特許 7455833 回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-15

(45)【発行日】2024-03-26

(54)【発明の名称】回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/10 20060101AFI20240318BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20240318BHJP

【ＦＩ】

H05K3/10 D

H05K3/12 610A

H05K3/12 630Z

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021530376

(86)(22)【出願日】2019-07-08

(86)【国際出願番号】 JP2019026997

(87)【国際公開番号】W WO2021005683

(87)【国際公開日】2021-01-14

【審査請求日】2021-11-03

【審判番号】

【審判請求日】2023-05-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000604

【氏名又は名称】弁理士法人 共立特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】富永 亮二郎

【合議体】

【審判長】高野 洋

【審判官】稲葉 崇

【審判官】土居 仁士

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－２０１３４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－７４５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平８－４６３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－６７８４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－５６２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２４２６００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－７４６９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平７－２２１４１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－３０７２０１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H05K 3/10

H05K 3/12

H05K 1/02

B41J 2/01

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性インクを用いて複数の配線を絶縁材に描画する描画装置を使用して、複数の前記配線からなる回路パターンを作成するシステムであって、
前記回路パターンに関する設計情報を取得する設計情報取得部と、
前記設計情報に含まれる前記配線の断面積または前記設計情報から求められる前記配線の断面積、および、前記設計情報に含まれる前記配線の幅寸法に基づいて、個々の前記配線の厚み寸法を個別に設定する配線厚み設定部と、
個々の前記配線に個別に設定された前記厚み寸法を満足させるように前記描画装置の描画動作を制御する描画制御部と、を備え、
前記描画装置は、二次元格子状に配置されたピクセルを単位として前記描画動作を行うインクジェット描画装置であり、
前記配線厚み設定部は、
前記ピクセルの並びに対して斜め方向に延在する前記配線の前記設計情報に含まれる前記幅寸法に近似し、かつ前記インクジェット描画装置の構成で描画可能であって描画パターンが相違する複数の前記配線の候補を設定し、
複数の前記配線の候補の各々の実際の前記幅寸法を求め、実際の前記幅寸法が前記斜め方向に沿って変動する場合には実際の前記幅寸法の平均値を求め、
複数の前記配線の候補のなかから実際の前記幅寸法または実際の前記幅寸法の平均値が前記設計情報に含まれる前記幅寸法に最も近似する前記配線を採用し、
採用した前記配線の実際の前記幅寸法または実際の前記幅寸法の平均値を用いて、前記斜め方向に延在する前記配線の前記厚み寸法を設定し、
前記描画制御部は、前記描画装置の一回の前記描画動作によって得られる前記配線の単位厚み寸法、および前記斜め方向に延在する前記配線に設定された前記厚み寸法に基づいて、前記斜め方向に延在する前記配線の重ね描き回数を設定する、
回路パターン作成システム。

【請求項2】

前記斜め方向に延在する前記配線、および、前記ピクセルの並びに平行して延在する前記配線に対して、前記設計情報に共通の前記幅寸法および共通の前記断面積が定められている、請求項１に記載の回路パターン作成システム。

【請求項3】

導電性インクを用いて複数の配線を絶縁材に描画する描画装置を使用して、複数の前記配線からなる回路パターンを作成する方法であって、
前記回路パターンに関する設計情報を取得する設計情報取得工程と、
前記設計情報に含まれる前記配線の断面積または前記設計情報から求められる前記配線の断面積、および、前記設計情報に含まれる前記配線の幅寸法に基づいて、個々の前記配線の厚み寸法を個別に設定する配線厚み設定工程と、
個々の前記配線に個別に設定された前記厚み寸法を満足させるように前記描画装置の描画動作を制御する描画制御工程と、を備え、
前記描画装置は、二次元格子状に配置されたピクセルを単位として前記描画動作を行うインクジェット描画装置であり、
前記配線厚み設定工程において、
前記ピクセルの並びに対して斜め方向に延在する前記配線の前記設計情報に含まれる前記幅寸法に近似し、かつ前記インクジェット描画装置の構成で描画可能であって描画パターンが相違する複数の前記配線の候補を設定し、
複数の前記配線の候補の各々を対象として実際の前記幅寸法を求め、実際の前記幅寸法が前記斜め方向に沿って変動する場合には実際の前記幅寸法の平均値を求め、
複数の前記配線の候補のなかから実際の前記幅寸法または実際の前記幅寸法の平均値が前記設計情報に含まれる前記幅寸法に最も近似する前記配線を採用し、
採用した前記配線の実際の前記幅寸法または実際の前記幅寸法の平均値を用いて、前記斜め方向に延在する前記配線の前記厚み寸法を設定し、
前記描画制御工程において、前記描画装置の一回の前記描画動作によって得られる前記配線の単位厚み寸法、および前記斜め方向に延在する前記配線に設定された前記厚み寸法に基づいて、前記斜め方向に延在する前記配線の重ね描き回数を設定する、
回路パターン作成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、描画装置を使用して電子回路の回路パターンを作成するシステムおよび作成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子回路の回路パターンを作成するために、絶縁材に一面に金属メッキを施し、エッチング処理によって不要な金属部分を除去し、残された金属部分を回路パターンとする方法が従来から実施されてきた。近年では、描画装置や造形装置などを使用して、回路パターンを直接的に形成する新方法が開発、実用化されている。この種の新方法の一例として、特許文献１の技術が挙げられる。

【0003】

特許文献１は、絶縁基材上に配線パターンに沿って導電パターン（回路パターン）と絶縁パターンとを少なくとも１層形成する配線基板の製造方法を開示している。この製造方法では、絶縁基材と絶縁パターンの少なくとも一つを半硬化状態としてその上部に導電パターンを形成し、熱処理によって前記少なくとも一つを完全硬化するとともに、導電パターンを焼成している。特許文献１は、さらに、導電パターンおよび絶縁パターンをインクジェット方式で形成する態様を開示している。これによれば、絶縁層（絶縁基材、絶縁パターン）と導電パターンの間の接着力を改善できる、とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００７－１５８３５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、特許文献１において、インクジェット方式の描画装置を用いて複数の配線からなる回路パターンを作成するときに、複数回の重ね描きが可能であり、配線の厚み寸法に自由度がある。しかしながら、配線の厚み寸法が適正に設定されないと、例えば、複数の配線の単位長当たりの抵抗値が不均一になって、電子回路の特性が低下する場合が生じる。また例えば、複数の配線に流れる電流の大きさに相違がある場合に、各配線の適正な断面積が得られなくなる。

【0006】

本明細書では、描画装置を使用して回路パターンを作成する際に、個々の配線の厚み寸法を個別に設定することによって適正化する回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法を提供することを解決すべき課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本明細書は、導電性インクを用いて複数の配線を絶縁材に描画する描画装置を使用して、複数の前記配線からなる回路パターンを作成するシステムであって、前記回路パターンに関する設計情報を取得する設計情報取得部と、前記設計情報に含まれる前記配線の断面積または前記設計情報から求められる前記配線の断面積、および、前記設計情報に含まれる前記配線の幅寸法に基づいて、個々の前記配線の厚み寸法を個別に設定する配線厚み設定部と、個々の前記配線に個別に設定された前記厚み寸法を満足させるように前記描画装置の描画動作を制御する描画制御部と、を備える回路パターン作成システムを開示する。

【0008】

また、本明細書は、導電性インクを用いて複数の配線を絶縁材に描画する描画装置を使用して、複数の前記配線からなる回路パターンを作成する方法であって、前記回路パターンに関する設計情報を取得する設計情報取得工程と、前記設計情報に含まれる前記配線の断面積または前記設計情報から求められる前記配線の断面積、および、前記設計情報に含まれる前記配線の幅寸法に基づいて、個々の前記配線の厚み寸法を個別に設定する配線厚み設定工程と、個々の前記配線に個別に設定された前記厚み寸法を満足させるように前記描画装置の描画動作を制御する描画制御工程と、を備える回路パターン作成方法を開示する。

【発明の効果】

【0009】

本明細書で開示する回路パターン作成システムや回路パターン作成方法によれば、配線の断面積および幅寸法に基づいて、個々の配線の厚み寸法を個別に設定することができ、描画装置の描画動作の自由度によって個別に設定された厚み寸法を実現することができる。したがって、金属メッキとエッチング処理を組み合わせて各配線の厚み寸法を一律に形成する従来技術と異なり、個々の配線の厚み寸法を個別に適正化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】回路パターンを包含する基板製品の構成例を模式的に示した側面断面図である。

【図2】第１実施形態の回路パターン作成システムの構成を示すブロック図である。

【図3】回路パターンの具体例を模式的に示す平面図である。

【図4】回路パターン作成システムが実施する回路パターン作成工程の詳細な工程図である。

【図5】描画装置が描画する全体描画パターンを例示する図である。

【図6】描画装置が描画する部分描画パターンを例示する図である。

【図7】インクジェット描画装置を使用する第２実施形態において、ピクセルの並びに平行して延在する配線および斜め方向に延在する配線の作成方法を説明する平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

１．回路パターン９３を包含する基板製品９
まず、回路パターン９３を包含する基板製品９の構成例について、図１を参考にして説明する。基板製品９は、基板９１に部品９９が装着されて構成される。基板９１は、絶縁材９２、回路パターン９３、絶縁層９４、およびランド９５から成る。絶縁材９２は、絶縁材料を用いて形成された板状の部材である。絶縁材９２は、ガラスエポキシ樹脂などで形成された既製品の板材が使用されてもよく、あるいは、後述する描画装置３によって描画された液状の絶縁材料が固化されて形成されてもよい。回路パターン９３は、絶縁材９２の表面に配置された複数の配線８の集合体である。各配線８は、一般的に、銀や銅などの導電材料を用いて形成される。

【0012】

絶縁層９４は、絶縁材料を用いて、回路パターン９３を覆うように形成される。絶縁層９４を形成する絶縁材料は、絶縁材９２を形成する絶縁材料と同一でもよいし、相違してもよい。回路パターン９３のうち部品９９が接続される接続箇所は、絶縁層９４が形成されずに、露出状態が維持される。ランド９５は、導電材料を用いて、回路パターン９３の露出された接続箇所に形成される。これにより、基板９１が製造される。

【0013】

複数の部品９９の基板９１への装着作業は、一般的に、半田印刷機や部品装着機などで構成された部品装着ラインにより実施される。なお、図１は、基板９１の片面に部品９９が装着される片面実装基板を示しており、他に、基板９１の両面に部品９９が装着される両面実装基板や、複数層の回路パターン９３が形成される多層基板などが有る。

【0014】

２．第１実施形態の回路パターン作成システム１の構成および機能
次に、第１実施形態の回路パターン作成システム１の構成および機能について、図２を参考にして説明する。回路パターン作成システム１は、搬送装置２、描画装置３、ＸＹ駆動装置４、および制御装置５で構成される。第１実施形態において、回路パターン作成システム１は、回路パターン９３の作成だけでなく、基板９１の製造までを実施する。

【0015】

搬送装置２は、絶縁材９２をシステム外から図略の基台上に搬入する。また、搬送装置２は、製造された基板９１をシステム外に搬出する。搬送装置２として、輪転するコンベアベルトを有するコンベア装置を例示できる。

【0016】

描画装置３は、図略の複数種の描画ヘッドを有し、絶縁材９２に向かって描画動作を行う。さらに、描画装置３は、各種類の描画ヘッドがそれぞれ複数とされることにより、描画速度が向上する。第一種の描画ヘッドは、導電性インクを噴射または吐出して、回路パターン９３を描画する。導電性インクは、例えば、溶剤中に銀などの金属微粒子が混入されて製造される。溶剤が蒸発して乾燥することにより、金属微粒子が連なる回路パターン９３が作成される。

【0017】

第二種の描画ヘッドは、液状の絶縁材料を噴射または吐出して、絶縁層９４を描画する。絶縁材料が固化することにより、絶縁層９４の形状および絶縁特性が安定する。なお、第二種の描画ヘッドは、絶縁材９２を描画して形成することも可能である。第三種の描画ヘッドは、液状またはペースト状の導電材料を噴射または吐出して、ランド９５を描画する。この導電材料は、第一種の描画ヘッドが用いる導電性インクと同一でもよいし、相違してもよい。導電材料が固化することにより、ランド９５の形状および導電特性が安定する。

【0018】

描画装置３として、液状のインクを噴射するインクジェット描画装置や、比較的粘度の高いインクを吐出するディスペンサ描画装置などを用いることができる。また、描画装置３として、インクジェット描画装置およびディスペンサ描画装置を併用することができる。さらには、描画装置３として、インクジェット方式およびディスペンサ方式を兼ねる複合タイプの描画装置を用いることもできる。なお、描画装置３は、インクの乾燥を促進する熱風供給部や、絶縁材料の固化を促進する加熱部を有してもよい。

【0019】

ＸＹ駆動装置４は、絶縁材９２に対して描画装置３の描画ヘッドを相対的に二次元方向（ＸＹ方向）に駆動する。「相対的」とは、ＸＹ駆動装置４が描画ヘッドを駆動しても、あるいは、ＸＹ駆動装置４が絶縁材９２を駆動してもよいことを意味する。ＸＹ駆動装置４の動作により、任意形状の回路パターン９３の作成が可能となる。

【0020】

制御装置５は、搬送装置２、描画装置３、およびＸＹ駆動装置４を制御する。換言すると、制御装置５は、回路パターン作成工程、絶縁層形成工程、およびランド形成工程の実施を制御して、基板９１の製造を制御する。制御装置５は、回路パターン作成工程に関する三つの制御機能部、すなわち、設計情報取得部５１、配線厚み設定部５２、および描画制御部５３を備える。三つの制御機能部は、ソフトウェアによって実現される。

【0021】

設計情報取得部５１は、回路パターン９３に関する設計情報をシステム外から取得する。設計情報は、例えば、基板９１の設計を行ったＣＡＤ装置から取得される。あるいは、設計情報は、基板９１の製造を依頼した依頼者から電子データの形態で受け渡される。通常、設計情報には、配線８の断面積Ｓの情報および幅寸法Ｗの情報が含まれている。

【0022】

配線厚み設定部５２は、設計情報に含まれる配線８の断面積Ｓおよび幅寸法Ｗに基づいて、個々の配線８の厚み寸法Ｔを個別に設定する。仮に、配線８の断面積Ｓの情報が設計情報に含まれていない場合、配線厚み設定部５２は、設計情報に含まれる他の情報に基づいて、配線８の断面積Ｓを求める。例えば、配線厚み設定部５２は、配線８に流れる電流の大きさに基づいて、配線８が過熱しない適正な断面積Ｓを求めることができる。なお、配線厚み設定部５２は、通常時に流れる負荷電流でなく、故障時に流れる故障電流に基づいて、適正な断面積Ｓを求めてもよい。

【0023】

描画制御部５３は、個々の配線８に個別に設定された厚み寸法Ｔを満足させるように描画装置３の描画動作を制御する。具体的に、描画制御部５３は、描画装置３の一回の描画動作によって得られる配線８の単位厚み寸法ＴＵに基づき、個々の配線８に対して描画動作の重ね描き回数Ｎを個別に設定する。

【0024】

さらに、描画制御部５３は、個々の配線８に対して個別に設定された描画動作の重ね描き回数Ｎに基づき、全部の配線８を描画する全体描画パターンＰｔＡ、および、重ね描き回数Ｎが相対的に多い一部の配線８を描画する部分描画パターンＰｔＢを作成する。次いで、描画制御部５３は、描画装置３に全体描画パターンＰｔＡおよび部分描画パターンＰｔＢの描画動作を行わせる。配線厚み設定部５２および描画制御部５３の詳細な制御機能については、回路パターン９３の具体例を用いて後述する。

【0025】

３．回路パターン作成システム１の動作
次に、回路パターン作成システム１の動作について、図３に示される回路パターン９３の具体例、および図４に示される工程図を参考にして説明する。回路パターン９３の具体例は、部品９９がスイッチング素子である場合の第一配線８１、第二配線８２、および第三配線８３から成る。第一配線８１および第二配線８２は、主回路を構成しており、大きな主電流が流れる。一方、第三配線８３は、制御回路を構成しており、小さな制御電流が流れる。

【0026】

図４の設計情報取得工程Ｐ１で、設計情報取得部５１は、第一配線８１および第二配線８２に共通する断面積Ｓ１および幅寸法Ｗ１の情報、ならびに第三配線８３の断面積Ｓ３および幅寸法Ｗ３の情報を取得する。仮に、断面積Ｓ１や断面積Ｓ３の情報が設計情報に含まれていない場合、配線厚み設定部５２は、設計情報に含まれる他の情報に基づいて、断面積Ｓ１および断面積Ｓ３を求める。断面積Ｓ１は断面積Ｓ３よりも大きく、幅寸法Ｗ１は幅寸法Ｗ３よりも大きい。

【0027】

次の配線厚み設定工程Ｐ２で、配線厚み設定部５２は、下記の式１および式２を用いて、第一配線８１および第二配線８２の厚み寸法Ｔ１、および第三配線８３の厚み寸法Ｔ３を個別に設定する。
Ｔ１＝Ｓ１／Ｗ１…………式１
Ｔ３＝Ｓ３／Ｗ３…………式２

【0028】

次の重ね描き回数演算工程Ｐ３で、描画制御部５３は、単位厚み寸法ＴＵを含む下記の式３および式４を用いて、第一配線８１および第二配線８２の重ね描き回数Ｎ１、ならびに第三配線８３の重ね描き回数Ｎ３を個別に設定する。なお、式３および式４の除算の商に小数点以下の端数が生じる場合、重ね描き回数Ｎ１および重ね描き回数Ｎ３は、切り上げた整数値となる。
Ｎ１＝Ｔ１／ＴＵ…………式３
Ｎ３＝Ｔ３／ＴＵ…………式４

【0029】

重ね描き回数Ｎ１および重ね描き回数Ｎ３の大小関係は、主電流と制御電流の大小関係だけでは定まらず、複数の設計情報が関係して定まる。以降の説明では、重ね描き回数Ｎ１は２０回、重ね描き回数Ｎ３は１５回であるとする。つまり、第一配線８１および第二配線８２の重ね描き回数Ｎ１が相対的に多く、第三配線８３の重ね描き回数Ｎ３が相対的に少ない。

【0030】

次の描画パターン作成工程Ｐ４で、描画制御部５３は、第一配線８１、第二配線８２、および第三配線８３を描画する全体描画パターンＰｔＡ（図５に示す）を作成する。描画制御部５３は、次に、重ね描き回数Ｎ１が相対的に多い第一配線８１および第二配線８２を描画する部分描画パターンＰｔＢ（図６に示す）を作成する。

【0031】

次の描画実施工程Ｐ５で、描画制御部５３は、描画装置３に全体描画パターンＰｔＡの描画動作を１５回だけ実施させる。これにより、第三配線８３は、所定の厚み寸法Ｔ３に到達して仕上がる。一方、第一配線８１および第二配線８２は、厚み寸法が未だ不足している。描画制御部５３は、次に、描画装置３に部分描画パターンＰｔＢの描画動作を５回だけ実施させる。これにより、第一配線８１および第二配線８２は、合計２０回の重ね描きが実施され、所定の厚み寸法Ｔ１に到達して仕上がる。なお、導電性インクの乾燥に時間を要する場合、描画動作の繰り返しの間に乾燥時間が適宜設定される。

【0032】

上述した重ね描き回数演算工程Ｐ３、描画パターン作成工程Ｐ４、および描画実施工程Ｐ５をまとめて、描画制御工程と捉えることができる。換言すると、設計情報取得工程Ｐ１、配線厚み設定工程Ｐ２、および描画制御工程により、回路パターン９３の作成が終了する。これにより、第一配線８１および第二配線８２の厚み寸法Ｔ１は、断面積Ｓ１および幅寸法Ｗ１に見合った適正な値となる。同様に、第三配線８３の厚み寸法Ｔ３は、断面積Ｓ３および幅寸法Ｗ３に見合った適正な値となる。この後、回路パターン作成システム１は、絶縁層形成工程へと進む。

【0033】

第１実施形態の回路パターン作成システム１によれば、配線８の断面積Ｓおよび幅寸法Ｗに基づいて、個々の配線８の厚み寸法Ｔを個別に設定することができ、描画装置３の描画動作の自由度によって個別に設定された厚み寸法Ｔを実現することができる。したがって、金属メッキとエッチング処理を組み合わせて各配線８の厚み寸法Ｔを一律に形成する従来技術と異なり、個々の配線８の厚み寸法Ｔを個別に適正化することができる。

【0034】

４．第２実施形態の回路パターン作成システム
次に、第２実施形態の回路パターン作成システムについて、第１実施形態と異なる点を主にして説明する。第２実施形態において、回路パターン９３を描画する描画装置３は、二次元格子状に配置されたピクセルＰＸを単位として描画動作を行うインクジェット描画装置に限定される。図７において、多数のピクセルＰＸが小さな正方形でそれぞれ示されている。描画装置３は、ピクセルＰＸの１個ずつを正確に正方形に描画することはできないが、導電性インクの濡れ拡がりや滲み、重ね描きのなどの総合的な作用により、概ね直線的な配線８を描くことができる。

【0035】

また、第２実施形態において、ピクセルＰＸの並びに平行して延在する配線８、およびピクセルＰＸの並びに対して斜め方向に延在する配線８が存在する。以降の説明を簡明化するために、ピクセルＰＸの一辺のサイズは 100μｍであり、斜め４５°方向に延在する配線８が存在すると想定する。また、全部の配線８に対して、設計情報に共通の幅寸法ＷＣ＝ 200μｍ、および共通の断面積ＳＣ＝ 2000μｍ^２ が定められているものとする。さらに、描画装置３の一回の描画動作によって得られる配線８の単位厚み寸法ＴＵ＝ 0.5μｍであるとする。

【0036】

図７に示されるピクセルＰＸの並びに平行して延在する第四配線８４および第五配線８５において、共通の幅寸法ＷＣはピクセルＰＸの一辺のサイズの２倍である。したがって、第四配線８４および第五配線８５は、ピクセルＰＸを２個並べた配線幅で描画される。また、第四配線８４および第五配線８５に対して、配線厚み設定部５２および描画制御部５３は、第１実施形態と同様に動作する。

【0037】

すなわち、配線厚み設定部５２は、第四配線８４および第五配線８５の厚み寸法Ｔ４＝ＳＣ／ＷＣ＝（ 2000／200）＝ 10μｍと設定する。また、描画制御部５３は、第四配線８４および第五配線８５の重ね描き回数Ｎ４＝Ｔ４／ＴＵ＝（ 10／0.5）＝２０回と設定する。

【0038】

一方、ピクセルＰＸの並びに対して斜め４５°方向に延在する配線８として、図７に示された第六配線８６および第七配線８７が候補となる。第六配線８６および第七配線８７では、描画装置３（インクジェット描画装置）の構成の制約により、描画可能な実際の幅寸法がピクセルＰＸの一辺のサイズの整数倍にならない。このため、第六配線８６の実際の幅寸法Ｗ６および第七配線８７の実際の幅寸法Ｗ７を設計情報（ 200μｍ）に一致させることができない。

【0039】

具体的に、第六配線８６の実際の幅寸法Ｗ６は、ピクセルＰＸの対角線寸法に相当する 141μｍとなる。また、第七配線８７の実際の幅寸法Ｗ７は、斜め方向に沿って変動し、数値としてはピクセルＰＸの対角線寸法（ 141μｍ）からピクセルＰＸの対角線寸法の２倍（ 282μｍ）まで変動する。第七配線８７の実際の幅寸法Ｗ７の平均値は、 212μｍである。

【0040】

このため、配線厚み設定部５２は、設計情報（ 200μｍ）に近似する側の第七配線８７を採用し、第六配線８６を破棄する。かつ、配線厚み設定部５２は、第七配線８７の実際の幅寸法Ｗ７の平均値を用いて、第七配線８７の厚み寸法Ｔ７を設定する。厚み寸法Ｔ７は、 9.43μｍ（＝2000／212）となり、第四配線８４および第五配線８５と比較して小さくなる。また、描画制御部５３は、第七配線８７の重ね描き回数Ｎ７＝Ｔ７／ＴＵ＝（ 9.43／0.5）＝１９回と設定する。

【0041】

この後、描画制御部５３は、第１実施形態と同様に動作する。すなわち、描画制御部５３は、第四配線８４、第五配線８５、および第七配線８７を描画する全体描画パターン、ならびに、第四配線８４および第五配線８５を描画する部分描画パターンを作成する。次に、描画制御部５３は、描画装置３に全体描画パターンの描画動作を１９回だけ実施させ、続いて、部分描画パターンの描画動作を１回だけ実施させる。これにより、すべての配線８（第四配線８４、第五配線８５、および第七配線８７）で、適正な断面積ＳＣ（ 2000μｍ^２）が確保される。

【0042】

第２実施形態の回路パターン作成システムでは、描画装置３の構成の制約により、斜め方向に延在する第七配線８７の実際の幅寸法Ｗ７を設計情報に一致させることができない。それでも、第七配線８７の重ね描き回数Ｎ７を個別に設定して、すべての配線８で適正な断面積ＳＣを確保することができる。これにより、すべての配線８の単位長当たりの抵抗値を均一化して、電子回路の特性の低下を防止することができる。この効果は、配線８の幅寸法Ｗが数ピクセルＰＸ程度以下まで微細化された回路パターン９３で顕著となる。

【0043】

５．実施形態の応用および変形
なお、描画制御部５３は、描画装置３の描画動作による単位厚み寸法ＴＵが一定であることを前提条件にして、描画動作の重ね描き回数Ｎを個別に設定するが、別法もある。つまり、描画制御部５３は、配線８に対する描画装置３の重ね描き回数Ｎを共通に設定し、個々の配線８に対して描画ヘッドの導電性インクの噴射量を変化させ、単位厚み寸法ＴＵを個別に調整してもよい。また、回路パターン作成システム１は、両面実装基板や多層基板に適用することもできる。

【0044】

さらに、第２実施形態で説明したピクセルＰＸの一辺のサイズや、一回の描画動作によって得られる配線８の単位厚み寸法ＴＵの値などは一例であって、実際には描画装置３の性能に基づくことは当然である。また、第２実施形態で説明した第七配線８７の厚み寸法Ｔ７では、幅寸法Ｗ７が狭くなった隘路の部分で局部的な過熱が心配される場合もある。この場合、配線厚み設定部５２は、第七配線８７の実際の幅寸法Ｗ７の最小値（ 141μｍ）を用いて、第七配線８７の厚み寸法Ｔ７を設定する。これによれば、隘路において適正な断面積ＳＣ（ 2000μｍ^２）を確保することができ、局部的な過熱のおそれは生じない。また、第２実施形態は、４５°以外の斜め方向に延在する配線８に対して応用することが可能である。その他にも、第１および第２実施形態は、さまざまな応用や変形が可能である。

【符号の説明】

【0045】

１：回路パターン作成システム ２：搬送装置 ３：描画装置 ４：ＸＹ駆動装置 ５：制御装置 ５１：設計情報取得部 ５２：配線厚み設定部 ５３：描画制御部 ８：配線 ８１～８７：第一配線～第七配線 ９１：基板 ９２：絶縁材 ９３：回路パターン ９９：部品 Ｗ１、Ｗ３：幅寸法 Ｗ６、Ｗ７：実際の幅寸法 ＰｔＡ：全体描画パターン ＰｔＢ：部分描画パターン ＰＸ：ピクセル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】