２１（本体部２３）に収容された状態で実装されている。そのため、本明細書では、「ガスセンサ素子２２が回路基板４の実装面４ａに実装されている」、と表現する場合がある。

【0026】

回路基板４は、図１に示されるように、容器状の第１ケーシング部３Ａの底側に設けられた複数の支持部３Ａ２，３Ａ３に支持された状態で、ケーシング３の内部に収容されている。ケーシング３の内部において、回路基板４は、実装面４ａが、第１ケーシング部３Ａの壁部３Ｂ１から離された状態であり、かつ回路基板４上に実装された検出素子アッセンブリ２が、ガス導入口３Ｂ２と上下方向で重なるように、配置されている。そのような回路基板４と、壁部３Ｂ１との間に、弾性シール体５が介在されている。

【0027】

壁部３Ｂ１のうち、回路基板４の実装面４ａと対向する側の部分には、下側（回路基板４側）に向かって円環状に盛り上がった円環部３Ｆが設けられており、その円環部３Ｆと、回路基板４の実装面４ａとの間で、弾性シール体５が挟まれた状態となっている。なお、円環部３Ｆは、壁部３Ｂ１の一部として構成されている。円環部３Ｆの内側に、開口部３Ｂ４が配されている。

【0028】

回路基板４、弾性シール体５及びケーシング３の壁部３Ｂ１で囲まれた空間が、被検出ガスの濃度を検出するために外部からガス導入口３Ｂ２を介して導入された雰囲気ガスを収容する測定室７として利用される。

【0029】

ケーシング３は、検出素子アッセンブリ２、回路基板４等を収容する略箱状の部材であり、非導電性の樹脂で構成されている。ケーシング３は、その内部に、検出素子アッセンブリ２等を収容する空間３１を備えている。ケーシング３は、第１ケーシング部３Ａと、第２ケーシング部３Ｂとを備えている。空間３１は、第１ケーシング部３Ａと第２ケーシング部とで囲まれている。

【0030】

第１ケーシング部３Ａは、全体的には、上方に開口した容器状をなしており、その底側（下側）を構成する壁部３Ａ１には、回路基板４を支持する凸状の支持部３Ａ２，３Ａ３が設けられている。また、第１ケーシング部３Ａの側方（図１の右側）には、コネクタ部３Ａ４が設けられている。なお、第１ケーシング部３Ａの上方に開口した部分を、開口部３Ａ５と称する。

【0031】

第２ケーシング部３Ｂは、第１ケーシング部３Ａの開口部３Ａ５を覆うような蓋状（板状）をなしており、第２ケーシング部３Ｂを構成する壁部３Ｂ１に、ガス導入口３Ｂ２が設けられている。ガス導入口３Ｂ２は、被検出ガスを、測定室７に導入するためのものであり、第２ケーシング部３Ｂの略中央に設けられている。なお、ガス導入口３Ｂ２の内部には、金属製の網部材３Ｄが配置されている。

【0032】

第２ケーシング部３Ｂの壁部３Ｂ１には、上方に向かって環状に突出した環状部材３Ｂ３が設けられており、その内側に、網部材３Ｄを保持する枠部３Ｃが収容されている。枠部３Ｃの内側には、上下方向に貫通する孔部が設けられており、その孔部が、ガス導入口３Ｂ２として利用されている。枠部３Ｃは、網部材３Ｄを上下で挟持できるように２部品で構成されている。なお、他の実施形態においては、網部材と枠部とをインサート成形等により一体成形することで、枠部を１部品で構成してもよい。

【0033】

なお、第２ケーシング部３Ｂの壁部３Ｂ１には、ガス導入口３Ｂ２と重なる部分に、開口部３Ｂ４が設けられており、その開口部３Ｂ４を覆うと共に、ガス導入口３Ｂ２と重なるように、撥水フィルタ３Ｅが設けられている。なお、本明細書では、環状部材３Ｂ３や、網部材３Ｄを保持する枠部３Ｃも、第２ケーシング部３Ｂの壁部３Ｂ１の一部を構成するものとする。

【0034】

網部材３Ｄは、例えば、メッシュ状の金網からなり、ガスセンサパッケージ２１が有するガスセンサ素子の発熱抵抗体（後述）が高温になって可燃性の被検出ガスが発火した場合でも、火炎がガスセンサ１の外部に出るのを防止する機能（フレームアレスタ機能）を備えている。撥水フィルタ３Ｅは、ガス導入口３Ｂ２からケーシング３の内部に、水が浸入することを防止する機能を備えている。なお、被検出ガスは、撥水フィルタ３Ｅを通過可能である。

【0035】

第１ケーシング部３Ａに設けられたコネクタ部３Ａ４は、外部回路との電気的接続に利用される。コネクタ部３Ａ４の内部には、複数のコネクタピン６が設けられている。回路基板４には、複数のコネクタピン６を接続するための複数のスルーホール４Ａが形成されている。個々のコネクタピン６は、スルーホール４Ａに挿入された状態で、回路基板４上にはんだ付けにより固定される。

【0036】

弾性シール体５は、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）等の公知のゴム材料が利用されている。ゴム材料は、加硫処理が行われていてもよい。

【0037】

なお、回路基板４の実装面４ａ上のパッド部４１は、図６に示されるように、弾性シール体５の近くに配置されている。特に、パッド部４１の延設部４１ｂは、弾性シール体５の近くに配置されている。延設部４１ｂは、対応する端子部２４との電気的な接続のために、はんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）によって覆われているものの、その付近に、腐食成分（硫黄ガス等の硫黄成分）が存在していると、銅を含むパッド部４１（延設部４１ｂ）は、時間の経過と共に、腐食成分によって腐食されてしまう。なお、図６において、一点鎖線で囲まれた範囲Ｓに、検出素子アッセンブリ２が実装される。

【0038】

本実施形態のガスセンサ１は、パッド部４１が硫黄成分を含む腐食ガスによって腐食されないように、パッド部４１を保護するための防湿膜８を備えている。

【0039】

防湿膜８は、パッド部４１の延設部４１ｂに載せられたはんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）を封止すると共に、ガスセンサパッケージ２１の本体部２３における外側底面２３ａと、回路基板４の実装面４ａとの間に形成される隙間を塞ぐために、ガスセンサパッケージ２１の周りを取り囲むように、実装面４ａから本体部２３の外側側面２３ｂに亘って形成される。

【0040】

防湿膜８は、例えば、主成分として、ポリオレフィン等のオレフィン系樹脂を含む膜からなる。防湿膜８は、湿気を防ぐ機能を有すると共に、腐食成分（硫黄ガス等の硫黄成分）を防ぐ機能を有する。このような防湿膜８としては、例えば、回路基板４の実装面４ａのち、環状の弾性シール体５よりも外側の範囲にある外側実装面４ａ１に形成される公知の防湿膜と、同種のものを用いることができる。

【0041】

防湿膜８は、例えば、以下の方法により形成される。先ず、原材料（例えば、オレフィン系樹脂）を所定の溶剤に溶解させて組成物液を作製する。得られた組成物液を、公知の塗布機（例えば、ディスペンサ等）を利用して目的箇所に付与し、その付与物を適宜、乾燥することで、防湿膜８が得られる。

【0042】

防湿膜８は、図３に示されるように、回路基板４上に実装された検出素子アッセンブリ２のガスセンサパッケージ２１の周りを取り囲むように形成されている。防湿膜８は、延設部４１ｂが露出しないように、延設部４１ｂに載せられたはんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）を覆うように形成されている。延設部４１ｂは、通常、はんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）によって覆われているため、延設部４１ｂに載せられているはんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）を、防湿膜８で覆えば、延設部４１ｂもはんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）を介して防湿膜８で覆われた状態となる。これに対して、延設部４１ｂがはんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）から露出している場合、その露出した部分の延設部４１ｂを覆うように、はんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）に防湿膜８が形成される。

【0043】

なお、はんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）は、延設部４１ｂと共に、端子部２４の側面側端子部２４ｂを覆うように形成されている。側面側端子部２４ｂは、本体部２３の第２外側側面２３ｂ２に形成されており、そのような側面側端子部２４ｂを覆うように形成されたはんだ部２６（第１はんだ部２６ａ）を、覆うように防湿膜８が、本体部２３の第２外側側面２３ｂ２に形成されている（図５参照）。また、防湿膜８は、図４に示されるように、端子部２４等が形成されていない本体部２３の第１外側側面２３ｂ１を覆うように、形成されている。

【0044】

また、防湿膜８は、本体部２３の外側底面２３ａと、回路基板４の実装面４ａとの間に形成される隙間を塞ぐように形成されている。本体部２３の下側にも、パッド部４１（重畳部４１ａ）が形成されており、そのようなパッド部４１（重畳部４１ａ）が、腐食成分と接触しないように前記隙間が防湿膜８により塞がれる（図４及び図５参照）。なお、防湿膜８は、本体部２３の外側底面２３ａの下側にあるパッド部４１（重畳部４１ａ）が露出しないように（封止されるように）覆うことが好ましい。

【0045】

このように、防湿膜８がガスセンサパッケージ２１の周りに形成されていると、回路基板４上に形成されたパッド部４１が、弾性シール体５から発生した腐食成分（例えば、硫黄ガス等の硫黄成分）と接触することが防止され、パッド部４１が腐食成分により腐食することが防止される。

【0046】

図６に示されるように、回路基板４の実装面４ａ上のパッド部４１は、弾性シール体５の近くに配置されている。特に、パッド部４１の延設部４１ｂは、弾性シール体５の近くに配置されている。このようにパッド部４１（延設部４１ｂ）が、腐食成分の発生源である弾性シール体５の近くに配置されていても、上述したように、ガスセンサ１は、防湿膜８を備えているため、腐食成分によるパッド部４１の腐食が防止される。したがって、本実施形態のガスセンサ１では、隣り合ったパッド部４１の間が繋がるように腐食生成物（硫化銅）が形成されて、ガスセンサ素子２２の端子部２４間がショートすること（ガスセンサ素子２２の故障）が防止される。

【0047】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0048】

（１）上記実施形態において、防湿膜８は、弾性シール体５と接触しないように実装面４ａ上に形成されていたが、本発明の目的を損なわない限り、防湿膜の一部が、弾性シール体（例えば、内周縁側）と接触してもよい。なお、弾性シール体から発生した腐食成分が、回路基板の実装面と防湿膜との間に侵入することを防止する等の観点より、防湿膜は、弾性シール体と接触しない方が好ましい。

【符号の説明】

【0049】

１…ガスセンサ、２…検出素子アッセンブリ、２１…ガスセンサパッケージ、２２…ガスセンサ素子、２３…本体部、２４…端子部、２４ａ…底面側端子部、２４ｂ…側面側端子部、２５…保護キャップ、２６…はんだ部、２６ａ…第１はんだ部、２６ｂ…第２はんだ部、３…ケーシング、４…回路基板、４ａ…実装面、４１…パッド部、４１ａ…重畳部、４１ｂ…延設部、５…弾性シール体、７…測定室

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】