(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-14
(45)【発行日】2024-03-25
(54)【発明の名称】基板ホルダー搬送システム
(51)【国際特許分類】
C23C 14/24 20060101AFI20240315BHJP
C23C 14/56 20060101ALI20240315BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20240315BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240315BHJP
H01L 21/673 20060101ALI20240315BHJP
【FI】
C23C14/24 J
C23C14/56 G
H01L21/68 A
H01L21/68 N
H01L21/68 U
(21)【出願番号】P 2022117167
(22)【出願日】2022-07-22
【審査請求日】2022-09-29
(73)【特許権者】
【識別番号】300075751
【氏名又は名称】株式会社オプトラン
(74)【代理人】
【識別番号】100133411
【氏名又は名称】山本 龍郎
(74)【代理人】
【識別番号】100067677
【氏名又は名称】山本 彰司
(72)【発明者】
【氏名】隈部 和哉
【審査官】大西 美和
(56)【参考文献】
【文献】特開2011-117013(JP,A)
【文献】特開2004-099946(JP,A)
【文献】特開2018-037442(JP,A)
【文献】特開平08-333682(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2016/0126098(US,A1)
【文献】特開2001-081557(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
C23C 14/00-14/58
H01L 21/68
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の基板を、それぞれ保持する複数の基板ホルダーと、
前記複数の基板ホルダーを、水平方向とは異なる所定の角度で傾いた状態で載置する基板ホルダー保持部と、
蒸着材料を蒸発させる蒸着源から離れて配置され
、前記基板ホルダーを前記所定の角度で傾いた状態で真空チャンバー内に保持する基板ドームと、
前記基板ホルダーを搬送するための基板ホルダー搬送部と、を備え
、
前記ホルダー搬送部が、前記基板ホルダーを、前記所定の角度で傾いた状態で、前記基板ホルダー保持部と前記基板ドームとの間を搬送する基板ホルダー搬送システム。
【請求項2】
前記基板ホルダー保持部が、前記基板ドームへロードするための前記基板ホルダーを前記所定の角度で傾いた状態で載置するロード用保持部と、前記基板ドームからアンロードされた前記基板ホルダーを前記所定の角度で傾いた状態で載置するアンロード用保持部とからなる、請求項1に記載の基板ホルダー搬送システム。
【請求項3】
前記ロード用保持部が、前記所定の角度に応じて傾いた状態で、前記複数の基板ホルダーを重ねて保持するロード用スタッカーからなる、請求項2に記載の基板ホルダー搬送システム。
【請求項4】
前記アンロード用保持部が、前記所定の角度に応じて傾いた状態で、前記複数の基板ホルダーを重ねて保持するアンロード用スタッカーからなる、請求項2に記載の基板ホルダー搬送システム。
【請求項5】
蒸着材料を蒸発させる蒸着源から離れて配置される基板ホルダー支持体であって、
水平方向とは異なる所定の角度で傾き、かつ、少なくとも1つの成膜対象の基板を保持する少なくとも1つの基板ホルダーを支持する支持部を有する基板ホルダー支持体と、
前記基板ホルダーを前記所定の角度に応じて傾いた状態を維持して前記支持部にロードする基板ホルダー搬送部と、を備え、
少なくとも1つの前記基板ホルダーを、前記所定の角度に応じて傾いた状態で前記支持部にロード可能に保持するロード用保持部を、さらに備え、
前記ロード用保持部は、前記所定の角度に応じて傾いた状態で、複数の基板ホルダーを重ねて保持する、基板ホルダー搬送システム。
【請求項6】
蒸着材料を蒸発させる蒸着源から離れて配置される基板ホルダー支持体であって、
水平方向とは異なる所定の角度で傾き、かつ、少なくとも1つの成膜対象の基板を保持する少なくとも1つの基板ホルダーを支持する支持部を有する基板ホルダー支持体と、
前記基板ホルダーを前記所定の角度に応じて傾いた状態を維持して前記支持部にロードする基板ホルダー搬送部と、を備え、
前記基板ホルダー搬送部は、前記基板ホルダーを前記所定の角度に応じて傾いた状態を維持して前記支持部からアンロードし、
前記所定の角度に応じて傾いた状態で、前記支持部からアンロードされた少なくとも1つの基板ホルダーを保持するアンロード用保持部を、さらに備え、
前記アンロード用保持部は、前記所定の角度に応じて傾いた状態で、複数の基板ホルダーを重ねて保持する、基板ホルダー搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板ホルダーを搬送する搬送システムに関する。
【背景技術】
【0002】
成膜源と向かい合せるために、基板を傾斜させるチルト駆動を行う成膜装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
前述した従来の成膜装置は、成膜処理の度に基板を傾斜させる工程を要していた。このため、スループットが低下し、処理量を増やすことが困難であった。
【0005】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものである。その目的は、スループットを高めて、処理量を増やすことができる搬送システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明による基板ホルダー搬送システムの特徴は、
蒸着材料を蒸発させる蒸発源から離れて配置される基板ホルダー支持体であって、水平方向とは異なる所定の角度で傾き、かつ、少なくとも1つの成膜対象の基板を保持する少なくとも1つの基板ホルダーを支持する支持部を有する基板ホルダー支持体と、
前記基板ホルダーを前記所定の角度に応じて傾いた状態を維持して前記支持部にロードする基板ホルダー搬送部と、を備えることである。
【発明の効果】
【0007】
スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【
図1】本実施の形態による成膜装置の概略の構成を示す概略図である。
【
図2】基板ホルダー200を示す正面図(a)と、5つの基板ホルダー200が搭載されたときの基板ホルダースタッカー300の状態を示す側面図(b-1)と、2つの基板ホルダー200が搭載されたときの基板ホルダースタッカー300の状態を示す側面図(b-2)とである。
【
図3】ロードの過程及びアンロードの過程を示す概略図である。
【
図4】ロード用スタッカー300Lの最上位置の基板ホルダー200の高さと、基板ホルダー200に載置された基板ホルダー200の高さと、アンロード用スタッカー300Uの最上位置の基板ホルダー200の高さとを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
<<<<本実施の形態の概要>>>>
<<第1の特徴>>
第1の特徴によれば、
蒸着材料を蒸発させる蒸発源から離れて配置される基板ホルダー支持体であって、水平方向とは異なる所定の角度で傾き、かつ、少なくとも1つの成膜対象の基板(例えば、後述する基板SBなど)を保持する少なくとも1つの基板ホルダー(例えば、後述する基板ホルダー200など)を支持する支持部(例えば、後述する囲繞部120など)を有する基板ホルダー支持体(例えば、後述する基板ドーム100など)と、
前記基板ホルダーを前記所定の角度(例えば、後述する角θなど)に応じて傾いた状態を維持して前記支持部にロードする基板ホルダー搬送部(例えば、後述する搬送システム400など)と、を備える基板ホルダー搬送システム、
が提供される。
【0010】
基板ホルダー搬送システムは、基板ホルダー支持体と基板ホルダー搬送部とを備える。
【0011】
基板ホルダー支持体は、蒸着材料を蒸発させる蒸発源から離れて配置される。基板ホルダー支持体は、支持部を有する。支持部は、水平方向とは異なる所定の角度で傾いている。支持部は、少なくとも1つの基板ホルダーを支持する。基板ホルダーは、成膜対象の基板を保持する。
【0012】
基板ホルダー搬送部は、基板ホルダーを支持部にロードする。基板ホルダー搬送部は、所定の角度に応じて傾いた状態を維持して基板ホルダーを搬送して支持部にロードする。
【0013】
傾いた状態を維持して基板ホルダーを搬送するので、基板ホルダーを傾ける制御や動作を省くことができ、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0014】
<<第2の特徴>>
第2の特徴は、第1の特徴において、
少なくとも1つの前記基板ホルダーを、前記所定の角度に応じて傾いた状態で前記支持部にロード可能に保持するロード用保持部(例えば、後述するロード用スタッカー300Lなど)を、さらに備える。
【0015】
ロード用保持部は、予め基板ホルダーを傾けているので、基板ホルダーを傾ける制御や動作を省くことができ、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0016】
<<第3の特徴>>
第3の特徴は、第1の特徴において、
前記基板ホルダー搬送部は、前記基板ホルダーを前記所定の角度に応じて傾いた状態を維持して(例えば、後述するハンド装置410など)前記支持部からアンロードする。
【0017】
搬送時においても、基板ホルダーを傾けているので、基板ホルダーを傾ける制御や動作を省くことができ、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0018】
<<第4の特徴>>
第4の特徴は、第3の特徴において、
前記所定の角度に応じて傾いた状態で、前記支持部からアンロードされた少なくとも1つの基板ホルダーを保持するアンロード用保持部(例えば、アンロード用スタッカー300Uなど)を、さらに備える。
【0019】
アンロード用保持部も、成膜処理後の保管時においても、基板ホルダーを傾けているので、基板ホルダーを傾ける制御や動作を省くことができ、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0020】
<<第5の特徴>>
第5の特徴は、第2の特徴において、
前記ロード用保持部は、前記所定の角度に応じて傾いた状態で、複数の基板ホルダーを重ねて保持する。
【0021】
複数の基板ホルダーを予め傾けているので、基板ホルダーごとに傾ける制御や動作を省くことができ、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0022】
<<第6の特徴>>
第6の特徴は、第4の特徴において、
前記アンロード用保持部は、前記所定の角度に応じて傾いた状態で、複数の基板ホルダーを重ねて保持する。
【0023】
成膜処理後の保管時においても、複数の基板ホルダーを傾けているので、基板ホルダーごとに傾ける制御や動作を省くことができ、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0024】
<<<<本実施の形態の詳細>>>>
以下に、実施の形態について図面に基づいて説明する。本実施の形態による成膜装置の概略の構成を示す概略図である。
図2(a)は、基板ホルダー200を示す正面図であり、
図2(b-1)は、5つの基板ホルダー200が搭載されたときの基板ホルダースタッカー300の状態を示す側面図であり、
図2(b-2)は、2つの基板ホルダー200が搭載されたときの基板ホルダースタッカー300の状態を示す側面図である。
図3は、ロードの過程及びアンロードの過程を示す概略図である。
図4は、ロード用スタッカー300Lの最上位置の基板ホルダー200の高さと、基板ホルダー200に載置された基板ホルダー200の高さと、アンロード用スタッカー300Uの最上位置の基板ホルダー200の高さとを示す概略図である。なお、
図3では、基板ホルダー200を簡略化して示した。
【0025】
<<<<成膜装置10>>>>
成膜装置10は、主に、蒸発源20及び基板ドーム100を有する。蒸発源20及び基板ドーム100は、真空チャンバー30内に収容される。
【0026】
<<<真空チャンバー30>>>
真空チャンバー30内には、高さ方向に沿って、下から順に、蒸発源20及び基板ドーム100が配置されている。真空チャンバー30は、蒸発源20と基板ドーム100との間隔より長い高さを有する。
【0027】
真空チャンバー30は、排気孔を有する。真空チャンバー30には、真空ポンプ(図示せず)が接続されている。真空チャンバー30の内部を所望する真空度にすることができる。
【0028】
真空チャンバー30は、ヒーターを有する。基板ドーム100に設置された基板SBを加熱することができる。真空チャンバー30は、各種のセンサ(図示せず)を有する。センサによって、真空度や温度を制御することができる。
【0029】
<<<基板SB>>>
基板SBは、蒸着物質が付着される蒸着処理の対象物である。例えば、基板SBは、薄い円板状の形状を有する。基板SBの円状の表面に蒸着物質が付着される。基板SBは、薄い円板状の形状に限られず、他の形状でもよい。
【0030】
基板SBは、所望の大きさを有する。例えば、直径が2インチ、4インチ、8インチなどにすることができる。
【0031】
基板SBは、蒸発物質の種類に応じた材質からなる。例えば、基板SBは、LT、LN、Si、SiO2などから構成される。
【0032】
<<<基板ドーム100>>>
基板ドーム100は、基板SBを保持する。基板ドーム100に保持された基板SBが成膜の対象である。
【0033】
基板ドーム100は、複数の基板ホルダー200を保持する。例えば、基板ドーム100は、5枚の基板ホルダー200を保持する。基板ドーム100は、1つの基板ホルダー200を保持するように構成してもよい。
【0034】
後述するように、1枚の基板ホルダー200は、複数の基板SBを保持する。例えば、1枚の基板ホルダー200は、3枚の基板SBを保持する。基板ドーム100は、基板ホルダー200を介して基板SBを一定の位置に配置する。
【0035】
基板ドーム100は、複数の基板SBを同時に蒸着処理できる。基板ドーム100は、真空チャンバー30の上部に配置される。基板ドーム100は、蒸発源20から約1200mm程度に離隔して配置される。蒸発源20との距離は、基板の大きさに応じて適宜に定めることができる。
【0036】
基板ドーム100の大きさは、同時に蒸着処理したい基板ホルダー200や基板SBの大きさや数に応じて適宜に定めることができる。
【0037】
基板ドーム100の材質や特性は、真空状態や加熱状態で構成物質を発しにくく、耐熱性を有するものであればよい。例えば、Ti、ステンレス、Al等がある。
【0038】
<形状・構造>
基板ドーム100は、略角錐状や略円錐状や略傘状や略椀状や略ボウル状や略半球状などの形状を有する。
【0039】
基板ドーム100は、中心部110と、中心部110を囲繞する複数の囲繞部120とを有する。例えば、基板ドーム100は、5つの囲繞部120を有する。囲繞部120は、略扇形の形状を有する。5つの囲繞部120の最外周部130は、全体で、中心部110を中心とした略円状や略多角形状の輪郭を有する。
【0040】
囲繞部120は、中心部110から半径方向に沿って最外周部130に向かうに従って水平方向に対して偏倚する。例えば、囲繞部120は、中心部110から最外周部130に向かうに従って下方に偏倚する。囲繞部120は、水平方向に対して所定の角度をなして下方に傾く。一の囲繞部120に一の基板ホルダー200が載置される。
【0041】
<開口部140>
囲繞部120は、少なくとも1つの開口部140を有する。開口部140を覆うように、基板ホルダー200が囲繞部120に配置される。開口部140を介して、蒸発源20からの蒸着物質を基板SBに蒸着することができる。
【0042】
<蒸発源20と基板SBとの距離>
複数の囲繞部120を水平方向に対して所定の角度をなして下方に傾けることで、蒸発源20と複数の囲繞部120との距離を揃えることができる。このようにすることで、蒸発源20と基板SBの各々との距離を揃えることができる。基板SBの各々を蒸発源20に向かう方向に対して略垂直に延在するのが好ましい。距離を揃えることによって、複数の基板SBの膜厚や膜質などを近づけることができる。
【0043】
<<<基板ホルダー200>>>
図2(a)は、基板ホルダー200を示す正面図である。
【0044】
基板ホルダー200は、複数の基板SBを保持する。例えば、基板ホルダー200は、5枚の基板SBを保持する。基板ホルダー200は、少なくも1つの基板SBを保持すればよい。基板ホルダー200に保持する基板SBの数は、基板ホルダー200や基板SBの大きさなどに応じて適宜に定めればよい。
【0045】
基板ホルダー200は、基板ドーム100の囲繞部120に載置される。複数の基板SBは、基板ホルダー200を介して基板ドーム100に載置される。基板ホルダー200は、基板SBを基板ドーム100に保持するためのアダプターとして機能する。
【0046】
<材質>
基板ホルダー200は、金属やガラスなどによって構成される。例えば、基板ホルダー200は、アルミやステンレスなどから構成される。基板ホルダー200は、加熱状態や真空状態に適した材質で構成されればよい。基板ホルダー200は、耐熱性を有し、真空状態でガス放出され難い材質で構成されればよい。基板ホルダー200は、一定の形状に加工したり一定の形状を保ったりしやすい材質で構成されればよい。
【0047】
<形状>
基板ホルダー200は、薄い板状の形状を有する。基板ホルダー200は、略扇型の形状を有する。基板ホルダー200は、略等脚台形や略二等辺三角形状の板状の形状を有してもよい。基板ホルダー200は、少なくとも1つの基板SBを搭載して基板ドーム100の囲繞部120に載置できる形状であればよい。
【0048】
<第1の面210F及び第2の面210S>
基板ホルダー200は、第1の面210F及び第2の面210Sを有する。第1の面210Fの法線の方向は、第2の面の法線の方向に対して逆の方向である。基板ホルダー200の使用時には、第1の面210Fの法線は略上方向に向き、第2の面の法線は略下方向に向く。基板SBは、第1の面210F側に載せられる。
【0049】
<突起220>
基板ホルダー200は、複数の突起220を有する。複数の突起220は、基板ホルダー200の第1の面210Fに設けられる。例えば、4つの突起220が、第1の面210Fに設けられる。突起220は、第1の面210Fから離隔する方向に沿って突出する。複数の突起220は、略同じ高さを有する。
【0050】
一の基板ホルダー200の突起220の先端部は、一の基板ホルダー200の直上に配置される他の基板ホルダー200の第2の面210Sと当接する。複数の突起220によって一定の間隙を形成して、複数の基板ホルダー200を上側に順次に重ねて配置できる。突起220によって、後述する基板ホルダースタッカー300上に複数の基板ホルダー200を重ねて載置できる。一定の間隙を形成することで、後述するハンド装置410が、間隙に進入することができ、基板ホルダー200を容易に把持できる。ハンド装置410が把持した基板ホルダー200は、ロードされたりアンロードされたりする。
【0051】
<切り欠き部230>
基板ホルダー200は、複数の切り欠き部230を有する。複数の切り欠き部230は、基板ホルダー200の端部に形成される。例えば、4つの切り欠き部230が基板ホルダー200の端辺に形成される。少なくとも1つの切り欠き部230が基板ホルダー200の端部に形成されればよい。
【0052】
切り欠き部230は、ロード用スタッカー300Lやアンロード用スタッカー300Uに設けられた棒体310と係合できる。切り欠き部230を棒体310と係合させることで、ロード用スタッカー300Lやアンロード用スタッカー300Uで、複数の基板ホルダー200の向きを揃えて重ねることができる。基板ホルダー200の向きを揃えることで、ハンド装置410は基板ホルダー200を把持しやすくなり、基板ホルダー200を安定してロードしたりアンロードしたりできる。
【0053】
<貫通孔240>
基板ホルダー200は、貫通孔240を有する。貫通孔240を覆うように基板SBが配置される。一の貫通孔240に一の基板SBが対応する。成膜処理時には、蒸発物質は、貫通孔240を介して基板SBに付着される。
【0054】
<<<基板ホルダースタッカー300(ロード用スタッカー300L及びアンロード用スタッカー300U)>>>
【0055】
図2(b-1)は、5つの基板ホルダー200が搭載されたときの基板ホルダースタッカー300の状態を示す側面図である。
図2(b-2)は、2つの基板ホルダー200が搭載されたときの基板ホルダースタッカー300の状態を示す側面図である。
【0056】
図3及び
図4に示すように、基板ホルダースタッカー300は、ロード用スタッカー300L及びアンロード用スタッカー300Uを有する。ロード用スタッカー300Lは、基板ドーム100にロードする基板ホルダー200が載置される。アンロード用スタッカー300Uは、基板ドーム100からアンロードされた基板ホルダー200が載置される。ロード用スタッカー300L及びアンロード用スタッカー300Uは、同様の構成を有する。特に区別する必要がない場合には、単に基板ホルダースタッカー300と称する。なお、
図3では、ロード用スタッカー300L及びアンロード用スタッカー300Uに載置された最上位置の基板ホルダー200を代表的に、ロード用スタッカー300L及びアンロード用スタッカー300Uとして示した。
【0057】
基板ホルダースタッカー300は、少なくとも1つの基板ホルダー200を保持する。基板ホルダースタッカー300は、基板ホルダー200を傾けて保持する。基板ホルダースタッカー300は、複数の基板ホルダー200を水平に対して傾けて保持する。複数の基板ホルダー200は、基板ホルダースタッカー300に互いに平行に重ねられて保持される。
【0058】
<<棒体310>>
図2(b-1)及び(b-2)に示すように、基板ホルダースタッカー300は、少なくとも1本の棒体310を有する。例えば、基板ホルダースタッカー300は、4本の棒体310を有する。棒体310は、長尺な形状を有する。棒体310は、鉛直方向に延在する。なお、鉛直方向は、重力の方向であり、水平方向に対してと垂直をなす。棒体310が延在する方向は、鉛直方向に限らず、他の方向でもよい。棒体310が延在する方向は、ハンド装置410が基板ホルダー200を把持しやすい方向などにすればよい。
【0059】
棒体310は、切り欠き部230と係合することができる。一の棒体310に一の切り欠き部230が対応する。棒体310に切り欠き部230を係合させることによって、水平に対して傾いた基板ホルダー200を安定して基板ホルダースタッカー300に保持できる。棒体310に切り欠き部230を係合させることで、複数の基板ホルダースタッカー300の向きを揃えて基板ホルダースタッカー300に複数の基板ホルダースタッカー300を重ねて安定して保持できる。
【0060】
<傾斜調整部320>
図2(b-1)及び(b-2)に示すように、基板ホルダースタッカー300は、傾斜調整部320を有する。傾斜調整部320は、基板ホルダースタッカー300に載置される基板ホルダー200の傾き(角θ)を定める。傾斜調整部320によって、基板ホルダースタッカー300に基板ホルダー200を水平方向とは異なる方向に保持する。傾斜調整部320は、基板ホルダー200を水平方向から傾けた状態で基板ホルダースタッカー300に保持する。傾斜調整部320によって定められた傾きで、複数の基板ホルダー200が基板ホルダースタッカー300に重ねられて載置される。
【0061】
傾斜調整部320は、基板ホルダー200の傾きを調整できる(矢印A参照)。例えば、基板ドーム100の囲繞部120の傾斜に応じて基板ホルダー200の傾きを変更することができる。傾斜調整部320によって、基板ドーム100の囲繞部120の傾斜とおおよそ一致するように、基板ホルダー200の傾きを事前に調整することができる。
【0062】
傾斜の調整は、手動で傾斜を調整する構成でも、駆動装置で傾斜を調整する構成でもよい。手動で調整する場合には、回転可能な部材など(図示せず)を手で回転させて、所望する傾きに変更する。駆動装置で調整する場合には、電動モータなど(図示せず)を駆動して、所望する傾きに変更する。
【0063】
<<昇降機構330>>
図2(b-1)及び(b-2)に示すように、基板ホルダースタッカー300は、昇降機構330を有する。昇降機構330は、基板ホルダースタッカー300に載置された基板ホルダー200の全体の高さを調節する(矢印B参照)。
図2(b-2)の白い矢印で示すように、
図2(b-2)は、
図2(b-1)よりも、昇降機構330によって上昇された状態を示す。
【0064】
昇降機構330は、基板ホルダースタッカー300の最上位置の基板ホルダー200が一定の位置となるように高さを調節する。例えば、5つの基板ホルダー200が搭載されたときの最上位置の基板ホルダー200の位置(
図2(b-1))と、2つの基板ホルダー200が搭載されたときの最上位置の基板ホルダー200の位置(
図2(b-2))とは、破線で示すように同じである。
【0065】
昇降機構330は、ばねなどの付勢力を発生させる弾性手段によって基板ホルダー200の高さを調節してもよい。また、昇降機構330は、荷重をセンサ(図示せず)によって測定して、荷重に応じて電動モータ(図示せず)を駆動して基板ホルダー200の高さを調節してもよい。
【0066】
<<基板ホルダー200が載置される向き>>
基板ホルダースタッカー300においては、第1の面210Fが上を向き、第2の面210Sが下を向くように、基板ホルダー200が載置される。
【0067】
<<<搬送システム400>>>
搬送システム400は、基板ホルダー200をロード用スタッカー300Lから基板ドーム100にロードする。さらに、搬送システム400は、基板ホルダー200を基板ドーム100からアンロード用スタッカー300Uにアンロードする。
【0068】
搬送システム400は、ハンド装置410と搬送装置420とを有する。
【0069】
<ハンド装置410>
ハンド装置410は、基板ホルダー200を搬送可能に把持する。ハンド装置410は、基板ホルダー200の端部や爪部や突起部など(図示せず)と掛合して把持することができる。ハンド装置410は、基板ホルダー200を把持するための駆動措置(図示せず)を有する。駆動措置は、電動モータや圧縮空気などによって駆動されることができる。なお、掛合による把持だけでなく、磁力や真空による吸着力などによる把持でもよい。基板ホルダー200を搬送可能に安定して保持できればよい。
【0070】
ハンド装置410は、基板ホルダー200を傾斜した状態を維持して把持する。ハンド装置410は、基板ホルダー200を傾斜した状態を維持して、ロード用スタッカー300Lから基板ドーム100にロードする(
図3の破線の矢印L参照)。さらに、ハンド装置410は、基板ホルダー200を傾斜した状態を維持して、基板ドーム100からアンロード用スタッカー300Uにアンロードする(
図3の破線の矢印U参照)。
【0071】
ハンド装置410は、1つの基板ホルダー200でも複数の基板ホルダー200でも同時に搬送できる。
【0072】
<搬送装置420>
搬送装置420は、ハンド装置410で把持した基板ホルダー200を搬送する。搬送装置420は、ロード用スタッカー300Lから基板ドーム100に基板ホルダー200を搬送する。搬送装置420は、基板ドーム100からアンロード用スタッカー300Uに基板ホルダー200を搬送する。搬送装置420は、基板ホルダー200を傾斜した状態を維持して基板ホルダー200をロードしたりアンロードしたりする。
【0073】
搬送装置420は、一定の回転軸DSの周りに回転する。搬送装置420が所定の角度で回転することで、ロード用スタッカー300Lから基板ドーム100に基板ホルダー200を搬送する。搬送装置420が所定の角度だけ回転することで、基板ドーム100からアンロード用スタッカー300Uに基板ホルダー200を搬送する。
【0074】
搬送装置420の回転軸DSは、ロード用スタッカー300Lと、アンロード用スタッカー300Uと、基板ドーム100との略中心に位置にする。搬送装置420は、往復して回転せずに、一方向のみに回転する。例えば、搬送装置420は、時計回りのみに回転したり、反時計回りのみに回転したりする。このようにすることで、搬送装置420の制御を簡素にでき構造を簡素にできる。
【0075】
搬送装置420は、基板ホルダー200を回転させるだけでよく、基板ホルダー200の半径方向の移動を不要にできる。搬送装置420制御を簡便にでき、搬送装置420の構造を簡素にできる。
【0076】
<<<ロード・アンロード>>>
図4は、ロード用スタッカー300Lの最上位置の基板ホルダー200の高さと、基板ホルダー200に載置された基板ホルダー200の高さと、アンロード用スタッカー300Uの最上位置の基板ホルダー200の高さとを示す概略図である。
【0077】
図4に示すように、
ロード用スタッカー300Lの最上位置の基板ホルダー200の高さと、
基板ホルダー200に載置された基板ホルダー200の高さと、
アンロード用スタッカー300Uの最上位置の基板ホルダー200の高さとは、
略同じである。
【0078】
さらに、
ロード用スタッカー300Lの最上位置の基板ホルダー200の水平方向に対する傾きと、
基板ホルダー200に載置された基板ホルダー200の水平方向に対する傾きと、
アンロード用スタッカー300Uの最上位置の基板ホルダー200の水平方向に対する傾きとは、
略同じである。
【0079】
このように構成したことにより、基板ホルダー200の高さ及び傾きを変更することなく、ロード用スタッカー300Lから基板ドーム100にロードすることができる。同様に、基板ホルダー200の高さ及び傾きを変更することなく、基板ドーム100からアンロード用スタッカー300Uにアンロードすることができる。基板ホルダー200の上下方向の移動及び基板ホルダー200の傾きの変更をする必要がなく、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0080】
<<<<変形例>>>>
前述した例では、基板ホルダースタッカー300が、昇降機構330を有する構成を示した。すなわち、ロード用スタッカー300Lにおける最上位置の基板ホルダー200の高さと、アンロード用スタッカー300Uにおける最上位置の基板ホルダー200の高さとが、基板ホルダー200の高さと一致するように、昇降機構330が基板ホルダー200の高さを調節した。
【0081】
これに対して、搬送装置420が昇降機構を有し、基板ホルダー200の搬送中に基板ホルダー200の高さを調整して、基板ホルダー200の高さと一致するようにしてもよい。このようにしても、基板ホルダー200の傾きを調整する必要がないので、スループットを高めて、処理量を増やすことができる。
【0082】
<<<<実施の形態の範囲>>>>
上述したように、本実施の形態を記載した。しかし、この開示の一部をなす記載及び図面は、限定するものと理解すべきでない。ここで記載していない様々な実施の形態等が含まれる。
【符号の説明】
【0083】
10 成膜装置
100 基板ドーム
300L ロード用スタッカー
300U アンロード用スタッカー
400 搬送システム