特許 7453757 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-12

(45)【発行日】2024-03-21

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240313BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240313BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/304 643A

H01L21/304 651B

H01L21/304 648A

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019138092

(22)【出願日】2019-07-26

(65)【公開番号】P2021022653

(43)【公開日】2021-02-18

【審査請求日】2022-06-17

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】中井 仁司

(72)【発明者】

【氏名】村元 僚

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１６４０３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０５５６４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２１２７５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１７７４５４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、
前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、
鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、
前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部と
を備え、
前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、
前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、
前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、
前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、
前記第２当接面の上側部分の水平面に対する傾斜角は、前記第１当接面の上側部分の水平面に対する傾斜角よりも小さい、基板処理装置。

【請求項2】

第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、
前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、
鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、
前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部と
を備え、
前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、
前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、
前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、
前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、
前記チャック駆動機構は、前記第１チャックピンが前記第２種類の基板を保持しない状態で前記第２チャックピンにより前記第２種類の基板を保持した後に、前記第１チャックピンに前記第２種類の基板を保持させ、前記第２チャックピンによる保持を解除する、基板処理装置。

【請求項3】

第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、
前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、
鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、
前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部と
を備え、
前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、
前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、
前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、
前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、
前記第１チャックピンの上端の高さ位置は、前記第１チャックピンによって保持された前記第１種類の基板の上面と同じまたは高い、基板処理装置。

【請求項4】

第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、
前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、
鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、
前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部と
を備え、
前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、
前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、
前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、
前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、
平面視において、前記第１チャックピンは前記第２チャックピンの近傍に設けられ、
前記チャック駆動機構は、前記第２チャックピンにより前記第２種類の基板を保持した後に、前記第１チャックピンに前記第２種類の基板を保持させ、前記第２チャックピンによる保持を解除する、基板処理装置。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理装置と、基板を搬入する搬入部と、基板を前記搬入部から受け取り、前記基板処理装置に受け渡す基板受渡し部とを含む、基板処理システム。

【請求項6】

互いに異なる形状を有する複数の第１チャックピンおよび複数の第２チャックピンを含む基板保持部のうち前記第１チャックピンが第１種類の基板の周縁を保持する第１工程と、
前記第１種類の基板を保持する前記基板保持部を回転させながら、前記第１種類の基板に処理液を供給する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記第１種類の基板を前記基板保持部から取り出す第３工程と、
前記第２チャックピンが第２種類の基板の周縁を保持する第４工程と、
前記第２種類の基板を保持する前記基板保持部を回転させながら、前記第２種類の基板に処理液を供給する第５工程と、
前記第５工程の後に、前記第２種類の基板を前記基板保持部から取り出す第６工程と
を備え、
前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、
前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、
前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、
前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高い、基板処理方法。

【請求項7】

請求項６に記載の基板処理方法であって、
前記第４工程と前記第５工程との間に実行され、前記第２種類の基板を保持するチャックピンを前記第２チャックピンから前記第１チャックピンに切り替える、基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、基板に処理液を供給して基板に対する処理を行う基板処理装置が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１では、基板処理装置は、基板を保持するスピンチャックと、基板に処理液を供給するノズルとを含む。

【0003】

特許文献１の基板処理装置においては、スピンチャックは、複数の第１挟持部材と、複数の第２挟持部材と、第１動作変換機構と、第２動作変換機構とを含む。第１挟持部材および第２挟持部材は基板の周縁に沿って交互に配列される。複数の第１挟持部材は基板の周縁を保持することができ、複数の第２挟持部材も基板の周縁を保持することができる。第１動作変換機構は第１挟持部材を駆動し、第１挟持部材による基板の保持および解除を切り替える。第２動作変換機構は第２挟持部材を駆動し、第２挟持部材による基板の保持および解除を切り替える。

【0004】

スピンチャックは、第１挟持部材または第２挟持部材により基板を保持しつつ、当該基板を回転させることができる。基板の回転中にノズルが処理液を基板の主面に供給することにより、処理液は遠心力により基板の主面上を広がって外側に飛散する。これにより、基板の表面に対して、処理液に基づく処理を行うことができる。

【0005】

特許文献１では、この処理液の供給中に、基板を保持する挟持部材を第１挟持部材と第２挟持部材との間で交互に切り替えている。これにより、各挟持部材と基板との当接位置における処理不良を抑制することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００４－１１１９０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１では、基板処理装置は一種類の基板に対して処理を行っており、複数種類の基板に対して処理を行う技術については記載されていない。

【0008】

例えば基板の一方側の主面にのみデバイス用のパターンが形成される場合、当該パターンの残留応力によって基板に反りが生じ得る。具体的には、基板の周縁部がその中央部に対して一方側に反り得る。

【0009】

このように反りが生じた基板と、反りが生じていない平坦な基板とが混在して、順次に基板処理装置に搬入されると、基板処理装置のチャックピンは適切に基板を保持することができない。

【0010】

そこで、本願は、反り状態の異なる複数の基板が順次に搬送されても、当該基板を一枚ずつ適切に保持して当該基板に対して処理を行うことができる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

基板処理装置の第１の態様は、第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、前記第２当接面の上側部分の水平面に対する傾斜角は、前記第１当接面の上側部分の水平面に対する傾斜角よりも小さい。

【0013】

基板処理装置の第２の態様は、第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、前記チャック駆動機構は、前記第１チャックピンが前記第２種類の基板を保持しない状態で前記第２チャックピンにより前記第２種類の基板を保持した後に、前記第１チャックピンに前記第２種類の基板を保持させ、前記第２チャックピンによる保持を解除する。
基板処理装置の第３の態様は、第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、前記第１チャックピンの上端の高さ位置は、前記第１チャックピンによって保持された前記第１種類の基板の上面と同じまたは高い。

【0014】

基板処理装置の第４の態様は、第１種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第１種類の基板の周縁を保持する複数の第１チャックピンと、前記第１種類とは異なる第２種類の基板の周縁に沿って設けられ、前記第２種類の基板の周縁を保持する、前記第１チャックピンとは異なる形状を有する複数の第２チャックピンとを含む基板保持部と、前記第１チャックピンおよび前記第２チャックピンによる基板の保持および解除を互いに独立に切り替えるチャック駆動機構と、鉛直方向に沿う回転軸のまわりで前記基板保持部を回転させて、前記基板保持部によって保持された基板を回転させる回転機構と、前記基板保持部によって保持された基板の上面に対して処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高く、平面視において、前記第１チャックピンは前記第２チャックピンの近傍に設けられ、前記チャック駆動機構は、前記第２チャックピンにより前記第２種類の基板を保持した後に、前記第１チャックピンに前記第２種類の基板を保持させ、前記第２チャックピンによる保持を解除する。

【0015】

基板処理システムの態様は、第１から第４のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置と、基板を搬入する搬入部と、基板を前記搬入部から受け取り、前記基板処理装置に受け渡す基板受渡し部とを含む。

【0016】

基板処理方法の第１の態様は、互いに異なる形状を有する複数の第１チャックピンおよび複数の第２チャックピンを含む基板保持部のうち前記第１チャックピンが第１種類の基板の周縁を保持する第１工程と、前記第１種類の基板を保持する前記基板保持部を回転させながら、前記第１種類の基板に処理液を供給する第２工程と、前記第２工程の後に、前記第１種類の基板を前記基板保持部から取り出す第３工程と、前記第２チャックピンが第２種類の基板の周縁を保持する第４工程と、前記第２種類の基板を保持する前記基板保持部を回転させながら、前記第２種類の基板に処理液を供給する第５工程と、前記第５工程の後に、前記第２種類の基板を前記基板保持部から取り出す第６工程とを備え、前記第２種類の基板は、前記第１種類の基板よりも反っている反り基板であり、前記第１チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第１当接面を有し、前記第２チャックピンの各々は、基板の周縁を鉛直方向に挟むＶ字状の第２当接面を有し、前記第２当接面の上端は前記第１当接面の上端よりも高く、前記第２チャックピンの上端は前記第１チャックピンの上端よりも高い。

【0017】

基板処理方法の第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理方法であって、前記第４工程と前記第５工程との間に実行され、前記第２種類の基板を保持するチャックピンを前記第２チャックピンから前記第１チャックピンに切り替える。

【発明の効果】

【0018】

基板処理装置の第１および第２の態様、基板処理システムの態様および基板処理方法の第１の態様によれば、第２種類の基板よりも平坦な第１種類の基板は、第１当接面の上端が低い第１チャックピンによって保持される。基板の上面に供給された処理液は基板の回転に伴う遠心力を受けて基板の周縁に流れる。この処理液の一部は第１チャックピンに衝突する。しかるに、第１チャックピンは低いので、処理液は第１チャックピンを超えやすく、第１チャックピンでの処理液の跳ね返りを抑制することができる。よって、処理液の基板への再付着を抑制できる。

【0019】

一方で、第１種類よりも反っている第２種類の基板の周縁は、部分的に第１チャックピンの第１当接面の上端よりも高くなり得る。このような基板は第１チャックピンで適切に保持できない。そこで、第２当接面の上端が第１当接面の上端よりも高い第２チャックピンが当該基板を保持する。これにより、第２種類の基板を保持することができる。つまり、第２チャックピンでの処理液の跳ね返りが多少生じるものの、第２種類の基板を適切に保持することができる。

【0020】

基板処理装置の第１の態様によれば、第２種類の基板の周縁が第２当接面の上側部分に沿って容易に移動できる。言い換えれば、当該上側部分の案内機能を向上できる。

【0021】

基板処理装置の第２の態様および基板処理方法の第２の態様によれば、第２チャックピンの保持により第２種類の基板の反り量を低減した後に、第１チャックピンにより第２種類の基板を保持する。よって、第２種類の基板に対しても、処理液の基板への再付着を抑制しつつ、基板に対して処理を行うことができる。

【0022】

基板処理装置の第４の態様によれば、第２チャックピンの保持により、特にその第２チャックピンの近傍で第２種類の基板の反り量が低減する。第１チャックピンが第２チャックピンの近傍で第２種類の基板を保持するので、第２種類の基板の反り量を低減した位置の近傍で第１チャックピンが第２種類の基板を保持できる。

【0023】

本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】基板処理システムの構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図2】第１基板の構成の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】第２基板の構成の一例を概略的に示す斜視図である。

【図4】ロードポートＬＰの構成の一例を概略的に示す図である。

【図5】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す図である。

【図6】基板保持部の構成の一例を概略的に示す図である。

【図7】リフトピンの構成の一例を概略的に示す図である。

【図8】リフトピンの構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図9】第１チャックピンの構成の一例を概略的に示す図である。

【図10】第２チャックピンの構成の一例を概略的に示す図である。

【図11】チャックピンの構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図12】第２チャックピンの構成の一例を概略的に示す図である。

【図13】第２チャックピンの構成の一例を概略的に示す図である。

【図14】対向板部の下面の構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図15】対向板部の下面の構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図16】対向板部の下面の構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図17】対向板部の下面の構成の一例を概略的に示す平面図である。

【図18】基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。

【図19】基板処理装置の動作の他の一例を示すフローチャートである。

【図20】基板保持部の構成の他の一例を概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。

【0026】

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

【0027】

第１の実施の形態．
＜基板処理システムの概略構成＞
図１は、基板洗浄装置として機能する基板処理システム１００の構成の一例を概略的に示す平面図である。図１で示されるように、基板処理システム１００は、例えば、基板の一例としての半導体基板（ウエハ）９の表面に付着した有機系のゴミを除去する処理に用いることができる枚葉式の装置である。有機系のゴミとしては、例えば、基板９の表面に不純物を注入するイオン注入処理等の後において基板９の表面に残っている不要になったレジスト、あるいは基板９の表面のうちの外周部の近傍に付着しているレジスト等に由来する有機系のゴミ等、が含まれる。

【0028】

基板処理システム１００は、収容器としての複数のキャリアＣを保持する収容器保持機構としてのロードポートＬＰと、基板９を処理する複数（この実施の形態では、１２台）の処理ユニット１１０とを含む。具体的には、例えば、平面的に配置されている４台の処理ユニット１１０でそれぞれ構成されている３組の処理ユニット１１０が、鉛直方向に積層するように配置されている。

【0029】

基板処理システム１００は、さらに、例えば、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御部６とを含む。インデクサロボットＩＲは、例えば、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板９を搬送することができる。センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲと各処理ユニット１１０との間で基板９を搬送することができる。制御部６は、例えば、基板処理システム１００に備えられた各部の動作およびバルブの開閉等を制御することができる。

【0030】

ここでは、図１で示されるように、ロードポートＬＰと各処理ユニット１１０とは、水平方向に間隔を空けて配置されている。ロードポートＬＰにおいて、複数枚の基板９を収容する複数のキャリアＣは、平面視したときに水平な配列方向Ｄに沿って配列されている。ロードポートＬＰは、基板９を搬入する搬入部として機能する。ここで、インデクサロボットＩＲは、例えば、キャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳに複数枚の基板９を一枚ずつ搬送することができるとともに、基板載置部ＰＡＳＳからキャリアＣに複数枚の基板９を一枚ずつ搬送することができる。基板載置部ＰＡＳＳは、基板９を載置する載置台を含む。

【0031】

センターロボットＣＲは、例えば、基板載置部ＰＡＳＳから各処理ユニット１１０に複数枚の基板９を一枚ずつ搬送することができるとともに、各処理ユニット１１０から基板載置部ＰＡＳＳに複数枚の基板９を一枚ずつ搬送することができる。また、例えば、センターロボットＣＲは、必要に応じて複数の処理ユニット１１０の間において基板９を搬送することができる。インデクサロボットＩＲ、基板載置部ＰＡＳＳおよびセンターロボットＣＲは、基板９を搬入部（ロードポートＬＰ）から受け取り、処理ユニット１１０に受け渡す基板受渡し部として機能する。

【0032】

図１の例では、インデクサロボットＩＲは、平面視Ｕ字状のハンドＨを有している。ここでは、インデクサロボットＩＲは２つのハンドＨを有する。２つのハンドＨは、互いに異なる高さに配置される。各ハンドＨは基板９を水平な姿勢で支持することができる。インデクサロボットＩＲはハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、インデクサロボットＩＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。インデクサロボットＩＲは、受渡位置（図１でインデクサロボットＩＲが描かれている位置）を通る経路において配列方向Ｄに沿って移動する。受渡位置は、平面視したときにインデクサロボットＩＲと基板載置部ＰＡＳＳとが配列方向Ｄに直交する方向において対向する位置である。インデクサロボットＩＲは、任意のキャリアＣおよび基板載置部ＰＡＳＳにそれぞれハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、インデクサロボットＩＲはハンドＨを移動させることにより、キャリアＣに基板９を搬入する搬入動作と、キャリアＣから基板９を搬出する搬出動作とを行うことができる。また、例えば、インデクサロボットＩＲは受渡位置においてハンドＨを移動させることにより、基板載置部ＰＡＳＳに基板９を搬入する搬入動作と、基板載置部ＰＡＳＳら基板９を搬出する搬出動作とを行うことができる。

【0033】

図１の例では、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと同様に、平面視Ｕ字状のハンドＨを有している。ここでは、センターロボットＣＲは２つのハンドＨを有する。２つのハンドＨは、互いに異なる高さに配置される。各ハンドＨは基板９を水平な姿勢で支持することができる。センターロボットＣＲは各ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、センターロボットＣＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。センターロボットＣＲは、平面視したときに、複数台の処理ユニット１１０に取り囲まれている。センターロボットＣＲは、任意の処理ユニット１１０および基板載置部ＰＡＳＳのいずれかにハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、センターロボットＣＲはハンドＨを移動させることにより、各処理ユニット１１０に基板９を搬入する搬入動作と、各処理ユニット１１０から基板９を搬出する搬出動作とを行うことができる。また、例えば、センターロボットＣＲはハンドＨを移動させることにより、基板載置部ＰＡＳＳに基板９を搬入する搬入動作と、基板載置部ＰＡＳＳら基板９を搬出する搬出動作とを行うことができる。

【0034】

未処理の基板９はキャリアＣからインデクサロボットＩＲによって取り出され、基板載置部ＰＡＳＳを経由してセンターロボットＣＲに受け渡される。センターロボットＣＲはこの未処理の基板９を処理ユニット１１０に搬入する。処理ユニット１１０は基板９に対して処理を行う。処理済みの基板９はセンターロボットＣＲによって処理ユニット１１０から取り出され、必要に応じて他の処理ユニット１１０を経由したうえで、基板載置部ＰＡＳＳを介してインデクサロボットＩＲに受け渡される。インデクサロボットＩＲは処理済みの基板９をキャリアＣに搬入する。以上により、基板９に対する処理が行われる。

【0035】

本実施の形態では、ロードポートＬＰに搬入される複数の基板９には、複数種類の基板９が混在する。例えば、第１基板９ａと、第１基板９ａと異なる形状を有する第２基板９ｂとが混在する。図２は、第１基板９ａの一例を概略的に示す斜視図であり、図３は、第２基板９ｂの一例を概略的に示す斜視図である。図２に例示するように、第１基板９ａは略円板形状を有しており、その第１主面９１および第２主面９２はおよそ平面である。第１主面９１には、製造途上のデバイスのパターンが形成される。つまり、第１主面９１はデバイス形成面である。また、ここでは、第２主面９２は、デバイスが形成されないデバイス非形成面である。

【0036】

図３の例では、第２基板９ｂは第１基板９ａよりも反っており、略円板形状を湾曲して得られる形状を有している。第２基板９ｂが湾曲する理由は例えば次のとおりである。即ち、第２基板９ｂの第１主面９１はデバイス形成面であり、その第１主面９１にパターンが形成されることにより、当該パターンに起因した応力によって第２基板９ｂに反りが生じ、第２基板９ｂが湾曲する。図３の例では、第２基板９ｂの周縁部がその中央部に対して同じ方向（図３では下方）に反り返っている。つまり、第２基板９ｂの断面形状は弧状となる。なお、ここでは、第２基板９ｂの第２主面９２はデバイス非形成面である。

【0037】

図３の例では、第２基板９ｂは等方的に反り返っていない。言い換えれば、第２基板９ｂの周縁部の一部が主として反り返り、周縁部の他の部分はあまり反り返っていない。例えば、湾曲前の平面状の第２基板９ｂの第２主面９２上に互いに直交する仮想的なＸ軸およびＹ軸を設定する。Ｘ軸およびＹ軸の交点は第２基板９ｂの中心である。図３の例では、Ｙ軸に沿って見た第２基板９ｂの両端の反り返り量ｄ１は、Ｘ軸に沿って見た第２基板９ｂの両端の反り返り量ｄ２よりも大きい。なお、ここでいう反り量とは、第２基板９ｂの周縁上の各位置とＸＹ平面との間の距離である。

【0038】

基板９に反りが生じるか否かは、基板９の第１主面９１に形成されたパターンの状態、基板９の厚みおよび基板９の材質等の諸要因に起因する。以下では、第１基板９ａを通常基板とも呼び、第２基板９ｂを反り基板とも呼ぶ。

【0039】

制御部６は、ロードポートＬＰに搬入された各基板９の種類を示す基板情報（例えばロット情報）を受け取る。制御部６は、例えば、基板処理システム１００よりも上流側の装置などの外部装置から、基板情報を受信してもよい。この基板情報は、基板９の種類を識別する情報を含んでいればよく、例えば当該情報として基板９のロット番号が採用されてもよい。ロット番号ごとの基板９の反り状態は予め分かっているので、例えば作業者の入力により、基板９の反り状態とロット番号とを対応付けたテーブルが記憶媒体に記憶されていてもよい。制御部６はロット番号とテーブルにより、基板９の反り状態を特定でき、基板９の種類（通常基板か反り基板か）を判別できる。

【0040】

あるいは、ロードポートＬＰには、基板９の形状を測定する形状センサが設けられてもよい。図４は、ロードポートＬＰの構成の一例を概略的に示す図である。図４の例では、ロードポートＬＰには、キャリアＣを載置する基板載置台１３０が設けられており、そのインデクサロボットＩＲ側の隔壁１３２には開口１３３が形成されており、キャリアＣ内の基板９はこの開口１３３からインデクサロボットＩＲに受け渡される。開口１３３は通常は閉止部材１３４により閉止されている。閉止部材１３４は開閉部材１３５により隔壁１３２から離隔する方向および隔壁１３２に接近する方向に進退可能とされている。開口１３３を開放する際にはまずキャリアＣを隔壁１３２に密接させる。その上で、キャリアＣの蓋部材Ｃ４を閉止部材１３４に保持させる。次に、開閉部材１３５は閉止部材１３４を隔壁１３２から遠ざける方向に移動させたうえで、当該閉止部材１３４を下降させる。

【0041】

閉止部材１３４の上面には、形状センサ７の一例であるカメラが取り付けられている。形状センサ７は閉止部材１３４が下方向に移動する際にキャリアＣの内部を撮影し、キャリアＣの内部における各基板９の保持位置および各基板９の形状を取得する。制御部６は、カメラによって取得された画像に対して画像処理を行って、各基板９の種類（通常基板か反り基板か）を判別することができる。

【0042】

あるいは、形状センサ７として、キャリアＣ内の複数の基板９の配列方向（鉛直方向）に走査する光学式センサ（例えばマッピングセンサ）が採用されてもよい。当該光学式センサは例えば、赤外線などの光を、キャリアＣ内の基板９に向かって照射する光源と、基板９で反射した当該光を受光する受光部とを含む。制御部６は光学式センサによって測定された測定値に基づいて、各基板９の種類（通常基板か反り基板か）を判別する。

【0043】

また、形状センサ７は必ずしもロードポートＬＰに設けられている必要はない。例えば、基板載置部ＰＡＳＳに設けられてもよく、あるいは、処理ユニット１１０の内部に設けられてもよい。

【0044】

＜基板処理装置＞
図５は、上記処理ユニット１１０の一つに相当する基板処理装置１の構成の一例を概略的に示す図である。基板処理装置１は、基板９を一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、例えば、デバイスのパターンが形成されていない第２主面９２を上方に向けて基板９を保持し、第２主面９２に対して処理液による処理を行う。よって、ここでは、基板９の第２主面９２が基板９の上面に相当する。基板処理装置１は後に詳述するように、第１基板９ａに対しても処理を行うことができ、第２基板９ｂに対しても処理を行うことができる。

【0045】

基板処理装置１は、基板保持部２と、基板回転機構３と、処理液供給部４とを含む。基板保持部２および基板回転機構３は、箱状のチャンバ（図示省略）内に収容される。当該チャンバは、およそ密閉された内部空間を形成する。

【0046】

基板保持部２は、互いに異なる種類の基板９を選択的に保持することができる。例えば第１基板９ａが搬入されたときには基板保持部２は第１基板９ａを保持し、また、第２基板９ｂが搬入されたときには基板保持部２は第２基板９ｂを保持する。図６は、基板保持部２の構成の一例を概略的に示す平面図である。図５および図６に示すように、基板保持部２は、リフト部２２と、チャック部２３とを含んでいる。

【0047】

チャック部２３は、複数（図６の例では３つ）の第１チャックピン２３１ａと、複数（図６の例では３つ）の第２チャックピン２３１ｂとを含む。第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは、互いに異なる種類の基板９を水平姿勢で保持することができる。ここでいう水平姿勢とは、基板９の厚み方向が鉛直方向に沿う状態をいう。

【0048】

例えば３つの第１チャックピン２３１ａは第１基板９ａの周縁を保持できる。よって、第１基板９ａが搬入されたときには、第１チャックピン２３１ａが第１基板９ａを保持する。一方で、３つの第２チャックピン２３１ｂは第２基板９ｂの周縁を保持できる。よって、第２基板９ｂが搬入されたときには、第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを保持する。第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは互いに異なる形状を有している。より具体的には、第１チャックピン２３１ａは、第１基板９ａの保持に適した形状を有しており、第２チャックピン２３１ｂは、第２基板９ｂの保持に適した形状を有している。第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂの形状の一例については後に詳述する。

【0049】

リフト部２２は、複数（図６の例では６つ）のリフトピン２２１を含む。リフトピン２２１は、チャック部２３によって保持された基板９の第１主面９１と鉛直方向において対向する位置に設けられる。図６の例では、リフトピン２２１は基板９の周縁に沿って並んで設けられている。また、リフトピン２２１はチャック部２３に対して昇降可能に設けられる。リフトピン２２１が上昇することにより、リフトピン２２１が基板９を支持することができる。リフトピン２２１は第１基板９ａおよび第２基板９ｂのいずれも支持することができる。リフトピン２２１についても後に詳述する。

【0050】

基板回転機構３は回転軸Ｊ１のまわりで基板保持部２を回転させる。回転軸Ｊ１は、基板保持部２によって保持された基板９の中央部を通り、鉛直方向に沿って延在する軸である。図５の例では、基板回転機構３は、シャフト部３１と、モータ３２とを含んでいる。シャフト部３１は、回転軸Ｊ１を中心とする略円筒状の形状を有しており、その上端が基板保持部２の下面（具体的には、後述の対向板部２１の下面２１２）の中央部に固定される。モータ３２はシャフト部３１を回転させることにより、基板保持部２を回転軸Ｊ１のまわりで回転させる。これにより、基板保持部２によって保持された基板９も回転軸Ｊ１のまわりで回転する。

【0051】

基板回転機構３は、回転軸Ｊ１を中心とする周方向において基板保持部２を所定の角度位置（以下、「回転停止位置」という。）で停止させることが可能である。例えばモータ３２がシャフト部３１を所定の回転停止位置で停止させることにより、基板保持部２を所定の回転停止位置で停止させることができる。

【0052】

処理液供給部４は、基板保持部２によって保持された基板９の第２主面９２に処理液を供給する。図５の例では、処理液供給部４は、液ノズル４１と、処理液供給源４２とを含んでいる。液ノズル４１はチャンバ内においてノズルアーム４１１により支持される。ノズルアーム４１１は図示省略のノズル移動機構に接続される。ノズル移動機構は液ノズル４１を、基板９の第２主面９２の中央部に対向する吐出位置と、鉛直方向に垂直な方向において基板９から離れた待機位置との間で移動させる。液ノズル４１は弁を介して処理液供給源４２に接続される。処理液供給源４２から液ノズル４１に処理液が供給されることにより、液ノズル４１から第２主面９２の中央部に向けて当該処理液が吐出される。図５の処理液供給源４２は、薬液、有機溶剤または純水（脱イオン水（ＤＩＷ））等の処理液を順次切り替えて液ノズル４１に供給可能である。薬液として、オゾン含有フッ酸溶液、希フッ酸（ＤＨＦ）、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）またはＳＣ１（ＮＨ_４ＯＨおよびＨ_２Ｏ_２を含む液）等が例示される。有機溶剤として、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）が例示される。

【0053】

図５の例では、基板処理装置１には、不活性ガス供給部５が設けられている。不活性ガス供給部５は基板９の第１主面９１へと不活性ガスを供給する。図５の例では、不活性ガス供給部５は、ガスノズル５１と、不活性ガス供給源５２とを含む。図５の例では、基板保持部２およびシャフト部３１には、鉛直方向に延びる中空部が回転軸Ｊ１上に設けられており、ガスノズル５１が当該中空部内に配置される。ガスノズル５１は鉛直方向に延びており、ガスノズル５１の上端面は基板９の第１主面９１の中央部に直接的に対向する。

【0054】

ガスノズル５１は弁を介して不活性ガス供給源５２に接続される。不活性ガス供給源５２からガスノズル５１に不活性ガスが供給されることにより、ガスノズル５１から第１主面９１と基板保持部２（具体的には、後述の対向板部２１）との間の空間に向けて、不活性ガスが噴出される。不活性ガスは、典型的には窒素ガスである。不活性ガスが、アルゴンガス、ヘリウムガスまたは低湿度の清浄空気等であってもよい。

【0055】

次に、基板保持部２の構成の詳細な一例について説明する。図５および図６の例では、基板保持部２は対向板部２１を含んでいる。対向板部２１は、回転軸Ｊ１を中心とする略円板形状を有する。基板保持部２は対向板部２１よりも上方において基板９を保持しており、対向板部２１の上方を向く面は、基板９の下方を向く第１主面９１に対向する対向面２１１である。対向面２１１は回転軸Ｊ１に垂直な方向に広がる。対向面２１１の外周縁は基板９よりも外側に位置している。言い換えれば、対向面２１１の外径は基板９の径よりも大きい。

【0056】

図５および図６の例では、チャック部２３は、複数の第１チャックピン２３１ａと、複数の第２チャックピン２３１ｂと、チャック駆動機構２５とを含んでいる。複数の第１チャックピン２３１ａは第１チャックピン群を構成し、複数の第２チャックピン２３１ｂは第２チャックピン群を構成する。なお、以下において、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂを区別しない場合には、これらをチャックピン２３１と総称する。

【0057】

複数の第１チャックピン２３１ａおよび複数の第２チャックピン２３１ｂは、基板９の周縁部９４に沿って並んで配列される。図６の例では、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは、基板９よりも僅かに大きな径を有する基準円Ｃ１に沿って略等間隔で配列されている。つまり、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは略同心状に配列される。より具体的には、図６の例では、第１チャックピン群に含まれる３つの第１チャックピン２３１ａが周方向に１２０度間隔で配列されており、第２チャックピン群に含まれる３つの第２チャックピン２３１ｂが周方向に１２０度間隔で配列されている。第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは周方向に６０度間隔で交互に配列されている。チャック駆動機構２５は第１チャックピン群および第２チャックピン群を互いに独立して駆動する。

【0058】

図６に例示するように、対向板部２１の対向面２１１において、複数のリフトピン２２１が周方向に等間隔で配列される。複数のリフトピン２２１は、回転軸Ｊ１を中心とした円に沿って並んで配列される。図６の例では、リフトピン２２１は、チャックピン２３１と同様に、基準円Ｃ１に沿って並んで配列される。より具体的には、６つのリフトピン２２１および６つのチャックピン２３１が基準円Ｃ１において３０度間隔で交互に配列されている。

【0059】

対向面２１１には、複数の穴部２１３および複数の穴部２１５が設けられる。鉛直方向に垂直な穴部２１３および穴部２１５の断面形状は、略円形である。複数のリフトピン２２１は複数の穴部２１５にそれぞれ挿入され、複数のチャックピン２３１は複数の穴部２１３にそれぞれ挿入される。リフトピン２２１の穴部２１５における断面形状も略円形であり、チャックピン２３１の穴部２１３における断面形状も略円形である。図６の例では、リフトピン２２１の直径はチャックピン２３１の直径よりも小さい。各穴部２１５の直径はリフトピン２２１に合わせた値をとり、各穴部２１３の直径はチャックピン２３１に合わせた値をとる。

【0060】

各リフトピン２２１は穴部２１５において鉛直方向に移動可能に支持される。図５の対向板部２１の内部には、回転軸Ｊ１を中心とする環状空間が設けられており、複数のリフトピン２２１を互いに連結する環状部材が当該環状空間に配置される。当該環状部材は、複数のチャックピン２３１を避けた形状を有しており、複数のチャックピン２３１と干渉することはない。

【0061】

図５に示すように、リフト部２２はピン昇降機構２４をさらに含む。ピン昇降機構２４は対向板部２１よりも下方に設けられ、例えば、対向板部２１が回転停止位置で停止した状態において、一つの穴部２１５に対向した位置に配置される。ピン昇降機構２４は例えばエアシリンダを有し、ピストンロッド２４１を上昇させて、当該一つの穴部２１５内に位置するリフトピン２２１を押し上げる。これにより、複数のリフトピン２２１が、図７中に二点鎖線で示す上位置まで上昇する。ピン昇降機構２４がピストンロッド２４１を下降させると、複数のリフトピン２２１が、図７中に実線で示す下位置まで下降する。リフトピン２２１の下位置は上位置よりも下側の位置である。リフトピン２２１が下位置で停止した状態において、リフトピン２２１の一部（後述の突出部２２０）は対向面２１１よりも上方に突出する。基板保持部２の一例では、ピストンロッド２４１が上昇していない状態において、リフトピン２２１が下位置で停止するように、リフトピン２２１がばね等の付勢部材により押圧されている。ピン昇降機構２４は、モータ等を用いてリフトピン２２１を押し上げる機構（例えばボールねじ機構）であってもよい。

【0062】

図７は、回転軸Ｊ１についての周方向に沿って見たリフトピン２２１の構成の一例を概略的に示す図であり、図８は、リフトピン２２１の構成の一例を概略的に示す平面図である。図７および図８の例では、各リフトピン２２１は、支持体２２１１と、突出部２２０とを含む。支持体２２１１の鉛直方向に垂直な断面形状は例えば略円形である。支持体２２１１の上面には、上方に突出する突出部２２０が設けられる。例えば、突出部２２０は、回転軸Ｊ１を含むとともに径方向に沿う面Ｆ１（図８中に一点鎖線で示す。）に関して対称形状を有する。突出部２２０は、リフト支持面２２２と、リフト案内面２２４と、リフト補助案内面２２６とを有する。

【0063】

リフト支持面２２２は、およそ上方を向く面であり、回転軸Ｊ１側（図７および図８の右側）に向かうにしたがって対向面２１１に近づく。すなわち、リフト支持面２２２は回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。また、リフト支持面２２２は、面Ｆ１から周方向（図８のおよそ上下方向）の両側に向かって下方に傾斜する２つの面２２２１を有する。２つの面２２２１は面Ｆ１上において鈍角で互いに交差する。すなわち、リフト支持面２２２は、２つの面２２２１が交差する角部２２３を有する。角部２２３は回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。後述するように、複数のリフトピン２２１が基板９を支持する際には、典型的には、各リフトピン２２１の角部２２３が基板９の周縁部９４の下面側部分とほぼ点接触する。

【0064】

リフト案内面２２４は、およそ回転軸Ｊ１側を向く面であり、リフト支持面２２２に対して回転軸Ｊ１とは反対側に連続する。リフト案内面２２４も回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。リフト案内面２２４は、面Ｆ１から周方向の両側に向かって広がる２つの面２２４１を有する。２つの面２２４１は面Ｆ１上において鈍角で互いに交差する。すなわち、リフト案内面２２４は、２つの面２２４１が交差する角部２２５を有する。角部２２５は回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。面Ｆ１上において、リフト案内面２２４の対向面２１１（水平面）に対する傾斜角θ２（図７中に二点鎖線で示すリフトピン２２１参照）は、リフト支持面２２２の当該傾斜角θ１よりも大きい。換言すると、リフト案内面２２４の勾配はリフト支持面２２２よりも大きい。面Ｆ１上において、リフト案内面２２４の下端と回転軸Ｊ１との間の距離は基板９の半径よりも僅かに大きい。

【0065】

リフト補助案内面２２６は、回転軸Ｊ１側かつ上方を向く面であり、リフト案内面２２４に対して回転軸Ｊ１とは反対側に連続する。リフト補助案内面２２６も回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。リフト補助案内面２２６は、面Ｆ１から周方向の両側に向かって広がる２つの面２２６１を有する。２つの面２２６１は面Ｆ１上において鈍角で互いに交差する。すなわち、リフト補助案内面２２６は、２つの面２２６１が交差する角部２２７を有する。角部２２７は回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。面Ｆ１上において、リフト補助案内面２２６の対向面２１１（水平面）に対する傾斜角θ３（図７中に二点鎖線で示すリフトピン２２１参照）は、リフト案内面２２４の当該傾斜角θ２よりも小さく、リフト支持面２２２の当該傾斜角θ１よりも大きい。換言すると、リフト補助案内面２２６はリフト案内面２２４よりも勾配が小さく、リフト支持面２２２よりも勾配が大きい。

【0066】

リフトピン２２１が下位置で停止した状態において、リフトピン２２１の支持体２２１１の上面が、対向面２１１と同じ高さ、または、対向面２１１よりも僅かに上方に位置する。したがって、後述する処理液による処理の際に、リフトピン２２１の支持体２２１１の上面の上に処理液はほとんど溜まらない。また、リフト支持面２２２におけるリフト案内面２２４の近傍には、２つの排液溝２２８が形成される。２つの排液溝２２８はリフト支持面２２２の角部２２３に対して周方向の両側に配置される。各排液溝２２８は角部２２３の近傍から面２２２１の縁まで周方向に連続する。排液溝２２８の底面は角部２２３から離れるにしたがって下方に傾斜する。処理液による処理の際に、基板９とリフト支持面２２２との間に入り込んだ処理液が排液溝２２８により適切に排出される。

【0067】

リフトピン２２１は既述のように、ピン昇降機構２４によって押し上げられて、上位置まで上昇する（図７中の二点鎖線）。また、リフトピン２２１はピン昇降機構２４の下降に伴って下降して、下位置まで下降する（図７中の実線）。

【0068】

リフトピン２２１が上位置まで上昇した状態で、センターロボットＣＲから基板９がリフトピン２２１の上に載置される。そして、リフトピン２２１が下位置まで下降することにより、基板９が下降する。この状態で、基板９は第１チャックピン２３１ａまたは第２チャックピン２３１ｂによって保持される。

【0069】

図５に示すように、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは、対向板部２１に設けられた穴部２１３に挿入される。穴部２１３にはベアリング２１４が設けられており、穴部２１３の回動軸Ｊ２を中心として、チャックピン２３１がベアリング２１４によって回動可能に支持される。以下の説明では、回動軸Ｊ２を「チャック回動軸Ｊ２」という。基板保持部２の一例では、穴部２１３に設けられる図示省略の係止部材により、チャックピン２３１が回動可能な範囲が、所定の角度範囲（後述の保持位置と開放位置とを含む角度範囲）に制限されている。

【0070】

図９は、回転軸Ｊ１についての周方向に沿って見た第１チャックピン２３１ａの構成の一例を概略的に示す図であり、図１０は、回転軸Ｊ１についての周方向に沿って見た第２チャックピン２３１ｂの構成の一例を示す図である。図１１は、チャックピン２３１の構成の一例を概略的に示す平面図である。図９から図１１では、角度位置が保持位置となるチャックピン２３１を示している。

【0071】

以下では、まず、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂに共通の内容について説明し、次に、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂにおいて互いに相違する内容について説明する。

【0072】

図９から図１１の例示では、各チャックピン２３１は、支持体２３１１と、突出部２３０とを含んでいる。支持体２３１１は穴部２１３の内部においてベアリング２１４に連結される。支持体２３１１の上面には、上方に突出する突出部２３０が設けられている。図１１の例では、２つの突出部２３０が設けられる。２つの突出部２３０はチャック回動軸Ｊ２から、回転軸Ｊ１についての周方向にずれた位置に配置される。また、２つの突出部２３０は回転軸Ｊ１についての周方向において互いに離れている。このように、２つの突出部２３０の間に隙間が設けられることにより、後述する基板９の処理の際に、第２主面９２に供給された処理液が当該隙間を介して第２主面９２から排出される。周方向に沿って見た場合に、２つの突出部２３０はほぼ同じ外形を有する。

【0073】

各突出部２３０はチャック当接面２３２を有する。チャック当接面２３２は、突出部２３０の回転軸Ｊ１側（図９および図１０の右側）を向く側面である。既述のように、突出部２３０はチャック回動軸Ｊ２から周方向にずれた位置に配置されており、チャックピン２３１の回動により、チャック当接面２３２は水平方向に移動可能である。図９および図１０の例では、チャック当接面２３２は、上側当接面２３３と、湾曲当接面２３４と、下側当接面２３５とを有する。保持位置で停止したチャックピン２３１において、上側当接面２３３は、回転軸Ｊ１側かつ下方を向く平面であり、上方に向かうにしたがって回転軸Ｊ１に近づく。すなわち、上側当接面２３３は回転軸Ｊ１側に向かって上方に傾斜する。例えば、回転軸Ｊ１を含むとともに径方向に沿う面Ｆ２（図１１中に一点鎖線で示す。）に対して、上側当接面２３３は直交する。上側当接面２３３の上端は突出部２３０の上端面に連続する。図９および図１０では、一方の突出部２３０に対してのみ面Ｆ２を示しているが、他方の突出部２３０についても同様の面が設定可能である。

【0074】

下側当接面２３５は、回転軸Ｊ１側かつ上方を向く平面であり、上側当接面２３３よりも下方に配置される。下側当接面２３５は回転軸Ｊ１側に向かって下方に傾斜する。例えば、上記面Ｆ２に対して、下側当接面２３５は直交する。面Ｆ２上において、下側当接面２３５の対向面２１１（水平面）に対する傾斜角θ４（図９および図１０参照）は、上側当接面２３３と対向面２１１（水平面）とがなす角度とほぼ同じである。また、下側当接面２３５の傾斜角θ４は、後述のリフト支持面２２２の傾斜角θ１（図７参照）よりも大きい。すなわち、下側当接面２３５の勾配は、リフト支持面２２２よりも大きい。傾斜角θ４は例えば５０度程度に設定される。

【0075】

湾曲当接面２３４は、回転軸Ｊ１側を向く曲面であり、上側当接面２３３と下側当接面２３５との間に配置される。湾曲当接面２３４は上側当接面２３３と下側当接面２３５とに直接的に連続する。このようなチャック当接面２３２は略Ｖ字状の形状を有している。例えば、上記面Ｆ２に対して、湾曲当接面２３４は直交する。面Ｆ２上における湾曲当接面２３４の形状は、基板９の端面９３の形状にほぼ一致する。チャック当接面２３２では、鉛直方向における湾曲当接面２３４の中央が、回転軸Ｊ１から最も離れた位置となる。図９および図１０の例では、保持位置で停止したチャックピン２３１では、湾曲当接面２３４の中央と回転軸Ｊ１との間の距離は、基板９の半径にほぼ一致する。したがって、図９および図１０の例では、複数のチャックピン２３１がそれぞれの保持位置で停止した状態において、複数のチャックピン２３１における湾曲当接面２３４が基板９の端面９３に当接する。実際には、基板９の端面９３の上側近傍および下側近傍（後述の上側接続部および下側接続部）もチャック当接面２３２に当接し、基板９の周縁部９４が回転軸Ｊ１に向けて押されるとともに、上方および下方にも押される。これにより、チャック部２３は基板９を強固に保持することが可能である。

【0076】

ここで、基板９の周縁部９４は、端面９３と第２主面９２とを接続する上側接続部、端面９３と第１主面９１とを接続する下側接続部、並びに、当該端面９３を含むベベル部である。基板９の直径が３００ｍｍである場合、基板９の周縁部９４は、例えば端面９３から回転軸Ｊ１側に向かって２ｍｍの幅の環状領域を含む。

【0077】

既述のように各チャック当接面２３２は、チャック回動軸Ｊ２からずれた位置に配置されており、図１１中に二点鎖線で示すように、開放位置で停止したチャックピン２３１の各突出部２３０では、チャック当接面２３２と回転軸Ｊ１との間の距離が、保持位置で停止した状態での当該距離よりも大きくなる。すなわち、開放位置で停止したチャックピン２３１では、湾曲当接面２３４の中央と回転軸Ｊ１との間の距離が、基板９の半径よりも大きくなる。したがって、複数のチャックピン２３１がそれぞれの開放位置で停止した状態では、複数のチャックピン２３１における湾曲当接面２３４が基板９の端面９３から離れ、基板９の保持が解除される。

【0078】

チャック駆動機構２５は、チャックピン２３１をチャック回動軸Ｊ２のまわりで回動させることにより、突出部２３０を保持位置と開放位置との間で移動させる。チャック駆動機構２５が全てのチャックピン２３１の突出部３０をそれぞれの保持位置に移動させることにより、複数のチャックピン２３１が基板９を保持する。チャック駆動機構２５が全てのチャックピン２３１の突出部３０をそれぞれの開放位置に移動させることにより、複数のチャックピン２３１による基板９の保持が解除される。

【0079】

次に、第１チャックピン２３１ａと第２チャックピン２３１ｂとの間の形状的な相違を、第１基板９ａおよび第２基板９ｂの形状に関連付けて述べる。この形状の相違は、保持対象となる基板９の種類に起因する。つまり、第１チャックピン２３１ａは第１基板９ａを保持するので、第１基板９ａの保持に適した形状を有しており、第２チャックピン２３１ｂは第２基板９ｂを保持するので、第２基板９ｂの保持に適した形状を有している。

【0080】

さて、チャックピン２３１による保持直前において、基板９は、下位置で停止したリフトピン２２１によって支持される。

【0081】

第１基板９ａは図２に示すように略平坦であるので、第１基板９ａがリフトピン２２１によって支持された状態において、第１基板９ａの周縁部９４の高さ位置は周方向において略一定である。第１基板９ａが、下位置で停止するリフトピン２２１によって支持された状態では、３つの第１チャックピン２３１ａの下側当接面２３５が第１基板９ａの周縁部９４と水平方向において向かい合う。

【0082】

一方で、図３に示すように、第２基板９ｂには反りが生じている。よって、第２基板９ｂがリフトピン２２１によって支持された状態では、第２基板９ｂの周縁部９４の各周方向位置における高さ位置はばらつく。よって、３つの第２チャックピン２３１ｂは第２基板９ｂの周縁部９４と、互いに略等しい高さ位置で向かい合う。

【0083】

ここで、３つの第２チャックピン２３１ｂを第２チャックピン２３１ｂＡ、第２チャックピン２３１ｂＢおよび第２チャックピン２３１ｂＣと呼ぶ。図１２および図１３は、第２基板９ｂを保持する直前の第２チャックピン２３１ｂの構成の一例を概略的に示す図である。図１２の例では、第２チャックピン２３１ｂＡの下側当接面２３５が水平方向において第２基板９ｂの周縁部９４と対向しており、図１３の例では、第２チャックピン２３１ｂＢの上側当接面２３３および第２チャックピン２３１ｂＣの上側当接面２３３が、水平方向において第２基板９ｂの周縁部９４に対向している。

【0084】

以上のように、保持直前において、第１基板９ａの周縁部９４の高さ位置は周方向において略一定であるのに対して、第２基板９ｂの周縁部９４の高さ位置は周方向において変動する。この第２基板９ｂの周縁部９４の高さ位置は部分的に第１チャックピン２３１ａよりも高くなり得る。このような第２基板９ｂは第１チャックピン２３１ａによって適切に保持できない。

【0085】

そこで、図９および図１０に示すように、第２チャックピン２３１ｂの略Ｖ字状のチャック当接面２３２の上端ＵＰ２ｂは、第１チャックピン２３１ａの略Ｖ字状のチャック当接面２３２の上端ＵＰ２ａよりも高い位置に設定される。つまり、３つの第２チャックピン２３１ｂのチャック当接面２３２が、高さ位置のばらつく第２基板９ｂの周縁部９４と水平方向において向かい合うことができるように、第２チャックピン２３１ｂの上端ＵＰ２ｂを高く設定している。言い換えれば、第２チャックピン２３１ｂの上端ＵＰ２ｂの高さ位置は、第２基板９ｂの周縁部９４の高さ位置の最大値以上に設定される。第２基板９ｂの反り量は予め実験またはシミュレーション等により知ることができるので、その反り量に応じて、第２基板９ｂの周縁部９４の高さ位置の最大値を求めることがきる。

【0086】

次に、第２チャックピン２３１ｂによる第２基板９ｂの保持動作について説明する。第２基板９ｂは、下位置で停止したリフトピン２２１によって支持される。このとき、第２基板９ｂの周縁部９４はその反りに応じて、第２チャックピン２３１ｂの各々の上側当接面２３３、湾曲当接面２３４および下側当接面２３５のいずれかと向かい合う。図１２の例では、第２チャックピン２３１ｂＡの下側当接面２３５が第２基板９ｂの周縁部９４と向かい合い、図１３の例では、第２チャックピン２３１ｂＢの上側当接面２３３および第２チャックピン２３１ｂＣの上側当接面２３３が、第２基板９ｂの周縁部９４と向かい合う。

【0087】

この状態で、第２チャックピン２３１ｂは開放位置から保持位置に向かって回転する。これにより、第２基板９ｂの周縁部９４は、それぞれ、第２チャックピン２３１ｂＡの下側当接面２３５、第２チャックピン２３１ｂＢの上側当接面２３３および第２チャックピン２３１ｂＣの上側当接面２３３に当接する。そして、各第２チャックピン２３１ｂのさらなる回転に伴って、第２基板９ｂの周縁部９４は、第２チャックピン２３１ｂＡの下側当接面２３５、第２チャックピン２３１ｂＢの上側当接面２３３および第２チャックピン２３１ｂＣの上側当接面２３３によってそれぞれ案内されて、各第２チャックピン２３１ｂの湾曲当接面２３４に当接する（図１０参照）。

【0088】

３つの第２チャックピン２３１ｂの湾曲当接面２３４の高さ位置は互いにほぼ等しいので、第２基板９ｂの反りを第２チャックピン２３１ｂによって部分的に低減しつつ、第２基板９ｂが各第２チャックピン２３１ｂによって保持される。つまり、第２チャックピン２３１ｂと第２基板９ｂとの接触箇所の各々において、第２基板９ｂの反り量を低減することができる。

【0089】

以上のように、第２チャックピン２３１ｂは第２基板９ｂを適切に保持することができる。

【0090】

次に、第１チャックピン２３１ａによる第１基板９ａの保持動作について説明する。第１基板９ａも、下位置で停止したリフトピン２２１によって支持される。この状態では、第１基板９ａの周縁部９４は、３つの第１チャックピン２３１ａの下側当接面２３５と水平方向において向かい合う。この状態で、第１チャックピン２３１ａは開放位置から保持位置に向かって回転する。このとき、第１基板９ａの周縁部９４は、まず、３つの第１チャックピン２３１ａの下側当接面２３５に当接する。

【0091】

そして、各第１チャックピン２３１ａのさらなる回転に伴って、第１基板９ａの周縁部９４は第１チャックピン２３１ａの下側当接面２３５でそれぞれ案内されて持ち上がり、各第１チャックピン２３１ａの湾曲当接面２３４に当接する（図９参照）。

【0092】

以上のように、第１チャックピン２３１ａは第１基板９ａを適切に保持することができる。

【0093】

そして、第１チャックピン２３１ａの上端ＵＰ２ａは第２チャックピン２３１ｂの上端ＵＰ２ｂよりも低いので、第１チャックピン２３１ａ自体の上端ＵＰ１ａ（突出部２３０の上端面）も、第２チャックピン２３１ｂ自体の上端ＵＰ１ｂ（突出部２３０の上端面）よりも低い。これによれば、後述の第１基板９ａに対する処理において、第１基板９ａの第２主面９２を周縁部９４に向かって流れる処理液は、第１チャックピン２３１ａを容易に乗り超えて外側に流れる。言い換えれば、処理液は第１チャックピン２３１ａによって跳ね返りにくく、処理液が第１基板９ａの第２主面９２に再付着することを抑制できる。

【0094】

なお、図９の例では、第１チャックピン２３１ａの上端ＵＰ１ａは第１基板９ａの第２主面９２よりも僅かに高いものの、第１基板９ａの第２主面９２と同じ高さ位置であってもよく、あるいは、第１基板９ａの第２主面９２よりも低くてもよい。

【0095】

また、図９および図１０の例では、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３が対向面２１１（水平面）に対してなす傾斜角θ５ｂは、第１チャックピン２３１ａの上側当接面２３３が対向面２１１（水平面）に対してなす傾斜角θ５ａよりも小さい。例えば、第１チャックピン２３１ａの傾斜角θ５ａは７０度程度に設定され、第２チャックピン２３１ｂの傾斜角θ５ｂは５０度程度に設定される。これによれば、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３の傾斜角θ５ｂが小さく設定されるので、第２基板９ｂの周縁部９４が上側当接面２３３に当接したときに、第２基板９ｂの周縁部９４は上側当接面２３３に沿って容易に移動することができる。つまり、上側当接面２３３による案内機能の性能を向上できる。

【0096】

一方、第１チャックピン２３１ａの上側当接面２３３の傾斜角θ５ａは大きく設定されるので、第１チャックピン２３１ａと第１基板９ａとの間の隙間は、上方かつ回転軸Ｊ１側（図９の右側）により広く開口する。よって、後述の第１基板９ａに対する処理において、処理液が当該隙間を流れやすく、第１基板９ａの周縁部９４を適切に処理することができる。

【0097】

次に、第２チャックピン２３１ｂの形状についてさらに説明する。上述のように、第２チャックピン２３１ｂのチャック当接面２３２は、回転軸Ｊ１についての周方向に沿って見て、略Ｖ字状の形状を有しており、その上側の傾斜面である上側当接面２３３は、反り基板である第２基板９ｂの周縁部を鉛直上側から押さえる。

【0098】

ここでは、一例として、第２チャックピン２３１ｂの形状を第２基板９ｂとの対比で説明する。図示の例では、第２基板９ｂの第１主面９１と第２主面９２とを連結する端面９３は湾曲している。一例として、端面９３は略半円状に膨らんでいる。なお、第２基板９ｂは反り基板であるので、第１主面９１および第２主面９２も湾曲し得るものの、端面９３の曲率半径は第１主面９１および第２主面９２の曲率半径よりも小さい。

【0099】

第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３は、第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを保持した状態で、第２基板９ｂの第２主面９２と鉛直方向において対向する。これにより、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３の上端ＵＰ２ｂは、第１チャックピン２３１ａの上側当接面２３３の上端ＵＰ２ａよりも回転軸Ｊ１の近くに位置する（図９，１０参照）。このように第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３が回転軸Ｊ１側に長く延在することにより、この上側当接面２３３は、第２チャックピン２３１ｂが開放位置から保持位置に移動する際に、第２基板９ｂの周縁部に適切に当接することができる（図１３参照）。これにより、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３は第２基板９ｂの周縁部を適切に湾曲当接面２３４に案内することができる。よって、第２チャックピン２３１ｂは第２基板９ｂを適切に保持することができる。

【0100】

また、第２チャックピン２３１ｂの傾斜角θ５ｂは、第２チャックピン２３１ｂの傾斜角θ４以下であってもよい。これによれば、第２基板９ｂを保持したときに第２基板９ｂが浮く場合があるが、第２基板９ｂを適正な位置で保持することができる。

【0101】

下側当接面２３５は、第２チャックピン２３１ｂが開放位置から保持位置へ移動する際に、第２基板９ｂを持ち上げるために傾斜している。傾斜角θ４が比較的に大きく設定されることで、この開放位置から保持位置の移動により、第２基板９ｂを十分に持ち上げることができる。

【0102】

一方で、傾斜角θ５ｂを傾斜角θ４以下に設定している。これによれば、傾斜角θ５ｂが大きい場合に比べて、上側当接面２３３がより回転軸Ｊ１の近くまで延在する。よって、第２チャックピン２３１ｂが開放位置から保持位置へ移動する際に、上側当接面２３３が適切に第２基板９ｂの周縁部を押さえて湾曲当接面２３４に案内することができる。

【0103】

また、傾斜角θ５ｂは例えば３０度以上かつ６０度以下であるとよい。これによれば、上側当接面２３３は第２基板９ｂの周縁部を容易に湾曲当接面２３４に案内することができる。

【0104】

また、図１０を参照して、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３の上端ＵＰ２ｂと、湾曲当接面２３４の中心との間の、鉛直方向に沿う距離Ｄ１は、第２基板９ｂの厚みＴ１以上に設定されてもよい。これによれば、上側当接面２３３のうち、第２基板９ｂと鉛直方向において向かい合う部分の面積も大きくすることができる。

【0105】

また、図１０の例では、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３の上端ＵＰ２ｂは、第２チャックピン２３１ｂの下側当接面２３５の下端に対して、回転軸Ｊ１とは反対側に位置している。また、上側当接面２３３の上端ＵＰ２は、第２チャックピン２３１ｂの下側当接面２３５の下端と、湾曲当接面２３４の中心との間の、平面視における中点Ｐ１に対して、回転軸Ｊ１側に位置していてもよい。これにより、上側当接面２３３は第２基板９ｂの周縁部に適切に当接することができる。

【0106】

次に、チャック駆動機構２５の具体的な一例について述べる。図１４は、対向板部２１の下面２１２の一例を概略的に示す図である。図５および図１４に示すように、チャック駆動機構２５は、複数の第１回動磁石２５１ａと、複数の第２回動磁石２５１ｂと、複数の第１閉塞磁石２５２ａと、複数の第２閉塞磁石２５２ｂとを含んでいる。第１回動磁石２５１ａ、第２回動磁石２５１ｂ、第１閉塞磁石２５２ａおよび第２閉塞磁石２５２ｂは、いずれも例えば永久磁石である。

【0107】

複数の第１チャックピン２３１ａおよび複数の第２チャックピン２３１ｂの下端部は、対向板部２１の下面２１２よりも下方に突出しており、第１回動磁石２５１ａは複数の第１チャックピン２３１ａの下端部にそれぞれ取り付けられ、第２回動磁石２５１ｂは複数の第２チャックピン２３１ｂの下端部にそれぞれ取り付けられる。第１回動磁石２５１ａおよび第２回動磁石２５１ｂの磁極の向き（磁化方向）は、例えば、回転軸Ｊ１およびチャック回動軸Ｊ２に垂直である。

【0108】

対向板部２１の下面２１２において、複数の第１閉塞磁石２５２ａは複数の第１回動磁石２５１ａの近傍にそれぞれ固定される。後述の第１開放磁石２５３ａが第１回動磁石２５１ａの近傍に位置しない状態では、第１回動磁石２５１ａと第１閉塞磁石２５２ａとの間の磁気的吸引力により、例えば第１回動磁石２５１ａのＮ極が回転軸Ｊ１とは反対側に位置し、Ｓ極が回転軸Ｊ１側に位置する。これにより、第１回動磁石２５１ａが取り付けられた第１チャックピン２３１ａでは、チャック回動軸Ｊ２を中心とする角度位置が、図１４に示す保持位置となる。図１４では、各磁石のＮ極側の部位にハッチングを付している（後述の図１５、図１６および図１７において同様）。本実施の形態では、磁石間の磁気的吸引力が利用されるが、もちろん、磁気的反発力が利用されてもよい。

【0109】

また、下面２１２において、複数の第２閉塞磁石２５２ｂは複数の第２回動磁石２５１ｂの近傍にそれぞれ固定される。後述の第２開放磁石２５３ｂが第２回動磁石２５１ｂの近傍に位置しない状態では、第２回動磁石２５１ｂと第２閉塞磁石２５２ｂとの間の磁気的吸引力により、例えば第２回動磁石２５１ｂのＳ極が回転軸Ｊ１とは反対側に位置し、Ｎ極が回転軸Ｊ１側に位置する。これにより、第２回動磁石２５１ｂが取り付けられた第２チャックピン２３１ｂでは、チャック回動軸Ｊ２を中心とする角度位置が、図１４に示す保持位置となる。

【0110】

チャック駆動機構２５は、複数の第１開放磁石２５３ａと、複数の第２開放磁石２５３ｂと、第１磁石昇降機構２５４ａと、第２磁石昇降機構２５４ｂとをさらに含む。第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂは、いずれも例えば永久磁石である。第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂは、対向板部２１よりも下方において、対向板部２１とは独立して設けられる。図１４の例では、鉛直方向に沿って見た場合に、複数の第１開放磁石２５３ａおよび複数の第２開放磁石２５３ｂは、回転軸Ｊ１を中心とする同一の円周上に配列される。第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂの各々は、当該円周に沿って延びる形状を有する。第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂは、当該円周上において一定の隙間を空けて交互に配置される。

【0111】

各第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂの磁極の向き（磁化方向）は、回転軸Ｊ１を中心とする径方向に沿う。例えば、第１開放磁石２５３ａのＮ極が回転軸Ｊ１側に配置され、Ｓ極が回転軸Ｊ１とは反対側に配置される（後述の図１５参照）。また、第２開放磁石２５３ｂのＳ極が回転軸Ｊ１側に配置され、Ｎ極が回転軸Ｊ１とは反対側に配置される。複数の第１開放磁石２５３ａは図示省略の環状部材により互いに連結され、複数の第２開放磁石２５３ｂも図示省略の環状部材により互いに連結される。

【0112】

回転停止位置で停止した対向板部２１を鉛直方向に沿って見た場合に（図１４参照）、複数の第１開放磁石２５３ａは複数の第１回動磁石２５１ａの回転軸Ｊ１側近傍に配置され、複数の第２開放磁石２５３ｂは複数の第２回動磁石２５１ｂの回転軸Ｊ１側近傍に配置される。

【0113】

第１磁石昇降機構２５４ａおよび第２磁石昇降機構２５４ｂは対向板部２１よりも下方に設けられる。第１磁石昇降機構２５４ａは例えばエアシリンダを有し、エアシリンダのピストンロッドの先端に複数の第１開放磁石２５３ａが取り付けられる。第１磁石昇降機構２５４ａがピストンロッドを上昇させることにより、図５中に二点鎖線で示すように、複数の第１開放磁石２５３ａが対向板部２１の下面２１２に近接した位置（以下、「近接位置」という。）まで上昇する。これにより、対向板部２１が回転停止位置で停止している場合、図１５に示すように、複数の第１開放磁石２５３ａが複数の第１回動磁石２５１ａの回転軸Ｊ１側近傍に位置する。

【0114】

第１磁石昇降機構２５４ａがピストンロッドを下降させることにより、複数の第１開放磁石２５３ａは、対向板部２１の下面２１２から十分に離れた位置（以下、「離間位置」という。）まで下降する（図５中の実線参照）。なお、第１磁石昇降機構２５４ａは、モータ等を用いて第１回動磁石２５１ａを昇降する機構であってもよい（第２磁石昇降機構２５４ｂにおいて同様）。

【0115】

第２磁石昇降機構２５４ｂも例えばエアシリンダを有し、エアシリンダのピストンロッドの先端に複数の第２開放磁石２５３ｂが取り付けられる。第２磁石昇降機構２５４ｂがピストンロッドを上昇させることにより、複数の第２開放磁石２５３ｂが近接位置まで上昇する（図５中の実線参照）。これにより、対向板部２１が回転停止位置で停止している場合、図１５に示すように、複数の第２開放磁石２５３ｂが複数の第２回動磁石２５１ｂの回転軸Ｊ１側近傍に位置する。また、第２磁石昇降機構２５４ｂがピストンロッドを下降させることにより、複数の第２開放磁石２５３ｂは離間位置まで下降する（図５中の二点鎖線参照）。

【0116】

離間位置で停止した第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂは、第１回動磁石２５１ａおよび第２回動磁石２５１ｂに対して磁気的な影響をほとんど与えない。

【0117】

図１５は、対向板部２１の下面２１２の一例を概略的に示す図であり、第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂが近接位置で停止した状態を示している。図１５の状態では、第１回動磁石２５１ａと第１開放磁石２５３ａとの間の磁気的吸引力が、第１回動磁石２５１ａと第１閉塞磁石２５２ａとの間の磁気的吸引力よりも大きくなり、第１回動磁石２５１ａのＮ極が回転軸Ｊ１側に位置し、Ｓ極が回転軸Ｊ１とは反対側に位置する。これにより、第１回動磁石２５１ａが取り付けられた第１チャックピン２３１ａでは、チャック回動軸Ｊ２を中心とする角度位置が、図１５に示す開放位置となる。

【0118】

第１磁石昇降機構２５４ａがピストンロッドを下降させると、第１開放磁石２５３ａが第１回動磁石２５１ａから下方に離れ、第１チャックピン２３１ａにおける角度位置が保持位置に戻される。

【0119】

図１５の状態では、第２回動磁石２５１ｂと第２開放磁石２５３ｂとの間の磁気的吸引力が、第２回動磁石２５１ｂと第２閉塞磁石２５２ｂとの間の磁気的吸引力よりも大きくなり、第２回動磁石２５１ｂのＳ極が回転軸Ｊ１側に位置し、Ｎ極が回転軸Ｊ１とは反対側に位置する。これにより、第２回動磁石２５１ｂが取り付けられた第２チャックピン２３１ｂでは、チャック回動軸Ｊ２を中心とする角度位置が、図１５に示す開放位置となる。第２磁石昇降機構２５４ｂがピストンロッドを下降させると、第２開放磁石２５３ｂが第２回動磁石２５１ｂから下方に離れ、第２チャックピン２３１ｂにおける角度位置が保持位置に戻される。

【0120】

図１６は、対向板部２１の下面２１２の一例を概略的に示す図であり、複数の第１開放磁石２５３ａが近接位置で停止し、かつ、複数の第２開放磁石２５３ｂが離間位置で停止した状態を示している。図１６に示す状態では、複数の第１チャックピン２３１ａが開放位置で停止し、複数の第２チャックピン２３１ｂが保持位置で停止する。

【0121】

基板回転機構３により対向板部２１が回転軸Ｊ１を中心として回転する際には、第１回動磁石２５１ａ、第２回動磁石２５１ｂ、第１閉塞磁石２５２ａおよび第２閉塞磁石２５２ｂは、対向板部２１と共に回転するが、ここでは、第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂは回転しない。このとき、後述の液処理回転速度での対向板部２１の回転により、近接位置で周方向に並ぶ複数の第１開放磁石２５３ａは、回転軸Ｊ１を中心とする各第１回動磁石２５１ａの角度位置に依存せず、当該第１回動磁石２５１ａに対して磁気的吸引力を実質的に作用させる。したがって、複数の第１チャックピン２３１ａでは、対向板部２１の回転中において開放位置が維持される。また、複数の第２チャックピン２３１ｂでは、保持位置が維持され、第２チャックピン２３１ｂにより第２基板９ｂが保持される。

【0122】

図１７は、対向板部２１の下面２１２の一例を概略的に示す図であり、複数の第２開放磁石２５３ｂが近接位置で停止し、かつ、複数の第１開放磁石２５３ａが離間位置で停止した状態を示している。図１７に示す状態では、複数の第２チャックピン２３１ｂが開放位置で停止し、複数の第１チャックピン２３１ａが保持位置で停止する。

【0123】

また、基板回転機構３により対向板部２１が液処理回転速度で回転する際には、近接位置で周方向に並ぶ複数の第２開放磁石２５３ｂは、回転軸Ｊ１を中心とする各第２回動磁石２５１ｂの角度位置に依存せず、当該第２回動磁石２５１ｂに対して磁気的吸引力を実質的に作用させる。したがって、複数の第２チャックピン２３１ｂでは、対向板部２１の回転中において開放位置が維持される。また、複数の第１チャックピン２３１ａでは、保持位置が維持され、第１チャックピン２３１ａにより第１基板９ａが保持される。

【0124】

なお、上述の例では、チャック駆動機構２５は非回転であるものの、チャック駆動機構２５が基板保持部２と一体で回転してもよい。例えば第１磁石昇降機構２５４ａおよび第２磁石昇降機構２５４ｂがシャフト部３１に連結されていてもよい。

【0125】

また、上述の例では、チャック駆動機構２５は磁石を利用して第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂを駆動しているものの、必ずしもこれに限らない。例えばチャック駆動機構２５はモータおよびリンク機構により、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂを互いに独立に駆動してもよい。

【0126】

制御部６は基板処理装置１の各部の動作を制御することができる。具体的には、制御部６は、基板回転機構３のモータ３２、処理液供給部４の弁、不活性ガス供給部５の弁、ノズル移動機構、ピン昇降機構２４、チャック駆動機構２５の第１磁石昇降機構２５４ａおよび第２磁石昇降機構２５４ｂを制御することができる。

【0127】

制御部６は電子回路であって、例えばデータ処理装置および記憶媒体を有していてもよい。データ処理装置は例えばＣＰＵ（Central Processor Unit）などの演算処理装置であってもよい。記憶媒体は非一時的な記憶媒体（例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはハードディスク）および一時的な記憶媒体（例えばＲＡＭ（Random Access Memory））を有していてもよい。非一時的な記憶媒体には、例えば制御部６が実行する処理を規定するプログラムが記憶されていてもよい。処理装置がこのプログラムを実行することにより、制御部６が、プログラムに規定された処理を実行することができる。もちろん、制御部６が実行する処理の一部または全部がハードウェアによって実行されてもよい。

【0128】

図１８は、基板処理装置１の動作の一例を示すフローチャートである。チャック駆動機構２５は、初期的には、複数の第１チャックピン２３１ａおよび複数の第２チャックピン２３１ｂの角度位置が開放位置となるように、チャックピン２３１を駆動している。上述の例に即して説明すれば、第１磁石昇降機構２５４ａおよび第２磁石昇降機構２５４ｂは初期的には第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂをそれぞれ近接位置で停止させている。また、ピン昇降機構２４は、初期的には、リフトピン２２１を下位置で停止させている。

【0129】

まず、基板９が基板処理装置１内に搬入される（ステップＳ１）。具体的には、まずピン昇降機構２４がリフトピン２２１を上位置まで上昇させる。次に、センターロボットＣＲは、第１主面９１が下方を向き第２主面９２が上方を向いた状態で基板９をハンドＨの上に載置し、当該ハンドＨを基板保持部２の上方に移動させる。次に、センターロボットＣＲはハンドＨを下降させることにより、基板９がハンドＨからリフトピン２２１の上に受け渡される（図７中の二点鎖線も参照）。これにより、基板９はリフトピン２２１によって支持される。具体的には、基板９の周縁部９４がリフトピン２２１のリフト支持面２２２により下方から支持される。典型的には、リフトピン２２１は基板９の周縁部９４とのみ接触する。好ましくは、各リフト支持面２２２の角部２２３が周縁部９４とほぼ点接触する。

【0130】

なお、第２基板９ｂが搬入された場合には、第２基板９ｂの反り形状に起因して、いくつかのリフトピン２２１は第２基板９ｂに当接できなくてもよい。

【0131】

ハンドＨからリフトピン２２１に基板９を受け渡す際に、仮に、ハンドＨ上の基板９の中心が回転軸Ｊ１からずれている場合でも、基板９の端面９３がリフトピン２２１のリフト案内面２２４と当接することにより、基板９の中心が回転軸Ｊ１に近づけられる。すなわち、基板９の偏心が調整される。このとき、端面９３は、例えば、リフト案内面２２４の角部２２５と接触する。ここでは、回転軸Ｊ１に対して、基板９の中心が回転軸Ｊ１に垂直ないずれの方向にずれている場合でも、周方向に等間隔で配列された６つのリフトピン２２１により、基板９の中心を回転軸Ｊ１に精度よく近づけることが可能である。センターロボットＣＲは基板９をリフトピン２２１に受け渡した後に、ハンドＨを基板処理装置１から退避させる。

【0132】

次に、ピン昇降機構２４はリフトピン２２１を下位置まで下降させる。これにより、リフトピン２２１によって支持された基板９も下降する。

【0133】

次に、制御部６は基板９の種類を判別する（ステップＳ２）。つまり、制御部６は基板９が第１基板９ａであるのか、第２基板９ｂであるのかを判別し、基板９を保持すべきチャックピン２３１を設定する。基板９が第１基板９ａであると制御部６が判別したときには、３つの第１チャックピン２３１ａが第１基板９ａを保持する（ステップＳ３）。つまり、チャック駆動機構２５は第１チャックピン２３１ａを開放位置から保持位置に回転させる。上述の例に即していえば、第１磁石昇降機構２５４ａが第１開放磁石２５３ａを近接位置から離間位置に下降させる。

【0134】

一方、基板９が第２基板９ｂであると制御部６が判別したときには、３つの第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを保持する（ステップＳ４）。つまり、チャック駆動機構２５は第２チャックピン２３１ｂを開放位置から保持位置に回転させる。上述の例に即していえば、第２磁石昇降機構２５４ｂが第２開放磁石２５３ｂを近接位置から離間位置に下降させる。

【0135】

ステップＳ３またはステップＳ４の後に、基板処理装置１は基板９に対する処理を行う。具体的には、不活性ガス供給部５により、基板９と対向面２１１との間の空間への不活性ガスの供給が開始される（ステップＳ５）。また、基板回転機構３により、液処理回転速度（回転数）での基板９の回転が開始される（ステップＳ６）。基板９は回転軸Ｊ１のまわりを基板保持部２と共に回転する。液処理回転速度は例えば３００～１５００ｒｐｍである。

【0136】

続いて、処理液供給部４による基板９の第２主面９２への処理液の供給が開始される（ステップＳ７）。第２主面９２では、基板９の回転による遠心力により処理液が基板９の周縁部９４に向かって広がり、第２主面９２の全体に処理液が供給される。基板９に処理液を供給している間も、第１主面９１側への不活性ガスの供給は継続される。処理液供給部４では、例えば、所定の薬液が第２主面９２に供給され、その後、純水が供給される（洗浄処理）。なお、この処理において、処理液に加えて、ブラシ等を用いた処理が行われてもよい。また、処理液供給部４では、薬液および純水が異なる液ノズルから吐出されてもよい。

【0137】

処理液の供給が停止されると、基板回転機構３が基板９の回転速度を液処理回転速度よりも高くすることにより、基板９の乾燥処理（スピンドライ）が行われる（ステップＳ８）。基板９の回転および不活性ガスの供給が停止されると、基板９が搬出される（ステップＳ９）。具体的には、チャック駆動機構２５は、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂのうち基板９を保持していたチャックピン２３１を駆動して、基板９の保持を解除する。次に、ピン昇降機構２４がリフトピン２２１を上昇させることにより、リフトピン２２１が基板９をチャック部２３から受け取って、基板９を持ち上げる。次に、センターロボットＣＲがリフトピン２２１から基板９を取り出す。

【0138】

以上のように、本実施の形態では、平坦な第１基板９ａに対しては第１チャックピン２３１ａが利用される。つまり、第１チャックピン２３１ａが第１基板９ａを保持した状態で、第１基板９ａに対する処理が行われる。この第１チャックピン２３１ａの上端ＵＰ１ａは低いので、処理液は第１基板９ａの第２主面９２から第１チャックピン２３１ａを容易に乗り越えることができる。言い換えれば、処理液が第１チャックピン２３１ａで跳ね返ることを抑制でき、第１基板９ａの第２主面９２に再付着することを抑制できる。

【0139】

一方で、第１チャックピン２３１ａによる保持が困難な第２基板９ｂに対しては、第２チャックピン２３１ｂが利用される。つまり、第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを保持した状態で、第２基板９ｂに対する処理が行われる。この第２基板９ｂに対する処理では、処理液の跳ね返りが多少生じ得るものの、第２基板９ｂを適切に保持して処理を行うことができる。したがって、一つの基板処理装置１によって、第１基板９ａのみならず、第１基板９ａとは異なる種類の第２基板９ｂに対しても処理を行うことができる。

【0140】

しかも上述の例では、第１チャックピン２３１ａの上側当接面２３３の傾斜角θ５ａは大きいので、処理液が第１チャックピン２３１ａと第１基板９ａとの間の隙間に進入しやすく、当該隙間において基板９の周縁部９４を処理できる。したがって、より高品質に第１基板９ａに対して処理を行うことができる。

【0141】

一方で、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３の傾斜角θ５ｂは小さいので、第２チャックピン２３１ｂの保持動作において、第２基板９ｂの周縁部９４が上側当接面２３３の上を容易に移動することができる。つまり、第２チャックピン２３１ｂの上側当接面２３３の案内機能を向上できる。

【0142】

第２の実施の形態．
第２の実施の形態にかかる基板処理装置１の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、基板処理装置１の動作が相違する。

【0143】

図１９は、基板処理装置１の動作の一例を示すフローチャートである。チャック駆動機構２５は、初期的には、複数の第１チャックピン２３１ａおよび複数の第２チャックピン２３１ｂの角度位置が開放位置となるように、チャックピン２３１を駆動している。上述の例に即して説明すれば、第１磁石昇降機構２５４ａおよび第２磁石昇降機構２５４ｂは初期的には第１開放磁石２５３ａおよび第２開放磁石２５３ｂをそれぞれ近接位置で停止させている。また、ピン昇降機構２４は、初期的には、リフトピン２２１を下位置で停止させている。

【0144】

まず、ステップＳ１と同様に、基板９が基板処理装置１内に搬入される（ステップＳ１１）。次に、ステップＳ２と同様に、制御部６は基板９の種類を判別する（ステップＳ１２）。基板９が第１基板９ａであると制御部６が判別したときには、ステップＳ３と同様に、３つの第１チャックピン２３１ａが第１基板９ａを保持する（ステップＳ１３）。

【0145】

一方で、基板９が第２基板９ｂであると制御部６が判別したときには、ステップＳ４と同様に、３つの第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを保持する（ステップＳ１４）。これにより、第２基板９ｂの反り量は第２チャックピン２３１ｂによって低減される。

【0146】

そこで、次に、第２基板９ｂを保持するチャックピン２３１を第２チャックピン２３１ｂから第１チャックピン２３１ａへと切り替える（ステップＳ１５）。具体的には、チャック駆動機構２５はまず第１チャックピン２３１ａを開放位置から保持位置へと回転させる。これにより、第２基板９ｂが３つの第１チャックピン２３１ａおよび３つの第２チャックピン２３１ｂの両方によって保持される。次に、チャック駆動機構２５は第２チャックピン２３１ｂを保持位置から開放位置へと回転させる。これにより、３つの第１チャックピン２３１ａのみが第２基板９ｂを保持する。

【0147】

ステップＳ１３またはステップＳ１５の後に、基板処理装置１は基板９に対する処理を行う。具体的には、ステップＳ５と同様に、不活性ガス供給部５により、基板９と対向面２１１との間の空間への不活性ガスの供給を開始し（ステップＳ１６）、ステップＳ６と同様に、基板回転機構３により、液処理回転速度（回転数）での基板９の回転を開始する（ステップＳ１７）。続いて、ステップＳ７と同様に、処理液供給部４による基板９の第２主面９２への処理液の供給を開始する（ステップＳ１８）。これにより、処理液を用いた処理を基板９に対して行うことができる。

【0148】

処理液の供給が停止されると、ステップＳ８と同様に、基板９の乾燥処理（スピンドライ）を行う（ステップＳ１９）。基板９の回転および不活性ガスの供給が停止されると、ステップＳ９と同様に、基板９が搬出される（ステップＳ２０）。

【0149】

以上のように、第２の実施の形態では、第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを一旦保持することにより、第２基板９ｂの反り量を低減し（ステップＳ１４）、その状態で、第１チャックピン２３１ａが第２基板９ｂを保持する。そして、第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂの保持を解除する（ステップＳ１５）。よって、第２基板９ｂも第１チャックピン２３１ａによって保持された状態で、処理液を用いた処理を受ける（ステップＳ１８）。したがって、第２基板９ｂの第２主面９２を周縁部９４に向かって流れる処理液は第１チャックピン２３１ａを容易に乗り越えることができ、処理液の第２基板９ｂの第２主面９２への再付着を抑制できる。

【0150】

ところで、第２チャックピン２３１ｂが第２基板９ｂを保持した状態では、第２チャックピン２３１ｂと第２基板９ｂとの接触箇所の各々において、第２基板９ｂの反り量が大きく低減する。一方で、第２基板９ｂの周縁のうち当該接触箇所とは離れた位置では、第２基板９ｂの反り量の低減の程度は比較的に小さい。

【0151】

したがって、第１チャックピン２３１ａは第２チャックピン２３１ｂの近傍に設けられることが望ましい。図２０は、基板保持部２の他の一例である基板保持部２Ａの構成の一例を概略的に示す平面図である。基板保持部２Ａは第１チャックピン２３１ａと第２チャックピン２３１ｂとの相対位置という点を除いて、基板保持部２と同一である。

【0152】

図２０の例では、各第１チャックピン２３１ａは、回転軸Ｊ１についての周方向の一方側の第２チャックピン２３１ｂよりも、他方側の第２チャックピン２３１ｂに近い位置に設けられている。より具体的には、図２０の例では、各第１チャックピン２３１ａは、自身よりも反時計回り側の第２チャックピン２３１ｂよりも、時計回り側の第２チャックピン２３１ｂの近くに設けられている。

【0153】

これによれば、１２０度間隔で配列された３つの第１チャックピン２３１ａの各々は、第２チャックピン２３１ｂにより近い位置で、基板９の周縁部９４を保持することができる。したがって、第１チャックピン２３１ａは、第２基板９ｂの反り量がより低減された位置で第２基板９ｂの周縁部９４を保持することができる。したがって、第１チャックピン２３１ａはより適切に第２基板９ｂを保持することができる。

【0154】

第３の実施の形態．
第１および第２の実施の形態において、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂは着脱可能に基板保持部２（対向板部２１）に取り付けられてもよい。これによれば、例えば第１チャックピン２３１ａのみを基板保持部２に取り付けることで、第１基板９ａ専用の基板処理装置１を実現できる。同様に、第２チャックピン２３１ｂのみを基板保持部２に取り付けることで、第２基板９ｂ専用の基板処理装置１を実現できる。つまり、チャックピン２３１の交換により、基板処理装置１の処理対象を切り替えることができる。

【0155】

また、基板処理システム１００において、第１基板９ａ専用の基板処理装置１（処理ユニット１１０）と、第２基板９ｂ専用の基板処理装置１（処理ユニット１１０）とが混在していてもよい。つまり、第２チャックピン２３１ｂを含まず第１チャックピン２３１ａを含む第１基板９ａ専用の基板処理装置１と、第１チャックピン２３１ａを含まず第２チャックピン２３１ｂを含む第２基板９ｂ専用の基板処理装置１とが混在していてもよい。この場合、センターロボットＣＲは、第１基板９ａを第１基板９ａ専用の基板処理装置１に搬送し、第２基板９ｂを第２基板９ｂ専用の基板処理装置１に搬送する。

【0156】

以上、実施の形態が説明されたが、この基板処理装置１はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。本実施の形態は、その開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

【0157】

上記基板処理装置１では様々な変形が可能である。例えば上記実施の形態では、６つのリフトピン２２１が設けられるが、基板９の外周縁を下方から支持するという観点では、リフトピン２２１の個数は３以上であればよい。また、既述のように、複数のリフトピン２２１のリフト案内面２２４により、外部の搬送機構との間における基板９の受け渡しの際に、基板９の中心が回転軸Ｊ１に近づけられる。この場合に、回転軸Ｊ１に垂直な様々な方向に関して、基板９の中心を精度よく回転軸Ｊ１に近づけるという観点では、リフト部２２が、周方向に等間隔に配置される４つ以上のリフトピン２２１を含むことが好ましい。

【0158】

また、上記実施の形態では、基板９の第１主面９１がデバイス形成面であるので、リフトピン２２１と第１主面９１上のパターンとの接触を避けるべく、基板９の外周縁を支持している。しかるに、第１主面９１がデバイス非形成面である場合には、リフトピン２２１は、より回転軸Ｊ１に近い位置で基板９の第１主面９１を支持してもよい。この場合、リフトピン２２１は、上方に向かうにつれて細くなる先細形状となる形状を有していてもよい。

【0159】

第１チャックピン２３１ａにより第１基板９ａを保持する状態と、第２チャックピン２３１ｂにより第２基板９ｂを保持する状態とを切り替えるチャック駆動機構２５は、他の構成により実現されてもよい。また、第１チャックピン２３１ａおよび第２チャックピン２３１ｂの個数は３に限らず、４以上であってもよい。

【0160】

図７および図８に示すリフト支持面２２２およびリフト案内面２２４の形状、並びに、図９から図１３に示すチャック当接面２３２の形状は一例に過ぎず、適宜変更されてよい。

【0161】

また、上述の例では、ステップＳ２はステップＳ１の後の実行されているものの、ステップＳ１の実行中にステップＳ２を実行してもよく、あるいは、ステップＳ１の前にステップＳ２を実行してもよい。要するに、制御部６はステップＳ３およびステップＳ４の前に、基板９の種類に応じて使用するチャックピン２３１を設定すればよい。

【符号の説明】

【0162】

１ 基板処理装置
２ 基板保持部
３ 回転機構（基板回転機構）
４ 処理液供給部
２５ チャック駆動機構
２３１ａ 第１チャックピン
２３１ｂ 第２チャックピン
２３２ 第１当接面、第２当接面（チャック当接面）
ＵＰ１ａ 第１チャックピンの上端
ＵＰ１ｂ 第２チャックピンの上端
ＵＰ２ａ 第１当接面の上端（第１チャックピンのチャック当接面の上端）
ＵＰ２ｂ 第２当接面の上端（第２チャックピンのチャック当接面の上端）
２３３ 第１当接面の上側部分、第２当接面の上側部分（上側当接面）
θ５ａ，θ５ｂ 傾斜角

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】