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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-11
(45)【発行日】2024-03-19
(54)【発明の名称】チップリペア方法およびチップリペアシステム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20240312BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20240312BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 C
H01L33/48
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2021104001
(22)【出願日】2021-06-23
(65)【公開番号】P2023003062
(43)【公開日】2023-01-11
【審査請求日】2023-02-28
(73)【特許権者】
【識別番号】000219314
【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社
(72)【発明者】
【氏名】川上 幹夫
(72)【発明者】
【氏名】森 英治
(72)【発明者】
【氏名】武久 翔多
【審査官】小池 英敏
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１８－５１７２９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２８６９４９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００９－０５９８７４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／５２
Ｈ０１Ｌ ３３／４８
Ｈ０１Ｌ ２１／６０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装するチップリペア方法であって、前記補充用チップを保持させた転写用キャリアを準備する転写用キャリア準備ステップと、
前記リペア対象基板の前記リペア対象部と、前記転写用キャリアに保持された前記補充用チップとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップを当該転写用キャリアから当該リペア対象基板に転写させる、チップ転写ステップとを有し、
前記転写用キャリアの表面には粘着層が形成されており、
前記粘着層上に前記補充用チップを保持させた後、当該補充用チップが並べられていない当該粘着層の露出部の表面状態を改質する、表面状態改質ステップを有し、
前記転写用キャリア準備ステップでは、
前記リペア対象基板における前記リペア対象部の配置情報を取得し、前記チップ転写ステップにおいて当該リペア対象部と前記補充用チップとを対向させた状態で全てのリペア対象部と補充用チップとが同じ位置関係となる様に、当該補充用チップを前記転写用キャリアに配置して保持させる
ことを特徴とする、チップリペア方法。
【請求項2】
前記リペア対象基板には複数の前記リペア対象部を有する一括処理エリアが複数設定されていることを特徴とする、請求項１に記載のチップリペア方法。
【請求項3】
前記転写用キャリア準備ステップでは、前記一括処理エリア内の複数の前記リペア対象部の配置情報に基づいて、複数の前記補充用チップを前記転写用キャリアに配置して保持させ、前記チップ転写ステップでは、前記一括処理エリア内の複数の前記リペア対象部に対して、前記転写用キャリアから複数の前記補充用チップを一括で転写させる
ことを特徴とする、請求項２に記載のチップリペア方法。
【請求項4】
前記チップ転写ステップにおいて、前記リペア対象基板に付されているアライメントマーク、当該リペア対象基板の前記リペア対象部および当該リペア対象基板に既に実装されている実装済チップのいずれかの位置情報と、
前記転写用キャリアに付されているアライメントマーク又は該転写用キャリアに保持されている前記補充用チップの位置情報とを用いて、
前記リペア対象部と前記補充用チップとを位置合わせする
ことを特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載のチップリペア方法。
【請求項5】
前記チップ転写ステップにおいて、前記リペア対象基板に付されているアライメントマーク、当該リペア対象基板の前記リペア対象部および当該リペア対象基板に既に実装されている実装済チップのいずれかの位置情報と、
前記転写用キャリアに付されているアライメントマーク又は該転写用キャリアに保持されている前記補充用チップの位置情報とが、
同じ認識手段で取得される
ことを特徴とする、請求項１～４のいずれかに記載のチップリペア方法。
【請求項6】
前記表面状態改質ステップは、プラズマ処理を行い、前記粘着層の露出部の表面に微小な凹凸形状を形成する
ことを特徴とする、請求項１～５いずれかに記載のチップリペア方法。
【請求項7】
リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装するチップリペアシステムであって、前記リペア対象基板における前記リペア対象部の配置情報を出力するリペア位置出力装置と、
前記補充用チップを保持させた転写用キャリアを準備する転写用キャリア準備装置と、
前記リペア対象基板の前記リペア対象部と、前記転写用キャリアに保持された前記補充用チップとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップを当該転写用キャリアから当該リペア対象基板に転写させる、チップ転写装置とを備え、
前記転写用キャリアの表面には粘着層が形成されており、
前記粘着層上に前記補充用チップを保持させた前記転写用キャリアの、当該補充用チップが並べられていない当該粘着層の露出部の表面状態を改質する、表面状態改質装置を備え、
前記転写用キャリア準備装置は、
前記リペア位置出力装置から出力された前記リペア対象部の配置情報に基づいて、前記チップ転写の際に当該リペア対象部と前記補充用チップとを対向させた状態で全てのリペア対象部と補充用チップとが同じ位置関係となる様に、当該補充用チップを前記転写用キャリアに配置して保持させる
ことを特徴とする、チップリペアシステム。
【請求項8】
前記チップ転写装置は、前記リペア対象基板に付されているアライメントマーク、当該リペア対象基板の前記リペア対象部および当該リペア対象基板に既に実装されている複数の実装済チップのいずれかの位置情報と、
前記転写用キャリアに付されているアライメントマーク又は該転写用キャリアに保持されている前記補充用チップの位置情報とを
取得する、認識手段を備えた
ことを特徴とする、請求項７に記載のチップリペアシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装する、チップリペア方法およびシステムに関する。例えば、電子部品やマイクロＬＥＤ等の半導体チップが実装された基板のリペア処理に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスや電子部品等のチップ部品を１つずつピックアップし、基板上に設定された所定の位置にアライメントして実装する装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【0003】
さらに、複数の微小チップ（例えば、マイクロＬＥＤチップ等）をピックアップし、これらチップを基板上に一括して（一度に）実装する技術が知られている（例えば、特許文献２）。
【0004】
基板上に実装された多数の半導体チップは、良否検査が行われ、不良チップと判定されたものは除去加工が行われ、良品チップが再実装（つまり、リペア処理）される（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開平１１－２７４２４０号公報
【文献】特開２０１８－１６３９００号公報
【文献】特開平１１－８３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
テレビやパソコン用モニタ、携帯用情報端末などの高精細ディスプレイを例に挙げると、画素不良の削減に対する要求がシビアになっているため、リペア処理が必要な箇所は多数に及ぶことが多く、位置も不規則である。このような場合、リペアすべき個所に補充用チップを１つずつピックアップ・位置決めして圧着する手法では、ピックアップ時の位置決めや荷重制御、圧着時の位置決めや荷重・温度制御が難しい上に、処理時間がかかり生産性が低かった。
【0007】
そこで本発明は、補修用チップをリペアすべき箇所が不規則かつ多数ある場合でも、迅速かつ安定した処理を行い、生産性を向上させることができる、チップリペア方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装するチップリペア方法であって、
補充用チップを保持させた転写用キャリアを準備する転写用キャリア準備ステップと、
リペア対象基板のリペア対象部と、転写用キャリアに保持された補充用チップとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップを当該転写用キャリアから当該リペア対象基板に転写させる、チップ転写ステップとを有し、
転写用キャリア準備ステップでは、
リペア対象基板におけるリペア対象部の配置情報を取得し、チップ転写ステップにおいて当該リペア対象部と補充用チップとを対向させた状態で全てのリペア対象部と補充用チップとが同じ位置関係となる様に、当該補充用チップを転写用キャリアに配置して保持させることを特徴としている。
リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装するチップリペア方法であって、
補充用チップを保持させた転写用キャリアを準備する転写用キャリア準備ステップと、
リペア対象基板のリペア対象部と、転写用キャリアに保持された補充用チップとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップを当該転写用キャリアから当該リペア対象基板に転写させる、チップ転写ステップとを有し、
転写用キャリア準備ステップでは、
リペア対象基板におけるリペア対象部の配置情報を取得し、チップ転写ステップにおいて当該リペア対象部と補充用チップとを対向させた状態で全てのリペア対象部と補充用チップとが同じ位置関係となる様に、当該補充用チップを転写用キャリアに配置して保持させることを特徴としている。
【0009】
また、本発明に係る別の一態様は、
リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装するチップリペアシステムであって、
リペア対象基板におけるリペア対象部の配置情報を出力するリペア位置出力装置と、
補充用チップを保持させた転写用キャリアを準備する転写用キャリア準備装置と、
リペア対象基板のリペア対象部と、転写用キャリアに保持された補充用チップとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップを当該転写用キャリアから当該リペア対象基板に転写させる、チップ転写装置とを備え、
転写用キャリア準備装置は、
リペア位置出力装置から出力されたリペア対象部の配置情報に基づいて、チップ転写ステップにおいて当該リペア対象部と補充用チップとを対向させた状態で全てのリペア対象部と補充用チップとが同じ位置関係となる様に、当該補充用チップを転写用キャリアに配置して保持させることを特徴としている。
リペア処理が必要なリペア対象部を有するリペア対象基板に補充用チップを実装するチップリペアシステムであって、
リペア対象基板におけるリペア対象部の配置情報を出力するリペア位置出力装置と、
補充用チップを保持させた転写用キャリアを準備する転写用キャリア準備装置と、
リペア対象基板のリペア対象部と、転写用キャリアに保持された補充用チップとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップを当該転写用キャリアから当該リペア対象基板に転写させる、チップ転写装置とを備え、
転写用キャリア準備装置は、
リペア位置出力装置から出力されたリペア対象部の配置情報に基づいて、チップ転写ステップにおいて当該リペア対象部と補充用チップとを対向させた状態で全てのリペア対象部と補充用チップとが同じ位置関係となる様に、当該補充用チップを転写用キャリアに配置して保持させることを特徴としている。
【発明の効果】
【0010】
補修用チップをリペアすべき箇所が不規則かつ多数ある場合でも、迅速かつ安定した処理を行い、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。
【図2】本発明を適用してリペア処理するリペア対象基板と、リペアに用いる転写用キャリアの一例を示す平面図である。
【図3】本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。
【図4】本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。
【図5】本発明を具現化する形態の一例の要部を示す断面図である。
【図6】本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。
【図7】本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。
【図8】本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。
【図9】本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。
【図10】本発明を具現化する形態の一例の要部を示す断面図である。
【図11】本発明を具現化する形態の別の一例の要部を示す概略図である。
【図12】本発明を具現化する形態の別の一例の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。
なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｘ方向は奥／手前、Ｙ方向は左／右と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。また、Ｘ方向を中心軸として回転する方向をφ方向、Ｚ方向を中心軸として回転する方向をθ方向とする。
なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｘ方向は奥／手前、Ｙ方向は左／右と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。また、Ｘ方向を中心軸として回転する方向をφ方向、Ｚ方向を中心軸として回転する方向をθ方向とする。
【0013】
【0014】
チップリペアシステム１は、リペア処理が必要なリペア対象部Ｃｘを有するリペア対象基板Ｗ１に補充用チップＣｂを実装するものである。なお、ここで言うチップの「実装」とは、はんだや導電樹脂を介して、外力や振動を加えても脱落や位置ずれしないように互いに強く固着している状態（完全固定とも言う）に限らず、さほど強くない結合力や粘着力等により暫定的に密着している状態（仮固定とも言う）も含む。
【0015】
具体的には、チップリペアシステム１は、リペア位置出力装置２、転写用キャリア準備装置３、表面状態改質装置４、チップ転写装置５、移載ロボット（不図示）等を含んで構成されている。
【0016】
図２は、本発明を適用してリペア処理するリペア対象基板Ｗ１と、リペアに用いる転写用キャリアＷ２の一例を示す平面図である。図２（ａ）には、リペア対象基板Ｗ１内に良品チップＣａとリペアが必要なリペア対象部Ｃｘが混在して配置している様子が示されている。図２（ｂ）には、転写用キャリアＷ２に補充用チップＣｂが配置されている様子が示されている。
【0017】
なお、リペア対象基板Ｗ１は、リペア対象部Ｃｘがある側（つまり、補充用チップＣｂが実装される側）の面を上面またはオモテ面と呼び、その反対側を下面またはウラ面と呼ぶ。また、転写用キャリアＷ２は、補充用チップＣｂを保持する側（つまり、粘着層Ｂが形成された側）の面をオモテ面と呼び、その反対側をウラ面と呼ぶ。
【0018】
リペア対象基板Ｗ１のオモテ面には、良品チップＣａがマトリクス状に所定ピッチで配置されており、良品チップＣａの無いところがリペア対象部Ｃｘである。また、リペア対象基板Ｗ１のオモテ面には、アライメントマークＭ１が付されており、アライメントマークＭ１を基準にしてリペア対象部Ｃｘの相対位置（座標：Ｘｃｘ，Ｙｃｘ）がそれぞれ規定されている。
【0019】
一方、転写用キャリアＷ２のオモテ面には、アライメントマークＭ２が付されており、アライメントマークＭ１，Ｍ２は、X方向に互いの間隔Ｐｘが等しく、Ｙ方向に互いの間隔Ｐｙが等しく設定されている。そして、アライメントマークＭ１，Ｍ２が互いに重なり合う様にリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とのオモテ面同士を対向配置させたときに、リペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂが同じ位置関係で対向配置されるように、転写用キャリアＷ２のオモテ面には、アライメントマークＭ２を基準にして補充用チップＣｂ（座標：Ｘｃｂ，Ｙｃｂ）が配置されている。
【0020】
なお、リペア対象基板Ｗ１には、複数のリペア対象部Ｃｘを有する一括処理エリアＲ（例えば、Ｒ１～Ｒ４）が複数設定されており、一括処理エリアＲは、転写用キャリアＷ２の有効処理エリア（チップ転写の際に加熱や加圧の条件を概ね均一にできる範囲）と対応して設定されている。
【0021】
リペア位置出力装置２は、リペア対象基板Ｗ１におけるリペア対象部Ｃｘの配置情報を出力するものである。
【0022】
【0023】
具体的には、リペア位置出力装置２は、リペア対象基板Ｗ１内のどの位置にリペア対象部Ｃｘがあるかを検出し、リペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊとして出力するものである。
【0024】
より具体的には、リペア位置出力装置２は、光学的検査装置（外観検査装置とも言う）の一部で構成することができ、基板保持台２１、撮像カメラ２２、処理部２３、移動部２４等を備えている。
【0025】
基板保持台２１は、リペア対象基板Ｗ１を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、基板保持台２１は、リペア対象基板Ｗ１の下面を支え水平状態で保持するものである。より具体的には、基板保持台２１は、保持面（つまり、リペア対象基板Ｗ１の下面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、リペア対象基板Ｗ１を保持面上に置いた状態で負圧吸引手段を作動させると、これら細孔や溝とリペア対象基板Ｗ１とで形成される空間に吸引力が発生する。そのため、リペア対象基板Ｗ１が保持面に吸引されて吸着保持される。
具体的には、基板保持台２１は、リペア対象基板Ｗ１の下面を支え水平状態で保持するものである。より具体的には、基板保持台２１は、保持面（つまり、リペア対象基板Ｗ１の下面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、リペア対象基板Ｗ１を保持面上に置いた状態で負圧吸引手段を作動させると、これら細孔や溝とリペア対象基板Ｗ１とで形成される空間に吸引力が発生する。そのため、リペア対象基板Ｗ１が保持面に吸引されて吸着保持される。
【0026】
撮像カメラ２２は、リペア対象基板Ｗ１の上面にあるアライメントマークＭ１や良品チップＣａ、不良チップ（破損、位置ずれ、欠落、不点灯など）等の外観を所定の観察倍率で撮像するものである。
具体的には、撮像カメラ２２は、リペア対象基板Ｗ１の上方に配置され、リペア対象基板Ｗ１の上面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。そして、撮像カメラ２２は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを外部に出力するものである。なお、撮像カメラ２２は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
具体的には、撮像カメラ２２は、リペア対象基板Ｗ１の上方に配置され、リペア対象基板Ｗ１の上面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。そして、撮像カメラ２２は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを外部に出力するものである。なお、撮像カメラ２２は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
【0027】
処理部２３は、撮像カメラ２２から出力された画像（つまり、映像信号や画像データ）を取得・処理し、リペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを出力するものである。具体的には、処理部２３は、画像内に含まれるチップの良否を判定し、画像内に含まれるアライメントマークＭ１や、良品チップＣａ、不良チップ等の位置を検出し、リペア対象部Ｃｘの位置（例えば、アライメントマークＭ１やリペア対象基板Ｗの基準位置等に対する相対的な位置：座標データ等）を算出し、位置情報Ｊを出力する構成を有している。より具体的には、処理部２３は、画像処理機能を有するコンピュータ等が例示できる。
【0028】
移動部２４は、基板保持台２１と撮像カメラ２２とを相対的に移動させるものである。具体的には、移動部２４は、基板保持台２１をＸＹ方向に所定の速度で移動させ、所定の場所で静止させる機構（例えば、ＸＹステージなど）を備えている。
【0029】
リペア位置出力装置２は、この様な構成をしているため、不良チップや欠落箇所（つまり、リペア対象部Ｃｘ）がリペア対象基板Ｗ１内のどこに配置されているかを検出して、リペア対象部Ｃｘそれぞれの座標データ等（つまり、配置情報Ｊ）を出力することができる。なお、リペア対象基板Ｗ１内に複数設定された一括処理エリアＲ（本例では、Ｒ１～Ｒ４）については、一括処理エリアＲ毎に（図では、Ｒ１を例示）、当該エリア内のアライメントマークＭ１を基準にしてリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを、一括処理エリアＲのアドレス番号等と紐付けて出力する。
【0030】
転写用キャリア準備装置３は、補充用チップＣｂを保持させた転写用キャリアＷ２を準備するものである。さらに、転写用キャリア準備装置２は、リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊに基づいて、チップ転写の際にリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとを対向させた状態で全てのリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとが同じ位置関係となる様に、補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２に配置して保持させるものである。
【0031】
具体的には、転写用キャリア準備装置３は、リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊを取得し、チップ転写の際にアライメントマークＭ１，Ｍ２が互いに重なり合う様にリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とのオモテ面同士を対向配置させたときに、リペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂが同じ位置関係で対向配置されるように、アライメントマークＭ２を基準にして転写用キャリアＷ２のオモテ面に補充用チップＣｂを配置する。すなわち、転写用キャリアＷ２上の補充用チップＣｂは、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘと線対称となる様にアライメントマークＭ２を基準にして配置される（図２参照）。
【0032】
より具体的には、転写用キャリア準備装置３は、リペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊに基づいて、転写用キャリアＷ２上のどの位置に補充用チップＣｂを配置すべきか（つまり、配置情報Ｊ２）を、一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）それぞれに対して算出し当該配置情報Ｊ２に基づいて転写用キャリアＷ２上に補充用チップＣｂ配置する。この配置情報Ｊ２は、例えばＸ軸を対称軸としたとき、配置情報Ｊに含まれるリペア対象部ＣｘとはＹ方向の座標が左右逆となるように、アライメントマークＭ２を基準にして補充用チップＣｂの座標を設定する。例えば、オモテ面を上に向けたリペア対象基板Ｗ１の座標（Ｘｃｘ，Ｙｃｘ）：（１０，－１０）、（１０，－３０）、（３０，－３０）等にリペア対象部Ｃｘが配置されていれば、オモテ面を上に向けた転写用キャリアＷ２には、座標（Ｘｃｂ，Ｙｃｂ）：（１０，１０）、（１０，３０）、（３０，３０）等に転写用チップＣｂを配置する。そのため、アライメントマークＭ１，Ｍ２が重なるようにリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを位置合わせして対向配置させると、転写用チップＣｂは座標（ｘ，ｙ）：（１０，－１０）、（１０，－３０）、（３０，－３０）等に位置するので、リペア対象部Ｃｘに補充用チップＣｂを同じ位置関係で重ね合わせることができる。
【0033】
図４は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。図４には、本発明に係る転写用キャリア準備装置３の概略と、リペア対象基板Ｗ１に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１）のリペア対象部Ｃｘに対する転写用キャリアＷ２に配置された補充用チップＣｂとの位置関係が示されている。
【0034】
より具体的には、転写用キャリア準備装置３は、キャリア保持部３１、チップ供給基板保持部３２、撮像カメラ３３，３４、ピックアンドプレース部３５、制御部３９等を備えている。
【0035】
キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２のウラ面を支え水平状態で保持するものである。
より具体的には、キャリア保持部３１は、保持面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。
具体的には、キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２のウラ面を支え水平状態で保持するものである。
より具体的には、キャリア保持部３１は、保持面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。
【0036】
チップ供給基板保持部３２は、チップ供給基板Ｗ３を所定の姿勢で保持するものである。具体的には、チップ供給基板Ｗ３は、補充用チップＣｂを供給するものである。チップ供給基板Ｗ３の上面には補充用チップＣｂが所定ピッチで多数配列されている。
より具体的には、チップ供給基板保持部３２は、保持面（つまり、チップ供給基板Ｗ３の下面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、チップ供給基板Ｗ３の下面側を負圧状態にして保持するものである。
より具体的には、チップ供給基板保持部３２は、保持面（つまり、チップ供給基板Ｗ３の下面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、チップ供給基板Ｗ３の下面側を負圧状態にして保持するものである。
【0037】
撮像カメラ３３は、転写用キャリアＷ２のオモテ面にあるアライメントマークＭ２を所定の観察倍率で撮像するものである。
具体的には、撮像カメラ３３は、転写用キャリアＷ２の上方に配置され、転写用キャリアＷ２のオモテ面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
具体的には、撮像カメラ３３は、転写用キャリアＷ２の上方に配置され、転写用キャリアＷ２のオモテ面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
【0038】
撮像カメラ３４は、チップ供給基板Ｗ３の上面にあるアライメントマークＭ３を所定の観察倍率で撮像するものである。
具体的には、撮像カメラ３４は、チップ供給基板Ｗ３の上方に配置され、チップ供給基板Ｗ３の上面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
そして、撮像カメラ３３，３４は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９に出力する。なお、撮像カメラ３３，３４は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
具体的には、撮像カメラ３４は、チップ供給基板Ｗ３の上方に配置され、チップ供給基板Ｗ３の上面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
そして、撮像カメラ３３，３４は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９に出力する。なお、撮像カメラ３３，３４は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
【0039】
ピックアンドプレース部３５は、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３から１つずつピックアップし、当該補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２の所定位置に並べる装置である。具体的には、ピックアンドプレース部３５は、補充用チップＣｂを吸着等により保持する保持部と、保持部を水平方向および上下方向に移動させる移動部（移載ロボットなど）等を含んで構成されている。
より具体的には、ピックアンドプレース部３５は、Ｘ軸アクチュエータ３５Ｘ、Ｙ軸アクチュエータ３５Ｙ、Ｚ軸アクチュエータ３５Ｚ、保持ヘッド３５Ｈ等を備えている。
Ｘ軸アクチュエータ３５Ｘは保持ヘッド３５をＸ方向に、Ｙ軸アクチュエータ３５Ｙは保持ヘッド３５をＹ方向に、Ｚ軸アクチュエータ３５Ｚは保持ヘッド３５をＺ方向に、所定の速度で移動させ、所定の場所で静止させるものである。
保持ヘッド３５Ｈは、補充用チップＣｂを一時的に保持するものである。
具体的には、保持ヘッド３５Ｈは、その下面が軟質または硬質の部材で構成されており、当該部材の表面の粘着力や負圧吸引力、静電気力等により、補充用チップＣｂの上面を保持したり、保持を解除したりすることができる。
より具体的には、ピックアンドプレース部３５は、Ｘ軸アクチュエータ３５Ｘ、Ｙ軸アクチュエータ３５Ｙ、Ｚ軸アクチュエータ３５Ｚ、保持ヘッド３５Ｈ等を備えている。
Ｘ軸アクチュエータ３５Ｘは保持ヘッド３５をＸ方向に、Ｙ軸アクチュエータ３５Ｙは保持ヘッド３５をＹ方向に、Ｚ軸アクチュエータ３５Ｚは保持ヘッド３５をＺ方向に、所定の速度で移動させ、所定の場所で静止させるものである。
保持ヘッド３５Ｈは、補充用チップＣｂを一時的に保持するものである。
具体的には、保持ヘッド３５Ｈは、その下面が軟質または硬質の部材で構成されており、当該部材の表面の粘着力や負圧吸引力、静電気力等により、補充用チップＣｂの上面を保持したり、保持を解除したりすることができる。
【0040】
制御部３９は、転写用キャリア準備装置３の各部を制御するものである。
具体的には、制御部３９は、下記の機能を有している。
・リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを取得する。
・キャリア保持部３１やチップ供給基板保持部３２の切替バルブを制御して、転写用キャリアＷ２やチップ供給基板Ｗ３を保持したり、保持を解除する。
・撮像カメラ３３，３４から取得したアライメントマークＭ２，Ｍ３を含む画像に基づいて、リペア対象基板Ｗ１内に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）毎に、それぞれのエリア内のリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとが同じ位置関係となる様に転写用キャリアＷ２上の補充用チップＣｂの配置位置Ｊ２を算出する。具体的には、リペア対象部Ｃｘと線対称となる様に、補充用チップＣｂ配置する座標を算出する。より具体的には、リペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊに基づいて、一括処理エリアＲに対応させた転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を算出し、当該配置情報Ｊ２に基づいて転写用キャリアＷ２上に補充用チップＣｂ配置する。
・ピックアンドプレース部３５を制御し、補充用チップＣｂの配置位置Ｊ２に従って、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
・一括処理エリアＲに対応させた転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を出力する。
より具体的には、制御部３９は、コンピュータとそのプログラムで構成されている。
具体的には、制御部３９は、下記の機能を有している。
・リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを取得する。
・キャリア保持部３１やチップ供給基板保持部３２の切替バルブを制御して、転写用キャリアＷ２やチップ供給基板Ｗ３を保持したり、保持を解除する。
・撮像カメラ３３，３４から取得したアライメントマークＭ２，Ｍ３を含む画像に基づいて、リペア対象基板Ｗ１内に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）毎に、それぞれのエリア内のリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとが同じ位置関係となる様に転写用キャリアＷ２上の補充用チップＣｂの配置位置Ｊ２を算出する。具体的には、リペア対象部Ｃｘと線対称となる様に、補充用チップＣｂ配置する座標を算出する。より具体的には、リペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊに基づいて、一括処理エリアＲに対応させた転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を算出し、当該配置情報Ｊ２に基づいて転写用キャリアＷ２上に補充用チップＣｂ配置する。
・ピックアンドプレース部３５を制御し、補充用チップＣｂの配置位置Ｊ２に従って、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
・一括処理エリアＲに対応させた転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を出力する。
より具体的には、制御部３９は、コンピュータとそのプログラムで構成されている。
【0041】
この様な構成をしているため、転写用キャリア準備装置３を用いて準備した転写用キャリアＷ２は、詳細を後述するチップ転写において、リペア対象基板Ｗ１と位置合わせして対向させると、全てのリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとが同じ位置関係となる。
【0042】
表面状態改質装置４は、粘着層Ｂ上に補充用チップＣｂを保持させた転写用キャリアＷ２の、補充用チップＣｂが並べられていない粘着層Ｂの露出部の表面状態を改質するものである。
【0043】
具体的には、表面状態改質装置４は、転写用キャリアＷ２のオモテ面に対してプラズマ処理を行い、粘着層Ｂの露出部の表面に微小な凹凸形状を形成する構成を備えている。
【0044】
図５は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す断面図である。図５（ａ）には、表面状態改質装置４を用いて転写用キャリアＷ２の表面を改質している様子が示されている。図５（ｂ）には、表面状態改質装置４を用いて転写用キャリアＷ２の表面を改質した後の様子が示されている。
【0045】
より具体的には表面状態改質装置４は、キャリア保持部４１、プラズマ照射部４２を備えている。
【0046】
キャリア保持部４１は、転写用キャリアＷ２を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２のオモテ面（補充用チップＣｂおよび粘着層Ｂ）がプラズマ照射部４２側に向くように、転写用キャリアＷ２を保持するものである。
より具体的には、キャリア保持部４１は、上面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、上面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。
具体的には、キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２のオモテ面（補充用チップＣｂおよび粘着層Ｂ）がプラズマ照射部４２側に向くように、転写用キャリアＷ２を保持するものである。
より具体的には、キャリア保持部４１は、上面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、上面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。
【0047】
プラズマ照射部４２は、転写用キャリアＷ２のオモテ面に形成された粘着層Ｂの表面状態を改質するものである。
具体的には、プラズマ照射部４２は、チャンバーと呼ばれる密閉空間や半密閉空間内を真空ないし減圧状態にして反応ガスを導入し、当該空間の内部または周囲に配置した電極に対して交流の高電圧を印加することで、当該空間内にプラズマ（電子、イオン、ラジカル等）が発生・充満させ、当該空間内から外部にプラズマを放出（つまり、照射）するものである。
より具体的には、プラズマ照射部４２は、反応ガスとしてアルゴンガスや酸素、ＣＦ４ガス等を用いるものが例示できる。
具体的には、プラズマ照射部４２は、チャンバーと呼ばれる密閉空間や半密閉空間内を真空ないし減圧状態にして反応ガスを導入し、当該空間の内部または周囲に配置した電極に対して交流の高電圧を印加することで、当該空間内にプラズマ（電子、イオン、ラジカル等）が発生・充満させ、当該空間内から外部にプラズマを放出（つまり、照射）するものである。
より具体的には、プラズマ照射部４２は、反応ガスとしてアルゴンガスや酸素、ＣＦ４ガス等を用いるものが例示できる。
【0048】
表面状態改質装置４は、この様な構成をしているため、粘着層Ｂの露出部の表面に対してアブレーションや化学エッチングを行うことで、当該露出部の表面に微小な凹凸形状を形成（つまり、表面状態を改質）することができる。
【0049】
チップ転写装置５は、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘと、転写用キャリアＷ２に保持された補充用チップＣｂとを位置合わせして対向させ、補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２からリペア対象基板Ｗ１に転写（つまり、実装）させるものである。
【0050】
具体的には、チップ転写装置５は、リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊと、転写用キャリア準備装置３から出力された転写用キャリアＷ２に紐づけた配置情報Ｊ２とを取得し、リペア対象基板Ｗ１に付されたアライメントマークＭ１と転写用キャリアＷ２に付されたアライメントマークＭ２とを認識し、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを位置合わせして対向させ、転写用キャリアＷ２からリペア対象基板Ｗ１に熱や荷重を加えた後、転写用キャリアＷ２を引き剥がすことで、補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２からリペア対象基板Ｗ１に転写させる構成を備えている。なお、補充用チップＣｂの転写は、一括処理エリアＲ毎に一括で行われる。
【0051】
【0052】
より具体的には、チップ転写装置５は、基板保持台５１、キャリア保持部５２、撮像カメラ５３，５４、移動部５５、制御部５６等を備えている。
【0053】
基板保持台５１は、リペア対象基板Ｗ１を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、基板保持台５１は、リペア対象基板Ｗ１の下面を支え水平状態で保持するものである。より具体的には、基板保持台５１は、保持面（つまり、リペア対象基板Ｗ１の下面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、リペア対象基板Ｗ１の下面側を負圧状態にして保持するものである。
具体的には、基板保持台５１は、リペア対象基板Ｗ１の下面を支え水平状態で保持するものである。より具体的には、基板保持台５１は、保持面（つまり、リペア対象基板Ｗ１の下面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、リペア対象基板Ｗ１の下面側を負圧状態にして保持するものである。
【0054】
キャリア保持部５２は、転写用キャリアＷ２を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、キャリア保持部５２は、転写用キャリアＷ２のウラ面を支え水平状態で保持するものである。より具体的には、キャリア保持部５２は、保持面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。また、キャリア保持部５２は、転写用キャリアＷ２を所定の温度に加熱する手段（ヒータ等）を備えている。
具体的には、キャリア保持部５２は、転写用キャリアＷ２のウラ面を支え水平状態で保持するものである。より具体的には、キャリア保持部５２は、保持面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該保持面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。また、キャリア保持部５２は、転写用キャリアＷ２を所定の温度に加熱する手段（ヒータ等）を備えている。
【0055】
撮像カメラ５３は、リペア対象基板Ｗ１の上面にあるアライメントマークＭ１を所定の観察倍率で撮像するもの（つまり、認識手段）である。
具体的には、撮像カメラ５３はリペア対象基板Ｗ１の上方に配置され、リペア対象基板Ｗ１の上面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
具体的には、撮像カメラ５３はリペア対象基板Ｗ１の上方に配置され、リペア対象基板Ｗ１の上面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
【0056】
撮像カメラ５４は、転写用キャリアＷ２のオモテ面にあるアライメントマークＭ２を所定の観察倍率で撮像するもの（つまり、認識手段）である。
具体的には、撮像カメラ５４は、転写用キャリアＷ２の上方に配置され、転写用キャリアＷ２のオモテ面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
そして、撮像カメラ５３，５４は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９に出力する。なお、撮像カメラ５３，５４は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
具体的には、撮像カメラ５４は、転写用キャリアＷ２の上方に配置され、転写用キャリアＷ２のオモテ面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
そして、撮像カメラ５３，５４は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９に出力する。なお、撮像カメラ５３，５４は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
【0057】
移動部５５は、リペア対象基板Ｗ１に対して転写用キャリアＷ２を相対的に移動させたり、撮像カメラ５３，５４の位置を変更するものである。
具体的には、移動部５５は、制御部５６の指令に基づいて、キャリア保持部５２をφ方向に回転させて上下反転させたり、ＸＹＺθ方向に所定量を移動や回転させて所定の位置や姿勢で静止させる機構が例示できる。
具体的には、移動部５５は、制御部５６の指令に基づいて、キャリア保持部５２をφ方向に回転させて上下反転させたり、ＸＹＺθ方向に所定量を移動や回転させて所定の位置や姿勢で静止させる機構が例示できる。
【0058】
制御部５６は、チップ転写装置５の各部を制御するものである。
具体的には、制御部５６は、下記の機能を有している。
・リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを取得する。
・転写用キャリア準備装置３から出力された、転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を取得する。
・基板保持台５１やキャリア保持台５２の切替バルブを制御して、リペア対象基板Ｗ１や転写用キャリアＷ２を保持したり、保持を解除する。
・リペア対象基板Ｗ１内に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）毎に、撮像カメラ５３，５４から取得したアライメントマークＭ１，Ｍ２を含む画像に基づいて、リペア対象基板Ｗ１に対して転写用キャリアＷ２を位置合わせして対向配置する。具体的には、転写用キャリアＷ２をＸ軸周り（つまり、φ方向）に反転させてオモテ面を下に向け、アライメントマークＭ１，Ｍ２が重なるようにリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２のオモテ面同士を対向配置させて位置合わせする。そうすることで、リペア対象部Ｃｘに補充用チップＣｂを同じ位置関係で重ね合わせることができる。
・キャリア保持台５２に内蔵されたヒータの温度を調節する。
・リペア対象基板Ｗ１側に向けて転写用キャリアＷ２を加圧し、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
・リペア対象基板Ｗ１から転写用キャリアＷ２を離隔させ、転写用キャリアＷ２から補充用チップＣｂを引き剥がす。
より具体的には、制御部５６は、コンピュータとそのプログラムで構成されている。
具体的には、制御部５６は、下記の機能を有している。
・リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを取得する。
・転写用キャリア準備装置３から出力された、転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を取得する。
・基板保持台５１やキャリア保持台５２の切替バルブを制御して、リペア対象基板Ｗ１や転写用キャリアＷ２を保持したり、保持を解除する。
・リペア対象基板Ｗ１内に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）毎に、撮像カメラ５３，５４から取得したアライメントマークＭ１，Ｍ２を含む画像に基づいて、リペア対象基板Ｗ１に対して転写用キャリアＷ２を位置合わせして対向配置する。具体的には、転写用キャリアＷ２をＸ軸周り（つまり、φ方向）に反転させてオモテ面を下に向け、アライメントマークＭ１，Ｍ２が重なるようにリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２のオモテ面同士を対向配置させて位置合わせする。そうすることで、リペア対象部Ｃｘに補充用チップＣｂを同じ位置関係で重ね合わせることができる。
・キャリア保持台５２に内蔵されたヒータの温度を調節する。
・リペア対象基板Ｗ１側に向けて転写用キャリアＷ２を加圧し、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
・リペア対象基板Ｗ１から転写用キャリアＷ２を離隔させ、転写用キャリアＷ２から補充用チップＣｂを引き剥がす。
より具体的には、制御部５６は、コンピュータとそのプログラムで構成されている。
【0059】
チップ転写装置５は、この様な構成をしているため、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘと転写用キャリアＷ２に保持された補充用チップＣｂとを位置合わせして対向させ、転写用キャリアＷ２からリペア対象基板Ｗ１に補充用チップＣｂを転写させることができる。
【0060】
移載ロボット（不図示）は、リペア対象基板Ｗ１や転写用キャリアＷ２を保持して、所望の場所に移動するものである。具体的には、移載ロボットは、リペア対象基板Ｗ１や転写用キャリアＷ２のウラ面を支持しつつ吸着保持したり、外周側面を把持（サイドクランプ）したりしつつ、所定の場所から別の場所に移動させ、吸着保持や把持を解除する構成が例示できる。より具体的には、移載ロボットとして、リペア対象基板Ｗ１や転写用キャリアＷ２を保持するハンド部と、ハンド部を水平方向や上下方向に移動させる多軸アクチュエータ（多軸ロボット、多関節ロボットとも言う）を備えている。
【0061】
［動作フロー］
以下に、上述のチップリペアシステム１を用いて、リペア処理が必要なリペア対象部Ｃｘを有するリペア対象基板Ｗ１に補充用チップＣｂを実装するチップリペア方法について、動作フローを例示しつつ詳細な手順の説明を行う。
以下に、上述のチップリペアシステム１を用いて、リペア処理が必要なリペア対象部Ｃｘを有するリペア対象基板Ｗ１に補充用チップＣｂを実装するチップリペア方法について、動作フローを例示しつつ詳細な手順の説明を行う。
【0062】
図７は、本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。
【0063】
本発明に係るチップリペア方法は、転写用キャリア準備ステップｓ１と、チップ転写ステップｓ２とを有している。
転写用キャリア準備ステップｓ１では、補充用チップＣｂを保持させた転写用キャリアＷ２を準備する。
チップ転写ステップｓ２は、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘと、転写用キャリアＷ２に保持された補充用チップＣｂとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２からリペア対象基板Ｗ１に転写させる。
転写用キャリア準備ステップｓ１では、補充用チップＣｂを保持させた転写用キャリアＷ２を準備する。
チップ転写ステップｓ２は、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘと、転写用キャリアＷ２に保持された補充用チップＣｂとを位置合わせして対向させ、当該補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２からリペア対象基板Ｗ１に転写させる。
【0064】
【0065】
具体的には、転写用キャリア準備ステップｓ１では、次のような処理を行う。
先ず、リペア対象基板Ｗ１におけるリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊを取得する（ステップｓ１１）。リペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊは、例えば上述のリペア位置出力装置２を用いて出力させたものを、上述の転写用キャリア準備装置２にて取得する。
先ず、リペア対象基板Ｗ１におけるリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊを取得する（ステップｓ１１）。リペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊは、例えば上述のリペア位置出力装置２を用いて出力させたものを、上述の転写用キャリア準備装置２にて取得する。
【0066】
次に、転写用キャリア準備装置２を用いて、転写用キャリアＷ２上のどこに補充用チップＣｂを配置させるかを算出する（ステップｓ１２）。このとき、チップ転写の際にリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとを対向させた状態で全てのリペア対象部Ｃｘと補充用チップＣｂとが線対称となる様に、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を算出する。
【0067】
そして、転写用キャリア準備装置２では、算出した補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２に従って、ピックアッププレース部３５によりチップ供給基板Ｗ３から転写用キャリアＷ２の所定位置に補充用チップＣｂを配置して保持させる（ステップｓ１３）。
【0068】
その後、上述の表面状態改質装置４を用いて、転写用キャリアＷ２の補充用チップＣｂが並べられていない粘着層Ｂの露出部の表面状態を改質する（ステップｓ１４）。
具体的には、図５（ａ）に示す様に、転写用キャリアＷ２のオモテ面（つまり、粘着層Ｂの露出部Ｂｎ）に対してプラズマ照射部４２からプラズマＰを所定時間、照射する。そうすることで、図５（ｂ）に示す様に、補充用チップＣｂが配置されていない、粘着層Ｂの露出部の表面Ｂｓには微小な凹凸形状を形成される。
具体的には、図５（ａ）に示す様に、転写用キャリアＷ２のオモテ面（つまり、粘着層Ｂの露出部Ｂｎ）に対してプラズマ照射部４２からプラズマＰを所定時間、照射する。そうすることで、図５（ｂ）に示す様に、補充用チップＣｂが配置されていない、粘着層Ｂの露出部の表面Ｂｓには微小な凹凸形状を形成される。
【0069】
【0070】
具体的には、チップ転写ステップｓ２では、チップ転写装置５を用いて下述のような処理を行う。
先ず、リペア対象基板Ｗ１におけるリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊをリペア位置出力装置２から取得し、リペア対象基板Ｗ１を基板保持台５１で保持する（ステップｓ２１）。
続いて、転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を転写用キャリア準備装置３から取得し、転写用キャリアＷ２をキャリア保持台５２で保持する（ステップｓ２２）。
そして、リペア対象基板Ｗ１のアライメントマークＭ１と転写用キャリアＷ２のアライメントマークＭ２を読み取り、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを位置合わせして対向配置する（ステップｓ２３）。このとき、リペア対象基板Ｗ１内に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）毎に、それぞれのエリアに対応した転写用キャリアＷ２を保持し、位置合わせして対向配置する。
先ず、リペア対象基板Ｗ１におけるリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊをリペア位置出力装置２から取得し、リペア対象基板Ｗ１を基板保持台５１で保持する（ステップｓ２１）。
続いて、転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を転写用キャリア準備装置３から取得し、転写用キャリアＷ２をキャリア保持台５２で保持する（ステップｓ２２）。
そして、リペア対象基板Ｗ１のアライメントマークＭ１と転写用キャリアＷ２のアライメントマークＭ２を読み取り、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを位置合わせして対向配置する（ステップｓ２３）。このとき、リペア対象基板Ｗ１内に設定された一括処理エリアＲ（本例ではＲ１～Ｒ４）毎に、それぞれのエリアに対応した転写用キャリアＷ２を保持し、位置合わせして対向配置する。
【0071】
その後、リペア対象基板Ｗ１側に転写用キャリアＷ２を押し付け、転写用キャリアＷ２上に配置された補充用チップＣｂをリペア対象基板Ｗ１側に転写する（ステップｓ２４）。そして、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを離隔し（ステップｓ２５）、転写用キャリアＷ２を搬出する（ステップｓ２６）。
そして、次の一括処理エリアＲに転写させるかどうかを判定し（ステップｓ２７）、転写を行う場合は上述のステップｓ２２～ｓ２７を繰り返す。転写を行わない場合は、リペア対象基板Ｗ１を搬出し（ステップｓ２８）、一連のフローを終了する。
そして、次の一括処理エリアＲに転写させるかどうかを判定し（ステップｓ２７）、転写を行う場合は上述のステップｓ２２～ｓ２７を繰り返す。転写を行わない場合は、リペア対象基板Ｗ１を搬出し（ステップｓ２８）、一連のフローを終了する。
【0072】
図１０は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す断面図である。図１０（ａ）には、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを位置合わせして対向配置させたとき（ステップｓ２３）の状態が、図１０（ｂ）には、補充用チップＣｂをリペア対象基板Ｗ１側に転写しているとき（ステップｓ２４）の状態が、図１０（ｃ）には、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを離隔した後（ステップｓ２５）の状態が、それぞれ図示されている。
【0073】
この様な本発明に係るチップリペア方法およびチップリペアシステム１であれば、補修用チップをリペアすべき箇所が不規則かつ多数ある場合でも、迅速かつ安定した処理を行い、生産性を向上させることができる。
【0074】
［表面改質について］
さらに、上述の表面状態改質装置４および表面改質ステップｓ１４により、転写用キャリアＷ２のオモテ面に対してプラズマ処理を行い、粘着層Ｂの露出部の表面に微小な凹凸形状を形成するので、リペア対象基板Ｗ１上に既に実装されている正常チップＣａとの密着性を低減ないし無くすことができる。そのため、正常チップＣａとリペア対象基板Ｗ１との密着度が弱い場合であっても、チップ転写後の転写用キャリアＷ２の引き剥がしをスムーズに行えるだけでなく、正常チップＣａの位置ずれや落脱を防止することができるので好ましい。
さらに、上述の表面状態改質装置４および表面改質ステップｓ１４により、転写用キャリアＷ２のオモテ面に対してプラズマ処理を行い、粘着層Ｂの露出部の表面に微小な凹凸形状を形成するので、リペア対象基板Ｗ１上に既に実装されている正常チップＣａとの密着性を低減ないし無くすことができる。そのため、正常チップＣａとリペア対象基板Ｗ１との密着度が弱い場合であっても、チップ転写後の転写用キャリアＷ２の引き剥がしをスムーズに行えるだけでなく、正常チップＣａの位置ずれや落脱を防止することができるので好ましい。
【0075】
なお上述では、粘着層Ｂの露出部の表面改質の具体例として、プラズマ処理を例示した。プラズマ処理であれば、粘着層Ｂのごく僅かな表層部に限定して、迅速かつ確実な改質処理が行えるので好ましい。
しかし、表面改質はプラズマ処理に限定されず、他の手段や方法により、粘着層Ｂの露出部の表面の粘着力を弱めても良い。例えば、粘着層Ｂの露出部の表面にレーザビームをスキャン照射して、微小な凹凸を形成しても良い。或いは、ドライアイスや水、氷等の微粒や、離型剤（シリコン）等を噴霧させて、表面に微小な凹凸を形成させても良い。
しかし、表面改質はプラズマ処理に限定されず、他の手段や方法により、粘着層Ｂの露出部の表面の粘着力を弱めても良い。例えば、粘着層Ｂの露出部の表面にレーザビームをスキャン照射して、微小な凹凸を形成しても良い。或いは、ドライアイスや水、氷等の微粒や、離型剤（シリコン）等を噴霧させて、表面に微小な凹凸を形成させても良い。
【0076】
なお上述では、本発明を具現化する上で、粘着層Ｂの露出部の表面改質を行う構成および手順を例示した。しかし、正常チップＣａとリペア対象基板Ｗ１との密着度が極めて強い場合、転写用キャリアＷ２の引き剥がしに要する時間がさほど増えず、正常チップＣａの位置ずれや落脱が生じることも無い。この様な場合であれば、表面改質は必須ではなく省略しても良く、迅速かつ安定した処理を行い、生産性を向上させることができる。
【0077】
なお表面状態改質装置４は、転写用キャリア準備装置３内に備えられていても良いし、チップ転写装置４内に備えられていても良いし、転写用キャリアＷ２を転写用キャリア準備装置３からチップ転写装置５に搬送する搬送装置（移載ロボットなど）や転写用キャリアＷ２の搬送系路に備えられていても良い。
【0078】
［一括処理について］
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１には複数のリペア対象部Ｃｘを有する一括処理エリアＲが複数設定されており、一括処理エリアＲが転写用キャリアＷ２と対応している
構成を示した。そして、転写用キャリア準備ステップｓ１では、一括処理エリアＲ内の複数のリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊに基づいて、複数の補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２に配置して保持させ、チップ転写ステップｓ２では、一括処理エリアＲ内の複数のリペア対象部Ｃｘに対して、転写用キャリアＷ２から複数の補充用チップＣｂを一括で転写させる手順を例示した。
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１には複数のリペア対象部Ｃｘを有する一括処理エリアＲが複数設定されており、一括処理エリアＲが転写用キャリアＷ２と対応している
構成を示した。そして、転写用キャリア準備ステップｓ１では、一括処理エリアＲ内の複数のリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊに基づいて、複数の補充用チップＣｂを転写用キャリアＷ２に配置して保持させ、チップ転写ステップｓ２では、一括処理エリアＲ内の複数のリペア対象部Ｃｘに対して、転写用キャリアＷ２から複数の補充用チップＣｂを一括で転写させる手順を例示した。
【0079】
この様な構成及び手順によれば、リペア対象基板Ｗ１が大面積であっても、一括処理エリアＲの縦横寸法や面積を限定し、複数のエリアに分割して処理するので、補充用チップＣｂに対して加熱および加圧を行う条件をエリア内で均一化しやすくなり、好ましい。また、一括処理エリアＲ内において補充用チップＣｂの多少に関わらず、正常チップＣａと補充用チップＣｂに対して加熱および加圧を行うことができる。そのため、各補充用チップＣｂにかかる熱や荷重は、補充用チップＣｂの多少の配置に影響されず、常に同じ条件を繰り返し再現することができるので、好ましい。また、一括処理エリアＲ内に複数の正常チップＣａと補充用チップＣｂが配置されていれば、加圧した荷重が各チップに分散されるので、微荷重（ゼロ荷重とも言う）で圧着・転写させることができるので、好ましい。
【0080】
［一括処理エリアについて］
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１に一括処理エリアＲが複数（本例ではＲ１～Ｒ４の４つ）設定されている構成を示した。
この様な構成であれば、一括処理エリアＲ（Ｒ１～Ｒ４）毎に位置決めし、複数の補充用チップＣｂを一括して転写をするため、補充用チップＣｂが多く含まれていても処理時間が増えず、迅速に処理ができるので好ましい。また、一括処理エリアＲが多数設定されていても、転写用キャリア準備装置３を複数備え、転写用キャリアＷ２に補充用チップＣｂを配置する作業をそれぞれ並列的に行う構成とすることができる。そうすることで、より迅速な処理が可能となるので好ましい。
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１に一括処理エリアＲが複数（本例ではＲ１～Ｒ４の４つ）設定されている構成を示した。
この様な構成であれば、一括処理エリアＲ（Ｒ１～Ｒ４）毎に位置決めし、複数の補充用チップＣｂを一括して転写をするため、補充用チップＣｂが多く含まれていても処理時間が増えず、迅速に処理ができるので好ましい。また、一括処理エリアＲが多数設定されていても、転写用キャリア準備装置３を複数備え、転写用キャリアＷ２に補充用チップＣｂを配置する作業をそれぞれ並列的に行う構成とすることができる。そうすることで、より迅速な処理が可能となるので好ましい。
【0081】
しかし、リペア対象基板Ｗ１に対して一括処理エリアＲをどのように分割して複数設定するかは、転写用キャリアＷ２の有効処理エリアの縦横寸法とリペア対象基板Ｗ１の縦横寸法やリペア対象部Ｃｘの分布範囲等とに基づいて、適宜決定すれば良い。このとき、重複エリアが生じないように分割しても良いし、部分的にオーバーラップする様に設定しても良い。
【0082】
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１に一括処理エリアＲが複数設定されている構成を示したが、リペア対象基板Ｗ１がさほど大面積でなければ、転写用キャリアＷ２がリペア対象基板Ｗ１と同様のサイズで、全てのリペア対象部Ｃｘに対して補充用チップＣｂを一度に転写させる形態であっても良い。
【0083】
［変形例］
［チップ転写の位置合わせについて］
なお上述では、チップ転写装置５における認識手段として、撮像カメラ５３，５４を備え、アライメントマークＭ１，Ｍ２を別々に撮像する構成を例示した。
しかし、本発明を具現化する上では、アライメントマークＭ１，Ｍ２を同じ認識手段で撮像する構成であっても良い。
具体的には、認識手段として、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２との間に位置し、アライメントマークＭ１とアライメントマークＭ２とを同時に撮像するもの（いわゆる、２視野カメラ）を例示する。
［チップ転写の位置合わせについて］
なお上述では、チップ転写装置５における認識手段として、撮像カメラ５３，５４を備え、アライメントマークＭ１，Ｍ２を別々に撮像する構成を例示した。
しかし、本発明を具現化する上では、アライメントマークＭ１，Ｍ２を同じ認識手段で撮像する構成であっても良い。
具体的には、認識手段として、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２との間に位置し、アライメントマークＭ１とアライメントマークＭ２とを同時に撮像するもの（いわゆる、２視野カメラ）を例示する。
【0084】
２視野カメラは、１つの撮像素子に入射・結像される撮像エリアを２分割し、一方の撮像エリアでは上方を、他方の撮像エリアでは下方を撮像する構成としたものである。
具体的には、２視野カメラは、位置合わせするリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２を対向配置させてその間に２視野カメラのレンズ先端を配置させ、これらに付されたアライメントマークＭ１，Ｍ２を同時に撮像し、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９に出力する。
具体的には、２視野カメラは、位置合わせするリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２を対向配置させてその間に２視野カメラのレンズ先端を配置させ、これらに付されたアライメントマークＭ１，Ｍ２を同時に撮像し、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９に出力する。
【0085】
この様な構成の認識手段であれば、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２とを対向配置させた状態で位置合わせし、位置合わせ後に駆動させるアクチュエータ（軸数ともいう）を減らしたり、駆動させるアクチュエータの移動ストロークを短くしたりでき、チップ転写の位置精度を向上させることができるので、好ましい。
【0086】
［チップ転写の位置合わせ／位置情報について］
なお上述では、チップ転写装置５におけるリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２との位置合わせにおいて、アライメントマークＭ１，Ｍ２を認識する構成を示した。
しかし、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２の位置合わせは、アライメントマークＭ１，Ｍ２以外の位置情報を用いても良い。
なお上述では、チップ転写装置５におけるリペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２との位置合わせにおいて、アライメントマークＭ１，Ｍ２を認識する構成を示した。
しかし、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２の位置合わせは、アライメントマークＭ１，Ｍ２以外の位置情報を用いても良い。
【0087】
例えば、リペア対象基板Ｗ１に付されているアライメントマークＭ１に代えて、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを算出して用いても良い。或いは、リペア対象基板Ｗ１に既に実装されている実装済の良品チップＣａの位置情報Ｊを算出して用いても良い。一方、転写用キャリアＷ２に付されているアライメントマークＭ２１に代えて、転写用キャリアＷ２に保持されている補充用チップＣｂの位置情報Ｊ２を算出して用いても良い。
【0088】
この様な構成の認識手段を用いてチップ転写を行えば、リペア対象部Ｃｘや補充用チップＣｂが微小であっても、高精度に位置合わせを行うことができるので、好ましい。
【0089】
しかし、本発明を具現化する上では、認識手段は必須の構成では無く、リペア対象基板Ｗ１や転写用キャリア２の外形が所定の位置に揃うように、リペア対象基板Ｗ１と転写用キャリアＷ２の側面をクランプして位置合わせする構成であっても良い。
【0090】
［転写用キャリアの準備について］
なお上述では、転写用キャリア準備装置３の一例として、ピックアンドプレース工法により暫定的に保持（仮置き）する構成を示した。しかし、本発明を具現化する上で、この様な構成に限らず、下述の様な構成（レーザリフトオフ工法とも言う）の転写用キャリア準備装置３Ｂであっても良い。
なお上述では、転写用キャリア準備装置３の一例として、ピックアンドプレース工法により暫定的に保持（仮置き）する構成を示した。しかし、本発明を具現化する上で、この様な構成に限らず、下述の様な構成（レーザリフトオフ工法とも言う）の転写用キャリア準備装置３Ｂであっても良い。
【0091】
転写用キャリア準備装置３Ｂは、補充用チップＣｂにレーザビームＬＢを照射し、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３から１つずつ転写用キャリアＷ２の所定位置に転写して配置する装置である。
【0092】
【0093】
具体的には、転写用キャリア準備装置３Ｂは、キャリア保持部３１、チップ供給基板保持部３２Ｂ、撮像カメラ３３，３４、レーザ転写部３６、移動部３７、制御部３９Ｂ等を備えている。
【0094】
キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２を所定の姿勢で保持するものである。
具体的には、キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２のウラ面を支え水平状態で保持するものである。
より具体的には、キャリア保持部３１は、上面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該上面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。
具体的には、キャリア保持部３１は、転写用キャリアＷ２のウラ面を支え水平状態で保持するものである。
より具体的には、キャリア保持部３１は、上面（つまり、転写用キャリアＷ２のウラ面と接する側）が平坦な板状部材で構成されており、当該上面には細孔や溝が形成されている。これら細孔や溝は、切替バルブ等を介して負圧吸引手段と接続されており、転写用キャリアＷ２のウラ面側を負圧状態にして保持するものである。
【0095】
チップ供給基板保持部３２Ｂは、チップ供給基板Ｗ３を所定の姿勢で保持するものである。チップ供給基板Ｗ３は、補充用チップＣｂを供給するものである。チップ供給基板Ｗ３の下面には補充用チップＣｂが所定ピッチで多数配列されている。
具体的には、チップ供給基板保持部３２Ｂは、キャリア保持部３１で保持した転写用キャリアＷ２の上方で所定の間隔Ｇを維持しつつ、チップ供給基板Ｗ３を対向配置させる構成を備えている。
より具体的には、チップ供給基板保持部３２Ｂは、チップ供給基板Ｗ３の補充用チップＣｂが配列されている領域より外側の外周部を下面から支える枠体や保持機構（不図示）を備えている。この枠体は、上面の内周側が凹んだ略Ｌ字状の断面形状（点線楕円内を参照）をしており、水平方向や上下方向の位置ずれを規制する保持機構（不図示）を備えている。保持機構は、チップ供給基板Ｗ３を水平方向または上下方向から挟持したり、負圧や静電力等によりチップ供給基板Ｗ３が位置ずれしないようにするものである。
具体的には、チップ供給基板保持部３２Ｂは、キャリア保持部３１で保持した転写用キャリアＷ２の上方で所定の間隔Ｇを維持しつつ、チップ供給基板Ｗ３を対向配置させる構成を備えている。
より具体的には、チップ供給基板保持部３２Ｂは、チップ供給基板Ｗ３の補充用チップＣｂが配列されている領域より外側の外周部を下面から支える枠体や保持機構（不図示）を備えている。この枠体は、上面の内周側が凹んだ略Ｌ字状の断面形状（点線楕円内を参照）をしており、水平方向や上下方向の位置ずれを規制する保持機構（不図示）を備えている。保持機構は、チップ供給基板Ｗ３を水平方向または上下方向から挟持したり、負圧や静電力等によりチップ供給基板Ｗ３が位置ずれしないようにするものである。
【0096】
撮像カメラ３３は、転写用キャリアＷ２のオモテ面にあるアライメントマークＭ２を所定の観察倍率で撮像するものである。
具体的には、撮像カメラ３３は、転写用キャリアＷ２の上方に配置され、転写用キャリアＷ２のオモテ面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
具体的には、撮像カメラ３３は、転写用キャリアＷ２の上方に配置され、転写用キャリアＷ２のオモテ面の一部ないし全体を見下ろす様に配置されている。
【0097】
撮像カメラ３４は、チップ供給基板Ｗ３の下面にあるアライメントマークＭ３を所定の観察倍率で撮像するものである。
具体的には、撮像カメラ３４は、チップ供給基板Ｗ３の下方に配置され、チップ供給基板Ｗ３の下面の一部ないし全体を見上げる様に配置されている。
そして、撮像カメラ３３，３４は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９Ｂに出力する。なお、撮像カメラ３３，３４は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
具体的には、撮像カメラ３４は、チップ供給基板Ｗ３の下方に配置され、チップ供給基板Ｗ３の下面の一部ないし全体を見上げる様に配置されている。
そして、撮像カメラ３３，３４は、撮像した画像に対応する映像信号や画像データを制御部３９Ｂに出力する。なお、撮像カメラ３３，３４は、装置フレーム（不図示）等に連結金具等を介して固定されている。
【0098】
レーザ転写部３６は、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３から１つずつ、レーザビームを照射して転写用キャリアＷ２の所定位置に転写する装置である。
具体的には、レーザ転写部３６は、補充用チップＣｂを転写する前の転写用キャリアＷ２と、補充用チップＣｂを多数備えたチップ供給基板Ｗ３とを位置合わせして対向配置させ、チップ供給基板Ｗ３側から補充用チップＣｂにレーザビームを照射することで、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
より具体的には、レーザ転写部３６は、レーザ発振器３６Ｌ、ビーム走査部３６Ｓ等を備えている。
具体的には、レーザ転写部３６は、補充用チップＣｂを転写する前の転写用キャリアＷ２と、補充用チップＣｂを多数備えたチップ供給基板Ｗ３とを位置合わせして対向配置させ、チップ供給基板Ｗ３側から補充用チップＣｂにレーザビームを照射することで、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
より具体的には、レーザ転写部３６は、レーザ発振器３６Ｌ、ビーム走査部３６Ｓ等を備えている。
【0099】
レーザ発振器３６Ｌは、レーザビームＬＢを出力するものである。
具体的には、レーザ発振器３６Ｌは、制御部３９Ｂからの制御信号に基づいてレーザビームＬＢのパワーや照射ＯＮ／ＯＦＦが制御される。
ビーム走査部３６Ｓは、レーザビームＬＢの照射位置を変更するものである。具体的には、ガルバノスキャナと呼ばれる、ミラーとその回転角度を変更する機構を備えたものが例示できる。より具体的には、ビーム走査部３６Ｓは、転写用キャリアＷ２に転写させる補充用チップＣｂが配置されている範囲をカバーするように、レーザビームＬＢの照射位置をＸＹ方向に変更できる。
具体的には、レーザ発振器３６Ｌは、制御部３９Ｂからの制御信号に基づいてレーザビームＬＢのパワーや照射ＯＮ／ＯＦＦが制御される。
ビーム走査部３６Ｓは、レーザビームＬＢの照射位置を変更するものである。具体的には、ガルバノスキャナと呼ばれる、ミラーとその回転角度を変更する機構を備えたものが例示できる。より具体的には、ビーム走査部３６Ｓは、転写用キャリアＷ２に転写させる補充用チップＣｂが配置されている範囲をカバーするように、レーザビームＬＢの照射位置をＸＹ方向に変更できる。
【0100】
移動部３７は、転写用キャリアＷ２やレーザ転写部３６と、チップ供給基板Ｗ３とを相対移動させるものである。
具体的には、移動部３７は、チップ供給基板Ｗ３を保持しているチップ供給基板保持部３２Ｂの枠体をＸＹ方向に移動・静止させたり、θ方向に回転・静止させる構成をしている。より具体的には、移動部３７は、ＸＹθステージ機構が例示できる
制御部３９Ｂは、転写用キャリア準備装置３Ｂの各部を制御するものである。
具体的には、制御部３９Ｂは、下記の機能を有している。
・リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを取得する。
・キャリア保持部３１の切替バルブやチップ供給基板保持部３２Ｂの保持機構を制御して、転写用キャリアＷ２やチップ供給基板Ｗ３を保持したり、保持を解除したりする。
・撮像カメラ３３，３４から取得した画像に基づいて移動部３７を制御し、転写用キャリアＷ２とチップ供給基板Ｗ３とを位置合わせして対向配置させる。
・レーザ転写部３６を制御して、補充用チップＣｂにレーザビームＬＢを照射し、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
・一括処理エリアＲに対応させた転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を出力する。
より具体的には、制御部３９Ｂは、コンピュータとそのプログラムで構成されている。
具体的には、移動部３７は、チップ供給基板Ｗ３を保持しているチップ供給基板保持部３２Ｂの枠体をＸＹ方向に移動・静止させたり、θ方向に回転・静止させる構成をしている。より具体的には、移動部３７は、ＸＹθステージ機構が例示できる
制御部３９Ｂは、転写用キャリア準備装置３Ｂの各部を制御するものである。
具体的には、制御部３９Ｂは、下記の機能を有している。
・リペア位置出力装置２から出力されたリペア対象部Ｃｘの位置情報Ｊを取得する。
・キャリア保持部３１の切替バルブやチップ供給基板保持部３２Ｂの保持機構を制御して、転写用キャリアＷ２やチップ供給基板Ｗ３を保持したり、保持を解除したりする。
・撮像カメラ３３，３４から取得した画像に基づいて移動部３７を制御し、転写用キャリアＷ２とチップ供給基板Ｗ３とを位置合わせして対向配置させる。
・レーザ転写部３６を制御して、補充用チップＣｂにレーザビームＬＢを照射し、補充用チップＣｂをチップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２側に転写させる。
・一括処理エリアＲに対応させた転写用キャリアＷ２毎のアドレス情報等を紐付けた、補充用チップＣｂの配置情報Ｊ２を出力する。
より具体的には、制御部３９Ｂは、コンピュータとそのプログラムで構成されている。
【0101】
図１２は、本発明を具現化する形態の別の一例の要部を示す断面図である。
である。図１２（ａ）（ｂ）には、レーザリフトオフ工法によりチップ転写する様子が例示されている。図１２（ａ）には、チップ転写前の転写用キャリアＷ２とチップ供給基板Ｗ３とが位置合わせして対向配置されており、転写対象となる補充用チップＣｂに向けてレーザビームＬＢをチップ供給基板Ｗ３越しに照射している様子が示されている。図１２（ｂ）には、レーザビームＬＢが照射された補充用チップＣｂが、チップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２に移動（つまり、転写）された後の様子が示されている。なお、レーザビームＬＢが照射されていない補充用チップＣｂは、チップ供給基板Ｗ３側に保持されたままである。
である。図１２（ａ）（ｂ）には、レーザリフトオフ工法によりチップ転写する様子が例示されている。図１２（ａ）には、チップ転写前の転写用キャリアＷ２とチップ供給基板Ｗ３とが位置合わせして対向配置されており、転写対象となる補充用チップＣｂに向けてレーザビームＬＢをチップ供給基板Ｗ３越しに照射している様子が示されている。図１２（ｂ）には、レーザビームＬＢが照射された補充用チップＣｂが、チップ供給基板Ｗ３側から転写用キャリアＷ２に移動（つまり、転写）された後の様子が示されている。なお、レーザビームＬＢが照射されていない補充用チップＣｂは、チップ供給基板Ｗ３側に保持されたままである。
【0102】
なお上述では、転写用キャリア準備装置３Ｂとして、１枚の転写用キャリアＷ２に対して補充用チップＣｂを配置する構成を示したが、複数枚の転写用キャリアＷ２に対して補充用チップＣｂを配置する構成であっても良い。或いは、チップリペアシステム１として、転写用キャリア準備装置３Ｂを複数台備え、並列処理により転写用キャリアＷ２を準備する構成としても良い。
【0103】
［リペア位置出力について］
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊを出力する構成として、リペア位置出力装置２（具体的には、光学的検査装置）を例示した。本発明を具現化する上で、リペア位置出力装置２は、光学的検査装置に限定されず、種々の変形例を取り得る。例えば、上述の撮像カメラ２２に代えてラインセンサや変位センサ等を備えた構成であっても良いし、電気プローブ検査等を用いた電気的検査（導通検査や絶縁検査など）等により、位置情報Ｊを取得・出力する構成であっても良い。
なお上述では、リペア対象基板Ｗ１のリペア対象部Ｃｘの配置情報Ｊを出力する構成として、リペア位置出力装置２（具体的には、光学的検査装置）を例示した。本発明を具現化する上で、リペア位置出力装置２は、光学的検査装置に限定されず、種々の変形例を取り得る。例えば、上述の撮像カメラ２２に代えてラインセンサや変位センサ等を備えた構成であっても良いし、電気プローブ検査等を用いた電気的検査（導通検査や絶縁検査など）等により、位置情報Ｊを取得・出力する構成であっても良い。
【符号の説明】
【0104】
１ チップリペアシステム
２ リペア位置出力装置（検査装置など）
３，３Ｂ 転写用キャリア準備装置
４ 表面状態改質装置
５ チップ転写装置
２１ 基板保持台
２２ 撮像カメラ
２３ 処理部
２４ 移動部
３１ キャリア保持部
３３，３２Ｂ チップ供給基板保持部
３３，３４ 撮像カメラ
３５ ピックアンドプレース部
３５Ｈ 保持ヘッド
３６ レーザ転写部
３７ 移動部
３９，３９Ｂ 制御部
４１ キャリア保持部
４２ プラズマ照射部
５１ 基板保持台
５２ キャリア保持台
５３，５４ 撮像カメラ
５５ 移動部（ボンディングヘッド、加熱・加圧機構）
５６ 制御部
Ｗ１ リペア対象基板
Ｗ２ 転写用キャリア
Ｗ３ チップ供給基板
Ｃａ 良品チップ
Ｃｘ リペア対象部（不良チップ）
Ｃｂ 補充用チップ
Ｒ 一括処理エリア
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ アライメントマーク
Ｇ ギャップ（隙間）
Ｂ 粘着層
Ｂｎ 粘着層（未改質の表面）
Ｂｓ 改質された粘着層の表面（プラズマ処理等の後）
Ｊ リペア対象部の配置情報
Ｊ２ 補充用チップの配置情報
ＬＢ レーザビーム
２ リペア位置出力装置（検査装置など）
３，３Ｂ 転写用キャリア準備装置
４ 表面状態改質装置
５ チップ転写装置
２１ 基板保持台
２２ 撮像カメラ
２３ 処理部
２４ 移動部
３１ キャリア保持部
３３，３２Ｂ チップ供給基板保持部
３３，３４ 撮像カメラ
３５ ピックアンドプレース部
３５Ｈ 保持ヘッド
３６ レーザ転写部
３７ 移動部
３９，３９Ｂ 制御部
４１ キャリア保持部
４２ プラズマ照射部
５１ 基板保持台
５２ キャリア保持台
５３，５４ 撮像カメラ
５５ 移動部（ボンディングヘッド、加熱・加圧機構）
５６ 制御部
Ｗ１ リペア対象基板
Ｗ２ 転写用キャリア
Ｗ３ チップ供給基板
Ｃａ 良品チップ
Ｃｘ リペア対象部（不良チップ）
Ｃｂ 補充用チップ
Ｒ 一括処理エリア
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ アライメントマーク
Ｇ ギャップ（隙間）
Ｂ 粘着層
Ｂｎ 粘着層（未改質の表面）
Ｂｓ 改質された粘着層の表面（プラズマ処理等の後）
Ｊ リペア対象部の配置情報
Ｊ２ 補充用チップの配置情報
ＬＢ レーザビーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】