特許 7453683 樹脂封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-12

(45)【発行日】2024-03-21

(54)【発明の名称】樹脂封止装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240313BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20240313BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20240313BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C45/02

B29C45/14

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020152602

(22)【出願日】2020-09-11

(65)【公開番号】P2022046948

(43)【公開日】2022-03-24

【審査請求日】2022-11-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】内山 茂行

【審査官】平野 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開平０５－０４２５４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０９１３３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２４６７０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－０８３６１４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ４５／０２

Ｂ２９Ｃ ４５／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂タブレットをローダにより樹脂封止金型に搬入して樹脂封止する樹脂封止装置であって、
多数の樹脂タブレットを収容する収容容器から樹脂タブレットを整列して送り出す樹脂タブレット供給機構と、
前記樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットを複数保持したまま搬送し前記ローダに受け渡すタブレット搬送機構と、を備え、
前記タブレット搬送機構は、複数の樹脂タブレットを所定ピッチで設けられた保持穴に装填して保持するタブレットホルダを有し、
前記タブレットホルダには、樹脂タブレットを樹脂封止温度より低い所定温度で予熱するヒータが設けられ、
前記ヒータは、筐体状に形成された前記タブレットホルダに所定ピッチで設けられた前記保持穴の配列方向両側に設けられていること
を特徴とする樹脂封止装置。

【請求項2】

前記タブレットホルダは、複数の樹脂タブレットを前記樹脂封止金型のポットピッチと同ピッチで且つ該樹脂封止金型のポット数と同数に設けられた前記保持穴に装填して保持する受渡しタブレットホルダとして設けられ、
前記タブレット搬送機構は、前記受渡しタブレットホルダの前記保持穴に装填された樹脂タブレットを前記ローダに下方から複数同時に受け渡すタブレットエレベータ機構を備え、
前記受渡しタブレットホルダに、前記ヒータが設けられていること
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記タブレットホルダは、複数の樹脂タブレットを所定ピッチで設けられた前記保持穴に装填して保持する搬送タブレットホルダ、及び前記受渡しタブレットホルダとして設けられ、
前記タブレット搬送機構は、前記樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットが前記保持穴に装填された前記搬送タブレットホルダを搬送して、該搬送タブレットホルダの前記保持穴に装填された樹脂タブレットを前記受渡しタブレットホルダに受け渡すタブレットホルダ搬送機構を備え、
少なくとも前記受渡しタブレットホルダに、前記ヒータが設けられていること
を特徴とする請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記受渡しタブレットホルダ又は前記搬送タブレットホルダには、温度センサが設けられ、前記ヒータの予熱温度を所定温度に維持すること
を特徴とする請求項３記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記受渡しタブレットホルダの予熱温度は、前記搬送タブレットホルダの予熱温度より高い所定温度に設定されていること
を特徴とする請求項３又は請求項４記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記ヒータは、筐体状に形成された前記タブレットホルダに所定ピッチで設けられた前記保持穴を仕切る位置に設けられていること
を特徴とする請求項１～請求項５の何れか１項に記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記樹脂タブレット供給機構は、カバーで覆われることによって前記タブレット搬送機構とは区別されて隔離されており、前記樹脂タブレット供給機構内の雰囲気温度が所定温度となるように温度管理する冷却装置が設けられていること
を特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ワークを樹脂封止する樹脂封止装置としてトランスファモールド装置が知られている。このトランスファモールド装置は上型と下型とでワークをクランプし、樹脂封止金型のポットからプランジャで溶融樹脂を押し出し、キャビティに樹脂を充填して樹脂封止するものである。

【0003】

例えば、特許文献１（特開２００５－２４６７０９号公報）には、パーツフィーダ供給方式乃至タブレットマガジン供給方式による樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットをタブレットホルダによって保持しながら搬送してローダに受け渡した後、ローダによって樹脂封止金型に搬送して樹脂封止する樹脂封止装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００５－２４６７０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に例示される樹脂封止装置において、樹脂封止金型に樹脂タブレットが投入されると、昇温された樹脂封止金型から当該樹脂に熱が奪われ、投入部（ポット）やその周囲の温度が低下する現象が生じる。これまでは、比較的小型のワークを直径２０ｍｍ程度で長さが２０ｍｍ程度の樹脂タブレットを用いて成形可能であったため、温度低下が生じても比較的早期に温度を回復させて成形を行うことが可能であった。

【0006】

しかしながら、近年、例えばパワー半導体、ＥＣＵ、ＩＧＢＴ等の比較的大きな製品を成形する場合に大容量の樹脂を要する。このような場合、例えば大径の樹脂タブレットを使用する場合や、１つの成形品に２個乃至３個等の複数のポットから樹脂を流したり、更に１つのポットに樹脂タブレットを複数重ねて使用する必要がある。このため、樹脂封止金型の温度低下が大きくなって、成形温度を回復して成形を開始するまでに時間を要してしまい、生産性が低下する恐れがある。また、十分に金型の温度が回復されない状態で成形が開始されてしまうと熱量不足による成形不具合（未充填、ボイド、硬化不足等）が発生し易くなって成形品質が低下する恐れがある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、樹脂封止金型に大容量の樹脂タブレットを投入した場合でも樹脂封止金型の温度低下を抑制して、温度低下に起因する成形品質の低下及び生産性の低下を防止できる樹脂封止装置を実現することを目的とする。

【0008】

本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0009】

本発明に係る樹脂封止装置は、樹脂タブレットをローダにより樹脂封止金型に搬入して樹脂封止する樹脂封止装置であって、多数の樹脂タブレットを収容する収容容器から樹脂タブレットを整列して送り出す樹脂タブレット供給機構と、前記樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットを複数保持したまま搬送し前記ローダに受け渡すタブレット搬送機構と、を備え、前記タブレット搬送機構は、複数の樹脂タブレットを所定ピッチで設けられた保持穴に装填して保持するタブレットホルダを有し、前記タブレットホルダには、樹脂タブレットを樹脂封止温度より低い所定温度で予熱するヒータが設けられ、前記ヒータは、筐体状に形成された前記タブレットホルダに所定ピッチで設けられた前記保持穴の配列方向両側に設けられていることを特徴とする。

【0010】

これによれば、樹脂タブレット供給機構から供給された樹脂タブレットをローダに受け渡すまでの間に予熱することができる。従って、樹脂封止金型と投入された樹脂タブレットとの温度差を小さくすることができるため、樹脂封止金型への樹脂タブレット投入時に生じる樹脂封止金型の温度低下を抑制することができる。また、保持穴の周囲にヒータを配設することによって各樹脂タブレットを均等に予熱することができる。

【0011】

また、前記タブレットホルダは、複数の樹脂タブレットを前記樹脂封止金型のポットピッチと同ピッチで且つ該樹脂封止金型のポット数と同数に設けられた前記保持穴に装填して保持する受渡しタブレットホルダとして設けられ、前記タブレット搬送機構は、前記受渡しタブレットホルダの前記保持穴に装填された樹脂タブレットを前記ローダに下方から複数同時に受け渡すタブレットエレベータ機構を備え、前記受渡しタブレットホルダに、前記ヒータが設けられていることが好ましい。これによれば、樹脂タブレットがローダに受け渡されるタブレットホルダ（受渡しタブレットホルダ）では、通常１回の樹脂封止に必要な樹脂タブレットが保持されて一括でローダに受け渡されるため、樹脂タブレット各々の温度条件（予熱条件）を一様にすることができ、成形品質を安定させることができる。

【0012】

また、前記タブレットホルダは、複数の樹脂タブレットを所定ピッチで設けられた前記保持穴に装填して保持する搬送タブレットホルダ、及び前記受渡しタブレットホルダとして設けられ、前記タブレット搬送機構は、前記樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットが前記保持穴に装填された前記搬送タブレットホルダを搬送して、該搬送タブレットホルダの前記保持穴に装填された樹脂タブレットを前記受渡しタブレットホルダに受け渡すタブレットホルダ搬送機構を備え、少なくとも前記受渡しタブレットホルダに、前記ヒータが設けられていることが好ましい。これによれば、樹脂タブレットを樹脂封止金型により近いところで予熱することができる。従って、昇温効果を維持したまま樹脂封止金型へ搬入することができ、温度管理も容易に行うことができる。

【0013】

また、前記受渡しタブレットホルダ又は前記搬送タブレットホルダには、温度センサが設けられ、前記ヒータの予熱温度を所定温度に維持することが好ましい。これによれば、樹脂タブレットをより安定的に予熱することができる。

【0014】

また、前記受渡しタブレットホルダの予熱温度は、前記搬送タブレットホルダの予熱温度より高い所定温度に設定されていることが好ましい。これによれば、樹脂タブレットを搬送経路の進行に合わせて段階的に昇温させて、ローダに受け渡す際には所定の予熱温度で予熱することができる。

【0015】

また、前記ヒータは、筐体状に形成された前記タブレットホルダに所定ピッチで設けられた前記保持穴を仕切る位置に設けられるとよい。このように、保持穴の間にヒータを配設することによって各樹脂タブレットを均等に予熱することができる。

【0016】

また、前記樹脂タブレット供給機構は、カバーで覆われることによって前記タブレット搬送機構とは区別されて隔離されており、前記樹脂タブレット供給機構内の雰囲気温度が所定温度となるように温度管理する冷却装置が設けられていることが好ましい。これによれば、供給前の樹脂タブレットが多数収容された樹脂タブレット供給機構を周辺環境と隔離させることによって、樹脂タブレットの温度上昇を抑えて樹脂の硬化を防止することができる。更に、冷却装置によって樹脂タブレットを積極的に冷却して硬化の促進をより確実に防止することができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、樹脂封止金型に大容量の樹脂タブレットを投入した場合でも樹脂封止金型の温度低下を抑制することができる。その結果、生産性を低下させることなく、樹脂封止時に金型の温度低下に起因する成形品質の低下を防止することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施形態に係る樹脂封止装置のレイアウト構成を示す概略平面図である。

【図2】図１のプレス部及びローダの構成例を示す要部断面図である。

【図3】図１の樹脂タブレット供給部の構成及び動作の例についての平面図である。

【図4】図１の樹脂タブレット供給部及びタブレット搬送機構の構成及び動作の例についての説明図である。

【図5】図４のタブレット搬送機構に備えたタブレットエレベータ機構の構成及び動作の例についての説明図である。

【図6】図１の樹脂タブレット供給部の構成及び動作の例についての説明図である。

【図7】図１に示す樹脂封止装置におけるタブレットホルダ及びタブレットホルダに設けられるヒータの配置構成例についての説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、樹脂封止装置１０のレイアウト構成を示す概略平面図である。また、図２は、図１に示す樹脂封止装置１０のプレス部２０特には樹脂封止金型２２及びローダ４４の構成例を示す要部断面図である。

【0020】

本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止を行う装置である。以下、トランスファモールド装置を例に挙げて説明する。

【0021】

先ず、成形対象であるワークＷについて、一般的な構成例を説明する。ワークＷは、基材である第１部材Ｗａ上に、主として電子部品である第２部材Ｗｂが搭載された構成を備えている（図２参照）。より具体的には、第１部材Ｗａとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の内包部材が例に挙げられる。更に形状は短冊状に限らず円形、四角形であってもよい。また、第２部材Ｗｂとして、半導体チップ（単に、「チップ」と称する場合がある）、ＭＥＭＳ、電子部品、放熱板、配線・放熱のためのリードフレーム、電気的接続のためのバンプといった各種の部材が例に挙げられる。すなわち、本発明におけるワークＷは、これらの第１部材Ｗａ上に第２部材Ｗｂが搭載（ダイ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等）されて重ね合わされた状態のものをいう。従って、当該ワークＷには、基板に１段或いは複数段にチップが搭載されたもの、基板に半導体装置が搭載されたもの、基板に撮像素子が搭載され撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合したもの等も含まれる。ここでは、樹脂封止する形態として、基板実装された複数の搭載部品を１つのキャビティ３４に収容して一括して樹脂封止する場合を想定している。尚、個々の搭載部品ごとに個別にキャビティ３４に収容して樹脂封止する場合にも適用し得る。

【0022】

一方、樹脂封止に用いるモールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）Ｒは、例えば熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂）である。状態としては固形状の樹脂タブレットＲであり、ここでは、円柱状の場合を例に挙げて説明するが、この形状に限定されない。

【0023】

続いて、樹脂封止装置１０の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１０は、モールド樹脂Ｒ及びワークＷを供給する供給ユニット１０Ａ、ワークＷを樹脂封止するプレスユニット１０Ｂ、樹脂封止後の成形品Ｗｐを収納する成形品収納ユニット１０Ｃを主要構成として備えている。以下、各ユニットについて説明するが、各ユニットに設けられる構成の配置は一例であって、様々な配置を取り得る。

【0024】

［供給ユニット１０Ａ］
先ず、図１において、供給ユニット１０Ａは、ワークＷを供給するワーク供給部１２及び樹脂タブレットＲを供給する樹脂タブレット供給部１４を備えている。ワーク供給部１２は、ワークＷを収納したマガジン（不図示）を収容するストッカ１６を有している。各マガジンからプッシャ（不図示）により送り出されたワークＷが、例えば２枚１組でセット台１８に向い合わせで並べられる。セット台１８のワークＷは、後述する搬送機構のローダ４４によって保持されてプレスユニット１０Ｂへ搬送される。

【0025】

一方、樹脂タブレット供給部１４は、多数の樹脂タブレットＲを収容する収容容器から樹脂タブレットＲを整列して送り出す樹脂タブレット供給機構（ここでは、後述するパーツフィーダ６０）を備えている。樹脂タブレット供給機構から送り出された樹脂タブレットＲが、タブレットホルダ７６に保持され、後述するタブレットホルダ搬送機構７３及びタブレットエレベータ機構７４を経てローダ４４に受け渡される。尚、符号７８は、樹脂タブレットＲが装填される保持穴である。受け渡された樹脂タブレットＲは、ローダ４４によって保持されてプレスユニット１０Ｂへ搬送される。樹脂タブレット供給部１４の詳細ついては後述する。

【0026】

［プレスユニット１０Ｂ］
次に、プレスユニット１０Ｂは、樹脂封止金型２２を開閉駆動してワークＷをクランプして樹脂封止するプレス部２０を備えている。図２に示す樹脂封止金型２２は、下型２４及び上型２６からなり、公知の型締め機構によって少なくとも何れか一方の金型が型開閉方向に押動して型開閉が行われる構成となっている。また、上型２６のクランプ面には、ワークＷの樹脂封止される部位（第２部材Ｗｂが搭載された部位）が収容されて樹脂Ｒが充填されるキャビティ３４、及びキャビティ３４に連通する樹脂流路（カル、ランナ等）３６が形成されている。一方、下型２４のクランプ面には、ワークＷを支持するワーク支持部２８、及び樹脂タブレットＲが収容される筒状のポット３０が形成されている。本実施形態では、複数（ここでは、６つだが、６つに限定されない）のポット３０が所定のピッチ（「ポットピッチ」と称する）で設けられ、ポット３０の配列方向両側（ここでは、左右側）にワーク支持部２８が設けられている。各ポット３０内には公知のトランスファ機構（不図示）により押動されるプランジャ３２が配設されている。このプランジャ３２が押動されて、ポット３０内の樹脂Ｒがキャビティ３４内へ供給される。

【0027】

また、上型２６及び下型２４は、ヒータ２３（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（ヒータ２３以外は不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。具体的に、上型２６のヒータ２３は上型２６全体に熱を加え、一方、下型２４のヒータ２３は下型２４全体の他にワークＷ及び樹脂Ｒに熱を加える。これにより、下型２４及び上型２６が所定温度（樹脂の種類により異なり、例えば、１２０℃～１８０℃）に調整されて加熱される。また、ポット３０に収容された固形状の樹脂タブレットＲが流動可能な状態に溶融される。以上の構成を備えるプレス部２０において、上型２６と下型２４とを型締めてワークＷがクランプされ、樹脂封止金型２２のポット３０内の樹脂Ｒが熱と圧力が印加された状態で溶融してプランジャ３２により圧送されてキャビティ３４に充填されると、溶融樹脂Ｒが加熱加圧されたまま硬化することによってワークＷが樹脂封止される。

【0028】

［成形品収納ユニット１０Ｃ］
次に、図１において、成形品収納ユニット１０Ｃは、後述する搬送機構のアンローダ５２によって樹脂封止後の成形品Ｗｐが取り出される取出し部３８、成形品Ｗｐからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部４０、不要樹脂が除去された成形品Ｗｐを収納するストッカ４２を備えている。成形品Ｗｐは、収納用のマガジン（不図示）に収納され、成形品Ｗｐが収納されたマガジンはストッカ４２に順次収容される。

【0029】

次に、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、各ユニット間に跨って搬送を行う機構として、樹脂タブレットＲとワークＷをプレスユニット１０Ｂの樹脂封止金型２２内へ搬入するローダ４４及び成形品Ｗｐと不要樹脂（成形後のカル、ランナー）をプレスユニット１０Ｂの樹脂封止金型２２内から搬出するアンローダ５２を備えている。ローダ４４の下面には、ワークＷを保持するチャック爪４６及び樹脂タブレットＲを保持する樹脂タブレット保持部４８が設けられている（図２及び図４参照）。樹脂タブレット保持部４８は、樹脂タブレットＲが収容可能に形成された凹部であって、樹脂封止金型２２のポットピッチと同ピッチで且つ樹脂封止金型２２のポット数と同数設けられている。また、当該凹部の入り口乃至その近傍には、樹脂タブレットＲの落下を規制するシャッタ５０が設けられている。シャッタ５０はシャッタ駆動部（不図示）により開閉可能となっている。これによって、樹脂タブレットＲとワークＷを保持しながらプレス部２０まで搬送し、樹脂封止金型２２（ここでは、下型２４）のワーク支持部２８にワークＷを、ポット３０に樹脂タブレットＲを投入することができる。

【0030】

また、供給ユニット１０Ａ、プレスユニット１０Ｂ及び成形品収納ユニット１０Ｃは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂封止装置１０が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部５４が各々設けられ、ガイド部５４同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。ローダ４４及びアンローダ５２は各々共通のガイドレールに沿って移動することができ、ローダ４４は供給ユニット１０Ａとプレスユニット１０Ｂとの間を、アンローダ５２はプレスユニット１０Ｂと成形品収納ユニット１０Ｃとの間を移動可能に設けられている。

【0031】

従って、各ユニットの構成を変えることにより、ガイド部５４同士を連結させた状態を維持しながら、樹脂封止装置１０の構成態様を変更することができる。例えば、図１は、プレス部２０を２箇所に設置した例であるが、プレス部２０が１箇所又は３箇所以上の複数設置された樹脂封止装置（不図示）を構成することも可能である。尚、各ユニットに関して一部の機構が無い樹脂封止装置としてもよい。

【0032】

［樹脂タブレット供給部１４］
続いて、樹脂封止装置１０の供給ユニット１０Ａに設けられる樹脂タブレット供給部１４の構成について説明する。

【0033】

先ず、図３において、樹脂タブレット供給部１４は、多数の樹脂タブレットＲを収容する収容容器から樹脂タブレットＲを整列して送り出すパーツフィーダ６０（樹脂タブレット供給機構）を備えている。パーツフィーダ６０は、加振器６２上にタブレット収容容器６４が設けられている。加振器６２によって加振されると、タブレット収容容器６４内の樹脂タブレットＲが樹脂タブレット整列路６５に１列に整列されて供給口６５ａに向かって送り出される（図６参照）。但し、この構成に限定されず、例えば多数の樹脂タブレットＲを収容するタブレットマガジンが設けられ、プッシャによってタブレットマガジンから樹脂タブレットＲが整列されて送り出されるタブレットマガジン方式の供給機構（不図示）を備えていてもよい。尚、供給口６５ａの先端部には、玉突き様に送り出される樹脂タブレットＲの落下を防止するストッパ６５ｂが設けられている。

【0034】

尚、本実施形態では、パーツフィーダ６０を覆うカバー６６を備えており、パーツフィーダ６０は、後述するタブレット搬送機構７２等とは区別されて隔離されている。これにより、収容容器（ここでは、タブレット収容容器６４）に収容された樹脂タブレットＲの温度上昇を抑えることにより樹脂Ｒの硬化を促進させないようにしている。また、カバー６６内部には冷却装置６８が設けられ、樹脂タブレット供給機構（ここでは、パーツフィーダ６０）内の雰囲気温度が所定温度（例えば、概ね室温である２０℃～２５℃）に温度管理されるようになっている。これにより、硬化の促進をより確実に防止するようにしている。尚、カバー６６には、一例として、開閉可能なシャッタ６６ａが設けられ、パーツフィーダ６０から樹脂タブレットＲが送り出される際に開放される。

【0035】

また、図４において、供給口６５ａの近傍には、ピックアンドプレイス機構７０（樹脂タブレット装填機構）が設けられている。ピックアンドプレイス機構７０は、供給口６５ａから送り出される樹脂タブレットＲを把持して後述する搬送タブレットホルダ７６ａに設けられた保持穴７８ａに装填する。本実施形態では、一例として、供給口６５ａの上方近傍に、パーツフィーダ６０（供給口６５ａ）と搬送タブレットホルダ７６ａとの間を移動可能なピックアンドプレイス機構７０が設けられ、転倒した状態で送り出される円柱状の樹脂タブレットＲを保持すると支持軸７０ａを軸として９０°回転し樹脂タブレットＲを鉛直方向に起立させ、待機する搬送タブレットホルダ７６ａの所定の穴上まで移動して鉛直方向を向く保持穴７８ａに装填する（矢印Ａ参照）。但し、この構成に限定されず、例えば供給口６５ａから樹脂タブレットＲを回転テーブルの１つの穴に挿入し、回転テーブルが９０°回転することにより搬送タブレットホルダ７６ａの保持穴７８ａに順次装填する構成（不図示）を備えていてもよい。樹脂タブレットＲを供給口６５ａから搬送タブレットホルダ７６ａの保持穴７８ａに装填する構成は従来技術より種々選択することができる。

【0036】

［タブレット搬送機構７２］
次に、樹脂タブレットＲは搬送タブレットホルダ７６ａに保持されたままタブレットホルダ搬送機構７３によってタブレットエレベータ機構７４に搬送されて受渡しタブレットホルダ７６ｂに受け渡され、更にタブレットエレベータ機構７４によって受渡しタブレットホルダ７６ｂからローダ４４の樹脂タブレット保持部４８に受け渡される。以下、具体的に説明する。

【0037】

図４に示すタブレットホルダ搬送機構７３は、搬送タブレットホルダ７６ａを載置したままパーツフィーダ６０側とタブレットエレベータ機構７４側との間を往復動するように構成されている（矢印Ｂ参照）。一例として、搬送タブレットホルダ７６ａは、搬送レールに沿って移動する移動体に載置されベルト等駆動によって往復動するようになっている。

【0038】

図７に示す搬送タブレットホルダ７６ａは、樹脂タブレットＲが装填可能な保持穴７８ａが所定ピッチ（ここでは、ポットピッチと同ピッチ）で１列に並んで複数（ここでは、ポット数と同数である６つ）設けられた筐体状（ここでは、直方体）に形成されている。ここでは、保持穴７８ａは樹脂タブレットＲと同一形状である円筒状に形成されているが、これに限定されず、例えば直方体状に形成されていてもよい。また、保持穴７８ａの数も限定されない。従って、保持穴７８ａの数に応じて、搬送タブレットホルダ７６ａの形状も、縦横比率様々な直方体や立方体に形成されてよい。尚、搬送タブレットホルダ７６ａは、ポットピッチより狭い又は広いピッチで樹脂タブレットＲが装填され、受渡しタブレットホルダ７６ｂに受け渡す前にポットピッチと同ピッチにピッチ変換するようにしてもよいし、受渡しタブレットホルダ７６ｂの倍の数の保持穴７８ａを設けて２回に分けて樹脂タブレットＲを受け渡してもよい。

【0039】

また、保持穴７８ａは、搬送タブレットホルダ７６ａを鉛直方向に貫通し、保持穴７８ａの下端乃至その近傍には、樹脂タブレットＲの落下を規制するシャッタ８０が設けられている。搬送タブレットホルダ７６ａには、シャッタ駆動部８２が設けられてシャッタ８０が開閉可能となっている。これによれば、樹脂タブレットＲを保持穴７８ａに装填して保持することができる。

【0040】

図４及び図５に示すタブレットエレベータ機構７４は、上方で待機するローダ４４の下方に設けられ、受渡しタブレットホルダ７６ｂを昇降可能に構成されている（矢印Ｃ参照）。受渡しタブレットホルダ７６ｂも搬送タブレットホルダ７６ａと同様の構成になっているが、受渡しタブレットホルダ７６ｂには可動のシャッタ８０は設けられず、保持穴７８ｂの下端部の内径が相対的に小さく形成される構成によって樹脂タブレットＲが保持可能となっている（図５参照）。但し、受渡しタブレットホルダ７６ｂに可動のシャッタ８０を設けて、樹脂タブレットＲの上昇時にはシャッタ８０を可動させて退避しても良い。尚、この構成に限定されず、シャッタ８０に代えて後述する押し上げロッド９２に直接樹脂タブレットＲが搭載される構成等でもよい。

【0041】

タブレットエレベータ機構７４は、エレベータ本体７４ａに設けられた搬送レールに沿って上下動する昇降部９０を備えている。昇降部９０の上部には受渡しタブレットホルダ７６ｂが設けられている。一方、昇降部９０の下部には受渡しタブレットホルダ７６ｂの各保持穴７８ｂの位置に対応したピッチで形成された櫛歯状の押し上げロッド９２が上下動可能に設けられている（矢印Ｄ参照）。従って、昇降部９０が昇降動作すると受渡しタブレットホルダ７６ｂ及び押し上げロッド９２が昇降可能で、更に押し上げロッド９２を受渡しタブレットホルダ７６ｂの保持穴７８ｂに装填された樹脂タブレットＲに対して下方から押し上げ可能となっている。尚、昇降部９０は、一例として、サーボモータ等の駆動源８８及びボールねじ機構等の駆動伝達手段（不図示）によって駆動される。また、押し上げロッド９２も同様にボールねじ機構等の駆動部（不図示）によって駆動される。

【0042】

以上の構成によって、樹脂タブレットＲは搬送タブレットホルダ７６ａに設けられた保持穴７８ａに保持されたままタブレットホルダ搬送機構７３によってローダ４４の下方で待機する受渡しタブレットホルダ７６ｂの上面近傍まで搬送される（矢印Ｂ）。次いで搬送タブレットホルダ７６ａの保持穴７８ａと受渡しタブレットホルダ７６ｂの保持穴７８ｂとが鉛直方向に同軸で一致した状態でシャッタ８０が開放され、樹脂タブレットＲが落下して受渡しタブレットホルダ７６ｂ（保持穴７８ｂ）に受け渡される。本実施形態では，搬送タブレットホルダ７６ａから受渡しタブレットホルダ７６ｂに樹脂タブレットＲを受け渡しているが、必ずしも当該構成に限定されず、一例として、ピックアンドプレイス機構７０が直接樹脂タブレットＲを受渡しタブレットホルダ７６ｂの保持穴７８ｂに装填する構成でもよい。続いて、樹脂タブレットＲは受渡しタブレットホルダ７６ｂに保持されたまま昇降部９０によってエレベータ本体７４ａの下部から上方で待機するローダ４４の下面近傍まで上昇させられる（矢印Ｃ）。次いで受渡しタブレットホルダ７６ｂの保持穴７８ｂとローダ４４の樹脂タブレット保持部４８とが鉛直方向に同軸で一致した状態で押し上げロッド９２によって樹脂タブレットＲが押し上げられてローダ４４（樹脂タブレット保持部４８）のシャッタ５０が可動閉止した後、押し上げロッド９２が下降することにより受け渡される（矢印Ｄ）。

【0043】

また、本実施形態では、タブレット搬送機構７２にタブレットホルダ搬送機構７３及びタブレットエレベータ機構７４を設けて二段階の搬送ラインで樹脂タブレットＲをローダ４４に受け渡す構成としているが、この構成に限定されない。例えば必ずしもタブレットホルダ搬送機構７３は必要ではなく、ピックアンドプレイス機構７０が直接樹脂タブレットＲを受渡しタブレットホルダ７６ｂの保持穴７８ｂに装填する構成でもよい。更に三段階以上の搬送ラインで受け渡す構成でもよい。尚、搬送ラインが多段階に構成される場合、最終の搬送ラインに設けられて樹脂タブレットＲをローダ４４に受け渡すタブレットホルダ７６ｂは、保持穴７８ｂがポットピッチと同ピッチ且つ樹脂封止金型２２のポット３０と同数に規制されるが、それより上流側の搬送ラインに設けられるタブレットホルダ７６ａは、必ずしもポットピッチと同ピッチであったり、ポット数と同数に配設される必要はない。この場合は、一例として、ポットピッチ変換機構等設けたり、タブレットホルダ７６ｂに対して整数倍の保持穴７８ａを有するタブレットホルダ７６ａとして複数回に分けて樹脂タブレットＲを受け渡す構成とすればよい。一方、例えばタブレット搬送機構７２を鉛直方向に樹脂タブレットＲを搬送するものとして、パーツフィーダ６０から直接樹脂タブレットＲを個々送り出してタブレットホルダ７６ｂに装填し、９０°垂直方向に姿勢変更してローダ４４に受け渡すように設けてもよい。

【0044】

［ヒータ９６］
ここで、本実施形態に係る搬送タブレットホルダ７６ａ及び受渡しタブレットホルダ７６ｂには、保持穴７８ａ、７８ｂに装填された樹脂タブレットＲを予熱するヒータ９６が設けられている（図３～図７）。これによれば、パーツフィーダ６０から供給された樹脂タブレットＲをローダ４４に受け渡すまでの間に予熱することができ、更にローダ４４にもヒータ（不図示）を設けることでパーツフィーダ６０より樹脂封止金型２２まで樹脂タブレットＲを予熱することができる。タブレットホルダ７６ｂには、通常１回の樹脂封止に必要な樹脂タブレットＲが保持されて一括でローダ４４に受け渡されるため、樹脂タブレットＲ各々の温度条件（予熱条件）を一様にすることができ、成形品質を安定させることができる。樹脂タブレットＲをワークＷに受け渡す際の構成として搬送タブレットホルダ７６ａ及び受渡しタブレットホルダ７６ｂを用いる場合、少なくともローダ４４に受け渡す直前の受渡しタブレットホルダ７６ｂにヒータ９６が設けられていることが必要である。

【0045】

尚、前述の通り、パーツフィーダ６０のタブレット収容容器６４には多数の樹脂タブレットＲが投入されているが、周辺温度環境によっては時間の経過に伴って投入時の状態と比べて順次硬化が促進されてしまう恐れがある。そこで、パーツフィーダ６０をカバー６６で覆うことによって周辺環境と隔離させる構成として、樹脂タブレットＲの温度上昇を抑えることにより樹脂Ｒの硬化を促進させないようにしている。更に、冷却装置６８によって供給前の樹脂タブレットＲを積極的に冷却してもよい。

【0046】

本実施形態における構成例として、筐体状に形成されたタブレットホルダ７６ａ、７６ｂに所定ピッチで設けられた保持穴７８ａ、７８ｂの配列方向両側に１つ又は複数の管状のヒータ９６が内蔵されている（図７（ａ））。但し、この構成に限定されず、他の例として、所定ピッチで設けられた保持穴７８ａ、７８ｂを仕切る位置に１つ又は複数の管状のヒータ９６を内蔵してもよい（図７（ｂ））。このように、保持穴７８ａ、７８ｂの周囲や間にヒータ９６を配設することによって各樹脂タブレットＲを均等に予熱することができる。勿論、ヒータ９６は管状に限らず様々な形状を取ることができ、また、タブレットホルダ７６ａ、７６ｂの内部に限らず外部に設けられてもよい。従って、本実施形態の変形例として、例えば保持穴７８ａ、７８ｂの配列方向両側に位置するタブレットホルダ７６ａ、７６ｂの外部に板状のヒータ９６が設けられる構成でもよい（図７（ｃ））。

【0047】

尚、本実施形態では、ヒータ９６として電熱線ヒータが用いられるが、これに限定されるものではなく、シーズヒータ、カーボンヒータ等様々な公知の加熱機構を用いることができる。

【0048】

また、ヒータ９６の予熱温度は、樹脂封止温度より低い所定温度に設定されるが、更に本実施形態における予熱温度の設定例として、受渡しタブレットホルダ７６ｂの予熱温度は、搬送タブレットホルダ７６ａの予熱温度より高い所定温度に設定されている。一例として、樹脂封止温度が１３０℃～１５０℃であるモールド樹脂Ｒの場合、搬送タブレットホルダ７６ａの予熱温度は５０℃～６０℃程度、受渡しタブレットホルダ７６ｂの予熱温度は６０℃～７０℃程度に設定される。これによれば、樹脂タブレットＲを搬送経路の進行に合わせて段階的に昇温させて、ローダ４４に受け渡す際には所定の予熱温度で予熱することができる。尚、この例でローダ４４にヒータを有している場合、ローダ４４の予熱温度は７０℃～８０℃程度に設定される。但し、各々例示した所定温度には限定されない。

【0049】

また、本実施形態に係るタブレットホルダ７６ａ、７６ｂには、ヒータ９６と共に温度センサ９８が設けられているため（図７参照）、ヒータ９６の予熱温度を上記の設定温度に維持することが可能である。従って、樹脂タブレットＲをより安定的に予熱することができる。

【0050】

尚、タブレット搬送機構７２が複数段階（二段階以上）の搬送ラインで受け渡す構成の場合、全てのタブレットホルダ７６にヒータ９６が設けられなければならない訳ではない。すなわち、樹脂タブレットＲの種類、サイズ、タブレットホルダ７６に装填される容量等に応じて適宜必要とされるタブレットホルダ７６にヒータ９６を設ければよい。この場合、ヒータ９６は相対的に下流側（ローダ４４側）のタブレットホルダ７６に設けられることが好ましく、より好適には最終の搬送ラインに設けられて樹脂タブレットＲをローダ４４に受け渡すタブレットホルダ７６（ここでは、受渡しタブレットホルダ７６ｂ）に設けられることが好ましい。これによれば、樹脂タブレットＲを樹脂封止金型２２により近いところで予熱することができる。従って、昇温効果を維持したまま樹脂封止金型２２へ搬入することができ、温度管理も容易に行うことができる。

【0051】

以上説明した通り、本発明によれば、樹脂タブレット供給機構から供給された樹脂タブレットをローダに受け渡すまでの間に予熱することができる。従って、樹脂封止金型（ポット）に大容量の樹脂タブレットが投入された場合でも、樹脂封止金型と投入された樹脂タブレットとの温度差を小さくすることができるため、樹脂タブレットのポットへの投入による温度低下を抑制することができる。その結果、樹脂封止金型での加熱時間が長くならず、生産性の低下及び成形品質の低下を防止できる。

【0052】

尚、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【符号の説明】

【0053】

１０ 樹脂封止装置
１０Ａ 供給ユニット
１０Ｂ プレスユニット
１０Ｃ 成形品収納ユニット
１２ ワーク供給部
１４ 樹脂タブレット供給部
２０ プレス部
２２ 樹脂封止金型
２３ 樹脂封止金型内ヒータ
３０ ポット
３２ プランジャ
３４ キャビティ
４４ ローダ
４８ 樹脂タブレット保持部
５２ アンローダ
６０ パーツフィーダ
６６ カバー
６８ 冷却装置
７２ タブレット搬送機構
７３ タブレットホルダ搬送機構
７４ タブレットエレベータ機構
７６ タブレットホルダ
７６ａ 搬送タブレットホルダ
７６ｂ 受渡しタブレットホルダ
７８ 保持穴
７８ａ 搬送タブレットホルダの保持穴
７８ｂ 受渡しタブレットホルダの保持穴
８０ タブレットホルダ内シャッタ
９０ 昇降部
９２ 押し上げロッド
９６ ヒータ
９８ 温度センサ
Ｒ モールド樹脂（樹脂タブレット）
Ｗ ワーク（被成形品）
Ｗａ 第１部材
Ｗｂ 第２部材
Ｗｐ 成形品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】